CN105629614A - 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 - Google Patents

阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105629614A
CN105629614A CN201610190726.5A CN201610190726A CN105629614A CN 105629614 A CN105629614 A CN 105629614A CN 201610190726 A CN201610190726 A CN 201610190726A CN 105629614 A CN105629614 A CN 105629614A
Authority
CN
China
Prior art keywords
data line
pixel cell
layer
array substrate
row
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610190726.5A
Other languages
English (en)
Inventor
肖丽
张慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610190726.5A priority Critical patent/CN105629614A/zh
Priority to PCT/CN2016/082371 priority patent/WO2017166392A1/zh
Priority to US15/540,132 priority patent/US10216057B2/en
Publication of CN105629614A publication Critical patent/CN105629614A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133345—Insulating layers
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343—Electrodes
    • G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
    • G02F1/134318—Electrodes characterised by their geometrical arrangement having a patterned common electrode
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/40—Arrangements for improving the aperture ratio

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

一种阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置。该阵列基板包括衬底基板、设置于衬底基板上的多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元。每行像素单元由相应的栅线驱动，多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组且像素单元行组在阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号；每列像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的第一数据线和第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，该相邻的第一数据线和第二数据线在垂直于衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。该阵列基板减小了两条数据线占用的面积，使相应的黑矩阵面积减小，提高了液晶显示面板的开口率。

Description

阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
技术领域
本公开的实施例涉及一种阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置。
背景技术
TFT-LCD(ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，薄膜晶体管液晶显示器)图像显示品质好、能耗低且环保，广泛应用于显示器领域。
TFT-LCD中的显示面板通过将阵列基板和对置基板对盒形成，阵列基板和对置基板对盒后的空腔内填充有液晶。阵列基板上形成有横纵交叉的数据线和栅线，数据线和栅线交叉形成矩阵形式排列的像素单元。
发明内容
本公开的实施例提供一种阵列基板，包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，其中，每行所述像素单元由相应的栅线驱动，所述多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组且所述像素单元行组在所述阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号；每列所述像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的所述第一数据线和所述第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，所述相邻的第一数据线和所述第二数据线在垂直于所述衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，第2m-1行所述像素单元与第2m行所述像素单元构成一个像素单元行组且在所述阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号，m为大于或等于1的自然数。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括多个第一过孔和设置在每个所述像素单元中的薄膜晶体管，其中，所述第一数据线与每个像素单元行组中的一行所述像素单元中的薄膜晶体管的源极和漏极同层设置，所述第二数据线通过相应的所述第一过孔与所述像素单元行组中的另一行所述像素单元中的薄膜晶体管电连接。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述第一过孔与所述栅线在所述阵列基板的板面方向上至少部分交叠。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括第一钝化层，其中，所述第一钝化层设置于所述第一数据线与所述第二数据线之间。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述第一钝化层为无机绝缘层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括屏蔽电极层和公共电极，其中，所述屏蔽电极层设置于所述第一钝化层和所述第二数据线之间，所述屏蔽电极层与所述公共电极同层设置、由相同的材料形成且被施加相同的电压。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括第二钝化层，其中，所述第二钝化层设置在所述屏蔽电极层和所述第二数据线之间。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述第二钝化层为无机绝缘层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括平坦化层，其中，所述平坦化层设置于所述屏蔽电极层与所述第一钝化层之间。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述平坦化层为树脂层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板，还包括保护层和像素电极，其中，所述保护层设置在所述第二数据线上，所述保护层和所述像素电极同层设置且由相同的材料形成。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板中，所述保护层为氧化铟锡层。
本公开的实施例提供还提供一种显示面板，包括本公开任一实施例所述的阵列基板。
本公开的实施例提供还提供一种显示装置，包括本公开任一实施例所述的显示面板。
本公开的实施例提供还提供一种阵列基板的制造方法，包括：在衬底基板上形成多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，其中，每行所述像素单元由相应的栅线驱动，所述多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组；每列像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的所述第一数据线和所述第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，所述相邻的第一数据线和所述第二数据线在垂直于衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法，还包括，在所述第一数据线和所述第二数据线之间形成第一钝化层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法，还包括，在同一次图案化工艺中形成屏蔽电极层和公共电极，其中，所述屏蔽电极层设置在所述第一钝化层和所述第二数据线之间。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法，还包括，在所述屏蔽电极层和所述第二数据线之间形成第二钝化层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法，还包括，在同一次图案化工艺中形成保护层和像素电极，其中，所述保护层设置在所述第二数据线上。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，并非对本公开的限制。
图1是一种阵列基板的俯视示意图；
图2是本公开实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；
图3是本公开实施例提供的一种阵列基板的一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图；
图4是本公开实施例提供的一种阵列基板的又一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图；
图5A至图5I是本公开实施例提供的一种与图4对应的阵列基板的制造方法沿图2中BB’线的剖视示意图；以及
图6是本公开实施例提供的一种显示面板的剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述参考在附图中示出并在以下描述中详述的非限制性示例实施例，更加全面地说明本公开的示例实施例和它们的多种特征及有利细节。应注意的是，图中示出的特征不是必须按照比例绘制。本公开省略了部分已知材料、组件和工艺技术的描述，但不会使得本公开的示例实施例模糊。所给出的示例仅旨在有利于理解本公开示例实施例的实施，以及进一步使本领域技术人员能够实施示例实施例。因而，这些示例不应被理解为对本公开的实施例的范围的限制。
除非另外特别定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本公开各个实施例中，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
液晶显示面板的阵列基板可由逐行扫描方式驱动，这种驱动方法在提高刷新频率时，可能造成像素电极的充电时间不足，进而导致画面质量较差，阻碍了大尺寸、高分辨率液晶显示产品的发展。液晶显示面板的阵列基板也可以采用双行扫描的方式，即任何时刻都有两行像素电极处于充电状态，可为每个像素电极提供两倍于原有逐行扫描驱动方式的充电时间，保证了画面质量，尤其适合于大尺寸、高分辨率液晶显示产品。双行扫描方式需要对每列像素单元对应设置两条数据线，而且两条数据线间需要间隔一定的距离。对应于在阵列基板上的数据线，靠近液晶显示面板出光面的一侧的对置基板(例如彩膜基板)上可设置黑矩阵。因此，当两条数据线同层设置时，在数据线的宽度方向上，黑矩阵的宽度也相应增加，导致液晶显示面板开口率的下降。
例如，当刷新频率为60Hz，像素单元的行数为1024，驱动采用逐行扫描时，每行像素电极的充电时间为1/(1024×60)s，约为16.3μs，也就是说从一个灰阶切换到另一个灰阶需要在约16.3μs内完成(这也包括充电电压达到要求值以及液晶偏转总共需要的时间)。但在双行扫描方式下，每行像素电极的充电时间为1/(512×60)s，约为32.6μs，即双行扫描方式为每行像素单元中的像素电极提供两倍于原有逐行扫描驱动方式的充电时间。
例如，图1是一种阵列基板100’的俯视示意图。该阵列基板100’包括多条第一数据线112’、多条第二数据线113’、多条栅线111’和多个像素单元114’，每个像素单元114’中设置有薄膜晶体管120’和像素电极118’，其中，第一数据线112’和第二数据线113’同层设置且分别与不同行像素单元中的薄膜晶体管120’的源极121’电连接。薄膜晶体管120’中的漏极122’通过第二过孔116’与像素单元118’电连接。每两行像素单元114’在阵列基板100’的工作过程中接收相同的栅极信号，例如，图中用于驱动第一行和第二行像素单元的两条栅线在工作过程中接收相同的栅极信号，由此第一行和第二行像素单元被同步开启和关闭。黑矩阵180’覆盖第一数据线112’、多条第二数据线113’和多条栅线111’，该黑矩阵180’可以设置在液晶面板中与该阵列基板相对设置的对置基板之上，或者可以直接设置在该阵列基板上。
图1所示的阵列基板100’可以实现双行扫描的工作方式，可为每个像素电极提供两倍于原有逐行扫描驱动方式的充电时间，但与逐行扫描驱动方式相比，黑矩阵180’覆盖的面积增大，导致采用该阵列基板的液晶显示面板开口率的下降，从而增加了能耗。
本公开的实施例提供一种阵列基板，包括衬底基板、设置于衬底基板上的多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，其中，每行像素单元由相应的栅线驱动，多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组且像素单元行组在阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号；每列像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的第一数据线和第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，第一数据线和第二数据线在垂直于衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
本公开实施例提供的阵列基板减小了两条数据线占用的面积，由此可使相应需要覆盖黑矩阵面积减小，进而提高了采用该阵列基板的液晶显示面板的开口率，降低了液晶面板的功耗。
图2是本公开一个实施例提供的一种阵列基板的俯视示意图；图3是本公开实施例提供的一种阵列基板的一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图；图4是本公开实施例提供的一种阵列基板的又一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图；图5I是本公开实施例提供的一种与图4对应的阵列基板沿图2中BB’线的剖视示意图。
如图2、图3、图4、图5I所示，本公开的实施例提供一种阵列基板100，其包括衬底基板110、设置于衬底基板110上的多条栅线111、多条第一数据线112、多条第二数据线113和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元114，其中，每行像素单元114由相应的栅线111驱动。多行像素单元114中，每两行构成一个像素单元行组且像素单元行组在阵列基板100的工作过程中接收相同的栅极信号，例如用于一个像素单元行组的两条栅线连接到同一个栅驱动器。每列像素单元114由相应的第一数据线112和第二数据线113驱动，相邻的第一数据线112和第二数据线113相互绝缘、设置于不同的层，且连接到所述列中不同的像素单元114，该相邻的第一数据线112和第二数据线113在垂直于衬底基板110的板面的方向上至少部分交叠。例如，该相邻的第一数据线112和第二数据线113在垂直于衬底基板110的板面的方向上完全交叠。例如，在上层的第二数据线113相对于衬底基板110的投影完全落入在下层的第一数据线112相对于衬底基板110的投影之中，因此第二数据线113的宽度小于等于第一数据线112的宽度。
如图2所示，两列像素单元之间彼此相邻的第一数据线112和第二数据线113分别用于驱动位于它们两侧的两列像素单元，图中第一数据线112用于驱动左侧一列中的第1、3、5......行中的像素单元，第二数据线113用于驱动右侧一列中的第2、4、6......行中的像素单元。然而，本公开的实施例不限于此，两列像素单元之间彼此相邻的第一数据线112和第二数据线113可以用于驱动位于它们同一侧的一列像素单元，例如第一数据线112用于驱动该列中的第1、3、5......行中的像素单元，第二数据线113用于该列中的第2、4、6......行中的像素单元。
例如，如图2所示，与图1中黑矩阵180’相比，由于两列像素单元之间彼此相邻的第一数据线112和第二数据线113交叠设置，二者总地占用基板面积相对于二者彼此并列设置时减小，从而图2中黑矩阵180覆盖的面积减小，提升了采用该阵列基板的液晶显示面板的开口率。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，第2m-1行像素单元与第2m行像素单元构成一个像素单元行组且在阵列基板100的工作过程中接收相同的栅极信号，m为大于或等于1的自然数。
在本公开的另一个实施例中，构成一个像素单元行组的两行像素单元不相邻，例如，第4m-3行和第4m-1行像素单元构成一个像素单元行组，第4m-2行和第4m行像素单元构成一个像素单元行组，m为大于或等于1的自然数；或者，如果整个阵列基板包括2n行像素单元，则第m行和第n+m行像素单元构成一个像素单元行组，m、n为大于或等于1的自然数，且m<n。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板100，还包括多个第一过孔115和设置在每个像素单元114中的薄膜晶体管120，其中，第一数据线与每个像素单元行组中的一行像素单元中的薄膜晶体管的源极和漏极同层设置，第二数据线通过相应的第一过孔与像素单元行组中的另一行像素单元中的薄膜晶体管电连接。例如，对于上述第2m-1行像素单元与第2m行像素单元构成一个像素单元行组的情形，第一数据线112与第2m-1行像素单元中薄膜晶体管120的源极121和漏极122同层设置且与源极121(抑或漏极122)电连接，第二数据线113通过第一过孔115与第2m行像素单元中薄膜晶体管120的源极121(抑或漏极122)电连接；或者，第一数据线112与第2m行像素单元中薄膜晶体管120的源极121和漏极122同层设置且与源极121(抑或漏极122)电连接，第二数据线113通过第一过孔115与第2m-1行像素单元中薄膜晶体管120的源极121(抑或漏极122)电连接。
例如，如图2所示，薄膜晶体管120的漏极122通过第二过孔116与像素单元118电连接。
例如，对于图2所示的阵列基板100的双行扫描的工作原理可如下所述。下面的描述以第2m-1行像素单元与第2m行像素单元构成一个像素单元行组(m为大于或等于1的自然数)的情形为例进行说明，但是其他实施例中像素单元行组构成方式也同样适用。
在第一预设时刻，第1行像素单元的栅线与第2行像素单元的栅线接收相同的栅极开启信号，同时打开了第1行像素单元和第2行像素单元；与此同时，通过第一数据线112向第1行像素单元或第2行像素单元发送数据信号，相应地通过第二数据线113向第2行像素单元或第1行像素单元发送数据信号，在经历一个周期后第1行像素单元的栅线与第2行像素单元的接收相同的栅极关闭信号，同时关闭了第1行像素单元和第2行像素单元，实现同时驱动第1行像素单元和第2行像素单元。
在第二预设时刻，第3行像素单元的栅线与第4行像素单元的栅线接收相同的栅极开启信号，同时打开了第3行像素单元和第4行像素单元；与此同时，通过第一数据线112向第3行像素单元或第4行像素单元发送数据信号，相应地通过第二数据线113向第4行像素单元或第3行像素单元发送数据信号，在经历一个周期后第3行像素单元的栅线与第4行像素单元的接收相同的栅极关闭信号，同时关闭了第3行像素单元和第4行像素单元，实现同时驱动第3行像素单元和第4行像素单元。
如上操作针对之后的各个像素单元行组依次进行，直到整个阵列基板的像素单元行都被充电，由此完成了一帧画面的扫描。
例如，第2m-1行像素单元与第2m行像素单元可由同一个栅极驱动器或栅极驱动器的同一输出通道驱动，实现接收相同的栅极信号。因此，栅极驱动器或栅极驱动器输出通道数量减少，简化了电路设计，节省了栅极驱动器的成本。
例如，如图2所示，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，第一过孔115与栅线111在阵列基板100的板面方向上至少部分交叠。第一过孔115与栅线111交叠设置可以使第一过孔115不占用像素电极118的面积，从而提高开口率。
例如，薄膜晶体管120的形状不局限于如图2所示的U形薄膜晶体管，也可为直线形薄膜晶体管，在此不做限定。
例如，图3是本公开实施例提供的一种阵列基板的一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图。如图3所示，本公开一实施例提供的阵列基板100，还包括第一钝化层130，其中，第一钝化层130设置于第一数据线112与第二数据线113之间。第一钝化层130使相邻的第一数据线112和第二数据线113彼此绝缘，并且减小第一数据线112和第二数据线113之间的信号串扰。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，第一钝化层130为无机绝缘层。
例如，图4是本公开实施例提供的一种阵列基板的又一个示例沿图2中AA’线的剖视示意图。如图4所示，本公开一实施例提供的阵列基板100还包括屏蔽电极层140和公共电极，其中，屏蔽电极层140设置于第一钝化层130和第二数据线113之间，屏蔽电极层140与公共电极同层设置、由相同的材料形成且被施加相同的电压。屏蔽电极层140可以减小第一数据线112和第二数据线113之间的信号串扰。例如，屏蔽电极层140可由氧化铟锡(ITO)形成。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板100还可包括第二钝化层150，其中，第二钝化层150设置在屏蔽电极层140和第二数据线113之间。第二钝化层150使屏蔽电极层140和第二数据线113绝缘，并且减小第一数据线112和第二数据线113之间的信号串扰。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，第二钝化层150为无机绝缘层。
该屏蔽电极140可以直接形成在第一钝化层130上；或者，例如，本公开一实施例提供的阵列基板100还可包括平坦化层160，其中，平坦化层160设置于屏蔽电极层140与第一钝化层130之间。平坦化层160可起到平坦化的作用，便于后续膜层的均匀形成，同时减小第一数据线112和第二数据线113之间的信号串扰。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，平坦化层160例如为树脂层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板100还可包括保护层170和像素电极，其中，保护层170设置在第二数据线113上，例如覆盖第二数据线113，保护层170和像素电极同层设置且由相同的材料形成，即保护层170可以在不增加工艺的情况下形成。保护层170可以保护第二数据线113，防止第二数据线113被氧化。
例如，在本公开一实施例提供的阵列基板100中，保护层170例如为氧化铟锡(ITO)层。
本公开的实施例提供还提供一种阵列基板的制造方法，包括：在衬底基板上形成多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，其中，每行像素单元由相应的栅线驱动，多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组；每列像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的第一数据线和第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到列中不同的像素单元，该相邻的第一数据线和第二数据线在垂直于衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法还包括，在第一数据线和第二数据线之间形成第一钝化层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法还包括，在第一钝化层和第二数据线之间形成屏蔽电极层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法还包括，在屏蔽电极层和第二数据线之间形成第二钝化层。
例如，本公开一实施例提供的阵列基板的制造方法还包括，在第二数据线上形成保护层。
例如，图5A至图5I是本公开实施例提供的一种与图4对应的阵列基板的制造方法沿图2中BB’线的剖视示意图，以用于说明，本公开的实施例不限于其示出的具体结构和步骤。
例如，本公开的实施例提供还提供一种阵列基板的制造方法的一个示例如图5A至图5I所示，具体包含如下步骤：
步骤1:如图5A所示，在衬底基板110上形成第一金属层，通过第一次构图工艺形成栅线111；例如，第一金属层通过磁控溅射的方法形成，制作第一金属层材料包括铝、钼、铝镍合金、铬、铜中任一种或其组合；或者，随着形成栅线111，还形成公共电极线；
步骤2:如图5B所示，在栅线111上形成栅绝缘层117；例如，栅绝缘层117通过化学气相沉积法形成，制作栅绝缘层117的材料包括氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的任一种或其组合；
步骤3:如图5C所示，通过第二次构图工艺在栅绝缘层117上形成有源层119；例如，有源层119通过化学气相沉积法形成，制作有源层119的材料包括非晶硅、多晶硅、氧化物半导体等；
步骤4:如图5D所示，在有源层119上形成第二金属层，通过第三次构图工艺形成源极121、漏极122和第一数据线112(第一数据线112如图4所示)；例如，第二金属层通过磁控溅射的方法形成，制作第二金属层材料包括铝、钼、铝镍合金、铬、铜中任一种或其组合；
步骤5:如图5E所示，在源极121、漏极122上形成第一钝化层130，通过第四次构图工艺形成对应于源极121的第一过孔115(源极121的第一过孔115如图4所示)和对应于漏极122的第二过孔116；例如，第一钝化层130通过化学气相沉积法形成，制作第一钝化层130的材料包括氧化物或氮化物；
步骤6:如图5F所示，通过第五次构图工艺在第一钝化层130上形成平坦化层160；例如，平坦化层160通过化学气相沉积法形成，制作平坦化层的材料例如为树脂；
步骤7:如图5G所示，通过第六次构图工艺在平坦化层160上形成屏蔽电极层140；例如，制作屏蔽电极层140的材料包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)；或者，随着形成屏蔽电极层140，还形成位于像素单元内的公共电极，该公共电极与该屏蔽电极层例如由相同的材料形成，该公共电极可以与公共电极线通过另外形成的过孔电连接；
步骤8:如图5H所示，通过第七次构图工艺在屏蔽电极层140上形成第二钝化层150；例如，第二钝化层150通过化学气相沉积法形成，制作第二钝化层150的材料包括氧化物或氮化物；
步骤9:在第二钝化层150上形成第三金属层，通过第八次构图工艺形成第二数据线113(第二数据线113如图4所示)；例如，第三金属层通过磁控溅射的方法形成，制作第三金属层材料包括铝、钼、铝镍合金、铬、铜中任一种或其组合；
步骤10:如图5I所示，通过第九次构图工艺在第二钝化层150上形成位于像素单元内的像素电极118和位于第二数据线113之上的保护层170(保护层170如图4所示)；例如，像素电极118和保护层170由相同的材料形成，该材料例如包括氧化铟锡(ITO)。
例如，每次构图工艺包括曝光、显影、刻蚀、剥离等工艺。
本公开的实施例还提供一种显示面板10，包括本公开任一实施例所述的阵列基板。
例如，如图6所示，显示面板10还包括对置基板200，显示面板10通过阵列基板100和对置基板200对盒形成，阵列基板100和对置基板200对盒后的空腔内填充液晶。该对置基板200例如为彩膜基板，包括对置衬底基板210、黑矩阵180以及彩膜单元(图6中未示出)，彩膜基板上的黑矩阵180的宽度与阵列基板上第一数据线和第二数据线总的宽度相等或更大。该图6所示出的显示面板的实施例为基于图4所示的阵列基板的实施例，但是本公开不限于此，例如可基于图3所示的阵列基板的实施例来制备显示面板。
本公开的实施例提供还提供一种显示装置，包括本公开任一实施例所述的显示面板。
例如，本公开的实施例提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本公开实施例提供的阵列基板、显示面板和显示装置减小了两条数据线占用的面积，使相应需要覆盖黑矩阵面积减小，进而提高了液晶显示面板的开口率。
虽然上文中已经用一般性说明及具体实施方式，对本公开作了详尽的描述，但在本公开实施例基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本公开精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本公开要求保护的范围。

Claims (20)

1.一种阵列基板，包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，其中，
每行所述像素单元由相应的栅线驱动，所述多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组且所述像素单元行组在所述阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号；
每列所述像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的所述第一数据线和所述第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，所述相邻的第一数据线和所述第二数据线在垂直于所述衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，
第2m-1行所述像素单元与第2m行所述像素单元构成一个像素单元行组且在所述阵列基板的工作过程中接收相同的栅极信号，m为大于或等于1的自然数。
3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，还包括多个第一过孔和设置在每个所述像素单元中的薄膜晶体管，其中，
所述第一数据线与每个像素单元行组中的一行所述像素单元中的薄膜晶体管的源极和漏极同层设置，所述第二数据线通过相应的所述第一过孔与所述像素单元行组中的另一行所述像素单元中的薄膜晶体管电连接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其中，所述第一过孔与所述栅线在所述阵列基板的板面方向上至少部分交叠。
5.根据权利要求1或2所述的阵列基板，还包括第一钝化层，其中，所述第一钝化层设置于所述第一数据线与所述第二数据线之间。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其中，所述第一钝化层为无机绝缘层。
7.根据权利要求5所述的阵列基板，还包括屏蔽电极层和公共电极，其中，所述屏蔽电极层设置于所述第一钝化层和所述第二数据线之间，所述屏蔽电极层与所述公共电极同层设置、由相同的材料形成且被施加相同的电压。
8.根据权利要求7所述的阵列基板，还包括第二钝化层，其中，所述第二钝化层设置在所述屏蔽电极层和所述第二数据线之间。
9.根据权利要求8所述的阵列基板，其中，所述第二钝化层为无机绝缘层。
10.根据权利要求8所述的阵列基板，还包括平坦化层，其中，所述平坦化层设置于所述屏蔽电极层与所述第一钝化层之间。
11.根据权利要求10所述的阵列基板，其中，所述平坦化层为树脂层。
12.根据权利要求10所述的阵列基板，还包括保护层和像素电极，其中，所述保护层设置在所述第二数据线上，所述保护层和所述像素电极同层设置且由相同的材料形成。
13.根据权利要求12所述的阵列基板，其中，所述保护层为氧化铟锡层。
14.一种显示面板，包括如权利要求1-13任一项所述的阵列基板。
15.一种显示装置，包括如权利要求14所述的显示面板。
16.一种阵列基板的制造方法，包括：
在衬底基板上形成多条栅线、多条第一数据线、多条第二数据线和以矩阵形式排布的多行和多列像素单元，
其中，每行所述像素单元由相应的栅线驱动，所述多行像素单元中，每两行构成一个像素单元行组；
每列像素单元由相应的第一数据线和第二数据线驱动，相邻的所述第一数据线和所述第二数据线相互绝缘、设置于不同的层，且连接到不同的像素单元，所述相邻的第一数据线和所述第二数据线在垂直于衬底基板的板面的方向上至少部分交叠。
17.根据权利要求16所述的阵列基板的制造方法，还包括，在所述第一数据线和所述第二数据线之间形成第一钝化层。
18.根据权利要求17所述的阵列基板的制造方法，还包括，在同一次图案化工艺中形成屏蔽电极层和公共电极，其中，所述屏蔽电极层设置在所述第一钝化层和所述第二数据线之间。
19.根据权利要求18所述的阵列基板的制造方法，还包括，在所述屏蔽电极层和所述第二数据线之间形成第二钝化层。
20.根据权利要求19所述的阵列基板的制造方法，还包括，在同一次图案化工艺中形成保护层和像素电极，其中，所述保护层设置在所述第二数据线上。
CN201610190726.5A 2016-03-29 2016-03-29 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置 Pending CN105629614A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610190726.5A CN105629614A (zh) 2016-03-29 2016-03-29 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
PCT/CN2016/082371 WO2017166392A1 (zh) 2016-03-29 2016-05-17 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
US15/540,132 US10216057B2 (en) 2016-03-29 2016-05-17 Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610190726.5A CN105629614A (zh) 2016-03-29 2016-03-29 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105629614A true CN105629614A (zh) 2016-06-01

Family

ID=56044703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610190726.5A Pending CN105629614A (zh) 2016-03-29 2016-03-29 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10216057B2 (zh)
CN (1) CN105629614A (zh)
WO (1) WO2017166392A1 (zh)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106054481A (zh) * 2016-08-08 2016-10-26 深圳市华星光电技术有限公司 像素结构、阵列基板及显示面板
CN106094381A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管液晶显示器
CN106229319A (zh) * 2016-09-05 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
CN106601772A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及制备方法
CN106773407A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2018120931A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 惠科股份有限公司 液晶显示装置及其面板、显示面板与系统电路的连接结构
CN109683371A (zh) * 2019-01-29 2019-04-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
JP2019090982A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示パネル
CN110085190A (zh) * 2019-06-10 2019-08-02 北海惠科光电技术有限公司 阵列基板以及显示面板
CN110114718A (zh) * 2017-01-16 2019-08-09 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
CN110297366A (zh) * 2019-06-28 2019-10-01 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及驱动方法、显示装置及驱动方法
CN111381407A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 北京小米移动软件有限公司 显示面板、显示设备、扫描方法及装置
WO2021098514A1 (zh) * 2019-11-21 2021-05-27 京东方科技集团股份有限公司 显示用驱动背板及其制备方法、显示面板及显示装置
CN113219734A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 松下液晶显示器株式会社 液晶显示面板
CN113488487A (zh) * 2021-06-30 2021-10-08 昆山龙腾光电股份有限公司 一种薄膜晶体管阵列基板及显示装置
WO2022165833A1 (zh) * 2021-02-08 2022-08-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102674763B1 (ko) * 2018-12-19 2024-06-14 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113138501A (zh) * 2020-01-19 2021-07-20 松下液晶显示器株式会社 液晶显示面板
CN114280861B (zh) * 2020-09-27 2023-09-05 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411241A (zh) * 2011-11-23 2012-04-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置
CN102707524A (zh) * 2012-05-02 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN103413812A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
CN203455564U (zh) * 2013-07-24 2014-02-26 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板及显示装置
CN104460163A (zh) * 2014-12-25 2015-03-25 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板及其制作方法及显示装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD579292S1 (en) * 2006-02-23 2008-10-28 Jared Wayne Hanlon Non threaded fastener pulling tool with saw wrench, nail pick, and bottle opener combination
CN101398581B (zh) 2007-09-28 2010-09-29 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示面板
EP2136354B1 (en) * 2008-06-09 2017-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, liquid crystal display device and electronic device including the same
US8259249B2 (en) * 2009-10-12 2012-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Display substrate, method of manufacturing the display substrate and display device having the display substrate
US8665264B2 (en) 2011-11-23 2014-03-04 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LCD panel and LCD device
KR101894720B1 (ko) * 2011-12-22 2018-10-19 삼성디스플레이 주식회사 투명 디스플레이 장치
KR102040812B1 (ko) * 2013-02-12 2019-11-06 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR20140111870A (ko) * 2013-03-12 2014-09-22 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN104460144A (zh) * 2013-09-24 2015-03-25 业鑫科技顾问股份有限公司 薄膜晶体管基板、驱动薄膜晶体管基板的方法及显示装置
TWI526755B (zh) * 2014-09-01 2016-03-21 群創光電股份有限公司 液晶顯示面板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102411241A (zh) * 2011-11-23 2012-04-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置
CN102707524A (zh) * 2012-05-02 2012-10-03 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示装置和显示装置的驱动方法
CN103413812A (zh) * 2013-07-24 2013-11-27 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置
CN203455564U (zh) * 2013-07-24 2014-02-26 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板及显示装置
CN104460163A (zh) * 2014-12-25 2015-03-25 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板及其制作方法及显示装置

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106054481A (zh) * 2016-08-08 2016-10-26 深圳市华星光电技术有限公司 像素结构、阵列基板及显示面板
CN106094381A (zh) * 2016-08-25 2016-11-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管液晶显示器
WO2018036024A1 (zh) * 2016-08-25 2018-03-01 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管液晶显示器
CN106229319A (zh) * 2016-09-05 2016-12-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
US10720450B2 (en) 2016-09-05 2020-07-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device
CN106601772B (zh) * 2016-12-13 2019-09-06 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及制备方法
CN106601772A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种有机发光显示面板、装置及制备方法
CN106773407A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板及其制作方法
WO2018120931A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 惠科股份有限公司 液晶显示装置及其面板、显示面板与系统电路的连接结构
CN110114718A (zh) * 2017-01-16 2019-08-09 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
CN110114718B (zh) * 2017-01-16 2023-10-10 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
US11721703B2 (en) 2017-01-16 2023-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2019090982A (ja) * 2017-11-16 2019-06-13 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示パネル
CN111381407A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 北京小米移动软件有限公司 显示面板、显示设备、扫描方法及装置
CN109683371A (zh) * 2019-01-29 2019-04-26 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板
CN110085190A (zh) * 2019-06-10 2019-08-02 北海惠科光电技术有限公司 阵列基板以及显示面板
CN110085190B (zh) * 2019-06-10 2021-08-24 北海惠科光电技术有限公司 阵列基板以及显示面板
CN110297366A (zh) * 2019-06-28 2019-10-01 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及驱动方法、显示装置及驱动方法
WO2021098514A1 (zh) * 2019-11-21 2021-05-27 京东方科技集团股份有限公司 显示用驱动背板及其制备方法、显示面板及显示装置
CN113219734A (zh) * 2020-01-21 2021-08-06 松下液晶显示器株式会社 液晶显示面板
CN113219734B (zh) * 2020-01-21 2023-09-05 松下电器（美国）知识产权公司 液晶显示面板
WO2022165833A1 (zh) * 2021-02-08 2022-08-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
GB2610522A (en) * 2021-02-08 2023-03-08 Boe Technology Group Co Ltd Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus
CN113488487A (zh) * 2021-06-30 2021-10-08 昆山龙腾光电股份有限公司 一种薄膜晶体管阵列基板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10216057B2 (en) 2019-02-26
US20180136528A1 (en) 2018-05-17
WO2017166392A1 (zh) 2017-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105629614A (zh) 阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置
CN102156359B (zh) 阵列基板、液晶面板和液晶显示器及驱动方法
US9595543B2 (en) Array substrate for liquid crystal display devices and method of manufacturing the same
CN207380420U (zh) 一种阵列基板及显示装置
CN101421663B (zh) 有源矩阵基板、液晶面板、显示装置、电视接收机
CN103472647B (zh) 一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置
CN108122930A (zh) 薄膜晶体管和使用该薄膜晶体管的显示面板
US8681090B2 (en) Electrophoretic display panel
CN106483728B (zh) 像素结构、阵列基板和显示装置
CN104221072A (zh) 显示装置
CN102937765B (zh) 像素单元、阵列基板、液晶显示面板、装置及驱动方法
CN104731405A (zh) 一种触控显示装置及其制造方法
CN101770125A (zh) 双扫描线像素阵列基板
CN102566168A (zh) 阵列基板及其制作方法、液晶显示装置
CN101655646A (zh) 显示装置及其制造方法
CN105097832B (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN101398582B (zh) 液晶显示装置
CN100451782C (zh) 液晶显示器装置、液晶显示器装置的面板及其制造方法
CN107817635A (zh) 一种阵列基板及其驱动方法、显示装置
CN100592176C (zh) 面内切换模式液晶显示器件及其制造方法
US20190302556A1 (en) Liquid crystal display device
JP5484575B2 (ja) 表示装置
CN104460144A (zh) 薄膜晶体管基板、驱动薄膜晶体管基板的方法及显示装置
CN103488012A (zh) 像素结构、像素结构的制作方法以及有源元件阵列基板
CN102981333A (zh) 阵列基板及其制造方法和显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160601

RJ01 Rejection of invention patent application after publication