CN111970816A - 驱动电路背板、及其制备方法、背光模组 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种驱动电路背板、及其制备方法、背光模组及显示装置，该驱动电路背板包括：设于衬底上的第一导电层，第一导电层包括多个绑定端子、以及多个第一导电走线；设于第一导电层上的第一绝缘层；设于第一绝缘层上的第二导电层，第二导电层包括多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；第一连接线的一端与连接电极电连接，另一端通过第二过孔与第一导电走线电连接；导电部与第一导电走线对应且通过第三过孔与第一导电走线并联连接。该驱动电路背板中，在第二导电层设置与第一导电走线并联的导电部，降低第一导电走线线路上的阻值，且导电部与连接电极和第二连接线在同一制备工艺中形成，节省一道制备工序。

Description

驱动电路背板、及其制备方法、背光模组

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种驱动电路背板、及其制备方法、背光模组及显示装置。

背景技术

随着市场对显示屏的更高品质的需求，如更宽色域，更高分辨率，更好对比度，更轻薄化的需求的提出，但是现有技术中背光的发光二极管灯珠需要较低的金属走线阻值，通常需要增加金属走线的厚度，但是，一次性制备较厚的金属走线容易造成金属走线翘起、脱落的问题，而目前工艺中是分两次制备形成两层金属走线，但是，增加了制备工序，造成制备工艺繁琐的问题，因此，现在面临如何在保证发光二极管灯珠的金属走线需求的较低阻值的情况下，简化背光的制备工艺的问题。

发明内容

本发明公开了一种驱动电路背板、及其制备方法、背光模组、显示装置，该驱动电路背板中，在第二导电层设置有与第一导电走线并联的导电部，可以有效降低第一导电走线的线路上的阻值，且使第一导电走线的层厚度不会太厚，避免翘起、脱落的风险，并且导电部设置在第二导电层，与连接电极和第一连接线在同一制备工艺中形成，相对于现有技术，节省了一道制备工序，简化制备工艺。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种驱动电路背板，包括：

衬底；

设于所述衬底上的第一导电层，所述第一导电层包括多个绑定端子、以及多个第一导电走线；

设于所述第一导电层背离所述衬底一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层包括多个第一过孔、多个第二过孔、以及多个第三过孔；所述第一过孔裸露所述绑定端子；第一导电走线的一端与所述绑定端子电连接，另一端与所述第二过孔相连；所述第三过孔裸露所述第一导电走线；

设于所述第一绝缘层背离所述第一导电层一侧的第二导电层，所述第二导电层包括多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；所述第一连接线的一端与所述连接电极电连接，另一端通过所述第二过孔与所述第一导电走线电连接；所述导电部与所述第一导电走线对应且通过所述第三过孔与所述第一导电走线并联连接。

上述驱动电路背板中，在衬底上依次设置有第一导电层、第一绝缘层和第二导电层，其中，第一导电层设置在衬底上，第一导电层中包括有多个绑定端子和多个第一导电走线，绑定端子可以用于与驱动芯片电连接，第一导电走线用于传输电信号；第一绝缘层设置在第一导电层上，第一绝缘层中设置有多个第一过孔、多个第二过孔和多个第三过孔，其中，第一过孔裸露所述绑定端子，第一导电走线的一端与绑定端子电连接，第一导电走线的另一端与第二过孔相连，可以是第二过孔裸露第一导电走线的另一端，第三过孔与第一导电走线相对应设置，并且裸露第一导电走线；在第一绝缘层上设置第二导电层，其中，第二导电层包括有多个连接电极、多个第一连接线和多个导电部，其中，每个第一连接线的一端与连接电极电连接，另一端通过第二过孔与第一导电走线电连接，其中连接电极可以与灯珠电连接，第一导电走线通过第一连接线给灯珠提供电信号，导电部与第一导电走线对应并且通过第三过孔与第一导电走线并联连接，可以对第一导电走线的线路起到降阻作用；且对于上述驱动电路背板的结构，在第二导电层设置导电部与第一导电走线并联连接，可以有效降低第一导电走线线路上的阻值，且在第一导电走线之上形成导电部与之并联来降低电阻，可以使第一导电走线的层厚度不会太大，不会引起膜层翘起、脱落的风险，并且导电部设置在第二导电层，与连接电极和第一连接线在同一次制备工艺中制备形成，与现有技术相比，不会增加额外的制备工艺，节省了一道制备工序，节约mask成本，简化制备工艺。

因此，上述驱动电路背板中，在第二导电层设置有与第一导电走线并联的导电部，可以有效降低第一导电走线的线路上的阻值，且使第一导电走线的层厚度不会太厚，避免翘起、脱落的风险，并且导电部设置在第二导电层，与连接电极和第一连接线在同一制备工艺中形成，节省了一道制备工序，简化制备工艺。

可选地，所述第三过孔与所述第一导电走线相对且沿所述第一导电走线的长度延伸方向延伸。

可选地，在相对应的第三过孔与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度的延伸方向，所述第三过孔在所述衬底上的正投影与所述第一导电走线在所述衬底上的正投影重合。

可选地，在相互对应的导电部与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度的延伸方向，所述导电部在所述衬底上的正投影覆盖所述第一导电走线在所述衬底上的正投影。

可选地，在相互对应的导电部与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度方向，所述导电部的宽度尺寸与所述第一导电走线的宽度尺寸相同，或者，所述导电部在所述衬底上的正投影的边缘超出所述第一导电走线在所述衬底上的正投影的边缘，且所述导电部在所述衬底上的正投影的边缘超出所述第一导电走线在所述衬底上的正投影的边缘的尺寸为小于或等于10μm。

可选地，沿所述第一导电走线的长度延伸方向，所述导电部在所述衬底上的正投影至少覆盖所述第一导电走线位于所述驱动电路背板的显示区域内的部分在所述衬底上的正投影。

可选地，沿垂直于所述衬底的方向，所述导电部与所述第一导电走线的接触面到所述导电部背离所述第一导电走线的表面之间的距离为所述导电部的厚度，所述第一导电走线的厚度尺寸与所述导电部的厚度尺寸相同。

可选地，所述第二导电层还包括多个第二连接线；

所述第二导电层中的多个所述连接电极包括多组成对设置的第一连接电极和一个第二连接电极，所述第一连接电极用于与发光二极管的正极电连接，所述第二连接电极用于与所述发光二极管的负极电连接；

所述第二连接线的一端与所述第一连接电极连接，另一端与所述第二连接电极连接，同一所述第二连接线连接的所述第一连接电极与所述第二连接电极对应不同的所述发光二极管。

本发明还提供了一种显示装置，包括如上述技术方案中提供的任意一种驱动电路背板、设于所述驱动电路背板上且与所述驱动电路背板的连接电极电连接的发光二极管、以及与所述驱动电路背板的绑定端子电连接的驱动芯片。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种上述技术方案中提供的任意一种驱动电路背板的制备方法，所述制备方法包括：

在衬底上形成第一导电层，并对所述第一导电层图案化处理，以得到多个绑定端子、以及多个第一导电走线；

在所述第一导电层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层图案化处理，以得到多个第一过孔、多个第二过孔、以及多个第三过孔；所述第一过孔裸露所述绑定端子；第一导电走线的一端与所述绑定端子电连接，另一端与所述第二过孔相连；所述第三过孔裸露所述第一导电走线；

在所述第一绝缘层上形成第二导电层，并对所述第二导电层图案化处理，以得到多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；所述第一连接线的一端与所述连接电极电连接，另一端通过所述第二过孔与所述第一导电走线电连接；所述导电部与所述第一导电走线对应且通过所述第三过孔与所述第一导电走线并联连接。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种驱动电路背板示意图；

图2为图1中沿A-A向的截面示意图；

图3为图1中沿B-B向的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本发明实施例提供了一种驱动电路背板，包括：衬底1；设于衬底上的第一导电层2，第一导电层2包括多个绑定端子22、以及多个第一导电走线21；设于第一导电层2背离衬底一侧的第一绝缘层3，第一绝缘层3包括多个第一过孔31、多个第二过孔32、以及多个第三过孔33；第一过孔31裸露绑定端子22；第一导电走线21的一端与绑定端子22电连接，另一端与第二过孔32相连；第三过孔33裸露第一导电走线21；设于第一绝缘层3背离第一导电层2一侧的第二导电层4，第二导电层4包括多个连接电极41、多个第一连接线42、以及多个导电部43；第一连接线42的一端与连接电极41电连接，另一端通过第二过孔32与第一导电走线21电连接；导电部43与第一导电走线21对应且通过第三过孔33与第一导电走线21并联连接。

上述驱动电路背板中，在衬底上依次设置有第一导电层、第一绝缘层和第二导电层，其中，第一导电层设置在衬底上，第一导电层中包括有多个绑定端子和多个第一导电走线，绑定端子可以用于与驱动芯片电连接，第一导电走线用于传输电信号；第一绝缘层设置在第一导电层上，第一绝缘层中设置有多个第一过孔、多个第二过孔和多个第三过孔，其中，第一过孔裸露绑定端子，第一导电走线的一端与绑定端子电连接，第一导电走线的另一端与第二过孔相连，可以是第二过孔裸露第一导电走线的另一端，第三过孔与第一导电走线相对应设置，并且裸露第一导电走线；在第一绝缘层上设置第二导电层，其中，第二导电层包括有多个连接电极、多个第一连接线和多个导电部，其中，每个第一连接线的一端与连接电极电连接，另一端通过第二过孔与第一导电走线电连接，其中连接电极可以与灯珠电连接，第一导电走线通过第一连接线给灯珠提供电信号，导电部与第一导电走线对应并且通过第三过孔与第一导电走线并联连接，可以对第一导电走线的线路起到降阻作用；且对于上述驱动电路背板的结构，在第二导电层设置导电部与第一导电走线并联连接，可以有效降低第一导电走线线路上的阻值，且在第一导电走线之上形成导电部与之并联来降低电阻，可以使第一导电走线的层厚度不会太大，不会引起膜层翘起、脱落的风险，并且导电部设置在第二导电层，与连接电极和第一连接线在同一次制备工艺中制备形成，与现有技术相比，不会增加额外的制备工艺，节省了一道制备工序，节约mask成本，简化制备工艺。

因此，上述驱动电路背板中，在第二导电层设置有与第一导电走线并联的导电部，可以有效降低第一导电走线的线路上的阻值，且使第一导电走线的层厚度不会太厚，避免翘起、脱落的风险，并且导电部设置在第二导电层，与连接电极和第一连接线在同一制备工艺中形成，相对于现有技术，节省了一道制备工序，简化制备工艺。

具体地，如图1和图2所示，在上述驱动电路背板中，第三过孔33与第一导电走线21相对且沿第一导电走线21的长度延伸方向延伸。第一绝缘层中的第三过孔形成与第一导电走线相对且沿第一导电走线的长度延长方向延伸的一个条形过孔，导电部通过该条形过孔与第一导电走线接触连接，导电部至少部分位于条形过孔内，与条形过孔底部裸露的第一导电走线接触连接实现并联，制备方式简便，且导电部与第一导电走线接触面接较大，有助于降低第一导电走线的线路上的阻值，且导电部可以与第一导电走线连接良好，保证连接稳定。

在上述方案的基础上，第三过孔为条形过孔，且在相对应的条形过孔与第一导电走线中，在第一导线走线的宽度方向上，条形过孔在衬底上的正投影与第一导电走线在衬底上的正投影重合，也就是设置条形过孔的宽度与第一导电走线的线宽相同，需要说明的是，由于制备工艺条件上的限制，以及制备误差关系，条形过孔的宽度尺寸和第一导电走线的线宽尺寸会存在很小的误差，可以认为条形过孔的宽度与第一导电走线的线宽是相同的，其中使条形过孔的宽度与第一导电走线的线宽相同，可以有效增加导电部与第一导电走线的接触连接面积，有利于增强导电部与第一导电走线的连接稳定性，且可以更有利于降低第一导电走线线路的阻值。

具体地，上述驱动电路背板中，在相互对应的导电部与第一导电走线中，沿第一导电走线的宽度延伸的方向，导电部在衬底上的正投影覆盖第一导电走线在衬底上的正投影，也就是设置导电部的宽度与第一导电走线的线宽相同，或者，设置导电部的宽度大于第一导电走线的线宽，可以有效增大导电部与第一导电走线接触的宽度，有利于进一步降低第一导电走线线路上的阻值。

其中，为了提高降低第一导电走线线路上的阻值的效果，设置导电部的宽度大于第一导电走线的线宽，在第一导电走线的宽度方向上，导电部的边缘超出第一导电走线的边缘的尺寸为小于或等于10μm，具体可以设置在宽度方向上导电部的边缘超出第一导电走线的边缘5μm、7μm或8μm，导电部的宽度可以参照第一导电走线的宽度，以及相邻的两个第一导电走线之间的空间设置，本实施例不做局限。

具体地，沿着第一导电走线的长度延伸方向，导电部在衬底上的正投影至少覆盖第一导电走线位于驱动电路背板的显示区域内的部分在衬底基板上的正投影。驱动电路背板上可以划分为显示区域和位于显示区域周围的非显示区域，其中，同一条第一导电走线会有部分在非显示区，也会有部分在非显示区域，其中，可以在第一导电走线中位于显示区域的部分的上方设置导电部并联设置，也可以在整条第一导电走线的上方均设置导电部并联，可以更有效的降低第一导电走线线路的阻值，或者，根据实际需求，也可以在第一导电走线合适的局部位置对应设置导电部，本实施例不做局限。

具体地，在上述方案的基础上，如图2所示，(需要说明的是，图中的各膜层结构的厚度尺寸标识仅用于示意)，在垂直于衬底1的方向上，导电部43与第一导电走线21的接触面到导电部43背离第一导电走线21的表面之间的距离为导电部43的厚度，且第一导电走线21的厚度尺寸与导电部43的厚度可以设置为相同，且具体地，第一导电层为第一金属层，第二导电层为第二金属层，且沿垂直于衬底的方向，设置第一导电走线的厚度与导电部的厚度之和D大于或等于1.8μm，具体地，可以设置第一导电走线2的厚度与导电部42的厚度之和D为1.8μm，则可以设置第一导电走线沿垂直于衬底的方向的厚度尺b寸为0.9μm，导电部的厚度尺寸d为0.9μm，可以使第一导电走线线路达到线路的阻值要求，且导电部和第一导电走线的厚度均不会过厚，避免翘起、脱落的风险。

需要说明的是，第一导电走线的厚度尺寸和导电部的厚度尺寸也可以不相同，可以根据实际需求进行设置，且具体地，可以设置第一导电走线的厚度为0.9μm、0.95μm或1μm，或者其它数值的厚度，将第一导电走线的厚度设置在0.8μm～1.1μm之间，可以使第一导电走线的厚度不会过大，避免翘起、脱落的风险；另外，导电部的厚度尺寸d为大于或等于0.8μm且小于或等于1.1μm，导电部的厚度可以设置0.9μm、0.95μm或1μm，需要说明的是，可以使第一导电走线与导电部两者的厚度之和大于或等于1.8μm就可以，保证有效降低第一导电走线线路的阻值，又不会使导电部容易翘起、脱落。

具体地，如图1所示，上述驱动电路背板中，第二导电层4还包括多个第二连接线44；第二导电层4中的多个连接电极41包括多组成对设置的第一连接电极和第二连接电极，第一连接电极用于与发光二极管的正极电连接，第二连接电极用于与发光二极管的负极电连接，第二连接线44的一端与第一连接电极连接，另一端与第二连接电极连接，同一第二连接线连接的第一连接电极与第二连接电极对应不同的发光二极管，第二连接线用于将不同的发光二极管串联连接，可以多个发光二极管串联统一控制。需要说明的是，上述驱动电路背板中，对于发光二极管，可以设置多个为一组，每一组的发光二极管通过第二连接线串联，然后每一组的发光二极管进行统一控制，也可以是每个发光二极管通过第一连接线单独与第一导电走线电连接，也就是各个发光二极管之间是并联关系，可以进行单独控制；对于发光二极管的连接电路设置，可以根据实际产品需求进行具体设置，本实施例不做局限。

具体地，上述驱动电路背板中，第一导电层包括沿垂直于衬底的方向依次层叠设置的钼金属膜层、铜金属膜层和钼金属膜层；第二导电层包括沿垂直于衬底的方向依次层叠设置的钼金属膜层、铜金属膜层和钼金属膜层。

具体地，如图1和图3所示，在上述驱动电路背板中，在第二导电层中还包括与绑定端子22相对且与绑定端子22电连接的导电端子45，在导电端子45上设置有ITO层5，ITO层5可以导电，便于导电端子与其它器件电连接，且ITO层可以对裸露的绑定端子起到保护作用；具体地，在ITO层以及第二导电层上设置有钝化层6，可以对驱动电路背板上的导电走线起到保护作用。

本发明实施例还提供了一种背光模组，包括如上述实施例提供的任意一种驱动电路背板、设于驱动电路背板上且与驱动电路背板的连接电极电连接的发光二极管、以及与驱动电路背板的绑定端子电连接的驱动芯片。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上述实施例提供任意一种的背光模组、以及与背光模组相对的显示面板，其中，该背光模组在显示装置中是作为背光，与显示面板构成显示装置。

另外，本发明实施例还提供了另一种显示装置，包括如上述实施例提供的任意一种驱动电路背板、设于驱动电路背板上且与驱动电路背板的连接电极电连接的发光二极管、以及与驱动电路背板的绑定端子电连接的驱动芯片；驱动电路背板上设置的各发光二极管可以作为子像素进行显示，也就是该驱动电路背板上连接的各发光二极管作为显示单元直接进行显示。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种如上述技术方案提供的任意一种驱动电路背板的制备方法，制备方法包括：

步骤S101，在衬底上形成第一导电层，并对第一导电层图案化处理，以得到多个绑定端子、以及多个第一导电走线；

步骤S102，在第一导电层上形成第一绝缘层，并对第一绝缘层图案化处理，以得到多个第一过孔、多个第二过孔、以及多个第三过孔；第一过孔裸露绑定端子；第一导电走线的一端与绑定端子电连接，另一端与第二过孔相连；第三过孔裸露第一导电走线；

步骤S103，在第一绝缘层上形成第二导电层，并对第二导电层图案化处理，以得到多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；第一连接线的一端与连接电极电连接，另一端通过第二过孔与第一导电走线电连接；导电部与第一导电走线对应且通过第三过孔与第一导电走线并联连接。

在上述制备方法中，在第二导电层设置导电部与第一导电走线并联，有效降低第一导电走线线路的阻值，且导电部与连接电极和第一连接线通过同一次制备工艺制备形成，有效减少了一次制备工序，简化制备工艺。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种驱动电路背板，其特征在于，包括：

衬底；

设于所述衬底上的第一导电层，所述第一导电层包括多个绑定端子、以及多个第一导电走线；

设于所述第一导电层背离所述衬底一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层包括多个第一过孔、多个第二过孔、以及多个第三过孔；所述第一过孔裸露所述绑定端子；第一导电走线的一端与所述绑定端子电连接，另一端与所述第二过孔相连；所述第三过孔裸露所述第一导电走线；

设于所述第一绝缘层背离所述第一导电层一侧的第二导电层，所述第二导电层包括多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；所述第一连接线的一端与所述连接电极电连接，另一端通过所述第二过孔与所述第一导电走线电连接；所述导电部与所述第一导电走线对应且通过所述第三过孔与所述第一导电走线并联连接。

2.根据权利要求1所述的驱动电路背板，其特征在于，所述第三过孔与所述第一导电走线相对且沿所述第一导电走线的长度延伸方向延伸。

3.根据权利要求2所述的驱动电路背板，其特征在于，在相对应的第三过孔与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度的延伸方向，所述第三过孔在所述衬底上的正投影与所述第一导电走线在所述衬底上的正投影重合。

4.根据权利要求1所述的驱动电路背板，其特征在于，在相互对应的导电部与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度的延伸方向，所述导电部在所述衬底上的正投影覆盖所述第一导电走线在所述衬底上的正投影。

5.根据权利要求4所述的驱动电路背板，其特征在于，在相互对应的导电部与第一导电走线中，沿所述第一导电走线的宽度方向，所述导电部的宽度尺寸与所述第一导电走线的宽度尺寸相同，或者，所述导电部在所述衬底上的正投影的边缘超出所述第一导电走线在所述衬底上的正投影的边缘，且所述导电部在所述衬底上的正投影的边缘超出所述第一导电走线在所述衬底上的正投影的边缘的尺寸为小于或等于10μm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的驱动电路背板，其特征在于，沿所述第一导电走线的长度延伸方向，所述导电部在所述衬底上的正投影至少覆盖所述第一导电走线位于所述驱动电路背板的显示区域内的部分在所述衬底上的正投影。

7.根据权利要求1-5任一项所述的驱动电路背板，其特征在于，沿垂直于所述衬底的方向，所述导电部与所述第一导电走线的接触面到所述导电部背离所述第一导电走线的表面之间的距离为所述导电部的厚度，所述第一导电走线的厚度尺寸与所述导电部的厚度尺寸相同。

8.根据权利要求1所述的驱动电路背板，其特征在于，所述第二导电层还包括多个第二连接线；

所述第二导电层中的多个所述连接电极包括多组成对设置的第一连接电极和一个第二连接电极，所述第一连接电极用于与发光二极管的正极电连接，所述第二连接电极用于与所述发光二极管的负极电连接；

所述第二连接线的一端与所述第一连接电极连接，另一端与所述第二连接电极连接，同一所述第二连接线连接的所述第一连接电极与所述第二连接电极对应不同的所述发光二极管。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的驱动电路背板、设于所述驱动电路背板上且与所述驱动电路背板的连接电极电连接的发光二极管、以及与所述驱动电路背板的绑定端子电连接的驱动芯片。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的驱动电路背板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在衬底上形成第一导电层，并对所述第一导电层图案化处理，以得到多个绑定端子、以及多个第一导电走线；

在所述第一导电层上形成第一绝缘层，并对所述第一绝缘层图案化处理，以得到多个第一过孔、多个第二过孔、以及多个第三过孔；所述第一过孔裸露所述绑定端子；第一导电走线的一端与所述绑定端子电连接，另一端与所述第二过孔相连；所述第三过孔裸露所述第一导电走线；

在所述第一绝缘层上形成第二导电层，并对所述第二导电层图案化处理，以得到多个连接电极、多个第一连接线、以及多个导电部；所述第一连接线的一端与所述连接电极电连接，另一端通过所述第二过孔与所述第一导电走线电连接；所述导电部与所述第一导电走线对应且通过所述第三过孔与所述第一导电走线并联连接。

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