JP4218450B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと記載する場合もある。）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は、液晶ディスプレイの次にくるディスプレイの素子や薄型の発光素子として注目されている。一般に、有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で構成された透明電極（陽極）を形成し、その透明電極上に発光層を含む有機ＥＬ層を形成し、さらに陰極を積層することによって形成され、発光層の発光をガラス基板側から取り出す。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光強度は両電極間に流れる電流値にほぼ比例する。そして、透明電極を構成する材質は金属電極の材質に比較して抵抗率が大きいため、透明電極の端子から近い部分と遠い部分とで電気抵抗値の差が大きくなり、電流値についても差が大きくなる。その結果、発光輝度のムラが生じる。
【０００４】
発光輝度のムラを抑制する方法として、透明電極の抵抗値を低下させるため、透明電極を透明導電層と光透過性を有する金属膜との多層構成とすることが提案されている（例えば、特許文献１）。この構成では金属膜が存在するため、透明電極の抵抗値が低くなり、輝度ムラの程度が低くなる。しかし、金属膜を設けると、金属膜が光透過性であっても透明電極全体としては光透過性が低下し、有機ＥＬ素子の輝度が低くなるという問題がある。
【０００５】
有機ＥＬ素子の輝度低下を招かずに、輝度ムラを抑制する有機ＥＬ素子として、図６に示す構成のものがある。有機ＥＬ素子４１は、ガラス基板４２上に透明電極４３が形成され、透明電極４３の周縁部には陽極端子に接続された状態で金属製の補助電極４４が設けられている。補助電極４４上には絶縁膜４５が形成され、有機ＥＬ層４６が透明電極４３及び絶縁膜４５を覆うように形成されている。有機ＥＬ層４６上に陰極４７が形成され、陰極４７より外側に有機ＥＬ層４６を酸素及び水分から保護する保護膜４８が形成されている。
【０００６】
また、図７に示すように、透光性基材５０上に透明陽極層５１、有機発光媒体層（有機ＥＬ層）５２、陰極層５３からなる有機ＥＬ素子５４において、絶縁層５５介して陰極層５３側に積層され、かつ透明陽極層５１に接する補助電極層５６を設けたものが提案されている（特許文献２参照）。図８（ａ），（ｂ）に示すように、補助電極層５６は透明陽極層５１に対して、陽極用引き出し電極５１ａと反対側に形成された陰極用引き出し電極５３ａに接しないように、３辺又は２辺で接する接触部５７を有する。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００３−１１５３９３号公報（明細書の段落［００１３］〜［００１４］、図１、図２）
【特許文献２】
特開２００３−１２３９９０号公報（明細書の段落［００３８］〜［００４４］、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、有機ＥＬ層４６は薄いため、透明電極４３の周縁部に補助電極４４が設けられた構成の有機ＥＬ素子４１では、補助電極４４と陰極４７とにより挟持された有機ＥＬ層４６が、補助電極４４のエッジ部で切断され、透明電極４３と陰極４７とが短絡する確率が高い。従って、絶縁膜４５が必須となり、製造コストが高くなる。また、発光部の両側に補助電極４４が存在するため、ガラス基板４２上で発光部より外側の部分が占める面積が大きくなる。
【０００９】
また、特許文献２に記載の有機ＥＬ素子５４においては、透明陽極層５１の陽極用引き出し電極５１ａの位置と反対側に陰極用引き出し電極５３ａが設けられている。従って、補助電極層５６は透明陽極層５１に対して陽極用引き出し電極５１ａと反対側の端部において接続することはできず、補助電極層５６は透明陽極層５１の陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺とそれに隣接する辺にのみ設けられる。その結果、陽極用引き出し電極５１ａから最も離れた部分となる陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺と反対側の辺において補助電極層５６を透明陽極層５１に接続することができず、輝度ムラの抑制効果が不十分である。また、それを補うために、陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺と隣接する両側の辺に補助電極層５６を設けると、透光性基材５０上で発光部より外側の部分が占める面積が大きくなる。
【００１０】
さらに、特許文献２に記載の有機ＥＬ素子５４においては、有機発光媒体層５２を外気中の水分や酸素から保護するために有機ＥＬ素子５４に必須の封止カバー（封止缶）あるいは保護膜（パッシベーション膜）に関して触れられておらず、絶縁層５５の他に保護膜あるいは封止カバーが必要となる。従って、絶縁層５５を形成する分、製造コストが高くなる。
【００１１】
本発明の目的は、有効発光部と対応する箇所に補助電極を設けずに、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設けることなく輝度ムラを抑制することができ、かつ基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能な有機ＥＬ素子を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、請求項１〜請求項３に記載の発明は、可視光透過性の基板上に可視光透過性の第１電極と、有機ＥＬ層と、第２電極とが順に積層され、かつ前記第２電極より外側に有機ＥＬ層を酸素及び水分から保護する保護膜が形成され、前記有機ＥＬ層の発光が前記基板側から取り出される有機ＥＬ素子である。
そして、前記保護膜の外側において、前記第２電極との絶縁が確保された状態で該第２電極を覆う導電膜を、前記第１電極の接続端子又は該接続端子側の端部にその一部が接続され、他の一部が前記第１電極の前記接続端子と反対側の端部に接続された状態に設けた。
【００１３】
この発明では、補助電極の役割を果たす導電膜が絶縁性の保護膜の外側に設けられるため、補助電極を第１電極の周囲に配置して有機ＥＬ層の発光時の輝度を高めていた従来装置と異なり、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設ける必要がないため、製造コストを低くすることができる。また、導電膜は第１電極に対して第１電極の接続端子又は該接続端子に近い部分と、該第１電極の接続端子と反対側の端部とにおいて接続されているため、第１電極の接続端子に近い部分の有機ＥＬ層と、遠い部分の有機ＥＬ層とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子全体の輝度のムラを抑制できる。また、導電膜が有機ＥＬ層を覆うため、有機ＥＬ層が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。また、導電膜は第１電極に対して第１電極の接続端子が設けられた辺に隣接する辺において第１電極に接続するのが必須ではないため、基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。「有効発光部」とは基板から外側に有機ＥＬ層の発光を取り出すことができる部分を意味する。
とくに、請求項１に記載の発明は、前記導電膜は金属箔で形成されている。この発明では、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルムに貼付することで製造できるため、導電膜が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。また、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
とくに、請求項２に記載の発明は、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
とくに、請求項３に記載の発明は、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている。この発明では、導電膜が形成された絶縁フィルムを、第１電極及び第２電極が形成された基板上に貼り付けることにより、第１電極及び第２電極にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。従って、第１電極及び第２電極の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子の製造が容易になる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は前記第１電極に対して、その接続端子又は該接続端子側の端部と、前記接続端子と反対側の端部においてのみ接続されている。従って、この発明では、第１電極の接続端子が設けられた辺に隣接する辺において導電膜を第１電極と接続させる必要がないため、有効発光部の面積が同じ状態で、基板上における有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の発明において、前記導電膜は金属箔で形成されている。この発明では、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルムに貼付することで製造できるため、導電膜が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項２、請求項３、及び請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は蒸着又はメッキにより形成されている。従って、この発明では、金属箔を絶縁フィルム上へ貼付して導電膜を形成する場合に比較して、パッシブマトリックスタイプの表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜を絶縁フィルム上へ形成することが必要な場合、その形成が容易になる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている。この発明では、導電膜が形成された絶縁フィルムを、第１電極及び第２電極が形成された基板上に貼り付けることにより、第１電極及び第２電極にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。従って、第１電極及び第２電極の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子の製造が容易になる。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は前記保護膜上に蒸着により形成されている。この発明では、導電膜として金属箔を保護膜上に貼付するのに比較して、導電膜と保護膜との密着性が向上し、有機ＥＬ層が発する熱が導電膜を介してより均一に分散されて、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、前記導電膜はアルミニウムで形成されている。この発明では、銅等の他の金属に比較して蒸着膜を形成し易い。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の発明において、前記導電膜の外側に前記保護膜と同じ材質の絶縁膜が前記導電膜を覆うように形成されている。この発明では、請求項２、請求項３及び請求項６に記載の発明と同様に、導電膜は絶縁膜で覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、絶縁膜は保護膜と同じ材質のため、絶縁膜を保護膜と同様の方法、例えば、ＣＶＤ法によって成膜すれば、絶縁フィルムに比較して薄くすることができ、有機ＥＬ素子をより薄くできる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を例えば、バックライトに使用する発光装置を構成する有機ＥＬ素子に具体化した第１の実施の形態を図１及び図２に従って説明する。図１（ａ）は有機ＥＬ素子の模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における模式断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における模式断面である。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、有機ＥＬ素子１１は、基板としてのガラス基板１２上に、第１電極１３、有機エレクトロルミネッセンス層１４（有機ＥＬ層１４）、第２電極１５が順に積層され、かつ第２電極１５より外側に有機ＥＬ層１４を酸素及び水分から保護する保護膜１６が形成されている。ガラス基板１２は可視光透過性の基板を構成し、第１電極１３も可視光透過性（透明）である。この実施の形態では第１電極１３が陽極を構成し、第２電極１５が陰極を構成する。第１電極１３、有機ＥＬ層１４、及び第２電極１５はともに一つのほぼ四角形状の平面として形成されている。第１電極１３と第２電極１５との短絡を防止するため、有機ＥＬ層１４の面積が第２電極１５の面積より大きく形成されている。
【００２５】
保護膜１６は第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の互いに隣接する面以外の部分を覆うように形成されている。有機ＥＬ素子１１は有機ＥＬ層１４の発光がガラス基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を構成する。
【００２６】
第１電極１３はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜で形成された透明電極からなる。有機ＥＬ層１４には公知の構成のものが使用され、例えば、第１電極１３側から順に、正孔注入層、発光層及び電子注入層の３層あるいは正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の４層で構成されている。有機ＥＬ層１４は白色発光を行うように構成されている。第２電極１５は材料として光に対する反射性を有する金属が使用され、金属として、例えばアルミニウム（アルミニウム合金を含む）が使用されている。保護膜１６は、例えば窒化ケイ素で形成されている。
【００２７】
保護膜１６の外側には、第２電極１５との絶縁が確保された状態で第２電極１５を覆う導電膜１７が、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に設けられている。導電膜１７は絶縁フィルム１８上に形成され、導電膜１７が保護膜１６と対向するように配置されている。導電膜１７は第１電極１３の材質より抵抗率の小さな材質で形成されている。この実施の形態では絶縁フィルム１８としてポリイミドフィルムが使用され、導電膜１７には金属箔（例えば銅箔）が使用され、導電膜１７は絶縁フィルム１８に貼付されている。また、導電膜１７は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。
【００２８】
図２（ａ）はガラス基板１２上に形成された第１電極１３、接続端子１３ａ及び第２電極１５の接続端子１５ａの配置を示す模式図である。第１電極１３、接続端子１３ａ及び接続端子１５ａは、ガラス基板１２上に形成された透明電極の一部を除去するようにパターニングすることにより形成されている。図２（ａ）に示すように、網掛けパターンを施して示した部分の接続端子１３ａは、第１電極１３と連続するように形成され、接続端子１５ａは接続端子１３ａと切り離されて形成されている。
【００２９】
図２（ｂ）は絶縁フィルム１８上に形成された導電膜１７と、金属膜との関係を示す模式図である。図１（ａ）に示すように、絶縁フィルム１８は、第１電極１３と、接続端子１３ａ，１５ａとを合わせた大きさとほぼ同じ大きさの矩形状に形成された部分から、有機ＥＬ素子１１を駆動する図示しない駆動用回路に接続する端子が設けられる端子形成部１８ａが突出した形状に形成されている。絶縁フィルム１８上には導電膜１７に加えて、第１電極１３の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜１９と、第２電極１５の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜２０とが形成されている。第１の金属膜１９は導電膜１７と連続するように形成されている。
【００３０】
両金属膜１９，２０も銅箔で形成され、金属膜１９，２０のうち、網掛けパターンを施して示した部分１９ａ，２０ａが接続端子１３ａ，１５ａと対応し、端子形成部１８ａと対応する部分１９ｂ，２０ｂが前記駆動用回路に接続する外部配線の接続用端子を構成している。そして、絶縁フィルム１８は導電膜１７の金属膜１９，２０と反対側の端部１７ａが第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに対応し、部分１７ｂが部分１９ａと対向しない接続端子１３ａと対応する状態で、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）等を使用してガラス基板１２上に接続される。従って、端子形成部１８ａはガラス基板１２から突出する状態となっている。
【００３１】
次に上記のように構成された有機ＥＬ素子１１の作用について説明する。有機ＥＬ素子１１は例えば液晶表示装置のバックライトとして使用される。
有機ＥＬ素子１１は、図示しない絶縁フィルム１８上に形成された第１及び第２の金属膜１９，２０の部分１９ｂ，２０ｂが有機ＥＬ素子１１を駆動する駆動用回路への外部配線にＡＣＦもしくはコネクターを介して接続された状態で使用される。
【００３２】
駆動用回路から部分１９ｂを介して供給される電流は、第１の金属膜１９の部分１９ａに接続された接続端子１３ａから第１電極１３へ供給されるとともに、第１の金属膜１９を経て第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂから第１電極１３に供給される。
【００３３】
第１電極１３を構成する透明電極はアルミニウムや銅等の導電性の良い金属に比較して抵抗率が大きい。従って、第１電極１３の一端に設けられた接続端子１３ａのみから電流が供給される場合は、接続端子１３ａに近い位置では有機ＥＬ層１４を通って第２電極１５へ電流が流れ易く、接続端子１３ａから遠い側では電流が流れ難くなり、輝度のムラが発生し易い。しかし、電流は第１電極１３に対してその一端側に設けられた接続端子１３ａと、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂとの両方から、導電性の良い導電膜１７を介して供給される。その結果、接続端子１３ａに近い位置の有機ＥＬ層１４と、接続端子１３ａから最も離れた位置の有機ＥＬ層１４とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子１１の輝度ムラが抑制される。また、導電膜１７が有機ＥＬ層１４を覆うため、有機ＥＬ層１４が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００３４】
導電膜１７は第１電極１３に電流を供給する役割を果たすものであり、導電膜１７が第２電極１５を覆うように配置される場合、導電膜１７が第２電極１５と短絡しないように第２電極１５との絶縁を確保する必要がある。導電膜１７は保護膜１６の外側に設けられるため、保護膜１６により導電膜１７と第２電極１５との絶縁が確保される。
【００３５】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１） ガラス基板１２上に透明な第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５が順に積層され、かつ第２電極１５より外側に有機ＥＬ層１４を酸素及び水分から保護する保護膜１６が形成されている。そして、絶縁性の保護膜１６の外側において、第２電極１５との絶縁が確保された状態で第２電極１５を覆う導電膜１７を、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、他の一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に設けた。従って、従来装置と異なり、導電膜１７と第２電極１５との絶縁性を確保するために専用の絶縁膜を設ける必要が無く、製造コストを低くすることができる。また、接続端子１３ａに近い部分の有機ＥＬ層１４と、遠い部分の有機ＥＬ層１４とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子１１全体の輝度のムラを抑制できる。また、導電膜１７が有機ＥＬ層１４を覆うため、有機ＥＬ層１４が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。また、導電膜１７は第１電極１３に対して第１電極１３の接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺において第１電極１３に接続するのが必須ではないため、基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。なお、有効発光部とは基板から外側に有機ＥＬ層１４の発光を取り出すことができる部分を意味する。
【００３６】
（２） 導電膜１７は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。従って、第１電極１３の接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺において導電膜１７を第１電極１３と接続させる必要がないため、有効発光部の面積が同じ状態で、基板上における有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることができ、有機ＥＬ素子１１の小型化を図ることができる。
【００３７】
（３） 導電膜１７は絶縁フィルム１８上に形成され、導電膜１７が保護膜１６と対向するように配置されている。従って、導電膜１７は絶縁フィルム１８で覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子１１を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。
【００３８】
（４） 絶縁フィルム１８の端子形成部１８ａ上に外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜１９及び第２の金属膜２０が形成され、第１の金属膜１９は導電膜１７と連続するように形成されている。従って、導電膜１７が形成された絶縁フィルム１８を、第１電極１３及び第２電極１５が形成されたガラス基板１２上に貼り付けることにより、第１電極１３及び第２電極１５にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。その結果、第１電極１３及び第２電極１５の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子１１の製造が容易になる。
【００３９】
（５） 導電膜１７は金属箔で形成されている。従って、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルム１８に貼付することで製造できるため、導電膜１７が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。
【００４０】
（６） 第２電極１５が反射性を有する金属で形成されているため、有機ＥＬ層１４から第２電極１５側へ出射した光が反射されて、ガラス基板１２から出射される。従って、第２電極１５が反射性を有さない場合に比較して、ガラス基板１２から出射される光量を多くできる。
【００４１】
（７） 導電膜１７は金属膜であるため、外気の酸素や水分が有機ＥＬ素子１１の内部へ侵入するのを抑制する機能が高く、パッシベーション膜の機能も果たす。
【００４２】
（８） 有機ＥＬ層１４の面積が第２電極１５の面積より大きく形成されているため、有機ＥＬ層１４の面積と第２電極１５の面積とを同じに形成する構成に比較して許容誤差を大きく取っても、第１電極１３と第２電極１５との短絡を防止できる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態を図３に従って説明する。この実施の形態では、主として導電膜の構成が前記第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態と同様な部分は同一符号を付して詳しい説明を省略する。図３は図１（ｂ）に対応する模式断面図である。
【００４４】
図３に示すように、保護膜１６上には、金属蒸着膜で形成された導電膜２１が設けられている。この実施の形態では導電膜２１はアルミニウムの蒸着膜で形成されている。導電膜２１は第１の実施の形態の導電膜１７と同様に、第２電極１５と対応する大きさで、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部に接続された状態に形成されている。導電膜２１は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。
【００４５】
また、導電膜２１の外側には、保護膜１６と同じ材質の絶縁膜２２が導電膜２１を覆うように形成されている。絶縁膜２２は例えば窒化ケイ素で形成されている。この実施の形態の有機ＥＬ素子１１は、ガラス基板１２上に第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５、保護膜１６、導電膜２１及び絶縁膜２２を順次積層形成する際、真空状態で一貫して行われ、保護膜１６及び絶縁膜２２の形成は同じチャンバーで行われる。
【００４６】
第１の実施の形態と異なり、絶縁フィルム１８を有さないため、絶縁フィルム１８上に外部配線の接続用端子を形成することはできない。第１電極１３の外部配線は第１電極１３用の接続端子１３ａ上に積層された導電膜２１にＡＣＦを介して接続されるか、接続端子１３ａを大きく形成して、導電膜２１が接合された部分に重ならないように接続端子１３ａ上に接続される。第２電極１５の外部配線は第２電極１５用の接続端子１５ａ上に積層された第２電極１５の端部上にＡＣＦを介して接続されるか、接続端子１５ａを大きく形成して、第２電極１５の端部が接合された部分に重ならないように接続端子１５ａ上に接続される。
【００４７】
この実施の形態では、第１の実施の形態の（１），（２），（６），（７），（８）とほぼ同様な効果を有する他に、次の効果を有する。
（９） 導電膜２１は保護膜１６上に蒸着により形成されている。従って、導電膜１７として金属箔を保護膜１６上に貼付するのに比較して、導電膜２１と保護膜１６との密着性が向上し、有機ＥＬ層１４が発する熱が導電膜２１を介してより均一に分散されて、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００４８】
（１０） 導電膜２１はアルミニウムで形成されている。従って、銅等の他の金属に比較して蒸着膜を形成し易い。
（１１） 導電膜２１の外側に保護膜１６と同じ材質の絶縁膜２２が導電膜２１を覆うように形成されている。従って、有機ＥＬ素子１１を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、絶縁膜２２は保護膜１６と同じ材質のため、絶縁膜２２を保護膜１６と同様の方法、例えば、ＣＶＤ法によって成膜すれば、絶縁フィルム１８に比較して薄くすることができ、有機ＥＬ素子１１をより薄くできる。また、絶縁膜２２を蒸着で形成すれば、保護膜１６及び絶縁膜２２の形成を同じチャンバーで行うことができる。さらに、保護膜１６及び絶縁膜２２のそれぞれの厚さを薄くしても、水分や酸素が有機ＥＬ素子１１内に侵入するのを抑制する効果を同じにでき、有機ＥＬ素子１１の薄型化や保護膜１６の形成時間を短くできる。
【００４９】
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 絶縁フィルム１８や絶縁膜２２は必須ではなく、図４に示すように、保護膜１６上に導電膜２１を蒸着した構成としてもよい。また、保護膜１６上に導電膜２１として金属箔を貼付した構成としてもよい。
【００５０】
○ 保護膜１６の材質は窒化ケイ素に限らず、水分や酸素等のガスの透過率の小さな他の材質、例えば酸化ケイ素ＳｉＯｘやダイヤモンド・ライク・カーボンを使用してもよい。また、異なる材質の薄膜を積層して保護膜１６を形成してもよい。
【００５１】
○ 保護膜１６の材質は蒸着で形成されるものに限らず、塗布で形成されるものであってもよい。塗布で形成される材質としは、例えばポリシラザンがある。
○ 導電膜１７は平坦な構成に限らず、表面積を増大させるために凹凸が設けられていてもよい。例えば、導電膜１７が形成された絶縁フィルム１８にエンボス加工が施されて凹凸が形成されたものを使用したり、絶縁フィルム１８は平坦で導電膜１７にのみ凹凸加工が施された物を使用する。この場合、導電膜１７が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層１４から発生する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００５２】
〇 ガラス基板１２側に配設される第１電極１３を陰極とし、第２電極１５を陽極としてもよい。この場合、有機ＥＬ層１４の構成もそれに対応して変更する。例えば、第１電極１３側から電子注入層、発光層及び正孔注入層の３層あるいは電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層及び正孔注入層の５層とする。
【００５３】
○ 有機ＥＬ層１４は、発光層のみの単層、または正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と発光層が積層された多層のいずれであってもよい。
【００５４】
○ 有機ＥＬ素子１１はバックライト用に限らず、他の照明装置やディスプレイ装置の発光源として使用してもよい。
○ 表示装置用の有機ＥＬ素子１１の場合、例えば、有機ＥＬ素子１１がパッシブ・マトリックス方式で駆動される表示装置を構成する場合は、第１電極１３はガラス基板１２の表面に複数、平行なストライプ状に形成される。また、有機ＥＬ層１４は図示しない絶縁性の隔壁により隔てられた状態で第１電極１３と直交する方向に延びる複数の平行なストライプ状に形成され、第２電極１５は有機ＥＬ層１４上に積層形成される。そして、表示装置の画素（ピクセル又はサブピクセル）が第１電極１３及び第２電極１５の交差部分においてガラス基板１２上にマトリックス状に配置される。この構成の場合も、図５に示すように、絶縁フィルム１８に前記複数の第１電極１３に対応した数の導電膜１７をストライプ状に設ける。そして、第１電極１３の接続端子１３ａの端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に絶縁フィルム１８をガラス基板１２上に貼付してもよい。
【００５５】
○ 絶縁フィルム１８上に形成される導電膜１７は金属箔を貼付して形成されたものに限らない。例えば、導電膜１７を蒸着やメッキにより形成してもよい。この場合、金属箔を絶縁フィルム１８上へ貼付して導電膜１７を形成する場合に比較して、パッシブ・マトリックス方式の表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜１７を絶縁フィルム１８上へ形成するのが必要な構成において、その形成が容易になる。
【００５６】
○ パッシブ・マトリックス方式の表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜１７を設ける場合、絶縁フィルム１８を用いずに、保護膜１６上に導電膜１７を蒸着によりストライプ状に形成し、その上に蒸着で絶縁膜２２を形成してもよい。
【００５７】
○ 第２電極１５の接続端子１５ａの配設位置は、必ずしも第１電極１３の接続端子１３ａが配設されたガラス基板１２の同じ辺上とする必要はなく、接続端子１３ａが配設された辺に隣接する辺上としてもよい。
【００５８】
○ 導電膜１７が接続端子１３ａに接続される構成に代えて、第１電極１３の接続端子１３ａ側の位置に接続される構成としてもよい。
〇 表示装置用の有機ＥＬ素子１１の場合、基板として透明基板にカラーフィルタが積層された構成のものを使用してもよい。
【００５９】
○ 基板としてガラス基板１２に代えて樹脂製で透明な基板を使用してもよく、フレキシブルな透明樹脂基板を使用してもよい。樹脂製の場合はガラス基板１２より軽くなる。
【００６０】
○ 導電膜１７は、ほぼ四角形状に形成された第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部においてのみ接続されている構成に限らず、接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺においても第１電極１３と接続された構成としてもよい。この場合、輝度ムラがより抑制される。
【００６１】
○ 第２電極１５は可視光に対する反射性を有していなくてもよい。しかし、反射性を有する方が有機ＥＬ層１４から第２電極１５側に向かった光が第２電極１５で反射されてガラス基板１２側から出射されるため、第２電極１５の反射光を利用しない形態に比較して、ガラス基板１２から出射する光量を多くすることができる。従って、有機ＥＬ層１４の発光量を少なくしても必要な光量を得ることができ、消費電力量を低減することができる。
【００６２】
○ 第２電極１５はアルミニウム以外の金属、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｉｎ等を用いて形成してもよい。ＡｕやＣｒを使用すれば金属膜が酸化され難く耐久性が向上する。
【００６３】
○ 透明電極の材質はＩＴＯに限らず、例えば、酸化亜鉛を使用してもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施の形態から把握できる。
（１） 前記第１電極の接続端子及び第２電極の接続端子は、前記第１電極の同じ辺と対応する位置に設けられている。
【００６４】
（２） 前記技術的思想（１）に記載の発明において、前記有機ＥＬ層の面積が第２電極の面積より大きく形成されている。
【００６５】
（３） 前記技術的思想（１）又は（２）に記載の有機ＥＬ素子をバックライトとして備えた液晶表示装置。
【００６６】
【発明の効果】
以上、詳述したように、請求項１〜請求項１２に記載の発明によれば、有効発光部と対応する箇所に補助電極を設けずに、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設けることなく輝度ムラを抑制することができ、かつ基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は第１の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における模式断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における模式断面図。
【図２】 （ａ）は第１電極及び接続端子の配置を示す模式図、（ｂ）は導電膜と金属膜との関係を示す模式図。
【図３】 第２の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図４】 別の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図５】 別の実施の形態の有機ＥＬ素子の導電膜を示す模式図。
【図６】 従来技術の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図７】 別の従来技術の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図８】 （ａ），（ｂ）は補助電極の透明陽極層との接触部を示す模式斜視図。
【符号の説明】
１１…有機ＥＬ素子、１２…基板としてのガラス基板、１３…第１電極、１３ａ，１５ａ…接続端子、１４…有機エレクトロルミネッセンスＥＬ層（有機ＥＬ層）、１５…第２電極、１６…保護膜、１７，２１…導電膜、１８…絶縁フィルム、１９…第１の金属膜、２０…第２の金属膜、２２…絶縁膜。
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと記載する場合もある。）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は、液晶ディスプレイの次にくるディスプレイの素子や薄型の発光素子として注目されている。一般に、有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で構成された透明電極（陽極）を形成し、その透明電極上に発光層を含む有機ＥＬ層を形成し、さらに陰極を積層することによって形成され、発光層の発光をガラス基板側から取り出す。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光強度は両電極間に流れる電流値にほぼ比例する。そして、透明電極を構成する材質は金属電極の材質に比較して抵抗率が大きいため、透明電極の端子から近い部分と遠い部分とで電気抵抗値の差が大きくなり、電流値についても差が大きくなる。その結果、発光輝度のムラが生じる。
【０００４】
発光輝度のムラを抑制する方法として、透明電極の抵抗値を低下させるため、透明電極を透明導電層と光透過性を有する金属膜との多層構成とすることが提案されている（例えば、特許文献１）。この構成では金属膜が存在するため、透明電極の抵抗値が低くなり、輝度ムラの程度が低くなる。しかし、金属膜を設けると、金属膜が光透過性であっても透明電極全体としては光透過性が低下し、有機ＥＬ素子の輝度が低くなるという問題がある。
【０００５】
有機ＥＬ素子の輝度低下を招かずに、輝度ムラを抑制する有機ＥＬ素子として、図６に示す構成のものがある。有機ＥＬ素子４１は、ガラス基板４２上に透明電極４３が形成され、透明電極４３の周縁部には陽極端子に接続された状態で金属製の補助電極４４が設けられている。補助電極４４上には絶縁膜４５が形成され、有機ＥＬ層４６が透明電極４３及び絶縁膜４５を覆うように形成されている。有機ＥＬ層４６上に陰極４７が形成され、陰極４７より外側に有機ＥＬ層４６を酸素及び水分から保護する保護膜４８が形成されている。
【０００６】
また、図７に示すように、透光性基材５０上に透明陽極層５１、有機発光媒体層（有機ＥＬ層）５２、陰極層５３からなる有機ＥＬ素子５４において、絶縁層５５介して陰極層５３側に積層され、かつ透明陽極層５１に接する補助電極層５６を設けたものが提案されている（特許文献２参照）。図８（ａ），（ｂ）に示すように、補助電極層５６は透明陽極層５１に対して、陽極用引き出し電極５１ａと反対側に形成された陰極用引き出し電極５３ａに接しないように、３辺又は２辺で接する接触部５７を有する。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００３−１１５３９３号公報（明細書の段落［００１３］〜［００１４］、図１、図２）
【特許文献２】
特開２００３−１２３９９０号公報（明細書の段落［００３８］〜［００４４］、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、有機ＥＬ層４６は薄いため、透明電極４３の周縁部に補助電極４４が設けられた構成の有機ＥＬ素子４１では、補助電極４４と陰極４７とにより挟持された有機ＥＬ層４６が、補助電極４４のエッジ部で切断され、透明電極４３と陰極４７とが短絡する確率が高い。従って、絶縁膜４５が必須となり、製造コストが高くなる。また、発光部の両側に補助電極４４が存在するため、ガラス基板４２上で発光部より外側の部分が占める面積が大きくなる。
【０００９】
また、特許文献２に記載の有機ＥＬ素子５４においては、透明陽極層５１の陽極用引き出し電極５１ａの位置と反対側に陰極用引き出し電極５３ａが設けられている。従って、補助電極層５６は透明陽極層５１に対して陽極用引き出し電極５１ａと反対側の端部において接続することはできず、補助電極層５６は透明陽極層５１の陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺とそれに隣接する辺にのみ設けられる。その結果、陽極用引き出し電極５１ａから最も離れた部分となる陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺と反対側の辺において補助電極層５６を透明陽極層５１に接続することができず、輝度ムラの抑制効果が不十分である。また、それを補うために、陽極用引き出し電極５１ａの存在する辺と隣接する両側の辺に補助電極層５６を設けると、透光性基材５０上で発光部より外側の部分が占める面積が大きくなる。
【００１０】
さらに、特許文献２に記載の有機ＥＬ素子５４においては、有機発光媒体層５２を外気中の水分や酸素から保護するために有機ＥＬ素子５４に必須の封止カバー（封止缶）あるいは保護膜（パッシベーション膜）に関して触れられておらず、絶縁層５５の他に保護膜あるいは封止カバーが必要となる。従って、絶縁層５５を形成する分、製造コストが高くなる。
【００１１】
本発明の目的は、有効発光部と対応する箇所に補助電極を設けずに、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設けることなく輝度ムラを抑制することができ、かつ基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能な有機ＥＬ素子を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、請求項１〜請求項３に記載の発明は、可視光透過性の基板上に可視光透過性の第１電極と、有機ＥＬ層と、第２電極とが順に積層され、かつ前記第２電極より外側に有機ＥＬ層を酸素及び水分から保護する保護膜が形成され、前記有機ＥＬ層の発光が前記基板側から取り出される有機ＥＬ素子である。
そして、前記保護膜の外側において、前記第２電極との絶縁が確保された状態で該第２電極を覆う導電膜を、前記第１電極の接続端子又は該接続端子側の端部にその一部が接続され、他の一部が前記第１電極の前記接続端子と反対側の端部に接続された状態に設けた。
【００１３】
この発明では、補助電極の役割を果たす導電膜が絶縁性の保護膜の外側に設けられるため、補助電極を第１電極の周囲に配置して有機ＥＬ層の発光時の輝度を高めていた従来装置と異なり、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設ける必要がないため、製造コストを低くすることができる。また、導電膜は第１電極に対して第１電極の接続端子又は該接続端子に近い部分と、該第１電極の接続端子と反対側の端部とにおいて接続されているため、第１電極の接続端子に近い部分の有機ＥＬ層と、遠い部分の有機ＥＬ層とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子全体の輝度のムラを抑制できる。また、導電膜が有機ＥＬ層を覆うため、有機ＥＬ層が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。また、導電膜は第１電極に対して第１電極の接続端子が設けられた辺に隣接する辺において第１電極に接続するのが必須ではないため、基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。「有効発光部」とは基板から外側に有機ＥＬ層の発光を取り出すことができる部分を意味する。
とくに、請求項１に記載の発明は、前記導電膜は金属箔で形成されている。この発明では、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルムに貼付することで製造できるため、導電膜が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。また、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
とくに、請求項２に記載の発明は、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
とくに、請求項３に記載の発明は、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている。この発明では、導電膜が形成された絶縁フィルムを、第１電極及び第２電極が形成された基板上に貼り付けることにより、第１電極及び第２電極にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。従って、第１電極及び第２電極の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子の製造が容易になる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は前記第１電極に対して、その接続端子又は該接続端子側の端部と、前記接続端子と反対側の端部においてのみ接続されている。従って、この発明では、第１電極の接続端子が設けられた辺に隣接する辺において導電膜を第１電極と接続させる必要がないため、有効発光部の面積が同じ状態で、基板上における有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の発明において、前記導電膜は金属箔で形成されている。この発明では、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルムに貼付することで製造できるため、導電膜が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている。この発明では、導電膜は絶縁フィルムで覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、請求項２、請求項３、及び請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は蒸着又はメッキにより形成されている。従って、この発明では、金属箔を絶縁フィルム上へ貼付して導電膜を形成する場合に比較して、パッシブマトリックスタイプの表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜を絶縁フィルム上へ形成することが必要な場合、その形成が容易になる。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている。この発明では、導電膜が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層が発する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている。この発明では、導電膜が形成された絶縁フィルムを、第１電極及び第２電極が形成された基板上に貼り付けることにより、第１電極及び第２電極にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。従って、第１電極及び第２電極の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子の製造が容易になる。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記導電膜は前記保護膜上に蒸着により形成されている。この発明では、導電膜として金属箔を保護膜上に貼付するのに比較して、導電膜と保護膜との密着性が向上し、有機ＥＬ層が発する熱が導電膜を介してより均一に分散されて、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、前記導電膜はアルミニウムで形成されている。この発明では、銅等の他の金属に比較して蒸着膜を形成し易い。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、請求項１０又は請求項１１に記載の発明において、前記導電膜の外側に前記保護膜と同じ材質の絶縁膜が前記導電膜を覆うように形成されている。この発明では、請求項２、請求項３及び請求項６に記載の発明と同様に、導電膜は絶縁膜で覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、絶縁膜は保護膜と同じ材質のため、絶縁膜を保護膜と同様の方法、例えば、ＣＶＤ法によって成膜すれば、絶縁フィルムに比較して薄くすることができ、有機ＥＬ素子をより薄くできる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を例えば、バックライトに使用する発光装置を構成する有機ＥＬ素子に具体化した第１の実施の形態を図１及び図２に従って説明する。図１（ａ）は有機ＥＬ素子の模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における模式断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における模式断面である。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、有機ＥＬ素子１１は、基板としてのガラス基板１２上に、第１電極１３、有機エレクトロルミネッセンス層１４（有機ＥＬ層１４）、第２電極１５が順に積層され、かつ第２電極１５より外側に有機ＥＬ層１４を酸素及び水分から保護する保護膜１６が形成されている。ガラス基板１２は可視光透過性の基板を構成し、第１電極１３も可視光透過性（透明）である。この実施の形態では第１電極１３が陽極を構成し、第２電極１５が陰極を構成する。第１電極１３、有機ＥＬ層１４、及び第２電極１５はともに一つのほぼ四角形状の平面として形成されている。第１電極１３と第２電極１５との短絡を防止するため、有機ＥＬ層１４の面積が第２電極１５の面積より大きく形成されている。
【００２５】
保護膜１６は第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の互いに隣接する面以外の部分を覆うように形成されている。有機ＥＬ素子１１は有機ＥＬ層１４の発光がガラス基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を構成する。
【００２６】
第１電極１３はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜で形成された透明電極からなる。有機ＥＬ層１４には公知の構成のものが使用され、例えば、第１電極１３側から順に、正孔注入層、発光層及び電子注入層の３層あるいは正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の４層で構成されている。有機ＥＬ層１４は白色発光を行うように構成されている。第２電極１５は材料として光に対する反射性を有する金属が使用され、金属として、例えばアルミニウム（アルミニウム合金を含む）が使用されている。保護膜１６は、例えば窒化ケイ素で形成されている。
【００２７】
保護膜１６の外側には、第２電極１５との絶縁が確保された状態で第２電極１５を覆う導電膜１７が、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に設けられている。導電膜１７は絶縁フィルム１８上に形成され、導電膜１７が保護膜１６と対向するように配置されている。導電膜１７は第１電極１３の材質より抵抗率の小さな材質で形成されている。この実施の形態では絶縁フィルム１８としてポリイミドフィルムが使用され、導電膜１７には金属箔（例えば銅箔）が使用され、導電膜１７は絶縁フィルム１８に貼付されている。また、導電膜１７は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。
【００２８】
図２（ａ）はガラス基板１２上に形成された第１電極１３、接続端子１３ａ及び第２電極１５の接続端子１５ａの配置を示す模式図である。第１電極１３、接続端子１３ａ及び接続端子１５ａは、ガラス基板１２上に形成された透明電極の一部を除去するようにパターニングすることにより形成されている。図２（ａ）に示すように、網掛けパターンを施して示した部分の接続端子１３ａは、第１電極１３と連続するように形成され、接続端子１５ａは接続端子１３ａと切り離されて形成されている。
【００２９】
図２（ｂ）は絶縁フィルム１８上に形成された導電膜１７と、金属膜との関係を示す模式図である。図１（ａ）に示すように、絶縁フィルム１８は、第１電極１３と、接続端子１３ａ，１５ａとを合わせた大きさとほぼ同じ大きさの矩形状に形成された部分から、有機ＥＬ素子１１を駆動する図示しない駆動用回路に接続する端子が設けられる端子形成部１８ａが突出した形状に形成されている。絶縁フィルム１８上には導電膜１７に加えて、第１電極１３の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜１９と、第２電極１５の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜２０とが形成されている。第１の金属膜１９は導電膜１７と連続するように形成されている。
【００３０】
両金属膜１９，２０も銅箔で形成され、金属膜１９，２０のうち、網掛けパターンを施して示した部分１９ａ，２０ａが接続端子１３ａ，１５ａと対応し、端子形成部１８ａと対応する部分１９ｂ，２０ｂが前記駆動用回路に接続する外部配線の接続用端子を構成している。そして、絶縁フィルム１８は導電膜１７の金属膜１９，２０と反対側の端部１７ａが第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに対応し、部分１７ｂが部分１９ａと対向しない接続端子１３ａと対応する状態で、ＡＣＦ（異方導電性フィルム）等を使用してガラス基板１２上に接続される。従って、端子形成部１８ａはガラス基板１２から突出する状態となっている。
【００３１】
次に上記のように構成された有機ＥＬ素子１１の作用について説明する。有機ＥＬ素子１１は例えば液晶表示装置のバックライトとして使用される。
有機ＥＬ素子１１は、図示しない絶縁フィルム１８上に形成された第１及び第２の金属膜１９，２０の部分１９ｂ，２０ｂが有機ＥＬ素子１１を駆動する駆動用回路への外部配線にＡＣＦもしくはコネクターを介して接続された状態で使用される。
【００３２】
駆動用回路から部分１９ｂを介して供給される電流は、第１の金属膜１９の部分１９ａに接続された接続端子１３ａから第１電極１３へ供給されるとともに、第１の金属膜１９を経て第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂから第１電極１３に供給される。
【００３３】
第１電極１３を構成する透明電極はアルミニウムや銅等の導電性の良い金属に比較して抵抗率が大きい。従って、第１電極１３の一端に設けられた接続端子１３ａのみから電流が供給される場合は、接続端子１３ａに近い位置では有機ＥＬ層１４を通って第２電極１５へ電流が流れ易く、接続端子１３ａから遠い側では電流が流れ難くなり、輝度のムラが発生し易い。しかし、電流は第１電極１３に対してその一端側に設けられた接続端子１３ａと、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂとの両方から、導電性の良い導電膜１７を介して供給される。その結果、接続端子１３ａに近い位置の有機ＥＬ層１４と、接続端子１３ａから最も離れた位置の有機ＥＬ層１４とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子１１の輝度ムラが抑制される。また、導電膜１７が有機ＥＬ層１４を覆うため、有機ＥＬ層１４が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００３４】
導電膜１７は第１電極１３に電流を供給する役割を果たすものであり、導電膜１７が第２電極１５を覆うように配置される場合、導電膜１７が第２電極１５と短絡しないように第２電極１５との絶縁を確保する必要がある。導電膜１７は保護膜１６の外側に設けられるため、保護膜１６により導電膜１７と第２電極１５との絶縁が確保される。
【００３５】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１） ガラス基板１２上に透明な第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５が順に積層され、かつ第２電極１５より外側に有機ＥＬ層１４を酸素及び水分から保護する保護膜１６が形成されている。そして、絶縁性の保護膜１６の外側において、第２電極１５との絶縁が確保された状態で第２電極１５を覆う導電膜１７を、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、他の一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に設けた。従って、従来装置と異なり、導電膜１７と第２電極１５との絶縁性を確保するために専用の絶縁膜を設ける必要が無く、製造コストを低くすることができる。また、接続端子１３ａに近い部分の有機ＥＬ層１４と、遠い部分の有機ＥＬ層１４とに流れる電流量の差が小さくなり、有機ＥＬ素子１１全体の輝度のムラを抑制できる。また、導電膜１７が有機ＥＬ層１４を覆うため、有機ＥＬ層１４が発する熱が均一に分散されて輝度ムラの抑制効果が高まる。また、導電膜１７は第１電極１３に対して第１電極１３の接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺において第１電極１３に接続するのが必須ではないため、基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。なお、有効発光部とは基板から外側に有機ＥＬ層１４の発光を取り出すことができる部分を意味する。
【００３６】
（２） 導電膜１７は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。従って、第１電極１３の接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺において導電膜１７を第１電極１３と接続させる必要がないため、有効発光部の面積が同じ状態で、基板上における有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることができ、有機ＥＬ素子１１の小型化を図ることができる。
【００３７】
（３） 導電膜１７は絶縁フィルム１８上に形成され、導電膜１７が保護膜１６と対向するように配置されている。従って、導電膜１７は絶縁フィルム１８で覆われた状態で配置されるため、有機ＥＬ素子１１を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。
【００３８】
（４） 絶縁フィルム１８の端子形成部１８ａ上に外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜１９及び第２の金属膜２０が形成され、第１の金属膜１９は導電膜１７と連続するように形成されている。従って、導電膜１７が形成された絶縁フィルム１８を、第１電極１３及び第２電極１５が形成されたガラス基板１２上に貼り付けることにより、第１電極１３及び第２電極１５にそれぞれ外部配線の接続用端子が接続された状態となる。その結果、第１電極１３及び第２電極１５の接続用端子を別に製造する場合に比較して、有機ＥＬ素子１１の製造が容易になる。
【００３９】
（５） 導電膜１７は金属箔で形成されている。従って、予め形成された金属箔を所定の形状に切断したものを絶縁フィルム１８に貼付することで製造できるため、導電膜１７が蒸着又はメッキにより形成される場合に比較して製造時間を短くできる。
【００４０】
（６） 第２電極１５が反射性を有する金属で形成されているため、有機ＥＬ層１４から第２電極１５側へ出射した光が反射されて、ガラス基板１２から出射される。従って、第２電極１５が反射性を有さない場合に比較して、ガラス基板１２から出射される光量を多くできる。
【００４１】
（７） 導電膜１７は金属膜であるため、外気の酸素や水分が有機ＥＬ素子１１の内部へ侵入するのを抑制する機能が高く、パッシベーション膜の機能も果たす。
【００４２】
（８） 有機ＥＬ層１４の面積が第２電極１５の面積より大きく形成されているため、有機ＥＬ層１４の面積と第２電極１５の面積とを同じに形成する構成に比較して許容誤差を大きく取っても、第１電極１３と第２電極１５との短絡を防止できる。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に第２の実施の形態を図３に従って説明する。この実施の形態では、主として導電膜の構成が前記第１の実施の形態と異なっている。第１の実施の形態と同様な部分は同一符号を付して詳しい説明を省略する。図３は図１（ｂ）に対応する模式断面図である。
【００４４】
図３に示すように、保護膜１６上には、金属蒸着膜で形成された導電膜２１が設けられている。この実施の形態では導電膜２１はアルミニウムの蒸着膜で形成されている。導電膜２１は第１の実施の形態の導電膜１７と同様に、第２電極１５と対応する大きさで、第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部に接続された状態に形成されている。導電膜２１は第１電極１３に対して、その接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂにおいてのみ接続されている。
【００４５】
また、導電膜２１の外側には、保護膜１６と同じ材質の絶縁膜２２が導電膜２１を覆うように形成されている。絶縁膜２２は例えば窒化ケイ素で形成されている。この実施の形態の有機ＥＬ素子１１は、ガラス基板１２上に第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５、保護膜１６、導電膜２１及び絶縁膜２２を順次積層形成する際、真空状態で一貫して行われ、保護膜１６及び絶縁膜２２の形成は同じチャンバーで行われる。
【００４６】
第１の実施の形態と異なり、絶縁フィルム１８を有さないため、絶縁フィルム１８上に外部配線の接続用端子を形成することはできない。第１電極１３の外部配線は第１電極１３用の接続端子１３ａ上に積層された導電膜２１にＡＣＦを介して接続されるか、接続端子１３ａを大きく形成して、導電膜２１が接合された部分に重ならないように接続端子１３ａ上に接続される。第２電極１５の外部配線は第２電極１５用の接続端子１５ａ上に積層された第２電極１５の端部上にＡＣＦを介して接続されるか、接続端子１５ａを大きく形成して、第２電極１５の端部が接合された部分に重ならないように接続端子１５ａ上に接続される。
【００４７】
この実施の形態では、第１の実施の形態の（１），（２），（６），（７），（８）とほぼ同様な効果を有する他に、次の効果を有する。
（９） 導電膜２１は保護膜１６上に蒸着により形成されている。従って、導電膜１７として金属箔を保護膜１６上に貼付するのに比較して、導電膜２１と保護膜１６との密着性が向上し、有機ＥＬ層１４が発する熱が導電膜２１を介してより均一に分散されて、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００４８】
（１０） 導電膜２１はアルミニウムで形成されている。従って、銅等の他の金属に比較して蒸着膜を形成し易い。
（１１） 導電膜２１の外側に保護膜１６と同じ材質の絶縁膜２２が導電膜２１を覆うように形成されている。従って、有機ＥＬ素子１１を筐体などに組み付けた際に、他の電子部品と接触しても短絡する虞がない。また、絶縁膜２２は保護膜１６と同じ材質のため、絶縁膜２２を保護膜１６と同様の方法、例えば、ＣＶＤ法によって成膜すれば、絶縁フィルム１８に比較して薄くすることができ、有機ＥＬ素子１１をより薄くできる。また、絶縁膜２２を蒸着で形成すれば、保護膜１６及び絶縁膜２２の形成を同じチャンバーで行うことができる。さらに、保護膜１６及び絶縁膜２２のそれぞれの厚さを薄くしても、水分や酸素が有機ＥＬ素子１１内に侵入するのを抑制する効果を同じにでき、有機ＥＬ素子１１の薄型化や保護膜１６の形成時間を短くできる。
【００４９】
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 絶縁フィルム１８や絶縁膜２２は必須ではなく、図４に示すように、保護膜１６上に導電膜２１を蒸着した構成としてもよい。また、保護膜１６上に導電膜２１として金属箔を貼付した構成としてもよい。
【００５０】
○ 保護膜１６の材質は窒化ケイ素に限らず、水分や酸素等のガスの透過率の小さな他の材質、例えば酸化ケイ素ＳｉＯｘやダイヤモンド・ライク・カーボンを使用してもよい。また、異なる材質の薄膜を積層して保護膜１６を形成してもよい。
【００５１】
○ 保護膜１６の材質は蒸着で形成されるものに限らず、塗布で形成されるものであってもよい。塗布で形成される材質としは、例えばポリシラザンがある。
○ 導電膜１７は平坦な構成に限らず、表面積を増大させるために凹凸が設けられていてもよい。例えば、導電膜１７が形成された絶縁フィルム１８にエンボス加工が施されて凹凸が形成されたものを使用したり、絶縁フィルム１８は平坦で導電膜１７にのみ凹凸加工が施された物を使用する。この場合、導電膜１７が平坦な場合に比較してその表面積が大きいため、有機ＥＬ層１４から発生する熱の放熱効果が高くなり、輝度ムラの抑制効果が高まる。
【００５２】
〇 ガラス基板１２側に配設される第１電極１３を陰極とし、第２電極１５を陽極としてもよい。この場合、有機ＥＬ層１４の構成もそれに対応して変更する。例えば、第１電極１３側から電子注入層、発光層及び正孔注入層の３層あるいは電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層及び正孔注入層の５層とする。
【００５３】
○ 有機ＥＬ層１４は、発光層のみの単層、または正孔注入層、正孔輸送層、正孔注入輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と発光層が積層された多層のいずれであってもよい。
【００５４】
○ 有機ＥＬ素子１１はバックライト用に限らず、他の照明装置やディスプレイ装置の発光源として使用してもよい。
○ 表示装置用の有機ＥＬ素子１１の場合、例えば、有機ＥＬ素子１１がパッシブ・マトリックス方式で駆動される表示装置を構成する場合は、第１電極１３はガラス基板１２の表面に複数、平行なストライプ状に形成される。また、有機ＥＬ層１４は図示しない絶縁性の隔壁により隔てられた状態で第１電極１３と直交する方向に延びる複数の平行なストライプ状に形成され、第２電極１５は有機ＥＬ層１４上に積層形成される。そして、表示装置の画素（ピクセル又はサブピクセル）が第１電極１３及び第２電極１５の交差部分においてガラス基板１２上にマトリックス状に配置される。この構成の場合も、図５に示すように、絶縁フィルム１８に前記複数の第１電極１３に対応した数の導電膜１７をストライプ状に設ける。そして、第１電極１３の接続端子１３ａの端部にその一部が接続され、一部が第１電極１３の接続端子１３ａと反対側の端部１３ｂに接続された状態に絶縁フィルム１８をガラス基板１２上に貼付してもよい。
【００５５】
○ 絶縁フィルム１８上に形成される導電膜１７は金属箔を貼付して形成されたものに限らない。例えば、導電膜１７を蒸着やメッキにより形成してもよい。この場合、金属箔を絶縁フィルム１８上へ貼付して導電膜１７を形成する場合に比較して、パッシブ・マトリックス方式の表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜１７を絶縁フィルム１８上へ形成するのが必要な構成において、その形成が容易になる。
【００５６】
○ パッシブ・マトリックス方式の表示装置に適用する場合等のように複数の導電膜１７を設ける場合、絶縁フィルム１８を用いずに、保護膜１６上に導電膜１７を蒸着によりストライプ状に形成し、その上に蒸着で絶縁膜２２を形成してもよい。
【００５７】
○ 第２電極１５の接続端子１５ａの配設位置は、必ずしも第１電極１３の接続端子１３ａが配設されたガラス基板１２の同じ辺上とする必要はなく、接続端子１３ａが配設された辺に隣接する辺上としてもよい。
【００５８】
○ 導電膜１７が接続端子１３ａに接続される構成に代えて、第１電極１３の接続端子１３ａ側の位置に接続される構成としてもよい。
〇 表示装置用の有機ＥＬ素子１１の場合、基板として透明基板にカラーフィルタが積層された構成のものを使用してもよい。
【００５９】
○ 基板としてガラス基板１２に代えて樹脂製で透明な基板を使用してもよく、フレキシブルな透明樹脂基板を使用してもよい。樹脂製の場合はガラス基板１２より軽くなる。
【００６０】
○ 導電膜１７は、ほぼ四角形状に形成された第１電極１３の接続端子１３ａ側の端部と、接続端子１３ａと反対側の端部においてのみ接続されている構成に限らず、接続端子１３ａが設けられた辺に隣接する辺においても第１電極１３と接続された構成としてもよい。この場合、輝度ムラがより抑制される。
【００６１】
○ 第２電極１５は可視光に対する反射性を有していなくてもよい。しかし、反射性を有する方が有機ＥＬ層１４から第２電極１５側に向かった光が第２電極１５で反射されてガラス基板１２側から出射されるため、第２電極１５の反射光を利用しない形態に比較して、ガラス基板１２から出射する光量を多くすることができる。従って、有機ＥＬ層１４の発光量を少なくしても必要な光量を得ることができ、消費電力量を低減することができる。
【００６２】
○ 第２電極１５はアルミニウム以外の金属、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｉｎ等を用いて形成してもよい。ＡｕやＣｒを使用すれば金属膜が酸化され難く耐久性が向上する。
【００６３】
○ 透明電極の材質はＩＴＯに限らず、例えば、酸化亜鉛を使用してもよい。
以下の技術的思想（発明）は前記実施の形態から把握できる。
（１） 前記第１電極の接続端子及び第２電極の接続端子は、前記第１電極の同じ辺と対応する位置に設けられている。
【００６４】
（２） 前記技術的思想（１）に記載の発明において、前記有機ＥＬ層の面積が第２電極の面積より大きく形成されている。
【００６５】
（３） 前記技術的思想（１）又は（２）に記載の有機ＥＬ素子をバックライトとして備えた液晶表示装置。
【００６６】
【発明の効果】
以上、詳述したように、請求項１〜請求項１２に記載の発明によれば、有効発光部と対応する箇所に補助電極を設けずに、補助電極と陰極との絶縁を保つ絶縁膜を新たに設けることなく輝度ムラを抑制することができ、かつ基板上で有効発光部以外の部分が占める面積を少なくすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は第１の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における模式断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における模式断面図、（ｄ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における模式断面図。
【図２】 （ａ）は第１電極及び接続端子の配置を示す模式図、（ｂ）は導電膜と金属膜との関係を示す模式図。
【図３】 第２の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図４】 別の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図５】 別の実施の形態の有機ＥＬ素子の導電膜を示す模式図。
【図６】 従来技術の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図７】 別の従来技術の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図８】 （ａ），（ｂ）は補助電極の透明陽極層との接触部を示す模式斜視図。
【符号の説明】
１１…有機ＥＬ素子、１２…基板としてのガラス基板、１３…第１電極、１３ａ，１５ａ…接続端子、１４…有機エレクトロルミネッセンスＥＬ層（有機ＥＬ層）、１５…第２電極、１６…保護膜、１７，２１…導電膜、１８…絶縁フィルム、１９…第１の金属膜、２０…第２の金属膜、２２…絶縁膜。
Claims (12)
- 可視光透過性の基板上に可視光透過性の第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順に積層され、かつ前記第２電極より外側に有機エレクトロルミネッセンス層を酸素及び水分から保護する絶縁性の保護膜が形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層の発光が前記基板側から取り出される有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記保護膜の外側において、前記第２電極との絶縁が確保された状態で該第２電極を覆う導電膜を、前記第１電極の接続端子又は該接続端子側の端部にその一部が接続され、他の一部が前記第１電極の前記接続端子と反対側の端部に接続された状態に設け、
前記導電膜は金属箔で形成され、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 可視光透過性の基板上に可視光透過性の第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順に積層され、かつ前記第２電極より外側に有機エレクトロルミネッセンス層を酸素及び水分から保護する絶縁性の保護膜が形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層の発光が前記基板側から取り出される有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記保護膜の外側において、前記第２電極との絶縁が確保された状態で該第２電極を覆う導電膜を、前記第１電極の接続端子又は該接続端子側の端部にその一部が接続され、他の一部が前記第１電極の前記接続端子と反対側の端部に接続された状態に設け、
前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置され、前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 可視光透過性の基板上に可視光透過性の第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順に積層され、かつ前記第２電極より外側に有機エレクトロルミネッセンス層を酸素及び水分から保護する絶縁性の保護膜が形成され、前記有機エレクトロルミネッセンス層の発光が前記基板側から取り出される有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記保護膜の外側において、前記第２電極との絶縁が確保された状態で該第２電極を覆う導電膜を、前記第１電極の接続端子又は該接続端子側の端部にその一部が接続され、他の一部が前記第１電極の前記接続端子と反対側の端部に接続された状態に設け、
前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置され、前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、前記第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている有機エレクトロルミネッセンス素子。 - 前記導電膜は前記第１電極に対して、その接続端子又は該接続端子側の端部と、前記接続端子と反対側の端部においてのみ接続されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜は金属箔で形成されている請求項２又は請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜は絶縁フィルム上に形成され、該導電膜が前記保護膜と対向するように配置されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜は蒸着又はメッキにより形成されている請求項２、請求項３、及び請求項６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜は表面積を増大させるために凹凸が設けられている請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記絶縁フィルム上には前記第１電極の外部配線の接続用端子を構成する第１の金属膜と、前記第２電極の外部配線の接続用端子を構成する第２の金属膜とが形成され、前記第１の金属膜は前記導電膜と連続するように形成されている請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜は前記保護膜上に蒸着により形成されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜はアルミニウムで形成されている請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
- 前記導電膜の外側に前記保護膜と同じ材質の絶縁膜が前記導電膜を覆うように形成されている請求項１０又は請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
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