JPH01234477A - はんだマスク形成用被覆組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はプリント配線板上にはんだマスクを形成するた
めの一時的表面被覆用組成物に関する。

〔従来技術〕

最近、プリント配線板上に部品を塔載したプリント配線
板の実装において、実装の高密度化が急速に進んでいる
。特に最近注目を集めているＶＬＳＩを搭載したプリン
ト配線板および面実装技術による面実装基板の普及によ
り、プリント配線板の細線パターン化と、はんだ付はラ
ンドの面積の縮小化が進んでいる。

更に、これら高密度プリント配線板を大型化し、部品の
実装あるいは装置の効率化が進められている。

しかし、このようなプリント配線板の微細パターン化、
大型化が進むにつれて、はんだマスクパターンの形成に
大きな問題が生じるようになった。それは、従来のスク
リーン印刷法により、はんだマスク用インキ（ソルダー
レジストインキ）をプリント配線板上に印刷塗布しても
パターン間隔が狭いためにインキがパターンの間に入ら
なかったり、またスクリーンの目開きを大きくしてイン
キの出を多くしてインキをパターン間に入る様にすると
、はんだ付けを必要とするスルホール内やはんだ付はラ
ンドにはんだマスク用インキが付着したりして、インキ
が回路パターンに入らなかった場合は絶縁不良、はんだ
付はランドにインキが付着した場合ははんだ付は不良な
どを生じ、かつそれらの不良はパターンの高密度化およ
びプリント配線板の大型化により多数発生するようにな
った。

これらの問題を解決する方法として、上記スクリーン印
刷法に代えて１９７６年項より、従来多層プリント配線
板の回路パターン形成法に採用されていた写真法（フォ
トリソグラフィー法）によるはんだマスクパターンの形
成法が採用されるようになった。フォトリソグラフィー
法によるはんだマスクパターンの形成法には、プリント
配線板上に厚さ２５μｍのカバーフィルムと称する保護
膜の付いた感光膜を形成した後、保護膜上に厚さ１７０
μｍのネガ（またはポジ）フィルムを真空中で密着させ
て、露光現像する方法（米国Ｅ　、　Ｉ　、ｄｕ　Ｐａ
ｎｔドライフィルムリルダーレジスト１′バクレル″を
使用する方法）と液状の感光性膜をプリント配線板上に
形成し、その液状の塗膜と３００μｌ１１〜１０００μ
ｍの間隔でネガ（またはポジ）フィルムを置いて露光現
像する方法（米国Ｗ、Ｒ。

Ｇ　ｒａｃｅ社のアキエトレース法）および感光性膜を
プリント配線上に形成した後、その感光性膜上に厚さ１
７０μｍのネガ（またはポジ）フィルムを真空中で密着
させて、露光現像する方法（スイス国Ｃｉｂａ　Ｇ　ｅ
ｉｇｙ社のプロピマー法）などがある。

第１図は、従来のスクリーン印刷法によってはんだマス
クを形成する時の概略の工程を示したものである。第１
図Ａは基材す上に金、３箔ａを貼付した積層板の断面図
であり、第１図Ｂは前記積層板を表面処理し、エツチン
グレジストＣ（タムラ化研製”Ｅ　Ｒ−４０１Ｃ”）を
印刷し、乾燥したものの断面図である。第１図Ｃは前記
第１図Ｂに示した段階のものをエツチングし、エツチン
グレジストを除去したものの断面図である。第１図りは
前記第１図Ｃに示したエツチングレジストを除去したも
のを表面処理してその上にはんだマスクインキｄ（タム
ラ化研製“ＵＳＲ−２Ｇ”）をスクリーン印刷し、硬化
したものの断面図である。第１図Ｅは前記第１図りに示
したものの外形を調整したり、穴加工したものの断面図
である。

第２図は従来のスクリーン印刷法によってはんだマスク
を形成する場合の不良例を示す概略図である。第２図Ａ
〜第２図Ｃは第１図Ａ〜第１図Ｃと全く同一であり、第
２図り及び第２図Ｅはマスクの不良例を示している。

この従来の方法は、−貫ラインの大量生産に適している
。その生産性は、１分間に大きさ５０ｃｍ　Ｘ　５０ｃ
ｍのプリント配線板を１２枚処理でき、非常に効率が良
い。しかし、スクリーン印刷法によって多量の印刷を行
うと、印刷面上に金属箔の凹凸パターンが存在すること
も手伝って、はんだマスクインキがスクリーン版の裏に
まわり込み、第２図り及びＥに示すように、はんだマス
クｄがｄ′のように不必要な部分に印刷されて、はんだ
付は不良の原因となっている０部品を高密度に実装する
ためのプリント配線板では、この不良が重大な欠点とな
り、スクリーン印刷による高解像度のはんだマスクパタ
ーンの形成は不可と断定されつつある。

第３図は、Ｅ、１．ｄｕ　Ｐｏｎｔ社が開発したネガ型
ドライフィルム（Ｅ、１．ｄｕ　Ｐｏｎｔ社パＶａｃｌ
ｃｌ　８０００”）を使用した時のはんだマスクの形成
方法の概略の工程を示したものである。

第３図Ａ−Ｃの工程は第１図Ａ−Ｃの工程と全く同じで
ある。第３図りは第３図Ｃに示したものを表面処理して
、その上に保護フィルムｅ及びはんだマスクｄを備えた
ネガ型ドライフィルムはんだマスクを真空ラミネートし
たものの断面である。ドライフィルムのラミネートは、
　３０ｍｍＨｇ以下の真空度で、ラミネート温度を１１
０〜１７０℃にし、１〜２＋ｌ１分の速度で行った。第
３図Ｅは不透光膜パターンｈを有するアートワークｆの
位置合わせをし、３０ｍｍＨｇの真空度で真空密着させ
、　１７１１１＋！／　ａｉのランプ照度で約１２秒間
露光（必要露光エネルギー　２００ｍｊ／　ａＪ　）す
る工程の説明図である。第３図Ｆは前記第３図Ｅに示し
たドライフィルムの保護膜（カバーフィルム）ｅを除去
して現像し、硬化させ、はんだマスクｄを形成したもの
の断面図である。第３図Ｇは前記第３図Ｆに示したもの
の外形を調整したり、穴加工したものの断面図である。

この第３図に示した従来の方法は、像の再現性に優れる
反面、ランプからの熱によるアートワークの熱損傷を防
止するために、ランプとアートワークの距射を５０ｃｍ
以上離す必要があり、そのためのランプ照度が１７ｍＶ
／　ａｌと低く、アートワークの位置合せ時間と真空引
き時間を加えた露光に要する時間は２０秒間必要となる
。１分当りの処理枚数は大きさ５０ｃ＋ｗＸ　５０ｃ＋
ｉのプリント配線板で３枚程度でスクリーン印刷の１／
４程度の処理能力しか得られない、また、アートワーク
ｆを保護膜ｅを介して密着させているため、より精密な
像を得ようとするとさらに平行度の良い光源が必要とな
る欠点もある。

第４図はＣ１ｂａ　Ｇｅｉｇｙ社の開発したプロピマー
法を説明するもので、第４図Ａ−Ｃの工程は第１図Ａ−
Ｃの工程と全く同じである。

この方法では前記第３図りのラミネート工程を省略して
おり、第４図りに示すように、感光性樹脂を有機溶剤で
溶解した溶液（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製″プロピマー
５２１１）を直接にプリント配線板ａ、ｂの上に塗布し
、７０〜８０℃で３０分間乾燥し、１分間冷却してネガ
型感光性膜ｄを形成し、しかる後、第４図Ｅに示すよう
に、その上に直接にパターンを有するアートワークｆを
真空密着させ、露光する方法である。アートワークｆの
真空密着は３０ｍｍＨｇ以下の真空度で行われ、露光は
１７ｍＷ／ａｌのランプ照度で約２０秒行う（必要露光
エネルギー３５０＋＋＋ｊ／ａＪ）。第４図Ｅで露光し
たものを現像露光し、硬化して第４図Ｆに示したような
はんだマスクｄを形成し、これを前述と同様に第４図Ｇ
に示したように、外形を調整したり、穴加工する。この
方法は第３図に示したドライフィルム法に比較して高解
像度が得られ、しかも材料費はドライフィルムの１／３
程度になる。

しかし、この方法もアートワークの位置合せ時間、真空
引きの時間を加えた露光に要する時間は３０秒間必要と
なる。１分間当りの処理枚数は大きさ５０ｃｍ　Ｘ　５
０ｃｍのプリン１〜配線板で２枚程度と、スクリーン印
刷法の１７６程度の処理能力しか得られない。

第５図はＷ、Ｒ，Ｇｒａｃｅ社が開発したアキエトレー
ス法を説明するもので、第５図Ａ−Ｃの工程は第１図Ａ
−Ｃの工程と全く同じである。この方法では第５図りに
示すようにネガ型層溶剤液状感光性膜ｄ　（Ｗ、Ｒ，Ｇ
ｒａｃｃ社製“Ｓ　Ｍ　Ａ　−５０００″）を形成し、
この場合冷却は不要である１次に、第５図Ｅに示すよう
に。

液状感光性膜ｄとアートワークｆとの間の間隔（ギャッ
プ）ｇを調整しながら、アートワークｆの位置合わせを
し、８ＩＩＩＩＩＩ／ｃＸｌのランプ照度で約２０秒間
露光する（必要露光エネルギー１６０ｍｊ／ａＪ）−第
５図Ｅで露光したものを現像し、硬化し、穴加工する工
程（第５図Ｆ。

Ｇ）は第４図Ｆ、Ｇに示した工程と同じである。

この方法では、感光性膜の形成、露光、現像が一貫ライ
ンで生産でき、自動化による人件費の大幅な削減と言う
面から見るとスクリーン印刷法と同様な効果を持ってい
る。

しかし、この方法は第５図Ｅに示されるように、液状感
光性膜ｄとアートワークｆとの間に０．３＋＋＋ｍ〜１
　、０ｍｎ＋の間隔（ギャップ）を必要とし、高い解像
度を得るためには平行光が得られる露光装置が必要とな
る。また、そのために態度もさらに低下し、　８ｍ１ｌ
／ｆｆｌの照度しか得られず、アートワークの位置合せ
時間とギャップ調整時間を含めるとその露光に要する時
間は３０秒となる。１分当り処理枚数は、大きさ５０ｃ
ｍ　Ｘ　５０ｃｍのプリント配線板で２枚程度と、スク
リーン印刷の１／６程度の能力しか得られない。また、
設備も全自動−貫ラインで約２億円程度の投資を要する
点にも問題がある。

以上述べたとおり、第１図及び第２図で説明したスクリ
ーン印刷では解像度に問題があり、第３〜第５図に示し
た従来法では生産性の面ど設備に費用がかかりすぎる面
で問題があり、部品を高密度に実装するプリント配線板
に広く利用されていないのが実状である。

〔目　　的〕

本発明は従来のスクリーン印刷方式で高解像性のＰＣＢ
製造用はんだマスクパターンの形成を可能とする一時的
表面被覆用組成物である。

〔構　　成〕

本発明者は前記目的を達成するために鋭意研究した結果
、アルカリ可溶性又は溶剤可溶性樹脂（ａ）、重合禁止
剤（ｂ）、光感光性希釈剤（ｃ）および光開始剤（ｄ）
を主成分とする一時的表面被覆用組成物を見出し、従来
のスクリーン印刷方式で高解像性のＰＣＢ製造用はんだ
マスクを容易に形成できることを確証した。

すなわち、導体回路が形成されたプリン１〜配線板」こ
のはんだ付は部にあらかじめ本発明の一時的表面被覆用
組成物ではんだマスクの逆パターン画像を形成し１次に
光硬化型はんだマスク組成物を前記パターンを含めプリ
ント配線板の全面又は必要部分に直接塗布して、そのＬ
から光を照射し、しかる後に溶剤又はアルカリ水溶液で
現像処理を施してプリント配線板上にはんだマスクパタ
ーンを形成する方法が提供できるものとなった。

本発明の一時的表面被覆用組成物を用いればいずれもス
クリーン印刷と同等以上の生産性が得られ、かつ従来の
スクリーン印刷法より解像度が良好であり、しかも設備
投資面でもスクリーン法に現像設備を追加した程度の設
備で済むので巨額の投資をする必要はない。

本発明の一時的表面被覆用組成物における樹脂成分は、
該組成物が形成している塗膜が溶剤又は低濃度のアルカ
リ水溶液によって溶解あるいは膨潤して、該塗膜がきれ
いに除去できる性質のものであればいずれの樹脂成分も
使用することができる。溶剤可溶性樹脂として、フェノ
ール系、キシレン系、尿素系。

メラミン系、エポキシ系、アルキッド系、ビニル系、ア
クリル系、塩化ゴム系、環化ゴム系、ポリアミド系、テ
ルペン系、ブチラール系、ケトン系及びセルロース誘導
体などを挙げら九るがビニル系、ゴム系及びセルロース
誘導体などの熱可塑性樹脂が好ましい。

又アルカリ可溶性樹脂として、ノボラック樹脂、ロジン
樹脂、ロジン変性樹脂、及びカルボキシル含有重合体な
どがある。これらの樹脂は同時に溶剤可溶性であり全て
好ましい。

ロジン変性樹脂とは、ロジン変性マレイン酸樹脂で代表
される樹脂で１通常、ロジンに酸やアルコールを反応さ
せて変性させたものである。

カルボキシル基含有重合体とは重合体鎖にカルボキシル
基を含有するもので、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸などの単量体の重合体又は共重合体、アクリル酸
エステル、メタクリル酸エステルの重合体又は共重合体
などを挙げることができる。市販のものとしてはジョン
ソン社製ＪＯＮＣＲＹＬ　（スチレン−アクリレート共
重合体）、アルコ・ケミカル社製ＳＭＡ（スチレン−マ
レイン酸共重合体）などがある。ノボラック樹脂とはア
ルカリ水溶液に可溶なフェノール樹脂、クレゾール樹脂
及びアルキルフェノール樹脂をいう。

次に重合禁止剤（ｂ）の代表的なものとしては、ハイド
ロキノンｐ−ｔ−ブチルカテコールもしくはモノ−ｔ−
ブチルハイドロキノンなどのハイドロキノン類、ハイド
ロキノン七ツメチルエーテルもしくはジ−ｔ−ブチル−
ｐ−クレゾールなどのフェノール類、ｐ−ベンゾキノン
、ナフトキノン、もしくはｐ−トルキノンなどのキノン
類、あるいはＮ−ニトロンフェニルヒドロキシルアミン
のアンモニウム塩やそのアルミニウム、銅、亜鉛等のキ
レート、ナフテンａ銅の如き銅塩などを挙げることがで
きる。樹脂（、＋）と重合禁止剤（ｂ）の配合比率は重
量比で９５：５〜５：９５で好ましくは６５　：　３５
〜３５　：　６５．とくに好ましくは５０：５０である
。ｉＦＡ脂（ａ）が多いと重合禁止効果が悪くはんだマ
スクの現像時に強い機械研磨を併用して画像を形成する
必要が生じるためはんだマスクの表面に深い傷が入り塗
膜の信頼性が低下する６また樹脂が少ないとスクリーン
印刷適性が失なわれると共に一時的表面被覆組成物のア
ルカリ可溶に時間を費やし生産性が劣る。

光感光性希釈剤（ｃ）は樹脂（ａ）を溶解すると共に光
重合するものであり、使用する樹脂に対応する公知の光
感光性希釈剤が使用される。

代表的にはエチレン性不飽和二重結合を有するビニルモ
ノマーであり、メトキシエチルアクリレート（又はメタ
クリレート）、エトキシエチルアクリレート（又はメタ
クリレート）、ブトキシエチルアクリレート（又はメタ
クリレート）、メトキシエトキシエチルアクリレート（
又はメタクリレート）、ステアリルアクリレート（又は
メタクリレ−１−）、ラウリルアクリレート（又はメタ
クリレート）、テトラヒドロフルフリルアクリレート（
又はメタクリレ−１−）、ベンジルアクリレート（又は
メタクリレート）、フェノキシエチルアクリレート（又
はメタクリレ−１〜）、２−ヒドロキシエチルアクリ　
（又はメタクリ）ロイルホスフェート、２−ヒドロキシ
エチルアクリレート（又はメタクリレ−１〜）、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート（又はメタクリレート）
、エチレングリコールジアクリレート（又はメタクリレ
ート）、ジエチレングリコールジアクリレート（又はメ
タクリレート）、トリエチレングリコールジアクリレー
ト（又はメタクリレート）、ポリエチレングリコールジ
アクリレート（又はメタクリレート）、プロピレングリ
コールジアクリレート（又はメタクリレート）、ポリプ
ロピレングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）　、１．６−ヘキサンジオールジアクリレート（又
はメタクリレ−１−）、トリメチロールプロパントリア
クリレート（又はメタクリレート）、２−エチルへキシ
ルアクリレート（又はメタクリレート）　＋　１．３−
ブチレングリコールジアクリレート（又はメタクリレー
ト）　、　１．４−ブチレングリコールジアクリレート
（又はメタクリレート）、ネオペンチルグリコールジア
クリレート（又はメタクリレート）、ジプロピレングリ
コールジアクリレート（又はメタクリレート）、テトラ
メチロールメタントリアクリレート（又はメタクリレー
ト）、テトラメチロールメタントリアクリレート（又は
メタクリレート）、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールジアクリレート（又はメタクリレート）、ジ
ペンタエリスリトールへキサアクリレート（又はメタク
リレート）、多塩基酸（又はその無水物）のヒドロキシ
アルキルアクリレート（又はメタクリレート）半エステ
ル化物などが挙げられる。これらの含有量は特に制限さ
れないが１０〜４０％が好ましい。

次に本発明で用いる光重合開始剤（ｄ）としてはベンゾ
イン、ブナロイン、トリオイン、アセトイン等のα−カ
ルボニルアルコール類、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ピバロインエチ
ルエーテル、アニツインエチルエーテルなどのアシロイ
ンエーテル類、α−メチルベンゾイン、α−フェニルベ
ンゾイン等のα−置換アシロイン類、　９．１０−アン
トラキノン、２−クロルアントラキノン、２−メチルア
ントラキノン、２−エチルアントラキノン、１，４−ナ
フトキノン、２，３−ベンゾアントラキノン等の多核キ
ノン類、ジアセチル、ジベンゾイル、ジフェニルケトン
、フェニルグリオキサール。

ペンタジオン−２，３，１−フェニルブタンジオン−１
，２、オクタジオン−２，３，ジフェニルトリケトン等
の隣接ポリケトン化合物類、ペンゾフエノン、ω−ブロ
モアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピ
オフェノン、４゛−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２
−メチルプロピオフェノン、２，２−ヅメ１−キシ−２
−フェニルアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリ
クロロアセトフェノン、ｐ　−ｔ　ｅ　ｒ　ｔ、−ブチ
ルモノクロロアセトフェノン、２．２−ジェトキシアセ
トフェノン、　４．４’−ビス−ジアルキルアミノベン
ゾフェノン類などの芳香族ケトン類などがある。

さらに本発明−時的表面被覆組成物のスクリーン印刷適
性を付与するために充填剤として二酸化ケイ素、ケイ酸
アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、水酸化アルミニウ
ム、硫酸バリウムなど一般の樹脂充填剤として使用され
ているものを使用する。その使用量は（ａ）（ｂ）　（
ｃ）　（ｄ）の合計量に対し、３〜９０％、望ましくは
１０〜３０％であり、かつその平均粒径は１５μ以下の
ものが好ましい。

その池水発明の組成物には通常スクリーン印刷用レジス
トに使用されている各種添加物。

例えばチキントロピー剤、レベリング剤１着色剤、消泡
剤（例えば弗素系界面活性剤）を添加することができる
。

前記−時的表面被覆組成物は、スクリーン印刷、オフセ
ット印刷あるいは磁気式画像形成法などにより適用する
が、スクリーン印刷がもっとも好ましい。

光硬化型はんだマスク用組成物としては、任意の添加剤
を含む光硬化型樹脂組成物である。

光硬化型樹脂としては、ポリオールアクリレート、ポリ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミン
アクリレートなどのアクリル系オリゴマーや光硬化性不
飽和ポリエステルなど公知の光硬化型樹脂を挙げること
ができるが、短時間の紫外線照射により硬化し、電気絶
縁性、耐熱性、硬さ、密着性、柔軟性及び耐溶剤性など
が要求されるはんだマスク用としてはとくにエポキシア
クリレート、ウレタンアクリレートが好ましい。その他
希釈剤として、カルピトール（メタ）アクリレート、フ
ェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシエチル（メタファクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ
）アクリレート、インボロニル（メタ）アクリレートな
どの単官能（メタ）アクリル酸エステルやそれ以上の官
能性を有する、エチレングリコールジアクリレート、ト
リエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコールＩ　２００ジ（メタ）アクリレ−１〜
、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，
３−プチレンゲリコールジ（メタ）アクリレート、１，
６−ヘキサンゲリコールジ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパントリ　（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ　（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレートを使用することがで
きる。

光開始剤はベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、２−メチルアントラキノン、２−１−ブチルアン
トラキノン、２−二チルアントラキノン、チオキサン１
−ン、ベンジル、ベンゾフェノン、アセトフェノン、α
−ジェトキシアセトフェノンもしくはこれらの混合物な
どが使用できる。

以上の成分の他に充填剤として硫酸バリウム、タルク、
炭酸カルシウム、シリカさらに着色顔料、レベリング剤
、消泡剤などを添加することができる。

また、有機溶剤の１〜１０％の添加は一時的表面被覆皮
膜の重合禁止剤が感光性膜へ溶比するのを補助する効果
がある。

前記光硬化型はんだマスク用組成物の適用方法としては
、スクリーン印刷法、ローラーコーティング法、スプレ
ー法およびカーテンコーター法など任意の塗布方法が使
用できるが、スクリーン印刷法がもっとも好ましい。

〔実施例〕

実施例１ 第６図は本発明の実施例１を示すものである。導体回路
があらかじめ形成されているプリント配線板上に一時的
表面被覆用組成物をはんだマスクの逆パターンになるよ
うにスクリーン印刷して紫外線照射装置で乾燥する。

ここで使用した一時的表面被覆用組成物はつぎのとおり
のものである。

ロジン変性マレイン酸樹脂　　　　　　　３４．０％ハ
イドロキノン　　　　　　　　　　　　　２０．０フエ
ノキシエチルアクリレート　　　　　２２．０バリフア
ストブルー（着色剤）３．０ タルク（平均粒子径１０μ）　　　　　　　　　１３．
０つぎに光硬化型はんだマスク組成物をプリント配線板
の全面に厚さ約２０μになるようスクリーン印刷する。

ここで使用した光硬化型はんだマスク組成物は、市販の
ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンからなるエポキ
シ樹脂（平均分子置駒９００．エポキシ当ｆ４７５）９
５０部（２当量）とアクリル酸１４５部（２当量）に１
重合禁止剤としてハイドロキノン０．４５部、触媒とし
てトリエチルベンジルアンモニウムクロライド２．０部
、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート５０部を添
加して、１２０℃で５時間反応して得られるエポキシア
クリレート樹脂６０部、アクリル系希釈剤（カルピトー
ルアクリレ−）−）１５部、体質顔料（タルク）２０部
、コロイダルシリカ（日本アエロシール製エロジール＄
３８０）２部、シリコン系消泡剤０．５部及び増感剤１
．５部（チバ・ガイギー社製イルガキュアー６５１）よ
りなるものである。

その後スクリーン印刷で使用されている一般の紫外線照
射装置（照度３００ｍＶ／Ｃｉ）で３秒間露光し感光性
膜を硬化する。しかし−時的表面被覆皮膜上の感光膜は
重合禁止剤と接するため硬化しない。

次に、５％水酸化ナトリウム水溶液で現像すると一時的
表面被覆用組成物と接するはんだマスク及び−時的表面
被覆用組成物は室温では１５秒程度で除去されはんだマ
スクの画像が得られた（第６図Ｆ）、現像後、後硬化を
必要としないが紫外線硬化又は熱硬化を併用しても良い
、現像時にナイロンブラシなどで機械的な研磨を併用す
ると時間の短縮が図れる。

次に従来法と同様に第６図Ｇに示したように外形を調整
したり穴加工する。

比較例１ 実施例１においてハイドロキノン２０％を１％に変えて
一時的表面被覆用組成物を調製し同様に５％水酸化ナト
リウム水溶液で現像したが、はんだマスクの画像は形成
されなかった。

実施例２ スチレン−アクリレート樹脂　　　　　　３８．０％バ
ラメトキシフェノール　　　　　　　　２０．０フタロ
シアニンブルー　　　　　　　　　２．０７エロジール
８３００　　　　　　　　　　　１０．０シリコーン系
消泡剤　　　　　　　　　　　２．０カルピトールアク
リレート　　　　　　　　２５．０上記配合で一時的表
面被覆用組成物を調製した。

本発明を実施例１と同様に銅箔上に印刷後はんだマスク
をスプレーコーティングし全面に塗工した。塗工後ＵＶ
炉で３秒間露光しはんだマスクを硬化した０次に塩化メ
チレンで現像し１２秒ではんだマスクの画像が得られた
。

第７図は第６図と同じ実施例で溶剤可溶性膜りの一部を
露光し溶解速度を早めた印刷方式である。しかしこのタ
イプは、はんだマスクを塗布するためのスクリーンにパ
ターンを作製する必要がある。

以上述べてきた従来例（第１〜第５図）と本発明の実施
例１（第６図）の特徴を比較して下記の表１に示す。

表１　従来例と実施例の比較 １解像度はアートワークパターン寸法２順に対して得ら
れるパターン寸法の増減最大値を示す。

以上のとおり本発明は、解像性は第３図〜第５図に比較
しやや劣るが、第１図のスクリーン印刷法よりも高い解
像度を示し、しかも生産性の面ではスクリーン印刷法と
同等で。

高密度プリント配線板の量産用のはんだマスク形成に適
していることがわかる。

〔効　　果〕

以上述べたように１本発明組成物の使用により、解像度
の良好なはんだマスクが、極めて高い生産性で得られろ
。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第５図は従来法によるはんだマスクの製造工程
を示す概略図であり、第６図、第７図は本発明の方法に
よるはんだマスクの製造工程を示す概略図である。 ａ・・・金属箔　　　　　　　　　　ｂ・・・基材Ｃ・
・・エツチングレジスト ｄ・・・はんだマスク形成用感光性膜又ははんだマスク
ｅ・・・保護フィルム（カバーフィルム）ｆ・・・アー
トワーク　　　　　　　　ｇ・・・間隙ｈ・・・溶剤可
溶性膜又はアルカリ可溶性収電１よ Δ 鴬２０ Δ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．アルカリ可溶性又は溶剤可溶性樹脂（ａ）、重合禁
   止剤（ｂ）、光感光性希釈剤（ｃ）および光開始剤（ｄ
   ）よりなることを特徴とする一時的表面被覆用組成物。