CN113054077A - 显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置，应用于显示领域，为解决显示面板中的连接引线易被氧化的问题。显示面板包括：背板、多个发光器件、多条连接引线和第一保护层。其中，背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面；至少一个侧表面为选定侧表面。多个发光器件设置于背板的第二主表面上。多条连接引线设置于第一主表面、选定侧表面上和第二主表面上；每条连接引线由第一主表面依次经过选定侧表面和第二主表面；每条连接引线至少包括主导电图案。第一保护层至少包括设置于连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分，以将主导电图案与外界隔绝。上述显示面板用于显示。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置。
背景技术
mini LED(mini Organic Light-Emitting Diode，迷你发光二极管)/Micro LED(micro Organic Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置具有亮度高、显示画面清晰和功耗低等优点，应用前景较好，可应用于大型拼接显示装置中，在拼接显示装置中拼接缝的大小是影响其显示效果的重要因素，因此，窄边框的显示装置成为发展趋势之一。目前，为窄化显示装置的边框，mini LED显示装置多采用侧面走线方式，实现显示面板相对的两面的电连接，在侧面连接引线刻蚀完成后，其所包括的金属会从被刻蚀界面裸露出来，长时间接触水氧的情况下会逐渐变黑、被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处逐渐向内渗透，导致侧面走线的电阻增大甚至直接断线。
发明内容
为克服上述现有技术中的缺陷，本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置和拼接显示装置，以阻挡水氧对显示面板的侧面连接引线的腐蚀，延长显示面板的使用寿命。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
本发明的第一方面提供了一种显示面板，包括：背板、多个发光器件、多条连接引线和第一保护层。其中，背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面；多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。多个发光器件设置于背板的第二主表面上。多条连接引线设置于第一主表面、选定侧表面上和第二主表面上；多条连接引线中的每条连接引线由第一主表面依次经过选定侧表面和第二主表面；每条连接引线至少包括主导电图案。第一保护层至少包括设置于连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分，以将主导电图案与外界隔绝。
本发明的一些实施例所提供的显示面板中，通过设置第一保护层，且第一保护层至少设置于连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧，这样能够对连接引线的刻蚀界面处裸露的主导电图案进行保护，使主导电图案不受外界水氧腐蚀影响，减缓主导电图案的氧化速率，从而提高多条连接引线的连接稳定性，提高显示面板的使用寿命。
在一些实施例中，第一保护层的材料包括氮化硅。
在一些实施例中，第一保护层还包括设置于背板的第一主表面、选定侧表面和第二主表面上的部分。
在一些实施例中，第一保护层的设置于第一主表面、选定侧表面和第二主表面的部分的厚度的尺寸范围为0.2μm～0.5μm。
在一些实施例中，第一保护层的材料包括镍磷合金和金。
在一些实施例中，在沿连接引线的宽度方向上，第一保护层的厚度的尺寸范围为1μm～1.6μm。
在一些实施例中，显示面板还包括设置于多条连接引线远离背板的一侧的第二保护层，第二保护层覆盖多条连接引线、第一保护层、第一主表面的一部分、选定侧表面和第二主表面的一部分。
在一些实施例中，第二保护层的材料包括氮化硅。
在一些实施例中，连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案。第一缓冲导电图案、主导电图案和第二缓冲导电图案依次层叠设置，第一缓冲导电图案相对于主导电图案靠近背板。第一缓冲导电图案与背板之间的粘附性大于主导电图案与背板之间的粘附性；第二缓冲导电图案的抗氧化性优于主导电图案的抗氧化性。
在一些实施例中，第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种。主导电图案的材料包括铜。
在一些实施例中，主导电图案的厚度范围为0.4μm～1μm，第一缓冲导电图案的厚度范围为30nm～70nm，第二缓冲导电图案的厚度范围为50nm～120nm。
本发明的第二方面提供了一种显示装置，包括：如上所述的显示面板；和驱动芯片。驱动芯片设置于显示面板的背板的第一主表面上，驱动芯片通过显示面板的多条连接引线与显示面板的多个发光器件电连接。
上述显示装置的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
本发明的第三方面提供了一种拼接显示装置，包括：多个如上所述显示装置，多个显示装置拼接组装。
上述拼接显示装置的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
本发明的第四方面提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供背板；背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面；多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。在第一主表面、选定侧表面和第二主表面上形成多条连接引线；多条连接引线中的每条连接引线由第一主表面依次经过选定侧表面和第二主表面；每条连接引线至少包括主导电图案。形成第一保护层，第一保护层至少包括设置于连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分。
上述显示面板的制备方法的有益效果与本发明的第一方面所提供的显示面板的有益效果相同，此处不再赘述。
在一些实施例中，形成第一保护层，包括：在多条连接引线远离背板的一侧溅射氮化硅材料，形成第一保护层；或者，采用化学镍金工艺，在多条连接引线的主导电图案沿其宽度方向的两侧形成第一保护层。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明的一些实施例所提供的显示面板的结构图；
图2为本发明的一些实施例所提供的显示面板的截面结构图；
图3为本发明的一些实施例所提供的显示面板的背板的截面结构图；
图4为本发明的一些实施例所提供的显示面板的多条连接引线的结构图；
图5为本发明的一些实施例所提供的显示面板的局部结构图；
图6为本发明的一些实施例所提供的显示面板的一种截面图；
图7为图6中的区域G1的放大图；
图8为本发明的一些实施例所提供的显示面板的另一种截面图；
图9为图8中的区域G2的放大图；
图10为本发明的一些实施例所提供的显示面板的又一种截面图；
图11为图10中的区域G3的放大图；
图12为本发明的一些实施例所提供的显示面板的又一种截面图；
图13为图12中的区域G4的放大图；
图14为本发明的一些实施例所提供的拼接显示装置的结构图；
图15为本发明的一些实施例所提供的显示面板的制备方法的步骤图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
本发明的一些实施例提供了一种显示面板10，如图1所示，该显示面板10包括：显示区AA(Active Area，简称AA区；也可称为有效显示区)和位于AA区至少一侧的周边区BB。
上述显示面板10中，显示区AA中设置有多个像素P’和多条信号线，多条信号线与多个像素P’电连接，示例性地，每个像素包括至少三种颜色的亚像素(sub pixel)P，该多种颜色的亚像素P至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。
如图1、图2和图5所示，在一些实施例中，显示面板10包括背板1、多个发光器件2和多条连接引线4。
请参见图2，背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c，所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c为选定侧表面1cc。如图1所示，背板1的第一主表面1a和第二主表面1b的形状例如为矩形，背板1包括四个侧表面1c。
如图3和图4所示，在一些示例中，选定侧表面1cc包括与第一主表面1a和第二主表面1b垂直或大致垂直的侧子表面1c1，以及连接第一主表面1a和侧子表面1c1的第一过渡子表面1c2、连接第二主表面1b和侧子表面1c1的第二过渡子表面1c3。
示例性地，背板1包括衬底和设置在衬底的一侧的驱动电路层，衬底的材料则可以选择玻璃、石英、塑料等刚性材料，驱动电路层例如包括薄膜晶体管(TFT)以及上述多条信号线等结构，驱动电路层与多个发光器件2耦接，被配置为驱动多个发光器件2发光。
示例性地，如图6所示，背板1的厚度d1为0.5mm～1mm，例如，背板1的厚度d1为0.5mm，或者为0.7mm，或者为1mm。
如图1和图2所示，多个发光器件2设置于背板1的第二主表面1b上。其中，发光器件2包括但不限于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)、迷你发光二极管(mini Organic Light-Emitting Diode，简称mini LED)、微型发光二极管(microOrganic Light-Emitting Diode，简称micro LED)等。示例性地，每个亚像素P包括至少一个发光器件2。
多条连接引线4设置于所述背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上。所述多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4包括位于第一主表面1a的第一部分41、位于选定侧表面1cc的第二部分42和位于第二主表面1b上的第三部分43。每条连接引线4至少包括主导电图案4c。
所述多条连接引线4被配置为连接背板的第一主表面1a和第二主表面1b，示例性地，通过所述多条连接引线4，将多个发光器件2与显示面板10背面的驱动芯片20电连接，从而驱动芯片20能够控制多个发光器件2进行发光。
如图4所示，在一些实施例中，多条连接引线4相互平行且等间隔设置，每条连接引线4沿其长度方向Y延伸。
在一些实施例中，如图6和图7所示，图6为根据图5中的截面线AA’得到的显示面板10的局部区域截面图，每条连接引线4为包括主导电图案4c，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的叠层结构。第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b依次层叠设置，第一缓冲导电图案4a相对于主导电图案4c靠近背板1。第一缓冲导电图案4a与背板1之间的粘附性大于主导电图案4c与背板1之间的粘附性；第二缓冲导电图案4b的抗氧化性优于主导电图案4c的抗氧化性。
第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c和第二缓冲导电图案4b均能导电，主导电图案4c具有较强的导电性能和较低的电阻率，主导电图案4c的材料例如为铜(Cu)。在保证多条连接引线4具备较强的导电性能和较低的信号损失，实现信号的稳定传输的基础上，通过在各连接引线4的主导电图案4c的两侧设置第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b，增强了多条连接引线4与背板1之间的粘附性，使多条连接引线4不易脱落，第二缓冲导电图案4b能够对主导电图案4c起到保护作用，增强了多条连接引线4的抗氧化性，使得多条连接引线4不易受水氧腐蚀，延长了使用寿命。
在一些示例中，第一缓冲导电图案4a的材料选用具有较强的粘附性的材料，例如与玻璃具有较强的结合力的材料，第二缓冲导电图案4b的材料选用具有较强的抗氧化性的材料。示例性地，第一缓冲导电图案4a的材料与第二缓冲导电图案4c的材料相同，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料包括钛(Ti)、铬(Ge)、钼(Mo)和钼铌合金(MoNb)中的至少一种。例如，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4c的材料为Ti、Ge、Mo、Monb或者Ti和Ge的混合材料、Ti、Ge和Mo的混合材料等。
在一些示例中，如图7所示，主导电图案4c的厚度d2为0.4μm～1μm，主导电图案4c的厚度d2例如为0.4μm、0.6μm或1μm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3为30nm～70nm，第一缓冲导电图案4a的厚度d3例如为30nm、50nm或70nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm～120nm，第二缓冲导电图案4b的厚度d4为50nm、80nm或120nm。
在一些实施例中，多条连接引线4的制备方法为，在背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上进行金属层的沉积，依次形成第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，再通过刻蚀工艺图案化各膜层，得到多条连接引线4。其中，刻蚀工艺例如可以为湿法刻蚀或者激光刻蚀。
这样，如图6和图7所示，在刻蚀工艺完成后，每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在主导电图案4c裸露的情况(可参见图6和图7的虚线框内结构)，由于相对于主导电图案4c来说，第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电图案4b的厚度要薄很多，在采用刻蚀工艺对第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的叠层结构进行图案化时，所形成的多条连接引线4的第一缓冲导电图案4a和第二缓冲导电层4b均会出现被过多刻蚀的情况，且第二缓冲导电层4b的过多刻蚀更严重一些，同时主导电层厚度较大，这样所形成的每条连接引线4的宽度方向X的两侧存在较大面积的裸露表面，主导电图案4c裸露地更明显，请参见图5和图7中的箭头所指的虚线框内的主导电图案4c的裸露表面。裸露的主导电图案4c没有第二缓冲导电图案4b的保护，长时间接触水氧的情况下会逐渐变黑、被腐蚀，且被腐蚀区域从裸露位置处逐渐向内渗透，导致连接引线的电阻增大甚至发生断裂。
需要说明的是，每条连接引线4的宽度方向X与其长度方向Y垂直，即与该连接引线4的延伸方向垂直。每条连接引线4的位于选定侧表面1cc的部分的宽度方向X与其位于选定侧表面1cc的部分的长度方向Y垂直。每条连接引线4的位于第一主表面1a和位于第二主表面1b的部分的宽度方向X与其位于第一主表面1a和位于第二主表面1b的部分的长度方向Y垂直。
基于此，如图8～图11所示，本发明提供的显示面板10还包括第一保护层7，第一保护层7至少包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分，以将主导电图案4c与外界隔绝。
通过设置第一保护层7，且第一保护层7至少设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧，这样能够对连接引线4的刻蚀界面处裸露的主导电图案4c进行保护，使主导电图案4c不受外界水氧腐蚀影响，减缓主导电图案4c的氧化速率，从而提高多条连接引线4的连接稳定性，提高显示面板10的使用寿命。
第一保护层7的材料为具有较高抗氧化性能的材料，能够阻挡外界的水和氧气，避免对主导电图案4c造成腐蚀。
在一些实施例中，如图8和图9所示，第一保护层7的材料包括氮化硅。第一保护层7为氮化硅层。
在一些示例中，第一保护层7还包括设置于多条连接引线4远离背板1的一侧的部分，以及设置于背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分。第一保护层7覆盖多条连接引线4和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分。
也就是说，在第一保护层7的材料包括氮化硅的情况下，第一保护层7可以只包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分，即第一保护层7仅覆盖连接引线4的主导电图案4c的裸露表面，以对连接引线4的主导电图案4c的裸露表面做定点防护。第一保护层7也可以将多条连接引线4和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分全部覆盖，以进一步增强对连接引线4的防护效果。
示例性地，采用溅射工艺在多条连接引线4远离背板1的一侧形成氮化硅膜材，氮化硅膜材形成在多条连接引线4远离背板1的一侧，同时形成在多条连接引线4的间隙、背板1的表面上，从而形成连续的第一保护层7。这种设计不仅能使第一保护层7更好地覆盖多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c，还能提高第一保护层7与第二缓冲导电图案4b之间的结合性，从而更好地保护裸露的主导电图案4c。
在一些实施例中，如图7所示，第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的厚度d5的尺寸范围为0.2μm～0.5μm。示例性地，第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的厚度d5的尺寸范围为0.2μm、0.3μm或0.5μm。这样，能保证第一保护层7能够覆盖多条连接引线4的宽度方向X两侧裸露的主导电图案4c，还能防止氮化硅层脱落，提高结合性。
其中，第一保护层7的设置于第一主表面1a和第二主表面1b的部分的厚度的尺寸为第一保护层7的沿垂直于背板1所在平面的方向上的尺寸，第一保护层7的设置于选定侧表面1cc的部分的厚度的尺寸为第一保护层7的沿平行于背板1所在平面的方向上的尺寸。
在另一些实施例中，如图10和图11所示，第一保护层7的材料包括镍磷合金和金。示例性地，第一保护层7包括层叠的镍磷合金层和金层，其中，镍磷合金层相对于金层靠近主导电图案4c。
示例性地，采用化学镍金工艺，在连接引线4的主导电图案4c的裸露表面形成镍磷合金层，再在镍磷合金层的表面形成金层，从而对连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧做定点防护，第一保护层7只包括设置于多条连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分。
在一些示例中，如图11所示，在沿连接引线4的宽度方向X上，第一保护层7的厚度d6的尺寸范围为1μm～1.6μm。例如，第一保护层7的厚度d6的尺寸为1μm、1.2μm或1.6μm。
在一些示例中，如图12和图13所示，显示面板10还包括：设置于多条连接引线4远离背板1的一侧的第二保护层8，第二保护层8覆盖多条连接引线4、第一保护层7、第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分。
示例性地，第二保护层8的材料包括氮化硅。如图12和图13所示，显示面板10在包括设置于多条连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的第一保护层7的基础上，还包括覆盖在多条连接引线4、第一保护层7、第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分上的第二保护层8，第二保护层8为氮化硅膜材。
这样，在对多条连接引线4的裸露的主导电图案4c进行化学镍金工艺防护的基础上，通过设置氮化硅膜材，进一步增强防氧化性能，且能减轻磕碰对多条连接引线4的损伤。
在一些实施例中，在连接引线4的主导电图案4c的厚度大于或等于0.6μm的情况下，连接引线4不包括第二缓冲导电图案4b，连接引线4的主导电图案4c的远离背板1一侧的上表面和两侧均暴露，第一保护层7设置于连接引线4的主导电图案4c远离背板1的一侧，还设置于连接引线4的主导电图案4c的两侧，第一保护层7的材料包括镍磷合金和金。即在多条连接引线4不包括第二缓冲导电图案4b的情况下，直接对主导电图案4c进行化学镍金防护。
在一些实施例中，如图1和图2所示，显示面板10还包括多个第一电极3，多个第一电极3设置于背板1的第二主表面1b上，多个第一电极3相对于多个发光器件2靠近选定侧表面1cc，多个第一电极3与多个发光器件2电连接(图中未示意)，每个第一电极3与一条连接引线4电连接。示例性地，多个发光器件2设置于显示面板10的显示区AA，多个第一电极3设置于显示面板10的周边区BB。多个第一电极3通过驱动电路层与多个发光器件2电连接。
在一些示例中，如图1和如图2所示，每条连接引线4与第一电极3的电连接方式为，每条连接引线4位于第二主表面1b上的部分在第二主表面1b上的正投影，与该连接引线4所电连接的第一电极3在第二主表面1b上的正投影至少部分重叠，也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第一电极3的一部分，从而实现电连接，这样，每条连接引线4与其所对应的第一电极3具有较大的接触面积，从而连接引线4与第一电极3之间能够充分接触，有利于信号的传输。
从而，如图8和图9所示，在第一保护层7的材料包括氮化硅，第一保护层7仅包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分的情况下，或者如图10～图13所示，第一保护层7为的材料包括镍磷合金和金的情况下，每条连接引线4对应的第一保护层7位于第二主表面1b上的部分在第二主表面1b上的正投影，与该连接引线4所电连接的第一电极3在第二主表面1b上的正投影至少部分重叠。
如图8和图9所示，在第一保护层7的材料包括氮化硅，第一保护层7包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分、设置于多条连接引线4远离背板1的一侧的部分，以及设置于背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的情况下，即第一保护层7为整层结构，第一保护层7还会至少覆盖多个第一电极3的与多条连接引线4有交叠的部分。同样，如图12和图13所示，第二保护层8还会至少覆盖多个第一电极3的与多条连接引线4有交叠的部分。
在另一些示例中，每条连接引线4延伸至第二主表面1b上的部分与对应的第一电极3靠近选定侧表面1cc的一端面接触，实现电连接，该连接引线4与该第一电极3不存在交叠部分。
从而，第一保护层7或第二保护层8均与第一电极3无交叠部分。
在另一些实施例中，如图2所示，显示面板10还包括多个第二电极5，多个第二电极5设置于第一主表面1a上。多个第二电极5被配置为与驱动芯片或者柔性线路板实现电气连接。一条连接引线4与多个第二电极5中的一个第二电极5电连接。
多个第二电极5与多条连接引线4的数量一致，每条连接引线4的一端与第一电极3电连接，另一端与第二电极5电连接，通过多条连接引线4能够将多个第一电极3和多个第二电极5一一对应连通，以实现信号的传输。
在一些示例中，如图2所示，每条连接引线4与第二电极5的电连接方式为，每条连接引线4位于第一主表面1a上的部分在第一主表面1a上的正投影，与该连接引线4所电连接的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重叠，也就是说，该连接引线4覆盖其所对应的第二电极5的一部分，从而实现电连接，这样，每条连接引线4与其所对应的第二电极5具有较大的接触面积，从而连接引线4与第二电极5之间能够充分接触，有利于信号的传输。
从而，如图8和图9所示，在第一保护层7的材料包括氮化硅，第一保护层7仅包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分的情况下，或者如图10～图13所示，第一保护层7为的材料包括镍磷合金和金的情况下，每条连接引线4对应的第一保护层7位于第一主表面1a上的部分在第一主表面1a上的正投影，与该连接引线4所电连接的第二电极5在第一主表面1a上的正投影至少部分重叠。
如图8和图9所示，在第一保护层7的材料包括氮化硅，第一保护层7包括设置于连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分、设置于多条连接引线4远离背板1的一侧的部分，以及设置于背板1的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b的部分的情况下，即第一保护层7为整层结构，第一保护层7还会至少覆盖多个第二电极5的与多条连接引线4有交叠的部分。同样，如图12和图13所示，第二保护层8还会至少覆盖多个第二电极5的与多条连接引线4有交叠的部分。
在另一些示例中，每条连接引线4延伸至第一主表面1a上的部分与对应的第二电极5靠近选定侧表面1cc的一端面接触，实现电连接，该连接引线4与该第二电极5不存在交叠部分。
从而，第一保护层7或第二保护层8均与第二电极5无交叠部分。
在一些实施例中，如图2所示，显示面板10还包括设置于多条连接引线4远离背板1一侧的保护胶层6，示例性地，保护胶层6可以填充多条连接引线4的间隙区域以及覆盖多条连接引线4的表面。保护胶层6还可以覆盖第一电极3以及第二电极5的部分表面。
在一些示例中，如图8和图9所示，在显示面板10包括第一保护层7，且第一保护层7的材料包括氮化硅的情况下，或者如图10和图11所示，第一保护层7的材料包括镍磷合金和金的情况下，保护胶层6覆盖第一保护层7。如图10和图11所示，在显示面板10包括第一保护层7和第二保护层8的情况下，保护胶层6覆盖第一保护层7和第二保护层8。
保护胶层6被配置为保护多条连接引线4，并起到电气绝缘、以及进一步防水氧腐蚀的作用。在一些示例中，保护胶层6的材料为耐腐蚀性能以及粘附力较高的绝缘材料，示例性地，保护胶层6为OC(over coating)胶或者为油墨层。可以采用例如喷涂工艺、沉积工艺等方法形成保护胶层6。
本发明的一些实施例还提供了一种显示装置100，如图2所示，显示装置100包括：显示面板10和驱动芯片20。
驱动芯片20设置于显示面板10的背板1的第一主表面1a上，驱动芯片20通过显示面板10的多条连接引线4与显示面板10的多个发光器件2电连接。在一些实施例中，如图2所示，在显示面板10还包括多个第一电极3和多个第二电极5的情况下，所述多个第一电极3分别与所述多条连接引线4对应电连接，所述多个第二电极5分别与所述多条连接引线4对应电连接；驱动芯片20与所述多个第二电极5电连接，以通过所述多个第二电极5与所述多条连接引线4电连接，实现驱动芯片20与多个发光器件2的电连接。
在一些实施例中，上述显示装置100为mini LED显示装置或Micro LED显示装置。
本发明所提供的显示面板采用设置第一保护层7保护多条连接引线的设计，避免了多条连接引线被水氧腐蚀，且工艺操作简单，可降低生产成本和工艺风险，延长显示面板的使用寿命，从而延长了显示装置的使用寿命，增强了可靠性。
本发明的一些实施例还提供了一种拼接显示装置1000，如图14所示，该拼接显示装置1000包括多个如本发明的实施例所提供的显示装置100，所述多个显示装置100拼接组装，由于用于拼接的每个显示装置100的边框尺寸很小，因此拼接显示装置1000在实际观看时相邻两个显示装置100之间的拼缝在观看距离内较难被肉眼发现，可以呈现较佳的显示效果。
本发明的一些实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图15所示，该制备方法包括：
S1、提供背板1；背板1包括相对的第一主表面1a和第二主表面1b，及连接第一主表面1a和第二主表面1b的多个侧表面1c；多个侧表面1c中的至少一个侧表面为选定侧表面1cc。
S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，多条连接引线4中的每条连接引线4由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b；每条连接引线4至少包括主导电图案4c。
示例性地，S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，包括：
S21、在背板的第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
示例性地，可以采用电镀工艺、蒸镀工艺、移印银胶、溅镀工艺(例如为多弧磁控溅射工艺)等进行金属层的沉积，以在背板1的第一主表面1a和选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成金属层。
在一些实施例中，上述金属层包括第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层，采用上述工艺依次进行第一缓冲导电层、主导电层和第二缓冲导电层的沉积，以得到层叠设置的三层金属层，第一缓冲导电层相对于主导电层靠近背板1。示例性地，第一缓冲导电层的厚度为30nm～70nm，第二缓冲导电层的厚度为50nm～120nm，主导电层的厚度范围为0.4μm～1μm。
示例性地，第一缓冲导电层的材料与第二缓冲导电层的材料相同，第一缓冲导电层与第二缓冲导电层的材料包括Ti、Ge、Mo和Monb中的至少一种。主导电层的材料具有较强的导电性能，例如主导电层的材料为Cu。
S22、图案化金属层，得到多条连接引线4；所述多条连接引线4中的每条连接引线4由所述背板的第一主表面1a依次经过所述选定侧表面1cc和第二主表面1b。
在一些示例中，采用工艺精度较高激光刻蚀工艺，图案化所述金属层，得到多条连接引线4。从而每条连接引线4的被刻蚀界面有主导电图案4c4b暴露出来，每条连接引线4包括依次层叠设置的第一缓冲导电图案4a、主导电图案4c4b和第二缓冲导电图案4c。
S3、形成第一保护层7，第一保护层7至少包括设置于连接引线的主导电图案4c沿其宽度方向X两侧的部分。
在一些示例中，S3、形成第一保护层7，包括：
S31、在多条连接引线4远离背板1的一侧溅射氮化硅材料，形成第一保护层7，第一保护层7覆盖多条连接引线4和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分。
示例性地，第一保护层7的材料为氮化硅，采用溅射工艺在多条连接引线4远离背板1的一侧形成氮化硅膜材，氮化硅膜材形成在多条连接引线4远离背板1的一侧，同时形成在多条连接引线4的间隙、背板1的表面上，从而形成连续的整面覆盖多条连接引线4和第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分的第一保护层7。
在一些实施例中，所形成的第一保护层7的设置于第一主表面1a、选定侧表面1c和第二主表面1b的部分的厚度的尺寸范围为0.2μm～0.5μm。
在另一些示例中，S3、形成第一保护层7，包括：
S31’、采用化学镍金工艺，在多条连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X的两侧形成第一保护层7。第一保护层7的材料包括镍磷合金和金。
化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。即第一保护层7包括位于主导电图案4c的裸露界面的镍磷合金层，以及位于镍磷合金远离连接引线4的一侧的金层。
化学镍金工艺的流程为除油、微蚀、前浸、活化、后浸、化镍、化金，采用化学镍金工艺所形成的第一保护层7能够对多条连接引线4的主导电图案4c裸露的部分做定点防护，即只对裸露的铜截面进行保护，更高效地阻挡水氧。
示例性地，如图10和图11所示，在沿连接引线4的宽度方向X上，第一保护层7的尺寸d6范围为1μm～1.6μm。
在一些实施例中，S31’、采用化学镍金工艺，在多条连接引线4的主导电图案4c沿其宽度方向X的两侧形成第一保护层7的情况下，如图12和图13所示，显示面板的制备方法还包括：在S31’之后，S32’、形成第二保护层8，第二保护层8覆盖多条连接引线4、第一保护层7、第一主表面的一部分、选定侧表面和第二主表面的一部分。
示例性地，第二保护层8的材料包括氮化硅。采用溅射工艺在多条连接引线4远离背板1的一侧形成氮化硅膜材，氮化硅膜材形成在多条连接引线4远离背板1的一侧，同时形成在多条连接引线4的间隙、背板1的表面上，从而形成连续的整面覆盖多条连接引线4、第一保护层7、第一主表面1a的一部分、选定侧表面1cc和第二主表面1b的一部分的第二保护层8。
通过镍磷合金层、金层和氮化硅膜材的共同作用，能够进一步防氧化，还能避免磕碰问题。
S4、在多条连接引线4背向背板1的一侧形成保护胶层6，保护胶层6覆盖所述多条连接引线4。
示例性地，保护胶层6还覆盖第一保护层7和/或第二保护层8。
在一些示例中，可以采用喷涂工艺、沉积工艺等方法形成保护胶层6。保护胶层6的材料可以选自深色树脂材料，例如黑色树脂材料、灰色树脂材料、棕色树脂材料、墨绿色树脂材料等等。
在一些实施例中，如图14所示，显示面板的制备方法还包括：在S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4之前。
S1-1、在背板1的第二主表面1b上形成多个第一电极3；所述多个第一电极3靠近所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c，所述至少一个侧表面1c为选定侧表面1c。
S1-2、在背板1的第一主表面1a上形成多个第二电极5；所述多个第二电极5靠近所述多个侧表面1c中的至少一个侧表面1c，在垂直于所述第一主表面1a的方向上，所述多个第二电极5的位置与所述多个第一电极3的位置一一对应。
需要说明的是，S1-1中形成多个第一电极3的步骤，与S1-2中形成多个第二电极5的步骤不限定先后顺序。
在这种情况下，S2、在第一主表面1a、选定侧表面1cc和第二主表面1b上形成多条连接引线4，多条连接引线4中的每条连接引线4与一个第二电极5电连接，且由第一主表面1a依次经过选定侧表面1cc和第二主表面1b，与一个第一电极3电连接。
在一些实施例中，所述多个第一电极3可以与位于第二主表面1b的驱动电路层采用同一次成膜工艺或者同一次构图工艺制成。
以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括：
背板，所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
设置于所述背板的第二主表面上的多个发光器件；
设置于所述第一主表面、所述选定侧表面上和第二主表面上的多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；所述每条连接引线至少包括主导电图案；
第一保护层，所述第一保护层至少包括设置于所述连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分，以将所述主导电图案与外界隔绝。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一保护层的材料包括氮化硅。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一保护层还包括设置于所述背板的第一主表面、选定侧表面和第二主表面上的部分。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一保护层的设置于所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面的部分的厚度的尺寸范围为0.2μm～0.5μm。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一保护层的材料包括镍磷合金和金。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，在沿所述连接引线的宽度方向上，所述第一保护层的厚度的尺寸范围为1μm～1.6μm。
7.根据权利要求5或6所述的显示面板，还包括：设置于所述多条连接引线远离所述背板的一侧的第二保护层，所述第二保护层覆盖所述多条连接引线、所述第一保护层、所述第一主表面的一部分、所述选定侧表面和所述第二主表面的一部分。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第二保护层的材料包括氮化硅。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案；
所述第一缓冲导电图案、所述主导电图案和所述第二缓冲导电图案依次层叠设置，所述第一缓冲导电图案相对于所述主导电图案靠近所述背板；
所述第一缓冲导电图案与所述背板之间的粘附性大于所述主导电图案与所述背板之间的粘附性；
所述第二缓冲导电图案的抗氧化性优于所述主导电图案的抗氧化性。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其中，所述第一缓冲导电图案和所述第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种；
所述主导电图案的材料包括铜。
11.根据权利要求9或10所述的显示面板，其中，所述主导电图案的厚度范围为0.4μm～1μm，所述第一缓冲导电图案的厚度范围为30nm～70nm，所述第二缓冲导电图案的厚度范围为50nm～120nm。
12.一种显示装置，包括：
如权利要求1～11中任一项所述的显示面板；和
驱动芯片；所述驱动芯片设置于所述显示面板的背板的第一主表面上，所述驱动芯片通过所述显示面板的多条连接引线与所述显示面板的多个发光器件电连接。
13.一种拼接显示装置，包括：多个如权利要求12所述的显示装置，多个所述显示装置拼接组装。
14.一种显示面板的制备方法，包括：
提供背板；所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面，及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面；所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面；
在所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面上形成多条连接引线；所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面；所述每条连接引线至少包括主导电图案；
形成第一保护层，所述第一保护层至少包括设置于所述连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分。
15.根据权利要求14所述的显示面板的制备方法，其中，所述形成第一保护层，包括：
在所述多条连接引线远离所述背板的一侧溅射氮化硅材料，形成第一保护层；
或者，
采用化学镍金工艺，在所述多条连接引线的主导电图案沿其宽度方向的两侧形成第一保护层。
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