CN110098236A - 显示基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示基板及其制作方法、显示装置，属于显示技术领域。其中，显示基板，包括位于衬底基板上的导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述显示基板还包括：至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。通过本发明的技术方案，能够提高显示基板的产品良率。

Description

显示基板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种显示基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

在显示基板的制作工艺中，常常采用Ti/Al/Ti的叠层结构来制作导电图形，由于Al在导电图形的侧表面会裸露出来，这样在后续的刻蚀工艺中，Al容易被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道，导致显示基板出现信赖性不良；并且在显示基板为OLED显示基板时，裸露的Al会将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，Ag颗粒被湿法工艺冲到阳极表面时，容易造成阳极与阴极之间短路，形成暗点，影响显示基板的产品良率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够提高显示基板的产品良率。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种显示基板，包括位于衬底基板上的导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述显示基板还包括：至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

进一步地，所述导电保护图形的刻蚀选择比小于Al的刻蚀选择比。

进一步地，所述导电图形采用Ti/Al/Ti的叠层结构。

进一步地，所述显示基板为OLED显示基板，所述导电保护图形采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料。

进一步地，所述导电保护图形采用ITO/Ag/ITO。

进一步地，所述导电保护图形覆盖所述导电图形的侧表面和上表面的全部区域。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括在衬底基板上形成导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述制作方法还包括：

形成至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

进一步地，所述显示基板为OLED显示基板，形成所述导电保护图形包括：

采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料形成所述导电保护图形。

进一步地，形成所述导电保护图形包括：

形成覆盖所述导电图形的侧表面和上表面的全部区域的导电保护图形。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在导电图形的侧表面覆盖有导电保护图形，导电保护图形采用除Al之外的导电材料，这样可以避免Al在导电图形的侧表面裸露出来，进而避免在后续的刻蚀工艺中，Al被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道；还能避免裸露的Al将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，造成阳极与阴极之间短路，从而能够提高显示基板的产品良率。

附图说明

图1为显示基板上导电图形的示意图；

图2为采用平坦层对导电图形进行保护的示意图；

图3为本发明实施例形成覆盖导电图形的导电保护图形的示意图；

图4为本发明另一实施例形成覆盖导电图形的导电保护图形的示意图。

附图标记

1 基板

2 Ti层

3 Al层

4 导电图形

5 平坦层

6 导电保护图形

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

在显示基板的制作工艺中，如图1所示，常常采用Ti/Al/Ti的叠层结构在基板1上制作导电图形4，其中，2为Ti层，3为Al层。由于Al在导电图形4的侧表面会裸露出来，这样在后续的刻蚀工艺中，Al容易被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道，导致显示基板出现信赖性不良；并且在显示基板为OLED显示基板时，裸露的Al会将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，Ag颗粒被湿法工艺冲到阳极表面时，容易造成阳极与阴极之间短路，形成暗点，影响显示基板的产品良率。

目前常用的解决办法是，使用平坦层5对导电图形4的侧表面裸露的Al进行包裹，如图2所示，但是由于平坦层5是绝缘的，部分位置的导电图形4需要与其他部件电连接，因此在部分位置无法采用平坦层5对导电图形4的侧表面裸露的Al进行包裹，无法避免上述问题；另外，平坦层5多采用感光材料，平坦层5的厚度受曝光的影响可能会比较薄，在对位产生偏移时会导致无法对导电图形4的侧表面裸露的Al进行完全的包裹，仍会有上述问题存在。

本发明的实施例针对上述问题，提供一种显示基板及其制作方法、显示装置，能够有效地对导电图形4的侧表面裸露的Al进行包裹，提高显示基板的产品良率。

本发明的实施例提供一种显示基板，包括位于衬底基板上的导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述显示基板还包括：至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

本实施例中，在导电图形的侧表面覆盖有导电保护图形，导电保护图形采用除Al之外的导电材料，这样可以避免Al在导电图形的侧表面裸露出来，进而避免在后续的刻蚀工艺中，Al被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道；还能避免裸露的Al将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，造成阳极与阴极之间短路，从而能够提高显示基板的产品良率。

一具体实施例中，如图3所示，导电保护图形6可以覆盖导电图形4的侧表面和上表面的全部区域；或者，如图4所示，导电保护图形6可以仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域和上表面的部分区域；或者，导电保护图形6可以仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域，不覆盖导电图形4的上表面，只要保证导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面，不会使得侧表面的Al裸露即可。由于在制作工艺的精度限制，如果设计导电保护图形6仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域，不覆盖导电图形4的上表面，则在对位出现偏移时会出现侧表面的Al裸露的情况，因此，优选设计导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面和上表面的全部区域；或者，导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面的全部区域和上表面的部分区域。

在显示基板的制作工艺中，导电图形制作完毕后，在形成有导电图形4的基板1上形成导电保护图形材料层，通过构图工艺形成导电保护图形6。优选地，所述导电保护图形的刻蚀选择比小于Al的刻蚀选择比，这样相比Al，导电保护图形不容易被刻蚀液刻蚀，能够很好地保护Al。

具体地，导电图形采用Ti/Al/Ti的叠层结构。导电图形可以为显示基板的信号线，比如数据线，也可以为显示基板的薄膜晶体管的电极，比如源极和漏极。

优选地，导电保护图形所采用的材料可以与显示基板其他膜层采用的材料相同，这样可以利用相同的成膜设备形成导电保护图形材料层和其他膜层，无需新增成膜设备，能够降低显示基板的制作成本。

一具体实施例中，所述显示基板为OLED显示基板，所述导电保护图形可以采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料，这样可以利用相同的成膜设备形成导电保护图形材料层和阳极材料层，无需新增成膜设备，能够降低显示基板的制作成本。

一具体实施例中，所述导电保护图形采用ITO/Ag/ITO，ITO/Ag/ITO为常用的OLED显示基板的阳极材料，ITO/Ag/ITO的厚度比较稳定，不受曝光的影响，能够很好地对导电图形的侧表面进行保护，并且导电保护图形具有导电性能，即使对导电图形进行完全包覆也不影响导电图形与其他部件的电连接，因此，可以利用导电保护图形对所有位置的导电图形的侧表面都进行保护，完全杜绝Al被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道以及裸露的Al将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，造成阳极与阴极之间短路的情况。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。该显示装置包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的结构并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，显示装置包括但不限于显示器、手机、平板电脑、电视机、可穿戴电子设备、导航显示设备等。

所述显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法，包括在衬底基板上形成导电图形，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述制作方法还包括：

形成至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

本实施例中，在导电图形的侧表面形成导电保护图形，导电保护图形采用除Al之外的导电材料，这样可以避免Al在导电图形的侧表面裸露出来，进而避免在后续的刻蚀工艺中，Al被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道；还能避免裸露的Al将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，造成阳极与阴极之间短路，从而能够提高显示基板的产品良率。

一具体实施例中，如图3所示，导电保护图形6可以覆盖导电图形4的侧表面和上表面的全部区域；或者，如图4所示，导电保护图形6可以仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域和上表面的部分区域；或者，导电保护图形6可以仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域，不覆盖导电图形4的上表面，只要保证导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面，不会使得侧表面的Al裸露即可。由于在制作工艺的精度限制，如果设计导电保护图形6仅覆盖导电图形4的侧表面的全部区域，不覆盖导电图形4的上表面，则在对位出现偏移时会出现侧表面的Al裸露的情况，因此，优选设计导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面和上表面的全部区域；或者，导电保护图形6覆盖导电图形4的侧表面的全部区域和上表面的部分区域。

一具体示例中，形成所述导电保护图形包括：

形成覆盖所述导电图形的侧表面和上表面的全部区域的导电保护图形。

在显示基板的制作工艺中，导电图形制作完毕后，在形成有导电图形4的基板1上形成导电保护图形材料层，在导电保护图形材料层上涂覆光刻胶，利用掩膜板对光刻胶进行曝光，形成光刻胶保留区域和光刻胶去除区域，对光刻胶去除区域的导电保护图形材料层进行刻蚀，剥离剩余的光刻胶，形成导电保护图形6。优选地，所述导电保护图形的刻蚀选择比小于Al的刻蚀选择比，这样相比Al，导电保护图形不容易被刻蚀液刻蚀，能够很好地保护Al。

具体地，导电图形采用Ti/Al/Ti的叠层结构。导电图形可以为显示基板的信号线，比如数据线，也可以为显示基板的薄膜晶体管的电极，比如源极和漏极。

优选地，导电保护图形所采用的材料可以与显示基板其他膜层采用的材料相同，这样可以利用相同的成膜设备形成导电保护图形材料层和其他膜层，无需新增成膜设备，能够降低显示基板的制作成本。

一具体实施例中，所述显示基板为OLED显示基板，所述导电保护图形可以采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料，形成所述导电保护图形包括：

采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料形成所述导电保护图形，这样可以利用相同的成膜设备形成导电保护图形材料层和阳极材料层，无需新增成膜设备，能够降低显示基板的制作成本。

一具体实施例中，所述导电保护图形采用ITO/Ag/ITO，ITO/Ag/ITO为常用的OLED显示基板的阳极材料，ITO/Ag/ITO的厚度比较稳定，不受曝光的影响，能够很好地对导电图形的侧表面进行保护，并且导电保护图形具有导电性能，即使对导电图形进行完全包覆也不影响导电图形与其他部件的电连接，因此，可以利用导电保护图形对所有位置的导电图形的侧表面都进行保护，完全杜绝Al被蚀刻形成孔洞，提供水氧通道以及裸露的Al将OLED显示基板的阳极中的Ag离子置换为单质Ag颗粒，造成阳极与阴极之间短路的情况。

需要说明，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示基板，包括位于衬底基板上的导电图形，其特征在于，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述显示基板还包括：至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电保护图形的刻蚀选择比小于Al的刻蚀选择比。

3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电图形采用Ti/Al/Ti的叠层结构。

4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为OLED显示基板，所述导电保护图形采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述导电保护图形采用ITO/Ag/ITO。

6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述导电保护图形覆盖所述导电图形的侧表面和上表面的全部区域。

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的显示基板。

8.一种显示基板的制作方法，包括在衬底基板上形成导电图形，其特征在于，所述导电图形包括至少一层导电层，至少一层导电层中的一层采用Al，所述制作方法还包括：

形成至少覆盖所述导电图形的侧表面的导电保护图形，所述导电保护图形采用除Al之外的导电材料。

9.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板为OLED显示基板，形成所述导电保护图形包括：

采用与所述OLED显示基板的阳极相同的材料形成所述导电保护图形。

10.根据权利要求8所述的显示基板的制作方法，其特征在于，形成所述导电保护图形包括：

形成覆盖所述导电图形的侧表面和上表面的全部区域的导电保护图形。