JP2009026630A - 有機elディスプレイ - Google Patents
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Abstract
【課題】取り出し電極部と配線部材との電気的接続が確実に得られ、かつ生産性に優れた有機ELディスプレイを提供する。
【解決手段】基板上に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層が一対の電極の間に挟まれた有機EL素子を有しており、同一基板面上に一方の電極に電気的に接続された取り出し電極部を有する有機ELディスプレイである。前記有機EL層は塗布法により形成されている。前記取り出し電極部上に、導電性材料からなり、高さが有機EL層の膜厚より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部は有機EL層から露出していることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】基板上に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層が一対の電極の間に挟まれた有機EL素子を有しており、同一基板面上に一方の電極に電気的に接続された取り出し電極部を有する有機ELディスプレイである。前記有機EL層は塗布法により形成されている。前記取り出し電極部上に、導電性材料からなり、高さが有機EL層の膜厚より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部は有機EL層から露出していることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は有機エレクトロルミネッセンス表示装置(以下、有機ELディスプレイ)に関する。
近年、自発光素子であり、フラット化、薄型化が容易である有機ELディスプレイの開発が盛んに行われている。
特許文献1及び特許文献2は有機ELディスプレイに関する発明が開示されている。
図2は特許文献1に記載の有機ELディスプレイの断面を示す図である。符号1は基板、2は下部電極、3は有機EL層、4は上部電極、5は封止用接着剤、6は導電性接着剤、7は配線部材、8は封止部材である。
ガラス等の基板1上に、下部電極2、有機EL層3、上部電極4からなる有機EL素子を有し、同有機EL素子を覆うように封止用接着剤5を介して封止部材8が接着されている。そして基板1の周辺部に下部電極2が引き出され、引き出された部分が取り出し電極部を形成している。図示はしていないが上部電極4も同様に引き出され上部電極のための取り出し電極部が形成されている。
この取り出し電極部には、導電性接着剤6を介してフレキシブルプリント基板(FPC)やテープキャリアパッケージ(TCP)等からなる配線部材7が電気的、機械的に接続されている。
また導電性接着剤6としては、取り出し電極部と配線部材との位置合せが不必要で容易に接続することができることから異方導電性フィルム(ACF)を用いて接続することが知られている。
上記有機ELディスプレイの有機EL層は真空蒸着法等の真空成膜方法により形成することも可能である。しかし、有機EL層をスピンコート法、ディップ法、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法等の塗布法により形成することで、より簡便で安価に作製することができる。
塗布法により有機EL層を形成する場合、スピンコート法、ディップ法では、有機EL層を有機ELディスプレイの全面に形成するため、有機ELディスプレイをカラー表示するためにRGBに塗り分けを行うのは不向きである。塗布法でRGBの塗り分けを行うためには、印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法等により有機EL層を形成する。その場合、有機EL層の塗布液を面内で均一に形成するために有機ELディスプレイの表示領域外まで塗布液を塗布し、ある程度距離を置いて塗布膜厚が安定した領域である内側の領域を表示領域として使用することが必須である。
このように塗布法で有機EL層を形成した場合、表示領域の外側まで塗布せざるを得ない上に、これらの塗布液は乾燥するまでの間に流動して取り出し電極部を覆ってしまい、取り出し電極部と配線部材とが電気的接続が取れなくなるという問題があった。
そのため、ドライエッチング、有機溶剤による拭き取り等の方法により取り出し電極部上に覆われた有機EL層を除去して、取り出し電極部と配線部材との電気的接続を確保していた。
しかし、ドライエッチングを使用する方法では反応ガスとして酸素を使用するため、有機ELディスプレイの表示領域に有機EL層の保護用マスクを配置しても前記反応ガスが回り込んで有機EL層にダメージが生じるという問題があった。
また、有機溶剤で拭き取る方法では拭き取り部以外を保護テープ等でマスクする。しかし、有機EL層が有機溶媒に可溶であるため、保護テープでマスクしても前記保護テープの端部から有機溶媒が有機EL層に浸透、拡散して表示領域の有機EL層にダメージを与えるという問題があった。
そこで特許文献2には保護テープを貼らずに表示領域の外側に撥液領域を設けて、その外側を溶剤が染み込んだスポンジで拭き取るという方法が提案されている。
しかしながら、有機EL層を有機溶剤で拭き取る方法で取り出し電極部を露出させる場合、拭き残りによる接続不良が発生するという問題がある。
また、拭き取る回数も複数回行うために拭き取り時間が非常に多くかかり、スポンジは有機EL材料が多量に付着するために拭き取り毎に交換する必要があることから生産性に問題がある。
よって本発明は、取り出し電極部と配線部材との電気的接続が確実に得られ、かつ生産性に優れた有機ELディスプレイを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための手段として、本発明は、
基板上に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層が一対の電極の間に挟まれた有機EL素子を有しており、同一基板面上に一方の電極に電気的に接続された取り出し電極部を有する有機ELディスプレイにおいて、
前記有機EL層は塗布法により形成されており、
前記取り出し電極部上に、導電性材料からなり、高さが有機EL層の膜厚より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部は有機EL層から露出していることを特徴とする。
基板上に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層が一対の電極の間に挟まれた有機EL素子を有しており、同一基板面上に一方の電極に電気的に接続された取り出し電極部を有する有機ELディスプレイにおいて、
前記有機EL層は塗布法により形成されており、
前記取り出し電極部上に、導電性材料からなり、高さが有機EL層の膜厚より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部は有機EL層から露出していることを特徴とする。
本発明の有機ELディスプレイは、取り出し電極部上に導電性材料からなり、高さが有機EL層より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部が有機EL層から露出している。そのため、前記凸部を介して配線部材と取り出し電極部との確実な電気的接続が可能である。
また本発明によれば、塗布法により取り出し電極部上に形成された有機EL層を除去する必要がないために生産性に優れた有機ELディスプレイを提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図1(a)は、本発明に係る有機ELディスプレイの模式図である。図1(b)は、図1(a)のA−A’部分の断面図である。符号1は基板、2は下部電極、3は有機EL層、4は上部電極、11は取り出し電極部、12は導電性材料からなる凸部である。
本発明に係る有機ELディスプレイの各部位の配置は、基板上の表示領域に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層3が一対の下部電極2と上部電極4との間に挟まれた有機EL素子を有している。そして、同一基板面上の表示領域外であるディスプレイ外周部に、下部電極2(但し、上部電極でも同様に実施可能)と接続された取り出し電極部11が配置されている。
特に、この有機ELディスプレイは、取り出し電極部11上に導電性材料からなり、高さが有機EL層3の膜厚より高い凸部12が形成されており、塗布法により形成された有機EL層3から前記凸部12の少なくとも頂部が露出した構成とされている。
塗布法により取り出し電極部11に有機EL層3が形成されても塗布液は重力により凸部12の下面に流れ込んだ後に乾燥し前記凸部12より低い厚さで固化するので配線部材7との電気的接続は塗布液のない凸部12の頂部で確実に得ることができる。そのため、固化した塗布液を後工程で拭き取る必要がないため生産性に優れている。
以下、本実施形態の有機ELディスプレイの構成を具体的に説明する。
基板1は可撓性があるものでもよいし、リジッドな部材でもよい。例えばガラス基板などを挙げることができる。
基板1には更に有機EL素子の発光、非発光を制御するスイッチング素子を設けてもよい(不図示)。スイッチング素子は、例えばTFT等のトランジスタである。スイッチング素子を設ける場合、その上に有機EL素子を配置してもよく、その場合は両者の間に平坦化膜を配置してもよい。
また基板1上の表示領域内には、塗布法で有機EL層3をRGBに塗り分けて形成する際に、塗布液が隣接する画素と混合しないように所定の位置と間隔で隔壁が形成されてもよい。
下部電極2及び上部電極4は、どちらか一方が光取り出し電極であり他方が光反射電極であっても、また下部電極2と上部電極4とが共に光取り出し側電極であってもよい。透明電極の場合、反射部材を別途設けてもよい。光反射電極として例えばAgやAl、或いは少なくとも一方を含む電極でもよい。光取り出し側電極として例えばITOやIZOを用いることができる。
取り出し電極部11は、信号線、電源線、接地等の複数の導電性薄膜からなるパターン線とスペースからなり、下部電極2又は上部電極4のパターンを引き出して、そのまま利用してよい。予めAl等の金属薄膜で取り出し電極パターンを形成し下部電極2又は上部電極4を接合した方が信頼性に優れて好ましい。
取り出し電極部11上には、導電性材料からなる凸部12が形成されており、前記凸部12が複数形成されていることが電気的接続を確実に行う上で、また製造上も容易であるため好ましい。
導電性接着剤6が前述の異方導電性フィルムを使用した場合は、前記凸部12は取り出し配線部11の外側に形成されても問題ない。例えば、安価に製造するためには取り出し配線部11の存在する領域全体に前記複数の凸部12を形成しても外部との接続は問題なく行えるため好ましい。
凸部12の形状としては上に凸であればよく、具体的には断面が円弧、長方形、台形、三角形等が使用できる。また凸部12は1個でなく複数個あってもよく、例えば断面が逆W字状であるもの等が挙げられる。
凸部12の高さとしては、有機EL層3の膜厚より高く、つまり凸部12の頂部が有機EL層3の上面より高い位置に配置され、配線部材7に形成されている導電性接着剤6の膜厚より低いことが望ましく、例えば、1〜50μmの高さが好ましい。
凸部12の幅は取り出し電極部11のパターン線のピッチ以下、好ましくは電極線幅以下であり、例えば30〜300μm程度が好ましい。
複数の凸部12を形成する場合には、その凸部12のピッチは配線の幅より小さくする必要があり、通常使用される配線幅、例えば300μm以下であることが必要であり、また小さすぎると高さを確保するのが難しく製造上高価になる。そのため、10〜200μmのピッチが望ましい。
複数の凸部12のピッチでのスペースは、取り出し電極部11の外側に凸部12を形成しない場合、あってもなくとも前述の高さが確保されていれば問題ない。しかし、取り出し電極部11の外側にも凸部12を形成し電極領域全体に凸部12を形成する場合には隣り合った電極同士が接続しないための間隔でスペースを形成する必要がある。その間隔はACF材料内部の導電性粒子の大きさによるが概略その粒子の2倍の距離を離しておけば導通することはないため、例えば、10μm以上200μm以下のスペースを開けることが好ましい。
導電性材料としては、樹脂に金属微粒子が混合されたものが導電性接着剤6との接着性がよく、安価なため好ましい。前記樹脂材料としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化型樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル等の熱可塑性樹脂等を使用できる。また、樹脂に分散させる金属微粒子としては、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル等の金属微粒子、又はこれら金属の合金からなる微粒子、又はカーボン微粒子を使用できる。
前記導電性材料を取り出し電極部11上にドット状に形成する方法としては、スクリーン印刷、パッド転写、ノズルプリンティング塗布方法等の従来知られている塗布法で形成する方法が安価で生産性が優れていて好ましい。
凸部12の上部に塗布液が確実に残存しないようにするためには、前記凸部12の表面に撥液処理を施し、撥液性を有する構成とすることが望ましい。
撥液処理の方法としては、フッ素、フッ素化合物を含んだガスを導入したプラズマ処理による方法、有機シリコン化合物、フッ素含有シリコン化合物、有機フッ素化合物などの撥液剤を真空成膜又は塗布法により成膜する方法が知られている。しかし、プラズマ処理による方法が生産性が優れていて好ましい。
有機EL層3は、基板1上にTFT回路、隔壁、下部電極2、取り出し電極部11、凸部12が形成された後に、有機EL層形成用の塗布液が塗布されて形成されている。つまり、隔壁に囲まれた領域に前述の印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法等によりRBG各色の塗布液が選択的に塗布されて形成されている。
塗布液の均一性を得るために塗布された塗布液は表示領域の外側にも塗布されている。そのため、塗布液の一部は取り出し電極部11上にも塗布されるが、前記凸部12が存在するため塗布液は重力により前記凸部12の下側(溝部)に流れて前記凸部12の頂部には残存しない。
塗布法により形成される有機EL材料及び塗布液の溶剤としては、従来知られている材料を使用できる。
有機EL層3は1層或いは2層から構成されていてもよく、その場合は両層の界面において発光する層でもよい。
また下部電極2と上部電極4との間に有機EL層3以外の層が前記有機EL層3と共に配置されていてもよい。これは発光効率を向上させるために設けられる層であり、例えば正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層等と称される層である。これらの層を適宜配置してもよい。なお、これらの層のうち少なくとも1層が発光するのであれば、それは本発明の有機EL層3であるということができる。
本発明において、下部電極2と有機EL層3と上部電極4とは必ずしも互いに接して配置されている必要はない。例えば下部電極2と有機EL層3との間や有機EL層3と上部電極4との間には、発光効率を高めるために上記各層を設けたり、或いは干渉による光の強め合いを高めるために透明部材や光半透過膜を設けたりすることが適宜可能である。
本実施形態において光取り出し側電極は、光透過率が高い(80%以上)いわゆる透明電極であってもよいし、ハーフミラー電極であってもよい。光取り出し側電極がハーフミラー電極である場合、電極にはAl等の薄膜を用いてもよい。
電極及び有機EL層は周囲に水分の存在によって特性が劣化する。そのため、電極及び有機EL層を水分から遮断するために上部電極4上に、図2で示すように封止部材8を封止用接着剤5を介して接合する方法、又は1層或いは多層の保護層を設ける方法等の従来知られている方法により水分の遮断を行うことが好ましい。薄膜からなる保護層で水分を遮断すると、本発明の有機ELディスプレイを薄型化することができるため、より好ましい。この保護層としては、その一部が窒化ケイ素、酸化ケイ素等の無機薄膜を用いると、水分遮断性能に優れているために好ましい。
これら保護層上に更にキズ耐性を向上させるために、例えば樹脂フィルムを積層すると信頼性が向上するため好ましい。前記保護層はスパッタ法やCVD法等の例えば真空成膜法により得ることができる。
この取り出し電極部11上に形成した凸部12と、FPC等からなる配線部材7とが導電性接着剤6を介して接合される。
上記構成の有機ELディスプレイは、取り出し電極部11上に凸部12が形成されており、前記凸部12の少なくとも頂部が有機EL層3から露出している。そのため、配線部材7に形成された導電性接着剤6を前記取り出し電極部11に熱圧着により接合する際に、前記凸部12に接触して接合され、電気的接続を得ることが可能である。したがって、前記凸部12の下側に有機EL層3が存在しても何ら問題はなくそれらを除去する必要がない。
<実施例1>
図1に示す有機ELディスプレイを作製した。
図1に示す有機ELディスプレイを作製した。
先ず、0.7mm厚さのガラス基板1上の表示領域にパターニングされたITOからなる下部電極2及びTFT回路を形成し、表示領域外にAlからなる取り出し電極部11を形成した。その上に感光性ポリイミド材料(東レ(株) フォトニース(登録商標))からなる隔壁をパターニング形成した。
下部電極2の一部はディスプレイ外周部まで引き出し、取り出し電極部11と接合した。
取り出し電極部11上の電極1ラインにつき、藤倉化成株式会社製ドータイトXA−910をディスペンサーにより塗布し、φ80μm、高さ20μmのドット形状の凸部12をピッチ150μmで30個形成し、100℃、60分間硬化させた。
次にCF4ガスによりフッ素プラズマ処理を行うことで隔壁と凸部12とを同時に撥液性にした。
表示領域及び近接部分に、ノズルプリンティング装置を用いて隔壁の間に正孔注入層としてPEDOT/PSSを塗布し、200℃、30分間ベークして膜厚30nmの正孔注入層を形成した。
次に同様にトルエンにポリパラフェニレンビニレン誘導体poly[2−methoxy,5−(2’−ethylhexoxy)−1,4−phenylen vinylene]を2wt%溶かした溶液を一本おきの隔壁間に滴下した。さらに、まだ塗布していない隔壁間には、キシレンにポリ(3−アルキルチオフェン)poly[3−alkylthiophene]を1wt%溶かした溶液を滴下した。塗布後に150℃、10分間ベークして膜厚100nmの有機EL層3を形成した。
その後、真空蒸着装置を用いて電子注入層としてCs2CO3を膜厚3nm、上部電極4としてAlを膜厚100nm堆積した。
次に、取り出し電極部11をマスクしてSiNからなる保護層をCVD法により成膜した。CVDでの成膜方法は、材料ガスとして、NH3、SiH4、N2の混合ガスを成膜チャンバーに導入し、圧力100Pa、RFパワー100Wにて成膜を行った。膜厚が5000Åとなったところで成膜を終了し、保護層とした。
次に、取り出し電極部11以外の領域にキズ防止として膜厚100μmのPETフィルムに膜厚25μmのアクリル系の粘着剤を設けた片面接着性樹脂フィルムを、貼り合わせ機により位置合わせを行い保護層上に貼り合わせた。
以上により、有機ELディスプレイを作製した。
<実施例2>
実施例1で作製した有機ELディスプレイと同様に基板を作製した。取り出し電極部11が存在する領域一面に、藤倉化成株式会社製ドータイトXA−436をスクリーン印刷機でメタルマスクを介して、φ100μm、高さ20μmのドット形状の凸部12を形成した。このとき、凸部12はピッチ150μmで電極の長さ方向に30個×幅方向に200個形成した。その後、120℃、60分間硬化させた。以後の工程は実施例1と同様にして有機ELディスプレイを作製した。
実施例1で作製した有機ELディスプレイと同様に基板を作製した。取り出し電極部11が存在する領域一面に、藤倉化成株式会社製ドータイトXA−436をスクリーン印刷機でメタルマスクを介して、φ100μm、高さ20μmのドット形状の凸部12を形成した。このとき、凸部12はピッチ150μmで電極の長さ方向に30個×幅方向に200個形成した。その後、120℃、60分間硬化させた。以後の工程は実施例1と同様にして有機ELディスプレイを作製した。
<評価>
以上、実施例1、実施例2の有機ELディスプレイの取り出し電極部11の凸部12と、FPC等からなる配線部材7とを導電性接着剤6を介して接合し、その電気的接続部の抵抗値を測定した。その結果、全ての電極パターンにおいて1Ω以下であり良好な電気的接続が得られたことが確認された。
以上、実施例1、実施例2の有機ELディスプレイの取り出し電極部11の凸部12と、FPC等からなる配線部材7とを導電性接着剤6を介して接合し、その電気的接続部の抵抗値を測定した。その結果、全ての電極パターンにおいて1Ω以下であり良好な電気的接続が得られたことが確認された。
1 基板
2 下部電極
3 有機EL層
4 上部電極
5 封止用接着剤
6 導電性接着剤
7 配線部材
8 封止部材
11 取り出し電極部
12 導電性材料からなる凸部
2 下部電極
3 有機EL層
4 上部電極
5 封止用接着剤
6 導電性接着剤
7 配線部材
8 封止部材
11 取り出し電極部
12 導電性材料からなる凸部
Claims (2)
- 基板上に、少なくとも有機発光材料を含む有機EL層が一対の電極の間に挟まれた有機EL素子を有しており、同一基板面上に一方の電極に電気的に接続された取り出し電極部を有する有機ELディスプレイにおいて、
前記有機EL層は塗布法により形成されており、
前記取り出し電極部上に、導電性材料からなり、高さが有機EL層の膜厚より高い凸部が形成されており、前記凸部の少なくとも頂部は有機EL層から露出していることを特徴とする有機ELディスプレイ。 - 前記凸部の表面は、有機EL層を塗布法で形成するための塗布液に対して撥液性を有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELディスプレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (2)
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JP2010192822A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 有機elモジュール |
US10120492B2 (en) | 2015-10-23 | 2018-11-06 | Alpine Electronics, Inc. | Touch sensor and information processing system |
-
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- 2007-07-20 JP JP2007189173A patent/JP2009026630A/ja not_active Withdrawn
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