JP6124623B2 - 有機ｅｌ装置 - Google Patents

Description

本発明は、薄いガラス基板を使用したとしても反りが生じない有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

ところで、有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬ装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機ＥＬ装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。

そこで、有機ＥＬ素子への水等の進入を防ぐ技術として、特許文献１がある。特許文献１に記載の有機ＥＬ装置は、基材上に順次、第１電極（電極）と有機化合物層（発光層）と第２電極（電極）とを積層した構造を有する有機ＥＬ素子を有している。また、特許文献１に記載の有機ＥＬ装置は、第２電極の上に、無機防湿層と、金属製の導電性封止部材を設け、当該無機防湿層と導電性封止部材との間に絶縁性接着材層を介在させることで、水等の進入を防止している。さらに、この特許文献１に記載の有機ＥＬ装置は、封止性能（バリア性）に優れている導電性封止材料を用い、この導電性封止材料の伝熱性を活用して有機ＥＬ素子の均熱性を向上させている。

特開２０１０−２４５０２６号公報

上記したように有機ＥＬ装置には、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄いという特長を有する。そこで、本発明者は、この特長を最大限に活かすために、特許文献１に記載の有機ＥＬ装置を参考に、ガラス基板の厚みが薄い有機ＥＬ装置を試作した。本発明者が試作した有機ＥＬ装置２００を図３１に示す。
この試作した有機ＥＬ装置２００は、平均の厚みが１ｍｍのガラス基板２０２上に透明電極層２０３と有機発光層２０５と金属電極層２０６からなる有機ＥＬ素子２１０を積層し、この有機ＥＬ素子２１０をシリコン合金層２１１によって封止した。さらに、シリコン合金層２１１上に熱硬化性エポキシ接着剤２１２を介して平均厚み５０μｍのアルミニウム箔２１３を接着した。こうすることで、発明者は、たとえガラス基板２０２の厚さが薄くても、特許文献１と同様の封止性を確保できると考えた。ところが、試作した有機ＥＬ装置２００は、十分な封止性を確保することができなかった。

有機ＥＬ装置２００の製造過程では、熱硬化性エポキシ接着剤２１２を硬化させるために、摂氏９０度程度まで加熱する必要がある。ガラス基板２０２は、低線膨張率（例えば、ソーダ石灰ガラス：８．６ｐｐｍ／Ｋ、ＯＡ−１０：３．８ｐｐｍ／Ｋ、無アルカリガラス：３．７〜４．８ｐｐｍ／Ｋ）であり、アルミニウム箔２１３は、ガラス基板２０２に比べてかなり高い線膨張率（２３ｐｐｍ／Ｋ）である。
そのため、加熱した際に、アルミニウム箔２１３がガラス基板２０２に対して相対的に離反する方向に撓む。この撓みは、従来であれば、ガラス基板２０２の厚みが十分に厚いため、ガラス基板２０２の剛性によって、アルミニウム箔２１３の形状を維持することができる。

しかしながら、試作した有機ＥＬ装置２００では、従来に比べてガラス基板２０２を薄くしたため、図３１（ｂ）及び図３２のように、アルミニウム箔２１３の撓みに起因してガラス基板２０２がアルミニウム箔２１３と一体となって変形し、弓なりに反ってしまうという問題が生じていた。
また、ガラス基板２０２が反らなかったとしても、有機ＥＬ装置の点灯時と非点灯時の繰り返すと、熱膨張及び熱収縮によって、アルミニウム箔２１３が撓み、この撓みによって熱硬化性エポキシ接着剤２１２に亀裂等が入るおそれがある。この場合、この亀裂等は、接着不良を引き起こし、封止性を著しく低下させるおそれがあった。

さらに、試作した有機ＥＬ装置２００は、初期不良や環境、外的要因等の原因によって、有機ＥＬ素子２１０の一部が膨張したり、破損して飛散したりした場合に、その外側を覆うシリコン合金層２１１がさらに外側に押し出されてアルミニウム箔２１３側に向かう方向に力が働く。ところが、全面に熱硬化性エポキシ接着剤２１２を塗布して硬化しているため、硬質の熱硬化性エポキシ接着剤２１２の剛性によって、アルミニウム箔２１３側に向かったシリコン合金層２１１が有機ＥＬ素子２１０側に押し返されてしまう。
そのため、シリコン合金層２１１が有機ＥＬ素子２１０の膨張部位を圧迫し、透明電極層２０３と金属電極層２０６との距離が近接するため、新たな短絡を引き起こすことがわかった。

そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、たとえ薄いガラス基板を使用した場合であっても、ガラス基板が点灯時又は製造時に反りにくい有機ＥＬ装置を提供するものである。

上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、ガラス基板上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備え、ガラス基板を平面視した際に点灯時に実際に発光する発光領域と、点灯時に発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、前記封止層は、前記発光領域内の積層体上を覆っており、当該封止層上に５μｍ以上４０μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートを有し、当該均熱シートは、３００Ｋにおける面内での線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、前記封止層と前記均熱シートとの間に軟質樹脂層が介在しており、当該軟質樹脂層の少なくとも一部は、少なくとも発光領域内の積層体上に位置し、当該軟質樹脂層は、平均厚みが２μｍ以上１００μｍ以下であって、かつ、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
本発明に関連する発明は、ガラス基板上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備え、ガラス基板を平面視した際に点灯時に実際に発光する発光領域と、点灯時に発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、前記封止層は、前記発光領域内の積層体上を覆っており、当該封止層上に５μｍ以上４０μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートを有し、当該均熱シートは、３００Ｋにおける面内での線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、均熱シートは、平面視した際に、均熱シートの周端部から内側の５ｍｍ以内の環状領域を有し、均熱シートには、ガラス基板と対向する面であって、かつ、前記環状領域内を環状領域全周に亘って接着材層が設けられており、当該接着材層は０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の幅であって、熱硬化性樹脂又ははんだ合金によって形成されており、接着材層の一部又は全部は、非発光領域内のガラス基板及び／又は第１電極層と、前記均熱シートを接着している有機ＥＬ装置である。

上記の構成によれば、接着材層を熱硬化性樹脂又ははんだ合金によって形成している。そのため、上記したように、接着材層を形成する際に熱を加えて加熱しなければならず、従来と同様、５０μｍ以上の平均厚みのアルミニウム箔を使用すると、高温時のガラス基板とアルミニウム箔の線膨張率の差によって、アルミニウム箔が撓み、全体が所定の方向に反ってしまう場合がある。
そこで、上記の構成によれば、封止層上に３００Ｋにおける面内での線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは３ｐｐｍ／Ｋ以上１８ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である均熱シートを載置し、その平均厚みを５μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは８μｍ以上２０μｍ以下としている。すなわち、ガラス基板に対して線膨張率が近い値であって、且つ熱伝導率が高い値を有する均熱シートを採用している。そのため、線膨張率の差が小さく、均熱シートがガラス基板に対して相対的に離反したり近接したりしにくく撓みにくい。すなわち、均熱シートが丸まったり、反ったりしにくい。また、均熱シートの熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱抵抗が小さく、十分な均熱性を有している。そのため、点灯時に発生する発光領域内の積層体の熱を外部に逃がすことができる。それ故に、点灯時における有機ＥＬ装置の面内の発光むらの発生を抑制できる。
なお、均熱シートの平均厚みが、５μｍ未満になると、均熱シートの高い熱伝導率による均熱機能を十分に発揮することができない。４０μｍより厚くなると、有機ＥＬ装置の薄いという利点を十分に発揮できない。
また、上記の構成によれば、均熱シートには、ガラス基板と対向する面（ガラス基板側の面）であって、かつ、均熱シートの周端部から内側（均熱シートの中央側）に５ｍｍ以内という周端部近傍の領域たる環状領域に接着材層を設けている。すなわち、均熱シートの周端部近傍に接着材層を設けているため、均熱シートが延びた状態で固定され、丸まったり、反ったりしにくい。
また、上記の構成によれば、接着材層は０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の幅となっており、十分な接着面積を確保している。そのため、接着材層の一部又は全部が、発光領域以外の領域である非発光領域に位置するガラス基板及び／又は第１電極層と、均熱シートとを面状に接着し、一体化強度を十分に確保できるため、水等の進入を防止することができる。それ故に、いわゆるダークスポットが発生しにくく、高信頼性の有機ＥＬ装置を提供できる。
請求項２に記載の発明は、前記均熱シートは、３００Ｋにおける面内での線膨張率が１８ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
請求項３に記載の発明は、前記軟質樹脂層は、表面に粘着性加工が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置である。

請求項４に記載の発明は、前記ガラス基板は、平均厚みが０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。

本発明の構成によれば、ガラス基板の平均厚みが０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であり、極めて薄い。そのため、上記したように特許文献１のような構造をそのまま採用すると、ガラス基板とアルミニウム箔の線膨張率の差によって、ガラス基板が撓み、所定の方向に反ってしまう場合がある。
ところが、本発明の構成によれば、このような薄いガラス基板を使用した場合であっても、ガラス基板が反ることを防止することができる。

請求項１に記載の発明は、前記封止層と前記均熱シートとの間に軟質樹脂層が介在しており、当該軟質樹脂層の少なくとも一部は、少なくとも発光領域内の積層体上に位置し、当該軟質樹脂層は、平均厚みが２μｍ以上１００μｍ以下であって、かつ、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下である。

本発明の構成によれば、軟質樹脂層の平均厚みは２μｍ以上１００μｍ以下であり、軟質樹脂層のＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さはＡ３０以上Ａ７０以下である。すなわち、軟質樹脂層は封止層が破損等した際の衝撃を緩和・吸収する緩衝層として機能する。そのため、積層体の一部が破損等しても封止層が積層体側に押し返されず、発光領域内の積層体が圧迫されない。
なお、軟質樹脂層の平均厚みが２μｍ未満の場合、厚みが薄すぎて、点灯時に生じる熱膨張や封止層の破損等による衝撃を十分吸収できない。そのため、例えば封止層が破損すると、軟質樹脂層を貫いて均熱シートを破損するおそれがある。１００μｍより厚くなると、厚みが厚すぎて、点灯時に発光領域内の積層体で生じる熱を均熱シートに逃がすことができず、熱が有機ＥＬ装置の内部にこもってしまう可能性がある。
また、軟質樹脂層のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層の剛性が大きすぎて、点灯時に生じる熱膨張や封止層の破損等による衝撃を十分吸収できない。そのため、封止層が破損等すると、軟質樹脂層の剛性によって積層体側に押し返して積層体を圧迫するおそれがある。
なお、前記均熱シートと前記軟質樹脂層との間に、さらに、ガス吸着シートを備えるようにすることが好ましい。このようなガス吸着シートとしては、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。

請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置において、前記均熱シートは、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、チタン、４２アロイ、グラファイト、インバー、タンタル、ジルコニウム、タングステン、モリブデン、及びコバールの群から選ばれる少なくとも１種から形成されていることが好ましい（請求項５）。
より好ましくは、アルミニウム、銅、ステンレス、グラファイト、タングステン、又はモリブデンであり、さらに好ましくは、アルミニウム、銅、又はステンレスである。

上記した発明は、前記封止層上に均熱シートを備えていてもよい。

上記した発明は、前記均熱シートは、前記封止層と前記軟質樹脂層との間に介在していてもよい。

このような構成とすることで、均熱シートが接着されることなく封止層と接触しているため前記封止層の破損等の発生を効果的に防止しつつ、効果的に均熱が可能である。このような均熱シートとしては、部材厚方向に気体を流通可能な気体流通経路を複数有しているものであって、当該気体流通経路が、個々に独立しているものが好ましく、長期間点灯し続けることで封止層等から気体が発生するような場合であっても、均熱シートの浮き上がりが防止できるので、浮き上がりによる均熱作用の低下による発光ムラを防止することができる。
また、このような均熱シートの平均厚みは、前記均熱シートの平均厚みの１．２倍以上１９倍以下と、前記均熱シートの平均厚みに比べて、かなり厚くすることが好ましく、均熱シートの熱伝導性を均熱シートの熱伝導性で補完することができ、点灯時に有機ＥＬ装置が局所的に高温となったとしても、全体に均熱し、外部に十分に放熱することができる。

本発明に関連する発明は、上記の有機ＥＬ装置の製造方法であって、少なくとも前記発光領域内の第２電極層上に封止層を形成する工程と、前記ガラス基板及び／又は前記第１電極層の表面に、発光領域の周囲を囲むように直接前記接着材層の原料を塗布する工程と、前記無機封止層上に前記均熱シートを載置する工程と、前記接着材層を硬化させるために加熱処理する工程を含む有機ＥＬ装置の製造方法である。

この製造方法によれば、熱硬化性樹脂製の接着材層の原料を加熱により硬化する工程を含んでいるが、上記したように本製造方法によって製造される有機ＥＬ装置は、ガラス基板が反ることを防止できるため、歩留まりがよく、初期不良によるダークスポットが発生しにくい。

本発明の有機ＥＬ装置によれば、点灯時及び製造時にガラス基板が反りにくい有機ＥＬ装置を提供できる。
本発明に関連する有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりがよく、ダークスポットが発生しにくい。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察した斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置において均熱シートを外した状態の斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置の各領域の説明図であり、（ａ）は均熱シート側からみた平面図であり、（ｂ）はガラス基板側からみた底面図である。 図１の有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。 均熱シートを図２とは異なる角度で示した斜視図である。 図１の有機ＥＬ装置の封止層積層工程までの製造方法の説明図であり、（ａ）〜（ｅ）は各工程を表す。 図１の有機ＥＬ装置の軟質樹脂層を形成する工程の説明図であり、（ａ）〜（ｃ）は各工程を表す。 図１の有機ＥＬ装置の硬質樹脂層を形成する工程の説明図であり、（ｄ）〜（ｅ）は各工程を表す。 図１の有機ＥＬ装置の均熱シートを形成する工程の説明図であり、（ｆ）〜（ｇ）は各工程を表す。 均熱シートと硬質樹脂層との位置関係図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の概念的に示した斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 本発明の第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。 図１１の有機ＥＬ装置の各領域を表す説明図である。 図１１のガラス基板及び有機ＥＬ素子を表す斜視図である。 図１８のガラス基板及び有機ＥＬ素子を表す平面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であって、硬質樹脂層の原料を塗布した際の説明図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は機能層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続溝及び補助電極接続溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１封止層接続溝及び孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は除去領域を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置の均熱シートを表す斜視図である 図２０の防湿シート側の硬質樹脂層の原料を塗布する領域を表す説明図である。 試作した有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は反っていない状態の断面図であり、（ｂ）は反った状態の断面図である。 試作した有機ＥＬ装置の説明図である。

本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。

本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように透光性を有したガラス基板２上に有機ＥＬ素子１２（積層体）が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）と、軟質樹脂層８と、硬質樹脂層１０（接着材層）と、均熱シート１１とを備えている。有機ＥＬ素子１２は、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６から形成されている。
有機ＥＬ装置１は、この均熱シート１１をガラス基板２と近い線膨張率を有するものを使用することによって、ガラス基板２が反ることを防止する機能を有している。

このことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明する。

有機ＥＬ装置１は、ガラス基板２を平面視した際に、図３のように点灯時において実際に発光する発光領域３０と、実際に発光しない非発光領域３３から形成されている。
発光領域３０は、図３，図４のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位である。
非発光領域３３は、発光領域３０の周囲を囲むように設けられた領域である。また、非発光領域３３は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２に給電可能な給電領域３１，３２を有している。
発光領域３０は、図３のように長手方向ｌ及び短手方向ｗ（長手方向ｌに直交する方向）の中央に位置しており、その長手方向ｌの両外側に給電領域３１，３２が位置している。

また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図４のように部分的に第１電極層３を除去した第１電極層分離溝１５を有している。
第１電極層分離溝１５は、図４のようにガラス基板２上に積層された第１電極層３を２つの領域に分離する溝であり、有機ＥＬ素子１２を発光領域３０と給電領域３２に分離する溝である。
また、第１電極層分離溝１５内には図４のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極層分離溝１５の底部でガラス基板２と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第１電極層３と給電領域３２内の第１電極層３を、絶縁性を有した機能層５によって電気的に切り離している。
また、給電領域３２においては、第２電極層６が長手方向（長さ方向）に機能層５を超えてはみ出しており、給電領域３２内の第１電極層３と第２電極層６の張出部位が直接接触している。

続いて、有機ＥＬ装置１の各層の構成について説明する。
上記したように、有機ＥＬ装置１は、図２，図４のようにガラス基板２上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上に、無機封止層７、軟質樹脂層８及び／又は硬質樹脂層１０、均熱シート１１が順に積層したものである。

ガラス基板２は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
ガラス基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
ガラス基板２の平均厚みは、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。

第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。

第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。

無機封止層７は、図４のように有機ＥＬ素子１２側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。
第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１２の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第１無機封止層５０の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。

第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。

また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。

第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。

無機封止層７の平均厚みは、１μｍから１０μｍであることが好ましく、２μｍから５μｍであることがより好ましい。
無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから２μｍであることがより好ましい。
また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、好ましくは１μｍから５μｍであることが好ましく、１μｍから３μｍであることがより好ましい。

軟質樹脂層８に目を移すと、軟質樹脂層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質樹脂層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた軟質樹脂層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層８のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層８の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、均熱シート１１として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質樹脂層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、軟質樹脂層８の剛性が小さすぎて均熱シート１１の形状を維持できない。
軟質樹脂層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

軟質樹脂層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。

また、本実施形態の軟質樹脂層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質樹脂層８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
軟質樹脂層８の平均厚みは、２μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
軟質樹脂層８の平均厚みが２μｍより薄くなると、無機封止層７の膨らみや衝撃が十分吸収できない。１００μｍより厚くなると、均熱シート１１まで、熱が伝わらず、軟質樹脂層８内で熱がこもる場合がある。

硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じた硬質樹脂層１０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質樹脂層１０は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質樹脂層１０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質樹脂層１０の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。

均熱シート１１は、均熱機能を有したシート状の部材である。
均熱シート１１の平均厚みは、反りを抑える観点から、５μｍ以上４０μｍ以下であり、８μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。
均熱シート１１の平均厚みが５μｍ未満になると、薄すぎて、均熱機能や封止機能を十分に発揮できない場合がある。均熱シート１１の平均厚みが４０μｍより大きくなると、厚みが厚すぎて、前記反り防止機能が十分に発揮できない場合がある。
均熱シート１１は、温度３００Ｋ（ケルビン）下における熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。
均熱シート１１の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高いため、十分に均熱することができる。
また、均熱シート１１は、温度３００Ｋ下における面内での線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、３ｐｐｍ／Ｋ以上１８ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましい。
具体的には、均熱シート１１は、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、チタン、４２アロイ、グラファイトなどが採用でき、その中でも、軽量であって高い熱伝導率を有するグラファイトで形成されていることが好ましく、用途によって使い分けることが好ましい。
均熱シート１１の材料としてアルミニウムを使用する場合には、圧延アルミであることが封止性能の観点から好ましい。
ここで、均熱シート１１として使用できる各材料の一般的な物性について付言すると、アルミニウム（線膨張率：２３ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：２２０Ｗ／ｍ・Ｋ）、銅（線膨張率：１７ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：４００Ｗ／ｍ・Ｋ）、ステンレス（線膨張率：１０〜１７ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：１３〜２６Ｗ／ｍ・Ｋ）、鉄（線膨張率：９ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：８０Ｗ／ｍ・Ｋ）、チタン（線膨張率：８．５ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：２２Ｗ／ｍ・Ｋ）、４２アロイ（線膨張率：４．２ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：１４．６Ｗ／ｍ・Ｋ）、グラファイト（線膨張率：面内−１ｐｐｍ／Ｋ、面厚２７ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：面内１０００Ｗ／ｍ／Ｋ、面厚５Ｗ／ｍ・Ｋ）である。

続いて、有機ＥＬ装置１の各部位の位置関係について説明する。

軟質樹脂層８は、図２，図４のように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域３０（図３参照）の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。すなわち、軟質樹脂層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
有機ＥＬ装置１は、軟質樹脂層８の周囲を硬質樹脂層１０が囲んでいる。

硬質樹脂層１０は、均熱シート１１が有機ＥＬ素子１２側に近接しないように均熱シート１１を支持している。すなわち、硬質樹脂層１０は、図２，図４のように発光領域３０を含む領域を囲むような壁を形成している。

均熱シート１１の設置領域は、図２，図３，図４のように少なくとも軟質樹脂層８全体を覆っており、さらに、硬質樹脂層１０の一部又は全部を覆っている。すなわち、均熱シート１１は、図４のように、少なくとも発光領域３０を覆っており、さらに発光領域３０を跨がって給電領域３１，３２まで至っている。
そのため、均熱シート１１の均熱機能によって発光領域３０全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の輝度ムラを防止することができる。また、均熱シート１１が給電領域３１，３２まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２内への水等の進入を効果的に防止することができる。

ここで、均熱シート１１と、硬質樹脂層１０との接着部位について注目すると、図５のように均熱シート１１は、平面視した際に、均熱シート１１の周端部（均熱シート１１の縁）から内側の５ｍｍ以内の環状領域３８を有している。
硬質樹脂層１０は、均熱シート１１のガラス基板２側の面に設けられている。また、硬質樹脂層１０は、環状領域３８内を環状領域３８全周に亘って設けられている。
硬質樹脂層１０の幅Ｗ１（環状領域３８の周方向に対して直交する方向の長さ）は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下となっている。そのため、発光領域以外の領域である非発光領域３３に位置するガラス基板２、第１電極層３、並びに、無機封止層７と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。

まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によってガラス基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する。
このとき、本実施形態では、ガラス基板２の長辺（長手方向に延伸する辺）の近傍には第１電極層３を積層していない。ここでいう「長辺近傍」とは、長辺からの距離が１ｍｍ以下のものを表し、５００μｍ以下であることが好ましい。
また、形成される第１電極層３の平均厚さは、５０ｎｍから８００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍから４００ｎｍであることがより好ましい。

その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１５を形成する（図６（ａ））。
このとき、第１電極層分離溝１５は、ガラス基板２の短辺に平行に形成されており、短手方向（幅方向）全体に亘っている。
第１電極層分離溝１５は、図４のように有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３２と発光領域３０との境界部位に形成されている。すなわち、第１電極層分離溝１５は、有機ＥＬ装置１の長手方向において、第１電極層３を２つの領域に分割している。

次に、真空蒸着装置によって、この基板に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図６（ａ）から図６（ｂ））。
このとき、機能層５は、発光領域３０全体に積層されており、さらに、第１電極層分離溝１５を超えて、給電領域３２側に一部が至っている。すなわち、第１電極層分離溝１５内に機能層５が積層され、第１電極層分離溝１５内に機能層５が満たされている。

次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層６を成膜する（図６（ｂ）から図６（ｃ））。
このとき、第２電極層６は、機能層５上に積層されており、給電領域３２（図４参照）においては、上記したように第２電極層６の一部が機能層５から張り出している。この張出部位は、給電領域３２の第１電極層３上に積層されており、当該第１電極層３と直接接触している。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図６（ｃ）から図６（ｄ））。
このとき、第１無機封止層５０は、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに、給電領域３１，３２の一部まで至っている。
また、本実施形態の第１無機封止層５０は、長手方向及び短手方向において、第２電極層６の端部を超えて覆っている。具体的には、長手方向においては、給電領域３１，３２の第１電極層３上まで至っており、第１無機封止層５０に接触している。短手方向においては、ガラス基板２の長辺近傍まで至っている。そのため、封止性をさらに向上させることができる。

その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第１無機封止層５０に第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される（図６（ｄ）から図６（ｅ））。
このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層５０上に湿式法によって形成された第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。

上記した手順によって形成された無機封止層７に均熱シート１１を接着する均熱シート接着工程を行う。
均熱シート接着工程では、無機封止層７に軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０を形成して、均熱シート１１を接着する。
まず、無機封止層７上に軟質樹脂層８を貼り合わせる（図７（ａ）から図７（ｂ））。
このとき、軟質樹脂層８を形成するに当たって、軟質樹脂層８の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質樹脂層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
そして、この貼り合わせた状態では、軟質樹脂層８は少なくとも発光領域３０全体を覆っている。軟質樹脂層８は、無機封止層７の周端部まで至っていない。すなわち、無機封止層７の周壁部には、軟質樹脂層８が被覆されておらず、無機封止層７の一部が露出している。

その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離する（図７（ｂ）から図７（ｃ））。

続いて、この基板に、硬質樹脂層１０の原料をディスペンサー７０によって塗布し（図８（ｄ）から図８（ｅ））、これら軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０上に均熱シート１１を載置し（図９（ｆ））、所定の温度Ｔ１下において硬質樹脂層１０の原料を乾燥／硬化させることによって硬質樹脂層１０を成膜する（図９（ｇ））。
このとき、硬質樹脂層１０は、軟質樹脂層８の一部を覆っており、軟質樹脂層８と無機封止層７に跨がって塗布されて形成されている。発光領域３０に位置する軟質樹脂層８の大部分は、硬質樹脂層１０が覆われていない。すなわち、軟質樹脂層８が露出する硬質樹脂層１０の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質樹脂層８の形成面積の９０パーセント以上９９パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
また、均熱シート１１側からみると、環状領域３８（図５参照）内の全周に硬質樹脂層１０が連続した状態で環を形成している。図１０のように硬質樹脂層１０の幅Ｗ２は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の幅となっている。
均熱シート１１は、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０の上面全面を覆っており、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０の接着機能によって無機封止層７に一体化される。すなわち、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０は、非発光領域３３内のガラス基板２及び第１電極層３と、均熱シート１１を接着している。言い換えると、均熱シート１１は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。
また、このときの所定の温度Ｔ１は、硬質樹脂層１０が硬化する温度であり、摂氏６０度以上摂氏１００度以下となっている。
摂氏６０度未満になると、十分に硬質樹脂層１０内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質樹脂層１０を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏１００度より高くなると、温度が高すぎて、有機ＥＬ素子１２に悪影響を及ぼすおそれがある。

このようにして均熱シート接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。

本発明の有機ＥＬ装置１によれば、無機封止層７によって、１次封止をし、さらに、その外側を均熱シート１１及び硬質樹脂層１０によって、２次封止しているため、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２に水等が進入しにくく、ダークスポットの発生や成長を防止することができる。

続いて、第２実施形態における有機ＥＬ装置１００について説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図１１，図１６のように透光性を有したガラス基板２上に有機ＥＬ素子１２（積層体）が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）によって有機ＥＬ素子１２が一次封止されている。
さらに有機ＥＬ装置１００は、図１６のように無機封止層７上に均熱シート１１１と、軟質樹脂層８がこの順に載置されている。そして、有機ＥＬ装置１００は、図１２，図１３，図１４，図１５のように、軟質樹脂層８上に防湿シート１１４が載置されており、軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０によって一体化されている。すなわち、有機ＥＬ装置１００の有機ＥＬ素子１２は、硬質樹脂層１０と防湿シート１１４によって２次封止されている。

有機ＥＬ素子１２は、図１２，図１３，図１４，図１５のように、ガラス基板２側から第１電極層３、機能層５、第２電極層６が積層したものであり、無機封止層７は、ガラス基板２側から第１無機封止層５０、第２無機封止層５１が積層したものである。

有機ＥＬ装置１００は、ガラス基板２の光取出面を平面視した際に、図１７のように点灯時（駆動時）において、発光する発光領域１３０と、発光しない非発光領域１３１から形成されている。

発光領域１３０は、図１２，図１３，図１４，図１５のように、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した領域である。

非発光領域１３１は、図１７のように、発光領域１３０の周囲を囲むように設けられた領域である。非発光領域１３１と発光領域１３０は、面方向に連続している。
また、非発光領域１３１は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２に給電可能な給電領域１３２，１３３を有している。

給電領域１３２は、外部電源の正極と電気的に接続可能な領域であって、図１２，図１３，図１４，図１５のように、発光領域１３０内の第１電極層３と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域１３２は、有機ＥＬ装置１００全体の正極を担う領域である。
給電領域１３３は、外部電源の負極と電気的に接続可能な領域であって、図１２のように、発光領域１３０内の第２電極層６と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域１３３は、有機ＥＬ装置１００全体の負極を担う領域である。給電領域１３３は、給電領域１３２と電気的に縁切りされている。

各領域の位置関係について説明すると、発光領域１３０は、図１７のようにガラス基板２の幅方向ｗ及び長さ方向ｌ（幅方向ｗに直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向）の中央に位置しており、非発光領域１３１は、発光領域１３０の全周に沿うように位置している。
給電領域１３３は、ガラス基板２の一又は複数の辺側から発光領域１３０に向けて張り出しており、給電領域１３２は、発光領域１３０の外側（ガラス基板２の端部側）であって、給電領域１３３以外の残りの非発光領域１３１に形成されている。
本実施形態では、給電領域１３３は、ガラス基板２の縦方向ｌに延びた一辺である縦辺の一部に沿って形成されており、他の非発光領域１３１に比べて発光領域１３０側（中央側）に向けて張り出している。
給電領域１３２は、発光領域１３０の外側（ガラス基板２の端部側）であって、前記縦辺の他の部位及び残りの辺に沿って形成されている。

本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図１２，図１３，図１４，図１５のように、深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１００は、図１９に示される、部分的に第１電極層３を除去した孤立部形成溝１４０と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝１４１及び補助電極接続溝１４２，１４３と、部分的に機能層５と第２電極層６の双方を除去した第１封止層接続溝１４４，１４５と、部分的に第１電極層３と機能層５と第２電極層６を除去した孤立部形成溝１４６，１４７とを有しており、これらの溝によって複数に区画されている。

各溝について説明すると、孤立部形成溝１４０は、図１２，図２１のようにガラス基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であり、内外方向（ガラス基板２の中央側から端部側に向かう方向）において、発光領域１３０と給電領域１３３を分離する溝である。また、孤立部形成溝１４０は、第１電極層３の一部を切り離して孤立部１５０の一辺を形成する溝でもある。
孤立部形成溝１４０内には、図１２，図２１，図２２のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は孤立部形成溝１４０の底部でガラス基板２と直接接触している。

電極接続溝１４１は、図１２，図２３，図２４のように、給電領域１３３に位置する孤立部１５０と発光領域１３０に位置する第２電極層６を電気的に接続する溝である。
具体的には、電極接続溝１４１は、図１２のように給電領域１３３に位置する溝であって、発光領域１３０から延びた第２電極層６の一部を孤立部１５０と直接接触させる溝である。

補助電極接続溝１４２，１４３は、図１２，図２４のように、非発光領域１３１内において第１電極層３と第２電極層６を電気的に接続する溝である。補助電極接続溝１４２，１４３は、発光領域１３０の外側を囲むように設けられている。

具体的には、補助電極接続溝１４２は、図１２のように給電領域１３３に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝１４２は、図２４のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部１６２を形成する。

補助電極接続溝１４２は、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた直線状の溝であり、ガラス基板２の縦辺と平行となっている。
補助電極接続溝１４３は、給電領域１３２（図１７参照）に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝１４３は、図２４のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部１６３を形成する。

電極補助部１６２，１６３は、図１７，図１９のように発光領域１３０を中心として環状に１列に並んでおり、発光領域１３０の全周の８０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることが好ましく、発光領域１３０の全周の９０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることがより好ましい。

補助電極接続溝１４３についてさらに詳説すると、補助電極接続溝１４３は、図２３のように、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂから形成されている。
補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂと，補助電極縦溝１５２ｃは、発光領域１３０を基準として横方向ｗの両外側に位置している。
また、一方側（図２３では右側）に位置する補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂは、補助電極接続溝１４２と同一直線上に並んでおり、補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂは、補助電極接続溝１４２を挟んで配されている。要するに、縦方向ｌにおいて、補助電極縦溝１５２ａ、補助電極接続溝１４２、補助電極縦溝１５２ｂは、それぞれ所定の間隔を空けてガラス基板２を縦断している。
他方側（図２３では左側）に位置する補助電極縦溝１５２ｃは、ガラス基板２を縦断しており、ガラス基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、補助電極縦溝１５２ｃは、補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂ及び補助電極接続溝１４２に対して平行となっている。

補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂは、発光領域１３０を基準として縦方向ｌの両外側に位置しており、ガラス基板２を横断している。また、補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂは、それぞれガラス基板２の各横辺と平行となっており、発光領域１３０を挟んで互いに平行となっている。

第１封止層接続溝１４４，１４５は、図１２，図２５，図２６のように、第１電極層３上の機能層５、第２電極層６を除去する溝であり、第１電極層３と第１無機封止層５０を直接接続する溝である。

第１封止層接続溝１４４は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第１封止層接続溝１４４は、各辺に対して平行に形成されている。

第１封止層接続溝１４５は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。第１封止層接続溝１４５は、一部を除いて各辺に対して平行に形成されている。
具体的には、第１封止層接続溝１４５は、図２５のように縦方向ｌ（長さ方向）に延びた第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂ，１６４ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた第１封止横溝１６５ａ，１６５ｂから形成されている。
第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂと，第１封止縦溝１６４ｃは、発光領域１３０を基準として縦方向ｌの第１封止層接続溝１４４の両外側に位置している。同様に、第１封止横溝１６５ａと第１封止横溝１６５ｂは、発光領域１３０を基準として横方向ｗの第１封止層接続溝１４４の両外側に位置している。

一方側（図２５では右側）に位置する第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂは、孤立部形成溝１４６，１４７と交差して給電領域１３２と給電領域１３３を跨がって形成されており、給電領域１３３内で所定の間隔を空けて同一直線上に並んでいる。つまり、縦方向ｌにおいて、第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂは、所定の間隔を空けてガラス基板２を縦断している。
他方側（図２５では左側）に位置する第１封止縦溝１６４ｃは、ガラス基板２を縦断しており、ガラス基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、第１封止縦溝１６４ｃは、第１封止縦溝１６４ａ，１６４ｂに対して平行となっている。

孤立部形成溝１４６，１４７は、図１２，図２５，図２６のように、ガラス基板２上の第１電極層３、機能層５及び第２電極層６を除去する溝であり、縦方向ｌにおいて、発光領域１３０と給電領域１３２及び発光領域１３０と給電領域１３３を分離している。
また、孤立部形成溝１４６，１４７は、ともに横方向ｗに延びており、孤立部形成溝１４６，１４７の一部は、図１５のように第１電極層３の一部を切り離して孤立部１５０を形成している。孤立部形成溝１４６，１４７内には、第１無機封止層５０の一部が進入しており、第１無機封止層５０は孤立部形成溝１４６，１４７の底部でガラス基板２と直接接触している。

孤立部形成溝１４６は、図２５のように第１封止層接続溝１４４及び第１封止縦溝１６４ａと交差（直交）している。孤立部形成溝１４７は、第１封止層接続溝１４４及び第１封止縦溝１６４ｂと交差（直交）している。また、孤立部形成溝１４６，１４７は、中央側端部で、その一部が孤立部形成溝１４０と連続している。

ここで、各溝の位置関係について説明する。
まず横方向ｗに注目すると、図１７，図１９のように発光領域１３０を基準として孤立部形成溝１４０の外側に電極接続溝１４１が位置している。また、第１封止層接続溝１４４の両外側に第１封止層接続溝１４５が位置しており、第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５の間に補助電極接続溝１４２，１４３がそれぞれ位置している。すなわち、図１８のように第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５によって切り離された補助電極部１５８を有している。また、図１９のように、一方の補助電極部１５８内に補助電極接続溝１４２及び補助電極縦溝１５２ａ，１５２ｂが位置しており、他方の補助電極部１５８内に補助電極縦溝１５２ｃが位置している。
このように、有機ＥＬ装置１００は、横方向ｗにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝１４０、電極接続溝１４１、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４２，１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１００は、中央側から他方の外側に向けて第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。

一方、縦方向ｌに注目すると、図１７，図１９のようにガラス基板２の中央を基準として孤立部形成溝１４６，１４７の外側に第１封止層接続溝１４４，１４４が位置している。また、第１封止層接続溝１４４，１４４の外側に第１封止層接続溝１４５，１４５が位置しており、第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５の間に補助電極接続溝１４３がそれぞれ位置している。すなわち、図１８のように第１封止層接続溝１４４と第１封止層接続溝１４５によって切り離された補助電極部１５９を有しており、図１９のように補助電極部１５９内に補助電極横溝１５３ａ，１５３ｂが位置している。
このように、有機ＥＬ装置１００は、縦方向ｌにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝１４６、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１００は、中央側から他方の外側に向けて孤立部形成溝１４７、第１封止層接続溝１４４、補助電極接続溝１４３、第１封止層接続溝１４５の順に配列している。

続いて、有機ＥＬ装置１００の各部位の位置関係について説明する。

均熱シート１１１は、図１２，図１６のように無機封止層７上に面状に広がりをもって載置されており、少なくとも発光領域１３０全体に位置している。すなわち、均熱シート１１１は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上を覆っている。しかしながら、均熱シート１１１は、非発光領域１３１まで至っていない。
また、均熱シート１１１の気体流通孔１２５は、図１２，図２９のように発光領域１３０内にまんべんなく分布している。

軟質樹脂層８は、図１２，図１４のように均熱シート１１１の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート１１１と同様、少なくとも発光領域１３０全体に位置している。すなわち、軟質樹脂層８は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上を覆っており、図１６のように均熱シート１１１の気体流通孔１２５上を覆っている。しかしながら、均熱シート１１１は、非発光領域１３１まで至っていない。

硬質樹脂層１０は、図１２，図１４のように、防湿シート１１４が発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２に近接しないように支持している。すなわち、硬質樹脂層１０は、発光領域１３０を含む領域を囲むような壁部を形成している。硬質樹脂層１０は、非発光領域１３１から発光領域１３０に跨がって形成されている。

防湿シート１１４は、図１１，図１６のように少なくとも軟質樹脂層８全体及び硬質樹脂層１０の一部又は全体に跨がって設置されている。すなわち、防湿シート１１４は、図１２，図１４のように、発光領域１３０及び非発光領域１３１の２つの領域に跨がって配されている。なお、本実施形態では、防湿シート１１４は、図２０のように軟質樹脂層８及び硬質樹脂層１０全体に設置されている。
防湿シート１１４が非発光領域１３１まで延在しているため、外部と、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２との距離を遠くすることができ、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２内への水等の進入を効果的に防止することができる。

ここで、防湿シート１１４と硬質樹脂層１０との接着部位について注目すると、図３０のように防湿シート１１４は、平面視した際に、防湿シート１１４の周端部（防湿シート１１４の縁）から内側の５ｍｍ以内の塗布領域１６０を有している。
硬質樹脂層１０は、防湿シート１１４のガラス基板２側の面に設けられている。また、硬質樹脂層１０は、塗布領域１６０内を全周に亘って設けられている。
硬質樹脂層１０の幅Ｗ３（塗布領域１６０の周方向に対して直交する方向の長さ）は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下となっている。そのため、非発光領域１３１に位置する第１電極層３、無機封止層７と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。

次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１００の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１００は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。

まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によってガラス基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜し、この第１電極層３が成膜されたガラス基板２に対して、図２１のようにレーザースクライブ装置によって孤立部形成溝１４０を形成する。
このとき、孤立部形成溝１４０は、図２１のようにガラス基板２の縦辺に平行に形成されている。
孤立部形成溝１４０は、図１２（ｂ）のように有機ＥＬ装置１００が形成された際に発光領域１３０と給電領域１３３の境界部位に形成されている。

次に、図２２のように真空蒸着装置によって、この基板（第１電極層３が積層されたガラス基板２）に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する。
このとき、機能層５は、図２２のようにガラス基板２全面に積層されており、孤立部形成溝１４０内に機能層５が積層され、孤立部形成溝１４０内に機能層５が充填されている。

その後、図２３のように機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝１４１、補助電極接続溝１４２，１４３を形成する。
このとき、電極接続溝１４１は、図１２（ｂ）のように給電領域１３３に位置しており、縦辺に平行に形成されている。補助電極接続溝１４２，１４３は、図２３のように各辺に対して平行に形成されており、補助電極接続溝１４２，１４３は内外方向において電極接続溝１４１の外側に位置している。

次に、図２４のように真空蒸着装置によって、この基板（機能層５が積層されたガラス基板２）に第２電極層６を成膜する。
このとき、第２電極層６は、図２４のように機能層５上に全面積層されている。電極接続溝１４１及び補助電極接続溝１４２，１４３内に第２電極層６が充填されている。すなわち、補助電極接続溝１４２，１４３において、電極補助部１６２，１６３が形成されている。

その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、図２５のようにレーザースクライブ装置によって第１封止層接続溝１４４，１４５及び孤立部形成溝１４６，１４７を形成する。
このとき、第１封止層接続溝１４４，１４５は、図２５のように各辺に対して平行に形成されており、第１封止層接続溝１４５は内外方向において第１封止層接続溝１４４の外側に位置している。
孤立部形成溝１４６，１４７は、縦辺に対して直交方向に延びており、その端部が孤立部形成溝１４０と連続している。すなわち、孤立部形成溝１４０及び孤立部形成溝１４６，１４７によって第１電極層３が分離されており、孤立部１５０が形成されている。すなわち、面方向においては、第１電極層３の一部である孤立部１５０と他の第１電極層３は電気的に縁切りされている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

続いて、無機封止層７を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、図２６のように、この基板（有機ＥＬ素子１２が積層されたガラス基板２）の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する。
このとき、第１無機封止層５０は、図２のように、少なくとも発光領域１３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに第１封止層接続溝１４５を超えて外側まで被覆している。しかしながら、ガラス基板２の端部まで被覆していない。すなわち、図２６のように第１無機封止層５０から有機ＥＬ素子１２が張り出した張出部１５１が形成されている。
また、図２６のように、第１封止層接続溝１４４，１４５及び孤立部形成溝１４６，１４７内には、第１無機封止層５０が充填されている。すなわち、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２が第１無機封止層５０によって封止されている。

その後、第１無機封止層５０を成膜した基板をＣＶＤ装置から取り出して、第１無機封止層５０に第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、図２７のように無機封止層７が形成される。
このとき、図２７のように第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層５０上に湿式法によって形成された第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。

その後、第２無機封止層５１が成膜された基板に対して、再び真空雰囲気下に移動し、レーザースクライブ装置によって、第１無機封止層５０から有機ＥＬ素子１２が張り出した張出部１５１（図２６参照）にあたる位置にレーザーを照射し、図２８のように、第１電極層３より上の層を除去する。
このとき、図２８のように、第１電極層３より上の層を除去された除去領域１５６は、第１封止層接続溝１４５よりも外側であって、かつガラス基板２の各辺に沿って形成されている。
すなわち、除去領域１５６は、発光領域１３０（図１７参照）の周りを囲むように形成されており、給電領域１３２内の第１電極層３の一部と給電領域１３３内の第１電極層３（孤立部１５０）の一部が無機封止層７から露出し、給電部１３５，１３６を形成している。

そして、上記した手順によって得られた基板に、均熱シート１１１を載置し、接着する。その後、均熱シート１１１に対して、軟質樹脂層８を接着する。
このとき、均熱シート１１１は、図２のように少なくとも発光領域１３０内の無機封止層７上に載置されている。すなわち、均熱シート１１１は、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。
軟質樹脂層８は、均熱シート１１１上であって、発光領域１３０内の有機ＥＬ素子１２の部材厚方向の投影面上に位置している。

続いて、軟質樹脂層８を設置した基板に、硬質樹脂層１０の原料をディスペンサーによって塗布し、硬質樹脂層１０上に防湿シート１１４を載置し、所定の温度Ｔ１下において硬質樹脂層１０の原料を乾燥／硬化させることによって硬質樹脂層１０を形成する。
このとき、硬質樹脂層１０は、図１２のように、除去領域１５６内の第１電極層３と第２無機封止層５１と軟質樹脂層８に跨がって形成されている。すなわち、除去領域１５６内の第１電極層３と第２無機封止層５１と軟質樹脂層８は、図１２のように硬質樹脂層１０を介して、防湿シート１１４と直接接着されている。
また、硬質樹脂層１０は、給電領域１３２，１３３内において、機能層５、第２電極層６、無機封止層７の端面を超えて覆っており、除去領域１５６内の第１電極層３と直接接触している。すなわち、硬質樹脂層１０の一部と除去領域１５６の第１電極層３が直接接続した硬質樹脂接続部１６１を形成しており、この硬質樹脂接続部１６１は発光領域１３０の外側を連続して囲んでいる。

またこのとき、発光領域１３０に位置する軟質樹脂層８の一部は、硬質樹脂層１０が覆われていない。すなわち、防湿シート１１４を剥がすと、図２０のように軟質樹脂層８が露出する硬質樹脂層１０の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域１３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質樹脂層８の面積の９０パーセント以上９９パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
また、このときの所定の温度Ｔ１は、硬質樹脂層１０が硬化する温度であり、摂氏６０度以上摂氏１００度以下となっている。
摂氏６０度未満になると、十分に硬質樹脂層１０内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質樹脂層１０を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏１００度より高くなると、温度が高すぎて、有機ＥＬ素子１２に悪影響を及ぼすおそれがある。

その後、図１１のように給電領域１３２内の第１電極層３の一部と給電領域１３３内の第１電極層３（孤立部１５０）の一部が露出した給電部１３５，１３６に導電性接着材１１５によって給電部材１１６，１１７を取り付ける。
このとき、使用する導電性接着材１１５は、接着機能と導電性を有したものであれば、特に限定されないが、例えば、異方性導電膜（ＡＦＣ）や低温はんだなどが採用できる。

このようにして、有機ＥＬ装置１００が完成する。

最後に、有機ＥＬ装置１００の各層の構成について説明する。
有機ＥＬ装置１００は、上記したようにガラス基板２の主面上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上から無機封止層７で封止したものである。さらに、無機封止層７上に均熱シート１１１、軟質樹脂層８が載置され、硬質樹脂層１０によって固定されている。また、軟質樹脂層８上に均熱シート１１１が載置され硬質樹脂層１０によって有機ＥＬ素子１２が封止されている。

均熱シート１１１は、基本的には、第１実施形態の均熱シート１１と同様であり、気体流通孔１２５を複数有している点で異なる。
気体流通孔１２５は、図２９のように、均熱シート１１１の部材厚方向に貫通した貫通孔であり、開口形状が線状に延びた長方形状のスリットである。
気体流通孔１２５は、均熱シート１１１の面内にまんべんなく分布されている。

気体流通孔１２５の開口の長辺（最大外形寸法）は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。気体流通孔１２５の長辺が１ｍｍ未満になると、十分に気体を排出できない場合があり、気体流通孔１２５の長辺が１０ｍｍより大きくなると、異物が混入しやすい。

均熱シート１１１は、複数の気体流通孔１２５が縦横に所定の規則に従って分布されている。
具体的には、均熱シート１１１は、図２９のように複数の気体流通孔１２５ａが縦方向ｌ（長手方向）に配列した縦流通群１２６と、複数の気体流通孔１２５ｂが横方向ｗ（縦方向に対して直交する方向）に配列した横流通群１２７とを有している。
縦流通群１２６は、縦方向ｌに均熱シート１１１全体を横切るように各気体流通孔１２５ａ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔１２５ａの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、縦流通群１２６を形成する各気体流通孔１２５ａは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔１２５ａ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。

横流通群１２７は、横方向ｗに均熱シート１１１全体を横切るように各気体流通孔１２５ｂ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔１２５ｂの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、横流通群１２７を形成する各気体流通孔１２５ｂは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔１２５ｂ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。
このように縦流通群１２６を形成する気体流通孔１２５ａと、横流通群１２７を形成する気体流通孔１２５ｂは、互いに交差する関係となっている。

また、縦流通群１２６内の隣接する２つの気体流通孔１２５ａ間の間隔内に横流通群１２７内の隣接する２つの気体流通孔１２５ｂを結んだ直線が通過する関係となっている。横流通群１２７内の隣接する２つの気体流通孔１２５ｂ間の間隔内に縦流通群１２６内の隣接する２つの気体流通孔１２５ａを結んだ直線が通過する関係となっている。
本実施形態では、縦流通群１２６内の隣接する２つの気体流通孔１２５ａ間の間隔内に横流通群１２７を形成する気体流通孔１２５ｂが位置しており、横流通群１２７内の隣接する２つの気体流通孔１２５ｂ間の間隔内に縦流通群１２６を形成する気体流通孔１２５ａが位置している。
横方向ｗに隣接する縦流通群１２６，１２６の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
縦方向ｌに隣接する横流通群１２７，１２７の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。

防湿シート１１４は、防湿性を有したシート状の部材である。防湿シート１１４としては、防湿性を有していれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものなどが採用できる。
防湿シート１１４の平均厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。

上記した実施形態では、軟質樹脂層８を設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質樹脂層８を設けなくてもよい。

上記した実施形態では、ガラス基板２として長方形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく正方形状であってもよい。

上記した第２実施形態では、軟質樹脂層８上に防湿シート１１４が載置していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質樹脂層８と防湿シート１１４の間に気体を吸着可能な気体吸着シートが介在していてもよい。気体吸着シートとしては、第２無機封止層５１から生じる気体を吸収できるものであれば、特に限定されないが、例えば、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。

上記した実施形態では、無機封止層７上に両面が粘着性を有した軟質樹脂層８によって貼り合わせたが、本発明はこれに限定されるものではなく、真空ラミレーターによって貼り合わせてもよい。

以下に、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

本発明の具体的な実施例及び実施例に対する比較例の有機ＥＬ装置の作製手順と、これらの評価結果を説明する。

〔実施例１〕
有機ＥＬ装置を形成するための基板としては、片面である一方の面の全面に第１電極層３としてＩＴＯ（インジウム・錫酸化物、膜厚１５０ｎｍ）が積層されている無アルカリガラス（縦９０ｍｍ×横９０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を用いた。この基板にレーザースクライブ装置を用いて、第１電極層分離溝１５を形成した。
次に、この基板を真空蒸着装置に移動させ、真空中で以下のように材料を成膜した。

第１電極層３上に、一方の面の全面に亘って、正孔注入層として４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニルーアミノ］ビフェニル（以下、ＮＰＢともいう）と三酸化モリブデンの混合層を用い、真空蒸着法にて１０ｎｍの膜厚で成膜した。正孔注入層のＮＰＢと三酸化モリブデンは共蒸着法にて膜厚比率で９：１となるように成膜した。

次いで、正孔輸送層としてＮＰＢを、真空蒸着法により５０ｎｍ（蒸着速度０．０８ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．１２ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

次いで、発光層兼電子輸送層としてトリス（８−キノリノラート）アルミニウム（以下、Ａｌｑ３と略す）を、真空蒸着法により、７０ｎｍ（蒸着速度０．２４ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．２８ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

次いで、電子注入層としてＬｉＦを用い、真空蒸着法にて１ｎｍ（蒸着速度０．０３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．０５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

この電子注入層上に機能層５の一部としてアルミニウム（Ａｌ）を真空蒸着法にて３００ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
このように機能層５を形成した。

続いて、第２電極層６としてＡｌを真空蒸着法にて１５０ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．〜０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

その後、プラズマＣＶＤ装置に移動させて、第１無機封止層５０として２μｍの窒化珪素膜を形成し、そして、この有機ＥＬ素子１２を真空雰囲気から窒素雰囲気で満たされたグローブボックスに移動させて、ポリシラザン誘導体であるクラリアント社製アクアミカＮＬ１２０Ａ−０５を固化時の膜厚が１μｍとなるように塗布して固化し、第２無機封止層５１を形成し、合計厚み３μｍの無機封止層７を形成することで１次封止を行った。

その後、表面に接着剤が塗布された厚み２５μｍのブチルゴム系樹脂フィルム（ショアＡ６０、曲げ弾性率２５ＭＰａ）を第２無機封止層５１上に貼り合わせて軟質樹脂層８を形成し、ディスペンサーで熱硬化型エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８７、曲げ弾性率２５００ＭＰａ）を軟質樹脂層の縁に沿ってこれらの層の平均重なり幅が１ｍｍとなるように塗布した。その後、均熱シート１１を接着した。こうして２次封止を行って有機ＥＬ装置を作製し実施例１とした。なお、実施例１で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のフィルムで被覆した４２アロイ製のシート（線膨張率：４．２ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：１４．６Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、４２アロイシートの平均厚みは、２０μｍである。

〔実施例２〕
実施例１において、異なる均熱シート１１を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例２とした。なお、実施例２で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシート（線膨張率：２３ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：２２０Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、９μｍである。

〔実施例３〕
実施例２において、均熱シート１１の厚みを変更したこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例３とした。なお、実施例３で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシートである。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、２０μｍである。

〔実施例４〕
実施例２において、均熱シート１１の厚みを変更したこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例４とした。なお、実施例４で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシートである。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、３０μｍである。

〔実施例５〕
実施例１において、異なる均熱シート１１を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例５とした。なお、実施例５で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したチタン製のシート（線膨張率：８．５ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：２２Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、チタンシートの平均厚みは、２０μｍである。

〔実施例６〕
実施例１において、異なる均熱シート１１を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例５とした。なお、実施例６で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆した銅製のシート（線膨張率：１７ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：４００Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、銅シートの平均厚みは、１２μｍである。

〔比較例１〕
実施例２において、均熱シート１１の厚みを変更したこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例１とした。なお、比較例１で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシートである。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、５０μｍである。

〔比較例２〕
比較例１において、無機封止層７と均熱シート１１の接着に軟質樹脂層を用いず、全面を熱硬化型エポキシ樹脂で接着したこと以外は、同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例２とした。当然、比較例２で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシートである。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、５０μｍである。

〔比較例３〕
実施例２において、均熱シート１１の厚みを変更したこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例３とした。なお、比較例３で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したアルミニウム製のシートである。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、アルミニウムシートの平均厚みは、１００μｍである。

〔比較例４〕
比較例２において、異なる均熱シート１１を用いたこと以外は同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例４とした。なお、比較例４で使用した均熱シート１１は、両面をＰＥＴ製のフィルムで被覆したステンレス（ＳＵＳ）製のシート（線膨張率：１０〜１７ｐｐｍ／Ｋ、熱伝導率：１３〜２６Ｗ／ｍ・Ｋ）である。また、ＰＥＴフィルムの平均厚みは、ともに２５μｍであり、ＳＵＳシートの平均厚みは、５０μｍである。

（反り検証試験）
定盤に封止面を上に設置し、パネル４隅を隙間ゲージにて反り量を測定した。反り検証試験の結果を表１に示す。

比較例１〜４のいずれの有機ＥＬ装置においても、反り量が０．４５ｍｍ以上と大きく反ったのに対して、実施例１〜６のいずれの有機ＥＬ装置においても、０．４５ｍｍ未満に収まり、実施例１〜６の有機ＥＬ装置の中で最も反ったものでも、０．２５ｍｍ以下に収まった。

（短絡検証試験）
摂氏６０度、相対湿度８５パーセント、１０００ｃｄ／ｍ²で点灯にて加速試験を行い、短絡による不点灯有無を検証した。短絡検証試験の結果を表２に示す。

軟質樹脂層を使用しなかった比較例２の有機ＥＬ装置では、２００時間で不点灯になったのに対し、軟質樹脂層を使用した有機ＥＬ装置では、１０００時間まで不点灯にならなかった。

１，１００ 有機ＥＬ装置
２ ガラス基板（基材）
３ 第１電極層
５ 機能層（有機発光層）
６ 第２電極層
７ 無機封止層（封止層）
８ 軟質樹脂層
１０ 硬質樹脂層（接着材層）
１１，１１１ 均熱シート
１２ 有機ＥＬ素子（積層体）
３０，１３０ 発光領域
３３，１３１ 非発光領域
３８，１６０ 環状領域

Claims (5)

1. ガラス基板上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備え、ガラス基板を平面視した際に点灯時に実際に発光する発光領域と、点灯時に発光しない非発光領域を有する有機ＥＬ装置において、
   前記封止層は、前記発光領域内の積層体上を覆っており、
   当該封止層上に５μｍ以上４０μｍ以下の平均厚みを有した均熱シートを有し、
   当該均熱シートは、３００Ｋにおける面内での線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２５ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、
   前記封止層と前記均熱シートとの間に軟質樹脂層が介在しており、
   当該軟質樹脂層の少なくとも一部は、少なくとも発光領域内の積層体上に位置し、
   当該軟質樹脂層は、平均厚みが２μｍ以上１００μｍ以下であって、かつ、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記均熱シートは、３００Ｋにおける面内での線膨張率が１８ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 前記軟質樹脂層は、表面に粘着性加工が施されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 前記ガラス基板は、平均厚みが０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
5. 前記均熱シートは、アルミニウム、銅、ステンレス、鉄、チタン、４２アロイ、グラファイト、インバー、タンタル、ジルコニウム、タングステン、モリブデン、及びコバールの群から選ばれる少なくとも１種から形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。

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