JPH11340591A

JPH11340591A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH11340591A
Application number: JP10140695A
Authority: JP
Inventors: Naohiro Hirose; 直宏広瀬; Yoji Mori; 要二森
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1998-05-22
Publication date: 1999-12-10

Abstract

(57)【要約】【課題】配線パターンに断線を生じせしめないプリン
ト配線板及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】配線パターン５８ｂ、５８ｃ、５８ｄの
交差部Ｘであって、９０°以下の角部Ｃとなる部位にフ
ィレットＦを付加し配線パターン５８を形成する。フィ
レットＦを付加させているため、交差部Ｘにおいて配線
パターンが細くなり断線が発生することがない。また、
該交差部Ｘにおいて応力が集中することがないため、配
線パターンに断線が生じず、更に、該配線パターンの交
差部Ｘと層間樹脂絶縁層との間に気泡が残ることがない
ため、プリント配線板の信頼性が高まる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レジストの非形
成部に金属を析出させることで配線パターンを形成する
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】現在、多層プリント配線板の高密度化を
実現するために、コア基板に絶縁層と導体層とを交互に
ビルトアップして行く方法が採用されている。ここで、
該ビルトアップの方法としては、フルアディティブとセ
ミアディティブとの２種類がある。このセミアディティ
ブによる多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層上への導
体回路の製造工程について、図１２を参照して説明す
る。

【０００３】先ず、コア基板２３０の両面に、バイアホ
ールとなる開口２５０ａを有する絶縁層２５０を形成
し、該層間樹脂絶縁層２５０の表面に均一に無電解めっ
き銅膜２５２を形成する（図１２（Ａ））。そして、無
電解めっき銅膜２５２の上にレジストを形成するための
レジストフィルム（図示せず）を接着させた後、該レジ
ストフィルムを露光・現像してめっき用レジスト２５４
を形成する（図１２（Ｂ））。その後、電解めっき液に
コア基板２３０を浸漬し、該無電解めっき銅膜２５２を
介して通電することで、レジスト２５４の非形成部に電
解めっき銅膜２５６を析出させる（図１２（Ｃ））。そ
して、該レジスト２５４を剥離し、該レジスト２５４下
の無電解めっき銅膜２５２をエッチングにより剥膜する
ことで、配線パターン２５８ａ、２５８ｂ及びバイアホ
ール２６０を形成する。同様な工程を繰り返し、更に層
間樹脂絶縁層３５０と配線パターン３５８及びバイアホ
ール３６０とを形成する（図１２（Ｅ））。

【０００４】図１２（Ｅ）のＢ−Ｂ断面を図１３（Ｂ）
に示す。現在、多層プリント配線板では、断線防止のた
め１つの主配線から枝分かれした配線を引き出すという
設計を採用する。このため、図１３（Ａ）、図１３
（Ｂ）に示すようにＴ字状の交差部Ｘが発生する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た交差部Ｘにおいて配線パターンが断線することがあっ
た。即ち、図１２（Ｃ）を参照して上述したように、該
配線パターン２５８は、レジスト２５４の非形成部に形
成されるが、図１３（Ａ）の交差部Ｘのように、該交差
部の配線パターン２５８の壁面２５８β、２５８βが９
０°以下で交差（ここでは直角）する角部Ｃにおいて
は、めっき液の回り込みが悪くなり、配線パターンが細
くなる。このため、断線が生じることがあった。

【０００６】また、図１３（Ｂ）に示すように、該交差
部Ｘにおいては、銅等の金属からなる配線パターン２５
８ｂが急に曲がっているため、熱収縮を繰り返した際
に、該交差部の角部Ｃに於いて応力が集中し、該配線パ
ターンにクラックＣＬが入り断線することがあった。

【０００７】更に、図１２（Ｅ）を参照して上述したよ
うに該配線パターン２５８ｂの上に層間樹脂絶縁層３５
０を塗布した際に、図１３（Ｂ）に示すように交差部の
角部Ｃにおいて、配線パターン２５８ｂと層間樹脂絶縁
層３５０との間に、気泡Ｂが残ることがある。ここで、
層間樹脂絶縁層３５０の下層に気泡Ｂが残ると、プリン
ト配線板を熱収縮させた際に、該気泡Ｂが膨張し、プリ
ント配線板の故障原因となる。

【０００８】本発明は、上述した課題を解決するために
なされたものであり、その目的とするところは、配線パ
ターンに断線を生じせしめないプリント配線板及びプリ
ント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１は、上記目的を
達成するため、絶縁基板又は層間樹脂絶縁層が設けられ
た基板上に配線パターンを有するプリント配線板におい
て、前記配線パターンの交差部にフィレットを付加させ
たことを技術的特徴とする。

【００１０】また、請求項２は、絶縁基板又は層間樹脂
絶縁層が設けられた基板上に配線パターンを有するプリ
ント配線板において、前記配線パターンの交差部であっ
て、９０°以下の角部にフィレットを付加させたことを
技術的特徴とする。

【００１１】更に、請求項３は、請求項１又は２におい
て、前記配線パターンの上層に層間樹脂絶縁層及び上層
の配線パターンを設けたことを技術的特徴とする。

【００１２】請求項４は、絶縁基板又は層間樹脂絶縁層
が設けられた基板上に配線パターンを形成するための開
口部を有するレジストを形成する工程と、該レジストの
開口部に金属層を析出させることにより配線パターンを
形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法にお
いて、前記レジストを形成する工程において、配線パタ
ーンの交差部であって、９０°以下の角部を面取りする
こと技術的特徴とする。

【００１３】請求項５は、絶縁基板又は層間樹脂絶縁層
が設けられた基板上に配線パターンを形成するための開
口部を有するレジストを形成する工程において、配線パ
ターンの交差部であって、９０°以下の角部を面取りし
てレジストを形成する工程と、該レジストの開口部に金
属層を析出させることにより配線パターンを形成する工
程と、前記配線パターンの上層に層間樹脂絶縁層を形成
する工程と、前記層間樹脂絶縁層の上層に配線パターン
を形成する工程と、を備えることを技術的特徴とする。

【００１４】なお、上記プリント配線板においては、基
板上にめっきレジストを形成し、この開口部に金属層を
析出させて配線パターンとするフルアディティブ法や、
或いは、基板上に金属層を設けた後、めっきレジストを
形成し、この開口部にさらに金属層を析出させ、めっき
レジストを除去した後、めっきレジスト下の金属層を除
去して配線パターンとするセミアディティブ法を採用で
きる。

【００１５】請求項１のプリント配線板においては、プ
リント配線板の配線パターンの交差部にフィレットを付
加させているため、該交差部において配線パターンが細
くなり断線することがない。また、熱収縮によってもク
ラックが発生しない。

【００１６】請求項２のプリント配線板においては、プ
リント配線板の配線パターンの交差部であって、９０°
以下の角部にフィレットを付加させているため、該交差
部において配線パターンが細くなって断線することがな
い。また、熱収縮によってもクラックが発生しない。

【００１７】請求項３のプリント配線板においては、プ
リント配線板の配線パターンの交差部にフィレットを付
加させてあり、該交差部において応力が集中することが
ないため配線パターンに断線が生じず、更に、該配線パ
ターンの交差部と層間樹脂絶縁層との間に気泡が残るこ
とがないので、プリント配線板の信頼性が高まる。

【００１８】請求項４のプリント配線板の製造方法にお
いては、配線パターンを形成するための開口部を有する
レジストを形成する工程において、配線パターンの交差
部であって、９０°以下の角部を面取りしてレジストを
形成する。そして、該面取り部がフィレットとなるよう
に配線パターンを形成する。ここで、フィレットを付加
させてあるため、該交差部において配線パターンが細く
なり断線することがない。

【００１９】請求項５のプリント配線板のにおいては、
配線パターンを形成するための開口部を有するレジスト
を形成する工程において、配線パターンの交差部であっ
て、９０°以下の角部となる部位を面取りしてレジスト
を形成する。そして、該面取り部がフィレットとなるよ
うに配線パターンを形成する。その後、層間樹脂絶縁層
及び配線パターンを更に形成する。ここで、フィレット
を付加させているため、該交差部において配線パターン
が細くなり断線することがない。また、フィレットを付
加させてあり、交差部において応力が集中することがな
いため配線パターンに断線が生じず、更に、該配線パタ
ーンの交差部と層間樹脂絶縁層との間に気泡が残ること
がないので、プリント配線板の信頼性が高まる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る多
層プリント配線板の製造方法について図を参照して説明
する。ここでは、第１実施形態に係る多層プリント配線
板の製造方法に用いるＡ．無電解めっき用接着剤、Ｂ．
層間樹脂絶縁剤、Ｃ．樹脂充填剤の組成について説明す
る。

【００２１】本発明では、基板上に、絶縁層もしくは層
間絶縁層として無電解めっき用接着剤層を形成し、この
無電解めっき用接着剤層上に配線パターンを設けること
が望ましい。この無電解めっき用接着剤は、硬化処理さ
れた酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸
あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散
されてなるものが最適である。酸、酸化剤で処理するこ
とにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸
つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できる。

【００２２】上記無電解めっき用接着剤において、特に
硬化処理された前記耐熱性樹脂粒子としては、平均粒
径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、平均
粒径が２〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μ
ｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、平均粒径が２〜
１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以
下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくと
も１種を付着させてなる疑似粒子、平均粒径が０．１
〜０．８μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が０．８μｍ
を越え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、平
均粒径が０．１〜１．０μｍの耐熱性樹脂粉末を用いる
ことが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成
できるからである。

【００２３】粗化面の探さは、Ｒｍａｘ＝０．０１〜２
０μｍがよい。密着性を確保するためである。特にセミ
アディティブ法では、０．１〜５μｍがよい。密着性を
確保しつつ、無電解めっき膜を除去できるからである。
無電解めっき用接着剤層は、樹脂粒子を含むため、ヒー
トサイクルにより、交差部分でクラックが発生しやすい
が、フィレットを付加することによりこのようなクラッ
クの発生を防止できる。

【００２４】前記酸あるいは酸化剤に難溶牲の耐熱性樹
脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からな
る樹脂複合体」又は「感光性樹脂および熱可塑性樹脂か
らなる樹脂複合体」からなることが望ましい。前者につ
いては耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用の
開口をフォトリソグラフィーにより形成できるからであ
る。

【００２５】前記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用でき
る。また、感光化する場合は、メタクリル酸やアクリル
酸などと熱硬化基をアクリル化反応させる。特にエポキ
シ樹脂のアクリレートが最適である。エポキシ樹脂とし
ては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタ
ジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用すること
ができる。

【００２６】熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルスル
フォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフ
ェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）などを使用できる。
熱硬化性樹脂（感光性樹脂）と熱可塑性樹脂の混合割合
は、熱硬化性樹脂（感光性樹脂）／熱可塑性樹脂＝９５
／５〜５０／５０がよい。耐熱性を損なうことなく、高
い靭性値を確保できるからである。

【００２７】前記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱
性樹脂マトリックスの固形分に対して５〜５０重量％、
望ましくは１０〜４０重量％がよい。耐熱性樹脂粒子
は、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン
樹脂）、エポキシ樹脂などがよい。なお、接着剤は、後
述のように組成の異なる２層により構成してもよい。

【００２８】Ａ．無電解めっき用接着剤調製用の原料組
成物（上層用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）3.15
重量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、
ＮＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得る。

【００２９】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 1.0μｍのものを 7.2重量
部、平均粒径 0.5μｍのものを3.09重量部、を混合した
後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌
混合して得る。

【００３０】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ 1.5重量
部を攪拌混合して得る。

【００３１】Ｂ．層間樹脂絶縁剤調製用の原料組成物
（下層用接着剤）〔樹脂組成物〕クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製、分子量2500）の25％アクリル化物を80wt
％の濃度でＤＭＤＧに溶解させた樹脂液を35重量部、感
光性モノマー（東亜合成製、アロニックスＭ315 ）４重
量部、消泡剤（サンノプコ製、Ｓ−65）0.5 重量部、Ｎ
ＭＰ 3.6重量部を攪拌混合して得る。

【００３２】〔樹脂組成物〕ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）12重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成製、
ポリマーポール）の平均粒径 0.5μｍのものを 14.49重
量部、を混合した後、さらにＮＭＰ30重量部を添加し、
ビーズミルで攪拌混合して得る。

【００３３】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）２重量部、光開始剤（チバガ
イギー製、イルガキュアＩ−907 ）２重量部、光増感
剤（日本化薬製、DETX-S）0.2 重量部、ＮＭＰ1.5 重量
部を攪拌混合して得る。

【００３４】Ｃ．樹脂充填剤調製用の原料組成物本発明で使用される充填剤は、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から選ばれ
る少なくとも１種以上のビスフェノール型エポキシ樹脂
およびイミダゾール硬化剤、無機粒子からなるものが望
ましい。無機粒子の粒子径は、０．１〜５．０μｍが望
ましい。また、無機粒子の配合量は、重量比でエポキシ
樹脂の１．０〜２．０倍がよい。無機粒子としては、シ
リカ、アルミナ、ムライト、ＳｉＣなどがよい。充填剤
が充填されるスルーホールの内壁は、粗化層が形成され
ていることか望ましく、その凹凸の高さは、Ｒｍａｘ＝
０．０１〜５μｍが望ましい。〔樹脂組成物〕ビスフェノールＡ型エポキシモノマー
（油化シェル製、エピコート８２８） 100重量部、表面
に平均粒径 1.5μｍのAl₂ Ｏ₃ 球状粒子 150重量部、Ｎ
−メチルピロリドン（ＮＭＰ）30重量部、レベリング剤
（サンノプコ製、ペレノールＳ４）1.5 重量部を攪拌混
合し、その混合物の粘度を23±１℃で45,000〜49,000cp
sに調整する。

【００３５】〔硬化剤組成物〕イミダゾール硬化剤
（四国化成製、2E4MZ-CN）6.5 重量部。

【００３６】引き続き、プリント配線板の製造について
図１乃至図９を参照して説明する。（１）図１（Ａ）に示すように厚さ１mmのガラスエポキ
シ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂か
らなる基板３０の両面に１２μｍの銅箔３２がラミネー
トされている銅張積層板３０Ａを出発材料とする。ま
ず、この銅張積層板３０Ａをドリル削孔し、通孔内に無
電解めっき３３を析出させてスルーホール３６を形成す
る（図１（Ｂ））。そして、銅箔３２をパターン状にエ
ッチングすることにより、図１（Ｃ）に示すようコア基
板３０に導体層３４を形成する。

【００３７】（２）この基板３０を水洗いし、乾燥した
後、酸化浴（黒化浴）として、NaOH（10ｇ／ｌ），NaCl
Ｏ₂ （40ｇ／ｌ），Na₃ Ｏ₄ ( ６ｇ／ｌ）、還元浴とし
て、NaOH（10ｇ／ｌ），NaBH₄ （６ｇ／ｌ）を用いた酸
化−還元処理により、図１（Ｄ）に示すように導体層３
４及びスルーホール３６の表面に粗化層３８を設ける。（３）上述したＣの樹脂充填剤調製用の原料組成物を混
合混練して樹脂充填剤を得る。

【００３８】（４）このコア基板３０のスルーホール３
６に熱硬化性樹脂からなる充填剤４０を充填する。これ
と同時に、コア基板３０の表面へ充填剤４０を塗布する
（図２（Ｅ）参照）。

【００３９】（５）充填剤を熱硬化させ、＃400 のベル
ト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨
により、スルーホールランド３６ａ及び導体層３４の表
面に樹脂充填剤が残らないように研磨し、次いで、前記
ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨
をＳｉＣ砥粒にて行う。このような一連の研磨を基板の
他方の面についても同様に行う。次いで、100 ℃で１時
間、 150℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填剤４０
を硬化させる。このようにして、スルーホール３６等に
充填された樹脂充填剤４０の表層部およびスルーホール
ランド３６ａなどの上面の粗化層を除去して、基板３０
の両面を平滑化する。

【００４０】（６）前記（５）の処理で露出したスルー
ホールランド３６ａ、導体層３４上面に図２（Ｇ）に示
すように、厚さ 2.5μｍのCu−Ni−Ｐ合金からなる粗化
層（凹凸層）４２を形成し、さらに、粗化層４２の表面
に厚さ 0.3μｍのSn層（図示せず）を設ける。その形成
方法は以下のようである。基板３０を酸性脱脂してソフ
トエッチングし、次いで、塩化パラジウムと有機酸から
なる触媒溶液で処理して、Pd触媒を付与し、この触媒を
活性化した後、硫酸銅8ｇ／ｌ、硫酸ニッケル 0.6ｇ／
ｌ、クエン酸15ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム29ｇ／
ｌ、ホウ酸31ｇ／ｌ、界面活性剤0.1ｇ／ｌ、ｐＨ＝９
からなる無電解めっき浴にてめっきを施し、導体層３４
上面およびスルーホールのランド３６ａ上面にCu−Ni−
Ｐ合金の粗化層４２を形成する。ついで、ホウフッ化ス
ズ0.1mol／ｌ、チオ尿素1.0mol／ｌ、温度50℃、ｐＨ＝
1.2 の条件でCu−Sn置換反応させ、粗化層４２の表面に
厚さ0.3 μｍのSn層を設ける。

【００４１】（７）上述した組成物Ｂの層間樹脂絶縁剤
調製用の原料組成物を攪拌混合し、粘度1.5 Pa・ｓに調
整して層間樹脂絶縁剤（下層用）を得る。次いで、上述
した組成物Ａの無電解めっき用接着剤調製用の原料組成
物を攪拌混合し、粘度７Pa・ｓに調整して無電解めっき
用接着剤溶液（上層用）を得る。

【００４２】（８）前記（６）の基板３０（図２
（Ｇ））の両面に、図２（Ｈ）に示すように前記（７）
で得られた粘度 1.5Pa・ｓの層間樹脂絶縁剤（下層用）
４４を調製後24時間以内にロールコータで塗布し、水平
状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥（プリベ
ーク）を行う。次いで、前記（７）で得られた粘度７Pa
・ｓの感光性の接着剤溶液（上層用）４６を調製後24時
間以内に塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃
で30分の乾燥（プリベーク）を行い、厚さ35μｍの接着
剤層５０を形成する。

【００４３】（９）前記（８）で接着剤層５０を形成し
た基板３０の両面に、85μｍφの黒円が印刷されたフォ
トマスクフィルム（図示せず）を密着させ、超高圧水銀
灯により 500mJ／cm² で露光する。これをＤＭＴＧ溶液
でスプレー現像し、さらに、当該基板を超高圧水銀灯に
より3000mJ／cm² で露光し、100 ℃で１時間、120 ℃で
１時間、その後 150℃で３時間の加熱処理（ポストベー
ク）をすることにより、図３（Ｉ）に示すようにフォト
マスクフィルムに相当する寸法精度に優れた85μｍφの
開口（バイアホール形成用開口）４８を有する厚さ35μ
ｍの層間樹脂絶縁層（２層構造）５０を形成する。な
お、バイアホールとなる開口４８には、スズめっき層を
部分的に露出させる。

【００４４】（１０）開口４８が形成された基板３０
を、クロム酸に１９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層５０の
表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することに
より、図３（Ｊ）に示すように当該層間樹脂絶縁層５０
の表面を粗化面５１とし、その後、中和溶液（シプレイ
社製）に浸漬してから水洗いする。さらに、粗面化処理
（粗化深さ３μｍ）した該基板３０の表面に、パラジウ
ム触媒（アトテック製）を付与することにより、層間樹
脂絶縁層５０の表面およびバイアホール用開口４８の内
壁面に触媒核を付ける。

【００４５】（１１）以下に示す組成の無電解銅めっき
水溶液中に基板を浸漬して、図３（Ｋ）に示すように粗
面全体に厚さ0.6 μｍの無電解銅めっき膜５２を形成す
る。〔無電解めっき水溶液〕ＥＤＴＡ 150 ｇ／ｌ硫酸銅 20 ｇ／ｌＨＣＨＯ 30 ml／ｌＮａＯＨ 40 ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル 80 mg／ｌＰＥＧ 0.1 ｇ／ｌ〔無電解めっき条件〕 70℃の液温度で30分

【００４６】（１２）図３（Ｌ）に示すようにコア基板
３０の無電解銅めっき膜５２上に市販の感光性ドライフ
ィルム５４αを張り付け、配線パターン形成用のパター
ン５３ｂ及びバイアホール・ランド形成用の黒円パター
ン５３ａの描かれたマスク５３を載置して、100 mJ／cm
² で露光、0.8 ％炭酸ナトリウムで現像処理し、図４
（Ｍ）に示すように厚さ15μｍのめっきレジスト５４を
設ける。

【００４７】図４（Ｍ）のＣ矢視図、即ち、めっきレジ
スト５４の形成されたコア基板３０の平面図を図９に示
す。図９中のＤ−Ｄ線は、図４（Ｍ）の切断端に相当す
る線である。めっきレジスト５４には、ランド又はバイ
アホールを形成するための円形の開口部５４ａと、配線
パターンを形成するための線状の開口部５４ｂとが形成
されている。そして、該配線パターンを形成する開口部
５４ｂの交差部Ｘ‘であって、該開口部の側壁５４βの
交差角度が９０°以下の角部Ｃには面取りがなされてい
る。同様に、配線パターンを形成する開口部５４ｂが曲
がっている部位であって、該部位の側壁５４βの交差角
度が９０°以下の角部Ｌも面取りされている。

【００４８】（１３）ついで、レジスト非形成部分（開
口部５４ａ、５４ｂ）に以下の条件で電解銅めっきを施
し、図４（Ｎ）に示すように厚さ15μｍの電解銅めっき
膜５６を形成する。〔電解めっき水溶液〕硫酸 180 ｇ／ｌ硫酸銅 80 ｇ／ｌ添加剤（アトテックジャパン製、カパラシドＧＬ）１
ml／ｌ〔電解めっき条件〕電流密度１Ａ／dm2 時間 30分温度室温

【００４９】（１４）図４（Ｏ）に示すようにめっきレ
ジスト５４を５％ＫＯＨで剥離除去した後、めっきレジ
スト５４下の無電解めっき膜５２を硫酸と過酸化水素の
混合液でエッチング処理して溶解除去し、無電解銅めっ
き膜５２と電解銅めっき膜５６からなる厚さ18μｍの配
線パターン５８ｂ、バイアホール６０及びランド６１を
形成する。

【００５０】上述したコア基板３０を７０℃で８００ｇ
／ｌのクロム酸に３分間浸漬して、配線パターン５８
ｂ、バイアホール６０、ランド６１の形成されていない
無電解めっき用接着剤層５０の表面を１μｍエッチング
処理し、表面のパラジウム触媒を除去する。

【００５１】図４（Ｏ）のＥ矢視図、即ち、コア基板３
０の平面図を図１０に示す。図１０中のＦ−Ｆ線は、図
４（Ｏ）の切断端に相当する線である。コア基板３０に
は、配線パターン５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄ、５
８ｅ、５８ｆ、５８ｇ、バイアホール６０及びランド６
１が形成されている。配線パターン５８ｂの交差部Ｘで
あって、該配線パターンの側壁５８βの交差角度が９０
°以下の角部ＣにフィレットＦが付加されている。更
に、配線パターン（信号線）５８ｃと配線パターン（信
号線）５８ｄとの交差部Ｘであって、該配線パターン５
８ｃの側壁５８βと配線パターン５８ｄの側壁５８βと
の交差角度が９０°以下の角部ＣにはフィレットＦが付
加されている。更に、配線パターン（信号線）５８ｄと
配線パターン（信号線）５８ｅ及び配線パターン（信号
線）５８ｆとの交差部Ｘであって、該配線パターンの側
壁５８βの交差角度が９０°以下の角部Ｃにフィレット
Ｆが付加されている。ここで、該配線パターン（信号
線）５８ｅ及び配線パターン（信号線）５８ｆに付加さ
れた隣接するフィレットＦは、一部が重なりあってい
る。更に、配線パターン５８ｇが曲がっている部位であ
って、該部位の側壁５４βの交差角度が９０°以下（こ
こでは直角）の角部ＬにもフィレットＦが付加されてい
る。

【００５２】この第１実施形態では、配線パターン５８
の交差部ＸにフィレットＦを付加させるように、図９を
参照して上述したレジスト５４の角部を面取りしてめっ
き液の回り込みを良くしてあるので、図１３（Ａ）を参
照して上述したように従来技術のおいて発生していた、
該交差部Ｘにおいて配線パターンが細くなることによる
断線の発生を防ぐことができる。更に、配線パターン５
８の交差部ＸにフィレットＦを付加させているため、プ
リント配線板が熱収縮を繰り返した際に発生する応力集
中による断線の発生を防ぎ得る。ここで、配線パターン
の線幅は、５０μｍ以下、望ましくは１５〜５０μｍに
形成され、フィレットＦの幅は７５〜１００μｍに形成
されている。フィレットＦの幅を７０μｍ以上にするこ
とで、プリント配線板が熱収縮を繰り返した際に発生す
る応力集中による断線の発生を防ぎ得る。このため、線
幅を７０μｍ以上に設定する場合には、フィレットの付
加は不要である。

【００５３】（１５）引き続きプリント配線板の製造工
程の説明を続ける。配線パターン５８を形成した基板３
０を、硫酸銅８ｇ／ｌ、硫酸ニッケル０．６ｇ／ｌ、ク
エン酸１５ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム２９ｇ／ｌ、
ホウ酸３１ｇ／ｌ、界面活性剤０．１ｇ／ｌからなるｐ
Ｈ＝９の無電解めっき液に浸漬し、図５（Ｐ）に示すよ
うに該配線パターン５８及びバイアホール６０の表面に
厚さ３μｍの銅−ニッケル−リンからなる粗化層６２を
形成する。ついで、ホウフッ化スズ０．１ｍｏｌ／ｌ、
チオ尿素１．０ｍｏｌ／ｌ、温度５０℃、ｐＨ＝１．２
の条件でＣｕ−Ｓｎ置換反応させ、粗化層６２の表面に
０．３μｍの厚さのＳｎ層を設ける。（Ｓｎ層について
は図示しない）。

【００５４】（１６）（２）〜（１４）の工程を繰り返
すことにより、さらに上層の層間樹脂絶縁層及び導体回
路を形成する。即ち、基板３０の両面に、層間樹脂絶縁
剤（下層用）をロールコ一夕で塗布し、絶縁材層１４４
を形成する（図５（Ｑ））。この際、上述したように配
線パターン５８の交差部ＸにフィレットＦを付加させて
あるため、図１３（Ｂ）を参照して上述した従来技術の
プリント配線板と異なり、配線パターン５８の交差部Ｘ
と層間樹脂絶縁層（絶縁材層）１４４との間に気泡が残
ることがないので、プリント配線板の信頼性が高まる。
更に、この絶縁剤層１４４の上に無電解めっき用接着剤
（上層用）をロールコ一タを用いて塗布し、接着剤層１
４６を形成する。

【００５５】絶縁剤層１４４および接着剤層１４６を形
成した基板３０の両面に、フォトマスクフィルムを密着
させ、露光・現像し、開口（バイアホール形成用開口）
１４８を有する層間樹脂絶縁層１５０を形成した後、該
層間樹脂絶縁層１５０の表面を粗面とする（図５（Ｒ）
参照）。その後、該粗面化処理した該基板３０の表面
に、無電解銅めっき膜１５２を形成する（図６（Ｓ）参
照）。引き続き、無電解銅めっき膜１５２上にめっきレ
ジスト１５４を設けた後、レジスト非形成部分に電解銅
めっき膜１５６を形成する（図６（Ｔ）参照）。そし
て、めっきレジスト１５４をＫＯＨで剥離除去した後、
めっきレジスト１５４下の無電解めっき膜１５２を溶解
除去し導体回路（図示せず）、ランド１６１及びバイア
ホール１６０を形成する。さらに、該導体回路、ランド
１６１及びバイアホール１６０の表面に粗化層１６２を
形成し、多層プリント配線板を完成する（図７（Ｕ）参
照）。なお、この上層の導体回路を形成する工程におい
ては、Ｓｎ置換は行わなかった。

【００５６】（１７）そして、上述した多層プリント配
線板にはんだバンプを形成する。先ず、基板３０にソル
ダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃
で２０分間、７０℃で３０分間の乾燥処理を行った後、
１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ現像
処理する。さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時
間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件で加熱
処理し、図７（Ｖ）に示すようにパッド部分に対応する
開口部７１を設けた（開口径２００μｍ）ソルダーレジ
スト層（厚み２０μｍ）７０を形成する。

【００５７】（１８）引き続き、ソルダーレジスト層を
補強用の樹脂組成物をソルダーレジストの開口群の周囲
に塗布し、１０００ｍＪ／ｃｍ² で露光し、さらに８０
℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１
５０℃で３時間の条件で加熱処理し、図８（Ｗ）に示す
ように厚さ４０μｍの補強層７８を形成する。

【００５８】（１９）次に、ソルダーレジスト層７０及
び補強層７８を形成した基板３０を、塩化ニッケル３０
ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム１０ｇ／ｌ、クエン酸ナ
トリウム１０ｇ／ｌからなるｐＨ＝５の無電解ニッケル
めっき液に２０分間浸漬して、図８（Ｘ）に示すように
開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめっき層７２を形成
する。さらに、その基板３０を、シアン化金カリウム２
ｇ／ｌ、塩化アンモニウム７５ｇ／ｌ、クエン酸ナトリ
ウム５０ｇ／ｌ、次亜リン酸ナトリウム１０ｇ／ｌから
なる無電解金めっき液に９３℃の条件で２３秒間浸漬し
て、ニッケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき
層７４を形成する。

【００５９】（２０）そして、ソルダーレジスト層７０
の開口部７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃
でリフローすることによりはんだバンプ７６を形成し、
はんだパンプを有するプリント配線板を製造する。

【００６０】引き続き、本発明の第２実施形態に係るプ
リント配線板の配線パターンについて図１１を参照して
説明する。図１０を参照して上述した第１実施形態のプ
リント配線板においては、三角形のフィレットＦを付加
したが、この第２実施形態のフィレットは、曲線状にフ
ィレットＦを付加している。即ち、配線パターン５８ｂ
の交差部Ｘであって、該配線パターンの側壁５８βの交
差角度が９０°以下の角部ＣにはフィレットＦが付加さ
れている。更に、配線パターン（信号線）５８ｃと配線
パターン（信号線）５８ｄとの交差部Ｘであって、側壁
５８βの交差角度が９０°以下の角部ＣにフィレットＦ
が付加されている。更に、配線パターン（信号線）５８
ｄと配線パターン（信号線）５８ｅ及び配線パターン
（信号線）５８ｆとの交差部Ｘであって、該配線パター
ンの側壁５８βの交差角度が９０°以下の角部Ｃにフィ
レットＦが付加されている。更に、配線パターン５８ｇ
が曲がっている部位であって、該部位の側壁５４βの交
差角度が９０°以下の角部ＬにもフィレットＦが付加さ
れている。

【００６１】第２実施形態のフィレットは応力が集中し
難い利点があり、他方、第１実施形態のフィレットは、
フィレットを付加するための処理（マスクのパターン形
成処理）が容易である利点がある。

【００６２】上述した第１、第２実施形態のプリント配
線板においては、プリント配線板の配線パターンの交差
部Ｘであって、９０°以下の角部ＣにフィレットＦを付
加させているため、該交差部において応力集中による断
線が発生しない。また、配線パターンの交差部において
発生した該応力が、層間樹脂絶縁層５０，１５０にクラ
ックを発生させることがない。更に、該配線パターン５
８の交差部Ｘと層間樹脂絶縁層１５０との間に気泡が残
ることがないため、プリント配線板の信頼性が高まる。

【００６３】更に、配線パターン５８が図１４（Ａ）、
図１４（Ｂ）に示すようにＸ字、Ｋ字状に交差する場合
にも交差部にフィレットＦを付加することができる。

【００６４】なお、上述した実施形態では、本発明の構
成を多層プリント配線板に適用した例を挙げたが、本発
明の構成は、多層ではないプリント配線板に適用し得る
ことは言うまでもない。更に、上述した実施形態では、
多層プリント配線板してレジストを除去するセミアディ
テブを例示したが、本実施形態の製造方法をフルアディ
テブにも適用可能である。

【００６５】

【発明の効果】以上のように、請求項１、２、４の発明
によれば、配線パターンの交差部にフィレットを付加さ
せているため、該交差部において配線パターンが細くな
り断線することがない。

【００６６】また、請求項３、５の発明によれば、配線
パターンの交差部にフィレットを付加させているため、
該交差部において配線パターンが細くなり断線すること
がない。更に、プリント配線板の配線パターンの交差部
にフィレットを付加させてあり、該交差部において応力
が集中することがないので、配線パターンに断線が生じ
ず、更に、該配線パターンの交差部と層間樹脂絶縁層と
の間に気泡が残ることがないため、プリント配線板の信
頼性が高まる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｃ）、図１
（Ｄ）は、本発明の１実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の工程図である。

【図２】図２（Ｅ）、図２（Ｆ）、図２（Ｇ）、図２
（Ｈ）は、本発明の１実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の工程図である。

【図３】図３（Ｉ）、図３（Ｊ）、図３（Ｋ）、図３
（Ｌ）は、本発明の１実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法の工程図である。

【図４】図４（Ｍ）、図４（Ｎ）、図４（Ｏ）は、本発
明の１実施例に係る多層プリント配線板の製造方法の工
程図である。

【図５】図５（Ｐ）、図５（Ｑ）、図５（Ｒ）は、本発
明の１実施例に係る多層プリント配線板の製造方法の工
程図である。

【図６】図６（Ｓ）、図６（Ｔ）は、本発明の１実施例
に係る多層プリント配線板の製造方法の工程図である。

【図７】図７（Ｕ）、図７（Ｖ）は、本発明の１実施例
に係る多層プリント配線板の製造方法の工程図である。

【図８】図８（Ｗ）、図８（Ｘ）は、本発明の１実施例
に係る多層プリント配線板の製造方法の工程図である。

【図９】図４（Ｍ）に示す工程のコア基板のＣ矢視図で
ある。

【図１０】図４（Ｏ）に示す工程のコア基板のＥ矢視図
である。

【図１１】第２実施形態に係る配線パターンの形成され
たコア基板の平面図である。

【図１２】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２
（Ｃ）、図１２（Ｄ）及び図１２（Ｅ）は、従来技術に
係る多層プリント配線板の製造方法の工程図である。

【図１３】図１３（Ａ）は、従来技術の多層プリント配
線板の配線パターンを示す図であり、図１３（Ｂ）は、
図１２（Ｅ）のＢ−Ｂ断面図である。

【図１４】配線パターンを示す説明図である。

【符号の説明】

３０コア基板３４導体層３６スルーホール５０層間樹脂絶縁層５４レジスト５４ａ、５４ｂ開口部５６電解銅めっき膜（金属層）５８ａ、５８ｂ、５８ｃ、５８ｄ、５８ｅ、５８ｆ配
線パターン６０バイアホール１５０層間樹脂絶縁層１６０バイアホールＦフィレットＣ角部Ｌ角部Ｘ交差部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に配線パターンを有するプリント
配線板において、前記配線パターンの交差部にフィレットを付加させたこ
とを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】基板上に配線パターンを有するプリント
配線板において、前記配線パターンの交差部であって、９０°以下の角部
にフィレットを付加させたことを特徴とするプリント配
線板。
【請求項３】前記配線パターンの上層に層間樹脂絶縁
層及び上層の配線パターンを設けたことを特徴とする請
求項１又は２のプリント配線板。
【請求項４】配線パターンを形成するための開口部を
有するレジストを基板上に形成する工程と、該レジストの開口部に金属層を析出させることにより配
線パターンを形成する工程とを備えるプリント配線板の
製造方法において、前記レジストを形成する工程において、配線パターンの
交差部であって、９０°以下の角部を面取りすること特
徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】配線パターンを形成するための開口部を
有するレジストを基板上に形成する工程において、配線
パターンの交差部であって、９０°以下の角部を面取り
してレジストを形成する工程と、該レジストの開口部に金属層を析出させることにより配
線パターンを形成する工程と、前記配線パターンの上層に層間樹脂絶縁層を形成する工
程と、前記層間樹脂絶縁層の上層に配線パターンを形成する工
程と、を備えることを特徴とするプリント配線板の製造
方法。