CN110444684A - 阳极板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种阳极板及其制备方法、显示面板。该阳极板中图形化引线层包括第一保护层、第二保护层及设置于两者间的导电金属层，通过设置第一保护层和第二保护层来减弱空气中的水氧对导电金属层的侵蚀，更重要地在于：发明人首创性地设置外保护层，外保护层包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻外保护层间隔设置，通过该设置可避免空气中的水氧从图形化引线层边缘位置进入引线，提高引线层的抗氧化性能，减少暗线等不良问题，提升器件良率和长期使用稳定性。

Description

阳极板及其制备方法、显示面板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阳极板及其制备方法、显示面板。
背景技术
PMOLED(Passive matrix Organic Light-Emitting Diode)显示器件由阳极、有机发光薄膜、阴极构成。在PMOLED两端施加一个电压后，阴极向有机分子发射层输出电子，阳极向有机层输出空穴，在发射层和传导层的交界处，电子会与空穴结合。电子遇到空穴时，会填充空穴，这一过程发生时，电子会以光子的形式释放能量。PMOLED点亮采用逐行扫描方式，一行扫描结束后，此行的像素会关闭，此时像素的亮度与外加电压有关，电压越高，亮度越大，亮度与电压呈非线性关系，随着行的增加需要更高的电压。
目前，在实际制备PMOLED显示器件过程中，特别是在阳极刻蚀过程中，会出现引线氧化的情况，而引线的氧化会导致暗线等缺陷的产生，降低产品良率，影响产品长期使用稳定性。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中阳极板制备过程中存在暗线，进而导致产品良率低和长期使用稳定性差的缺陷，进而提供一种阳极板及其制备方法、显示面板。
本发明所提供的阳极板，设置在基板上，包括：
阳极层，层叠设置于所述基板上；
图形化引线层，层叠设置于所述阳极层上，所述图形化引线层包括第一保护层、第二保护层及设置于两者间的导电金属层，所述阳极层远离所述基板的一侧设置所述第一保护层；
外保护层，包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻所述外保护层间隔设置。
进一步地，所述外保护层的厚度大于所述第二保护层厚度。
进一步地，所述阳极层与所述第一保护层的厚度之比为1:1-25:1。
进一步地，所述阳极层的厚度为100nm-250nm；
所述第一保护层的厚度为10nm-100nm；
所述第二保护层的厚度为10nm-100nm；
所述导电金属层的厚度为50nm-1000nm；
所述外保护层的厚度为
进一步地，所述第一保护层、第二保护层和外保护层的材质相同。
进一步地，所述阳极层为ITO层或者IZO层；
所述第一保护层、第二保护层和外保护层的材质分别选自Mo、Ti、Ni中的任一种；
所述导电金属层的材质为Al或Ag；
所述基板为玻璃。
另一方面，本发明提供了一种阳极板制备方法，包括如下步骤：
在基板上依次溅射阳极层、第一保护层、导电金属层和第二保护层，以使所述第一保护层、导电金属层和第二保护层形成引线层，对所述阳极层和引线层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，制得图形化引线层；
在所述图形化引线层上溅射外保护层；
对所述外保护层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，制得阳极板。
此外，本发明还提供了一种显示面板，包括上述阳极板。
进一步地，还包括依次层叠设置于所述阳极板靠近所述外保护层一侧的有机发光层和金属阴极，所述有机发光层和金属阴极的总厚度为200nm-1000nm。
进一步地，所述有机发光层沿所述阳极板至所述金属阴极的方向上依次包括层叠设置的空穴传输层、发光层和电子传输层，所述空穴传输层厚度为10nm-200nm、所述发光层的厚度为10nm-60nm、所述电子传输层的厚度为10nm-50nm。
本发明技术方案，具有如下优点：图形化引线层包括第一保护层、第二保护层及设置于两者间的导电金属层，通过设置第一保护层和第二保护层来减弱空气中的水氧对导电金属层的侵蚀，更重要地在于：发明人首创性地设置外保护层，外保护层包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻外保护层间隔设置，通过该设置可避免空气中的水氧从图形化引线层边缘位置进入引线，提高金属引线的抗氧化性能，减少暗线等不良比例，提升器件良率和长期使用稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的显示面板的结构示意图；
图2为图1实施例中显示面板的制备方法的结构示意图；
附图标记：
1-基板；2-阳极层；3-图形化引线层；3a-第一保护层；3b-导电金属层；3c-第二保护层；4-外保护层。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1所示，本发明所提供的阳极板，设置在基板1，具体地，基板1为玻璃，阳极板包括阳极层2，层叠设置于基板1上；具体地，所述阳极层2为ITO层或者IZO层。
图形化引线层3，层叠设置于阳极层2上，图形化引线层3包括第一保护层3a、第二保护层3c及设置于两者间的导电金属层3b，阳极层2远离基板1的一侧设置第一保护层3a；具体地，阳极层2与第一保护层3a的厚度之比为1:1-25:1，例如，阳极层2的厚度为100nm-250nm；第一保护层3a的厚度为10nm-100nm，通过优化阳极层2与第一保护层3a厚度之比，有利于改善两者间的结合效果。
外保护层4，包覆所述图形化引线层3和所述阳极层2，相邻外保护层4间隔设置；具体地，所述第一保护层3a的厚度为10nm-100nm；所述第二保护层3c的厚度为10nm-100nm；所述导电金属层3b的厚度为50nm-1000nm；所述外保护层4的厚度为通过优化第一保护层3a、第二保护层3c、导电金属层3b和外保护层4的厚度，使各层厚度之间相互匹配，有助于保证各层之间的结合效果，同时进一步地提高了各保护层的阻挡水氧的效果，第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质可以采用同一种材料，这样各保护层之间结合更紧密，第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质均与导电金属层3b的材质不同，通常导电金属层3b选择电导率高的金属材料，考虑到电导率和成本，导电金属层3b往往选择Al或Ag，导电金属层3b的材质活泼，易氧化，需要保护层阻隔水氧，；更具体地，第二保护层3c的厚度为10nm-100nm；导电金属层3b的厚度为50nm-1000nm；外保护层4的厚度为第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质分别选自Mo、Ti、Ni中的任一种，所述导电金属层3b的材质为Al或Ag；
上述阳极板中，图形化引线层3包括第一保护层3a、第二保护层3c及设置于两者间的导电金属层3b，通过设置第一保护层3a和第二保护层3c来减弱空气中的水氧对导电金属层3b的侵蚀，更重要地在于：发明人首创性地设置外保护层3c，外保护层包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻外保护层间隔设置，通过该设置可避免空气中的水氧从图形化引线层边缘位置进入引线，提高金属引线，也即导电金属层的抗氧化性能，减少暗线等不良比例，提升器件良率和长期使用稳定性。
进一步地，所述外保护层4的厚度大于所述第二保护层3c厚度,发明人发现通过此种结构设置能更好地阻隔空气中的水氧。
发明人在实际操作过程中，发现引线层同时刻蚀可有效防止引线层中作为导电金属层的活泼金属表面被氧化。发明人发现该缺陷是由于第一保护层3a和第二保护层3c的材质与导电金属层3b的材质不同，造成二者接触界面存在有孔隙，在溶液刻蚀之后，界面处的接触界面孔隙会更多更大，孔隙会导致空气中的水氧进入引线，从而导致引线氧化。
此外，本发明还提供了上述阳极板的制备方法，参照2所示，阳极板的制备方法包括如下步骤：
在基板上依次溅射阳极层、第一保护层、导电金属层和第二保护层，以使所述第一保护层、导电金属层和第二保护层形成引线层，对所述阳极层和引线层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，进行图案化设计，制得图形化引线层；
在所述图形化引线层上溅射外保护层，例如可采用物理气相沉积法(PhysicalVapor Deposition，PVD)镀钼(Mo)，为了保证阻隔效果，Mo的厚度不可太小，一般要不小于
对所述外保护层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，进行图案化设计，刻蚀完后，新镀的Mo层引线厚度要大于图形化引线层，且新镀的Mo层引线要覆盖原来图形化引线层两侧的边缘位置，制得阳极板。
在其他实施例中，可以采用蒸镀方法制备阳极层、第一保护层、导电金属层、第二保护层和外保护层，但是相较于蒸镀方法，溅射制备方法效率高。
此外，本发明还提供了一种显示面板，如图1所示，包括上述阳极板。具体地，显示面板可以为PMOLED显示面板，可以用于手机、智能手表、手环等包含显示面板的具备显示功能的终端显示装置中。
进一步地，还包括依次层叠设置于阳极板靠近外保护层一侧的有机发光层和金属阴极，有机发光层和金属阴极的总厚度为200nm-1000nm。
进一步地，有机发光层沿阳极板至金属阴极的方向上依次包括层叠设置的空穴传输层、发光层和电子传输层，空穴传输层厚度为10nm-200nm、发光层的厚度为10nm-60nm、电子传输层的厚度为10nm-50nm。
下面通过具体实施方式来说明本发明的技术方案：
实施例1
本实施例提供了一种阳极板，如图1所示，阳极板设置在基板1上，具体地，基板1为玻璃，还包括阳极层2，层叠设置于基板1上；
图形化引线层3，层叠设置于阳极层2上，图形化引线层3包括第一保护层3a、第二保护层3c及设置于两者间的导电金属层3b，阳极层2远离基板1的一侧设置第一保护层3a；具体地，阳极层2与第一保护层3a的厚度之比为1:1-25:1，例如，阳极层2的厚度为100nm-250nm；第一保护层3a的厚度为10nm-100nm，通过优化阳极层2与第一保护层3a厚度之比，有利于改善两者间的结合效果。
外保护层4，包覆所述图形化引线层3和所述阳极层2，相邻外保护层4间隔设置；具体地，所述第一保护层3a的厚度为10nm-100nm；所述第二保护层3c的厚度为10nm-100nm；所述导电金属层3b的厚度为50nm-1000nm；所述外保护层4的厚度为通过优化第一保护层3a、第二保护层3c、导电金属层3b和外保护层4的厚度之比，使各层厚度之间相互匹配，有助于保证各层之间的结合效果，同时进一步地提高了各保护层的阻挡水氧的效果，第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质采用同一种材料，这样各保护层之间结合更紧密，第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质均与导电金属层3b的材质不同，导电金属层3b的材质活泼，易氧化；更具体地，第二保护层3c的厚度为10nm-100nm；导电金属层3b的厚度为50nm-1000nm；外保护层4的厚度为第一保护层3a、第二保护层3c和外保护层4的材质分别选自Mo、Ti、Ni中的任一种，所述导电金属层3b的材质为Al或Ag。
上述阳极板中，图形化引线层3包括第一保护层3a、第二保护层3c及设置于两者间的导电金属层3b，通过设置第一保护层3a和第二保护层3c来减弱空气中的水氧对导电金属层3b的侵蚀，更重要地在于：发明人首创性地设置外保护层3c，外保护层包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻外保护层间隔设置，通过该设置可避免空气中的水氧从图形化引线层边缘位置进入引线，提高金属引线的抗氧化性能，减少暗线等不良比例，提升器件良率和长期使用稳定性。
进一步地，所述外保护层4的厚度大于所述第二保护层3c厚度,发明人发现通过此种结构设置能更好地阻隔空气中的水氧。
实施例2
本实施例提供了上述阳极板的制备方法，参照图2所示，阳极板的制备方法包括如下步骤：
在基板上依次溅射阳极层、第一保护层、导电金属层和第二保护层，以使所述第一保护层、导电金属层和第二保护层形成引线层，对所述阳极层和引线层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，进行图案化设计，制得图形化引线层；
在所述图形化引线层上溅射外保护层，例如可采用PVD镀钼(Mo)，为了保证阻隔效果，Mo的厚度不可太小，一般要不小于
对所述外保护层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，进行图案化设计，刻蚀完后，新镀的Mo层引线宽度要大于图形化引线层，且新镀的Mo层引线要覆盖原来图形化引线层两侧的边缘位置，制得阳极板。
实施例3
本实施例提供了一种显示面板，包括实施例1中的阳极板。具体地，显示面板可以为PMOLED显示面板，可以用于手机、电视、平板电脑、智能手表、手环终端显示装置。
进一步地，还包括依次层叠设置于阳极板靠近外保护层一侧的有机发光层和金属阴极，有机发光层和金属阴极的总厚度为200nm-1000nm。
进一步地，有机发光层沿阳极板至金属阴极的方向上依次包括层叠设置的空穴传输层、发光层和电子传输层，所述空穴传输层厚度为10nm-200nm、发光层的厚度为10nm-60nm、电子传输层的厚度为10nm-50nm。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种阳极板，设置在基板上，其特征在于，包括：
阳极层，层叠设置于所述基板上；
图形化引线层，层叠设置于所述阳极层上，所述图形化引线层包括第一保护层、第二保护层及设置于两者间的导电金属层，所述阳极层远离所述基板的一侧设置所述第一保护层；
外保护层，包覆所述图形化引线层和所述阳极层，相邻所述外保护层间隔设置。
2.根据权利要求1所述的阳极板，其特征在于，所述外保护层厚度大于所述第二保护层厚度。
3.根据权利要求2所述的阳极板，其特征在于，所述阳极层与所述第一保护层的厚度之比为1:1-25:1。
4.根据权利要求3所述的阳极板，其特征在于，所述阳极层的厚度为100nm-250nm；
所述第一保护层的厚度为10nm-100nm；
所述第二保护层的厚度为10nm-100nm；
所述导电金属层的厚度为50nm-1000nm；
所述外保护层的厚度为
5.根据权利要求4所述的阳极板，其特征在于，所述第一保护层、第二保护层和外保护层的材质相同。
6.根据权利要求5所述的阳极板，其特征在于，所述阳极层为ITO层或者IZO层；
所述第一保护层、第二保护层和外保护层的材质分别选自Mo、Ti、Ni中的任一种；
所述导电金属层的材质为Al或Ag；
所述基板为玻璃。
7.权利要求1-6中任一项所述的阳极板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板上依次溅射阳极层、第一保护层、导电金属层和第二保护层，以使所述第一保护层、导电金属层和第二保护层形成引线层，对所述阳极层和引线层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，制得图形化引线层；
在所述图形化引线层上溅射外保护层；
对所述外保护层依次进行曝光、显影、刻蚀和去胶，制得阳极板。
8.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述阳极板。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，还包括依次层叠设置于所述阳极板靠近所述外保护层一侧的有机发光层和金属阴极，所述有机发光层和金属阴极的总厚度为200nm-1000nm。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述有机发光层沿所述阳极板至所述金属阴极的方向上依次包括层叠设置的空穴传输层、发光层和电子传输层，所述空穴传输层厚度为10nm-200nm、所述发光层的厚度为10nm-60nm、所述电子传输层的厚度为10nm-50nm。
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