CN113270457A - 显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置 Download PDF

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CN113270457A CN202110523151.5A CN202110523151A CN113270457A CN 113270457 A CN113270457 A CN 113270457A CN 202110523151 A CN202110523151 A CN 202110523151A CN 113270457 A CN113270457 A CN 113270457A
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Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置，应用于显示领域，为解决显示面板中的连接引线易被氧化的问题。显示面板包括：背板、设置于背板的第二主表面上的多个发光器件、多条连接引线和多个保护图案。其中，背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面；多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。多条连接引线设置于第一主表面、选定侧表面上和第二主表面上；每条连接引线至少包括主导电图案。保护图案的材料为金属。多个保护图案设置在多条连接引线远离背板的一侧；每个保护图案包覆一条所述连接引线，以将主导电图案与外界隔绝。上述显示面板用于显示。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置。
背景技术
微型发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)芯片作为新一代的显示技术，包括Micro LED芯片和Mini LED芯片，多应用于实现无缝拼接的显示装置。Mini/Micro LED显示装置具有高对比度，寿命长，低功耗等特点。
目前，用一定数量的小尺寸Mini/Micro LED显示装置来实现超大Mini/Micro LED显示装置的图像显示，在高端大屏上商用需求强烈。在拼接显示装置中拼接缝的大小是影响其显示效果的重要因素，因此，窄边框的显示装置成为发展趋势之一。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置，实现对显示面板的侧面走线的封装防护，防止水氧对侧面走线及漏铜区域的腐蚀，从而，确保显示面板的量产和产品良率。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明的第一方面提供了一种显示面板。该显示面板包括：背板、多个发光器件、多条连接引线和多个保护图案。其中，背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面；多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。多个发光器件设置于背板的第二主表面上。多条连接引线设置于第一主表面、选定侧表面上和第二主表面上；多条连接引线中的每条连接引线由第一主表面依次经过选定侧表面和第二主表面；所述每条连接引线至少包括主导电图案。多个保护图案设置在多条连接引线远离所述背板的一侧；多个保护图案中的每个保护图案包覆一条连接引线，以将主导电图案与外界隔绝。保护图案的材料为金属。
本发明的一些实施例所提供的显示面板中，通过设置与连接引线一一对应的保护图案，且每个保护图案包覆一条所述连接引线，这样能够对连接引线的刻蚀界面处裸露的主导电图案进行保护，使主导电图案不受外界水氧腐蚀影响，减缓主导电图案的氧化速率，从而提高多条连接引线的连接稳定性，提高显示面板的使用寿命。并且，保护图案采用金属材料，提高保护图案与连接引线的材料的粘合性，进一步提高保护图案对连接引线的封装防护效果。
在一些实施例中，保护图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种。
在一些实施例中，保护图案的厚度的尺寸范围为120nm～200nm。
在一些实施例中，保护图案至少包括设置于连接引线上的第一部分，及沿其宽度方向两侧的第二部分；每个保护图案的所述第二部分包括两个第二子部分。沿保护图案的宽度方向上，每个第二子部分的尺寸的取值范围为10μm～25μm。
在一些实施例中，每相邻两条连接引线的间距为a，a的取值范围为60μm≤a≤80μm。每相邻两个保护图案的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm。
在一些实施例中，每个保护图案至少包括设置于连接引线上的第一部分，及沿其宽度方向两侧的第二部分，每个保护图案的第二部分包括两个第二子部分。沿保护图案的宽度方向上，每个第二子部分的尺寸为c，c＝(a-b)/2。
在一些实施例中，连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案。第一缓冲导电图案、主导电图案和第二缓冲导电图案依次层叠设置，第一缓冲导电图案相对于主导电图案靠近背板。第一缓冲导电图案与背板之间的粘附性大于主导电图案与背板之间的粘附性。第二缓冲导电图案的抗氧化性优于主导电图案的抗氧化性。
在一些实施例中，第一缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种。第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种。主导电图案的材料包括铜。
在一些实施例中，第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案的材料均包括钛。保护图案的材料包括钛。
本发明的第二方面提供了一种显示装置。显示装置包括如上所述的显示面板和驱动电路板。驱动电路板设置于显示面板的背板的第一主表面上，驱动电路板通过显示面板的多条连接引线与显示面板的多个发光器件电连接。
上述显示装置的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
本发明的第三方面提供了一种拼接显示装置。拼接显示装置包括：多个如上所述显示装置，多个显示装置拼接组装。
上述拼接显示装置的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
本发明的第四方面提供了一种显示面板的制备方法。该制作方法包括：提供背板；背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。在第一主表面、选定侧表面和第二主表面上形成多条连接引线。多条连接引线中的每条连接引线由第一主表面依次经过选定侧表面和第二主表面。每条连接引线至少包括主导电图案。形成多个保护图案，多个保护图案中的每个保护图案包覆一条所述连接引线。
在一些实施例中，形成多个保护图案，包括：在多条连接引线远离背板的一侧整层溅射保护图案的材料，形成保护图案层。采用刻蚀工艺，去除保护图案层中位于相邻两个连接引线之间的部分的至少一部分，形成多个保护图案。其中，所述至少一部分的宽度小于相邻两条连接引线之间的间距。
在一些实施例中，连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案。在第一主表面、选定侧表面和第二主表面上形成多条连接引线，包括：提供第一掩膜；第一掩膜包括多个第一掩模孔。将第一掩膜贴附在背板的第一主表面、选定侧表面和第二主表面上。透过第一掩膜在背板上依次溅射第一缓冲导电图案的材料、主导电图案的材料和第二缓冲导电图案的材料。去除第一掩膜，形成多条连接引线。
在一些实施例中，形成多个保护图案，包括：提供第二掩膜；第二掩膜包括多个第二掩模孔。将第二掩膜贴附在背板的第一主表面、选定侧表面和第二主表面上，且使多个第二掩模孔中的每个第二掩模孔对应一条连接引线。透过第二掩膜在背板上溅射保护图案的材料。去除第二掩膜，形成多个保护图案。
在一些实施例中，每个第一掩模孔的宽度的取值范围为50μm～300μm。相邻两个第一掩模孔的间距为a，a的取值范围为60μm～80μm。以及，每个第二掩模孔的宽度的取值范围为90μm～360μm。相邻两个第二掩模孔的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm。
上述显示面板的制备方法的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明的一些实施例所提供的拼接显示装置的结构图；
图2A为本发明的一些实施例所提供的显示面板的结构图；
图2B为图2A所提供的显示面板的局部结构图；
图3为本发明的一些实施例所提供的显示面板的截面结构图；
图4为本发明的一些实施例所提供的显示面板的背板的截面结构图；
图5为本发明的一些实施例所提供的显示面板的多条连接引线的结构图；
图6为本发明的一些实施例所提供的显示面板的局部结构图；
图7为根据图6中的截面线AA’得到的截面图；
图8为图7中的区域G1的放大图；
图9A为本发明的一些实施例所提供的显示面板的多个保护图案的结构图；
图9B为本发明的一些实施例所提供的显示面板的局部结构图；；
图10为根据图9B中的截面线BB’得到的截面图；
图11为图10中的区域G2的放大图；
图12为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种截面图；
图13A为本发明的一些实施例所提供的显示面板的一种制备方法步骤图；
图13B为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种制备方法步骤图；
图14为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的一种流程图；
图15为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的另一种流程图；
图16A为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种制备方法步骤图；
图16B为本发明的一些实施例所提供的显示面板的又一种制备方法步骤图；
图17为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种制备方法的一种流程图；
图18为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种制备方法的另一种流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
目前，为窄化显示装置的边框，使得显示装置中显示面板上的位于相对两个表面的导电图案电连接，可以采用侧面走线方式实现。发明人发现，侧面走线中的各条引线为相互独立的电气通路，由于各引线至少由一层金属材料构成，在采用刻蚀工艺制作形成各条引线后，引线中的金属材料的部分区域(如被刻蚀的截面)会裸露出来，长时间接触水氧的情况下金属材料会逐渐被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处还会逐渐向内渗透，导致侧面走线的电阻增大甚至发生断裂。
本发明的一些实施例提供了一种拼接显示装置1000，如图1所示，该拼接显示装置1000包括多个小尺寸的显示装置100。所述多个显示装置100拼接组装，由于用于拼接的每个显示装置100的边框尺寸很小，例如不超过每个显示装置中相邻两个像素间距的一半，因此拼接显示装置1000在实际观看时相邻两个显示装置100之间的拼缝在观看距离内较难被肉眼发现，可以呈现较佳的显示效果。
如图2A～图4所示，上述显示装置100包括：显示面板10和驱动电路板20。显示面板10包括背板1、多条连接引线4和多个发光器件2，驱动电路板20设置于显示面板10的背板1的第一主表面1a上，驱动电路板20通过显示面板10的多条连接引线4与显示面板10的多个发光器件2电连接。
在一些实施例中，如图2A和图2B所示，显示面板10还包括多个第一电极3和多个第二电极5，所述多个第一电极3分别与所述多条连接引线4对应电连接，所述多个第二电极5分别与所述多条连接引线4对应电连接；驱动电路板20与所述多个第二电极5电连接，以通过所述多个第二电极5与所述多条连接引线4电连接，实现驱动电路板20与多个发光器件2的电连接。
在采用上述多个显示装置100拼接形成的拼接显示装置1000中，相邻的显示装置100之间的拼接缝越小，拼接显示装置1000的图像显示效果越好。通常Mini LED显示装置或Micro LED显示装置多采用侧面走线的布线方式，能够减小显示装置100的边框宽度和拼接缝的宽度，因此，对显示装置100中显示面板10的侧面走线进行封装防护，可以提高拼接显示装置1000进行图像显示的寿命。
在一些实施例中，上述显示装置100为Mini LED显示装置或Micro LED显示装置。
如图2A所示，在一些实施例中，该显示面板10包括：显示区AA(Active Area，简称AA区；也可称为有效显示区)和位于AA区至少一侧的周边区BB。
上述显示面板10中，显示区AA中设置有多个像素P’和多条信号线，多条信号线与多个像素P’电连接，示例性地，每个像素包括至少三种颜色的亚像素P，该多种颜色的亚像素P至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。
如图3～图6所示，在一些实施例中，显示面板10包括的背板1、多个发光器件2和多条连接引线4。
请参见图3，背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c，所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc。如图2A所示，背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的形状例如为矩形，背板1包括四个侧表面1c。
如图3和图4所示，在一些示例中，选定侧表面1cc包括与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直的侧子表面1c1；连接第一主表面1a和侧子表面1c1的第一过渡子表面1c2；以及连接第二主表面1b和侧子表面1c1的第二过渡子表面1c3。
示例性地，背板1包括衬底和设置在衬底的一侧的驱动电路层，衬底的材料则可以选择玻璃、石英、塑料等刚性材料，驱动电路层例如包括薄膜晶体管(TFT)或者微型驱动芯片以及上述多条信号线等结构，驱动电路层与多个发光器件2耦接，被配置为驱动多个发光器件2发光。
如图3所示，上述背板1的厚度d1为0.5mm～1mm，例如，背板1的厚度d1为0.5mm，或者为0.7mm，或者为1mm。
如图2A～图4所示，多个发光器件2设置于背板1的第二主表面1b上。其中，发光器件2包括但不限于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)、量子点发光二极管(Quantumdot Light-Emitting Diode,简称QLED)、迷你发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini LED)、微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，简称Micro LED)等。示例性地，每个亚像素P包括至少一个发光器件2。
如图4所示，多条连接引线4设置于所述背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上。所述多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4包括位于第一主表面1a的第一部分41、位于选定侧表面1cc的第二部分42和位于第二主表面1b上的第三部分43。每条连接引线4至少包括主导电图案4c。
所述多条连接引线4被配置为连接背板的第一主表面1a和第二主表面1b，示例性地，通过所述多条连接引线4，将多个发光器件2与显示面板10背面的驱动电路板20电连接，从而驱动电路板20能够提供电信号以控制多个发光器件2进行发光。
如图5所示，在一些实施例中，多条连接引线4相互平行且间隔设置，每条连接引线4沿其长度方向Y延伸。其中，每条连接引线4的宽度不限，与其电连接的结构的尺寸有关，可根据实际需求选择设置。
在一些实施例中，如图6～图8所示，图6为根据图5中的截面线AA’得到的显示面板10的局部区域截面图，每条连接引线4为包括主导电图案4c，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的叠层结构。第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b依次层叠设置，第一缓冲导电图案4a相对于主导电图案4c靠近背板1。第一缓冲导电图案4a与背板1之间的粘附性大于主导电图案4c与背板1之间的粘附性；第二缓冲导电图案4b的抗氧化性优于主导电图案4c的抗氧化性。
第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b均能导电，主导电图案4c具有较强的导电性能和较低的电阻率，主导电图案4c的材料例如为铜(Cu)。在保证多条连接引线4具备较强的导电性能和较低的信号损失，实现信号的稳定传输的基础上，通过在各连接引线4的主导电图案4c的两侧设置第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b，增强了多条连接引线4与背板1之间的粘附性，使多条连接引线4不易脱落，第二缓冲导电图案4b能够对主导电图案4c起到保护作用，增强了多条连接引线4的抗氧化性，使得多条连接引线4不易受水氧腐蚀，延长了使用寿命。
在一些示例中，第一缓冲导电图案4a的材料选用具有较强的粘附性的材料，例如与玻璃具有较强的结合力的材料，第二缓冲导电图案4b的材料选用具有较强的抗氧化性的材料。示例性地，第一缓冲导电图案4a的材料包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的任意一种。第二缓冲导电图案4c的材料包括包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的任意一种。例如：第一缓冲导电图案4a的材料与第二缓冲导电图案4c的材料相同，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料为Ti、Ge、Mo或MoNb。
可以理解的是，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c也可以为Ti和Ge的混合材料，或Ti、Ge和Mo的混合材料等。
在一些示例中，在第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b分别为单质金属，例如：Ti，在这种情况下，第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c之间，以及第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c之间还设置有金属合金，例如钛铜合金，以增加连接引线的第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c，第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c材料层之间的粘附性。示例性地，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的材料分别为Ti，主导电图案4c的材料为Cu，在第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c之间设置TiCu合金，在第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c之间设置TiCu合金，每条连接引线4为包括五个膜层的层叠结构。
在一些示例中，如图8所示，主导电图案4c的厚度d2为0.4μm～1μm，主导电图案4c的厚度d2例如为0.4μm、0.6μm或1μm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3为30nm～70nm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3例如为30nm、50nm或70nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm～120nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm、80nm或120nm。
在一些实施例中，多条连接引线4的制备方法为，在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上进行金属层的沉积，依次形成第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，再通过刻蚀工艺图案化各膜层，得到多条连接引线4。其中，刻蚀工艺例如可以为湿法刻蚀或者激光刻蚀。
这样，如图6和图7所示，在刻蚀工艺完成后，每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在主导电图案4c裸露的情况(可参见图8和图9A的虚线框内结构)，由于相对于主导电图案4c来说，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的厚度要薄很多，在采用刻蚀工艺对第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的叠层结构进行图案化时，所形成的多条连接引线4的第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电层4b均会出现被过多刻蚀的情况，且第二缓冲导电层4b的过多刻蚀更严重一些，同时主导电层厚度较大，这样所形成的每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在较大面积的裸露表面，主导电图案4c裸露地更明显，请参见图6和图8中的箭头所指的虚线框内的主导电图案4c的裸露表面。裸露的主导电图案4c没有第二缓冲导电图案4b的保护，长时间接触水氧的情况下会逐渐被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处逐渐向内渗透，导致连接引线的电阻增大甚至发生断裂。
可以理解的是，由于每条连接引线4是第一缓冲导电图案4a、主导垫图案4c和第二缓冲导电图案4c依次堆叠的三明治结构，每条连接引线4的沿其长度方向Y的两侧也会有主导电图案4c裸露的情况，其中，主导电图案4c的长度方向Y的两侧边与第一缓冲导电图案、第二缓冲导电图案的长度方向Y的两侧边平齐。
需要说明的是，每条连接引线4的宽度方向X与其长度方向Y垂直，即与该连接引线4的延伸方向垂直，并且每条连接引线4的宽度方向X与该连接引线4所在的背板1的表面所在的平面平行。例如，每条连接引线4的位于选定侧表面1cc的部分的宽度方向X与其位于选定侧表面1cc的部分的长度方向Y垂直，且与选定侧表面1cc所在平面平行。每条连接引线4的位于第一主表面1a的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第一主表面1a所在平面平行。每条连接引线4的位于第二主表面1b的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第二主表面1b所在平面平行。
基于此，如图9A～图11所示，本发明提供的显示面板10还包括保护图案7。保护图案7设置在多条连接引线4远离背板1的一侧。多个保护图案7中的每个保护图案7包覆一条连接引线4，以将主导电图案4c与外界隔绝。
通过设置保护图案7，且保护图案7包覆连接引线4，这样能够对每条连接引线4的被刻蚀后的四个侧面裸露的主导电图案4c进行保护，将连接引线4封装在背板1上，使主导电图案4c不受外界水氧腐蚀影响，减缓主导电图案4c的氧化速率，从而提高多条连接引线4的连接稳定性，提高显示面板10的使用寿命。
多个保护图案7相互平行且间隔设置，每个保护图案7沿其长度方向Y延伸。其中，多个保护图案7中的每个保护图案7的面积比与其对应的连接引线4的面积大，且每个保护图案7沿其长度方向Y和沿其宽度方向X的尺寸均大于与其对应的连接引线4的尺寸，即每个保护图案7的边界超出其所对应的连接引线4的边界，以将连接引线4的四个侧面包围起来，且将连接引线4覆盖。
每个保护图案7的宽度方向X与其长度方向Y垂直，即与该保护图案7的延伸方向垂直，并且每个保护图案7的宽度方向X与该保护图案7所在的背板1的表面所在的平面平行。例如，每个保护图案7的位于选定侧表面1cc的部分的宽度方向X与其位于选定侧表面1cc的部分的长度方向Y垂直，且与选定侧表面1cc所在平面平行。每个保护图案7的位于第一主表面1a的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第一主表面1a所在平面平行。每个保护图案7的位于第二主表面1b的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第二主表面1b所在平面平行。
上述保护图案7的材料为具有较高抗氧化性能的金属材料，能够阻挡外界的水和氧气，避免对主导电图案4c造成腐蚀，且保护图案7的材料与连接引线4的材料均为金属，二者之间的粘合性较高，防止保护图案7与连接引线4之间产生分层。
在一些实施例中，保护图案7的材料包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的任意一种。例如：保护图案7的材料包括钛。
需要解释的是，为了区别保护图案7与第一缓冲导电图案4a、第二缓冲导电图案4b，以便于观察，保护图案7与第一缓冲导电图案4a、第二缓冲导电图案4b的填充图案不同，这里并不限制保护图案7的具体材料。
示例的，如图9A所示，保护图案7的材料与连接引线4中的第二缓冲导电图案4b的材料相同，均为钛金属，提高保护图案7与连接引线4之间的粘合性，进一步防止保护图案7与连接引线4之间产生分层。
在一些示例中，每个保护图案7包括设置于多条连接引线4远离背板1的一侧的部分，以及设置于背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分。也就是，在连接引线4远离背板1的上表面、及其两侧的部分均设置有保护图案7。
示例的，每个保护图案7可以将与其对应的一条连接引线4远离背板1的上表面和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分全部覆盖，以将一条连接引线4包覆在背板1上，增强对连接引线4的防护效果。
如图11所示，上述保护图案7的厚度h的取值范围为120nm～200nm。例如，保护图案7的厚度为120nm或保护图案7的厚度为150nm。这样，能保证保护图案7覆盖多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c，还能提高保护图案7与连接引线4之间的粘合性。并且，不会使得显示面板10侧边结构的厚度过厚。其中，保护图案7的厚度指的是保护图案7的沿其厚度方向Z上的尺寸。保护图案和/或连接引线的厚度方向Z为与其延伸方向Y和宽度方向X垂直的方向。
如图11所示，保护图案7至少包括设置于连接引线4上的第一部分71，及沿其宽度方向两侧的第二部分72。每个保护图案7的第二部分72包括两个第二子部分72a。
如图11所示，沿保护图案7的宽度方向X上，每个第二子部分72a的尺寸为c，c的取值范围为10μm＜c＜25μm。示例的，两个第二子部分72a其中一个的尺寸c为11μm，另一个的尺寸c为15μm；或者，两个第二子部分72a中的一个的尺寸c为11μm，另一个的尺寸c也为11μm。如此，两个第二子部分72a的宽度不一定相等，可以在规定范围内任意取值。
示例性地，连接引线4的宽度尺寸为50μm，即保护图案7的第一部分71的尺寸为50μm；以及，沿该连接引线4的宽度方向两侧的部分的尺寸，即保护图案7的两个第二子部分72a的尺寸，例如两个第二子部分72a的尺寸均为11μm；这样，保护图案7沿其宽度方向X上的尺寸可以为72μm。
通过对每个保护图案7的两个第二子部分的宽度c的限定，确保对连接引线的刻蚀界面处裸露的主导电图案进行保护，使主导电图案不受外界水氧腐蚀影响，减缓主导电图案的氧化速率，从而提高多条连接引线的连接稳定性，提高显示面板的使用寿命。
在另一些实施例中，如图10所示，每相邻两条连接引线4的间距为a，a的取值范围为60μm≤a≤80μm，例如，间距a为60μm，70μm或80μm。每相邻两个保护图案7的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm，例如，间距b为30μm，35μm或40μm。
此时，如图11所示，每个保护图案7至少包括设置于连接引线4上的第一部分71，及沿其宽度方向两侧的第二部分72，每个保护图案7的第二部分72包括两个第二子部分72a。沿保护图案7的宽度方向X上，每个第二子部分的尺寸为c，c＝(a-b)/2。例如，c为15μm，20μm或25μm。可以理解的是，两个第二子部分72a的宽度可以相等，也可以不相等，可以根据实际情况在规定范围内任意取值。
通过每相邻两条连接引线4的间距a和每相邻两个保护图案7的间距b的关系，进一步限定每个保护图案7的两个第二子部分72a的宽度c，在保证对连接引线4的水氧防护的同时，防止每相邻两条连接引线4之间的电性连接导致的不良问题。
为了更清楚的说明上述一些实施例中的显示面板10的保护图案7，发明人进行了实验测试，以采用钛金属材料制作的保护图案7为实验条件，将保护图案7暴露在空气温度为60℃，空气湿度为90％RH的环境中，向保护图案7所在电气回路提供10V的电压，其他环境条件保持不变的情况下，连续观察10天并进行记录，其中，测试第一天，检测流经保护图案7的电流为0.37A；测试第二天，检测流经保护图案7的电流为0.37A；测试第五天，检测流经保护图案7的电流为0.36A；测试第七天，检测流经保护图案7的电流为0.35A；测试第十天，检测流经保护图案7的电流为0.36A。
经上述实验测试，可知保护图案7在通电状态下由钛金属材料构成的保护图案7的电流传输稳定，性能优良，具备较好的防水氧效果。可以理解的是，实验结果存在的5％～10％的误差范围。
在一些实施例中，如图2A、图2B和图4所示，显示面板10还包括多个第一电极3，多个第一电极3设置于背板1的第二主表面1b上，多个第一电极3相对于多个发光器件2靠近选定侧表面1cc，多个第一电极3与发光器件2电连接，例如，多个第一电极3与发光器件2通过设置在背板的第二主表面1b上的多条走线电连接，每个第一电极3与一条连接引线4电连接。示例性地，多个发光器件2设置于显示面板10的显示区AA，多个第一电极3设置于显示面板10的周边区BB。多个第一电极3通过驱动电路层与多个发光器件2电连接。
在一些示例中，如图2A、图2B和图4所示，每条连接引线4与第一电极3的电连接方式为，每条连接引线4位于第二主表面1b上的部分在第二主表面1b上的正投影，与该连接引线4所电连接的第一电极3在第二主表面1b上的正投影至少部分重叠，也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第一电极3的一部分，从而实现电连接，这样，每条连接引线4与其所对应的第一电极3具有较大的接触面积，从而连接引线4与第一电极3之间能够充分接触，有利于信号的传输。
在一些示例中，每条连接引线4延伸至第二主表面1b上的部分与对应的第一电极3靠近选定侧表面1cc的一端面接触，实现电连接，该连接引线4与该第一电极3不存在交叠部分。从而，保护图案7与第一电极3无交叠部分。
在另一些示例中，如图4所示，显示面板10还包括多个第二电极5，多个第二电极5设置于第一主表面1a上。多个第二电极5被配置为与驱动电路板或者柔性线路板实现电气连接。一条连接引线4与多个第二电极5中的一个第二电极5电连接。
多个第二电极5与多条连接引线4的数量一致，每条连接引线4的一端与第一电极3电连接，另一端与第二电极5电连接，通过多条连接引线4能够将多个第一电极3和多个第二电极5一一对应连通，以实现信号的传输。
在一些示例中，如图2A所示，每条连接引线4与第二电极5的电连接方式为，每条连接引线4位于第一主表面1a上的部分在第一主表面1a上的正投影，与该连接引线4所电连接的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重叠，也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第二电极5的一部分，从而实现电连接，这样，每条连接引线4与其所对应的第二电极5具有较大的接触面积，从而连接引线4与第二电极5之间能够充分接触，有利于信号的传输。
保护图案7的材料包括金属，每个保护图案7包覆一条连接引线4，这样，保护图案7位于第一主表面1a上的部分在第一主表面1a上的正投影，与其包覆的连接引线4所电连接的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重叠。也就是说，该保护图案7覆盖其所对应的第二电极5的一部分，在每条连接引线4与其所对应的第二电极5具有较大的接触面积的情况下，包覆一条连接引线4的保护图案7，进一步增大了与第二电极5之间的电连接部分，有利于信号的传输。
在一些实施例中，如图12所示，显示面板10还包括设置于多条连接引线4远离背板1一侧的保护胶层6，示例性地，保护胶层6可以填充多条连接引线4的间隙区域以及覆盖多条连接引线4的表面。保护胶层6还可以覆盖第一电极3以及第二电极5的部分表面。
在一些示例中，如图9A至图11所示，显示面板10包括保护图案7，保护胶层6覆盖保护图案7。保护胶层6被配置为保护多条连接引线4，并起到电气绝缘、以及进一步防水氧腐蚀的作用。在一些示例中，保护胶层6的材料为耐腐蚀性能以及粘附力较高的绝缘材料，示例性地，保护胶层6为OC(over coating)胶或者为油墨层。可以采用例如喷涂工艺、沉积工艺等方法形成保护胶层6。
上述一些实施例提供的显示面板10，采用设置保护图案7保护多条连接引线的设计，避免了多条连接引线4被水氧腐蚀，且工艺操作简单，可降低生产成本和工艺风险，延长显示面板10的使用寿命，从而延长了包括该显示面板10的显示装置100和拼接显示装置1000的使用寿命，增强了可靠性。
本发明的一些实施例还提供了一种显示面板10的制备方法，如图13A、图13B和图15所示，该制备方法包括S1～S4。其中，
S1、提供背板1；背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c；多个侧表面1c中的至少一个侧表面为选定侧表面1cc。
S2、如图13A中的(a)所示，在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4至少包括主导电图案4c。
示例性地，S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，包括：S21～S22，其中，
S21、如图13A中的(a)所示，在背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以在背板1的第一主表面1a和选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
在一些实施例中，上述金属层包括第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，采用上述工艺依次进行第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的沉积，以得到层叠设置的三层金属层，第一缓冲导电层相对于主导电层靠近背板1。示例性地，第一缓冲导电层的厚度为30nm～70nm，第二缓冲导电层的厚度为50nm～120nm，主导电层的厚度范围为0.4μm～1μm。
示例性地，第一缓冲导电层的材料与第二缓冲导电层的材料相同，第一缓冲导电层的材料包括Ti、Ge、Mo和Monb中的任意一种。第二缓冲导电层的材料包括Ti、Ge、Mo和Monb中的任意一种。主导电层的材料具有较强的导电性能，例如主导电层的材料为Cu。
S22、如图13A中的(b)所示，图案化金属层，得到多条连接引线4。多条连接引线4中的每条连接引线4由背板1的第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b。
在一些示例中，采用工艺精度较高的激光刻蚀工艺，图案化所述金属层，得到多条连接引线4。从而每条连接引线4的被刻蚀界面有主导电图案4c暴露出来，每条连接引线4包括依次层叠设置的第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c4b和第二缓冲导电图案4c。
S3、形成多个保护图案7，保护图案7中的每个保护图案7包覆一条连接引线4。
在一些示例中，S3、形成多个保护图案7，包括：S31～S32，其中，
S31、如图13A中的(c)所示，在多条连接引线4远离背板1的一侧整层溅射保护图案7的材料，形成保护图案层。示例的，该保护图案7的材料为金属钛。
采用溅射工艺在多条连接引线4远离背板1的一侧形成钛金属膜层，钛金属膜层形成在多条连接引线4远离背板1的一侧，同时形成在多条连接引线4的间隙、背板1的表面上。
S32、如图13A中的(d)所示，采用刻蚀工艺，去除保护图案层中位于相邻两个连接引线4之间的部分的至少一部分，形成多个保护图案7。其中，所述至少一部分的宽度小于相邻两条连接引线4之间的间距。也就是说，保护图案7沿其宽度方向X的宽度大于与其一一对应的连接引线4沿其宽度方向X的宽度，且，每相邻两个保护图案7之间无电连接。
示例的，采用激光刻蚀工艺对由钛金属构成的保护图案层进行切割，以形成多个保护图案7，由于激光刻蚀工艺精度较高，这种切割保护图案层的方式能够保证使刻蚀形成的保护图案7更好地覆盖多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c。此外，保护图案7的材料与第一缓冲导电图案的材料相同，例如均为钛金属，能够提高保护图案7与第二缓冲导电图案4b之间的结合性，从而更好地保护裸露的主导电图案4c。
需要说明的是，在S22和S32中，均采用激光刻蚀工艺对金属层以及保护图案层进行刻蚀，由于激光刻蚀的宽度一致，可以使得所形成的多条连接引线4中位于同一选定侧表面1cc的相邻两条连接引线4的间距一致，所形成的多个保护图案7中相邻两个保护图案7的间距一致，且相邻两条连接引线4的间距小于相邻两个保护图案7的间距，刻蚀形成各条连接引线所使用的激光和刻蚀形成各保护图案的激光的参数是不同的，示例性地，激光参数包括激光能量和/或激光照射时间等。可以理解的是，每条连接引线4的宽度可以相同，也可以不同，而位于同一选定侧表面1cc的相邻两条连接引线4的间距相同。
在一些实施例中，所形成的保护图案7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1c和第二主表面1b的部分的厚度的尺寸范围为120nm～200nm。例如，保护图案的厚度为120nm，130nm或150nm。
S4、在多条连接引线4背向背板1的一侧形成保护胶层6，保护胶层6覆盖所述多条连接引线4。
示例性地，保护胶层6还覆盖多个保护图案7。
在一些示例中，可以采用喷涂工艺、沉积工艺等方法形成保护胶层6。保护胶层6的材料可以选自深色树脂材料，例如黑色树脂材料、灰色树脂材料、棕色树脂材料、墨绿色树脂材料等等。
在一些实施例中，如图14和图15所示，显示面板10的制备方法还包括：在S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4之前，包括S1-1和S1-2。其中，
S1-1、在背板1的第二主表面1b上形成多个第一电极3；所述多个第一电极3靠近所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c，所述至少一个侧表面1c为选定侧表面1c。
S1-2、在背板1的第一主表面1a上形成多个第二电极5；所述多个第二电极5靠近所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c，在垂直于所述第一主表面1a的方向上，所述多个第二电极5的位置与所述多个第一电极3的位置一一对应。
需要说明的是，S1-1中形成多个第一电极3的步骤，与S1-2中形成多个第二电极5的步骤不限定先后顺序。
在这种情况下，S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，多条连接引线4中的每条连接引线4与一个第二电极5电连接，且由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b，与一个第一电极3电连接。
在一些实施例中，所述多个第一电极3可以与位于第二主表面1b的驱动电路层采用同一次成膜工艺或者同一次构图工艺制成。
在一些实施例中，显示面板10的制备方法还包括，在S1-1和S1-2之后，在S2在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4之前，贴切保护膜9的步骤S1-3和S1-4。
S1-3、如图13B中的(a)所示，在背板的第一主表面1a和第二主表面1b分别贴附第一保护膜91和第二保护膜92，并对第一保护膜91和第二保护膜92进行第一次切割，使第一保护膜91覆盖多个第二电极5的一部分，使多个第二电极5的靠近选定侧表面1cc的一部分暴露，第二保护膜92覆盖多个第一电极3的一部分，使多个第一电极3的靠近选定侧表面1cc的一部分或一端暴露。
S1-4、如图13B中的(b)所示对第一保护膜91和第二保护膜92进行第二次切割，使第一保护膜91的边界和第二保护膜92的边界向远离选定侧表面1cc的方向移动设定距离，形成第一保护膜待剥离区910和第二保护膜待剥离区920。例如，该设定距离为2mm，即第一保护膜待剥离区910和第二保护膜待剥离区920的宽度均为2mm。
S21、如图13B中的(c)所示，在背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
第一保护膜91和第二保护膜92贴附在背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的中间区域，遮挡第一主表面1a和第二主表面1b上不需要溅射金属材料的区域，暴露出第一主表面1a和第二主表面1b的边缘区域。
S2-1、如图13B中的(d)所示，剥离第一保护膜待剥离区910和第二保护膜待剥离区920。
S22、如图13B中的(e)所示，图案化金属层，得到多条连接引线4。多条连接引线4中的每条连接引线4由背板1的第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b。
示例性地，采用激光工艺图案化金属层，第一保护膜91和第二保护膜92的材料为聚酰亚胺，如果第一保护膜91和第二保护膜92的实际边界与金属层端部平齐，在激光刻蚀时，激光会接触到聚酰亚胺，会产生烧蚀，污染下方的金属层，因此在对保护膜9进行第二次切割时需要将使第一保护膜91和第二保护膜92的边界向远离选定侧表面1cc的方向移动设定距离，在形成金属层之后，在图案化金属层之前，将第一保护膜待剥离区910和第二保护膜待剥离区920揭掉。
在一些实施例中，在S3、形成多个保护图案7之前，还包括贴切保护膜9的步骤S3-1、S3-2和S3-3，
S3-1、如图13B中的(f)所示，在背板的第一主表面1a和第二主表面1b分别贴附第三保护膜93和第四保护膜94，并对第三保护膜93和第四保护膜94进行第一次切割，使第三保护膜93覆盖多个第二电极5的一部分，使多个第二电极5的靠近选定侧表面1cc的一部分暴露，第四保护膜94覆盖多个第一电极3的一部分，使多个第一电极3的靠近选定侧表面1cc的一部分或一端暴露。并且，将多条连接引线4暴露。
S3-2、如图13B中的(g)所示，对第三保护膜93和第四保护膜94进行第二次切割，使第三保护膜93的边界和第四保护膜94的边界向远离选定侧表面1cc的方向移动设定距离，形成第三保护膜待剥离区930和第四保护膜待剥离区940。例如，该设定距离为2mm，即第三保护膜待剥离区930和第四保护膜待剥离区940的宽度均为2mm。
S31、如图13B中的(h)所示，在多条连接引线4远离背板1的一侧整层溅射保护图案7的材料，形成保护图案层。示例的，该保护图案7的材料为金属钛。
第三保护膜93和第四保护膜94贴附在背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的中间区域，遮挡第一主表面1a和第二主表面1b上不需要保护图案7的材料的区域，暴露出第一主表面1a和第二主表面1b的边缘区域，并且，第三保护膜93和第四保护膜94不遮挡多条连接引线4，以使保护图案层能够覆盖多条连接引线4，且保护图案层的边界超出多条连接引线4的边界。
S3-3、如图13B中的(i)所示，剥离第三保护膜待剥离区930和第四保护膜待剥离区940。
S32、如图13B中的(j)所示，采用刻蚀工艺，去除保护图案层中位于相邻两个连接引线4之间的部分的至少一部分，形成多个保护图案7。
示例性地，采用激光工艺图案化保护图案层，第三保护膜93和第四保护膜94的材料为聚酰亚胺，如果第三保护膜93和第四保护膜94的实际边界与金属层端部平齐，在激光刻蚀时，激光会接触到聚酰亚胺，会产生烧蚀，污染下方的金属层，因此在对保护膜9进行第二次切割时需要将使第三保护膜93的边界和第四保护膜94的边界向远离选定侧表面1cc的方向移动设定距离，在形成金属层之后，在图案化金属层之前，将第三保护膜待剥离区930和第四保护膜待剥离区940揭掉。
本发明的一些实施例还提供了另一种显示面板10的制备方法，如图16A、图16B、图17和图18所示，该制备方法包括S1、S2’～S3’和S4。其中，
S1与上述实施例中的显示面板10的制备方法相同，在此不再赘述。
S2’、在一些实施例中，连接引线4还包括第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c。在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，包括：S21’～S24’，其中，
如图16A中的(a)所示，S21’、提供第一掩膜Mask1。第一掩膜Mask1包括多个第一掩模孔k1。
S22’、如图16B中的(a)和图16B中的(b)所示，将第一掩膜Mask1贴附在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上。
示例的，第一掩膜Mask1为柔性材料，将第一掩膜Mask1贴附在背板1的第一主表面1a上，将第一掩膜Mask1的具有多个第一掩模孔k1的区域沿箭头C的方向经选定侧表面1cc弯折到第二主表面1b上，第一掩膜Mask1覆盖第二主表面1b的靠近选定侧表面1cc的边缘处。或者，将第一掩膜Mask1贴附在背板1的第二主表面1b上，经选定侧表面1cc弯折到第一主表面1a上。
S23’、透过第一掩膜Mask1在背板1上依次溅射第一缓冲导电图案的材料、主导电图案的材料和第二缓冲导电图案的材料，以得到层叠设置的第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，第一缓冲导电层相对于主导电层靠近背板1。
S24’、如图16B中的(c)所示，去除第一掩膜Mask1，形成多条连接引线4。这样，在背板1上形成与第一掩膜Mask1的多个第一溅射掩膜孔k1大小近似的多个连接引线4。
例如，采用UV灯照射柔性掩模板，使第一掩膜Mask1与背板1粘接的材料的粘性降低，从而将第一掩膜Mask1从背板1上去除。
在一些实施例中，每个第一掩模孔k1的宽度p1的取值范围为50μm～300μm。相邻两个第一掩模孔k1的间距为a，a的取值范围为60μm～80μm。示例的，第一掩模孔k1的宽度p1为50μm，相邻两个第一掩模孔k1的间距a为60μm。可以理解的是，第一掩模孔k1在其延伸方向上的长度L1要小于第二掩模孔k2在其延伸方向上的长度L2，以保证连接引线4的端部也能够被保护图案7覆盖。
S3’、形成多个保护图案7，包括：S31’～S34’。其中
S31’、如图16A中的(b)所示，提供第二掩膜Mask2。第二掩膜Mask2包括多个第二掩模孔k2。
S32’、如图16B中的(d)所示，将第二掩膜Mask2贴附在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上。
示例的，第二掩膜Mask2为柔性材料，将第二掩膜Mask2贴附在背板1的第一主表面1a上，将第二掩膜Mask2的具有多个第二掩模孔k2的区域沿箭头C的方向经选定侧表面1cc弯折到第二主表面1b上，第二掩膜Mask2覆盖第二主表面1b的靠近选定侧表面1cc的边缘处。或者，将第二掩膜Mask2贴附在背板1的第二主表面1b上，将第二掩膜Mask2的具有多个第二掩模孔k2的区域沿箭头C的反方向经选定侧表面1cc弯折到第一主表面1a上，第二掩膜Mask2覆盖第一主表面1a的靠近选定侧表面1cc的边缘处。且使多个第二掩模孔k2中的每个第二掩模孔k2对应一条连接引线4。也就是说，第二溅射掩膜孔k2与连接引线4一一对应，且连接引线4在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的正投影，均位于与其对应的第二溅射掩膜孔k2在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的正投影内。
S33’、透过第二掩膜Mask2在背板1上溅射保护图案7的材料。
S34’、如图16B中的(e)所示，去除第二掩膜Mask2，形成多个保护图案7。这样，在背板1上形成与第二掩膜Mask2的多个第二溅射掩膜孔k2大小近似的多个保护图案7。
在一些实施例中，每个第二掩模孔k2的宽度p2的取值范围为90μm～360μm。相邻两个第二掩模孔k2的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm。示例的，第二掩模孔k2的宽度p2为90μm，相邻两个第二掩模孔k2的间距b为30μm。
上述实施例中，采用第一掩膜Mask1和第二掩膜Mask2直接贴附在背板1上，通过溅射分别制作得到连接引线4和保护图案7，而无需采用刻蚀工艺，制作工序简单，提高了工艺效率，有利于进行显示面板10的量产。并且，通过溅射工艺形成的连接引线4和保护图案7的边界平整且厚度均匀，降低了水氧腐蚀的风险，提高显示面板的制作良率。
S4与上述实施例中的显示面板10的制备方法相同，如图17所示，在此不再赘述。
并且，在一些实施例中，如图17和图18所示，显示面板10的制备方法还包括：在S2’之前，包括S1-1和S1-2。S1-1和S1-2与上述实施例中的显示面板10的制备方法相同，在此不再赘述。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
背板，所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
设置于所述背板的第二主表面上的多个发光器件；
设置于所述第一主表面、所述选定侧表面上和第二主表面上的多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；所述每条连接引线至少包括主导电图案；
设置在所述多条连接引线远离所述背板一侧的多个保护图案；所述多个保护图案中的每个保护图案包覆一条所述连接引线，以将所述主导电图案与外界隔绝；
所述保护图案的材料为金属。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述保护图案的厚度的尺寸范围为120nm～200nm。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述保护图案至少包括设置于所述连接引线上的第一部分，及沿其宽度方向两侧的第二部分，每个所述保护图案的所述第二部分包括两个第二子部分；
沿所述保护图案的宽度方向上，每个第二子部分的尺寸的取值范围为10μm～25μm。
5.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，每相邻两条所述连接引线的间距为a，a的取值范围为60μm≤a≤80μm；
每相邻两个所述保护图案的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述每个保护图案至少包括设置于所述连接引线上的第一部分，及沿其宽度方向两侧的第二部分，每个所述保护图案的所述第二部分包括两个第二子部分；
沿所述保护图案的宽度方向上，每个第二子部分的尺寸为c，c＝(a-b)/2。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案；
所述第一缓冲导电图案、所述主导电图案和所述第二缓冲导电图案依次层叠设置，所述第一缓冲导电图案相对于所述主导电图案靠近所述背板；
所述第一缓冲导电图案与所述背板之间的粘附性大于所述主导电图案与所述背板之间的粘附性；
所述第二缓冲导电图案的抗氧化性优于所述主导电图案的抗氧化性。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种；
所述第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的任意一种；
所述主导电图案的材料包括铜。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一缓冲导电图案和所述第二缓冲导电图案的材料均包括钛；
所述保护图案的材料包括钛。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
如权利要求1～9中任一项所述的显示面板；和
驱动电路板；所述驱动电路板设置于所述显示面板的背板的第一主表面上，所述驱动电路板通过所述显示面板的多条连接引线与所述显示面板的多个发光器件电连接。
11.一种拼接显示装置，其特征在于，包括：多个如权利要求10所述的显示装置，多个所述显示装置拼接组装。
12.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供背板；所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
在所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上形成多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；所述每条连接引线至少包括主导电图案；
形成多个保护图案，所述多个保护图案中的每个保护图案包覆一条所述连接引线。
13.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成多个保护图案，包括：
在所述多条连接引线远离所述背板的一侧整层溅射所述保护图案的材料，形成保护图案层；
采用刻蚀工艺，去除所述保护图案层中位于相邻两个所述连接引线之间的部分的至少一部分，形成所述多个保护图案；
其中，所述至少一部分的宽度小于相邻两条所述连接引线之间的间距。
14.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案；在所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上形成多条连接引线，包括：
提供第一掩膜；所述第一掩膜包括多个第一掩模孔；
将所述第一掩膜贴附在所述背板的第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上；
透过所述第一掩膜在所述背板上依次溅射所述第一缓冲导电图案的材料、所述主导电图案的材料和所述第二缓冲导电图案的材料；
去除所述第一掩膜，形成所述多条连接引线。
15.根据权利要求14所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述形成多个保护图案，包括：
提供第二掩膜；所述第二掩膜包括多个第二掩模孔；
将所述第二掩膜贴附在所述背板的第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上，且使所述多个第二掩模孔中的每个第二掩模孔对应一条连接引线；
透过所述第二掩膜在所述背板上溅射所述保护图案的材料；
去除所述第二掩膜，形成所述多个保护图案。
16.根据权利要求15所述的显示面板的制备方法，其特征在于，每个第一掩模孔的宽度的取值范围为50μm～300μm；
相邻两个所述第一掩模孔的间距为a，a的取值范围为60μm～80μm；
以及，每个第二掩模孔的宽度的取值范围为90μm～360μm；相邻两个所述第二掩模孔的间距为b，b的取值范围为30μm≤b≤a-20μm。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113745303A (zh) * 2021-09-06 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN115188280A (zh) * 2022-07-22 2022-10-14 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示装置及其制作方法
WO2023142003A1 (zh) * 2022-01-28 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置
WO2023185891A1 (zh) * 2022-03-28 2023-10-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444684A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 昆山维信诺科技有限公司 阳极板及其制备方法、显示面板
CN111725436A (zh) * 2020-06-09 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基板及其制备方法、显示面板
CN212256800U (zh) * 2020-09-24 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及拼接显示装置
CN112416178A (zh) * 2020-12-02 2021-02-26 云谷（固安）科技有限公司 触控模组及触控显示屏

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110444684A (zh) * 2019-07-30 2019-11-12 昆山维信诺科技有限公司 阳极板及其制备方法、显示面板
CN111725436A (zh) * 2020-06-09 2020-09-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 基板及其制备方法、显示面板
CN212256800U (zh) * 2020-09-24 2020-12-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及拼接显示装置
CN112416178A (zh) * 2020-12-02 2021-02-26 云谷（固安）科技有限公司 触控模组及触控显示屏

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113745303A (zh) * 2021-09-06 2021-12-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
WO2023142003A1 (zh) * 2022-01-28 2023-08-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置
CN116830271A (zh) * 2022-01-28 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置
WO2023185891A1 (zh) * 2022-03-28 2023-10-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
WO2023184120A1 (zh) * 2022-03-28 2023-10-05 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
CN115188280A (zh) * 2022-07-22 2022-10-14 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示装置及其制作方法
CN115188280B (zh) * 2022-07-22 2024-04-19 Tcl华星光电技术有限公司 拼接显示装置及其制作方法

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