CN107027244B - 一种超厚铜线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种超厚铜线路板的制作方法，包括：在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。本申请提供的超厚铜线路板的制作方法，能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。

Description

一种超厚铜线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种超厚铜线路板的制作方法。

背景技术

超厚铜线路板指的是外层成品铜厚度不小于210微米(6OZ)的线路板。现有技术中，超厚铜线路板的阻焊加工方法就是按照普通线路板的丝印或喷涂的工艺，通过多次阻焊曝光的方式将油墨覆盖在铜面及基材表面。然而，这种方法加工流程长，生产成本高，还会因超厚铜与基材之间高度差较大，丝印过程中无法排尽空气，从而产生的油墨气泡问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种超厚铜线路板的制作方法，能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。

本发明提供的一种超厚铜线路板的制作方法，包括：

在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；

对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；

在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；

在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；

对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；

在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。

优选的，在上述超厚铜线路板的制作方法中，所述在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨为：

利用空气喷涂的方式，在所述超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨。

优选的，在上述超厚铜线路板的制作方法中，所述对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干为：

在75℃下，对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干，持续40分钟。

优选的，在上述超厚铜线路板的制作方法中，所述在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗为：

利用具有预设图案的底片对所述超厚铜线路板进行曝光，在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗。

优选的，在上述超厚铜线路板的制作方法中，对所述铜皮的侧面及基材表面进行第二次填充油墨之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行预固化。

优选的，在上述超厚铜线路板的制作方法中，对所述超厚铜线路板进行预固化之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行阻焊曝光。

本发明提供的上述超厚铜线路板的制作方法，由于先在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；再对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；然后在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次曝光填充油墨；然后在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；再对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；然后在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次曝光填充油墨，因此能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种超厚铜线路板的制作方法示意图。

具体实施方式

本发明的核心思想在于提供一种超厚铜线路板的制作方法，能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请实施例提供的第一种超厚铜线路板的制作方法如图1所示，图1为本申请实施例提供的第一种超厚铜线路板的制作方法示意图。该方法包括如下步骤：

S1：在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；

在该步骤中，所利用的超厚铜线路板的铜厚不小于210微米，且该超厚铜线路板事先经过了外层蚀刻。

S2：对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；

在该步骤中，由于超厚铜线路板的铜面会比基材至少高210μm，故铜面上的油墨会有部分流到基材上，对其进行预烘干，就能够使油墨固定在特定位置上。

S3：在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；

在该步骤中，由于在铜皮的侧面和基材表面均设置有油墨，因此能够避免线路边缘油墨薄、油墨气泡、油墨进孔和油墨开裂等问题。

S4：在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；

由于上述步骤已经使超厚铜线路板具有了一定的油墨厚度，因此，该步骤可以根据具体情况选择合适数量的油墨进行喷涂。

S5：对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；

在该步骤中，同样是利用预烘干工艺使油墨固定在特定位置上。

S6：在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨。

在该步骤中，在第一次填充油墨的基础上，进行了第二次填充油墨，其基材位置就明显地被油墨填起来，就能以一种更好的方式获得超厚铜线路板。

本申请实施例提供的上述超厚铜线路板的制作方法，由于先在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；再对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；然后在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次曝光填充油墨；然后在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；再对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；然后在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次曝光填充油墨，因此能够减少加工流程，降低生产成本，也能避免油墨气泡的产生。

本申请实施例提供的第二种超厚铜线路板的制作方法，在上述第一种超厚铜线路板的制作方法的基础上，所述在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨为：

利用空气喷涂的方式，在所述超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨。

这种空气喷涂方式技术成熟，且喷涂更为均匀，效果更好，因此可以优选为该方式，但是此处需要说明的是，该步骤仅仅为一个优选方案，实际上如果不采取此方案，也并不会影响上述第一种制作方法的整体方案的实施。

本申请实施例提供的第三种超厚铜线路板的制作方法，在上述第一种超厚铜线路板的制作方法的基础上，可以优选如下步骤：

所述对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干为：

在75℃下，对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干，持续40分钟。

在这种特定温度下，进行特定时长的预烘干工艺，能够使线路板更好的结合好油墨。此处需要说明的是，该步骤也仅仅为一个优选方案，实际上如果不采取此优选步骤，也并不会影响上述整体方案的实施。

本申请实施例提供的第四种超厚铜线路板的制作方法，在上述第一种超厚铜线路板的制作方法的基础上，可以优选如下步骤：所述在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗为：

利用具有预设图案的底片对所述超厚铜线路板的铜皮进行曝光，在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗。

其中，预设图案是针对于特定的超厚铜线路板而言的，底片上线路板铜皮的位置设计成阻光，也就是不能透过光线；其他位置底片见光，也就是能够透过光线。这样，每个铜皮位置都能够进行曝光，以进行第一次开窗，而不会对不需要开窗的其他位置造成影响。此处需要说明的是，开窗的方式也有许多种，该步骤也仅仅为一个优选方案，实际上如果不采取此优选步骤，也并不会影响上述第一种制作方法的整体方案的实施。

在上述任一种超厚铜线路板的制作方法中，还均可以采取如下优选方案：

对所述铜皮的侧面及基材表面进行第二次填充油墨之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行预固化，这是为阻焊曝光做好准备，实际上这只是一个优选步骤，如果没有此步骤，也并不会影响上述任一种方法的具体实施。

进一步的，对所述超厚铜线路板进行预固化之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行阻焊曝光。

实际操作中，当经过两次开窗之后，铜皮的上表面与基材的上表面的油墨之间的高度差降低到70微米以内，就可以按普通板件的阻焊曝光工艺加工，这里的阻焊曝光工艺为现有技术中较为成熟的工艺，此处不再赘述，而且需要说明的是，这也仅仅是优选方案，采用此步骤会使整个制作方法所取得的效果更好，而如果没有此步骤，也并不会影响上述任一种方案的具体实施。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种超厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括：

在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨；

对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干；

利用具有预设图案的底片对所述超厚铜线路板进行曝光，在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第一次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第一次填充油墨；

在超厚铜线路板上进行第二次整板喷涂油墨；

对所述超厚铜线路板进行第二次预烘干；

在所述超厚铜线路板的铜皮上表面中间进行第二次开窗，对所述铜皮的侧面以及基材表面进行第二次填充油墨以使所述铜皮的上表面的油墨和所述基材上表面的油墨之间的高度差降低到70微米以内。

2.根据权利要求1所述的超厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述在超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨为：

利用空气喷涂的方式，在所述超厚铜线路板上进行第一次整板喷涂油墨。

3.根据权利要求1所述的超厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干为：

在75℃下，对所述超厚铜线路板进行第一次预烘干，持续40分钟。

4.根据权利要求1-3任一项所述的超厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述铜皮的侧面及基材表面进行第二次填充油墨之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行预固化。

5.根据权利要求4所述的超厚铜线路板的制作方法，其特征在于，对所述超厚铜线路板进行预固化之后，还包括：

对所述超厚铜线路板进行阻焊曝光。