JP6106483B2 - 有機ｅｌモジュール - Google Patents

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）モジュールに関するものである。特に複数のボトムエミッション型有機ＥＬ装置を貼り合わせた両面発光の有機ＥＬモジュールに関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬモジュールが注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬモジュールは、有機ＥＬパネルを組み合わせたものである。有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ装置に封止構造やケーシングを施したものである。有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材上に有機ＥＬ素子を積層し、当該有機ＥＬ素子への給電構造を設けたものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬパネルは、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

ところで、照明装置として使用される有機ＥＬパネルは、一般的に１枚の基板に有機ＥＬ素子を積層することによって、一方の主面（片面）側を発光する構成となっている。すなわち、主面に発光面を有しており、その発光面が居住空間等の空間に向くことによって、当該空間が照らされる。また、有機ＥＬパネルは、面発光であるため、一点に集光するＬＥＤ照明等に比べて空間内に照射される光の光量が小さく、光の光量を如何にして増大させるかが課題となっている。
そこで、有機ＥＬパネルの光量を増加させる方策として、特許文献１の技術が開示されている。
特許文献１に記載の両面発光有機ＥＬエレクトロルミネッセンス照明装置（有機ＥＬモジュール）は、２枚の有機ＥＬ装置を重ね合わせて両面発光させることによって、発光面積を拡張し、総光量を増大させている。

特開２０１０−２３２０９９号公報

特許文献１に記載の有機ＥＬモジュールは、内部の有機発光部へ給電するための取出電極が有機ＥＬパネルの一辺に集中して配置している。そのため、特許文献１にも記載されているように、各有機エレクトロルミネッセンス素子基板（有機ＥＬパネル）を電気的に並列に繋いだ場合に、内部の有機発光部へ給電するための取出電極から近い領域の輝度が高くなり、前記一辺から離れた領域で輝度が低くなり、有機ＥＬモジュール全体で見た時に輝度むらが発生し易くなるという問題がある。そこで、特許文献１は、有機ＥＬパネル間を電気的に直列接続することによって、輝度むらの発生を抑制している。

しかしながら、有機ＥＬパネル間を電気的に直列接続すると、各有機ＥＬパネルを独立して制御することができず、駆動時には、常に両面が発光した状態となる。そのため、使用用途によって、光らせ方を変えることができず、使い勝手の悪いものとなっていた。

そこで、本発明は、両面発光可能であって、かつ、各有機ＥＬパネルに独立して給電できる有機ＥＬモジュールを提供するものである。

上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、多角形状の基板の表面上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた有機ＥＬ素子を有し、前記基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルを少なくとも２枚備えた有機ＥＬモジュールであって、当該２枚の有機ＥＬパネルが基板の前記表面同士が対向するように重ね合わされた有機ＥＬモジュールにおいて、前記２枚の有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子を封止する無機封止層を有し、前記２枚の有機ＥＬパネルは、少なくとも基板の２つの側面に面状に広がりをもった給電部を有しており、基板を平面視した際に、前記２枚の有機ＥＬパネルの給電部は、３辺に位置しており、板状又はシート状の軟質接着樹脂を有し、前記軟質接着樹脂は、表面に粘着性加工が施されたものであり、前記２枚の有機ＥＬパネルの無機封止層の間に前記軟質接着樹脂が介在していることを特徴とする有機ＥＬモジュールである。
すなわち、本発明は、多角形状の基板の表面上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有し、前記基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルを少なくとも２枚備えた有機ＥＬモジュールであって、当該２枚の有機ＥＬパネルが基板の前記表面同士が対向するように重ね合わされた有機ＥＬモジュールにおいて、前記２枚の有機ＥＬパネルは、少なくとも基板の２つの側面に面状に広がりをもった給電部を有しており、基板を平面視した際に、前記２枚の有機ＥＬパネルの給電部は、３辺に位置している。

本発明の構成によれば、前記２枚の有機ＥＬパネルは、少なくとも基板の２つの側面に面状に広がりをもった給電部を有している。すなわち、２枚の有機ＥＬパネルのうち、一方の有機ＥＬパネル（以下、第１有機ＥＬパネルともいう）と他方の有機ＥＬパネル（以下、第２有機ＥＬパネルともいう）は、それぞれの基板の２つの側面に給電部を有している。第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルのそれぞれの給電部に給電することによって、第１有機ＥＬパネルと第２有機ＥＬパネルを互いに独立して発光させることができる。
また、本発明の構成によれば、給電部は、基板の側面に形成されているため、重なり方向に分厚くならず、薄いという有機ＥＬモジュールの特長を活かすことができる。
さらに、本発明の構成によれば、基板を平面視した際に、前記２枚の有機ＥＬパネルの給電部は、３辺に位置している。すなわち、各給電部は、各辺に分布しており、各基板の端面を接点として十分に使用できるから、給電するのに十分な接地面積を確保できる。また、各辺に分布しているため、特許文献１のような一辺からまとめて給電される場合に比べて輝度むらを抑制することができる。
請求項２に記載の発明は、前記軟質接着樹脂は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であって、曲げ弾性率が３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュールである。
請求項３に記載の発明は、前記２枚の有機ＥＬパネルは、基板を平面視したときに、点灯時に発光する発光領域を有し、均熱シートを有し、当該均熱シートは、前記２枚の有機ＥＬパネルの間に介在しており、かつ、基板を平面視したときに、前記２枚の有機ＥＬパネルの両方の発光領域の有機ＥＬ素子を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュールである。

上記した発明は、前記給電部は、蒸着法又は金属めっき法によって形成されていてもよい。

この構成によれば、蒸着法又は金属めっき法によって形成されているため、給電部を形成しやすい。

請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールにおいて、前記２枚の有機ＥＬパネルのうち、一方の有機ＥＬパネルは、基板を平面視した際に、対向する２辺に給電部が形成されており、他方の有機ＥＬパネルは、前記２辺と異なる２辺に給電部が形成されていることが好ましい（請求項４）。

上記した発明は、前記対向する２辺に形成された給電部は、一方が有機ＥＬパネルの陽極を担う陽極給電部であり、他方が有機ＥＬパネルの陰極を担う陰極給電部であってもよい。

この構成によれば、陽極給電部と陰極給電部が対向する２辺に形成されているため、電流を全体に行き渡らせ易く、輝度むらの発生を抑制できる。

請求項５に記載の発明は、前記基板は、四角形であり、基板を平面視した際に、４辺全てに給電部が位置していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、基板が四角形であるため、空間になじみやすい。また、４辺全てに給電部を備えているため、給電部の面積を大きくすることができ、安定して外部から給電することができる。

請求項６に記載の発明は、前記２枚の有機ＥＬパネルは、同一構造体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュールである。

本発明の構成によれば、１種類の有機ＥＬパネルが重ね合わせて形成されているため、製造コストを低減できる。

請求項３に記載の発明は、均熱シートを有し、当該均熱シートは、前記２枚の有機ＥＬパネルの間に介在している。

本発明の構成によれば、有機ＥＬパネルと有機ＥＬパネルの間に均熱シートが介在しているため、各有機ＥＬパネルの面内の温度分布を均等にすることが可能であり、輝度むらを抑制できる。

本発明の有機ＥＬモジュールによれば、両面発光可能であって、かつ、各有機ＥＬパネルに独立して給電できる。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュールを概念的に示した斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 図２の有機ＥＬパネルを別の方向からみた分解斜視図である。 図２の有機ＥＬパネルの絶縁基板及び有機ＥＬ素子を表す斜視図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＡ−Ａ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールのＢ−Ｂ断面図である。 図１の有機ＥＬモジュールの各領域の説明する平面図である。 図１の有機ＥＬモジュールに外部電源を接続した際の電流の流れを表す説明図であり、電流を矢印で表す。 図８の補助電極層内の電流の流れを表す説明図であり、電流を矢印で表す。 他の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。 さらに他の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの分解斜視図である。

本発明は、主に照明装置として使用される有機ＥＬモジュールに係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬモジュール１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。また、図面は、理解を容易にするために全体的に実際の大きさ（長さ、幅、厚さ）に比べて極端に描写している。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、図１，図５のように、２枚の同一種類の有機ＥＬパネル２，３を貼り合わせて一体化し、互いに離反する方向（逆方向）に光を取り出すものである。すなわち、有機ＥＬモジュール１を構成する２枚の有機ＥＬパネル２，３は、ともにボトムエミッション型の有機ＥＬパネルであり、同一構造体を使用しており、有機ＥＬモジュール１は、両面発光の有機ＥＬモジュールである。

有機ＥＬモジュール１は、図２のように２枚の有機ＥＬパネル２，３の間に均熱シート１１を介在させ、図５のように硬質接着樹脂１９によって接着させている。また、有機ＥＬモジュール１は、図１，図２のように、各有機ＥＬパネル２，３に電極金具５，６が接続されており、図５，図６のようにこれら電極金具５，６も一部が有機ＥＬパネル２，３の間に介在している。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１は、各有機ＥＬパネル２，３を独立して給電することが可能であり、各有機ＥＬパネル２，３を独立して点灯・消灯の切換が可能となっている。

以下、有機ＥＬモジュール１の各部位の構成について説明する。なお、本実施形態の有機ＥＬパネル２，３は、上記したように同一構造体であるため、主に図面は有機ＥＬパネル２について描写しているが、有機ＥＬパネル３についても同様である。

有機ＥＬパネル２，３は、図３，図５のように絶縁基板１２（基板）の片面（主面）上に、第１電極層１３と機能層１５と第２電極層１６がこの順に積層された有機ＥＬ素子２０が積層している。さらに有機ＥＬパネル２，３は、有機ＥＬ素子２０の上から無機封止層１７が積層しており、有機ＥＬ素子２０の大部分が封止されている。

また、有機ＥＬパネル２，３は、絶縁基板１２を平面視したときに、図２のように対向する２辺を形成する２つの側面に沿って側面電極層２１，２２（給電部）が形成されている。具体的には、有機ＥＬパネル２の側面電極層２１ａ，２２ａは、幅方向ｗに対向する２辺に形成されており、有機ＥＬパネル３の側面電極層２１ｂ，２２ｂは、残りの２辺、すなわち、長さ方向ｌ（幅方向ｗに対して直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向）に対向する２辺に形成されている。
側面電極層２１は、図５，図６のように絶縁基板１２と第１電極層１３と第２電極層１６のそれぞれの端面に跨がって形成されている。側面電極層２２は、絶縁基板１２と第１電極層１３と無機封止層１７のそれぞれの端面に跨がって形成されている。

有機ＥＬパネル２，３は、図７のように、絶縁基板１２を平面視したときに、駆動時（点灯時）に発光する発光領域２５と、発光しない非発光領域２６を有している。
発光領域２５は、図５，図６のように第１電極層１３と機能層１５と第２電極層１６の重畳部位が位置する領域である。
非発光領域２６は、図７のように発光領域２５の周りを囲むように形成された額縁状の領域であり、図５，図６のように発光領域２５内の第１電極層１３と電気的に接続された第１給電領域２７と、発光領域２５内の第２電極層１６と電気的に接続された第２給電領域２８を有している。
第１給電領域２７は、図７のように、絶縁基板１２を平面視した際に、「コ」状をした領域である。第２給電領域２８は、絶縁基板１２を平面視した際に、直線状をした領域である。第１給電領域２７と第２給電領域２８は、発光領域２５を中心として周方向に連続している。

また、有機ＥＬパネル２，３は、図３のように部分的に第１電極層１３を除去した電極パッド分離溝３０と、部分的に第２電極層１６を除去した補助電極分離溝３１を有している。
電極パッド分離溝３０は、図５，図６のように発光領域２５と第２給電領域２８の境界に位置する溝である。電極パッド分離溝３０は、第１電極層１３を２つの領域に分離して、第２給電領域２８に電極パッド部３２を形成する溝である。
電極パッド分離溝３０は、図３のように第２給電領域２８に位置する側面電極層２２が設けられた辺に平行となるように形成されている。具体的には、有機ＥＬパネル２では、縦方向ｌに延びた縦辺に平行に形成されており、有機ＥＬパネル３では、横方向ｗに延びた横辺に平行に形成されている。

補助電極分離溝３１は、図５，図６のように発光領域２５と第１給電領域２７の境界に位置し、第２電極層１６を分離して第２給電領域２８に補助電極層３３を形成する溝である。補助電極分離溝３１は、図３，図４のように絶縁基板１２を平面視したときに、「コ」字状に延びた溝である。すなわち、補助電極分離溝３１は、第１給電領域２７に位置する側面電極層２１が設けられた辺に平行となる第１分離部３５と、第１分離部３５に対して交差（直交）する第２分離部３６及び第３分離部３７から形成されている。
有機ＥＬパネル２では、第１分離部３５は、縦方向に延びた縦辺に平行に形成されており、第２分離部３６及び第３分離部３７は、縦辺と直交する横辺に平行に形成されている。
有機ＥＬパネル３では、第１分離部３５は、有機ＥＬパネル２の第１分離部３５と直交する方向たる横方向に延びた横辺に平行に形成されており、第２分離部３６及び第３分離部３７は、有機ＥＬパネル３では縦辺に平行に形成されている。
すなわち、補助電極層３３は、補助電極分離溝３１によって発光領域２５内の第２電極層１６から分離されており、絶縁基板１２を平面視したときに、図３，図４のように「コ」の字状となっている。

また、電極パッド分離溝３０と補助電極分離溝３１の位置関係について注目すると、電極パッド分離溝３０と補助電極分離溝３１は、図５，図６のように発光領域２５内の有機ＥＬ素子２０を囲むように形成されている。電極パッド分離溝３０と第１分離部３５は、図４のように互いに平行となっており、電極パッド分離溝３０と第２分離部３６及び第３分離部３７は、互いに直交している。

有機ＥＬパネル２，３の断面構造について注目すると、有機ＥＬパネル２，３の支持基板として機能する絶縁基板１２は、透光性及び絶縁性を有した基板であり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどのガラス基板が採用できる。
絶縁基板１２は、多角形状をしており、その中でも四角形であることが好ましい。本実施形態では、正方形状のガラス基板を採用している。

絶縁基板１２上に位置する第１電極層１３は、発光領域２５において一方の電極を成す電極層であり、本実施形態では、第１電極層１３は、発光領域２５において陽極として機能している。
第１電極層１３の材質としては、透光性及び導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。
機能層１５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
また、第１電極層１３は、ＣＶＤ法又はスパッタ法によって成膜されていることが好ましい。

第１電極層１３上に位置する機能層１５は、第１電極層１３と第２電極層１６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層１５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。

機能層１５上に位置する第２電極層１６は、発光領域２５において第１電極層１３と他の電極を成す電極層であり、本実施形態では、第２電極層１６は、発光領域２５において陰極として機能している。
第２電極層１６の材質としては、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。
本実施形態の第２電極層１６は、Ａｌによって形成されており、スパッタ法又は真空蒸着法によって形成されている。

第２電極層１６上に位置する無機封止層１７は、発光領域２５の有機ＥＬ素子２０を封止する層であり、ガス非透過性を有している。
無機封止層１７としては、ガス非透過性を有していれば特に限定されるものではなく、公知の物質を使用できる。例えば、金属酸化物（Ｍ−Ｏ）、金属窒化物（Ｍ−Ｎ）、金属炭化物（Ｍ−Ｃ）などが採用できる。なお、Ｍは金属を表す。Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなる窒化珪素や酸化珪素、および両者の中間固溶体である酸窒化珪素が好ましい。

第１給電領域２７に位置する補助電極層３３は、第１電極層１３内の電気伝導を補助する層であり、第１電極層１３よりも高い電気伝導率（導電率）を有している。
本実施形態では、第２電極層１６を分離して形成されており、第２電極層１６と同一のものによって形成されている。

絶縁基板１２の側面に形成された側面電極層２１，２２（給電部）は、電極金具５，６と接続して外部電源から給電される部位である。
側面電極層２１，２２は、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を含んだ金属又は合金が挙げられる。
側面電極層２１，２２は、真空蒸着法や金属めっき法によって形成されることが好ましい。
ここでいう「金属めっき法」には、無電解めっき法及び電解めっき法を含んでいる。

ここで、有機ＥＬパネル２の各層の位置関係について説明する。なお、有機ＥＬパネル３については、縦横が逆転していること以外は同様であるため、説明を省略する。
有機ＥＬパネル２は、図５のように絶縁基板１２の対向する２つの側面に側面電極層２１，２２が形成されている。絶縁基板１２上に積層した第１電極層１３は、図３のように電極パッド分離溝３０を除いて、絶縁基板１２のほぼ大部分を被覆している。
具体的には、第１電極層１３の横方向ｗの両端部は、絶縁基板１２の各端部まで至っているが、第１電極層１３の縦方向ｌの両端部は、絶縁基板１２の各端部まで至っておらず、無機封止層１７が第１電極層１３の両端面を覆っている。

第１電極層１３上に積層した機能層１５は、図５のように横方向において、発光領域２５から第２給電領域２８に跨がって形成されている。
機能層１５の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、電極パッド分離溝３０を超えて電極パッド部３２の一部まで延びている。すなわち、機能層１５は、電極パッド分離溝３０内部に充填されており、電極パッド分離溝３０内を経由して第１電極層１３に直接接触している。そのため、発光領域２５内の第１電極層１３と第２給電領域２８内の第１電極層１３（電極パッド部３２）は、面方向において、機能層１５によって縁切りされている。
一方、機能層１５の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、発光領域２５内に収まっており、第１給電領域２７に張り出していない。すなわち、補助電極分離溝３１の第１分離部３５の内側に位置している。
機能層１５は、縦方向において、図６のように発光領域２５内に収まっており、両側の第１給電領域２７に張り出していない。すなわち、機能層１５は、縦方向において、補助電極分離溝３１の第２分離部３６及び第３分離部３７の内側（絶縁基板１２の中心側）に位置している。

機能層１５上に積層した第２電極層１６は、横方向において、図５のように発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。
第２電極層１６の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、横方向において、機能層１５の端部を超えて外側まで覆っており、第２給電領域２８内の第１電極層１３（電極パッド部３２）の一部を被覆している。すなわち、第２電極層１６と電極パッド部３２は、物理的に接続されている。
一方、第２電極層１６の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、機能層１５の端部を超えてはみ出しており補助電極分離溝３１の第１分離部３５を介してさらに第１電極層１３の端部まで至っている。

第２電極層１６の両端部は、縦方向において、図６のように機能層１５の両端部を超えてはみ出しており、補助電極分離溝３１の第２分離部３６又は第３分離部３７を介してさらに第１電極層１３の両端部まで至っている。しかしながら、第２電極層１６の両端部は、絶縁基板１２の両端部まで至っておらず、第１電極層１３上に収まっている。

第２電極層１６上に積層した無機封止層１７は、横方向において、図５のように発光領域２５から第１給電領域２７及び第２給電領域２８の両側の領域に跨がって形成されている。
無機封止層１７の一方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、横方向において、図５のように電極パッド分離溝３０の部材厚方向の投影面上を超えて外側に延在しており、さらに、第２電極層１６の外側まで至っている。しかしながら、無機封止層１７は電極パッド部３２の端部まで被覆していない。すなわち、電極パッド部３２側からみると、電極パッド部３２の端部は、無機封止層１７から露出した第２露出部４１を形成している。
一方、無機封止層１７の他方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、補助電極分離溝３１の第１分離部３５の部材厚方向の投影面上を超えて外側に延在している。すなわち、補助電極分離溝３１の内部の第１分離部３５には、無機封止層１７が充填されており、補助電極分離溝３１の第１分離部３５内を経由して第１電極層１３と無機封止層１７が直接接触している。そのため、補助電極層３３と他の第２電極層１６は、横方向において、縁切りされている。
しかしながら、無機封止層１７は補助電極層３３の端部まで被覆していない。すなわち、補助電極層３３側からみると、補助電極層３３の端部は、無機封止層１７から露出した第１露出部４０を形成している。

無機封止層１７は、縦方向において、図６のように補助電極分離溝３１の第２分離部３６及び第３分離部３７の部材厚方向の投影面上を超えて外側に延在しており、さらに、補助電極層３３の両外側を超えて絶縁基板１２の端部まで至っている。すなわち、補助電極分離溝３１の第２分離部３６及び第３分離部３７の内部には、無機封止層１７が充填されており、補助電極分離溝３１の第２分離部３６及び第３分離部３７内を経由して第１電極層１３と無機封止層１７が直接接触している。すなわち、補助電極層３３と、他の第２電極層１６は、縦方向において、縁切りされている。
このように無機封止層１７は、発光領域２５内の有機ＥＬ素子２０を完全に覆っている。

第１給電領域２７に位置する側面電極層２１は、横方向において、図５のように絶縁基板１２と第１電極層１３と補助電極層３３のそれぞれの界面を覆うように形成されており、さらに補助電極層３３上で第１露出部４０を被覆している。一方、第２給電領域２８に位置し側面電極層２１と対向する側面電極層２２は、絶縁基板１２と電極パッド部３２の界面を覆うように形成されており、さらに電極パッド部３２上に第２露出部４１を被覆している。

軟質接着樹脂１８に目を移すと、軟質接着樹脂１８は、接着性及び柔軟性を有し、接着時（固化時）において所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する接着層である。本実施形態では、軟質接着樹脂１８は、無機封止層１７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた軟質接着樹脂１８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着樹脂１８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着樹脂１８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、均熱シート１１として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質接着樹脂１８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、軟質接着樹脂１８の剛性が小さすぎて均熱シート１１の形状を維持できない。
軟質接着樹脂１８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上、２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

軟質接着樹脂１８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。

また、本実施形態の軟質接着樹脂１８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
軟質接着樹脂１８の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
軟質接着樹脂１８の平均厚みが２μｍより薄くなると、無機封止層１７の膨らみや衝撃が十分吸収できない。１００μｍより厚くなると、均熱シート１１まで、熱が伝わらず、軟質接着樹脂１８内で熱がこもる場合がある。

硬質接着樹脂１９は、軟質接着樹脂１８よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた硬質接着樹脂１９のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質接着樹脂１９は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着樹脂１９は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着樹脂１９の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。

均熱シート１１は、図２のように均熱機能を有したシート状の部材である。均熱シート１１の材質は、高い熱伝導率を有していれば、特に限定されることはなく、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、チタン、４２アロイ、グラファイトなどが採用できる。その中でも、均熱シート１１の材料としてアルミニウムを使用する場合には、均熱シート１１として圧延アルミを使用することが封止性能の観点から好ましい。

電極金具５，６は、外部電源と接続可能な部材であり、図２のように導電性を有した箔状又は板状の部材である。
電極金具５，６の材質は、導電性を有していれば、特に限定されるものではないが、抵抗率が低いという観点から、金、銀、銅、ニッケル、クロム、アルミニウムなどの金属材料が好ましい。
電極金具５，６は、側面電極層２１，２２を電解めっき法によって形成した場合にめっき電極としても機能することができる。すなわち、電極金具５，６を側面電極層２１，２２形成前の有機ＥＬパネル２，３に設置した状態で、めっき槽に浸し、電極金具５，６に電圧を印加することによって、側面電極層２１，２２のそれぞれを形成することができる。

続いて、有機ＥＬモジュール１の各部位の位置関係について説明する。なお、有機ＥＬパネル２，３は、同一構造であるため、明確に区別するために、一方の有機ＥＬパネル２を第１有機ＥＬパネル２と称し、他方の有機ＥＬパネル３を第２有機ＥＬパネル３と称する。また、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の各部位においても、区別するため、第１有機ＥＬパネル２の部位には、符番にａを添え、第２有機ＥＬパネル３の部位には、符番にｂを添えて記載する。

上記したように有機ＥＬモジュール１は、図２のように第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３が絶縁基板１２ａ，１２ｂの表面（有機ＥＬ素子２０が積層されている側の面）同士が対向するように重ね合わされている。また、第１有機ＥＬパネル２の有機ＥＬ素子２０ａと第２有機ＥＬパネル３の有機ＥＬ素子２０ｂの間に均熱シート１１が介在している。すなわち、均熱シート１１を基準とすると、均熱シート１１の外側に有機ＥＬ素子２０ａ，２０ｂが位置し、さらに外側に絶縁基板１２ａ，１２ｂが位置している。

第１有機ＥＬパネル２への軟質接着樹脂１８の接着部位に注目すると、図５のように軟質接着樹脂１８は、有機ＥＬパネル２の少なくとも発光領域２５内の有機ＥＬ素子２０ａ全体を覆っている。
本実施形態では、横方向において、図５のように軟質接着樹脂１８の一方の端部（第１給電領域２７側の端部）は、補助電極分離溝３１の第１分離部３５の部材厚方向の投影面上まで至っている。軟質接着樹脂１８の他方の端部（第２給電領域２８側の端部）は、無機封止層１７の部材厚方向の投影面上まで至っている。縦方向において、図６のように軟質接着樹脂１８の両端部は、補助電極分離溝３１の第１分離部３５の部材厚方向の投影面上まで至っている。

第１有機ＥＬパネル２への硬質接着樹脂１９の接着部位に注目すると、硬質接着樹脂１９は、図５，図６のように軟質接着樹脂１８を囲むように環状に形成されており、その一部が軟質接着樹脂１８の縁近傍を覆っている。
硬質接着樹脂１９は、横方向において、図５のように少なくとも側面電極層２１，２２を覆っており、本実施形態では、側面電極層２１，２２と無機封止層１７の境界部位を覆っている。硬質接着樹脂１９は、縦方向において、図６のように少なくとも補助電極層３３の厚み方向の投影面上を覆っている。

第１有機ＥＬパネル２への均熱シート１１の設置部位に注目すると、均熱シート１１は、図５，図６のように、少なくとも発光領域２５の有機ＥＬ素子２０を覆っており、本実施形態では、さらに軟質接着樹脂１８全体を覆っている。しかしながら、硬質接着樹脂１９の内部まで至っておらず、電極金具５，６とは接触していない。

第１有機ＥＬパネル２への電極金具５，６の設置部位に注目すると、電極金具５，６の基端部（第１有機ＥＬパネル２側の端部）は、第１給電領域２７及び第２給電領域２８に位置する硬質接着樹脂１９上にそれぞれ位置しており、電極金具５，６は、基端部から先端部に向けて、硬質接着樹脂１９の側面を経由して側面電極層２１，２２を覆っている。すなわち、電極金具５，６の基端部近傍は、硬質接着樹脂１９の内部に埋没している。
また、電極金具５，６は、均熱シート１１と所定の間隔を空けて配されている。

第２有機ＥＬパネル３への軟質接着樹脂１８、硬質接着樹脂１９、均熱シート１１及び電極金具５，６の接着部位及び設置位置については、第１有機ＥＬパネル２の場合と縦横の関係が入れ替わったこと以外は同様であるため、説明を省略する。

続いて、第１有機ＥＬパネル２と第２有機ＥＬパネル３の位置関係について注目すると、第２有機ＥＬパネル３は、第１有機ＥＬパネル２と天地が逆転している。また、第２有機ＥＬパネル３は、第１有機ＥＬパネル２に対して発光領域２５を中心として周方向に９０度ずれた姿勢となっている。すなわち、第１有機ＥＬパネル２の側面電極層２１，２２は、第２有機ＥＬパネル３の側面電極層２１，２２の厚み方向の投影面上に位置していない。
同様に、第１有機ＥＬパネル２の電極金具５ａ，６ａと第２有機ＥＬパネル３の電極金具５ｂ，６ｂは、厚み方向の投影面上に重なっておらず、各電極金具５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂは、有機ＥＬモジュール１の４辺にそれぞれ形成されている。

第１有機ＥＬパネル２の電極金具５ａ，６ａと第２有機ＥＬパネル３の電極金具５ｂ，６ｂは、図２のように互いに離反する方向に延びている。第１有機ＥＬパネル２の発光領域２５ａは、第２有機ＥＬパネル３の発光領域２５ｂの重なり方向の投影面上に位置している。

続いて、有機ＥＬモジュール１に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
図８に示される有機ＥＬモジュール１は、外部電源の陽極端子を電極金具５に接続し、外部電源の陰極端子を電極金具６に接続している。

まず、第１有機ＥＬパネル２を点灯させる場合について、第１有機ＥＬパネル２内の電流の流れについて説明すると、外部電源から電極金具５ａに供給された電流は、図８（ａ）のように、側面電極層２１ａに伝わり、側面電極層２１ａから補助電極層３３ａに伝わる。補助電極層３３ａに至った電流は、補助電極層３３ａ内を拡散して補助電極層３３ａ全体から第１給電領域２７ａに位置する第１電極層１３ａに伝わる。
第１給電領域２７ａの第１電極層１３ａに伝わった電流は、第１電極層１３ａ内を拡散して発光領域２５の第１電極層１３ａに伝わる。発光領域２５ａ内の第１電極層１３ａに伝わった電流は、機能層１５ａを通過して第２電極層１６ａに伝わる。このとき、機能層１５ａに電圧が印加され、ホールと電子が再結合して、機能層１５ａ内の発光層が発光する。
発光領域２５ａ内の第２電極層１６ａに伝わった電流は、第２給電領域２８ａ内の第２電極層１６ａに伝わり、電極パッド部３２ａに至る。電極パッド部３２ａに伝わった電流は、側面電極層２２ａから電極金具６ａを介して外部電源に戻る。
このようにして第１有機ＥＬパネル２が点灯する。

第２有機ＥＬパネル３を点灯させる場合については、図８（ｂ）の太線のような電流の流れとなり、第１有機ＥＬパネル２と同一構造体であり、第１有機ＥＬパネル２の点灯時の電流の流れと同様であるため、説明を省略する。

ここで、本実施形態の第１電極層１３は、上記したように透明導電性酸化物を使用しているため、金属に比べて内部抵抗が高く、発光領域２５内の有機ＥＬ素子２０全体の第１電極層１３に均等に電流を行き渡らせることができず、輝度むらが生じるおそれがある。
そこで、有機ＥＬモジュール１では、各有機ＥＬパネル２，３の第１給電領域２７において、図９のように、縦横に延びる補助電極層３３によって、縦横に広がりをもって第１電極層１３に電流が流れるため、第１給電領域２７ほぼ全体の第１電極層１３が同電位となるため、均等に発光領域２５の第１電極層１３に電流を流すことが可能であり、駆動時の輝度むらを抑制することができる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬパネル２，３は、同一構造の有機ＥＬパネルを使用しているため、歩留まりがよく、コストを低減できる。

本実施形態の有機ＥＬモジュール１の有機ＥＬパネル２，３は、各有機ＥＬ素子２０が無機封止層１７によって１次封止されており、さらに、各有機ＥＬ素子２０は、絶縁基板１２ａと絶縁基板１２ｂの間に位置し、硬質接着樹脂１９によって絶縁基板１２ａ，１２ｂ間の空間を封止することで２次封止されている。そのため、封止性が高い。

上記した実施形態では、第１有機ＥＬパネル２及び第２有機ＥＬパネル３のそれぞれに対して独立した電極金具５，６を設けていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１０のように電極金具５，６のうち一方を共通の電極金具５０を使用してもよい。

上記した実施形態では、電極金具５，６（側面電極層２１，２２）を互いに対向する辺に沿って設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１１のように互いに隣接する辺に沿って設けてもよい。

１ 有機ＥＬモジュール
２ 第１有機ＥＬパネル（有機ＥＬパネル）
３ 第２有機ＥＬパネル（有機ＥＬパネル）
１１ 均熱シート
１２ 絶縁基板（基板）
１３ 第１電極層
１５ 機能層（有機発光層）
１６ 第２電極層
２１ 側面電極層（給電部，陽極給電部）
２２ 側面電極層（給電部，陰極給電部）

Claims (6)

1. 多角形状の基板の表面上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた有機ＥＬ素子を有し、前記基板側から光を取り出すボトムエミッション型有機ＥＬパネルを少なくとも２枚備えた有機ＥＬモジュールであって、
   当該２枚の有機ＥＬパネルが基板の前記表面同士が対向するように重ね合わされた有機ＥＬモジュールにおいて、
   前記２枚の有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子を封止する無機封止層を有し、
   前記２枚の有機ＥＬパネルは、少なくとも基板の２つの側面に面状に広がりをもった給電部を有しており、
   基板を平面視した際に、前記２枚の有機ＥＬパネルの給電部は、３辺に位置しており、
   板状又はシート状の軟質接着樹脂を有し、
   前記軟質接着樹脂は、表面に粘着性加工が施されたものであり、
   前記２枚の有機ＥＬパネルの無機封止層の間に前記軟質接着樹脂が介在していることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
2. 前記軟質接着樹脂は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であって、曲げ弾性率が３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
3. 前記２枚の有機ＥＬパネルは、基板を平面視したときに、点灯時に発光する発光領域を有し、
   均熱シートを有し、
   当該均熱シートは、前記２枚の有機ＥＬパネルの間に介在しており、かつ、基板を平面視したときに、前記２枚の有機ＥＬパネルの両方の発光領域の有機ＥＬ素子を覆っていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬモジュール。
4. 前記２枚の有機ＥＬパネルのうち、一方の有機ＥＬパネルは、基板を平面視した際に、対向する２辺に給電部が形成されており、
   他方の有機ＥＬパネルは、前記２辺と異なる２辺に給電部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
5. 前記基板は、四角形であり、
   基板を平面視した際に、４辺全てに給電部が位置していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。
6. 前記２枚の有機ＥＬパネルは、同一構造体であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬモジュール。

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