CN203275842U - 一种阵列基板及显示装置 - Google Patents

一种阵列基板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN203275842U
CN203275842U CN2013203330502U CN201320333050U CN203275842U CN 203275842 U CN203275842 U CN 203275842U CN 2013203330502 U CN2013203330502 U CN 2013203330502U CN 201320333050 U CN201320333050 U CN 201320333050U CN 203275842 U CN203275842 U CN 203275842U
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
metal wire
substrate
array base
base palte
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2013203330502U
Other languages
English (en)
Inventor
马俊才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN2013203330502U priority Critical patent/CN203275842U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203275842U publication Critical patent/CN203275842U/zh
Priority to US14/202,333 priority patent/US9560756B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458—Terminal pads
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13454—Drivers integrated on the active matrix substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09436—Pads or lands on permanent coating which covers the other conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09709—Staggered pads, lands or terminals; Parallel conductors in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10234—Metallic balls
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种阵列基板及显示装置，涉及显示技术领域。所述阵列基板包括：基底，形成在所述基底一侧的第一金属线，形成在所述第一金属线上的绝缘层，形成在所述绝缘层上的第二金属线；所述第二金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第二端子；所述第二端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，小于所述第二金属线远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离。所述显示装置包括所述阵列基板。所述阵列基板在绑定IC或者COF时，栅线端子和数据线端子处的导电金球形变差异接近，阻抗接近，有利于提高显示装置的画面品质。

Description

一种阵列基板及显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
随着液晶显示技术的发展，对显示画面质量的要求越来越高。目前的阵列基板在端子区域制作的都是小的端子。图1a是现有阵列基板在端子区域的示意图，图1b是图1a中A-A’方向的剖面图，图1c是图1a中B-B’方向的剖面图。其中，100表示基底，101表示绝缘层，102表示栅线，103表示数据线，104表示钝化层，105表示氧化铟锡ITO层。如图1a、1b和1c所示，现有技术一般在端子区域采用双层金属（栅线金属和数据线金属）设计，但是这样的话，因栅线端子102a和数据线端子103a的高度存在差异，在绑定集成电路IC或者覆晶薄膜COF时，如图1d所示，导致栅线端子102a处的第一导电金球106和数据线端子103a处的第二导电金球107形变差异较大，从而产生阻抗的差异，进而导致信号衰减不一致，影响画面品质。
实用新型内容
（一）要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是：如何提供一种阵列基板及显示装置，以减小栅线端子和数据线端子处的阻抗差异。
（二）技术方案
本实用新型提供一种阵列基板，其包括：基底，形成在所述基底一侧的第一金属线，形成在所述第一金属线上的绝缘层，形成在所述绝缘层上的第二金属线；
所述第二金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第二端子；
其特征在于，所述第二端子在远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，小于所述第二金属线远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离。
其中，所述第二端子呈楔形，并且所述第二端子远离所述基底一侧的表面为斜面。
其中，所述第二端子靠近所述基底一侧的表面与所述第二金属线靠近所述基底一侧的表面平齐。
其中，所述第二端子远离所述基底一侧的表面为平面。
其中，所述第二端子靠近所述基底一侧的表面，与所述第二金属线靠近所述基底一侧的表面平齐。
其中，所述第一金属线为栅线，所述第二金属线为数据线。
其中，第一金属线为数据线，所述第二金属线为栅线。
其中，所述阵列基板还包括形成在所述第二金属线上的钝化层，并且所述钝化层在对应所述第二端子的区域开设有使所述第二端子裸露的第二过孔。
其中，所述第一金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第一端子，所述绝缘层和所述钝化层在对应所述第一端子的区域开设有使所述第一端子裸露的第一过孔。
本实用新型还提供一种显示装置，其包括所述的阵列基板。
（三）有益效果
本实用新型所述阵列基板及显示装置，在阵列基板的端子区域改变栅线端子或数据线端子的厚度，以使所述栅线端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，与数据线端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离相接近，从而使得所述阵列基板绑定IC或者COF时，所述栅线端子和数据线端子处的导电金球形变差异接近，阻抗接近，有利于提高显示画面品质。
附图说明
图1a是现有技术阵列基板在端子区域的示意图；
图1b是图1a中A-A’方向的剖面图；
图1c是图1a中B-B’方向的剖面图；
图1d是现有技术阵列基板的端子区域连接导电金球的示意图；
图2a是本实用新型实施例1的阵列基板端子区域的示意图；
图2b是图2a中A-A’方向的剖面图；
图2c是图2a中B-B’方向的剖面图；
图2d是本实用新型实施例1的阵列基板的端子区域连接导电金球的示意图；
图3a是本实用新型实施例2的阵列基板端子区域的示意图；
图3b是图3a中B-B’方向的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型主要通过在阵列基板的端子区域，改变栅线端子或数据线端子的厚度，达到降低在端子区域因采用双层金属布线导致的接触阻抗的差异，提高画面品质的技术效果，从而解决因阻抗差异过大而导致的画面品质问题。
实施例1
图2a是本实用新型实施例1的阵列基板端子区域的示意图，图2b是图2a中A-A’方向的剖面图，图2c是图2a中B-B’方向的剖面图。参见图2a、图2b和图2c，所述阵列基板包括：基底200，形成在所述基底200一侧的第一金属线202，形成在所述第一金属线202上的绝缘层201，形成在所述绝缘层201上的第二金属线203，形成在所述第二金属线203上的的钝化层204。
所述第一金属线202在与驱动电路相连接的一端形成有第一端子202a，所述第二金属线203在与驱动电路相连接的一端形成有第二端子203a。所述绝缘层201和所述钝化层204在所述第一端子202a对应的区域开设有使所述第一端子202a裸露的第一过孔，所述钝化层204在所述第二端子203a对应的区域开设有使所述第二端子203a裸露的第二过孔。
另外，在所述第一过孔和所述第二过孔上形成有氧化铟锡ITO层205。所述ITO层205用于使所述第一端子202a和所述第二端子203a更好地与导电金球连接，降低阻抗，提高导电性能。
其中，在本实施例中，所述第一金属线202为栅线，相应的所述第一端子202a为栅线端子，所述第二金属线203为数据线，相应地所述第二端子203a为数据线端子。
需要说明的是，实际应用中，也可以令所述第一金属线202为数据线，令所述第二金属线203为栅线。
本实施例中，所述第二端子203a呈楔形，并且所述第二端子203a的表面为斜面，即所述第二端子203a远离所述基底200一侧（即第二端子203a的斜面）从靠近所述第二金属线203的一侧到远离所述第二金属线203的一侧高度逐渐降低。通过上述设计，可以使所述第二端子203a远离所述基底200一侧的表面到所述基底200的距离，小于所述第二金属线203远离所述基底200一侧的表面到所述基底200的距离，进而使所述第二端子203a远离所述基底200一侧的表面到所述基底200的最短距离，接近所述第一端子202a远离所述基底200一侧的表面到所述基底200的距离。参见图2d，采用上述设计后，在所述阵列基板绑定IC或者COF时，所述第二端子203a处的第二导电金球207和所述第一端子202a处的第一导电金球206形变差异接近，阻抗接近，有利于提升画面品质。
同时，优选地，所述第二端子203a靠近所述基底200一侧的表面，与所述第二金属线203靠近所述基底200一侧的表面平齐，也就是说，所述第二金属线203靠近所述基底200一侧的表面与所述第二端子203a靠近所述基底200一侧的表面，到所述基底200的距离相等。
实施例2
图3a是本实用新型实施例2的阵列基板端子区域的示意图，图3b是图3a中B-B’方向的剖面图。本实施例与实施例1基本相同，参见图3a和图3b，所述阵列基板包括：基底300，形成在所述基底300一侧的第一金属线302，形成在所述第一金属线302上的绝缘层301，形成在所述绝缘层301上的第二金属线303，形成在所述第二金属线303上的钝化层304。
所述第一金属线302在与驱动电路相连接的一端形成第一端子302a，所述第二金属线303在与驱动电路相连接的一端形成第二端子303a。所述绝缘层301和所述钝化层304在所述第一端子302a对应的区域开设有使所述第一端子302a裸露的第一过孔，所述钝化层304在所述第二端子303a对应的区域开设有使所述第二端子303a裸露的第二过孔，在所述第一过孔和所述第二过孔上形成有ITO层305。
本实施例与实施例1的不同之处在于，所述第二端子303a远离所述基底300一侧的表面为平面。也就是说，所述第二端子303a远离所述基底300一侧的表面，从靠近所述第二金属线203的一侧到远离所述第二金属线203的一侧高度相等，且均低于所述第二金属线303远离所述基底300一侧的表面的高度。通过采用该种设计，也可以使所述第二端子303a远离所述基底300一侧的表面到所述基底300的距离，接近所述第一端子302a远离所述基底300一侧的表面到所述基底300的距离。进而使得所述阵列基板绑定IC或者COF时，所述第二端子303a和所述第一端子302a处的导电金球形变差异接近，阻抗接近，有利于提升画面品质。
同时，优选地，所述第二端子303a靠近所述基底300一侧的表面，与所述第二金属线303靠近所述基底300一侧的表面平齐。
其中，本实施例中，所述第一金属线302为栅线，相应的所述第一端子302a为栅线端子，所述第二金属线303为数据线，相应地所述第二端子303a为数据线端子。
需要说明的是，实际应用中，也可以令所述第一金属线302为数据线，令所述第二金属线303为栅线。
实施例3
本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括实施例1或者2所述的阵列基板。其中，所述显示装置可以液晶电视、液晶显示器、笔记本电脑、平板电脑、智能手机等。
本实用新型实施例所述阵列基板及显示装置，在端子区域改变栅线端子或数据线端子的厚度，以使所述栅线端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，与数据线端子远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离相接近，从而使得所述阵列基板绑定IC或者COF时，所述栅线端子和数据线端子处的导电金球形变差异接近，阻抗接近，有利于提高显示装置的画面品质。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种阵列基板，包括：基底，形成在所述基底一侧的第一金属线，形成在所述第一金属线上的绝缘层，形成在所述绝缘层上的第二金属线；
所述第二金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第二端子；
其特征在于，所述第二端子在远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离，小于所述第二金属线远离所述基底一侧的表面到所述基底的距离。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二端子呈楔形，并且所述第二端子远离所述基底一侧的表面为斜面。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二端子靠近所述基底一侧的表面与所述第二金属线靠近所述基底一侧的表面平齐。
4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二端子远离所述基底一侧的表面为平面。
5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第二端子靠近所述基底一侧的表面，与所述第二金属线靠近所述基底一侧的表面平齐。
6.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属线为栅线，所述第二金属线为数据线。
7.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，第一金属线为数据线，所述第二金属线为栅线。
8.如权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括形成在所述第二金属线上的钝化层，并且所述钝化层在对应所述第二端子的区域开设有使所述第二端子裸露的第二过孔。
9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属线在与驱动电路相连接的一端形成有第一端子，所述绝缘层和所述钝化层在对应所述第一端子的区域开设有使所述第一端子裸露的第一过孔。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的阵列基板。
CN2013203330502U 2013-06-09 2013-06-09 一种阵列基板及显示装置 Expired - Lifetime CN203275842U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013203330502U CN203275842U (zh) 2013-06-09 2013-06-09 一种阵列基板及显示装置
US14/202,333 US9560756B2 (en) 2013-06-09 2014-03-10 Array substrate assembly and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013203330502U CN203275842U (zh) 2013-06-09 2013-06-09 一种阵列基板及显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203275842U true CN203275842U (zh) 2013-11-06

Family

ID=49506217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013203330502U Expired - Lifetime CN203275842U (zh) 2013-06-09 2013-06-09 一种阵列基板及显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9560756B2 (zh)
CN (1) CN203275842U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103633101A (zh) * 2013-11-15 2014-03-12 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列结构及其制作方法、阵列基板和显示装置
CN103680317A (zh) * 2013-12-20 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
WO2016127464A1 (zh) * 2015-02-11 2016-08-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及液晶显示面板

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997000462A1 (fr) * 1995-06-16 1997-01-03 Hitachi, Ltd. Afficheur a cristaux liquides convenant a un cadre etroit
US20060007086A1 (en) * 2004-07-09 2006-01-12 Young-Joon Rhee Liquid crystal display device, signal transmission film, and display apparatus having the signal transmission film
KR101046927B1 (ko) * 2004-09-03 2011-07-06 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
JP4483738B2 (ja) * 2005-08-19 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 デバイス実装構造、デバイス実装方法、電子装置、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103633101A (zh) * 2013-11-15 2014-03-12 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列结构及其制作方法、阵列基板和显示装置
CN103633101B (zh) * 2013-11-15 2016-04-13 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列结构及其制作方法、阵列基板和显示装置
CN103680317A (zh) * 2013-12-20 2014-03-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
WO2016127464A1 (zh) * 2015-02-11 2016-08-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及液晶显示面板
GB2550762A (en) * 2015-02-11 2017-11-29 Shenzhen China Star Optoelect Array substrate and liquid crystal display panel
GB2550762B (en) * 2015-02-11 2018-11-21 Shenzhen China Star Optoelect Array substrate and liquid crystal display panel
EA032903B1 (ru) * 2015-02-11 2019-07-31 Шэньчжэнь Чайна Стар Оптоэлектроникс Текнолоджи Ко., Лтд. Подложка матрицы и жидкокристаллическая дисплейная панель

Also Published As

Publication number Publication date
US20140362542A1 (en) 2014-12-11
US9560756B2 (en) 2017-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107369692B (zh) 显示面板及显示装置
US20200033972A1 (en) In-cell touch panel
CN102035085B (zh) 导电结构及其制造方法
CN104503617B (zh) 触摸屏的边框结构及其制造方法、触摸屏和显示装置
US20160162070A1 (en) Capacitive touch panel and display device
CN204203592U (zh) 一种面板及具有该面板的显示装置
CN104698636A (zh) 一种显示面板和电子设备
CN103336635B (zh) 一种电容式内嵌触摸屏及显示装置
CN104765485B (zh) 触控面板模块与具有触控面板模块的触控显示装置
CN109459895A (zh) 显示面板和显示装置
CN106843616A (zh) 一种触控基板及其制作方法、触控显示装置
CN103680317B (zh) 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
CN202615358U (zh) 一种电容式触摸屏
CN203275842U (zh) 一种阵列基板及显示装置
CN1844977A (zh) 液晶显示面板
CN204965393U (zh) 触控基板和显示装置
CN203480178U (zh) 阵列基板和显示装置
WO2021072865A1 (zh) 一种显示面板
CN201259597Y (zh) 可挠式显示面板
CN103472969A (zh) 一种电容式触摸屏
CN208351439U (zh) 触摸屏及电子设备
CN201812112U (zh) 电容触摸屏
CN105334992A (zh) 触控屏
CN210007990U (zh) 一种电连接结构及电子设备
CN107368217A (zh) 触控面板及显示设备

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20131106