CN107331676A - 芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法，芯片封装摄像头模组包括基板和影像感测器芯片，基板为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和与导电线路导通的基板导电接触点；影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点电连接。本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及芯片封装摄像头模组、摄像头及芯片封装摄像头模组方法。
背景技术
目前，摄像头模组COB封装通常是通过SFR4以及陶瓷基板实现的封装。随着技术的不断发展，高像素产品越来越多，当前的封装技术在摄像头模组的高度及光学性能的平整度上无法满足当前高端影像产品的工艺要求。
因此，如何降低摄像头模组设计的高度及提高摄像头的光学性能平整度是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的第一个目的是提供一种芯片封装摄像头模组，能够降低摄像头模组设计的高度及提高摄像头的光学性能平整度。
本发明的第二个目的是提供一种摄像头。
本发明的第三个目的是提供一种芯片封装摄像头模组方法。
为了实现上述第一个目的，本发明提供了如下方案：
一种芯片封装摄像头模组，包括基板和影像感测器芯片，所述基板为玻璃基板，且所述玻璃基板上设置有导电线路和与所述导电线路导通的基板导电接触点；
所述影像感测器芯片倒置与所述玻璃基板封装，所述影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述基板导电接触点电连接。
优选地，在上述芯片封装摄像头模组中，所述玻璃基板上的引脚为玻璃氧化铟锡引脚。
优选地，在上述芯片封装摄像头模组中，所述玻璃基板的表面设置丝印镀膜层。
从上述的技术方案可以看出，本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
为了实现上述第二个目的，本发明提供了如下方案：
一种摄像头，包括如上述任意一项所述的芯片封装摄像头模组。
由于本发明公开的摄像头包括上述任意一项中的芯片封装摄像头模组，因此，芯片封装摄像头模组所具有的有益效果均是本发明公开的摄像头所包含的。
为了实现上述第三个目的，本发明提供了如下方案：
一种摄像头模组封装方法，包括以下步骤：
步骤A：选择玻璃基板作为基板，并在所述玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板；
步骤B：将影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述导电线路基板上设置的基板导电接触点电连接，所述影像感测器芯片倒置与所述导电线路基板封装。
优选地，在上述摄像头模组封装方法中，还包括设置在步骤B之后的步骤C：
在所述导电线路基板的表面进行丝印处理。
从上述的技术方案可以看出，本发明提供的摄像头模组封装方法，由于选择的基板为玻璃基板，并在玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板，玻璃基板解决了基板本身的平整度问题，因此，本发明提供的摄像头模组封装方法，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片倒置与导电线路基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的芯片封装摄像头模组的结构示意图；
图2为本发明提供的摄像头模组封装方法的流程示意图。
其中，图1-2中：
基板1、影像感测器芯片2、基板导电接触点3、引脚4。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
实施例一
请参阅图1，本发明公开了一种芯片封装摄像头模组，其中，芯片封装摄像头模组包括基板1和影像感测器芯片2。
基板1为玻璃基板，且玻璃基板上设置有导电线路和基板导电接触点3，基板导电接触点3与导电线路电连接导通。具体地，玻璃基板上显影、蚀刻、切割形成导电线路。
影像感测器芯片2倒置与玻璃基板封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与基板导电接触点3电连接。
本发明提供的芯片封装摄像头模组，由于基板1为玻璃基板，玻璃基板可以很好的解决基板1本身的平整度问题，因此，本发明提供的芯片封装摄像头模组，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片2倒置与玻璃基板封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
实施例二
在本发明提供又一实施例中，本实施例中的芯片封装摄像头模组和实施例一中的芯片封装摄像头模组的结构类似，对相同之处就不再赘述了，仅介绍不同之处。
本实施例具体公开了芯片封装摄像头模组中，玻璃基板上的引脚4为玻璃氧化铟锡引脚。氧化铟锡(ITO)是一种薄膜导通材料，用于液晶TFT面板的制造。其电阻率、抗干扰优于传统PCB铜箔走线方式。
进一步地，本发明公开了玻璃基板的表面设置丝印镀膜层，其中，玻璃基板的表面进行的黑色丝印处理，形成影像，提高影像成像效果。
实施例三
本发明还公开了一种摄像头，包括如上述任意一项实施例中的芯片封装摄像头模组。
由于本发明公开的摄像头包括上述任意一项中的芯片封装摄像头模组，因此，芯片封装摄像头模组所具有的有益效果均是本发明公开的摄像头所包含的。
实施例四
如图2所示，本发明还公开了一种摄像头模组封装方法，包括以下步骤：
步骤S1：选择玻璃基板作为基板1，并在玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板1。
玻璃基板可以很好的解决基板1本身的平整度问题，因此，选择玻璃基板为基板1。
步骤S2：将影像感测器芯片2倒置与导电线路基板1封装。
将影像感测器芯片2倒置与导电线路基板1封装，影像感测器芯的芯片板导电接触点与导电线路基板1上设置的基板导电接触点3电连接，倒置封装可以解决模组高度问题，适应的移动终端产品轻薄要求和高精度要求。
本发明提供的摄像头模组封装方法，由于选择的基板1为玻璃基板，并在玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板1，玻璃基板解决了基板1本身的平整度问题，因此，本发明提供的摄像头模组封装方法，提高了摄像头的光学性能平整度。且由于影像感测器芯片2倒置与导电线路基板1封装，因此，降低了芯片封装摄像头模组的高度。
实施例五
在本发明提供第五实施例中，本实施例中的摄像头模组封装方法和实施例四中的摄像头模组封装方法类似，对相同之处就不再赘述了，仅介绍不同之处。
本实施具体公开了摄像头模组封装方法还包括设置在步骤B之后的步骤C：在导电线路基板1的表面进行丝印处理。
在导电线路基板1的表面进行丝印镀膜处理，形成影像，可以达到良好的影像成像效果。
在本发明中的“第一”、“第二”等均为描述上进行区别，没有其他的特殊含义。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和创造性特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种芯片封装摄像头模组，包括基板(1)和影像感测器芯片(2)，其特征在于，所述基板(1)为玻璃基板，且所述玻璃基板上设置有导电线路和与所述导电线路导通的基板导电接触点(3)；
所述影像感测器芯片(2)倒置与所述玻璃基板封装，所述影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述基板导电接触点(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的芯片封装摄像头模组，其特征在于，所述玻璃基板上的引脚(4)为玻璃氧化铟锡引脚。
3.根据权利要求1所述的芯片封装摄像头模组，其特征在于，所述玻璃基板的表面设置丝印镀膜层。
4.一种摄像头，其特征在于，包括如权利要求1-3任意一项所述的芯片封装摄像头模组。
5.一种芯片封装摄像头模组方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：选择玻璃基板作为基板(1)，并在所述玻璃基板上显影、蚀刻、切割以形成导电线路基板；
步骤B：将影像感测器芯的芯片板导电接触点与所述导电线路基板上设置的基板导电接触点(3)电连接，所述影像感测器芯片(2)倒置与所述导电线路基板封装。
6.根据权利要求5所述的芯片封装摄像头模组方法，其特征在于，还包括设置在步骤B之后的步骤C：
在所述导电线路基板(1)的表面进行丝印处理。
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