CN115206607A - 电阻结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。

Description

电阻结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种电阻结构及其制作方法。

背景技术

随着科技的飞速发展，各中设备越来越向小型化、便携化发展。响应的组成各种设备的电子元器件的体积越来越小，同样为目前的发展趋势。对于电阻元器件，调整电阻元件的电阻值可以通过改变电阻面积、长度、材料等方式实现，或者是改变电阻元器件的整体体积。

在电阻元件的应用过程中，通常面电阻的厚度、面积等尺寸信息与电阻的阻值之间存在一定的关系。在部分应用结构内，在确定电阻值的情况下，可以会由于电阻的面积、厚度等尺寸因素导致对应电阻值的电阻元件无法正常使用，造成电压或电流不精确等影响。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电阻结构及其制作方法，旨在解决现有技术中在电阻值不变的情况下，如何降低电阻元件厚度的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出一种电阻结构，所述电阻结构包括：基底；

设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；

所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。

可选地，所述电极层包括：第一挂镀金属层和第二挂镀金属层；

所述电极区包括分别设置在所述第二金属区上表面两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属层设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属层设置于所述第二电极区内。

可选地，所述电极层的厚度大于所述第一金属区和所述第一绝缘层的厚度。

可选地，所述第一挂镀金属层和第二挂镀金属层均包括：第一预设厚度的铜层；

设置在所述铜层上第二预设厚度的镍层；

以及设置在所述镍层上第三预设厚度的锡层。

可选地，所述电阻结构还包括设置在所述基底上的接触层，所述金属层设置在所述接触层上。

可选地，所述第一绝缘层上还设置有第二绝缘层。

可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由有机材料、无机材料或有机材料和无机材料的组合材料组成。

可选地，所述第一金属区、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的厚度之和小于或等于所述电极层厚度。

为实现上述目的，本发明还提出一种电阻结构制作方法，所述电阻结构制作方法包括：

获取基底；

在所述基底上设置金属层，刻蚀所述金属层获得凸型金属层；

在所述凸型金属层的非电极区上设置第一绝缘层；

在所述凸型金属层的电极区内挂镀电极层。

可选地，所述在所述凸型金属层的电极区内设置挂镀电极层的步骤之后，还包括；

通过所述挂镀电极层对所述电阻结构的当前阻值进行测试；

在所述当前阻值不满足预设阻值条件时，对所述金属层进行调修；

在调修后的金属层上设置第二绝缘层。

本发明提供了一种电阻结构及其制作方法，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明提出的电阻结构第一实施例的结构示意图；

图2为本发明提出的电阻结构第二实施例的结构示意图；

图3为本发明提出的电阻结构第二实施例的俯视图；

图4为本发明提出的电阻结构第三实施例的结构示意图；

图5为本发明提出的电阻结构第三实施例的俯视图；

图6为本发明电阻结构制作方法第一实施例的流程示意图；

图7为本发明电阻结构制作方法第二实施例的流程示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	基底	2	接触层
3	金属层	4	第一绝缘层
				5	电极层	6	第二绝缘层
31	第一金属区	32	第二金属区
				Cu	铜层	Ni	镍层
Sn	锡层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

参照图1，图1为本发明提出的电阻结构第一实施例的结构示意图。基于图1提出本发明电阻结构第一实施例。

在本实施例中，所述电阻结构包括：基底1；

设置在所述基底1上的金属层3，所述金属层包括第一金属区31和第二金属区32，所述第一金属区31位于所述第二金属区32上的非电极区内；

所述金属层上设有第一绝缘层4和电极层5，所述第一绝缘层4覆盖所述非电极区，所述电极层5设置在所述第二金属区32上的电极区内。

应理解的是，基底1是用于承载整个电阻结构的底部。该基底1可以由有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如陶瓷基底、玻璃纤维基底等。

所述电阻结构还包括设置在所述基底1上的接触层2，所述金属层3设置在所述接触层2上。接触层2可用于将所述金属层3固定于基底1上，在不设置接触层2的情况下，金属层3无法直接设置在基底1上。例如在需要将金属设置在玻璃板上时，可以使用一定量的粘胶，该粘胶便为金属与玻璃板之间的接触层。接触层2可以由环氧系或亚克力系等材料组成，可以使金属层3与基底1可以更好的粘连。

可以理解的是，金属层3为导电结构层，电阻结构的具体电阻值与金属层3的尺寸以及组成材料直接相关。组成金属层3的材料具有一定的电阻率，从而使电阻结构呈现电阻性。金属层3可以由纯金属或者金属合金组成，例如铜、银、金等纯金属材料或者由包括铜、银、锰、金等材料的合金。

在本实施例中，金属层3可以为第一金属区31和第二金属区32组成的一个整体结构。其中，第一金属区31的面积小于第二金属区32的面积。第二金属区32上设有电极区，电极区是用于连接电极引线将电阻结构与其他元器件连接的区域。电极区位于第二金属区32的两端。在电极区内可以设置电极层5即电极引线。电极层5是用于将金属层3与外接元件连接的结构。在具体设置过程中，可以通过刻蚀整个金属层3的两端，将两端的部分金属刻蚀除去，然后将电极层5设置在对应的第二金属区32上被刻蚀除去一定金属的部分的电极区内。电极层5可以通过挂镀的方式设置在所述电极区内。电极层5可以由纯金属材料或合金材料组成，电极层5的组成材料可以与金属层3的组成材料相同。此外，在本实施例中，还可以在金属层3电极区内设置多个电极层，例如一端设置两个电极层，形成四电极结构。

此外，第二金属区32上除了电极区还包括非电极区，第一金属区31便位于非电极区内。处于非电极区内的第一金属区31与设置在电极区内的电极层之间设有一定的距离，二者之间并不接触。其中，第一金属区31和第二金属区32组成为一个凸型结构的金属层3。

需要说明的是，为了防止外部环境中的氧化气体、氮化气体等过程对金属层3的结构造成氧化、钝化等影响导致电阻结构的电阻值发生变化，还需要在第一金属区31和第二金属区32上的非电极区的上表面设置第一绝缘层4。第一绝缘层4可以有效的将金属层3与外界环境件隔离，从而避免金属层3受外界环境影响，对金属层3进行保护。其中，第一绝缘层4可以由有机材料组成、无机材料组成或者有机材料与无机材料的混合材料组成，其中，有机材料可以为防焊油墨，无机材料可以为二氧化硅、氮化镓、氮化铝等，混合材料可以为叠层设置的有机材料和无机材料，例如在防焊油墨上设置一层二氧化硅，或者在二氧化硅上设置一层防焊油墨。

在本实施例中提供了一种电阻结构，该电阻结构包括：基底；设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。在本发明中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。

参照图2和图3，图2为本发明提出的电阻结构第二实施例的结构示意图；

图3为本发明提出的电阻结构第二实施例的俯视图。基于上述电阻结构的第一实施例提出本发明电阻结构的第二实施例。

在本实施例中，所述电极层5包括：第一挂镀金属层和第二挂镀金属层；

所述电极区5包括分别设置在所述第二金属区32上表面两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属层设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属层设置于所述第二电极区内。

应理解的是，在电阻结构设置过程中，需要设置两个电极引线分别将电阻的两端与外部器件连接。因此，在挂镀电极层5时，需要设置两个挂镀金属层，即电极层包括两个挂镀金属层。挂镀金属层为通过挂镀的方式在第二金属区32的电极区内设置的金属层。该挂镀金属层可以通过导线之间与其他元器件连接。同理，在第二金属区32上也应当包括两个电极区即第一电极区和第二电极区，其中第一电极区和第二电极区内均可以挂镀一层挂镀金属层。

其中，第一电极区和第二电极区应当分别设置在第二金属区32的两端，并且第一电极区、第二电极区与第一金属区31之间存在一定的间隔，可以避免电极区内的电极层5与第一金属区31可能存在的接触，还可以将整个金属层3的电阻率均采集，避免电阻结构的电阻值误检。通过电极层5采集到的电阻值为两个电极层之间的金属层3上的电阻值，在电极层5不处于金属层3两端的情况下，检测到的电阻值并不是整个金属层3的实际电阻值。

此外在本实施例中，所述电极层5的厚度大于或等于所述第一金属区31和所述第一绝缘层4的厚度。

应理解的是，在电阻结构设置过程中，需要将电极层5引出，从而将电阻结构与其他元器件建立连接。因此，设置在第二金属区32上的电极层5的厚度应当大于或等于第一金属区31与第一绝缘层4的厚度之和，从而使电极层5突出设置在电阻结构上。

在本实施例中，所述第一挂镀金属层和第二挂镀金属层均包括：第一预设厚度的铜层Cu；

设置在所述铜层Cu上第二预设厚度的镍层Ni；

以及，设置在所述镍层Ni上第三预设厚度的锡层Sn。

应理解的是，由于铜具有良好的导电率，因此在将通过金属层3上的电流引出时，可以设置厚度较大的铜层Cu。其中，第一预设厚度为预先设定的铜层Cu的厚度，该铜层Cu的厚度可以与第一金属区31的厚度相同。锡层Sn是设置在挂镀金属层最上层的材料层。由于锡材料具有一定的抗氧化性，将锡层Sn直接暴露在外界环境内，外部环境并不会对挂镀金属层的结构造成影响。其中，第三预设厚度为预先设定的设置锡层Sn的厚度，在具体设置时，锡层Sn的厚度仅需要满足磨损的需求即可，因此锡层Sn的第三预设厚度可以远远小于铜层Cu的第一预设厚度。

需要说明的是，在本实施例中也可以直接将锡层Sn设置在铜层Cu上，由于锡与铜之间的材料差异较大，二者之间的粘连性较差，可能会导致都按电阻结构的电阻值检测的并不精确，还会导致电阻功率系数的问题。因此，在实际应用中，可以在铜层Cu与锡层Sn之间设置一层镍层Ni，镍层Ni可以更好的将铜层Cu与锡层Sn粘连在一起，还可以避免金属挂镀层内产生的电阻功率系数的问题。

可以理解的是，第二预设厚度为预先设定的镍层Ni的厚度，由于镍层Ni多起的作用为使铜层Cu与锡层Sn之间更好的粘连，因此，并不需要设置较厚的镍层Ni，该镍层Ni的第二预设厚度可以小于锡层Sn的第三预设厚度。例如铜层Cu与第一金属区31的厚度均可以设置为80微米，而镍层Ni的厚度为5微米、锡层Sn的厚度为10微米即可。

参照图4和图5，图4为本发明提出的电阻结构第三实施例的结构示意图；图5为本发明提出的电阻结构第二实施例的俯视图。基于上述第二实施例提出本发明电阻结构的第三实施例。

在本实施例中，所述第一绝缘层4上还设置有第二绝缘层6。

应理解的是，在该电阻结构设置完成后，还需要对电阻结构的具体电阻值进行检测。在检测过程中，可能会涉及对电阻结构中的金属层3进行调修的过程。例如在金属层3的刻蚀过程中，存在一定的少刻或过刻，导致电阻结构的电阻值与实际所需的电阻值之间存在一定的差异，则需要金属层3进行调修，从而使电阻结构的电阻值满足需求。

需要说明的是，在对电阻值进行调修时，通常可以直接对第一金属区31的结构进行微调，但是由于第一金属区31上设置有第一绝缘层4，因此在对第一金属区31进行调整时，会对第一绝缘层4的结构造成破坏。而在电阻结构的电阻值调节完成后，为了避免第一金属区31部分裸露在外界环境中，还可以在第一绝缘层4上设置第二绝缘层6，从而有效的避免第一金属区31的部分裸露在外界环境中。

可以理解的是，第二绝缘层6的结构与组成可以与第一绝缘层4相同，当然也可以不同，第二绝缘层6可以避免金属层3上的第一电极区31被外界环境氧化、氮化等过程破坏即可。当然在实际设置过程中，所述第一绝缘层4和所述第二绝缘层6同样可以由防焊油墨组成。

在本实施例中，为了进一步的降低电阻结构的厚度还可以将所述第一金属区31、所述第一绝缘层4以及所述第二绝缘层6的厚度之和设置与所述电极层5厚度相同。

可以理解的是，在电阻结构制作过程中，电极层5、第一金属区31、第一绝缘层4以及第二绝缘层6均为必要结构。其中，电极层5设置在第二金属区32上的电极区内，而第一金属区31、第一绝缘层4以及第二绝缘层6依次设置在第二金属区32的非电极区内。将所述第一金属区31、所述第一绝缘层4以及所述第二绝缘层6的厚度之和设置与所述电极层5厚度相同可以在降低电阻结构厚度的同时提高电阻结构的其他性能。例如在电极层5的厚度大于第一金属区31、第一绝缘层4以及第二绝缘层厚度之和的情况下，可以提升设置第一绝缘层4或第二绝缘层6的厚度，从而在不改变电阻结构整体厚度的情况下，进一步的加强对金属层3的保护；而在电极层5的厚度小于第一金属区31、第一绝缘层4以及第二绝缘层6厚度之和的情况下，可以适当的调节电极层5中铜层Cu的厚度，增加电阻结构测量时的稳定性。参照图4，在图4中，第二金属区32的厚度可以为120微米，第一金属区31的厚度可以为80微米，铜层Cu的厚度可以为80微米，镍层Ni的厚度可以为5微米，锡层Sn的厚度可以为10微米，设置在第一金属区31上的第一绝缘层4的厚度可以设置为5um，而第二金属区32上的第一绝缘层4的最大厚度可以为85微米，第二绝缘层6的厚度可以为10微米。

此外，在本方案中，由于金属层3的第一金属区31与第二金属区32的凸字形结构。因此在考虑到电阻结构阻值调节的情况下，可以将处于电极区内的挂镀铜层的厚度进行调节。例如在对电阻结构的厚度要求并不是很高，但是需要降低电阻结构的阻值的场景下，可以对刻蚀后的金属层3上处于电极区内的挂镀铜层Cu的厚度进行调节，通过增加铜层Cu的厚度降低整体电极结构内的电阻率，从而降低电阻结构的电阻值。其中，挂镀的电极层5的内的铜层Cu厚度应当大于第一金属区31的厚度，此时，电极层5的整体厚度也可以大于第一金属区31、第一绝缘层4以及第二绝缘层6的厚度之和。通过增加处于电极区内铜层Cu厚度的方式，虽然会对电阻结构的整体厚度造成一定的影响，但是在对电阻结构厚度要求并不严格的场景下，可以实现对电阻结构的阻值的降低。

此外为实现上述目的，参照图6，图6为本发明电阻结构制作方法第一实施例的流程示意图。本发明还提供了基于所述的电阻结构的电阻结构制作方法，所述电阻结构制作方法包括：

步骤S10：获取基底。

可以理解的是，基底是用于承载整个电阻结构的底部。该基底可以由有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的混合材料组成，例如陶瓷基底、玻璃纤维基底等。

应理解的是，在设置完基底之后，还可以在所述基底上设置接触层。

需要说明的是，接触层可用于将所述金属层固定于基底上，例如在需要将金属设置在玻璃板上时，可以使用一定量的粘胶，该粘胶便为金属与玻璃板之间的接触层。接触层可以由环氧系或亚克力系等材料组成，可以使金属层与基底可以更好的粘连。

在具体实施中，考虑到基底与金属层之间的粘连性，在基底设置完成后，可以在基底上设置一层连接层。

步骤S20：在所述接基底上设置金属层，刻蚀所述金属层获得凸型金属层。

应理解的是，在金属层设置之前还需要确定基底上是否设置接触层，在未设置接触层的情况下，直接将金属层设置在基底上即可；在设置接触层的情况下，则需要将金属层设置在接触层上。

需要说明的是，金属层为导电结构层，电阻结构的具体电阻值与金属层的尺寸以及组成材料直接相关。组成金属层的材料具有一定的电阻率，从而使电阻结构呈现电阻性。金属层可以由纯金属或者金属合金组成，例如铜、银等纯金属材料或者由包括铜、银、锰、锡等材料的合金。

在本实施例中，金属层可以为第一金属区和第二金属区组成的一个整体结构，该结构为凸型金属层结构。其中，第一金属区的面积小于第二金属区的面积。

在具体实施过程中，可以先直接设置一个完整厚度的金属层，然后在金属层的两端分别选取一定的面积和厚度进行刻蚀，在将该面积和厚度的金属刻蚀完成后，便得到第一金属区和第二金属区组成的凸型金属层结构。

步骤S30：在所述凸型金属层的非电极区上设置第一绝缘层。

可以理解的是，为了防止外部环境中的氧化气体、氮化气体等过程对金属层的结构造成氧化、钝化等影响导致电阻结构的电阻值发生变化，还需要在第一金属区和第二金属区上的非电极区的上表面设置第一绝缘层。第一绝缘层可以有效的将金属层与外界环境件隔离，从而避免金属层受外界环境影响，对金属层进行保护。其中，第一绝缘层可以由有机材料组成、无机材料组成或者有机材料与无机材料的混合材料组成，有机材料可以为防焊油墨，无机材料可以为二氧化硅、氮化镓、氮化铝等，混合材料可以为叠层设置的有机材料和无机材料，例如在防焊油墨上设置一层二氧化硅，或者在二氧化硅上设置一层防焊油墨。

在具体设置过程中，可以在第二金属区内选取一定的区域作为电极区，然后在电极区以外的非电极区上涂覆一定厚度防焊油墨作为第一绝缘层。

步骤S40：在所述凸型金属层的电极区内挂镀电极层。

应理解的是，电极层是用于将金属层与外接元件连接的引线。电极层可以通过挂镀的方式设置在所述电极区内。电极层可以由纯金属材料或合金材料组成，电极层的组成材料可以与金属层的组成材料相同。电极层可以包括铜层、镍层以及锡层。

在具体设置过程中，可以在第二金属区上的电极区内通过挂镀的方式设置电极层。例如可以在电极区先挂镀第一预设厚度的铜层，然后在铜层上挂镀第二预设厚度的镍层，最后在镍层上挂镀第三预设厚度的锡层完成整个电极层的挂镀。

需要说明的是，由于铜具有良好的导电率，因此在将通过金属层上的电流引出时，可以设置厚度较大的铜层。其中，第一预设厚度为预先设定的铜层的厚度，该铜层的厚度可以与第一金属区的厚度相同。锡层是设置在挂镀金属层最上层的材料层。由于锡材料具有一定的抗氧化性，将锡层直接暴露在外界环境内，外部环境并不会对挂镀金属层的结构造成影响。其中，第三预设厚度为预先设定的设置锡层的厚度，在具体设置时，锡层的厚度仅需要满足磨损的需求即可，因此锡层的第三预设厚度可以远远小于铜层的第一预设厚度。

需要说明的是，在本实施例中也可以直接将锡层设置在铜层上，由于锡与铜之间的材料差异较大，二者之间的粘连性较差，可能会导致都按电阻结构的电阻值检测的并不精确。因此，在实际应用中，可以在铜层与锡层之间设置一层镍层，镍层可以更好的将铜层与锡层粘连在一起。第二预设厚度为预先设定的镍层的厚度，由于镍层多起的作用为使铜层与锡层之间更好的粘连，因此，并不需要设置较厚的镍层，该镍层的第二预设厚度可以小于锡层的第三预设厚度。

在本实施例中提供了一种电阻结构制作方法，该方法包括：获取基底；在所述基底上设置接触层；在所述接基底上设置金属层，刻蚀所述金属层获得凸型金属层；在所述凸型金属层的非电极区上设置第一绝缘层；在所述凸型金属层的电极区内挂镀电极层。在本实施例中，通过将金属层设置为第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内，从而降低金属层两端的厚度，然后将电极层设置在金属层两端，实现不改变电阻元件阻值的同时降低电阻元件的电阻结构的整体厚度。

参照图7，图7为本发明电阻结构制作方法第二实施例的流程示意图。基于上述电阻结构制作方法的第一实施例，提出本发明电阻结构制作方法的第二实施例。

在本实施例中，上述步骤S50之后还包括：

步骤S50：通过所述挂镀电极层对所述电阻结构的当前阻值进行测试。

步骤S60：在所述当前阻值不满足预设阻值条件时，对所述金属层进行调修。

步骤S70：在调修后的金属层上设置第二绝缘层。

应理解的是，在该电阻结构设置完成后，还需要对电阻结构的具体电阻值进行检测。在检测过程中，可能会涉及对电阻结构中的金属层进行调修的过程。例如在金属层的刻蚀过程中，存在一定的少刻或过刻，导致电阻结构的电阻值与实际所需的电阻值之间存在一定的差异，则需要金属层3进行调修，从而使电阻结构的电阻值满足需求。

需要说明的是，在对电阻值进行调修时，通常可以直接对第一金属区的结构进行微调，但是由于第一金属区上设置有第一绝缘层，因此在对第一金属区进行调整时，会对第一绝缘层的结构造成破坏。而在电阻结构的电阻值调节完成后，为了避免第一金属区部分裸露在外界环境中，还可以在第一绝缘层上设置第二绝缘层，从而有效的避免第一金属区的部分裸露在外界环境中。

可以理解的是，第二绝缘层的结构与组成可以与第一绝缘层相同，当然也可以不同，第二绝缘层可以避免金属层上的第一电极区被外界环境氧化、氮化等过程破坏即可。当然在实际设置过程中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层可以由有机材料防焊油墨、无机材料二氧化硅等材料组成。

在具体设置过程中，可以在对电阻结构机械能调修过程中，可以实时对电阻结构的电阻值进行检测，在电阻结构的电阻值满足预设阻值条件时则停止对电阻值进行调修，否则继续进行调修，直至电阻结构的电阻值满足预设阻值条件。在对电阻结构的电阻值进行调修时可以采用，电射修阻的方式进行调修，当然也可以通过机械修阻的方式进行调修，例如对第一金属区进行结构进行研磨。在电阻结构的电阻值满足预设阻值条件时，在调修后的电阻结构的非电极区内设置第二绝缘层即可。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电阻结构，其特征在于，所述电阻结构包括：

基底；

设置在所述基底上的金属层，所述金属层包括第一金属区和第二金属区，所述第一金属区位于所述第二金属区上的非电极区内；

所述金属层上设有第一绝缘层和电极层，所述第一绝缘层覆盖所述非电极区，所述电极层设置在所述第二金属区上的电极区内。

2.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述电极层包括：第一挂镀金属层和第二挂镀金属层；

所述电极区包括分别设置在所述第二金属区上表面两端的第一电极区和第二电极区；

所述第一挂镀金属层设置在所述第一电极区内，所述第二挂镀金属层设置于所述第二电极区内。

3.如权利要求2所述的电阻结构，其特征在于，所述电极层的厚度大于所述第一金属区和所述第一绝缘层的厚度。

4.如权利要求3所述的电阻结构，其特征在于，所述第一挂镀金属层和第二挂镀金属层均包括：第一预设厚度的铜层；

设置在所述铜层上第二预设厚度的镍层；

以及设置在所述镍层上第三预设厚度的锡层。

5.如权利要求4所述的电阻结构，其特征在于，所述电阻结构还包括设置在所述基底上的接触层，所述金属层设置在所述接触层上。

6.如权利要求1所述的电阻结构，其特征在于，所述第一绝缘层上还设置有第二绝缘层。

7.如权利要求6所述的电阻结构，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层由有机材料、无机材料或有机材料和无机材料的组合材料组成。

8.如权利要求7所述的电阻结构，其特征在于，所述第一金属区、所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的厚度之和小于或等于所述电极层厚度。

9.一种基于权利要求1-8任一项所述的电阻结构的电阻结构制作方法，其特征在于，所述电阻结构制作方法包括：

获取基底；

在所述基底上设置金属层，刻蚀所述金属层获得凸型金属层；

在所述凸型金属层的非电极区上设置第一绝缘层；

在所述凸型金属层的电极区内挂镀电极层。

10.如权利要求9所述的电阻结构制作方法，其特征在于，所述在所述凸型金属层的电极区内设置挂镀电极层的步骤之后，还包括；

通过所述挂镀电极层对所述电阻结构的当前阻值进行测试；

在所述当前阻值不满足预设阻值条件时，对所述金属层进行调修；

在调修后的金属层上设置第二绝缘层。

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