CN110169209A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板:绝缘基膜,其具有绝缘性能;以及导电图案,其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线,该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构,该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构:其中,在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内,布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。

Description

柔性印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性印刷电路板。
本申请要求2017年1月5日提交的日本专利申请No.2017-000602的优先权,该日本专利申请的全部内容并入本文。
背景技术
柔性印刷电路已被广泛地使用。柔性印刷电路板包括绝缘基膜和导电图案,导电图案设置在基膜的至少一个表面上并且包括布线线路,布线线路在俯视时具有弯曲部分或分支部分。
柔性印刷电路板可以在其表面弯曲一定角度的同时被使用,并且可能由于在使用期间弯曲状态的重复变化而疲劳。因此,根据使用情况,导电图案的弯曲部分或分支部分可能受到集中的应力而断裂。
例如,日本未审查专利申请公开No.11-340591提出这样的方法:其通过在交叉部分的拐角处设置圆角来防止导电图案的布线线路的交叉部分处的应力集中。
引用文献列表
专利文献
专利文献1:日本未审查专利申请公开No.11-340591
发明内容
根据本发明的实施例的柔性印刷电路板包括:绝缘基膜;以及导电图案,所述导电图案设置在所述绝缘基膜的至少一个表面上并且包括布线线路,所述布线线路包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。所述布线线路设置有松弛结构(减缓结构),所述松弛结构释放所述弯曲部分或所述分支部分处的应力集中。所述松弛结构构造为这样:在到所述弯曲部分或所述分支部分的距离为所述布线线路的最小宽度的5倍以下的区域中,所述布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组。所述宽布线线路的布线线路宽度为所述布线线路的最小宽度的两倍以上。所述密集布线线路组的布线线路宽度与布线线路间隔的比率为1.5以上,并且所述密集布线线路组的总宽度为所述布线线路的最小宽度的两倍以上。
附图说明
[图1]图1是根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图2]图2是根据本发明的实施例的与图1所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图3]图3是根据本发明的实施例的与图1和图2所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图4]图4是根据本发明的实施例的与图1、图2和图3所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图5]图5是根据本发明的实施例的与图1至图4所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图6]图6是根据本发明的实施例的与图1至图5所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
[图7]图7是根据本发明的实施例的与图1至图6所示的柔性印刷电路板不同的柔性印刷电路板的平面示意图。
具体实施方式
[本发明要解决的问题]
上述公开文献提出的根据现有技术的导电图案的设计防止了在非柔性的刚性电路板中的断开,但当应用于经历相对较大量的弯曲的柔性印刷电路板时,该设计不能容易地充分防止导电图案的断裂。
具体地说,近年来电子器件的尺寸已经减小,并且柔性印刷电路板上的导电图案中的布线线路宽度和柔性印刷电路板的弯曲半径相应地减小。因此,柔性印刷电路板上的导电图案的断裂已成为更大的问题。
本发明是在上述情况下完成的,并且本发明的目的是提供一种这样的柔性印刷电路板:该柔性印刷电路板能够防止由于应力集中导致的导电图案的弯曲部分或分支部分的断裂。
[本发明的有益效果]
根据本发明的实施例的柔性印刷电路板能够防止由于应力集中导致的导电图案的弯曲部分或分支部分的断裂。
[本发明的实施例的说明]
根据本发明的实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜和导电图案,导电图案设置在绝缘基膜的至少一个表面上并且包括布线线路,布线线路包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。布线线路设置有松弛结构,松弛结构释放弯曲部分或分支部分处的应力集中。松弛结构构造为这样:在到弯曲部分或分支部分的距离为布线线路的最小宽度的5倍以下的区域中,布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组。宽布线线路的布线线路宽度为布线线路的最小宽度的两倍以上。密集布线线路组的布线线路宽度与布线线路间隔的比率为1.5以上,并且密集布线线路组的总宽度为布线线路的最小宽度的两倍以上。
柔性印刷电路板包括松弛结构,在松弛结构中,布线线路在包括导电图案的弯曲部分或分支部分的周边区域中构成满足上述条件的宽布线线路或密集布线线路组。因此,设置有松弛结构的布线线路与其它部分相比更加难以变形,并且可以分散应力。因此,可以防止由于应力集中导致的导电图案中的布线线路的弯曲部分或分支部分的断裂。
宽布线线路的布线线路宽度优选为50μm以上。当宽布线线路的最小宽度大于或等于上述下限时,可以更加可靠地分散应力,并且可以更加可靠地防止导电图案中布线线路的弯曲部分或分支部分的断裂。
密集布线线路组优选地包括未连接至电路的虚设布线线路。当密集布线线路组包括未连接至电路的虚设布线线路时,导电图案的形成电路的部分可以与现有技术类似。因此,可以相对容易地设计导电图案。
密集布线线路组的布线线路间隔优选地为20μm以下。当密集布线线路组的布线线路间隔小于或等于上述上限时,可以更加容易地防止密集布线线路组中布线线路处的应力集中。
这里,“弯曲部分”是布线线路的中心线的曲率半径为整个布线线路的最小宽度的5倍以下的部分,并且弯曲部分的“角度”是指布线线路的中心线的曲率半径为整个布线线路的最小宽度的5倍的各点处的中心线之间的角度。“分支部分”是指布线线路的中心线发生分支处的部分,并且分支部分的“角度”是指布线线路的中心线发生分支的任何两个中心线的曲率半径为整个布线线路的最小宽度的5倍以上的点处的中心线之间的相对角度中的较小的一个角度。“到弯曲部分或分支部分的距离”是指到布线线路的弯曲部分或分支部分的中心线的距离。“宽布线线路”是具有比松弛结构以外(外部)的布线线路的布线线路宽度(最小宽度)大的布线线路宽度的布线线路。“密集布线线路组”是这样的多个布线线路:其布线线路宽度与布线线路间隔的比率大于松弛结构以外的布线线路的相应比率,并且其总宽度大于松弛结构以外的布线线路的布线线路宽度(最小宽度)。这里,“总宽度”是包括在密集布线线路组中的各布线线路的布线线路宽度之和。
[本发明的实施例的详细说明]
现在,将参考附图详细地描述根据本发明的各实施例的柔性印刷电路。
[第一实施例]
图1所示的根据本发明的第一实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2。
<基膜>
基膜1是支撑导电图案2的部件并且是确保柔性印刷电路板的足够强度的结构部件。
基膜1可以主要由例如软质材料、硬质材料或刚性-柔性材料制成,刚性-柔性材料是包括软质材料和硬质材料的复合材料。软质材料的实例包括聚酰亚胺、液晶聚合物(通常为液晶聚酯)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚和氟树脂。硬质材料的实例包括酚醛纸、环氧树脂纸、玻璃复合物、环氧树脂玻璃和玻璃基材。具体地说,优选高耐热性的聚酰亚胺。基膜1可以具有多孔结构,并且可以包括例如填料和添加剂。
上述基膜1的厚度不受特别限制。例如,基膜1的平均厚度的下限优选为5μm,并且更优选为12μm。基膜1的平均厚度的上限优选为2mm,并且更优选为1.6mm。当基膜1的平均厚度小于上述下限时,存在基膜1的强度不足的风险。当基膜1的平均厚度大于上限时,存在柔性印刷电路板的柔性可能不足的风险。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2,以形成电路。导电图案2包括至少一个布线线路(配线)3。尽管未示出,但导电图案2还包括例如能够安装电子元件的焊盘以及用于提供布线线路连接的端子。
导电图案2的材料不受特别限制,只要该材料是导电的,并且例如可以是诸如铜、铝或镍等金属。一般来说,使用相对便宜且导电性高的铜。导电图案2可以具有镀敷表面。
包括在导电图案2中的布线线路3包括弯曲部分4,弯曲部分4的曲率半径为布线线路3的最小宽度w的5倍以下,并且弯曲部分4具有60°以上的角度。更具体地说,弯曲部分4是这样的区域:在该区域中,布线线路3的中心线(图1中的单点划线)的曲率半径连续地在最小宽度w的5倍以下,并且该区域的两端处的中心线的方向彼此相差60°以上的角度。最小宽度w是布线线路3中用作导电路径的有效部分的最小宽度。
将对图1所示柔性印刷电路板进行描述。布线线路3的弯曲部分4是中心线的曲率半径为布线线路3的最小宽度w的两倍的点A-A之间的部分,并且具有大致90°的角度。
整个布线线路3的最小宽度w的下限优选为10μm,并且更优选为15μm。布线线路3的最小宽度w的上限优选为200μm,并且更加优选为100μm。当布线线路3的最小宽度w小于下限时,存在布线线路3的导电性不足的风险。当布线线路3的最小宽度w大于上限时,即使不应用本发明布线线路3也相对较强。因此,在应用本发明时,存在不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。
布线线路3设置有松弛结构,松弛结构释放弯曲部分4处的应力集中。根据本实施例的松弛结构是这样的结构:其中,布线线路3在包括弯曲部分4的周边区域R(以双点划线表示的区域)中构成宽布线线路5,宽布线线路5的布线线路宽度为布线线路3的最小宽度(其它部分的布线线路宽度)w的两倍以上。更具体地说,布线线路3的布线线路宽度在周边区域R外部的区域中变化,并且周边区域R中的布线线路3的布线线路宽度为整个布线线路的最小宽度w的两倍以上。
从弯曲部分4(点A-A之间的中心线)到宽布线线路5的端部(布线线路宽度变化为整个布线线路3的最小宽度w的两倍处的点B)沿着布线线路3的中心线的距离的下限可以为布线线路3的最小宽度w的5倍,优选地8倍,更优选地10倍。从弯曲部分4到宽布线线路5的端部(点B)的距离的上限优选为布线线路3的最小宽度w的50倍,更优选为30倍。当从弯曲部分4到宽布线线路5的端部的距离小于上述下限时,存在不能防止由于弯曲部分4的应力集中导致的布线线路3的断裂的风险。当从弯曲部分4到宽布线线路5的距离大于上限时,存在不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。
宽布线线路5的布线线路宽度的下限优选为50μm,并且更优选为60μm。宽布线线路5的布线线路宽度的上限优选为500μm,并且更优选为200μm。当宽布线线路5的布线线路宽度小于下限时,存在不能可靠地防止弯曲部分4处的布线线路3断裂的风险。当宽布线线路5的布线线路宽度大于上限时,存在不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。
布线线路3的弯曲部分4的布线线路宽度的下限(在点A-A之间的区域中宽布线线路5的布线线路宽度)优选为布线线路3的最小宽度w的2.5倍,更优选为3倍。布线线路3的弯曲部分4的布线线路宽度的上限优选为布线线路3的最小宽度w的10倍,更优选为7倍。当布线线路3的弯曲部分4的布线线路宽度小于下限时,存在不能充分减小弯曲部分4处的应力集中的风险。当布线线路3的弯曲部分4的布线线路宽度大于上限时,存在不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。
导电图案2的平均厚度的下限优选为2μm,并且更优选为5μm。导电图案2的平均厚度的上限优选为500μm,并且更优选为100μm。当导电图案2的平均厚度小于下限时,存在不能提供足够导电性的风险。当导电图案2的平均厚度大于上限时,存在柔性印刷电路板的柔性不足的风险。
<优点>
如上文所述,在到弯曲部分4的距离为布线线路3的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域R中,布线线路3构成宽布线线路5。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3的弯曲部分4处的应力集中,并且可以防止弯曲部分4处和周围的布线线路3的断裂。
[第二实施例]
图2所示的根据本发明的第二实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2a。
包括在图2所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图2所示的柔性印刷电路板中的导电图案2a的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图2所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2a,以形成电路。导电图案2a包括至少一个布线线路3a。导电图案2a的布线线路3a还可以包括例如分支部分6,分支部分6的角度为60°以上(布线线路的中心线的交叉角为90°±30°)。
在本实施例中,布线线路3a设置有松弛结构,松弛结构释放分支部分处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3a在包括分支部分6的周边区域Ra(以双点划线表示的区域)中构成布线线路宽度为布线线路3a的最小宽度w的两倍以上的宽布线线路5a。更具体地说,周边区域Ra中的布线线路3a的最小宽度为整个布线线路的最小宽度w的两倍以上。
在图2所示的柔性印刷电路板中,布线线路3a的中心线的曲率半径仅在一个点处(即,在点C处)为整个布线线路3a的最小宽度w的5倍以下。因此,周边区域Ra被视作以点C为中心的圆内侧的区域。
<优点>
如上文所述,在到分支部分6的距离为布线线路3a的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Ra中,布线线路3a构成宽布线线路5a。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3a的分支部分6处的应力集中,并且可以防止分支部分6处和周围的布线线路3a的断裂。
[第三实施例]
图3所示的根据本发明的第三实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2b。
包括在图3所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图3所示的柔性印刷电路板中的导电图案2b的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图3所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2b,以形成电路。导电图案2b包括多个布线线路3b。布线线路3b均包括弯曲部分4b,弯曲部分4b具有整个布线线路3b的最小宽度w的5倍以下的曲率半径以及60°以上的角度。
在本实施例中,布线线路3b设置有松弛结构,松弛结构释放弯曲部分4b处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3b在包括弯曲部分4b的周边区域Rb(以双点划线表示的区域)中形成密集布线线路组7,密集布线线路组7构造为使得布线线路宽度与布线线路间隔的比率相对较大并且密集布线线路组7的总宽度相对较大。更具体地说,在周边区域外部的区域中,布线线路3b的布线线路间隔类似于根据现有技术的印刷电路板中的布线线路间隔。周边区域Rb中的布线线路间隔小于其它区域中的布线线路间隔。
密集布线线路组7的布线线路宽度与布线线路间隔的比率的下限可以是1.5,优选为2.0,并且更优选为2.5。密集布线线路组7的布线线路宽度与布线线路间隔的比率的上限优选为10,并且更优选为5。当密集布线线路组7的布线线路宽度与布线线路间隔的比率小于下限时,构成密集布线线路组7的布线线路3b的一体性(integrity)可能不足,并且存在不能充分释放弯曲部分4b处的应力集中的风险。当密集布线线路组7的布线线路宽度与布线线路间隔的比率大于上限时,存在布线线路宽度将过大并且不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。还存在这样的风险:布线线路间隔过小,并且布线线路3b之间发生短路。
密集布线线路组7的总宽度的下限可以为布线线路3b的最小宽度w的2.0倍,优选地为2.5倍,并且更优选地为3.0倍。密集布线线路组7的总宽度的上限优选地为布线线路3b的最小宽度w的20倍,并且更优选地为10倍。当密集布线线路组7的总宽度小于下限时,存在这样的风险:密集布线线路组7的刚度会不足并且不能防止弯曲部分4b处的布线线路3b的断裂。当密集布线线路组7的总宽度大于上限时,柔性印刷电路板的面积可能不必要地大。
密集布线线路组7的布线线路间隔(布线线路3b之间的间隙)的下限优选为3μm,并且更优选为5μm。密集布线线路组7的布线线路间隔的上限优选为20μm,并且更优选为15μm。当密集布线线路组7的布线线路间隔小于下限时,存在布线线路3b之间短路的风险。当密集布线线路组7的布线线路间隔大于上限时,需要增加布线线路宽度。因此,存在不必要地增大柔性印刷电路板的面积的风险。
包括在密集布线线路组7中的布线线路3b的数量可以是2以上的任何数量,只要密集布线线路组7具有上述总宽度。
<优点>
如上文所述,在到弯曲部分4b的距离为布线线路3b的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Rb中,布线线路3b构成密集布线线路组7。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3b的弯曲部分4b处的应力集中,并且可以防止弯曲部分4b处和周围的布线线路3b的断裂。
[第四实施例]
图4所示的根据本发明的第四实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2c。
包括在图4所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图4所示的柔性印刷电路板中的导电图案2c的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图4所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2c,以形成电路。导电图案2c包括多个布线线路3c。导电图案2c的布线线路3c包括分支部分6c,分支部分6c的角度为60°以上(布线线路的相对角度为60°以上)。
在本实施例中,布线线路3c设置有松弛结构,松弛结构释放分支部分6c处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3c在包括分支部分6c的周边区域Rc(以双点划线表示的区域)中构成密集布线线路组7c,密集布线线路组7c构造为使得布线线路宽度与布线线路间隔的比率相对较大并且密集布线线路组7c的总宽度相对较大。密集布线线路组7c包括未连接至电路的虚设布线线路8。
虚设布线线路8包括弯曲部分。因此,在到虚设布线线路8的弯曲部分的距离为布线线路3c的最小宽度w的至少5倍以下的区域中,布线线路3c构成密集布线线路组7c。
图4所示的柔性印刷电路板中的密集布线线路组7c的布线线路宽度与布线线路间隔的比率、密集布线线路组7c的总宽度、布线线路3c的数量可以类似于图3所示的柔性印刷电路板中的密集布线线路组7的布线线路宽度与布线线路间隔的比率、密集布线线路组7的总宽度、布线线路3b的数量。
<优点>
如上文所述,在到分支部分6c的距离为布线线路3c的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Rc中,布线线路3c形成密集布线线路组7c。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3c的分支部分6c处的应力集中,并且可以防止分支部分6c处和周围的布线线路3c的断裂。
根据上述柔性印刷电路板的松弛结构,可以相对容易地设计导电图案2,这是因为虚设布线线路8与现有技术类似地简单地设置为与分支布线线路图案相邻。
[第五实施例]
图5所示的根据本发明的第五实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2d。
包括在图5所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图5所示的柔性印刷电路板中的导电图案2d的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图5所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2d,以形成电路。导电图案2d包括多个布线线路3d。布线线路3d均包括弯曲部分4d,弯曲部分4d具有整个布线线路3d的最小宽度w的5倍以下的曲率半径以及60°以上的角度。
在本实施例中,布线线路3d设置有松弛结构,松弛结构释放弯曲部分4d处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3d在包括弯曲部分4d的周边区域Rd(以双点划线表示的区域)中构成宽布线线路5d或密集布线线路组7d。密集布线线路组7d部分地包括宽布线线路5d。
图5所示的柔性印刷电路板的宽布线线路5d的布线线路宽度等可以类似于图1所示的柔性印刷电路板的宽布线线路5的布线线路宽度等。另外,图5所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7d的总宽度等可以类似于图3所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7的总宽度等。
<优点>
如上文所述,在到弯曲部分4d的距离为布线线路3d的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Rd中,布线线路3d构成宽布线线路5d或密集布线线路组7d。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3d的弯曲部分4d处的应力集中,并且可以防止弯曲部分4d处和周围的布线线路3d的断裂。
[第六实施例]
图6所示的根据本发明的第六实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2e。
包括在图6所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图6所示的柔性印刷电路板中的导电图案2e的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图6所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2e,以形成电路。导电图案2e包括布线线路3e。布线线路3e包括分支部分6e。
在本实施例中,布线线路3e设置有松弛结构,松弛结构释放分支部分6e处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3e在包括分支部分6e的周边区域Re(以双点划线表示的区域)中构成宽布线线路5e或密集布线线路组7e。更具体地说,布线线路3e在周边区域Re中大致为T形,并且字母“T“的水平延伸部分用作密集布线线路组7e且字母“T”的竖直延伸部分用作宽布线线路5e。
图6所示的柔性印刷电路板的宽布线线路5e的布线线路宽度等可以类似于图1所示的柔性印刷电路板的宽布线线路5的布线线路宽度等。另外,图6所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7e的总宽度等可以类似于图3所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7的总宽度等。
<优点>
如上文所述,在到分支部分6e的距离为布线线路3e的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Re中,布线线路3e构成宽布线线路5e或密集布线线路组7e。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3e的分支部分6e处的应力集中,并且可以防止分支部分6e处和周围的布线线路3e的断裂。
[第七实施例]
图7所示的根据本发明的第七实施例的柔性印刷电路板包括绝缘基膜1和设置在基膜1的至少一个表面上的导电图案2f。
包括在图7所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构可以类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的基膜1的结构。包括在图7所示的柔性印刷电路板中的导电图案2f的结构类似于包括在图1所示的柔性印刷电路板中的导电图案2的结构,除了在下述的平面图中的形状特征(以及平面图中未具体描述的形状)之外。因此,将省略对图7所示的柔性印刷电路板的与图1所示的柔性印刷电路板相同的部分的描述。
<导电图案>
通过对导电层至少部分地图案化来形成导电图案2f,以形成电路。导电图案2f包括布线线路3f。布线线路3f在以布线线路3f的最小宽度w的5倍以下的曲率半径弯曲的同时发生分支。因此,布线线路3f包括弯曲部分4f。曲率半径为布线线路3f的最小宽度w的5倍以下的部分的两端处的中心线之间的相对角度为60°以上。因此,该部分可以被视为角度为60度以上的分支部分6f。
在本实施例中,布线线路3f设置有松弛结构,松弛结构释放弯曲部分4f(分支部分6f)处的应力集中,并且在松弛结构中,布线线路3f在包括弯曲部分4f的周边区域Rf(以双点划线表示的区域)中构成密集布线线路组7f,密集布线线路组7f构造为使得布线线路宽度与布线线路间隔的比率相对较大并且密集布线线路组7f的总宽度相对较大。密集布线线路组7f包括未连接至电路的虚设布线线路8f。
图7所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7f的总宽度等可以类似于图3所示的柔性印刷电路板的密集布线线路组7的总宽度等。
<优点>
如上文所述,在到弯曲部分4f和分支部分6f的距离为布线线路3f的最小宽度w的至少5倍以下的周边区域Rf中,布线线路3f构成密集布线线路组7f。因此,当柔性印刷电路板受到弯曲应力时,释放了布线线路3f的弯曲部分4f和分支部分6f处的应力集中,并且可以防止弯曲部分4f和分支部分6f处和周围的布线线路3f的断裂。
[其它实施例]
应当理解,本文披露的实施例是示例,并且在所有的方面都不是限制性的。本发明的范围不受上述实施例的构造限制而是由权利要求限定,并且本发明的范围旨在包括权利要求范围的等同内容以及在权利要求范围内的全部修改。
例如,在平面图中柔性印刷电路板上的一个布线线路或多个布线线路的形状不限于上述实施例中所述的形状,只要在到弯曲部分或分支部分的距离为一个布线线路或多个布线线路的最小宽度的5倍以下的区域中,一个布线线路或多个布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组即可。在平面图中在包括弯曲部分或分支部分的周边区域中的一个布线线路或多个布线线路的形状可以是宽布线线路和密集布线线路组的任何组合。例如,虚设布线线路可以布置为与单个布线线路的弯曲部分相邻,以在包括弯曲部分的周边区域中形成密集布线线路组。
柔性印刷电路板优选地构造为使得包括在用于所有弯曲部分和分支部分的周边区域中的布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组。然而,柔性印刷电路板可以替代地形成为使得包括在用于至少一个弯曲部分或分支部分的周边区域中的一个布线线路或多个布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组。
柔性印刷电路板可以包括其它构件,诸如覆盖层和安装构件等。
柔性印刷电路板可以构造为这样:布线线路的连接至弯曲部分或分支部分处的宽布线线路的部分可以是宽布线线路。换言之,本发明可以应用于如下部分:在该部分中,布线线路发生分支或弯曲,并且布线线路宽度发生变化。
柔性印刷电路板可以构造为这样:布线线路在包括弯曲部分的周边区域中构成包括虚设布线线路的密集布线线路组,并且包括在密集布线线路组中的虚设布线线路可以布置在形成电路的布线线路的任一侧。
附图标记列表
1 基膜
2、2a、2b、2c、2d、2e、2f 导电图案
3、3a、3b、3c、3d、3e、3f 布线线路
4、4b、4d、4f 弯曲部分
5、5a、5d、5e 宽布线线路
6、6c、6e、6f 分支部分
7、7c、7d、7e、7f 密集布线线路组
8、8f 虚设布线线路
w 最小宽度
R、Ra、Rb、Rc、Rd、Re、Rf 周边区域

Claims (4)

1.一种柔性印刷电路板,包括绝缘基膜和导电图案,所述导电图案设置在所述绝缘基膜的至少一个表面上并且包括布线线路,所述布线线路包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分,
其中,所述布线线路设置有松弛结构,所述松弛结构释放所述弯曲部分或所述分支部分处的应力集中,
所述松弛结构构造为这样:在到所述弯曲部分或所述分支部分的距离为所述布线线路的最小宽度的5倍以下的区域中,所述布线线路构成宽布线线路或密集布线线路组,
所述宽布线线路的布线线路宽度为所述布线线路的最小宽度的两倍以上,并且
所述密集布线线路组的布线线路宽度与布线线路间隔的比率为1.5以上,并且所述密集布线线路组的总宽度为所述布线线路的最小宽度的两倍以上。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板,其中,所述宽布线线路的布线线路宽度为50μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板,其中,所述密集布线线路组包括未连接至电路的虚设布线线路。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷电路板,其中,所述密集布线线路组的所述布线线路间隔为20μm以下。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113225939A (zh) * 2021-04-16 2021-08-06 深圳正峰印刷有限公司 柔性线路制备方法以及柔性线路
JP2021136432A (ja) * 2020-02-26 2021-09-13 ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 フリップチップボンディング構造体及びその回路基板
CN114615802A (zh) * 2022-03-21 2022-06-10 昆山国显光电有限公司 柔性电路板及其制作方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10709010B1 (en) * 2019-06-12 2020-07-07 Himax Technologies Limited Flexible printed circuit and display module having flexible printed circuit
US11252822B1 (en) * 2020-11-16 2022-02-15 Himax Technologies Limited Flexible printed circuit board and display apparatus having the same
KR102285591B1 (ko) * 2021-03-02 2021-08-04 아날로그플러스 주식회사 스마트 헬멧 및 그 제조 방법
WO2022225372A1 (ko) * 2021-04-23 2022-10-27 삼성전자 주식회사 카메라 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6118507Y2 (zh) * 1981-04-10 1986-06-05
JPH08195535A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 配線基板
JP2001339126A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
US20020092675A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Alps Electric Co., Ltd. Printed circuit board with wiring pattern formed thereon by screen printing and process for manufacturing the same
US20070109759A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring board and semiconductor device using the same
JP2008171845A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板とこれを用いて得られた立体回路
JP2008210944A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Toshiba Tec Corp 大電流を通電可能な等長配線を備える配線基板
US20100071951A1 (en) * 2005-10-31 2010-03-25 Tokuo Yoshida Multilayer wiring board and method for manufacturing multilayer wiring board
KR20120021473A (ko) * 2010-08-02 2012-03-09 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판
US20130242511A1 (en) * 2010-11-16 2013-09-19 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring board, display panel, and electronic apparatus
CN104134406A (zh) * 2014-07-17 2014-11-05 京东方科技集团股份有限公司 布线板、柔性显示屏及显示装置
CN104685703A (zh) * 2012-07-02 2015-06-03 日本电气株式会社 结构体和配线板
JP2015198108A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 凸版印刷株式会社 印刷配線基材およびその製造方法ならびにグラビア版

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60187551U (ja) * 1984-05-21 1985-12-12 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板
US5764489A (en) * 1996-07-18 1998-06-09 Compaq Computer Corporation Apparatus for controlling the impedance of high speed signals on a printed circuit board
JPH11340591A (ja) 1998-05-22 1999-12-10 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP3992921B2 (ja) 2000-11-20 2007-10-17 アルプス電気株式会社 プリント配線基板の製造方法
US6642819B1 (en) * 2001-11-30 2003-11-04 Anokiwave, Inc. Method and bend structure for reducing transmission line bend loss
DE102005038456A1 (de) * 2004-10-29 2006-05-04 Atmel Germany Gmbh Planare Mikrowellenleitung mit Richtungsänderung
CN100555740C (zh) * 2005-06-28 2009-10-28 松下电器产业株式会社 差动传送线路
JP2007288079A (ja) * 2006-04-20 2007-11-01 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 配線構造とこれを用いた高密度配線基板
JP4356740B2 (ja) * 2006-11-29 2009-11-04 セイコーエプソン株式会社 配線パターン形成方法、デバイスおよび電子機器
JP2010109243A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
JP6244138B2 (ja) * 2013-08-20 2017-12-06 新光電気工業株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP6237265B2 (ja) * 2014-01-24 2017-11-29 富士通株式会社 プリント基板および配線配置方法

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6118507Y2 (zh) * 1981-04-10 1986-06-05
JPH08195535A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Furukawa Electric Co Ltd:The 配線基板
JP2001339126A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Fujikura Ltd フレキシブルプリント基板
US20020092675A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Alps Electric Co., Ltd. Printed circuit board with wiring pattern formed thereon by screen printing and process for manufacturing the same
US20100071951A1 (en) * 2005-10-31 2010-03-25 Tokuo Yoshida Multilayer wiring board and method for manufacturing multilayer wiring board
US20070109759A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring board and semiconductor device using the same
JP2008171845A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成形加工用回路基板とこれを用いて得られた立体回路
JP2008210944A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Toshiba Tec Corp 大電流を通電可能な等長配線を備える配線基板
KR20120021473A (ko) * 2010-08-02 2012-03-09 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판
US20130242511A1 (en) * 2010-11-16 2013-09-19 Sharp Kabushiki Kaisha Wiring board, display panel, and electronic apparatus
CN104685703A (zh) * 2012-07-02 2015-06-03 日本电气株式会社 结构体和配线板
JP2015198108A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 凸版印刷株式会社 印刷配線基材およびその製造方法ならびにグラビア版
CN104134406A (zh) * 2014-07-17 2014-11-05 京东方科技集团股份有限公司 布线板、柔性显示屏及显示装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021136432A (ja) * 2020-02-26 2021-09-13 ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 フリップチップボンディング構造体及びその回路基板
JP7030166B2 (ja) 2020-02-26 2022-03-04 ▲き▼邦科技股▲分▼有限公司 フリップチップボンディング構造体及びその回路基板
US11322437B2 (en) 2020-02-26 2022-05-03 Chipbond Technology Corporation Flip chip interconnection and circuit board thereof
CN113225939A (zh) * 2021-04-16 2021-08-06 深圳正峰印刷有限公司 柔性线路制备方法以及柔性线路
CN113225939B (zh) * 2021-04-16 2022-11-11 深圳正峰印刷有限公司 柔性线路制备方法以及柔性线路
CN114615802A (zh) * 2022-03-21 2022-06-10 昆山国显光电有限公司 柔性电路板及其制作方法

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Publication number Publication date
JP7439366B2 (ja) 2024-02-28
CN110169209B (zh) 2022-11-29
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