JPH06294843A - ピン引出し用配線シール及びピン引出し用配線を具えた実装ボード - Google Patents
ピン引出し用配線シール及びピン引出し用配線を具えた実装ボードInfo
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- JPH06294843A JPH06294843A JP5083731A JP8373193A JPH06294843A JP H06294843 A JPH06294843 A JP H06294843A JP 5083731 A JP5083731 A JP 5083731A JP 8373193 A JP8373193 A JP 8373193A JP H06294843 A JPH06294843 A JP H06294843A
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- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層重ね合された実装ボード間にあるＬＳＩ
のピンに現れる信号を簡易に取出せる配線シールを作成
し、これを用いてボードデバッグ効率を高める。 【構成】 配線シール２０は、その形状がプリント基板
１０に対応し、その外縁部の所定位置に検査用パッド２
３，…が、ＬＳＩ１のピンの取付位置に対応する位置に
ピン引出し用パッド２４，…が、更にパッド２３とパッ
ド２４を導電接続させる配線パターン２５が設けられて
いる。この配線シール２０は、デバッグ時にプリント基
板上に張り付けられる。このときＬＳＩのピン１ａはパ
ッド２４に接続され、該ピンからの信号は、配線２５を
介して検査用パッド２３に引出される。従って検査用パ
ッド２３に検査用プローブを当るだけで、ピンに現れる
信号が容易に取り出せる。
のピンに現れる信号を簡易に取出せる配線シールを作成
し、これを用いてボードデバッグ効率を高める。 【構成】 配線シール２０は、その形状がプリント基板
１０に対応し、その外縁部の所定位置に検査用パッド２
３，…が、ＬＳＩ１のピンの取付位置に対応する位置に
ピン引出し用パッド２４，…が、更にパッド２３とパッ
ド２４を導電接続させる配線パターン２５が設けられて
いる。この配線シール２０は、デバッグ時にプリント基
板上に張り付けられる。このときＬＳＩのピン１ａはパ
ッド２４に接続され、該ピンからの信号は、配線２５を
介して検査用パッド２３に引出される。従って検査用パ
ッド２３に検査用プローブを当るだけで、ピンに現れる
信号が容易に取り出せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体実装技術さらに
は実装ボード上の複数のピン間の接続パターンを検査す
る所謂ボードデバッグに適用して特に有効な技術に関
し、例えば、複数の実装ボードが重ねられた電子装置内
のＬＳＩのボードデバッグに利用して有用な技術に関す
る。
は実装ボード上の複数のピン間の接続パターンを検査す
る所謂ボードデバッグに適用して特に有効な技術に関
し、例えば、複数の実装ボードが重ねられた電子装置内
のＬＳＩのボードデバッグに利用して有用な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】複数のＬＳＩを、プリント基板の両面に
実装し、このプリント基板を多段、縦に積み上げるよう
にして電子装置にＬＳＩを高密度に実装する技術が公知
である（例えば「多層プリント配線板の実装技術」綱島
瑛一著 日刊工業新聞社に記載）。このような多段構造
の電子装置では、互いに異なるプリント基板に搭載され
たＬＳＩとの間でも、信号の遣り取りが行えるように、
基板の信号経路がコネクタ等によって互いに接続されて
いる。
実装し、このプリント基板を多段、縦に積み上げるよう
にして電子装置にＬＳＩを高密度に実装する技術が公知
である（例えば「多層プリント配線板の実装技術」綱島
瑛一著 日刊工業新聞社に記載）。このような多段構造
の電子装置では、互いに異なるプリント基板に搭載され
たＬＳＩとの間でも、信号の遣り取りが行えるように、
基板の信号経路がコネクタ等によって互いに接続されて
いる。
【０００３】ところで、多数のＬＳＩが実装された上記
電子装置にあっては、そのプリント基板に、所定の位置
に所定のＬＳＩが搭載されたときに装置全体が正常に動
作するか否かを、予め検査しておき、所望の動作を達成
する接続状態でないときに、プリント基板上の配線パタ
ーンを修正して、その後に当該ＬＳＩの製品化を行なう
ようにしている（所謂「ボードデバッグ」）。このよう
なボードデバッグ工程を、プリント基板が複数段重ね合
わされた電子装置に行なうに当っては、実装された各Ｌ
ＳＩの殆どがプリント基板間に挟まれてしまい、検査用
の探針（プローブ）を、これらＬＳＩの各ピンに当てる
ことができない。このため従来は、図７に示すように、
プリント基板１０上の、検査を行いたいＬＳＩのピン１
ａの取付位置（ハンダ部分１２）に、予めジャンパー線
１７をつなげておき、このジャンパー線１７を用いてボ
ードデバッグ工程を行なうようにしていた。又、図８に
示すように、２つのプリント基板１０，１０を接続する
コネクタ１１，１１間に延長コード１８を接続し、２つ
の基板１０，１０間を広げて、ＬＳＩ１のピン１ａの取
付位置（ハンダ部部１２）に直接検査用プローブ（図示
省略）を当て、ボードデバッグ工程を行なうこともあっ
た。
電子装置にあっては、そのプリント基板に、所定の位置
に所定のＬＳＩが搭載されたときに装置全体が正常に動
作するか否かを、予め検査しておき、所望の動作を達成
する接続状態でないときに、プリント基板上の配線パタ
ーンを修正して、その後に当該ＬＳＩの製品化を行なう
ようにしている（所謂「ボードデバッグ」）。このよう
なボードデバッグ工程を、プリント基板が複数段重ね合
わされた電子装置に行なうに当っては、実装された各Ｌ
ＳＩの殆どがプリント基板間に挟まれてしまい、検査用
の探針（プローブ）を、これらＬＳＩの各ピンに当てる
ことができない。このため従来は、図７に示すように、
プリント基板１０上の、検査を行いたいＬＳＩのピン１
ａの取付位置（ハンダ部分１２）に、予めジャンパー線
１７をつなげておき、このジャンパー線１７を用いてボ
ードデバッグ工程を行なうようにしていた。又、図８に
示すように、２つのプリント基板１０，１０を接続する
コネクタ１１，１１間に延長コード１８を接続し、２つ
の基板１０，１０間を広げて、ＬＳＩ１のピン１ａの取
付位置（ハンダ部部１２）に直接検査用プローブ（図示
省略）を当て、ボードデバッグ工程を行なうこともあっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ジ
ャンパー線を用いる方法では、検査が行われるピンの数
に合わせて多数の不要なジャンパー線を予めプリント基
板上に設けなければならず、検査用のボードを作るのに
手間と時間がかかる。又、上記延長コードを用いる方法
では、ＬＳＩ間を伝播する信号の経路が長くなって、検
査対象となっているピンに現れる信号が遅延してその発
生タイミングがずれたり、ピンからの信号にノイズが生
じ易くなる。この信号遅延、ノイズ発生は高速動作性の
高い近年のＬＳＩのボードデバッグでは異常と判断され
る虞れがあり、精度の高い検査が行なえない。又、多ピ
ン化が図られた近年のＬＳＩにあっては、ピンの設置間
隔が狭められ、検査用のプローブを当てること自体が困
難な作業となっている。本発明はかかる事情に鑑みてな
されたもので、プリント基板等の実装ボードが多層重ね
合わされた電子装置上の、各ＬＳＩのピンに現れる信号
を簡易な方法で取り出すことができるようにし、もって
デバッグ効率を向上させるようにしたピン引出し用配線
シール及びピン引出し用配線を具えたプリント基板を提
供することをその目的とする。
ャンパー線を用いる方法では、検査が行われるピンの数
に合わせて多数の不要なジャンパー線を予めプリント基
板上に設けなければならず、検査用のボードを作るのに
手間と時間がかかる。又、上記延長コードを用いる方法
では、ＬＳＩ間を伝播する信号の経路が長くなって、検
査対象となっているピンに現れる信号が遅延してその発
生タイミングがずれたり、ピンからの信号にノイズが生
じ易くなる。この信号遅延、ノイズ発生は高速動作性の
高い近年のＬＳＩのボードデバッグでは異常と判断され
る虞れがあり、精度の高い検査が行なえない。又、多ピ
ン化が図られた近年のＬＳＩにあっては、ピンの設置間
隔が狭められ、検査用のプローブを当てること自体が困
難な作業となっている。本発明はかかる事情に鑑みてな
されたもので、プリント基板等の実装ボードが多層重ね
合わされた電子装置上の、各ＬＳＩのピンに現れる信号
を簡易な方法で取り出すことができるようにし、もって
デバッグ効率を向上させるようにしたピン引出し用配線
シール及びピン引出し用配線を具えたプリント基板を提
供することをその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。即ち、本発明は、実装ボードに対応した形
状のシートの外縁部の所定位置に第１の電極を設けると
共に、上記実装ボードに搭載される半導体装置のピンの
取付位置に対応して第２の電極を設け、更に上記第１の
電極と上記第２の電極とを導電接続させる配線を設けた
配線シールを、当該実装ボードに貼着させて、ボードデ
バッグを行い易くしたものである。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。即ち、本発明は、実装ボードに対応した形
状のシートの外縁部の所定位置に第１の電極を設けると
共に、上記実装ボードに搭載される半導体装置のピンの
取付位置に対応して第２の電極を設け、更に上記第１の
電極と上記第２の電極とを導電接続させる配線を設けた
配線シールを、当該実装ボードに貼着させて、ボードデ
バッグを行い易くしたものである。
【０００６】
【作用】実装ボードの外縁部の所定位置に設けれらた第
１の電極を、シール状の配線、及び第２の電極を介し
て、検査対象のＬＳＩの所望のピンに導電接続させるこ
とができるので、この第１の電極に検査用プローブを当
てるだけで、当該ピンに現れる信号を容易に取り出すこ
とができるようになる。
１の電極を、シール状の配線、及び第２の電極を介し
て、検査対象のＬＳＩの所望のピンに導電接続させるこ
とができるので、この第１の電極に検査用プローブを当
てるだけで、当該ピンに現れる信号を容易に取り出すこ
とができるようになる。
【０００７】
【実施例】 （第１実施例）以下、本発明の第１実施例を、図１〜図
３を参照して説明する。図１は第１実施例の配線シール
２０，２０を、複数のＬＳＩが両面実装されたプリント
基板１０の両面に貼付ける様子を示す斜視図、図２は図
１のシールが貼られたプリント基板１０，１０…が複数
段重ね合わされて構成された電子装置の斜視図、図３は
配線シール２０，２０が貼られたプリント基板１０の外
周部分の配線構造を示す断面図である。この第１実施例
の配線シール２０は、図１に示すように、ＬＳＩ１，１
…がプリント基板１０の両面に実装された状態で、その
表面及び裏面を覆うように貼着される。このため該配線
シール２０には、ＬＳＩ１，１…の取付位置に対応して
開口部２２，２２…が設けられ、シールが貼られたとき
にＬＳＩが、各々に対応した開口部２２，２２…より突
出するようになっている。
３を参照して説明する。図１は第１実施例の配線シール
２０，２０を、複数のＬＳＩが両面実装されたプリント
基板１０の両面に貼付ける様子を示す斜視図、図２は図
１のシールが貼られたプリント基板１０，１０…が複数
段重ね合わされて構成された電子装置の斜視図、図３は
配線シール２０，２０が貼られたプリント基板１０の外
周部分の配線構造を示す断面図である。この第１実施例
の配線シール２０は、図１に示すように、ＬＳＩ１，１
…がプリント基板１０の両面に実装された状態で、その
表面及び裏面を覆うように貼着される。このため該配線
シール２０には、ＬＳＩ１，１…の取付位置に対応して
開口部２２，２２…が設けられ、シールが貼られたとき
にＬＳＩが、各々に対応した開口部２２，２２…より突
出するようになっている。
【０００８】ところで上記配線シール２０は、その基体
部分が上記複数の開口部２２，２２…を有する絶縁性の
シート部材２１によって構成され、プリント基板１０と
接する側の面２１ａは、プリント基板１０に繰返し貼付
け／引剥しができるように粘着性がもたされている。
又、シート部材２１の上記開口部２２，２２…の各々の
外周部分には、そこに取り付けられるＬＳＩ１のピン１
ａの配列パターンに応じて、ピン引出し用パッド２４，
２４…（第２の電極）が設けられている。しかして、配
線シール２０が、プリント基板１０上に貼付けられたと
きには、ピン１ａ若くはピン取付部分（ハンダ１２）に
このパッド２４，２４…が導電接続するようになってい
る。
部分が上記複数の開口部２２，２２…を有する絶縁性の
シート部材２１によって構成され、プリント基板１０と
接する側の面２１ａは、プリント基板１０に繰返し貼付
け／引剥しができるように粘着性がもたされている。
又、シート部材２１の上記開口部２２，２２…の各々の
外周部分には、そこに取り付けられるＬＳＩ１のピン１
ａの配列パターンに応じて、ピン引出し用パッド２４，
２４…（第２の電極）が設けられている。しかして、配
線シール２０が、プリント基板１０上に貼付けられたと
きには、ピン１ａ若くはピン取付部分（ハンダ１２）に
このパッド２４，２４…が導電接続するようになってい
る。
【０００９】又、上記配線シール２０の外周部分には、
検査用パッド２３，２３…（第１の電極）が複数個設け
られている。そして、この検査用パッド２３，２３…
は、絶縁性シート部材２１の表面に形成された配線パタ
ーン２５によって、上記ピン引出し用パッド２４に導電
接続されるようになっている。この結果、ＬＳＩ１，１
…が実装されたプリント基板１０に上記配線シール２
０，２０…を貼着すると、ＬＳＩの各々のピン１ａ，１
ａ…が、対応するピン引出し用パッド２４，２４…に当
接する。この結果、ピン１ａ，１ａ…が、更に配線パタ
ーン２５を介して検査用パッド２３に引出されることと
なる。
検査用パッド２３，２３…（第１の電極）が複数個設け
られている。そして、この検査用パッド２３，２３…
は、絶縁性シート部材２１の表面に形成された配線パタ
ーン２５によって、上記ピン引出し用パッド２４に導電
接続されるようになっている。この結果、ＬＳＩ１，１
…が実装されたプリント基板１０に上記配線シール２
０，２０…を貼着すると、ＬＳＩの各々のピン１ａ，１
ａ…が、対応するピン引出し用パッド２４，２４…に当
接する。この結果、ピン１ａ，１ａ…が、更に配線パタ
ーン２５を介して検査用パッド２３に引出されることと
なる。
【００１０】上記配線シール２０，２０…が貼られたプ
リント基板１０は、コネクタ１１，１１…によって他の
プリント基板と重ね合わされ（図２）、該コネクタ１
１，１１…を介して、互いの基板１０，１０に設けられ
たＬＳＩとの間の信号の遣り取りが行われるようになっ
ている。そして、上記プリント基板１０は、他のプリン
ト基板と重ね合わされた状態であっても、上記検査用パ
ッド２３，２３…がその外周部分に設けられているため
に、ＬＳＩの所望のピン１ａに現れる信号を取り出した
いときには、このピンに対応する検査用パッド２３に検
査用プローブ（図示省略）を当てるだけで、これを取り
出すことができる。しかして、検査用パッドは、プロー
ブが当接できる大きさ（例えば２mm×２mm）となってい
る。又、配線シール２０を、プリント基板１０に繰り返
し、貼付け／引剥しができるので、ボードデバッグによ
って、ピンの所望の接続状態が得られていないとされた
ときには、該シールを一旦剥し、プリント基板上の配線
を修正した後、再び該シールを貼付けて、デバッグを行
うことができる。尚、配線シール２０，２０が、プリン
ト基板１０に貼られたときに、ＬＳＩのピン１ａと引出
し用パッド２４との接続状態を確実にするために、例え
ば、この状態で更にハンダ付けしたり、導電性の接着剤
にてパッド２４とピン１ａとを直接接続するようにして
もよい。
リント基板１０は、コネクタ１１，１１…によって他の
プリント基板と重ね合わされ（図２）、該コネクタ１
１，１１…を介して、互いの基板１０，１０に設けられ
たＬＳＩとの間の信号の遣り取りが行われるようになっ
ている。そして、上記プリント基板１０は、他のプリン
ト基板と重ね合わされた状態であっても、上記検査用パ
ッド２３，２３…がその外周部分に設けられているため
に、ＬＳＩの所望のピン１ａに現れる信号を取り出した
いときには、このピンに対応する検査用パッド２３に検
査用プローブ（図示省略）を当てるだけで、これを取り
出すことができる。しかして、検査用パッドは、プロー
ブが当接できる大きさ（例えば２mm×２mm）となってい
る。又、配線シール２０を、プリント基板１０に繰り返
し、貼付け／引剥しができるので、ボードデバッグによ
って、ピンの所望の接続状態が得られていないとされた
ときには、該シールを一旦剥し、プリント基板上の配線
を修正した後、再び該シールを貼付けて、デバッグを行
うことができる。尚、配線シール２０，２０が、プリン
ト基板１０に貼られたときに、ＬＳＩのピン１ａと引出
し用パッド２４との接続状態を確実にするために、例え
ば、この状態で更にハンダ付けしたり、導電性の接着剤
にてパッド２４とピン１ａとを直接接続するようにして
もよい。
【００１１】（第２実施例）次に本発明の第２実施例に
ついて、図４，図５を参照して説明する。図４は、第２
実施例の配線シール３０，３０が両面に貼付けられたプ
リント基板１０の斜視図、図５は当該プリント基板１０
の外周部分の配線構造を示す断面図である。この第２実
施例の配線シール３０，３０は、ＬＳＩ１がプリント基
板１０に実装される前に、該プリント基板１０全面に貼
付けられるものである。（従ってこの配線シール３０に
はＬＳＩに対応させて開口部を設ける必要がない。）こ
の配線シール３０は、図４、図５に示すように、プリン
ト基板の全面に貼着されるものであり、絶縁性のシート
部材３１が基体部分を構成している。又、その表面に
は、検査用パッド３３，３３…、ピン引出し用パッド３
４，３４…、これら２つのパッドを導電接続するパター
ン配線３５，３５…が形成されている。このうちピン引
出し用パッド３４，３４…は、ＬＳＩのピン１ａと、プ
リント基板側の電極１３とが導電接続されるように、シ
ート部材３１に設けられた接続用開口３１Ａを介して、
該シート部材３１両面に露出するように形成されてい
る。そして、このピン引出し用パッド３４，３４は、電
極引出し用の配線パターン３５と一体に絶縁性シート部
材３１上に形成され、パッド３４の上面に、ＬＳＩのピ
ン１ａがハンダ１２等によって導電接続される。しかし
てピン１ａは、一方ではプリント基板１０側の電極１３
に、他方では配線パターン３５を介して検査用パッド３
３に導電接続されるようになっている。この第２実施例
の配線シール３０をプリント基板１０に貼付けておくこ
とによって、プリント基板１０，１０がコネクタ１１，
１１…によって他の基板（図示省略）に重ね合わされた
状態であっても、所望のピンに現れる信号をシール３０
の外周部分に設けられた検査用パッド３３，３３…に検
査用プローブを当てるだけで取出すことができる。
ついて、図４，図５を参照して説明する。図４は、第２
実施例の配線シール３０，３０が両面に貼付けられたプ
リント基板１０の斜視図、図５は当該プリント基板１０
の外周部分の配線構造を示す断面図である。この第２実
施例の配線シール３０，３０は、ＬＳＩ１がプリント基
板１０に実装される前に、該プリント基板１０全面に貼
付けられるものである。（従ってこの配線シール３０に
はＬＳＩに対応させて開口部を設ける必要がない。）こ
の配線シール３０は、図４、図５に示すように、プリン
ト基板の全面に貼着されるものであり、絶縁性のシート
部材３１が基体部分を構成している。又、その表面に
は、検査用パッド３３，３３…、ピン引出し用パッド３
４，３４…、これら２つのパッドを導電接続するパター
ン配線３５，３５…が形成されている。このうちピン引
出し用パッド３４，３４…は、ＬＳＩのピン１ａと、プ
リント基板側の電極１３とが導電接続されるように、シ
ート部材３１に設けられた接続用開口３１Ａを介して、
該シート部材３１両面に露出するように形成されてい
る。そして、このピン引出し用パッド３４，３４は、電
極引出し用の配線パターン３５と一体に絶縁性シート部
材３１上に形成され、パッド３４の上面に、ＬＳＩのピ
ン１ａがハンダ１２等によって導電接続される。しかし
てピン１ａは、一方ではプリント基板１０側の電極１３
に、他方では配線パターン３５を介して検査用パッド３
３に導電接続されるようになっている。この第２実施例
の配線シール３０をプリント基板１０に貼付けておくこ
とによって、プリント基板１０，１０がコネクタ１１，
１１…によって他の基板（図示省略）に重ね合わされた
状態であっても、所望のピンに現れる信号をシール３０
の外周部分に設けられた検査用パッド３３，３３…に検
査用プローブを当てるだけで取出すことができる。
【００１２】（第３実施例）次に本発明の第３実施例に
ついて説明する。図６は、第３実施例に係わるプリント
基板４０の外周部分を示す断面図である。この図に示す
ように、この第３実施例は、ピン引出し用パッド４４，
４４…、検査用パッド４３，４３…、これら２つのパッ
ドを導電接続する配線パターン４５等の配線構造を、予
めプリント基板４０本体に組み込んでおくものである。
即ち、このプリント基板４０の最上層４０Ａは絶縁膜４
１、及び導電膜４２にて構成され、この導電膜４２が、
上記ピン引出し用パッ４４ド、検査用パッド４３、配線
パターン４５を構成している。そして、上記絶縁膜４１
の働きによって、ボードデバッグ専用に設けられた上記
配線群４５，４５…と、プリント基板上のＬＳＩ間の本
来的な信号の遣り取りに関与する配線群１３，１３…と
の絶縁性が保たれている。このようにプリント基板４０
自体に、ボードデバッグ用の配線機構を組み込んでおく
ことにより、当該基板４０の外周部分に設けられた検査
用パッド４３，４３にプローブを当てるだけで、所望の
ピンに現れる信号を容易に取出すことができる。ただ
し、これは検査用のボードのみであって、検査後の製品
化されたボードには本来の配線群１３，１３…のみを設
ければよい。
ついて説明する。図６は、第３実施例に係わるプリント
基板４０の外周部分を示す断面図である。この図に示す
ように、この第３実施例は、ピン引出し用パッド４４，
４４…、検査用パッド４３，４３…、これら２つのパッ
ドを導電接続する配線パターン４５等の配線構造を、予
めプリント基板４０本体に組み込んでおくものである。
即ち、このプリント基板４０の最上層４０Ａは絶縁膜４
１、及び導電膜４２にて構成され、この導電膜４２が、
上記ピン引出し用パッ４４ド、検査用パッド４３、配線
パターン４５を構成している。そして、上記絶縁膜４１
の働きによって、ボードデバッグ専用に設けられた上記
配線群４５，４５…と、プリント基板上のＬＳＩ間の本
来的な信号の遣り取りに関与する配線群１３，１３…と
の絶縁性が保たれている。このようにプリント基板４０
自体に、ボードデバッグ用の配線機構を組み込んでおく
ことにより、当該基板４０の外周部分に設けられた検査
用パッド４３，４３にプローブを当てるだけで、所望の
ピンに現れる信号を容易に取出すことができる。ただ
し、これは検査用のボードのみであって、検査後の製品
化されたボードには本来の配線群１３，１３…のみを設
ければよい。
【００１３】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記実施例では、ピン引出し用パッドをＬＳＩのピンの数
だけ設けておく例を示したが、信号を取り出したいピン
の数だけ引出し用パッドを設置するようにしてもよい。
又、ピン引出し用パッドと検査用パッドとを同数設置
し、これらを全て配線パターンにて導電接続させるよう
にしてもよい。又、上記実施例では、検査用パッドを、
配線シールの外周部分に設けた例を示したが、プリント
基板を重ね合わせたときに、その外側から検査用プロー
ブを当接できる位置であれば、他の位置に設けるように
してもよい。又、上記第１，第２実施例の配線シール
は、絶縁性シート部材の上に配線パターンを形成した一
層構造であるが、これを多層構造として引出し可能なピ
ンの数を増やすようにしてもよい。又、ピン引出し用パ
ッド、検査用パッド等の導電部分の形状は、実施例の形
状に限られるものではない。以上の説明では主として本
発明者によってなされた発明をその背景となった利用分
野であるＬＳＩの実装技術に適用した場合について説明
したが、この発明はそれに限定されるものでなく、プリ
ント基板等の実装ボード上に電子機器を実装する技術一
般に利用することができる。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、上
記実施例では、ピン引出し用パッドをＬＳＩのピンの数
だけ設けておく例を示したが、信号を取り出したいピン
の数だけ引出し用パッドを設置するようにしてもよい。
又、ピン引出し用パッドと検査用パッドとを同数設置
し、これらを全て配線パターンにて導電接続させるよう
にしてもよい。又、上記実施例では、検査用パッドを、
配線シールの外周部分に設けた例を示したが、プリント
基板を重ね合わせたときに、その外側から検査用プロー
ブを当接できる位置であれば、他の位置に設けるように
してもよい。又、上記第１，第２実施例の配線シール
は、絶縁性シート部材の上に配線パターンを形成した一
層構造であるが、これを多層構造として引出し可能なピ
ンの数を増やすようにしてもよい。又、ピン引出し用パ
ッド、検査用パッド等の導電部分の形状は、実施例の形
状に限られるものではない。以上の説明では主として本
発明者によってなされた発明をその背景となった利用分
野であるＬＳＩの実装技術に適用した場合について説明
したが、この発明はそれに限定されるものでなく、プリ
ント基板等の実装ボード上に電子機器を実装する技術一
般に利用することができる。
【００１４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、本発明によれば、プリント
基板等の実装ボードが多層重ね合わされた電子装置上
の、各ＬＳＩのピンに現れる信号を簡易な方法で取り出
すことができ、デバッグ効率が向上する。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。すなわち、本発明によれば、プリント
基板等の実装ボードが多層重ね合わされた電子装置上
の、各ＬＳＩのピンに現れる信号を簡易な方法で取り出
すことができ、デバッグ効率が向上する。
【図１】第１実施例の配線シール２０，２０をプリント
基板１０の両面に貼付ける様子を示す斜視図である。
基板１０の両面に貼付ける様子を示す斜視図である。
【図２】図１のプリント基板１０，１０…が複数段重ね
合わされて構成された電子装置の斜視図である。
合わされて構成された電子装置の斜視図である。
【図３】配線シールが貼られたプリント基板１０の外周
部分の配線構造を示す断面図である。
部分の配線構造を示す断面図である。
【図４】第２実施例の配線シール３０，３０が貼付けら
れたプリント基板１０の斜視図である。
れたプリント基板１０の斜視図である。
【図５】図４のプリント基板の外周部分の配線構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】第３実施例に係わるプリント基板４０の外周部
分を示す断面図である。
分を示す断面図である。
【図７】プリント基板の、検査を行いたいＬＳＩのピン
の取付位置にジャンパー線をつなげて行なう従来のボー
ドデバッグ方法を示す説明図である。
の取付位置にジャンパー線をつなげて行なう従来のボー
ドデバッグ方法を示す説明図である。
【図８】２つのプリント基板を接続するコネクタの間に
延長コードを接続して基板間を広げて行なう従来のボー
ドデバッグ方法を示す説明図である。
延長コードを接続して基板間を広げて行なう従来のボー
ドデバッグ方法を示す説明図である。
１ ＬＳＩ １ａ ピン １０ プリント基板（実装ボード） ２０ 配線シール ２１ 絶縁性シート部材 ２２ 開口部 ２３ 検出用パッド（第１の電極） ２４ ピン引出し用パッド（第２の電極） ２５ 配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の半導体装置が搭載される実装ボー
ドの上面に貼着される配線シールであって、該配線シー
ルの外周寄りの所定位置に第１の電極が、また、上記搭
載される半導体装置のピンの取付位置に対応して第２の
電極が、更には、上記第１の電極と上記第２の電極とを
導電接続させる配線が設けられていることを特徴とする
ピン引出し用配線シール。 - 【請求項２】 上記配線シールには、実装ボード上に搭
載された複数の半導体装置の夫々の形状及びその配列パ
ターンに対応した所定形状の開口部が設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載のピン引出し用配線シー
ル。 - 【請求項３】 複数の半導体装置が搭載される実装ボー
ドであって、該ボードの外周寄りの所定位置には第１の
電極が設けられ、その主面には上記搭載される半導体装
置のピンの取付位置に対応して第２の電極が設けられ、
上記第１の電極と上記第２の電極とが検査用配線にて導
電接続されていることを特徴とするピン引出し用配線を
具えた実装ボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5083731A JPH06294843A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ピン引出し用配線シール及びピン引出し用配線を具えた実装ボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5083731A JPH06294843A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ピン引出し用配線シール及びピン引出し用配線を具えた実装ボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06294843A true JPH06294843A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13810674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5083731A Withdrawn JPH06294843A (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | ピン引出し用配線シール及びピン引出し用配線を具えた実装ボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06294843A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012049821A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | パナソニック株式会社 | 近接無線通信を用いた半導体装置 |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP5083731A patent/JPH06294843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012049821A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | パナソニック株式会社 | 近接無線通信を用いた半導体装置 |
| US8952472B2 (en) | 2010-10-13 | 2015-02-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor device using close proximity wireless communication |
| JP5923717B2 (ja) * | 2010-10-13 | 2016-05-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 近接無線通信を用いた半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |