CN113745303A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示面板及显示装置,显示面板包括驱动背板和多个显示组件,每个显示组件包括第一衬底、第一绑定端子和第一阻隔层,第一绑定端子包括第一端子部和第二端子部,第二端子部设置于第一阻隔层和第一端子部之间,第二端子部与第一阻隔层之间的附着力大于第一端子部与第一阻隔层之间的附着力,提高了第一绑定端子与第一阻隔层之间的附着力,当借助激光将显示组件的第一衬底剥离以完全裸露出第一绑定端子时,能够避免第一绑定端子发生脱落,提高了第一绑定端子与驱动背板绑定的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,超大尺寸显示屏的应用越来越广泛,超大尺寸显示屏能够满足人们远距离观看、较大信息量显示等需求。出于成本的考虑,目前的超大尺寸显示屏通常采用拼接技术实现,即把多个子显示屏相互拼接形成超大尺寸显示屏。然而当多个显示屏拼接起来时,会在拼接处出现较大的黑色拼接缝隙,严重影响超大尺寸显示屏的显示品味。为了解决拼接处的黑色拼接缝隙,出现了无边框拼接显示技术,把多个显示子板相互拼接并绑定到驱动母板上,该技术需在每个显示子板上设置绑定端子与驱动母板绑定,一般借助激光将显示子板的第一衬底剥离以完全裸露出绑定端子,但绑定端子与上层第一阻隔层的附着力不足,容易导致第一衬底剥离时绑定端子发生脱落,进而导致显示子板与驱动母板之间搭接不良。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,以解决现有的显示子板第一衬底剥离时绑定端子发生脱落,导致显示子板与驱动母板之间搭接不良的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种显示面板,包括驱动背板以及与所述驱动背板电连接的多个呈阵列排布的显示组件,每个所述显示组件包括:
第一衬底,面向所述驱动背板设置;
第一绑定端子,设置于所述第一衬底远离所述驱动背板的一侧;以及
第一阻隔层,覆于所述第一衬底和所述第一绑定端子上;
其中,所述第一绑定端子包括第一端子部和第二端子部,所述第二端子部设置于所述第一阻隔层和所述第一端子部之间;所述第二端子部与所述第一阻隔层之间的附着力大于所述第一端子部与所述第一阻隔层之间的附着力。
根据本发明提供的显示面板,所述第二端子部设置于所述第一端子部远离所述第一衬底的一侧。
根据本发明提供的显示面板,所述第二端子部覆盖所述第一端子部。
根据本发明提供的显示面板,所述第二端子部上设置有多个间隔分布的第一通孔,所述第一阻隔层覆盖所述第一通孔的侧壁。
根据本发明提供的显示面板,所述第一端子部上设置有多个间隔分布的第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相连通,所述第一阻隔层覆盖所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁。
根据本发明提供的显示面板,所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
根据本发明提供的显示面板,所述第一端子部的制备材料为钼金属,所述第二端子部的制备材料为钛金属。
根据本发明提供的显示面板,在所述显示组件的厚度方向上,所述第一端子部的尺寸范围为250纳米~400纳米,所述第二端子部的尺寸范围为50纳米~100纳米。
根据本发明提供的显示面板,所述显示组件还包括设置于所述第一绑定端子远离所述第一衬底一侧的驱动电路层,所述驱动电路层包括多条信号线,所述信号线与对应的所述第一绑定端子电连接。
根据本发明提供的显示面板,所述驱动电路层包括:
半导体层,设置于所述第一阻隔层上;
第一栅极绝缘层,覆于所述半导体层及所述第一阻隔层上;
第一栅极层,设置于所述第一栅极绝缘层上,所述第一栅极层包括栅极和扫描线;
第二栅极绝缘层,覆于所述第一栅极层及所述第一栅极绝缘层上;
第二栅极层,设置于所述第二栅极绝缘层上;
层间绝缘层,覆于所述第二栅极层及所述第二栅极绝缘层上;以及
源漏极金属层,设置于所述层间绝缘层上,所述源漏极金属层包括源极、漏极和数据线;
其中,多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线。
根据本发明提供的显示面板,所述驱动背板面向所述显示组件的一侧设置有第二绑定端子,所述第二绑定端子与所述第一端子部电连接。
本发明提供一种显示装置,包括上述显示面板;以及
壳体,形成有容纳腔,所述显示面板设置在所述容纳腔内。
本发明的有益效果为:本发明提供的显示面板及显示装置,显示面板包括多个阵列排布在所述驱动背板上的显示组件,显示组件与驱动背板电连接,显示组件包括第一衬底、多个第一绑定端子和第一阻隔层,第一绑定端子设置于第一衬底远离所述驱动背板一侧;第一阻隔层覆于第一衬底和第一绑定端子上,第一绑定端子包括第一端子部和第二端子部,第二端子部设置于第一阻隔层和第一端子部之间,第二端子部与第一阻隔层之间的附着力大于第一端子部与第一阻隔层之间的附着力,提高了第一绑定端子与第一阻隔层之间的附着力,当借助激光将显示组件的第一衬底剥离以完全裸露出第一绑定端子时,能够避免第一绑定端子发生脱落,提高了第一绑定端子与驱动背板绑定的可靠性,从而解决了现有无边框拼接显示技术存在的子母板之间搭接不良。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1A是本发明实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图;
图1B是本发明实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图;
图2A是本发明实施例提供的显示组件的第一种剖面结构示意图;
图2B是图2A中的显示组件在剥离第一衬底后的剖面结构示意图;
图3是本发明实施例提供的显示组件的第二种剖面结构示意图;
图4是本发明实施例提供的显示组件的第三种剖面结构示意图;
图5是本发明实施例提供的显示组件的第四种剖面结构示意图;
图6是本发明实施例提供的显示组件的第五种剖面结构示意图;
图7是本发明实施例提供的显示组件的第六种剖面结构示意图;
图8是本发明实施例提供的显示装置的一种截面结构示意图。
附图标记说明:
100、显示面板;1、驱动背板;2、显示组件;3、异方性导电胶;4、壳体;401、容纳腔;
201、第一衬底;202、第一绑定端子;2021、第一端子部;2021a、第二通孔;2022、第二端子部;2022a、第一通孔;203、第一阻隔层;204、第二衬底;205、驱动电路层;2051、半导体层;2051a、沟道区;2051b、源极区;2051c、漏极区;2052、第一栅极绝缘层;2053、第一栅极层;2054、第二栅极绝缘层;2055、第二栅极层;2056、层间绝缘层;2057、源漏极金属层;2057a、源极;2057b、漏极;2057c、数据线;206、第二阻隔层;207、缓冲层;208、第一过孔;209、第二过孔;210、第三过孔;211、平坦化层;212、发光器件;2121、阳极;2122、发光层;2123、阴极;213、封装层;214、像素界定层;
101、第二绑定端子;102、驱动衬底;103、栅极驱动电路;104、源极驱动电路;105、驱动芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。在本发明中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
请参阅图1A和图1B,图1A是本发明实施例提供的显示面板的一种俯视结构示意图;图1B是本发明实施例提供的显示面板的一种剖面结构示意图。本发明实施例提供一种显示面板100,所述显示面板100包括驱动背板1以及与所述驱动背板1电连接的多个呈阵列排布的显示组件2,所述显示面板为拼接显示面板,多个所述显示组件2相互拼接并绑定在所述驱动背板1上。
请参阅图2A和图2B,图2A是本发明实施例提供的显示组件的第一种剖面结构示意图,图2B是图2A中的显示组件在剥离第一衬底后的剖面结构示意图;每个所述显示组件2包括第一衬底201、第一绑定端子202和第一阻隔层203。
所述第一衬底201面向所述驱动背板1设置,所述第一绑定端子202设置于所述第一衬底201远离所述驱动背板1的一侧,所述第一阻隔层203覆于所述第一衬底201和所述第一绑定端子202上,所述第一绑定端子202包括第一端子部2021和第二端子部2022,所述第二端子部2022设置于所述第一阻隔层203和所述第一端子部2021之间;其中,所述第二端子部2022与所述第一阻隔层203之间的附着力大于所述第一端子部2021与所述第一阻隔层203之间的附着力,以提升所述第一绑定端子202与所述第一阻隔层203之间的附着力,如图2B所示,当借助激光将所述第一衬底201剥离以完全裸露出所述第一绑定端子202时,避免所述第一绑定端子202发生脱落,提高了所述第一绑定端子202与所述驱动背板1绑定的可靠性,从而解决了现有无边框拼接显示技术存在的子母板之间搭接不良。
具体地,每个所述第二端子部2022的一端与所述第一端子部2021电连接,每个所述第二端子部2022的另一端与所述驱动背板1电连接,进而使得每个所述显示组件2通过多个所述第一绑定端子202与所述驱动背板1电连接。同时,每个所述显示组件2还包括设置于多个所述第一绑定端子202远离所述驱动背板1一侧的多条信号,每条所述信号线分别与对应的所述第一绑定端子202电连接,更具体地,每条所述信号线分别与对应的所述第一绑定端子202的所述第一端子部2021电连接用于使所述驱动背板1通过所述第一绑定端子202给对应的所述信号线提供信号。
在一种实施例中,请继续参阅图2A,所述第二端子部2022设置于所述第一端子部2021远离所述第一衬底201的一侧,所述第二端子部2022覆盖所述第一端子部2021的顶部。
进一步地,在一种实施例中,请参阅图3,图3是本发明实施例提供的显示组件的第二种剖面结构示意图,图3与图2A的不同之处在于,所述第二端子部2022覆盖所述第一端子部2021,所述第二端子部2022同时覆盖所述第一端子部2021的顶部和侧部,以增加所述第二端子部2022与所述第一阻隔层203之间的接触面积,有利于提升所述第二端子部2022与所述第一阻隔层203之间的附着力,从而进一步降低所述第一绑定端子202发生脱落的概率,进一步提高了所述第一绑定端子202与所述驱动背板1绑定的可靠性。
进一步地,在一种实施例中,请参阅图4,图4是本发明实施例提供的显示组件的第三种剖面结构示意图,图4与图3的不同之处在于,所述第二端子部2022上设置有多个间隔分布的第一通孔2022a,所述第一阻隔层203覆盖所述第一通孔2022a的侧壁,多个所述第一通孔2022a呈筛状排布,所述第一通孔2022a裸露出所述第一端子部2021的部分表面。
可以理解的是,本实施例通过把所述第二端子部2022上设置有多个间隔分布的所述第一通孔2022a,能够进一步增加所述第二端子部2022与所述第一阻隔层203之间的接触面积,有利于进一步提升所述第二端子部2022与所述第一阻隔层203之间的附着力,从而进一步降低所述第一绑定端子202发生脱落的概率。
可选地,所述第一通孔2022a可通过干法刻蚀的工艺形成。
进一步地,在一种实施例中,请参阅图5,图5是本发明实施例提供的显示组件的第四种剖面结构示意图,图5与图4的不同之处在于,所述第一端子部2021上设置有多个间隔分布的第二通孔2021a,所述第一通孔2022a与所述第二通孔2021a相连通,所述第一阻隔层203覆盖所述第一通孔2022a的侧壁和所述第二通孔2021a的侧壁。多个所述第一通孔2022a和多个所述第二通孔2021a均呈筛状排布。
可以理解的是,本实施例通过把所述第二端子部2022上设置有多个间隔分布的所述第一通孔2022a、所述第一端子部2021上设置有多个间隔分布的所述第二通孔2021a,能够增加第一端子部2021与所述第一阻隔层203之间的接触面积,有利于提升所述第一端子部2021与所述第一阻隔层203之间的附着力,从而进一步降低所述第一绑定端子202发生脱落的概率。
可选地,所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a可通过一道干法刻蚀工艺形成。
进一步地,在一种实施例中,请参阅图6,图6是本发明实施例提供的显示组件的第五种剖面结构示意图,图6与图5的不同之处在于,所述第二通孔2021a的孔径大于所述第一通孔2022a的孔径,所述第二端子部2022通过多个所述第一通孔2022a形成多个底切结构,可通过湿法刻蚀工艺对所述第一端子部2021进行处理以形成所述第二通孔2021a。
可以理解的是,本实施例通过形成底切结构,能够进一步增加所述第一端子部2021与所述第一阻隔层203之间的接触面积,有利于进一步提升所述第一端子部2021与所述第一阻隔层203之间的附着力,从而进一步降低所述第一绑定端子202发生脱落的概率。
具体地,所述第一通孔2022a的尺寸范围为0.5微米至1.5微米,所述第二通孔2021a的尺寸范围为10微米至20微米。
需要说明的是,本发明说明书所提到的所述第一通孔和所述第二通孔2021a的尺寸是指所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的直径或边长,具体取决于所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的截面形状,本发明所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的截面形状包括圆形、方形等,当所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的截面形状为圆形时,所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的尺寸即是指所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的直径;当所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的截面形状为方形时,所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的尺寸即是指所述第一通孔2022a和所述第二通孔2021a的边长。
可选地,所述第一绑定端子202可使用抗氧化性强且电阻率低的金属或合金制备,例如,所述第一端子部2021的制备材料可以为钼金属、铝金属,以保证所述第一绑定端子202的稳定性以及与所述驱动背板1连接的可靠性。
可选地,所述第二端子部2022的制备材料为钛金属,当然地,所述第二端子部2022的制备材料还可以为其它与无机材料之间具有高附着力的金属或合金,本发明实施例不做任何限制。
具体地,在所述显示组件2的厚度方向上,所述第一端子部2021的尺寸范围为250纳米~400纳米,所述第二端子部2022的尺寸范围为50纳米~100纳米,以提高所述第一绑定端子202与所述驱动背板1绑定的稳定性。
可选地,所述第一阻隔层203由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料形成,以防止不期望的杂质或污染物(例如湿气、氧气等)从所述第一衬底201扩散至可能因这些杂质或污染物而受损的器件中。
进一步地,请参阅图2A和图3~图6,所述显示组件2还包括第二衬底204,所述第二衬底204设置于所述第一阻隔层203远离所述第一衬底201的一侧,所述第一衬底201和所述第二衬底204的材料可以相同,例如,所述第一衬底201和所述第二衬底204可以为聚酰亚胺等柔性薄膜材料。
进一步地,所述显示组件2还包括设置于所述第一绑定端子202远离所述第一衬底201一侧的驱动电路层205,所述驱动电路层205包括多条信号线,所述信号线与对应的所述第一绑定端子202电连接。所述信号线可以包括扫描线、数据线、电源线等,所述电源线可包括VSS、VDD电源线以及其他用于显示或非显示的各种信号线。
进一步地,所述驱动电路层205和所述第二衬底204之间还设置有第二阻隔层206和缓冲层207,所述第二阻隔层206设置于所述第二衬底204远离所述第一衬底201的一侧,所述缓冲层207设置于所述第二阻隔层206远离所述第一衬底201的一侧,所述缓冲层207用于提供平坦的顶表面,以利于在所述缓冲层207上制备所述驱动电路层205等其他膜层结构。同样地,所述第二阻隔层206以及所述缓冲层207均可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)等无机材料形成。
具体地,所述驱动电路层205包括半导体层2051、第一栅极绝缘层2052、第一栅极层2053、第二栅极绝缘层2054、第二栅极层2055、层间绝缘层2056和源漏极金属层2057,所述半导体层2051设置于所述第一阻隔层203上,所述半导体层2051包括沟道区2051a以及位于所述沟道区2051a相对两侧的源极区2051b和漏极区2051c;所述第一栅极绝缘层2052覆于所述半导体层2051及所述第一阻隔层203上;所述第一栅极层2053设置于所述第一栅极绝缘层2052上,所述第一栅极层2053包括栅极和扫描线;所述第二栅极绝缘层2054覆于所述第一栅极层2053及所述第一栅极绝缘层2052上;所述第二栅极层2055设置于所述第二栅极绝缘层2054上;所述层间绝缘层2056覆于所述第二栅极层2055及所述第二栅极绝缘层2054上;所述源漏极金属层2057设置于所述层间绝缘层2056上,所述源漏极金属层2057包括源极2057a、漏极2057b和数据线2057c。
进一步地,所述显示组件2还包括第一过孔208和第二过孔209,所述源极2057a通过所述第一过孔208与所述源极区2051b电连接,所述漏极2057b通过所述第二过孔209与所述漏极区2051c电连接;所述第一过孔208和所述第二过孔均209贯穿所述层间绝缘层2056、所述第二栅极绝缘层2054和所述第一栅极绝缘层2052,所述第一过孔208裸露出位于所述源极区2051b的所述半导体层2051的部分表面,所述第二过孔209裸露出位于所述漏极区2051c的所述半导体层2051的部分表面。
具体地,在本发明实施例中,多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线2057c,所述扫描线通过所述第二端子部2022与所述第一端子部2021电连接,所述数据线2057c通过所述第二端子部2022与所述第一端子部2021电连接。其中,不同的所述信号线与不同的所述第一端子部2021电连接,也即不同的所述信号线与不同的所述第一绑定端子202电连接,以获取不同的信号。比如,所述数据线2057c与对应的所述第一绑定端子202电连接,以获取源极驱动信号并提供给所述源极2057a;所述扫描线与对应的所述第一绑定端子202电连接,以获取栅极扫描信号并提供给所述栅极。
进一步地,所述显示组件2还包括第三过孔210,所述信号线通过所述第三过孔210与所述第一绑定端子202电连接;所述第三过孔210贯穿所述层间绝缘层2056、所述第二栅极绝缘层2054、所述第一栅极绝缘层2052、所述缓冲层207、所述第二阻隔层206、所述第二衬底204和所述第一阻隔层203,所述第三过孔210裸露出所述第二端子部2022的部分表面。
进一步地,为了给所述驱动电路层205提供平坦的表面,所述驱动电路层205还包括覆于所述源漏极金属层2057以及所述层间绝缘层2056上的平坦化层211。当然地,本发明中的所述驱动电路层205的结构不限于本实施例示意的,本发明的所述驱动电路层205还可包括更多或更少的膜层,且各膜层的位置关系也不限于本实施例示意的,比如本发明的所述驱动电路层205还可采用单栅结构。
进一步地,请再次参阅图1B,所述驱动背板1面向所述显示组件2的一侧设置有第二绑定端子101,所述第二绑定端子101与所述第一端子部电连接,进而使得所述显示组件2与所述驱动背板1电连接。具体地,所述驱动背板1包括驱动衬底102和设于所述驱动衬底102靠近所述显示组件2的一侧的所述第二绑定端子101。
请再次参阅图1A,所述驱动背板1还包括栅极驱动电路103、源极驱动电路104和驱动芯片105,且所述栅极驱动电路103、所述源极驱动电路104和所述驱动芯片105分别与多个所述第二绑定端子101对应电连接,所述第二绑定端子101与所述驱动芯片105电连接,以把所述驱动芯片105的驱动信号传输给对应的所述显示组件2,实现信号的传递。
可以理解的是,相关技术中的所述栅极驱动电路103、所述源极驱动电路104和所述驱动芯片105等一般设置在所述显示组件2的边框区域,本发明中通过将所述栅极驱动电路103、所述源极驱动电路104和所述驱动芯片105等集成于所述驱动背板1上,避免了在每个所述显示组件2的边框区域内设置驱动电路和所述驱动芯片105,使得多个所述显示组件2拼接后,相邻的所述显示组件2之间不会存在较大的拼接缝隙甚至可以消除。
可选地,所述第一绑定端子202与所述第二绑定端子101之间通过异方性导电胶3实现绑定连接,当然地,所述第一绑定端子202与所述第二绑定端子101之间还可以通过共晶键合的方式来实现绑定连接,在此不做限定。
进一步地,请参阅图7,图7是本发明实施例提供的显示组件的第六种剖面结构示意图。所述显示组件2还包括与所述驱动电路层205电连接的多个发光器件212、以及位于多个发光器件212远离所述驱动电路层205一侧的封装层213。具体地,所述发光器件212可以包括层叠设置的阳极2121、空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、发光层2122、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层和阴极2123;且相邻所述发光器件212之间具有像素界定层214。所述封装层213用于阻挡外部水氧入侵导致所述发光器件212失效。可选地,所述封装层213可采用薄膜封装,比如所述封装层213可以为由第一无机封装层、有机封装层、第二无机封装层三层薄膜依次层叠形成的叠层结构或更多层的叠层结构。
进一步地,本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:
S10:提供一驱动背板1和多个显示组件2;
S20:通过激光剥离每个所述显示组件2的第一衬底201,以裸露出第一绑定端子202;以及
S30:将所述第一绑定端子202与所述驱动背板1的第二绑定端子101对应绑定连接。
请参照图8,图8是本发明实施例提供的显示装置的一种截面结构示意图;本发明实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括壳体4和上述实施例中的显示面板100,所述壳体4形成有容纳腔401,所述显示面板100设置在所述容纳腔401内。
有益效果为:本发明实施例提供的显示面板及显示装置,显示面板包括多个阵列排布在所述驱动背板上的显示组件,显示组件与驱动背板电连接,显示组件包括第一衬底、多个第一绑定端子和第一阻隔层,第一绑定端子设置于第一衬底远离所述驱动背板一侧;第一阻隔层覆于第一衬底和第一绑定端子上,第一绑定端子包括第一端子部和第二端子部,第二端子部设置于第一阻隔层和第一端子部之间,第二端子部与第一阻隔层之间的附着力大于第一端子部与第一阻隔层之间的附着力,提高了第一绑定端子与第一阻隔层之间的附着力,当借助激光将显示组件的第一衬底剥离以完全裸露出第一绑定端子时,能够避免第一绑定端子发生脱落,提高了第一绑定端子与驱动背板绑定的可靠性,从而解决了现有无边框拼接显示技术存在的子母板之间搭接不良。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (12)
1.一种显示面板,其特征在于,包括驱动背板以及与所述驱动背板电连接的多个呈阵列排布的显示组件,每个所述显示组件包括:
第一衬底,面向所述驱动背板设置;
第一绑定端子,设置于所述第一衬底远离所述驱动背板的一侧;以及
第一阻隔层,覆于所述第一衬底和所述第一绑定端子上;
其中,所述第一绑定端子包括第一端子部和第二端子部,所述第二端子部设置于所述第一阻隔层和所述第一端子部之间;所述第二端子部与所述第一阻隔层之间的附着力大于所述第一端子部与所述第一阻隔层之间的附着力。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二端子部设置于所述第一端子部远离所述第一衬底的一侧。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二端子部覆盖所述第一端子部。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第二端子部上设置有多个间隔分布的第一通孔,所述第一阻隔层覆盖所述第一通孔的侧壁。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一端子部上设置有多个间隔分布的第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔相连通,所述第一阻隔层覆盖所述第一通孔的侧壁和所述第二通孔的侧壁。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第二通孔的孔径大于所述第一通孔的孔径。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一端子部的制备材料为钼金属,所述第二端子部的制备材料为钛金属。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在所述显示组件的厚度方向上,所述第一端子部的尺寸范围为250纳米~400纳米,所述第二端子部的尺寸范围为50纳米~100纳米。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示组件还包括设置于所述第一绑定端子远离所述第一衬底一侧的驱动电路层,所述驱动电路层包括多条信号线,所述信号线与对应的所述第一绑定端子电连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述驱动电路层包括:
半导体层,设置于所述第一阻隔层上;
第一栅极绝缘层,覆于所述半导体层及所述第一阻隔层上;
第一栅极层,设置于所述第一栅极绝缘层上,所述第一栅极层包括栅极和扫描线;
第二栅极绝缘层,覆于所述第一栅极层及所述第一栅极绝缘层上;
第二栅极层,设置于所述第二栅极绝缘层上;
层间绝缘层,覆于所述第二栅极层及所述第二栅极绝缘层上;以及
源漏极金属层,设置于所述层间绝缘层上,所述源漏极金属层包括源极、漏极和数据线;
其中,多条所述信号线包括所述扫描线和所述数据线。
11.根据权利要求1~10任一项所述的显示面板,其特征在于,所述驱动背板面向所述显示组件的一侧设置有第二绑定端子,所述第二绑定端子与所述第一端子部电连接。
12.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~11任一项所述的显示面板;以及
壳体,形成有容纳腔,所述显示面板设置在所述容纳腔内。
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