CN113365436A - 一种解决阻焊油墨入孔的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，涉及PCB制造领域，包括选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，调制油墨，将油墨涂覆在板上进行印刷，设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20mi n和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，配置显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分，取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨，根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制造技术领域，具体为一种解决阻焊油墨入孔的生产方法。
背景技术
在PCB行业中，为了保证线路板的阻焊绝缘，同时防止板面氧化、美化外观，通常需要在线路板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层阻焊油墨。随着电子行业的迅猛发展，阻焊工艺得到了迅猛发展，阻焊油墨被涂布在印刷电路板表面，需要经过多个流程，比如丝网印刷、凹版印刷以及喷墨打印，最终再经过一定的固化处理，油墨就可在电路板上形成一层阻焊膜，进而使得焊接工作有序开展。就当前的情况来看，印刷电路板用阻焊油墨的发展阶段主要有四个，早期多使用干模型和热力凝固，后续则逐渐转变为紫外光固定，随着时代的发展，感光显影型的阻焊油墨也慢慢被创生，并得到广泛应用[11。总的来说，阻焊油墨的发展历程和当时的制备工艺、人们的实际需求等息息相关，印刷电路板的集成度要求使得阻焊油墨的技术必须进行完善与优化，目前行业内解决PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)在阻焊制程出现油墨入孔的解决方法有两种生产流程，第一种：在阻焊印刷时才用挡点网生产，第二种：在阻焊曝光后采用人工修理处理。
上述所说第一种：在阻焊印刷时才用挡点网生产，可以解决孔径≥0.35mm孔不油墨入孔，但＜0.35mm孔生产时仍然会出现油墨入孔问题，并且存在印刷挡点偏问题产生。而采用挡点网生产需要制作一套网版(两张)，并且每款型号在生产前都要更换对应型号网版。严重浪费网版成本、制作档点网成本和更换网版的人工成本。第二种：在阻焊曝光后采用人工修理，采用钢针将孔内油墨捅出，但此方法会出现人工漏失和操作不到导致的油墨刮伤问题产生。并且人工效率极低。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，解决了孔内油墨冲洗干净，可以大幅度减少生产中出现的油墨入孔不良。可有效节约因此不良导致返工带来的物料、产品报废、人工等成本。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，包括如下步骤：
Sp1：阻焊前处理：选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，保证后续制作效果；
Sp2：阻焊印刷：调制油墨，使油墨的粘稠度为150-20PS，将油墨涂覆在板上进行印刷；
Sp3:阻焊预烤：设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20min和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，取出后静置一段时间；
Sp4:阻焊曝光：选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，并且温度调整差异在±2℃；
Sp5:阻焊显影：制备显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分；
Sp6：油墨入口问题检测判断：取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨；
Sp7：二次处理：根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。
优选的，所述选用火山灰磨板对电路板进行前处理，前处理后的电路板取出，制备油墨，将主剂与硬化剂以3:5比例混合，然后将混合物放置于水平面上，促使其静置8min左右，其次测试混合后油墨的黏稠度，油墨的黏稠度为150-20PS，再次使用网版印刷，将油墨涂布于电路板表面。
优选的，所述将印刷后的电路板进行预烤处理，预烤的温度设置为70～80℃的范围之内，采用单面预烤，第一面与第二面都需要持续20～25min，两面同时进行该操作，温度设置为75℃左右，时问45min，误差在3min之内，预烤结束后，要将半成品静置一段时间，让表面温度与室温相一致。
优选的，所述选用合适的曝光仪器，等待产品温度下降进行曝光，曝光度调整为25_+2℃，曝光的能量控制是曝光过程的重中之重，为了保持最佳曝光条件，能量通常需处于300～500mJ/cm2，曝光后取出进行显影调整显影液，以及显影时间，显影时对半成品进行喷洗，喷洗的压力为1.5～3.0kg/cm2，显影时间共持续一分钟。
优选的，所述上述将显影后的电路板取出，放入规定的位置，通过高清摄像技术将产品进行高清记录，人员可查看记录的图形并对产品的后侧板以及入口油墨的情况进行判断，当后侧板的油墨未完全固化或者入孔内含有油墨时，将产品再次送入阻焊曝光以及阻焊显影步骤中，对产品进行二次的曝光和显影，后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果，通过二次阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净，其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，当产品合格后则进行下个工序。
有益效果
本发明提供了一种解决阻焊油墨入孔的生产方法。具备以下有益效果：
1、本发明通对采用二次阻焊曝光和二次显影，先将电路板在进行阻焊工艺前进行处理，选用火山灰磨板对电路板制作前进行处理，有效提高了电路板的制作效果，对产品进行前处理后依次按照顺序对产品进行阻焊印刷、阻焊预烤、阻焊曝光和阻焊显影操作，将产品进行涂抹油墨，进过预烤后使油墨中的溶剂迅速蒸发，确保曝光之时阻焊膜不会与底片互相黏连，将产品转移至曝光仪器内进行曝光，保证曝光时输出的能量在规定的范围内之后进行显影处理，完整保留涂膜曝光的部分，让没有接受曝光的涂膜被清除，调整容易对半成品进行喷洗，可通过高清摄像技术对显影后的产品进行拍摄，将产品的情况进行拍摄，工作人员可通过拍摄的内容进行查看电路板的后侧板以及入孔内油墨的情况，当入孔内含有油墨或者后侧板的油墨未完全固化时，将产品进行二次阻焊曝光和二次阻焊显影，二次阻焊曝光后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果。二次通过阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净。其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，通过二次阻焊曝光后经过二次阻焊显影将其孔内油墨冲洗干净，可以大幅度减少生产中出现的油墨入孔不良。可有效节约因此不良导致返工带来的物料、产品报废、人工等成本，操作简单，便捷，大大提高了制作质量。
附图说明
图1为本发明的方法示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1所示，本发明实施例提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，包括如下步骤：
Sp1：阻焊前处理：选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，保证后续制作效果；
Sp2：阻焊印刷：调制油墨，使油墨的粘稠度为150-20PS，将油墨涂覆在板上进行印刷；
Sp3:阻焊预烤：设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20min和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，取出后静置一段时间；
Sp4:阻焊曝光：选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，并且温度调整差异在±2℃；
Sp5:阻焊显影：制备显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分；
Sp6：油墨入口问题检测判断：取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨；
Sp7：二次处理：根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。
实施例二：
如图1所示，本发明实施例提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，以火山灰磨板前处理来生产制作小阻焊桥板效果最好，前处理后的电路板取出，制备油墨，将主剂与硬化剂以3:5的比例混合，然后将混合物放置于水平面上，促使其静置8min左右，其次测试混合后油墨的黏稠度，油墨的黏稠度为150-20PS，再次使用网版印刷，将油墨涂布于电路板表面，印刷时使用的网目尺寸越小，涂抹的厚度越大，将印刷后的电路板进行预烤处理，预烤的温度设置为70～80℃的范围之内，采用单面预烤，第一面与第二面都需要持续20～25min，两面同时进行该操作，温度设置为75℃左右，时问45min，误差在3min之内，预烤结束后，要将半成品静置一段时间，让表面温度与室温相一致，选用合适的曝光仪器，等待产品温度下降进行曝光，曝光度调整为25_+2℃，曝光的能量控制是曝光过程的重中之重，为了保持最佳曝光条件，能量通常需处于300～500mJ/cm2，曝光后取出进行显影调整显影液，以及显影时间，显影时对半成品进行喷洗，喷洗的压力为1.5～3.0kg/cm2，显影时间共持续一分钟，先将电路板在进行阻焊工艺前进行处理，选用火山灰磨板对电路板制作前进行处理，有效提高了电路板的制作效果，对产品进行前处理后依次按照顺序对产品进行阻焊印刷、阻焊预烤、阻焊曝光和阻焊显影操作，将产品进行涂抹油墨，进过预烤后使油墨中的溶剂迅速蒸发，确保曝光之时阻焊膜不会与底片互相黏连，将产品转移至曝光仪器内进行曝光，保证曝光时输出的能量在规定的范围内之后进行显影处理，完整保留涂膜曝光的部分，让没有接受曝光的涂膜被清除，调整溶液对半成品进行喷洗。
实施例三：
如图1所示，本发明实施例提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，上述将显影后的电路板取出，放入规定的位置，通过高清摄像技术将产品进行高清记录，人员可查看记录的图形并对产品的后侧板以及入口油墨的情况进行判断，当后侧板的油墨未完全固化或者入孔内含有油墨时，将产品再次送入阻焊曝光以及阻焊显影步骤中，对产品进行二次的曝光和显影，后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果，通过二次阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净，其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，当产品合格后则进行下个工序，可通过高清摄像技术对显影后的产品进行拍摄，将产品的情况进行拍摄，工作人员可通过拍摄的内容进行查看电路板的后侧板以及入孔内油墨的情况，当入孔内含有油墨或者后侧板的油墨未完全固化时，将产品进行二次阻焊曝光和二次阻焊显影，二次阻焊曝光后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果。二次通过阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净。其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，通过二次阻焊曝光后经过二次阻焊显影将其孔内油墨冲洗干净，可以大幅度减少生产中出现的油墨入孔不良。可有效节约因此不良导致返工带来的物料、产品报废、人工等成本。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：
Sp1：阻焊前处理：选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，保证后续制作效果；
Sp2：阻焊印刷：调制油墨，使油墨的粘稠度为150-20PS，将油墨涂覆在板上进行印刷；
Sp3:阻焊预烤：设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20min和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，取出后静置一段时间；
Sp4:阻焊曝光：选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，并且温度调整差异在±2℃；
Sp5:阻焊显影：制备显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分；
Sp6：油墨入口问题检测判断：取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨；
Sp7：二次处理：根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。
2.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述选用火山灰磨板对电路板进行前处理，前处理后的电路板取出，制备油墨，将主剂与硬化剂以3:5比例混合，然后将混合物放置于水平面上，促使其静置8min左右，其次测试混合后油墨的黏稠度，油墨的黏稠度为150-20PS，再次使用网版印刷，将油墨涂布于电路板表面。
3.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述将印刷后的电路板进行预烤处理，预烤的温度设置为70～80℃的范围之内，采用单面预烤，第一面与第二面都需要持续20～25min，两面同时进行该操作，温度设置为75℃左右，时问45min，误差在3min之内，预烤结束后，要将半成品静置一段时间，让表面温度与室温相一致。
4.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述选用合适的曝光仪器，等待产品温度下降进行曝光，曝光度调整为25_+2℃，曝光的能量通常需处于300～500mJ/cm2，曝光后取出进行显影调整显影液，以及显影时间，显影时对半成品进行喷洗，喷洗的压力为1.5～3.0kg/cm2，显影时间共持续一分钟。
5.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述上述将显影后的电路板取出，放入规定的位置，通过高清摄像技术将产品进行高清记录，人员可查看记录的图形并对产品的后侧板以及入口油墨的情况判断合格率，当后侧板的油墨未完全固化或者入孔内含有油墨时，将产品再次送入阻焊曝光以及阻焊显影步骤中，对产品进行二次的曝光和显影，后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果，通过二次阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净，其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，当产品合格后则进行下个工序。
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