JP6043113B2 - 有機el装置の製造方法 - Google Patents
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また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
特許文献1の有機ELパネルでは、有機EL装置の電極と外部電源とを電気的に接続する導電部材として電極に異方性導電膜(異方性導電フイルム)(ACF)を低温の熱で熱圧着させ、フレキシブル配線基板(FPC)に接続することで、外部電源と有機ELパネルを電気的に接続している。すなわち、特許文献1では、ACFをFPCと電極との接着材として用い、FPCを介して外部電源から有機ELパネルに給電する方法が採用されている。
また、ITOは酸化物であるため、接着時にはんだ内の金属が拡散しにくく、合金化が妨げられやすいという性質がある。そのため、有機EL装置への給電部材を取り付ける際に、はんだをITOに直接付けると、ITOとはんだとの接着が不十分となりやすく、信頼性にかけるという問題があった。
本発明は、面状に広がりを有した基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機EL装置において、前記発光領域を構成する積層体への給電に寄与する給電部と、外部電源と電気的に接続可能な給電部材と、を有し、前記給電部は、少なくとも第1電極層又は第2電極層のいずれか一方に金属層が直接積層した積層構造を有し、当該積層構造と給電部材とを接着する導電性接着層を有し、前記導電性接着層は、融点が摂氏120度以下のはんだを融解して形成されている有機EL装置に関連する。
一般的に、有機EL装置がボトムエミッション型の有機EL装置であって、第1電極層側から光を取り出す場合には、第1電極層として透明導電性酸化物が使用される。また、有機EL装置がトップエミッション型の有機EL装置であって、第2電極層の場合には、第2電極層に透明導電性酸化物が使用される。
このように、一般的な有機EL装置の基本構造は、第1電極層又は第2電極層のいずれかが、透明導電性酸化物である。そして、上記したように、透明導電性酸化物は、直接はんだを接着させると、はんだ内の金属が拡散しにくく、合金化が妨げられやすいという性質がある。
そこで、本発明の構成によれば、給電部は、少なくとも第1電極層又は第2電極層のいずれか一方に金属層が直接積層した積層構造を有している。言い換えると、少なくとも透明導電性酸化物によって形成されている第1電極層又は第2電極層と、はんだとの間には、金属層が介在している。はんだが融着するのは金属層であるため、金属層上ではんだが拡散しやすく、表面での合金化が起こりやすい。それ故に、はんだの接合性が高く、電圧降下も起こりにくい。また信頼性も高い。
さらに、本発明の構成によれば、導電性接着層の原料として、融点が摂氏120度以下のはんだを使用している。すなわち、従来のはんだに比べて低温のはんだを使用しているため、有機EL装置を製造時において比較的低温で融解することができ、当該熱によって発光領域内の有機発光層が加熱されにくい。それ故に、初期不良や駆動時の発光欠陥が発生しにくい。
本発明は、給電部は導電性接着層との界面に凹凸を有していることに関連する。
本発明は、前記積層体を積層する積層体形成工程と、前記給電部を形成する給電部形成工程と、給電部と給電部材とを接着する接着工程と、を有し、給電部形成工程において、第1電極層と第2電極層を直接接触させ、前記接着工程において、レーザー照射によって、はんだを融解し、当該積層構造と給電部材を接着することに関連する。
請求項8に記載の発明は、面状に広がりを有した基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機EL装置の製造方法において、前記発光領域を構成する積層体への給電に寄与する給電部と、外部電源と電気的に接続可能な給電部材と、を有し、前記給電部は、前記第1電極層に補助電極層が直接積層した積層構造を有し、当該積層構造と給電部材とを接着する導電性接着層を有し、前記導電性接着層は、はんだを融解して形成されており、第2電極層を成膜する工程と、成膜した第2電極層を分割して前記補助電極層を形成する工程を含むことを特徴とする有機EL装置の製造方法である。
また本発明の有機EL装置の製造方法によれば、容易に製造できる。
有機EL素子10は、図5,図6のように透光性を有した基板2側から順に第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が積層されたものである。
本実施形態の有機EL装置では、基板2側から光を取り出す、いわゆるボトムエミッション型の有機EL装置を採用している。
言い換えると、陰極給電部21(陽極給電部20,22)と導電性接着層8との界面は、図5のように凹凸状となっており、陰極給電部21(陽極給電部20,22)と導電性接着層8が互いに入り組み合っている。
なお、本実施形態の有機EL装置1では、図2のように給電部20,21,22の表面には、縦横複数の凹部60が設けられて、凹凸が形成されている。
なお、ここでいう「はんだ」とは、いわゆる軟ろうを表し、単なる錫と鉛の合金という狭い概念だけではなく、接着性を有した2種以上の金属合金全般を表す。すなわち、鉛合金以外でもよい。
機能層5に与える影響が少ない観点から、摂氏50度以上100度以下となっていることが好ましく、摂氏50度以上80度以下となっていることがより好ましい。
また、本実施形態の導電性接着層8を形成するはんだの具体的な材質は、銅、銀、ニッケル、亜鉛、ビスマス、インジウム、アルミニウムの中から選ばれた1種以上の元素と、錫元素からなる合金で形成されている。すなわち、本実施形態の導電性接着層8を形成するはんだは、鉛を使わない、いわゆる鉛フリーはんだを採用している。そのため、自然環境に悪影響を及ぼしにくく、環境に優しい。
本実施形態の給電部材11,12,13は、銅箔を採用しており、図5のように給電部材11,12,13の一部又は全部の表面には、はんだ層65が被覆している。すなわち、給電部材11,12,13のはんだ層65の被覆面は、融着機能を有し、かつ給電部材11,12,13の表面の酸化を防止するいわゆる、はんだレベラー処理された面である。なお、図5では、はんだ層65(下面側)と導電性接着層8は溶融して一体化している。
なお、以下の説明においては、発光領域30に位置する有機EL素子10(第1電極層3と機能層5と第2電極層6の重畳部分)を発光素子25と称する。
また、給電領域31,32は、それぞれ基板2の対向する辺(本実施形態では短辺)近傍に位置している。言い換えると、給電領域31,32は、それぞれ長手方向l端部近傍に位置している。
すなわち、補助電極領域33,35は、平面視して発光領域30を挟むように発光領域30の幅方向wの両側に設けられている。また、補助電極領域33と補助電極領域35は、発光領域30を介して線対称の位置関係となっている。
なお、以下の説明においては、補助電極領域33,35の第2電極層6を補助電極層41,42とも称する。
具体的には、有機EL装置1は、図7のように部分的に第1電極層3を除去した取出電極分離溝26と、部分的に第2電極層6と機能層5の双方を除去した領域分離溝23,24と、部分的に機能層5を除去した電極接続溝27,28及び取出電極固定溝29と、を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。
また、取出電極分離溝26内には機能層5の一部が進入しており、機能層5は取出電極分離溝26の底部で基板2と直接接触している。すなわち、発光領域30内の第1電極層3と陰極側給電領域17,17の第1電極層3,3をそれぞれ機能層5によって電気的に切り離している。
また、補助電極領域33に位置する電極接続溝27内には、図6のように補助電極層41の一部が進入しており、電極接続溝27の底部で第1電極層3と接触している。
また、補助電極領域35に位置する電極接続溝28内には、図5のように補助電極層42の一部が進入しており、電極接続溝28の底部で第1電極層3と接触している。
電極接続溝27,28の溝幅は、30μm以上80μm以下であり、40μm以上70μm以下であることが好ましく、45μm以上60μm以下であることが特に好ましい。
そして、有機EL装置1は、露出領域46,47において、外部電源と電気的に接続することで、露出領域46,47内の陽極給電部20,22及び陰極給電部21を介して被覆領域45内に位置する発光領域30の発光素子25に給電することが可能となっている。
図3に示される露出領域46,47の幅L2(長手方向lの長さ)は、基板2の幅(幅方向wの長さ)の1/6以下の領域となっており、基板2の短辺から中央に向かって延びている。また、露出領域46,47の幅L2は、給電領域31,32の幅L1(長手方向lの長さ)の4/5から2/3となっている。
上記したように、有機EL装置1の基本構造は、基板2上に有機EL素子10が積層し、その上に、無機封止層7の順に積層したものである。
基板2は、面状に広がりを持っており、四角形状をしている。本実施形態では、長方形状をしている。
第2電極層6の電気伝導率及び熱伝導率は、第1電極層3よりも大きい。言い換えると、第2電極層6は、第1電極層3よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。
このとき、本実施形態では、基板2の長辺(長手方向に延伸する辺)の近傍には第1電極層3を積層していない。ここでいう「長辺近傍」とは、長辺からの距離が1mm以下のものを表し、500μm以下であることが好ましい。
このとき、取出電極分離溝26は、平面視して「コ」の字状に形成されており、基板の短辺と取出電極分離溝26によって島状の取出領域53が形成されている。
また、この基板上には取出電極分離溝26を除いて第1電極層3が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第1電極層3を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、取出電極分離溝26内に機能層5が積層され、取出電極分離溝26内に機能層5が満たされるとともに、この基板のほぼ全面に機能層5が積層される。
このとき、電極接続溝27,28の大部分は、基板の各辺に平行になるように配されており、電極接続溝27,28の残りの部分は、短辺に対して直交する方向に延びている。すなわち、電極接続溝27,28は基板の長手方向全体に亘って形成されており、機能層5を少なくとも3つの領域に分離している。具体的には、電極接続溝27,28は、有機EL装置1が完成時において、補助電極領域33,35の中央を通り、補助電極領域33,35を均等に2分割するように設けられている。取出電極固定溝29は、陰極側給電領域17を長手方向に均等に2分割するように設けられている。具体的には、取出領域53内を長手方向に均等に2分割するように設けられている。
この基板上には電極接続溝27,28及び取出電極固定溝29を除いて機能層5が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層5を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、電極接続溝27,28及び取出電極固定溝29内に第2電極層6が積層され、電極接続溝27,28及び取出電極固定溝29内に第2電極層6が満たされるとともに、この基板全面に第2電極層6が積層される。すなわち、電極接続溝27,28及び取出電極固定溝29の底部で第1電極層3と第2電極層6が接触した状態で固着し、第1電極層3と第2電極層6が電気的に接続される。
そのため、第1電極層3と第2電極層6の間に機能層5が介在する場合に比べて、剥離強度を向上させることができる。
このとき、領域分離溝23,24は、電極接続溝27,28と平行に形成されており、第2電極層6が積層された領域の長手方向全体に亘って形成されている。領域分離溝23,24は、有機EL装置1が形成された際に給電領域31,32と発光領域30との境界部位に形成されている。すなわち、領域分離溝23,24は、幅方向において、機能層5及び第2電極層6を3つの領域に分割している。
具体的には、領域分離溝23,24は、第2電極層6を、発光素子25の一部を形成する第2電極層6と、補助電極層41,42とに分割している。また、領域分離溝23,24は、基板の長手方向両端では、第2電極層6を、中央の陰極給電部21と、両端の2つの陽極給電部20,22とに分割している。
また、この基板上には領域分離溝23,24を除いて第2電極層6が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第2電極層6を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
このとき、無機封止層7は、少なくとも発光領域30内の第2電極層6を覆っており、さらに領域分離溝23,24の一部も覆っている。すなわち、領域分離溝23,24内に無機封止層7が積層され、領域分離溝23,24内に無機封止層7が満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
本実施形態の接着工程は、露出領域46,47に位置する第2電極層6(陽極給電部20,22、陰極給電部21)の表面に凹部60を設ける凹凸形成工程と、当該凹凸形成工程によって形成された凹部60にはんだボールを敷き詰めるはんだ敷設工程と、給電部材11,12,13を載置し、はんだボールに熱を加えて導電性接着層8を形成する導電性接着工程を有する。
このとき、凹部60は縦横に格子状に形成されている。
このとき、前記凹凸形成工程によって凹部60が形成されているため、凹部60がはんだボールの一部を係止し、はんだボールが転がることを防止している。それ故に、給電部20,21,22の表面にはんだボールを設置しやすくなっている。このようなはんだボールの転がり防止機能は、フラックス塗布により、より効果的に達成することも可能である。
またこのとき使用するはんだボールの最大外形は1μm以上1000μm以下となっており、10μm以上500μm以下であることが好ましく、20μm以上200μm以下であることがさらに好ましい。50μm以上150μm以下であることが特に好ましい。
このとき、レーザー加熱によってはんだボール70及び給電部材11,12,13のはんだ層65が融解し、面状に広がり、その一部が凹部60内に進入する。そして当該はんだの一部が給電部20,21,22の凹部60に進入した状態で硬化し導電性接着層8が形成される。そのため、はんだと凹部60間でくさび機能が発揮して接着性を増す、いわゆるアンカー効果が発生する。それ故に、陽極給電部20,22と給電部材11,13、陰極給電部21と給電部材12の接合強度がそれぞれ向上する。
また、給電部材11,12,13の表面にはんだレベラー処理(はんだ層65)が施されているため、加熱時にはんだの濡れ性が高く、接着しやすい。また給電部材11,12,13が腐食しにくい。
また、本実施形態の有機EL装置1によれば、透明導電性酸化物によって形成されている第1電極層3とはんだを直接接着せず、第1電極層3とはんだとの間に金属によって形成されている給電部20,21,22(第2電極層6)を介して接続しているため、接着性が高く電圧降下も起こりにくい。また、信頼性も高い。
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 無機封止層
8 導電性接着材層
10 有機EL素子(積層体)
11,12,13 給電部材
20,22 陽極給電部(給電部,金属層)
21 陰極給電部(給電部,金属層)
30 発光領域
70 はんだボール
Claims (8)
- 面状に広がりを有した基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機EL装置の製造方法において、
前記発光領域を構成する積層体への給電に寄与する給電部と、
外部電源と電気的に接続可能な給電部材と、を有し、
前記給電部は、前記第1電極層に補助電極層が直接積層した積層構造を有し、
当該積層構造と給電部材とを接着する導電性接着層を有し、
前記導電性接着層は、融点が摂氏120度以下のはんだを融解して形成されており、
第2電極層を成膜する工程と、成膜した第2電極層を分割して前記補助電極層を形成する工程を含むことを特徴とする有機EL装置の製造方法。 - 前記導電性接着層は、銅、銀、ニッケル、亜鉛、ビスマス、インジウム、アルミニウムの中から選ばれた1種以上の元素と、錫元素からなる合金で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置の製造方法。
- 前記導電性接着層は、はんだレベラー、はんだボール、クリームはんだの中から選ばれる1種以上を一部又は全部を融解することによって形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL装置の製造方法。
- 給電部材は、箔状又は板状であって、
表面に金属製のめっきがコーティングされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。 - 給電部は導電性接着層との界面に凹凸を有しており、
前記凹凸は、レーザースクライブによって形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。 - 前記給電部は、アルミニウム、銀、ニッケル、モリブデンの中から選ばれる少なくとも1種以上の金属から形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。
- レーザー照射によって前記はんだを融解し、前記積層構造と給電部材を接着することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の有機EL装置の製造方法。
- 面状に広がりを有した基材上に第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機EL装置の製造方法において、
前記発光領域を構成する積層体への給電に寄与する給電部と、
外部電源と電気的に接続可能な給電部材と、を有し、
前記給電部は、前記第1電極層に補助電極層が直接積層した積層構造を有し、
当該積層構造と給電部材とを接着する導電性接着層を有し、
前記導電性接着層は、はんだを融解して形成されており、
第2電極層を成膜する工程と、成膜した第2電極層を分割して前記補助電極層を形成する工程を含むことを特徴とする有機EL装置の製造方法。
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