CN110853531A - 显示用驱动背板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种显示用驱动背板及其制备方法、显示面板，涉及显示技术领域，能够降低发光器件的绑定难度。其中的显示用驱动背板的制备方法，显示用驱动背板包括衬底、位于衬底上的多个电极组，电极组包括第一电极和第二电极；第一电极与第一导线，第二电极与第二导线电连接；第一导线和第二导线交叉且相互绝缘。显示用驱动背板的制备方法，包括：在衬底上形成第一导线；同步形成第一电极、第二导线和第二电极，第二电极与其连接的第二导线为一体结构。

Description

显示用驱动背板及其制备方法、显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示用驱动背板及其制备方法、显示面板。
背景技术
Mini LED(迷你发光二极管)显示装置是一种使用LED(发光二极管)的尺寸在100μm～200μm的新型显示技术；Micro LED(微型发光二极管)显示装置是一种使用LED的尺寸在几十微米大小的新型显示技术。在Mini LED显示装置和Micro LED显示装置中，每个LED可以实现单独定址、单独驱动发光，从而具有高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等优点，同时Mini LED和Micro LED还具有无需背光模组的特点，使得其还具有体积小、轻薄化、低功耗等优点。因此，Mini LED显示装置和Micro LED显示装置正在成为目前显示技术领域的热门研究对象。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示用驱动背板及其制备方法、显示面板，能够降低发光器件的绑定难度。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一方面，提供一种显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，所述显示用驱动背板包括衬底、位于衬底上的多个电极组，所述电极组包括第一电极和第二电极；所述第一电极与第一导线，所述第二电极与第二导线电连接；所述第一导线和所述第二导线交叉且相互绝缘。
所述显示用驱动背板的制备方法，包括：
在衬底上形成所述第一导线。
同步形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极，所述第二电极与其连接的第二导线为一体结构。
可选的，形成所述第一导线、所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极，包括：
在衬底上形成第一种子薄膜并进行图案化，得到多条第一子导线。
形成第一绝缘层，所述第一绝缘层暴露出所述第一子导线。
利用电镀工艺形成第一电镀金属层，所述第一电镀金属层包括多条第二子导线，所述第一子导线与所述第二子导线一一对应且接触，一一对应且接触的所述第一子导线与所述第二子导线构成所述第一导线。
形成第二种子薄膜。
在所述第二种子薄膜上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层露出待形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极的区域。
利用电镀工艺形成第二电镀金属层，并去除所述第二绝缘层和所述第二绝缘层覆盖的所述第二种子薄膜，得到所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极；所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极均由对应第二种子薄膜的部分和第二电镀金属层的部分构成。
可选的，形成所述第一绝缘层包括：
在形成有第一子导线的衬底上形成第一绝缘子层，所述第一绝缘子层的材料为无机材料。
在所述第一绝缘子层上形成第二绝缘子层，所述第二绝缘子层的材料为有机材料。
对所述第二绝缘子层和所述第一绝缘子层同时进行图案化，得到所述第一绝缘层。
可选的，在形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极之后，所述显示用驱动背板的制备方法还包括：
在所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极远离所述衬底一侧，依次形成第一平坦层、第一钝化层和第二平坦层。
在所述衬底远离所述第二平坦层的一侧形成金属薄膜，并进行构图工艺，形成第一绑定电极和第二绑定电极。
在所述衬底的侧面形成第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导线和所述第一绑定电极电连接，所述第二连接线与所述第二导线和第二绑定电极电连接。
对所述第一平坦层、所述第一钝化层和第二平坦层进行构图工艺，露出所述第一电极和所述第二电极。
可选的，显示用驱动背板的制备方法还包括：在所述衬底的侧面形成保护层，所述保护层覆盖所述第一连接线和所述第二连接线。
可选的，通过移印、3D打印、构图工艺、激光切割中的任一方式，形成所述第一连接线和所述第二连接线。
可选的，在形成所述第一电镀金属层之后，形成所述第二种子薄膜之前，所述显示用驱动背板的制备方法还包括：
形成第三平坦层，所述第三平坦层包括多个镂空部，所述镂空部与所述第二子导线一一对应露出所述第二子导线。
可选的，所述衬底的每个亚像素区对应形成至少一个所述电极组。
所述第一导线沿所有所述亚像素的行方向延伸，所述第二导线沿所有所述亚像素的列方向延伸。
沿所有所述亚像素的行方向，每行所述亚像素中的所述第一电极与至少两根所述第一导线电连接。
沿所有所述亚像素的列方向，每列所述亚像素中的所述第二电极与至少一根所述第二导线电连接。
可选的，所述亚像素中形成两个电极组，分别为第一电极组和第二电极组。
针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极和所述第二电极组中的所述第一电极与同一根所述第一导线电连接；所述第一电极组中的所述第二电极和所述第二电极组中的所述第二电极与同一根所述第二导线电连接。
或者，针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极和所述第二电极组中的所述第一电极与同一根所述第一导线电连接。
所述第一电极组中的所述第二电极与一根所述第二导线电连接，所述第二电极组中的所述第二电极与另一根所述第二导线电连接。
或者，针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极与一根所述第一导线电连接，所述第二电极组中的所述第一电极与另一根所述第一导线电连接。
所述第一电极组中的所述第二电极和所述第二电极组中的所述第二电极与同一根所述第二导线电连接。
可选的，所述第一导线的宽度大于所述第二导线的宽度。
另一方面，提供一种显示用驱动背板，由上述的显示用驱动背板的制备方法制备得到。
又一方面，提供一种显示面板，包括如上所述的显示用驱动背板、以及发光器件；所述发光器件与所述显示用驱动背板上的电极组中的第一电极和第二电极电连接。
其中，每个亚像素中，仅一个所述发光器件用于发光。
可选的，在亚像素中包括两个所述电极组的情况下，所述亚像素中设置一个或两个所述发光器件。
针对设置有两个所述发光器件的所述亚像素，仅一个所述发光器件与其对应的所述电极组中的第一电极和所述第二电极联通以实现电连接。
可选的，所述发光器件的正极与所述第一电极电连接，所述发光器件的负极与所述第二电极电连接。
本发明提供了一种显示用驱动背板及其制备方法、显示面板。在其中的显示用驱动背板发制备方法中，同步形成了第一电极、第二导线和第二电极，使得第一电极和第二电极位于同层，不存在高度差。而位于同层的第一电极和第二电极便于后续将发光器件的正极和负极分别绑定在第一电极和第二电极上，降低了发光器件的绑定难度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的俯视结构示意图；
图2a为本发明实施例提供的一种显示用驱动背板的俯视结构示意图；
图2b为图2a中A-A′方向的截面示意图；
图2c为图2a中B-B′方向的截面示意图；
图3a为本发明实施例提供的一种显示用驱动背板的制备方法流程示意图；
图3b为本发明实施例提供的一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图3c为图3b中C-C′方向的截面示意图；
图4a为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备方法流程示意图；
图4b为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图4c为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图4d为图4c中D-D′方向的截面示意图；
图5a-图5c为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图6a为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图6b为图6a中E-E′方向的截面示意图；
图6c为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图6d为图6c中F-F′方向的截面示意图；
图6e-图6f为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图6g为图6f中G-G′方向的截面示意图；
图6h-图6j为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图7a-图7e为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的制备过程示意图；
图8a为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的俯视结构示意图；
图8b为图8a中H-H′方向的截面示意图；
图9a为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的截面结构示意图；
图9b为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的截面结构示意图；
图10a-图10e为本发明实施例提供的另一种显示用驱动背板的俯视结构示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视结构示意图；
图12a为本发明实施例提供的一种显示面板装置的俯视结构示意图；
图12b为图12a中J-J′方向的截面示意图。
附图标记：
1-显示面板；100-显示区；10-发光器件；11-显示用驱动背板；12-衬底；13-第一电极；14-第二电极；15-第一导线；150-连接电极；151-第一子导线；152-第二子导线；16-第二导线；17-第一绑定电极；18-第二绑定电极；19-第一连接线；110-第二连接线；111-第一绝缘层；1110-第一镂空部；1111-第一绝缘子层；1112-第二绝缘子层；112-第二绝缘层；1120-第三镂空部；113-第一钝化层；114-第二钝化层；1140-第二过孔；115-种子层；1150-第二种子薄膜；1151-第二种子层；116-电镀金属层；1160-第一电镀金属层；1161-第二电镀金属层；1171-第一平坦层；1172-第二平坦层；1173-第三平坦层；118-第一过孔；2-保护层；3-桁架；4-箱体；41-磁吸柱；5-磁铁；6-锁紧件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，显示面板1具有显示区(Active Area，AA)100。AA区100中包括多种颜色的亚像素(sub pixel)P，该多种颜色的亚像素P至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色为三基色(例如为红色、绿色和蓝色)。其中，图1以上述多个亚像素P呈阵列均匀分布的形式为例进行示意。
显示面板1可以包括显示用驱动背板和设置在显示用驱动背板上的发光器件，显示用驱动背板用于驱动发光器件进行发光。
本发明的实施例提供一种显示用驱动背板11的制备方法，其中，如图2a-图2c所示，显示用驱动背板11包括衬底12、位于衬底12上的多个电极组，每个电极组包括第一电极13和第二电极14；第一电极13与第一导线15电连接，第二电极14与第二导线16电连接，第一导线15和第二导线16交叉且相互绝缘。
示例的，衬底12例如为玻璃衬底或者硅衬底中的一种。
在此基础上，如图3a所示，显示用驱动背板11的制备方法，包括：
S1、参考图3b和图3c所示，在衬底12上形成第一导线15。
示例的，在玻璃衬底上形成第一导线15。第一导线15包括种子层115和电镀金属层116。
S2、参考图2a-图2c所示，同步形成第一电极13、第二导线16和第二电极14，第二电极14与其连接的第二导线16为一体结构。
其中，第一电极13与第一导线15电连接，第二电极14与第二导线16电连接且为一体结构。示例的，第一电极13用于与发光器件的正极电连接，第二电极14用于与发光器件的负极电连接，从而通过第一电极13和第二电极14驱动发光器件发光。
在本发明的实施例中，同步形成了第一电极13、第二导线16和第二电极14，因此可知，第一电极13和第二电极14位于同层。位于同层的第一电极13和第二电极14便于后续将发光器件的正极和负极分别绑定在第一电极13和第二电极14上，降低了发光器件的绑定难度，以及提高了发光器件的绑定良率。
可选的，如图4a所示，形成第一导线15、第一电极13、第二导线16和第二电极14，包括：
S10、如图4b所示，在衬底12上形成第一种子薄膜并进行图案化，得到多条第一子导线151。
示例的，通过磁控溅射工艺形成第一种子薄膜，再通过构图工艺对第一种子薄膜进行图案化。其中，在构图工艺中需要在第一种子薄膜的上先涂覆光刻胶，再利用掩膜板进行曝光，从而实现对第一种子薄膜的图案化。
S11、如图4c和图4d所示，形成第一绝缘层111，第一绝缘层111暴露出第一子导线151。
第一绝缘层111可以为一层结构，也可以为多层结构，本发明实施例对此并不做限定。其中在图4c和图4d中以第一绝缘层111为一层为例进行示意。
示例的，在第一绝缘层111为一层结构的情况下，第一绝缘层111的材质例如为感光型的聚酰亚胺(PI)或树脂材料。
可选的，第一绝缘层111包括第一绝缘子层和第二绝缘子层。
在形成包括第一绝缘子层和第二绝缘子层的第一绝缘层111时，其工艺步骤如下：
S110、如图5a所示，在形成有第一子导线151的衬底12上形成第一绝缘子层1111，第一绝缘子层1111的材料为无机材料。
示例的，该无机材料例如为氮化硅(SiN)。
S111、如图5b所示，在第一绝缘子层1111上形成第二绝缘子1112层，第二绝缘子层1112的材料为有机材料。
示例的，该有机材料例如为PI和树脂中的一种。
S112、如图5c所示，对第二绝缘子层1112和第一绝缘子层1111同时进行图案化，得到第一绝缘层111。
第一绝缘层111包括多个第一镂空部1110，每个第一镂空部1110露出一条第一子导线151。
第一绝缘层111包括第一绝缘子层1111和第二绝缘子层1112时，其中的第一绝缘子层1111可以在形成第二绝缘子层1112的过程中，避免第一子导线151被氧化或者与氮化，所以，第一绝缘子层1111具有保护作用。形成第二绝缘子层1112时需要烘干，烘干环境中存在氧气和氮气，氧气和氮气直接与第一子导线151接触时，可以使其氧化或者氮化，从而影响第一子导线151的性能。
S12、如图6a和图6b所示，利用电镀工艺形成第一电镀金属层1160，第一电镀金属层1160包括多条第二子导线152，第一子导线151与第二子导线152一一对应且接触，一一对应且接触的第一子导线151与第二子导线152构成第一导线15。
示例的，第一子导线151和第二子导线152的材质为导电金属。该导电金属例如为铜(Cu)和银(Ag)中的一种。
需要说明的是，在第一子导线151和第二子导线152的材料相同的情况下，例如均为Cu时，在第一导线15的截面图中并不能观察到第一子导线151和第二子导线152的接触界面。在第一子导线151和第二子导线152的材料不同的情况下，例如一个为Cu，另一个为Ag时，在第一导线15的截面图中可以观察到第一子导线151和第二子导线152的接触界面。
在图6b中，仅为了清楚的示意第一子导线151和第二子导线152的位置及结构，并不体现第一子导线151和第二子导线152的材料，本发明中对二者的材料是否相同在此不做限定。
S13、如图6c和图6d所示，形成第二种子薄膜1150。
第二种子薄膜1150与第一导线15接触。
示例的，通过磁控溅射工艺，形成材质为Cu的第二种子薄膜1150。
可选的，在形成第一电镀金属层1160之后，形成第二种子薄膜1150之前，还可以形成第三平坦层1173，即如图6e所示的结构。其中，第三平坦层1173包括多个第二镂空部，第二镂空部与第二子导线152一一对应露出第二子导线152。
需要说明的是，在形成第二种子薄膜1150的过程中，导电金属材料会填充第二镂空部，从而使得第二种子薄膜1150与第二子导线152接触。即，如图6e所示，当第二种子薄膜1150形成后，第二种子薄膜1150通过第二镂空部与第二子导线152接触。
第三平坦层1173的材质例如为感光型的聚酰亚胺或亚克力材料。
由于第二子导线152通过电镀工艺形成，虽然第一绝缘层111上的第一镂空部1110限定了第二子导线152的尺寸，但是实际形成的第二子导线152的上表面(截面图中远离衬底12的一侧表面)并不一定与第一绝缘层111的上表面齐平，而是可能高出或者低于第一绝缘层111的上表面，因此为了后续便于制备第二种子薄膜1150，在形成第二种子薄膜1150前，通过形成第三平坦层1173实现平坦化。
S14、如图6f和图6g所示，在第二种子薄膜1150上形成第二绝缘层112，第二绝缘层112露出待形成第一电极13、第二导线16和第二电极14的区域。
可选的，第二绝缘层112的材质例如为光刻胶。在形成第二绝缘层112的过程中需要通过构图工艺在待形成第一电极13、第二电极14和第二导线16的区域形成多个第三镂空部1120。
示例的，可以通过涂覆的方式先形成光刻胶层，然后通过光刻工艺对光刻胶层进行构图，从而形成第二绝缘层112。
S15、如图6h-图6j所示，利用电镀工艺形成第二电镀金属层1161，并去除第二绝缘层112和第二绝缘层112覆盖的第二种子薄膜1150，得到第一电极13、第二导线16和第二电极14；第一电极13、第二导线16和第二电极14均由对应第二种子薄膜1150的部分和第二电镀金属层1161的部分构成。
如图6h所示，在第三镂空部1120中形成第二电镀金属层1161。
如图6i所示，去除第二绝缘层112。示例的，通过灰化工艺去除第二绝缘层112。
如图6j所示，通过湿法刻蚀的方式对第二种子薄膜1150进行刻蚀，从而得到第一电极13、第二电极14和第二导线16，第一电极13、第二电极14和第二导线16均为双层结构，其中靠近衬底12的一层为种子层115，另一层为电镀金属层116。可以理解的是，第一电极13、第二电极14和第二导线16中的种子层115共同构成了第二种子层1151。
由于第二电镀金属层1161已经形成，且已具有图案，因此可以利用第二电镀金属层1161的图案对第二种子薄膜1150进行刻蚀得到第二种子层1151，在此过程中不需要使用掩膜版，刻蚀方式简单，刻蚀效率较高，且生产成本较低。湿发刻蚀指通过刻蚀液对第二种子薄膜1150进行刻蚀，在第二种子薄膜1150的材质为Cu的情况下，刻蚀液例如可以为双氧水。
需要说明是，虽然在湿法刻蚀的过程中刻蚀液也会刻蚀掉第二电镀金属层1161的部分，但是由于第二电镀金属层1161的厚度远远大于第二种子薄膜1150的厚度，因此，该部分损失的厚度可以忽略不计。
在相关技术中，在形成第二种子薄膜1150时会同步进行构图工艺以形成第二种子层，然后依次形成第二绝缘层112和第二电镀金属层1161。在该相关技术中，在对第二种子薄膜1150图案化的过程中需要使用掩膜版。
而在本发明实施例中提供的显示用驱动背板11的制备方法中，在第二种子薄膜1150图案化形成第二种子层1151的过程，不需要使用掩膜版，刻蚀方式简单，刻蚀效率高且有助于降低生产成本。
可选的，在同步形成第一电极13、第二导线16和第二电极14之后，显示用驱动背板11的制备方法还包括：
S3、如图7a所示，在第一电极13、第二导线16和第二电极14远离衬底12一侧，依次形成第一平坦层1171、第一钝化层113和第二平坦层1172。
示例的，第一平坦层1171和第二平坦层1172的材质例如为感光型的聚酰亚胺或亚克力材料。
第一平坦层1171用于平坦化第二电镀金属层1161，便于后续制备第一钝化层113和第二平坦层1172。
第一钝化层113的材料例如为SiN。第一钝化层113用于防止在形成第二平坦层1172的过程中存在的的氧气和氮气对第二电镀金属层1161造成影响。
S4、如图7b所示，在衬底12远离第二平坦层1172的一侧形成金属薄膜，并进行构图工艺，形成第一绑定电极17和第二绑定电极18。
示例的，第一绑定电极17和第二绑定电极18的材质为导电金属，该导电金属例如为Cu和Ag中的一种。
可选的，第一绑定电极17和第二绑定电极18的材质与第一导线15和第二导线16的材质相同。
在制作金属薄膜时，需要翻转衬底12使远离第二平坦层1172的一侧表面向上放置，即如图7b中的所示。
S5、如图7c所示，在衬底12的侧面形成第一连接线19和第二连接线110。第一连接线19与第一导线15和第一绑定电极17电连接，第二连接线110与第二导线16和第二绑定电极18电连接。
衬底12的侧面共有4个，示例的，可在位于衬底12长度方向的两个侧面上形成第一连接线19，位于衬底12宽度方向的两个侧面上形成第二连接线110。
示例的，针对每一根第一导线15，其两端均与第一连接线19连接；针对每一根第二导线16，其两端均与第二连接线110连接。即，每一根第一导线15和每一根第二导线16均采用两端供电的方式向第一导线15和第二导线16传输电信号，有利于保证电信号传输的均一性以及降低压降。
在第一绑定电极17和第二绑定电极18与外接电源连接的情况下，第一绑定电极17和第二绑定电极18将电信号通过第一连接线19和第二连接线110传输至第一导线15和第二导线16中。
S6、如图7d和图7e所示，对第一平坦层1171、第一钝化层113和第二平坦层1172进行构图工艺，露出第一电极13、第二电极14。
其中，在第一平坦层1171未覆盖第二电镀金属层1161，即第一平坦层1171的上表面与第二电镀金属层1161的上表面齐平时，如图7d所示，仅对第一钝化层113和第二平坦层1172进行构图工艺形成第一过孔118，露出第一电极13和第二电极14，为后续将发光器件与第一电极13和第二电极14绑定在一起做准备。
或者，在第一平坦层1171覆盖第二电镀金属层1161，即第一平坦层1171的上表面高于第二电镀金属层1161的上表面时，如图7e所示，对第一平坦层1171、第一钝化层113和第二平坦层1172同时进行构图工艺形成第一过孔118，露出第一电极13和第二电极14，为后续将发光器件与第一电极13和第二电极14绑定在一起做准备。
在上述显示用驱动背板11的制备过程中，一方面，通过先制备第一平坦层1171、第一钝化层113和第二平坦层1172，再制备第一绑定电极17和第二绑定电极18，最后再对第一平坦层1171、第一钝化层113和第二平坦层1172进行图案化，可以避免在制备第一绑定电极17和第二绑定电极18的过程中存在的氧气或者氮气对第一电极13和第二电极14的影响，保证了第一电极13和第二电极14的品质。另一方面，相对于将第一绑定电极17、第二绑定电极18、第一导线15和第二导线16均设置于衬底12的同一侧时，在衬底12尺寸相同的情况下，由于本发明中的第一绑定电极17和第二绑定电极18与第一导线15和第二导线16分别位于衬底12的两侧，所以可以使得本发明中的显示区100的尺寸更大，显示面积更大，可以增大屏占比，同时有利于实现显示面板1的窄边框。
可选的，通过移印、3D打印、构图工艺、激光切割中的任一方式形成第一连接线19和第二连接线110。
其中，移印导电银胶的简单工艺为：在基材上先整涂形成一层导电银层，然后切割导电银层得到多个导电银条，最后通过粘合剂将导电银条粘在衬底12的侧面。该导电银条即第一连接线19和第二连接线110。
3D打印即直接通过3D打印技术，在衬底12的侧面打印出多条第一连接线19和第二连接线110。
构图工艺的简单流程为：先在衬底12的侧面通过测控溅射形成金属薄膜，然后再通过刻蚀形成第一连接线19和第二连接线110。
激光切割工艺的简单流程为：先在衬底12的侧面形成金属薄膜，然后再通过激光刻蚀的方式形成第一连接线19和第二连接线110。
可选的，第一连接线19和第二连接线110的材质为Cu。
上述用于制备第一连接线19和第二连接线110的方式均较为简单，且制备方式的种类较多，可以根据实际需要合适的工艺，灵活性高。
可选的，如图8a所示，在同步形成第一电极13、第二导线16和第二电极14时，还形成连接电极150。连接电极150沿衬底12厚度方向的正投影与第一导线15重叠，且连接电极150与第一导线15电连接。
如图8b所示，连接电极150与第一电极13、第二电极14以及第二导线16同层同材料。连接电极150与第一导线15和第一连接线19电连接，电信号从第一绑定电极17依次通过第一连接线19、连接电极150传输至第一导线15中。连接电极150与第二导线16位于同一层，从而使得第一连接线19和第二连接线110沿衬底12厚度方向的高度相等，因此可便于在衬底12的侧面制备第一连接线19和第二连接线110。
可选的，如图9a所示，显示用驱动背板11的制备方法，还包括：在衬底12的侧面形成保护层2，保护层2覆盖第一连接线19和第二连接线110。
保护层2的材质例如为树脂。保护层2可以避免第一连接线19和第二连接线110被刮伤，降低显示用驱动背板11制备过程中的不良率。
可选的，如图9b所示，显示用驱动背板11的制备方法，还包括：在第一绑定电极17和第二绑定电极18远离衬底12的一侧形成第二钝化层114。第二钝化层114上设置有露出第一绑定电极17和第二绑定电极18的第二过孔1140。
示例的，第二钝化层114的材质为SiN。
示例的，通过磁控溅射的方式形成第二钝化层114。
第二钝化层114用于防止环境中的氧气、水汽、氮气对第一绑定电极17和第二绑定电极18的影响。
可选的，如图2a、图10a-图10e所示，衬底12的每个亚像素区对应形成至少一个电极组。
第一导线15沿所有亚像素的行方向延伸，第二导线16沿所有亚像素的列方向延伸。
沿所有亚像素的行方向，每行亚像素中的第一电极13与至少一根第一导线15电连接。
沿所有亚像素的列方向，每列亚像素中的第二电极14与至少一根第二导线16电连接。
沿所有亚像素的行方向，每行亚像素中的第一电极13与至少两根第一导线15电连接。
沿所有亚像素的列方向，每列亚像素中的第二电极14与至少一根第二导线16电连接。
示例的，如图2a所示，对于任一亚像素P而言，均包括一个电极组。对于同一行亚像素P而言，第一电极13与两条第一导线15电连接，对于同一列亚像素P而言，第二电极14与同一条第二导线16电连接。
上述显示用驱动背板11的第一导线15和第二导线16的布线方式较多，可根据实际需要进行选择合适的布线方式，灵活性高。
可选的，亚像素中形成两个电极组，分别为第一电极组和第二电极组。
如图10a所示，针对每个亚像素P，第一电极组中的第一电极13和第二电极组中的第一电极13与同一根第一导线15电连接。第一电极组中的第二电极14与一根第二导线16电连接，第二电极组中的第二电极14与另一根第二导线16电连接。
也就是说，在图10a中，对于任一亚像素P而言，两个电极组中的第一电极13与同一根第一导线15电连接，两个电极组中的第二电极14与不同的第二导线16电连接。
可选的，如图10b、图10c、图10d所示，针对每个亚像素P，第一电极组中的第一电极13和第二电极组中的第一电极13与同一根第一导线15电连接。第一电极组中的第二电极14和第二电极组中的第二电极14与同一根第二导线16电连接。
也就是说，在图10b-图10c中，对于任一亚像素P而言，两个电极组中的第一电极13与同一根第一导线15电连接，两个电极组中的第二电极14与同一根第二导线16电连接。在图10c中，两个电极组中的第一电极13相互独立，在图10d中，两个电极组共用一个第一电极13。
可选的，如图10e所示，针对每个亚像素，第一电极组中的第一电极13与一根第一导线15电连接，第二电极组中的第一电极13与另一根第一导线15电连接。第一电极组中的第二电极14和第二电极组中的第二电极14与同一根第二导线16电连接。
也就是说，在图10e中，对于任一亚像素P而言，两个电极组中的第一电极13与不同的第一导线15电连接，两个第二电极14与同一根第二导线16电连接。
在如图10a-图10e所示的显示用驱动背板11的结构中，对于任一亚像素P而言，均包括两个电极组，即第一电极组和第二电极组。在绑定发光器件时，针对任一亚像素P中的两个电极组，在第一次绑定时仅在一个电极组中第一电极13和第二电极14上绑定发光器件。示例的，第一次在第一电极组上绑定了发光器件。当显示面板1上的所有亚像素P中的第一电极组上全部绑定了一个发光器件后，然后对显示面板1进行检测。若某一亚像素P中的发光器件无法正常工作，则在第二电极组上绑定另一个发光器件，并且使无法驱动发光器件正常工作的第一电极组中的第一电极13与第一导线15之间断开，和/或，使第一电极组中的第二电极14与第二导线16之间断开。断开时通过使用镭射工艺将第一电极13和/或第二电极14切断，即如图11中第二亚像素P2中所示的第一电极13，实现了断开第一电极13与第一导线15之间的电连接，第二电极14与第二导线16之间的电连接的目的，也就是说断开时并不会破坏第一导线15和第二导线16的结构，仅切断第一电极13和/或第二电极14。
在每个亚像素中均形成了第一电极组和第二电极组，每个电极组均包括第一电极13和第二电极14，第一电极13和第二电极14用于驱动发光器件发光。两个电极组中的一个电极组用于正常显示，另一个电极组作为备用的，即，当其中一个电极组与发光器件绑定后，若该发光器件无法正常工作，则在备用的电极组上再绑定另一个发光器件，从而使用备用的电极组中的第一电极13和第二电极14驱动发光器件发光。在本发明中，在维修不能正常发光的亚像素时，无需拆除之前绑定的发光器件，直接可以在备用的电极组上进行绑定，维修工艺简单，维修效率较高，维修成功率高。
基于上述描述，可选的，第一导线15的宽度大于第二导线16的宽度。
第一导线15与发光器件的正极电连接，其需要提供较大的电流，较大的线宽可以提供相对稳定的电流输出，同时便于在绑定时分辩出第一导线15和第二导线16，进而分辨出第一电极13和第二电极14。
本发明实施例还提供一种显示用驱动背板11，由上述的制备方法制备得到。
可选的，如图2a所示，第二电极14与其电连接的第二导线16为一体结构。即，第二电极14与第二导线16同时制备，制备简单，且第二电极14与第二导线16之间的连接稳定性较好。
可选的，如图2b所示，第一电极13与第二电极14同层同材料；第一导线15相对第二导线16更靠近衬底12。
结合图2b和图2c所示，第一导线15位于第二导线16的下侧，第一导线15和第二导线16之间设置有第一绝缘层111，第一电极13和第二电极14位于第一绝缘层111上。其中，第一电极13通过第一绝缘层111上的第一镂空部1110与第一导线15电连接。
在制备时，第一电极13和第二电极14同时制备，而第二电极14和第二导线16同层同材料，因此，第一电极13、第二电极14和第二导线16是通过同一次构图工艺制备的，制备工艺简单。第一电极13和第二电极14位于同层，二者与衬底12之间的距离相等，便于后续将发光器件的正极和负极分别绑定在第一电极13和第二电极14上。
可选的，如图2b所示，第一电极13、第二电极14以及第一导线15、第二导线16均为两层层叠结构，靠近衬底12的一层为种子层115，另一层为电镀金属层116。
其中，种子层115例如可以通过磁控溅射工艺形成，电镀金属层116通过电镀工艺形成。由于工艺的差异性，种子层115的厚度远小于电镀金属层116的厚度。示例的，种子层115的厚度为
Figure BDA0002283453200000181
电镀金属层116的厚度为5μm～20μm。
在电镀工艺中，种子层115作为电镀电极与外接电源连接，从而使得金属材料可以在种子层115上生长，形成电镀金属层116。
可选的，种子层115的材质与电镀金属层116的材质相同。示例的，种子层115的材质为Cu。
可选的，第一导线15的厚度和第二导线16的厚度相等。
由于电镀工艺可以制备出厚度较大的电镀金属层116，而第一导线15和第二导线16的厚度越大，其电阻将越小，有利于降低压降和功耗。
可选的，第一导线15的宽度大于第二导线16的宽度。
第一导线15与发光器件的正极电连接，其需要提供较大的电流，较大的线宽可以提供相对稳定的电流输出，同时便于在绑定时分辩第一导线15和第二导线16。
在上述基础上，显示面板1的结构如图11所示，发光器件10与显示用驱动背板上的电极组中的第一电极13和第二电极14电连接。其中，每个亚像素中，仅一个发光器件10用于发光。
示例的，发光器件10的正极与第一电极13电连接，发光器件10的负极与第二电极14电连接。
该显示面板1具有与上述的显示用驱动背板11的制备方法具有相同的有益效果，因此不再赘述。
可选的，如图11所示，在亚像素中包括两个电极组的情况下，亚像素中设置一个或两个发光器件10。
针对设置有两个发光器件10的亚像素，仅一个发光器件10与其对应的电极组中的第一电极13和第二电极14联通以实现电连接。
在亚像素中包括两个电极组的情况下，示例的，在每个亚像素中仅设置了一个发光器件10时，与该发光器件10连接的一组第一电极13和第二电极14用于驱动该发光器件10发光；在每个亚像素中设置了两个及以上的发光器件10时，虽然每个发光器件10与一组第一电极13和第二电极14连接，但多组第一电极13和第二电极14中仅有一组可以正常驱动与其对应的发光器件10发光，其它组的第一电极13和第二电极14并不能驱动发光器件10发光。也就是说，可以正常驱动与其对应的发光器件10发光的一组第一电极13和第二电极14与该发光器件10为电连接，其它组的第一电极13和第二电极14与其对应的发光器件10并不是电连接。本申请中的电连接指的是，电信号可以从第一电极13和第二电极14传输至发光器件10中，从而驱动发光器件10发光。其中，第一电极13中的电信号来自第一导线15的传输，第二电极14中的电信号来自第二导线16的传输。所以，在其它组的第一电极13和第二电极14中的至少一个与第一导线15和/或第二导线16之间出现断路时，将无法驱动发光器件10发光。
示例的，如图11所示，在第一个亚像素P1和第三个亚像素P3中均设置了一个发光器件10，该发光器件10与第一电极13和第二电极14电连接。
在第二个亚像素P2中，包括两个发光器件10，其中一个发光器件10与第一电极13和第二电极14电连接，可以正常发光；而与另一个发光器件10连接的第一电极13被切断，从而使得第一电极13和第一导线15之间断开，电信号无法从第一导线15传输至该第一电极13中，所以该另一个发光器件10并不能发光。
需要说明的是，在第二个亚像素P2中以仅切断第一电极13进行示意，当然也可以仅切断第二电极14，或者同时切断第一电极13和第二电极14。
可以理解的是，每个亚像素中发光器件10的数量是小于等于电极组的数量的。例如，当发光器件10为一个时，每个亚像素中仍然可以存在两个及以上数量的电极组，只是该些电极组并未设置与其对应连接的发光器件10。
示例的，发光器件10为微型LED，该微型LED例如为Mini LED或Micro LED。
示例的，发光器件10通过绑定工艺安装在显示用驱动背板11上。
可以理解的是，设置于每个亚像素中的发光器件10的发光颜色可以为三基色中的一种。
示例的，如图11所示，位于第一个亚像素P1中的发光器件10的发光颜色为红光，位于第二个亚像素P2中的发光器件10的发光颜色为绿光，位于第三个亚像素P3中的发光器件10的发光颜色为蓝光。其中，由于发红光的发光器件10的电流特性与发绿光和蓝光的发光器件10的电流特性不同，因此，为发红光的发光器件10提供电信号的第一导线15，和与为发绿光和蓝光的发光器件10提供电信号第一导线15所提供的电信号的大小并不相同，其中，发红光的发光器件10需要较大的电流，所以在每一个亚像素P中，至少需要设置两条第一导线15，其中一条第一导线15为发红光的发光器件10提供电信号，另一条第一导线15为发绿光和蓝光的发光器件10提供电信号。
该显示面板1与上述的显示用驱动背板11具有相同的有益效果，因此不再赘述。
本发明实施例还提供另一种显示装置，如图12a和图12b所示，该显示装置包括显示屏，该显示屏包括多个显示面板1。
如图12a所示，多个显示面板1拼接形成了大尺寸的显示屏。如图12b所示，该显示装置还包括桁架3和箱体4，桁架3和箱体4之间通过锁紧件6固定连接，在箱体4上设置有多个磁吸柱41，在安装显示面板1时，在显示面板1的背面固定了多个磁铁5，磁铁5的数量5与磁吸柱对应，从而通过磁吸柱41和磁铁5之间的磁力将显示面板1吸附固定在箱体上，实现了多个显示面板1的拼接。相邻显示面板1之间的间距L例如为0.9pitch～1.2pitch，其中1pitch等于发光器件10的两个引脚之间的间距。由于相邻两个显示面板1之间的间距较小，且显示面板1的边框较窄，因此，在由多个显示面板1拼接的显示屏并不能明显观察到各显示面板1之间的拼接间隙，拼接效果较好。
多个显示面板1拼接形成大尺寸的显示屏，使得上述的显示装置可以适用于大尺寸显示，应用范围更广泛。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，所述显示用驱动背板包括衬底、位于衬底上的多个电极组，所述电极组包括第一电极和第二电极；所述第一电极与第一导线，所述第二电极与第二导线电连接；所述第一导线和所述第二导线交叉且相互绝缘；
所述显示用驱动背板的制备方法，包括：
在衬底上形成所述第一导线；
同步形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极，所述第二电极与其连接的第二导线为一体结构。
2.根据权利要求1所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，形成所述第一导线、所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极，包括：
在衬底上形成第一种子薄膜并进行图案化，得到多条第一子导线；
形成第一绝缘层，所述第一绝缘层暴露出所述第一子导线；
利用电镀工艺形成第一电镀金属层，所述第一电镀金属层包括多条第二子导线，所述第一子导线与所述第二子导线一一对应且接触，一一对应且接触的所述第一子导线与所述第二子导线构成所述第一导线；
形成第二种子薄膜；
在所述第二种子薄膜上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层露出待形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极的区域；
利用电镀工艺形成第二电镀金属层，并去除所述第二绝缘层和所述第二绝缘层覆盖的所述第二种子薄膜，得到所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极；所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极均由对应第二种子薄膜的部分和第二电镀金属层的部分构成。
3.根据权利要求2所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，形成所述第一绝缘层包括：
在形成有第一子导线的衬底上形成第一绝缘子层，所述第一绝缘子层的材料为无机材料；
在所述第一绝缘子层上形成第二绝缘子层，所述第二绝缘子层的材料为有机材料；
对所述第二绝缘子层和所述第一绝缘子层同时进行图案化，得到所述第一绝缘层。
4.根据权利要求2所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，
在形成所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极之后，所述显示用驱动背板的制备方法还包括：
在所述第一电极、所述第二导线和所述第二电极远离所述衬底一侧，依次形成第一平坦层、第一钝化层和第二平坦层；
在所述衬底远离所述第二平坦层的一侧形成金属薄膜，并进行构图工艺，形成第一绑定电极和第二绑定电极；
在所述衬底的侧面形成第一连接线和第二连接线，所述第一连接线与所述第一导线和所述第一绑定电极电连接，所述第二连接线与所述第二导线和第二绑定电极电连接；
对所述第一平坦层、所述第一钝化层和第二平坦层进行构图工艺，露出所述第一电极和所述第二电极。
5.根据权利要求4所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，还包括：在所述衬底的侧面形成保护层，所述保护层覆盖所述第一连接线和所述第二连接线。
6.根据权利要求4所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，通过移印、3D打印、构图工艺、激光切割中的任一方式，形成所述第一连接线和所述第二连接线。
7.根据权利要求2-6任一项所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，在形成所述第一电镀金属层之后，形成所述第二种子薄膜之前，所述显示用驱动背板的制备方法还包括：
形成第三平坦层，所述第三平坦层包括多个镂空部，所述镂空部与所述第二子导线一一对应露出所述第二子导线。
8.根据权利要求1-6任一项所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，所述衬底的每个亚像素区对应形成至少一个所述电极组；
所述第一导线沿所有所述亚像素的行方向延伸，所述第二导线沿所有所述亚像素的列方向延伸；
沿所有所述亚像素的行方向，每行所述亚像素中的所述第一电极与至少两根所述第一导线电连接；
沿所有所述亚像素的列方向，每列所述亚像素中的所述第二电极与至少一根所述第二导线电连接。
9.根据权利要求8所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，所述亚像素中形成两个电极组，分别为第一电极组和第二电极组；
针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极和所述第二电极组中的所述第一电极与同一根所述第一导线电连接；所述第一电极组中的所述第二电极和所述第二电极组中的所述第二电极与同一根所述第二导线电连接；
或者，
针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极和所述第二电极组中的所述第一电极与同一根所述第一导线电连接；
所述第一电极组中的所述第二电极与一根所述第二导线电连接，所述第二电极组中的所述第二电极与另一根所述第二导线电连接；
或者，
针对每个所述亚像素，所述第一电极组中的所述第一电极与一根所述第一导线电连接，所述第二电极组中的所述第一电极与另一根所述第一导线电连接；
所述第一电极组中的所述第二电极和所述第二电极组中的所述第二电极与同一根所述第二导线电连接。
10.根据权利要求1-6任一项所述的显示用驱动背板的制备方法，其特征在于，所述第一导线的宽度大于所述第二导线的宽度。
11.一种显示用驱动背板，其特征在于，由权利要求1-10任一项所述的显示用驱动背板的制备方法制备得到。
12.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求11所述的显示用驱动背板、以及发光器件；所述发光器件与所述显示用驱动背板上的电极组中的第一电极和第二电极电连接；
其中，每个亚像素中，仅一个所述发光器件用于发光。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，在亚像素中包括两个所述电极组的情况下，所述亚像素中设置一个或两个所述发光器件；
针对设置有两个所述发光器件的所述亚像素，仅一个所述发光器件与其对应的所述电极组中的第一电极和所述第二电极联通以实现电连接。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件的正极与所述第一电极电连接，所述发光器件的负极与所述第二电极电连接。
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