CN117063221A - 显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置 - Google Patents

显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置 Download PDF

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Abstract

一种显示面板(10)，包括：背板(1)、多个发光器件(2)、多条连接引线(4)、第一保护层(7)和反射层(8)，背板(1)包括相对的第一主表面(1a)和第二主表面(1b)、及连接第一主表面(1a)和第二主表面(1b)的多个侧表面(1c)，多个侧表面(1c)中的至少一个侧表面(1c)为选定侧表面(1cc)，多个发光器件(2)设置于背板(1)的第二主表面(1b)上，多条连接引线(4)设置于第一主表面(1a)、选定侧表面(1cc)和第二主表面(1b)上，多条连接引线(4)中的每条连接引线(4)由第一主表面(1a)依次经过选定侧表面(1cc)和第二主表面(1b)，第一保护层(7)覆盖多条连接引线(4)，反射层(8)至少包括第一部分(81)，第一部分(81)覆盖第一保护层(7)位于选定侧表面(1cc)上的部分，反射层(8)的材料包括金属。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置及拼接显示装置。
背景技术
微型发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)芯片作为新一代的显示技术，包括Micro LED芯片和Mini LED芯片，多应用于实现无缝拼接的显示装置。Mini/Micro LED显示装置具有高对比度，寿命长，低功耗等特点。
目前，用一定数量的小尺寸Mini/Micro LED显示装置来实现超大Mini/Micro LED显示装置的图像显示，在高端大屏上商用需求强烈。在拼接显示装置中拼接缝的大小是影响其显示效果的重要因素，因此，窄边框的显示装置成为发展趋势之一。
发明内容
一方面，提供一种柔性电路板。所述显示面板包括：背板，多个发光器件，多条连接引线，第一保护层和反射层。所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。所述多个发光器件设置于所述背板的第二主表面上。所述多条连接引线设置于所述第一主表面、所述选定侧表面上和第二主表面上。所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面。所述第一保护层覆盖所述多条连接引线。所述反射层至少包括第一部分，所述第一部分覆盖所述第一保护层位于所述选定侧表面上的部分。所述反射层的材料包括金属。
在一些实施例中，所述反射层的材料为反射率大于80％的金属或金属合金。
在一些实施例中，所述反射层的材料包括铜、钼、钛、银、金中的任意一种。
在一些实施例中，所述反射层的厚度的取值范围为80nm～200nm。
在一些实施例中，所述反射层还包括第二部分。所述第二部分设置于所述第一保护层位于所述第二主表面上的部分远离所述背板的一侧。
在一些实施例中，所述反射层还包括第三部分。所述第三部分设置于所述第一保护层位于所述第一主表面上的部分远离所述背板的一侧。
在一些实施例中，所述显示面板还包括设置于所述背板的第二主表面上 的第二保护层。所述第二保护层覆盖所述多个发光器件，且填充所述多个发光器件之间的间隙区域。所述第二保护层覆盖所述第一保护层的位于所述第二主表面的部分。
在一些实施例中，所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界与所述反射层所在平面齐平或者大致齐平。在所述反射层还包括第二部分的情况下，所述第二保护层覆盖所述反射层位于所述第二主表面的部分。
在一些实施例中，所述选定侧表面包括第一过渡子表面、第二过渡子表面和侧子表面。所述侧子表面与所述第一主表面和所述第二主表面垂直或大致垂直，所述第一过渡子表面连接所述第一主表面与所述侧子表面，所述第二过渡子表面连接所述第二主表面与所述侧子表面。
所述反射层包括位于所述第一过渡子表面、所述侧子表面和所述第二过渡子表面的部分。所述第二保护层覆盖所述反射层位于所述第二过渡子表面的部分。所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界，与所述反射层位于所述侧子表面的部分所在平面齐平或者大致齐平。
在一些实施例中，在所述反射层还包括第二部分的情况下，所述第二保护层设置在所述反射层的所述第二部分远离所述背板的一侧，且所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界位于所述反射层的第二部分上。
在一些实施例中，所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界与所述反射层的第一部分所在平面的距离的取值范围为20μm～30μm。
在一些实施例中，所述第二保护层的远离所述第二主表面的表面与所述第二主表面大致平行。
在一些实施例中，显示面板还包括：第三保护层。所述第三保护层至少覆盖所述反射层的第一部分。
在所述反射层还包括第二部分和/或第三部分的情况下，所述第三保护层还覆盖所述第二部分和/或第三部分。所述第三保护层还包覆所述第一保护层位于所述第一主表面的部分。
在一些实施例中，在所述显示面板还包括第二保护层的情况下，所述第三保护层还覆盖所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一端的表面。
在一些实施例中，所述第三保护层的材料包括氟化剂。
在一些实施例中，所述第三保护层的厚度的取值范围为3μm～5μm。
另一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括：如上述任一实施例所述的显示面板和驱动电路板。所述驱动电路板设置于所述显示面板的背板的第一主表面上，所述驱动电路板通过所述显示面板的多条连接引线与所述 显示面板的多个发光器件电连接。
又一方面，提供一种拼接显示装置。所述拼接显示装置包括多个上述所述的显示装置。多个所述显示装置拼接组装。
再一方面，提供一种显示面板的制备方法。所述显示面板的制备方法包括：
提供背板；所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面。所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。
在所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上形成多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面。
形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述多条连接引线。
形成反射层，所述反射层至少包括第一部分，所述第一部分覆盖所述第一保护层位于所述选定侧表面上的部分。
在所述第二主表面上设置多个发光器件。
在一些实施例中，所述形成反射层包括，至少在所述第一保护层的位于所述选定侧表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层。
在一些实施例中，所述反射层还包括位于所述第二主表面一侧的第二部分。所述形成反射层，包括：在所述第一保护层的位于所述选定侧表面和所述第二主表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层。
或者，
所述反射层还包括位于所述第一主表面一侧的第三部分。所述形成反射层，包括：在所述第一保护层的位于所述选定侧表面和所述第一主表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层。
在一些实施例中，显示面板的制备方法还包括：在所述第二主表面上设置多个发光器件之后，形成第二保护层。
所述形成第二保护层，包括：在所述第二主表面上贴附第二保护层膜材。
采用压合工艺，对所述背板和所述第二保护层膜材进行压合，使所述多个发光器件嵌入所述第二保护层膜材内，并使所述第二保护层膜材填充至所述多个发光器件之间的间隙区域，且使所述第二保护层膜材覆盖所述多个发光器件。
采用激光切割工艺，沿所述第二保护层膜材上的切割位置切割所述第二 保护层膜材，形成与所述背板尺寸匹配的第二保护层。
其中，所述切割位置与所述第二主表面和所述选定侧表面的交界边平行，且所述切割位置与所述反射层的第一部分所在平面齐平；或者，在所述反射层还包括第二部分的情况下，所述切割位置与所述第二主表面和所述选定侧表面的交界边平行，且所述切割位置位于所述第二部分上。
在一些实施例中，显示面板的制备方法还包括：在所述形成第二保护层之后，形成第三保护层。
所述形成第三保护层，包括：在所述反射层远离所述背板的一侧，所述第一保护层位于所述第一主表面的远离所述背板的一侧，以及所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一端的表面涂覆氟化剂材料，形成所述第三保护层。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为本发明的一些实施例所提供的拼接显示装置的结构图；
图2A为本发明的一些实施例所提供的显示面板的结构图；
图2B为图2A所提供的显示面板的局部结构图；
图3为本发明的一些实施例所提供的显示面板的截面结构图；
图4为根据图2提供的显示面板的局部结构图中沿CC’得到的截面结构图；
图5为本发明的一些实施例所提供的显示面板的多条连接引线的结构图；
图6为本发明的一些实施例所提供的显示面板的局部结构图；
图7为根据图6提供的显示面板沿AA’得到的截面结构图；
图8为图7中的区域G1的放大图；
图9为本发明的一些实施例所提供的显示面板的保护层的结构图；
图10为根据图9所提供的显示面板的一种保护层的截面图；
图11为图10中的区域G2的放大图；
图12为本发明的另一些实施例所提供的显示面板的另一种保护层的截面图；
图13为本发明的另一些实施例所提供的显示面板的一种反射层的截面 图；
图14A为本发明的另一些实施例所提供的显示面板的另一种反射层的截面图；
图14B为根据图14A所提供的显示面板的另一种保护层的截面图；
图15为本发明的另一些实施例所提供的显示面板的又一种反射层的截面图；
图16A为本发明的另一些实施例所提供的显示面板的又一种反射层的截面图；
图16B为根据图16A所提供的显示面板的又一种保护层的截面图；
图17为本发明的又一些实施例所提供的显示面板的一种保护层的截面图；
图18为本发明的又一些实施例所提供的显示面板的另一种保护层的截面图；
图19为本发明的又一些实施例所提供的显示面板的又一种保护层的截面图；
图20为本发明的又一些实施例所提供的显示面板的又一种保护层的截面图；
图21为本发明的一些实施例所提供的显示面板的一种制备方法步骤图；
图22为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种制备方法步骤图；
图23为本发明的一些实施例所提供的显示面板的又一种制备方法步骤图；
图24为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的一种流程图；
图25为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的另一种流程图；
图26为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的又一种流程图；
图27为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的又一种流程图；
图28为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的又一种流程图；
图29为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的又一种流程 图；
图30为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的又一种流程图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“连接”和“电连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“电连接”以表明两个或两个以上部件有直接电接触。然而，术语“电连接”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由 本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
目前，为窄化显示装置的边框，使得显示装置中显示面板上的位于相对两个表面的导电图案电连接，可以采用侧面走线方式实现。发明人发现，侧面走线中的各条引线为相互独立的电气通路，由于各引线至少由一层金属材料构成，在采用刻蚀工艺制作形成各条引线后，引线中的金属材料的部分区域(如被刻蚀的截面)会裸露出来，长时间接触水氧的情况下金属材料会逐渐被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处还会逐渐向内渗透，导致侧面走线的电阻增大甚至发生断裂。通常，在多条侧面走线远离显示面板的背板一侧设置保护层，包覆层覆盖多条侧面走线，以保护各引线，防止水氧腐蚀。
并且，为保护位于显示面板出光侧的显示区域的电路结构，显示面板还包括设置在显示面板出光侧的一层第二保护层，该第二保护层能同时起到保护电路结构、发光元件，进一步地，该第二保护层的颜色可以为深色，例如黑色、深灰色、墨绿色等，可以提高显示图像的对比度的作用。为了得到与显示面板尺寸匹配的第二保护层，在采用激光切割工艺对第二保护层膜材进行切割的过程中，激光容易切割到侧面走线上的保护层甚至侧面走线上，导致侧面走线直接暴露在空气中，易被腐蚀，甚至造成短路或断路的问题。
本发明的一些实施例提供了一种拼接显示装置1000，如图1所示，该拼接显示装置1000包括多个小尺寸的显示装置100。所述多个显示装置100拼接组装，由于用于拼接的每个显示装置100的边框尺寸很小，例如不超过每个显示装置中相邻两个像素间距的一半，因此拼接显示装置1000在实际观看时相邻两个显示装置100之间的拼缝在观看距离内较难被肉眼发现，可以呈现较佳的显示效果。
如图2A～图4所示，上述显示装置100包括：显示面板10和驱动电路板 20。显示面板10包括背板1、多条连接引线4和多个发光器件2，驱动电路板20设置于显示面板10的背板1的第一主表面1a上，驱动电路板20通过显示面板10的多条连接引线4与显示面板10的多个发光器件2电连接。
在一些实施例中，如图2A和图2B所示，在显示面板10还包括多个第一电极3和多个第二电极5，所述多个第一电极3分别与所述多条连接引线4对应电连接，所述多个第二电极5分别与所述多条连接引线4对应电连接；驱动电路板20与所述多个第二电极5电连接，以通过所述多个第二电极5与所述多条连接引线4电连接，实现驱动电路板20与多个发光器件2的电连接。在一些实施例中，上述显示装置100为Mini LED显示装置或Micro LED显示装置。
在采用上述多个显示装置100拼接形成的拼接显示装置1000中，相邻的显示装置100之间的拼接缝越小，拼接显示装置1000的图像显示效果越好。Mini LED显示装置或Micro LED显示装置采用侧面走线的布线方式，能够减小显示装置100的边框宽度和拼接缝的宽度，因此，对显示装置100中显示面板10的侧面走线进行封装防护，可以提高拼接显示装置1000进行图像显示的寿命。
在一些实施例中，上述显示装置100为Mini LED显示装置或Micro LED显示装置。
如图2A所示，在一些实施例中，该显示面板10包括：显示区AA(Active Area，简称AA区；也可称为有效显示区)和位于AA区至少一侧的周边区BB。
上述显示面板10中，显示区AA中设置有多个像素P’和多条信号线，多条信号线与多个像素P’电连接，示例性地，每个像素包括至少三种颜色的亚像素P，该多种颜色的亚像素P至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。
如图3～图6所示，在一些实施例中，显示面板10包括的背板1、多个发光器件2和多条连接引线4。
请参见图3，背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c，所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc。如图2所示，背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的形状例如为矩形，背板1包括四个侧表面1c。
如图3和图4所示，在一些示例中，选定侧表面1cc包括侧子表面1c1、 第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3。侧子表面1c1与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直；第一过渡子表面1c2连接第一主表面1a和侧子表面1c1；以及第二过渡子表面1c3连接第二主表面1b和侧子表面1c1。
示例性地，背板1包括衬底和设置在衬底的一侧的驱动电路层，衬底的材料则可以选择玻璃、石英、塑料等刚性材料，驱动电路层例如包括薄膜晶体管(TFT)或者微型驱动芯片以及上述多条信号线等结构，驱动电路层与多个发光器件2耦接，被配置为驱动多个发光器件2发光。
如图3所示，上述背板1的厚度d1为0.5mm～1mm，例如，背板1的厚度d1为0.5mm，或者为0.7mm，或者为1mm。
如图2A～图4所示，多个发光器件2设置于背板1的第二主表面1b上。其中，发光器件2包括但不限于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)、量子点发光二极管(Quantumdot Light-Emitting Diode,简称QLED)、迷你发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini LED)、微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，简称Micro LED)等。示例性地，每个亚像素P包括至少一个发光器件2。
如图4所示，多条连接引线4设置于所述背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上。所述多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4包括位于第一主表面1a的第一部分41、位于选定侧表面1cc的第二部分42和位于第二主表面1b上的第三部分43。
所述多条连接引线4被配置为连接背板的第一主表面1a和第二主表面1b，示例性地，通过所述多条连接引线4，将多个发光器件2与显示面板10背面的驱动电路板20电连接，从而驱动电路板20能够提供电信号以控制多个发光器件2进行发光。
如图5所示，在一些实施例中，多条连接引线4相互平行且间隔设置，每条连接引线4沿其长度方向Y延伸。其中，每条连接引线4的宽度不限，与其电连接的结构的尺寸有关，可根据实际需求选择设置。
在一些实施例中，如图6～图8所示，图7为根据图6中的截面线AA’得到的显示面板10的局部区域截面图，每条连接引线4为包括主导电图案4c，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的叠层结构。第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b依次层叠设置，第一缓冲导电图案4a相对于主导电图案4c靠近背板1。第一缓冲导电图案4a与背板1之间的粘附性大于主导电图案4c与背板1之间的粘附性；第二缓冲导电图案4b 的抗氧化性优于主导电图案4c的抗氧化性。
第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b均能导电，主导电图案4c具有较强的导电性能和较低的电阻率，主导电图案4c的材料例如为铜(Cu)。在保证多条连接引线4具备较强的导电性能和较低的信号损失，实现信号的稳定传输的基础上，通过在各连接引线4的主导电图案4c的两侧设置第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b，增强了多条连接引线4与背板1之间的粘附性，使多条连接引线4不易脱落，第二缓冲导电图案4b能够对主导电图案4c起到保护作用，增强了多条连接引线4的抗氧化性，使得多条连接引线4不易受水氧腐蚀，延长了使用寿命。
在一些示例中，第一缓冲导电图案4a的材料选用具有较强的粘附性的材料，例如与玻璃具有较强的结合力的材料，第二缓冲导电图案4b的材料选用具有较强的抗氧化性的材料。示例性地，第一缓冲导电图案4a的材料包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的任意一种。第二缓冲导电图案4c的材料包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的任意一种。例如：第一缓冲导电图案4a的材料与第二缓冲导电图案4c的材料相同，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料为Ti、Ge、Mo或MoNb。
可以理解的是，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c也可以为Ti和Ge的混合材料，或Ti、Ge和Mo的混合材料等。
在一些示例中，在第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b分别为单质金属，例如：Ti，在这种情况下，第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c之间，以及第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c之间还设置有金属合金，例如钛铜合金，以增加连接引线的第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c，第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c材料层之间的粘附性。示例性地，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的材料分别为Ti，主导电图案4c的材料为Cu，在第一缓冲导电图案4a与主导电图案4c之间设置TiCu合金，在第二缓冲导电图案4b与主导电图案4c之间设置TiCu合金，每条连接引线4为包括五个膜层的层叠结构。
在一些示例中，如图8所示，主导电图案4c的厚度d2为0.4μm～1μm，主导电图案4c的厚度d2例如为0.4μm、0.6μm或1μm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3为30nm～70nm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3例如为30nm、50nm或70nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm～120nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm、80nm或120nm。
在一些实施例中，多条连接引线4的制备方法为，在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上进行金属层的沉积，依次形成第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，再通过刻蚀工艺图案化各膜层，得到多条连接引线4。其中，刻蚀工艺例如可以为湿法刻蚀或者激光刻蚀。
这样，如图7和图8所示，在刻蚀工艺完成后，每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在主导电图案4c裸露的情况(可参见图7和图8的虚线框内结构)，由于相对于主导电图案4c来说，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的厚度要薄很多，在采用刻蚀工艺对第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的叠层结构进行图案化时，所形成的多条连接引线4的第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电层4b均会出现被过多刻蚀的情况，且第二缓冲导电层4b的过多刻蚀更严重一些，同时主导电层厚度较大，这样所形成的每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在较大面积的裸露表面，主导电图案4c裸露地更明显，请参见图7和图8中的箭头所指的虚线框内的主导电图案4c的裸露表面。裸露的主导电图案4c没有第二缓冲导电图案4b的保护，长时间接触水氧的情况下会逐渐被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处逐渐向内渗透，导致连接引线的电阻增大甚至发生断裂。
可以理解的是，由于每条连接引线4是第一缓冲导电图案4a、主导垫图案4c和第二缓冲导电图案4c依次堆叠的三明治结构，每条连接引线4的沿其长度方向Y的两侧也会有主导电图案4c裸露的情况，其中，主导电图案4c的长度方向Y的两侧边与第一缓冲导电图案、第二缓冲导电图案的长度方向Y的两侧边平齐。
需要说明的是，每条连接引线4的宽度方向X与其长度方向Y垂直，即与该连接引线4的延伸方向垂直，并且每条连接引线4的宽度方向X与该连接引线4所在的背板1的表面所在的平面平行。例如，每条连接引线4的位于选定侧表面1cc的部分的宽度方向X与其位于选定侧表面1cc的部分的长度方向Y垂直，且与选定侧表面1cc所在平面平行。每条连接引线4的位于第一主表面1a的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第一主表面1a所在平面平行。每条连接引线4的位于第二主表面1b的部分的宽度方向X与其位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直，且与第二主表面1b所在平面平行。
基于此，如图9～图11所示，在一些实施例中，显示面板10还包括第一保护层7，第一保护层7覆盖多条连接引线4。第一保护层7设置在多条连接引线4远离背板1的一侧，以将主导电图案4c与外界隔绝。从而，第一保护 层7不仅能够保护多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c，还能够覆盖多条连接引线4的整体，避免多条连接引线4背负式，延长显示面板的使用寿命。
第一保护层7的材料为具有较高抗氧化性能的材料，能够阻挡外界的水和氧气，避免对主导电图案4c造成腐蚀。示例的，第一保护层7的材料包括OC(Over Cover)胶或深色油墨材料。OC胶包括黑胶和白胶。例如，第一保护层7为黑胶层。深色油墨材料具有较高的硬度和良好的抗腐蚀性能，能够覆盖多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c，从而更好地保护连接引线4。
在一些实施例中，如图10和图11所示，第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的厚度d5的尺寸范围为5μm～8μm。示例性地，第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的厚度d5的取值范围为5μm～8μm，例如，第一保护层7的厚度为5μm、7μm或8μm。这样，能保证第一保护层7与连接引线4的粘合性，且能保证第一保护层7对多条连接引线4的保护作用。
其中，第一保护层7的设置于第一主表面1a和第二主表面1b的部分的厚度的尺寸为第一保护层7的沿垂直于背板1所在平面的方向上的尺寸，第一保护层7的设置于选定侧表面1cc的部分的厚度的尺寸为第一保护层7的沿平行于背板1所在平面的方向上的尺寸。
在一些实施例中，如图2A和图2B所示，显示面板10还包括多个第一电极5和多个第二电极3。多个第一电极5设置于背板的第一主表面1a上，每个第一电极5与一条连接引线4位于第一主表面1a的部分电连接。以及每个第一电极5与驱动电路板20电连接，通过驱动电路板控制相应的连接引线4的信号传输。
多个第二电极3设置于背板1的第二主表面1b上，每个第二电极3与连接引线4位于第二主表面1b的部分电连接。以及每个第二电极3与每个发光元件2电连接，将连接引线4传输的信号输出至相应的发光元件2，实现图像显示。
在一些实施例中，如图2A、图12～图23所示，显示面板10还包括挡墙6。该挡墙6设置在背板1的周边区BB，且设置在多个发光器件2与多个第二电极3之间的间隙区域。示例性地，如图2A所示，挡墙6可以设置在显示区AA的四周，例如环绕显示区AA一圈设置，或者，挡墙6也可以仅设置在周边区BB靠近选定侧表面1cc的一侧。
该挡墙6在多条连接引线4之前制作完成，从而在制作多条连接引线4的过程中，例如采用溅射工艺溅射多条路连接引线4的材料，挡墙6能够防止多条连接引线4的材料溅射到显示板10的显示区域AA，影响显示区AA内的各部件的制作精度的问题。
在一些示例中，挡墙6的厚度大于多条连接引线4位于第二主表面1b上的部分的厚度，且小于该部分多条连接引线4与设置在其表面的各层叠的膜层的总厚度即可。示例性地，挡墙6的厚度的取值范围为3μm～10μm，例如挡墙6的厚度为7μm或10μm。
在一些示例中，对挡墙6的材料不做限定，只要能够防止多条连接引线4的材料溅射到显示区域AA即可。例如，挡墙6采用弹性材料，例如该弹性材料可以为树脂材料，或树脂材料与金属膜层膜材料的堆积。
在一些实施例中，如图12所示，上述显示面板10还包括第二保护层30。该第二保护层30设置在背板1的第二主表面1b上，覆盖多个发光器件2且填充多个发光器件2之间的间隙区域。
在一些实施例中，第二保护层30还覆盖多个第二电极3，且填充多个第二电极3之间的间隙区域。第二保护层30还覆盖第一保护层7的位于第二主表面1b的部分，起到进一步保护电路结构的作用，例如保护多个发光器件2，避免后续工艺对发光器件造成磕碰损伤。
在一些示例中，第二保护层30的材料具有高透光性且颜色为深色，例如第二保护层30的材料可以为黑色硅胶或者黑色树脂，这样在保护多个发光器件2的同时，保证多个发光器件2的出光效率，且能避免外界环境光照射到显示面板中的例如金属材料图案后被反射从而导致画面对比度降低的问题，提高了对比度。
在一些实施例中，可以在背板1的第二主表面1b上通过贴附第二保护层30的材料，例如黑胶材料，形成第二保护层膜材，再将第二保护层膜材进行压合，此时第二保护层膜材的面积大于背板1的第二主表面1b的面积，再采用激光工艺对第二保护层膜材进行切割，示例性地，可以采用气体激光器进行切割，例如，采用CO 2激光器产生的红外激光对第二保护层膜材进行切割，形成与所述背板尺寸匹配的第二保护层30。
在上述切割步骤中，需要沿预设的切割线，例如沿第二保护层膜材上的切割位置R进行切割。由于需要保证多个显示装置拼接组装时的拼接效果，以及避免激光切割时对显示装置其他膜层的损伤。
例如，若第二保护层膜材上的切割位置R尽可能减小与背板上的膜层结 构存在交叠区域，例如切割位置R超出背板的选定侧表面的最外侧的膜层结构(例如第一保护层7)所在平面一定距离，例如该距离范围为35μm～70μm，这样所形成的第二保护层30的边缘超出显示面板100的边缘，在后续多个显示装置100拼接组装，形成拼接显示装置1000时，相邻两个显示装置100，如果相邻两个第二保护层30存在直接接触的部分，则对应的两个显示装置100的第二保护层30在拼缝处具有褶皱边缘；如果相邻的两个第二保护层30存在间隙，则对应的两个显示装置100之间的拼缝会具有凹陷空区，无论哪种情况，都会导致整个拼接显示装置的平整度下降，影响拼接显示装置的良率。
若第二保护层膜材上的切割位置R与第一保护层7位于选定侧表面1cc上的部分齐平，在激光切割过程中，在激光的能量过大时容易切割到背板1的选定侧表面1cc上的第一保护层7，导致第一保护层7被破坏，进而可能会使得连接引线4暴露在空气中，受到水氧的腐蚀；或者将连接引线4直接切断，导致电路的断路的问题。
基于此，如图13所示，在一些实施例中，显示面板10还包括反射层8。反射层8至少包括第一部分81，第一部分81覆盖第一保护层7位于选定侧表面1cc上的部分。请参见图13～图14B，在垂直于背板1的第一主表面1a所在平面的方向MM’上，反射层8的第一部分81的边界与选定侧表面1cc的边界重合。
反射层8被配置为反射激光切割时的激光，避免激光对位于反射层内侧的膜层造成损伤，以保护多条侧面走线4。
在一些实施例中，如图13和图14B所示，上述激光切割步骤中，第二保护层膜材上的切割位置R与第一部分81所在平面齐平，这样，激光照射到反射层8的第一部分81上，第一部分81能够将激光反射出来，避免激光能量对反射层8内侧的膜层的损伤，由此，所形成的第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层8的第一部分81所在平面齐平或者大致齐平。
在一些实施例中，请继续参阅图13，在选定侧表面包括第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1和第二过渡子表面1c3的情况下，反射层8包括位于第一过渡子表面1c2、侧子表面1c1和第二过渡子表面1c3的第一部分81。第二保护层30覆盖反射层8位于第二过渡子表面1c3的部分，且第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。
需要解释的是，由于反射层8的第一部分81包括位于第一过渡子表面 1c2、侧子表面1c1和第二过渡子表面1c3的部分，这三部分并不处于与第一主表面1b垂直的同一平面内，第一部分81的表面并不是完全平坦的，因此，第二保护层膜材上的切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平是指，切割位置R’与第一部分81的外表面相切，且与垂直于第一主表面的方向平行，从而使得所形成的第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。
在另一些实施例中，如图14A和图14B所示，反射层8还包括第二部分82。第二部分82设置于第一保护层7位于第二主表面1b上的部分远离背板1的一侧。第二保护层30覆盖反射层8位于所述第二主表面1b的部分。
在一些示例中，请继续参阅图14A，在反射层8还包括第二部分82的情况下，上述激光切割步骤中，第二保护层膜材上的切割位置R位于第二部分82上，这样，激光照射到反射层8的第二部分82上，第二部分82能够将激光反射出来，避免激光能量对反射层8内侧的膜层的损伤，从而，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，位于反射层8的第二部分82上。
示例性地，如图14A所示，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层8的第一部分81所在平面的距离的取值范围为20μm～30μm。示例的，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层9的第一部分91所在平面的距离c1为20μm或30μm，从而能够将第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层9的第一部分91所在平面的距离c1设置在合理范围内，这样在后续多个显示装置100拼接组装时，避免因第二保护层30的边界距离侧子表面1c1所在平面过远(例如第二保护层30的边界距离侧子表面1c1所在平面60μm或100μm)，在相邻两个显示装置的拼接缝区域处出现凹陷的情况。
在另一些示例中，如图14B所示，在反射层8还包括第二部分82的情况下，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。
在又一些实施例中，如图15～图16B所示，反射层8还包括第三部分83。第三部分83设置于第一保护层7位于第一主表面1a上的部分远离背板1的一侧。
在一些示例中，如图15所示，反射层8包括第一部分81和第三部分83。在采用激光切割工艺形成第二保护层30的过程中，激光照射的方向可以是由第一主表面1a指向第二主表面1b，或由第二主表面1b指向第一主表面1a，这样经过切割形成的第二保护层30，其靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与 反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。在激光切割步骤中，在激光照射方向是由第一主表面1a指向第二主表面1b的情况下，反射层8的第三部分81能够反射能量过大时辐射到背板的第一主表面1a的激光，避免激光对位于第一主表面1a的膜层的损伤，从而进一步保护多条侧面引线4。
在另一些示例中，如图16A和图16B所示，反射层8包括第一部分81、第二部分82和第三部分83。在采用激光切割工艺形成第二保护层30的过程中，激光的照射方向可以由第一主表面1a指向第二主表面1b，也可以由第二主表面1b指向第一主表面1a。
如图16A所示，在沿第一主表面1a指向第二主表面1b的方向切割的情况下，切割后的第二保护层30，其靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。继续参阅图16A和图16B所示，在激光沿第二主表面1b指向第一主表面1a的方向照射切割的情况下，经过切割形成的第二保护层30，其靠近选定侧表面1cc的一侧的边界与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平；或者，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，位于反射层8的第二部分82上，且与反射层8的第一部分81所在平面的距离的取值范围为20μm～30μm。
上述反射层8的材料可以为具有较高的反射性能的材料，例如，反射层8的材料包括金属。示例性地，反射层8的材料的反射率大于80％的金属或金属合金，以将照射在反射层8上的红外激光反射出去，避免红外激光损伤第一保护层7，导致位于第一保护层7下方的多条连接引线4暴露在空气中。
在一些示例中，反射层8的材料包括铜、钼、钛、银、金中的任意一种。例如，反射层8的材料为铜。或者，反射层8的材料为钛。
在一些实施例中，反射层8的厚度的取值范围为80nm～200nm。例如，反射层8的厚度为80nm、100nm或120nm。这样，反射层8能够反射出去的红外激光的能量更多，避免激光切割到第一保护层7，暴露出多条连接引线4，并且，不会影响拼接显示装置的窄边框化效果。
相对现有技术，本申请的一些实施例所提供的显示面板10包括反射层8，这样，在对第二保护层30的材料层进行激光切割时，反射层8能够将照射到其表面的激光能量进行反射，避免对第一保护层以及侧面走线造成损伤，保护多条侧面走线，而且，由于设置有反射层8，第二保护层30的材料层上的 切割位置R可以尽可能靠近显示面板10，使得第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平，或者使得第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界位于第二主表面1b上，可以减小第二保护层30相对于显示面板10边界的外延的尺寸，从而，在将多个显示装置进行拼接组装时，避免由于第二保护层30的边界超出显示面板10的边界尺寸过大，在相邻的显示装置的拼接缝区域出现例如相邻两个第二保护层30的边界相互挤压所导致的平整度降低的问题，提高产品的良率。
在一些实施例中，如图12～图20所示，第二保护层30的远离第二主表面1b的表面与第二主表面1b大致平行，也就是说，第二保护层30的表面是平坦的。
示例性地，第二保护层30的厚度c2的取值范围为200μm～400μm。需要说明的是，发光元件2的厚度小于第二保护层30的厚度，例如在100μm～200μm左右，甚至可以小于100μm，例如80μm、或者50μm；以及，依次层叠设置的连接引线4、第一保护层7、反射层8的总厚度大致不超过20μm，也即位于第二主表面1b上的连接引线4、第一保护层7、反射层8的总厚度大致不超过20μm，因此，将第二保护层30贴附在第二主表面1b上，第二主表面1b上设置的各个部件的厚度不影响第二保护层30远离第二主表面1b的一侧表面的平坦度。
在一些实施例中，如图17～图20所示，显示面板10还包括第三保护层9。第三保护层9至少覆盖反射层8的第一部分81。
在一些示例中，如图17所示，在反射层8仅包括第一部分81的情况下，第三保护层9为连续的覆盖位于第一主表面1a上的部分第一保护层7，反射层8的第一部分81和第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一端的表面的膜层。
在另一些示例中，如图18所示，在反射层8包括第一部分81和第二部分82，且第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界位于反射层8的第二部分82上的情况下，第三保护层9还覆盖第二部分82，从而第三保护层9为连续的覆盖位于第一主表面1a上的部分第一保护层7，反射层8的第一部分81和第二部分82的一部分，以及第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一端的表面的膜层。
在又一些示例中，如图19所示，在反射层8包括第一部分81和第三部 分83，且第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界与反射层8的第一部分81所在平面齐平或大致齐平的情况下，第三保护层9还覆盖第三部分83，从而第三保护层9为连续的覆盖位于第一主表面1a上的部分第一保护层7，反射层8的第一部分81和第三部分83，以及第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一端的表面的膜层。
在又一些示例中，如图20所示，在反射层8包括第一部分81、第二部分82和第三部分83，且第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界与反射层8的第一部分81所在平面齐平或大致齐平的情况下，第三保护层9覆盖第一部分81和第三部分83，从而第三保护层9为连续的覆盖位于第一主表面1a上的部分第一保护层7，反射层8的第一部分81和第三部分83，以及第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一端的表面的膜层。
也就是说，第三保护层9作为显示面板10的位于最外侧的膜层，能够将其他膜层的暴露在空气中的表面覆盖，这样，能够进一步对第一保护层、反射层以及第二保护层的侧端面形成保护，避免水氧腐蚀，提高显示面板的使用寿命。
可以理解的是，切割位置R与反射层8是否包括第二部分82相关，在反射层8包括第二部分82的情况下，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界可以与反射层8的第一部分81所在平面齐平或大致齐平，或者，第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界也可以位于反射层8的第二部分82上，例如该边界与反射层8的第一部分81所在平面的距离范围为20μm～30μm。从而，对应不同的情况形成的第三保护层9的覆盖范围也不同，在此不再赘述。
在一些实施例中，上述第三保护层9的厚度的取值范围为3μm～5μm。示例性地，第三保护层9包覆位于第一主表面1a上的部分第一保护层7，反射层8的第一部分81(和第二部分82)和第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一端的表面的部分的厚度尺寸为3μm或5μm。这样，能够防止在第一保护层7为有机材料的情况下，因其材料自身属性产生的气孔对多条连接引线4的不良影响，以及隔绝金属材料的反射层8与空气接触，进一步降低水氧腐蚀。
在一些示例中，第三保护层9的材料为具有较高疏水性能的材料，能够阻挡外界的水和氧气，避免对多条连接引线4造成腐蚀。示例的，第三保护层9的材料包括以氢氟醚为溶剂的含氟聚合物。例如，第三保护层9为氟化剂层。
需要说明的是，在第一保护层以及反射层表面涂覆氟化剂材料后，氟化 剂材料能够在室温下迅速形成一层薄膜，不需要额外的固化工艺，制作工艺简便。
本发明的一些实施例还提供了一种显示面板10的制备方法，如图21～图27所示，该制备方法包括S1～S7。其中，
S1、如图21中的(a)所示，提供背板1。背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c；多个侧表面1c中的至少一个侧表面为选定侧表面1cc。
S2、如图21中的(b)和图21中的(c)所示，在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4至少包括主导电图案4c。
示例性地，S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，包括：S21～S22，其中，
S21、如图21中的(b)所示，在背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以在背板1的第一主表面1a和选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
在一些实施例中，上述金属层包括第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，采用上述工艺依次进行第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的沉积，以得到层叠设置的三层金属层，第一缓冲导电层相对于主导电层靠近背板1。示例性地，第一缓冲导电层的厚度为30nm～70nm，第二缓冲导电层的厚度为50nm～120nm，主导电层的厚度范围为0.4μm～1μm。
示例性地，第一缓冲导电层的材料与第二缓冲导电层的材料相同，第一缓冲导电层的材料包括Ti、Ge、Mo和Monb中的任意一种。第二缓冲导电层的材料包括Ti、Ge、Mo和Monb中的任意一种。主导电层的材料具有较强的导电性能，例如主导电层的材料为Cu。
S22、如图21中的(c)所示，图案化金属层，得到多条连接引线4。多条连接引线4中的每条连接引线4由背板1的第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b。
在一些示例中，采用工艺精度较高的激光刻蚀工艺，图案化所述金属层，得到多条连接引线4。从而每条连接引线4的被刻蚀界面有主导电图案4c暴露出来，每条连接引线4包括依次层叠设置的第一缓冲导电图案4a、主导电 图案4c和第二缓冲导电图案4b。
S3、形成第一保护层7，第一保护层7覆盖多条连接引线4。
在一些示例中，如图21中的(d)所示，第一保护层7为OC(over coating)胶或者为油墨层。在一些示例中，可以采用喷涂工艺、沉积工艺等方法形成第一保护层7。
示例性地，采用沉积工艺将第一保护层7的材料形成在多条连接引线4远离背板1的一侧，同时形成在多条连接引线4的间隙、背板1的表面上，从而形成连续的整面覆盖多条连接引线4和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分的第一保护层7。
在一些实施例中，所形成的第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1c和第二主表面1b的部分的厚度的尺寸范围为5μm～8μm。
S4、形成反射层8，反射层8至少包括第一部分81，第一部分81覆盖第一保护层7位于选定侧表面1cc上的部分。
在一些实施例中，形成反射层8包括：至少在第一保护层7的位于选定侧表面1cc上的部分远离背板1的一侧溅射金属材料，形成反射层8。采用溅射工艺在第一保护层7的位于选定侧表面1cc上的部分远离背板1的一侧形成连续的整面覆盖第一保护层7的位于选定侧表面1cc上的部分的反射层8，从而在激光切割过程中，激光照射在反射层8上并被反射出大量能量，反射层8能够更好的保护位于其下方的第一保护层7和多条连接引线4。
在一些示例中，如图21中的(e)所示，反射层8包括：设置在背板1的选定侧表面1cc上的第一部分81。选定侧表面1cc包括与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直的侧子表面1c1；连接第一主表面1a和侧子表面1c1的第一过渡子表面1c2；以及连接第二主表面1b和侧子表面1c1的第二过渡子表面1c3。这样，反射层8的第一部分81包括位于侧子表面1c1、第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3上的部分。
形成反射层8包括：S4-1、在第一保护层7的位于侧子表面1c1、第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3上的部分远离背板1的一侧溅射金属材料，形成反射层8。
在另一些示例中，反射层8还包括：设置于第二主表面一侧1b的第二部分82。如图14A和图14B所示，反射层8包括第一部分81和第二部分82。其中，第一部分81设置在第一保护层7位于选定侧表面1cc上的部分的远离背板1的一侧。第二部分82设置在第一保护层7位于第二主表面1b上的 部分的远离背板1的一侧。
形成反射层8包括：S4-2、在第一保护层7的位于选定侧表面1cc和第二主表面1b上的部分远离背板1的一侧溅射金属材料，形成反射层8。
在又一些示例中，反射层8还包括位于第一主表面1a一侧的第三部分83。如图15所示，反射层8包括第一部分81和第三部分83。
形成反射层8包括：S4-3、在第一保护层7的位于选定侧表面1cc和第一主表面上1a的部分远离背板1的一侧溅射金属材料，形成反射层8。
或者，如图16A和图16B所示，反射层8包括第一部分81、第二部分82和第三部分83。
形成反射层8包括：S4-4、在第一保护层7的位于选定侧表面1cc的部分、位于第一主表面1a上的部分，以及第二主表面1b上的部分远离背板1的一侧溅射金属材料，形成反射层8。
S5、在第二主表面1b上设置多个发光器件2。
在一些实施例中，如图21中的(f)所示，显示面板10的制备方法还包括：S6、形成第二保护层30，包括：S61～S63，其中，
S61、在第二主表面1b上贴附第二保护层膜材30’。第二保护层膜材30’为第二保护层30的材料形成的初始膜层。
S62、如图22和图23所示，采用压合工艺，对背板1和第二保护层膜材进行压合，使多个发光器件2嵌入第二保护层膜材30’内，并使第二保护层膜材30’的一部分填充至多个发光器件2之间的间隙区域，且使第二保护层膜材30’覆盖所述多个发光器件2。
在一些实施例中，上述压合工艺的类型包括多种。
示例性地，上述压合工艺可以包括真空压合工艺。
如图22所示，在采用真空压合工艺，对形成有多个发光器件2的背板1和第二保护层膜材30’进行压合的过程中，可以一边进行抽真空操作，一边对第二保护层膜材30’整体进行压合，这样第二保护层膜材30’靠近多个发光器件2的表面，可以与多个发光器件2基本同时接触，使得多个发光器件2能够基本同时伸入并嵌入第二保护层膜材30’的内部。并且，还避免在第二保护层膜材30’和背板1之间形成气泡。
示例性的，上述压合工艺可以包括滚压工艺。
如图23所示，在采用滚压工艺，对形成有多个发光器件2的背板1和第二保护层膜材30’进行压合的过程中，可以先对形成有多个发光器件2的背板1的一端(例如图23中所示的右端)，与第二保护层膜材30’的一端(例 如图23中所示的右端)进行压合，使得该端的发光器件2完全嵌入第二保护层膜材的内部，然后将压合位置逐渐向相对的另一端(例如图23中所示的左端)移动，使得多个发光器件2自背板1的一端向相对的另一端依次嵌入第二保护层膜材的内部，之后进行升温脱泡操作。这样可以减少甚至消除在第二保护层膜材30’和背板1之间可能出现的气泡。
S63、采用激光切割工艺，沿第二保护层膜材30’上的切割位置RR切割第二保护层膜材30’，形成与背板1尺寸匹配的第二保护层30。
其中，示例性地，切割位置R与第二主表面1b和选定侧表面1cc的交界边平行，且切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平。如图13所示，在一些示例中，反射层8仅包括第一部分81。切割位置R与反射层8位于侧子表面1c1所在平面平行。从而，在激光切割第二保护层膜材的过程中，由于反射层8的第一部分81包括位于侧子表面1c1、第一过渡子表面1c2和第二过渡子表面1c3上的部分，激光不会照射在第一保护层7上，位于侧子表面1c1上的反射层8将激光能量反射出去。
在另一些示例中，如图14所示，在反射层8还包括第二部分82的情况下，切割位置R与第二主表面1b和选定侧表面1cc的交界边平行，且切割位置R位于第二部分82上。在激光切割第二保护层30膜材的过程中，在对应反射层8的第二部分82的第二保护层30膜材所在区域激光切割，且切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面的距离c1的取值范围为20μm～30μm。从而，在多个显示面板10拼接后，相邻显示面板10之间的拼接缝较小，不会产生后续膜层的凹陷，拼接显示装置1000进行显示的视觉效果较好。
或者，切割后的第二保护层30靠近选定侧表面1cc的一侧的边界，与反射层8位于侧子表面1c1的部分所在平面齐平或者大致齐平。
在又一些示例中，如图15和图16A所示，在切割位置R与第二主表面1b和选定侧表面1cc的交界边平行，且切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平，且反射层8还包括第三部分83的情况下，采用激光切割工艺，沿第二保护层膜材上的切割位置R切割第二保护层膜材中，激光切割的方向为由第一主表面1a指向第二主表面1b。
示例的，如图15所示，反射层8包括第一部分81和第三部分83。激光切割的方向为由第一主表面1a指向第二主表面1b，激光在第二保护层膜材上的切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平。
示例的，如图16A和图16B所示，反射层8包括第一部分81、第二部分82和第三部分83。激光切割的方向为由第一主表面1a指向第二主表面1b， 激光在第二保护层膜材上的切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平。或者，激光切割的方向为由第二主表面1b指向第一主表面1a，激光在第二保护层膜材上的切割位置R与反射层8的第一部分81所在平面齐平，或第二保护层30靠近选定侧表面1cc的边界距离侧子表面1层所在平面的距离范围20μm～30μm。
在一些实施例中，如图21中的(g)所示，显示面板10的制备方法还包括：
S7、形成第三保护层9。
示例性地，形成第三保护层9包括：在反射层8远离背板1的一侧，第一保护层7位于第一主表面1a的远离背板1的一侧，以及第二保护层1b靠近选定侧表面1cc的一端的表面涂覆氟化剂材料，形成第三保护层9。
在一些示例中，第三保护层9的材料为具有较高疏水性能的材料，能够阻挡外界的水和氧气，避免对多条连接引线4造成水氧腐蚀。示例的，第三保护层9的材料包括以氢氟醚为溶剂的含氟聚合物。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

  1. 一种显示面板，其中，包括：
    背板，所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
    设置于所述背板的第二主表面上的多个发光器件；
    设置于所述第一主表面、所述选定侧表面上和第二主表面上的多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；
    第一保护层，所述第一保护层覆盖所述多条连接引线；
    反射层，所述反射层至少包括第一部分，所述第一部分覆盖所述第一保护层的位于所述选定侧表面上的部分；
    所述反射层的材料包括金属。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述反射层的材料为反射率大于80％的金属或金属合金。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述反射层的材料包括铜、钼、钛、银、金中的任意一种。
  4. 根据权利要求1～3中任一项所述的显示面板，其中，所述反射层的厚度的取值范围为80nm～200nm。
  5. 根据权利要求1～4中任一项所述的显示面板，其中，所述反射层还包括第二部分；
    所述第二部分设置于所述第一保护层位于所述第二主表面上的部分远离所述背板的一侧。
  6. 根据权利要求1～5中任一项所述的显示面板，其中，所述反射层还包括第三部分；
    所述第三部分设置于所述第一保护层位于所述第一主表面上的部分远离所述背板的一侧。
  7. 根据权利要求1～6中任一项所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括设置于所述背板的第二主表面上的第二保护层；
    所述第二保护层覆盖所述多个发光器件，且填充所述多个发光器件之间的间隙区域；
    所述第二保护层覆盖所述第一保护层的位于所述第二主表面的部分。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界与所述反射层所在平面齐平或者大致齐平；
    在所述反射层还包括第二部分的情况下，所述第二保护层覆盖所述反射层位于所述第二主表面的部分。
  9. 根据权利要求7或8所述的显示面板，其中，所述选定侧表面包括第一过渡子表面、第二过渡子表面和侧子表面；
    所述侧子表面与所述第一主表面和所述第二主表面垂直或大致垂直，所述第一过渡子表面连接所述第一主表面与所述侧子表面，所述第二过渡子表面连接所述第二主表面与所述侧子表面；
    所述反射层包括位于所述第一过渡子表面、所述侧子表面和所述第二过渡子表面的部分；
    所述第二保护层覆盖所述反射层位于所述第二过渡子表面的部分；
    所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界，与所述反射层位于所述侧子表面的部分所在平面齐平或者大致齐平。
  10. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，在所述反射层还包括第二部分的情况下，
    所述第二保护层设置在所述反射层的所述第二部分远离所述背板的一侧，且所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界位于所述反射层的第二部分上。
  11. 根据权利要求10所述的显示面板，其中，所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一侧的边界与所述反射层的第一部分所在平面的距离的取值范围为20μm～30μm。
  12. 根据权利要求7～11中任一项所述的显示面板，其中，所述第二保护层的远离所述第二主表面的表面与所述第二主表面大致平行。
  13. 根据权利要求7～12中任一项所述的显示面板，还包括：第三保护层；
    所述第三保护层至少覆盖所述反射层的第一部分；
    在所述反射层还包括第二部分和/或第三部分的情况下，所述第三保护层还覆盖所述第二部分和/或第三部分；
    所述第三保护层还包覆所述第一保护层位于所述第一主表面的部分。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，在所述显示面板还包括第二保护层的情况下，所述第三保护层还覆盖所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一端的表面。
  15. 根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，所述第三保护层的材料包括氟化剂。
  16. 根据权利要求13～15中任一项所述的显示面板，其中，所述第三保 护层的厚度的取值范围为3μm～5μm。
  17. 一种显示装置，包括：如权利要求1～16中任一项所述的显示面板；和，
    驱动电路板；所述驱动电路板设置于所述显示面板的背板的第一主表面上，所述驱动电路板通过所述显示面板的多条连接引线与所述显示面板的多个发光器件电连接。
  18. 一种拼接显示装置，包括：多个如权利要求17所述的显示装置，多个所述显示装置拼接组装。
  19. 一种显示面板的制备方法，包括：
    提供背板；所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
    在所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上形成多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；
    形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述多条连接引线；
    形成反射层，所述反射层至少包括第一部分，所述第一部分覆盖所述第一保护层位于所述选定侧表面上的部分；
    在所述第二主表面上设置多个发光器件。
  20. 根据权利要求19所述的显示面板的制备方法，其中，所述形成反射层，包括：
    至少在所述第一保护层的位于所述选定侧表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层。
  21. 根据权利要求19或20所述的显示面板的制备方法，其中，所述反射层还包括位于所述第二主表面一侧的第二部分；
    所述形成反射层，包括：
    在所述第一保护层的位于所述选定侧表面和所述第二主表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层；
    或者，
    所述反射层还包括位于所述第一主表面一侧的第三部分；
    所述形成反射层，包括：
    在所述第一保护层的位于所述选定侧表面和所述第一主表面上的部分远离所述背板的一侧溅射金属材料，形成所述反射层。
  22. 根据权利要求21所述的显示面板的制备方法，其中，还包括：在所述第二主表面上设置多个发光器件之后，形成第二保护层；
    所述形成第二保护层，包括：
    在所述第二主表面上贴附第二保护层膜材；
    采用压合工艺，对所述背板和所述第二保护层膜材进行压合，使所述多个发光器件嵌入所述第二保护层膜材内，并使所述第二保护层膜材填充至所述多个发光器件之间的间隙区域，且使所述第二保护层膜材覆盖所述多个发光器件；
    采用激光切割工艺，沿所述第二保护层膜材上的切割位置切割所述第二保护层膜材，形成与所述背板尺寸匹配的第二保护层；
    其中，所述切割位置与所述第二主表面和所述选定侧表面的交界边平行，且所述切割位置与所述反射层的第一部分所在平面齐平；
    或者，
    在所述反射层还包括第二部分的情况下，所述切割位置与所述第二主表面和所述选定侧表面的交界边平行，且所述切割位置位于所述第二部分上。
  23. 根据权利要求22所述的显示面板的制备方法，其中，还包括：在所述形成第二保护层之后，形成第三保护层；
    所述形成第三保护层，包括：
    在所述反射层远离所述背板的一侧，所述第一保护层位于所述第一主表面的远离所述背板的一侧，以及所述第二保护层靠近所述选定侧表面的一端的表面涂覆氟化剂材料，形成所述第三保护层。
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