JPS61272991A - ユニバ−サルプリント回路基板 - Google Patents
ユニバ−サルプリント回路基板Info
- Publication number
- JPS61272991A JPS61272991A JP11495885A JP11495885A JPS61272991A JP S61272991 A JPS61272991 A JP S61272991A JP 11495885 A JP11495885 A JP 11495885A JP 11495885 A JP11495885 A JP 11495885A JP S61272991 A JPS61272991 A JP S61272991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped
- strip
- printed
- circuit board
- annular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣ素子による回路の組立てが容易に行える
ユニバーサルプリント回路基板に関する。
ユニバーサルプリント回路基板に関する。
従来から、回路部品や半導体素子を搭載して電気回路を
構成し、この電気回路のテストが任意かつ自由に行える
ユニバーサルプリント回路基板が広く提供され、これが
ホピーマニャなどで大量に用いられている。
構成し、この電気回路のテストが任意かつ自由に行える
ユニバーサルプリント回路基板が広く提供され、これが
ホピーマニャなどで大量に用いられている。
かかるユニバーサルプリント回路基板は、プラスチック
絶縁板上の片面に帯状や円環状の薄い銅はくなプリント
するとともに、ところどころに回路部品の脚取付用の透
孔を設は次ものからなり、これらの透孔にその回路部品
の脚を挿入した後、これを半田によって上記帯状や円環
状の銅はくに接続し、さらに必要に応じ上記鋼はくのパ
ターンどうしを半田によって結合したり、エツチングに
よって分離して、それぞれ電気回路を組立てていくよう
に利用される。
絶縁板上の片面に帯状や円環状の薄い銅はくなプリント
するとともに、ところどころに回路部品の脚取付用の透
孔を設は次ものからなり、これらの透孔にその回路部品
の脚を挿入した後、これを半田によって上記帯状や円環
状の銅はくに接続し、さらに必要に応じ上記鋼はくのパ
ターンどうしを半田によって結合したり、エツチングに
よって分離して、それぞれ電気回路を組立てていくよう
に利用される。
しかしながら、従来のかかるユニバーサルプリント回路
基板は主に小形の半導体素子や電気部品を組み付けて回
路を構成するには好都合ではあるが、今日開発された微
小形のＩＣ素子を組み付けるものとしては、脚取付用の
透孔位置の寸法や間隔が従来品のＩＣ素子用ユニバーサ
ルプリント回路基板におけるものと著るしく異なるとこ
ろから、実用に供し得ないという問題があり、使用した
い市販の微小形のＩＣ素子が入手できるにも拘わらず、
これを使って回路を構成し、その回路の試験あるいは実
験が事実上実施不可能であるという問題点があった。ま
友、かかる従来のユニバーサルプリント回路基板のプリ
ントパターンによる回路構成は、主にこｎをエツチング
処理にて実行するものであり、そのエツチングのための
作業が一般のホビーマニアにとって面倒であるほか、ユ
ニバーサルプリント回路基板を上記のような微小形のＩ
Ｃ素子用のものとして仮に構成しても、高精度に微細な
エツチングを実施することは現実に不可能であるという
問題点があった。
基板は主に小形の半導体素子や電気部品を組み付けて回
路を構成するには好都合ではあるが、今日開発された微
小形のＩＣ素子を組み付けるものとしては、脚取付用の
透孔位置の寸法や間隔が従来品のＩＣ素子用ユニバーサ
ルプリント回路基板におけるものと著るしく異なるとこ
ろから、実用に供し得ないという問題があり、使用した
い市販の微小形のＩＣ素子が入手できるにも拘わらず、
これを使って回路を構成し、その回路の試験あるいは実
験が事実上実施不可能であるという問題点があった。ま
友、かかる従来のユニバーサルプリント回路基板のプリ
ントパターンによる回路構成は、主にこｎをエツチング
処理にて実行するものであり、そのエツチングのための
作業が一般のホビーマニアにとって面倒であるほか、ユ
ニバーサルプリント回路基板を上記のような微小形のＩ
Ｃ素子用のものとして仮に構成しても、高精度に微細な
エツチングを実施することは現実に不可能であるという
問題点があった。
この発明はかかる従来の問題点に着目してなされたもの
であり、高密度化したプリントパターンに対して、微小
形のＩＣを接続で、きるとともに、エツチング処理なし
で回路の構成を可能にした実用的なユニバーサルプリン
ト回路基板を得ることを目的とするものである。
であり、高密度化したプリントパターンに対して、微小
形のＩＣを接続で、きるとともに、エツチング処理なし
で回路の構成を可能にした実用的なユニバーサルプリン
ト回路基板を得ることを目的とするものである。
この発明にかかるユニバーサルプリント回路基板は、プ
ラスチック基板の両面に、複数の帯状プリントパターン
と、これらの複数の帯状プリントパターン間に並設し友
スルーホールを中心とする複数の環状プリントパターン
と、これらの環状プリントパターンに連続し、一端が上
記帯状プリントパターンに近接するアーム状プリントパ
ターンとを備えて構成されてなるものである。
ラスチック基板の両面に、複数の帯状プリントパターン
と、これらの複数の帯状プリントパターン間に並設し友
スルーホールを中心とする複数の環状プリントパターン
と、これらの環状プリントパターンに連続し、一端が上
記帯状プリントパターンに近接するアーム状プリントパ
ターンとを備えて構成されてなるものである。
この発明におけるユニバーサルプリント回路基板におい
ては、多数の帯状プリントパターン間に多数の環状プリ
ントパターンおよびアーム状プリントパターンが高密度
に配置されているため、上記環状７” ＋７ントパター
ンのスルーホールに対する微小形ＩＣ素子の脚（ビン）
の取り付けおよび電気的接続が可能になるほか、上記ア
ーム状パターンと帯状プリントパターンとの微小間隙を
僅かな半田で接続することで、複数な回路接続がエツチ
ングによらずに迅速かつ簡単に行うことができる。また
、帯状プリントパターンの切断による回路の分離作業も
カット工作によって容易に行うことができ、微小形ＩＣ
素子を使った回路構成およびその試験を容易に実施でき
るようにしている。
ては、多数の帯状プリントパターン間に多数の環状プリ
ントパターンおよびアーム状プリントパターンが高密度
に配置されているため、上記環状７” ＋７ントパター
ンのスルーホールに対する微小形ＩＣ素子の脚（ビン）
の取り付けおよび電気的接続が可能になるほか、上記ア
ーム状パターンと帯状プリントパターンとの微小間隙を
僅かな半田で接続することで、複数な回路接続がエツチ
ングによらずに迅速かつ簡単に行うことができる。また
、帯状プリントパターンの切断による回路の分離作業も
カット工作によって容易に行うことができ、微小形ＩＣ
素子を使った回路構成およびその試験を容易に実施でき
るようにしている。
第１図はこの発明の一実施例を示すユニバーサルプリン
ト回路基板の斜視図であり、１はプラスチック基板であ
る。このプラスチック基板１の上面には、複数の帯状プ
リントパターン２が第２図の拡大図に示す工うに並設さ
れており、これらの帯状プリントパターン２の一側縁ま
たは両側縁には突状プリントパターン３が突設されてい
る。ま友、これらの各帯状プリントパターン２間には、
スルーホール４を中心とする環状プリントパターン５が
多数並設され、これらのｌｉｔ状プリプリントパターン
６周には、一対のアーム状プリントパターン６が連設さ
れている。このアーム状プリントパターン６は先端がそ
れぞれ上記帯状プリントパターン２の側縁に微小間隙７
を介して近接するごとく臨ませてあり、この実施例では
、図示のととぐ突状プリントパターン３端に近接して臨
ませである。なお、この微小間隙７は、微小量の半田に
よって、アーム状プリントパターン６と帯状プリントパ
ターン２とを電気的に接続できるような大きさとなって
いる。また、アーム状プリントパターン６は図示のよう
に、円弧形のほかその他任意の形状にすることができる
。
ト回路基板の斜視図であり、１はプラスチック基板であ
る。このプラスチック基板１の上面には、複数の帯状プ
リントパターン２が第２図の拡大図に示す工うに並設さ
れており、これらの帯状プリントパターン２の一側縁ま
たは両側縁には突状プリントパターン３が突設されてい
る。ま友、これらの各帯状プリントパターン２間には、
スルーホール４を中心とする環状プリントパターン５が
多数並設され、これらのｌｉｔ状プリプリントパターン
６周には、一対のアーム状プリントパターン６が連設さ
れている。このアーム状プリントパターン６は先端がそ
れぞれ上記帯状プリントパターン２の側縁に微小間隙７
を介して近接するごとく臨ませてあり、この実施例では
、図示のととぐ突状プリントパターン３端に近接して臨
ませである。なお、この微小間隙７は、微小量の半田に
よって、アーム状プリントパターン６と帯状プリントパ
ターン２とを電気的に接続できるような大きさとなって
いる。また、アーム状プリントパターン６は図示のよう
に、円弧形のほかその他任意の形状にすることができる
。
第３図はプラスチック基板１の下面を示すものであり、
この下面には上面におけると全く同一形状の複数の帯状
プリントパターン８、突状プリントパターン９、環状プ
リントノくターフ１０゜アーム状プリントパターン１１
および間ＰＪ１２が形成されている。しかし、上面の帯
状プリントパターン２に対し下面の帯状プリントツクタ
ーン８は互いに交差する方向に並設されている。
この下面には上面におけると全く同一形状の複数の帯状
プリントパターン８、突状プリントパターン９、環状プ
リントノくターフ１０゜アーム状プリントパターン１１
および間ＰＪ１２が形成されている。しかし、上面の帯
状プリントパターン２に対し下面の帯状プリントツクタ
ーン８は互いに交差する方向に並設されている。
また、スルーホール４にはプラスチック基板１の上下面
にそれぞれ設けた環状プリントツクター７６．１０を電
気的に接続する如く、第４図に示すようなスルーホール
ノぐターン１３が設けられている。上記スルーホール４
は例えば直径が約０．９ミリ、環状プリントパターン６
およびアーム状プリントパターン６の幅は約１．３５ミ
リ、帯状プリントパターン２の幅が゛約０．５ミリ程度
に設定され、また、各スルーホール４の中心間隔は例え
ば２〜３ミリ程度に設定されている。
にそれぞれ設けた環状プリントツクター７６．１０を電
気的に接続する如く、第４図に示すようなスルーホール
ノぐターン１３が設けられている。上記スルーホール４
は例えば直径が約０．９ミリ、環状プリントパターン６
およびアーム状プリントパターン６の幅は約１．３５ミ
リ、帯状プリントパターン２の幅が゛約０．５ミリ程度
に設定され、また、各スルーホール４の中心間隔は例え
ば２〜３ミリ程度に設定されている。
し友がって、微小形ＩＣ素子の脚の取り付けが可能な寸
法となっている。
法となっている。
かかる構成になるユニバーサルプリント回路基板では、
第４図に示すように、ＩＣ素子１４の脚を、それぞれ隣
接するスルーホール４の中に挿入して、半田付けによっ
て環状プリントパターン６、スルーホールパターン１３
に固定スることができ、これらの脚を取り付けた環状プ
リントパターン６に連続するアーム状プリントパターン
６の所定のものと、これらの環状プリントパターン５を
挟む二本の帯状プリントパターン２のいずれかとをそれ
ぞれ半田に工って、上記間隙７を塞ぐように接続する。
第４図に示すように、ＩＣ素子１４の脚を、それぞれ隣
接するスルーホール４の中に挿入して、半田付けによっ
て環状プリントパターン６、スルーホールパターン１３
に固定スることができ、これらの脚を取り付けた環状プ
リントパターン６に連続するアーム状プリントパターン
６の所定のものと、これらの環状プリントパターン５を
挟む二本の帯状プリントパターン２のいずれかとをそれ
ぞれ半田に工って、上記間隙７を塞ぐように接続する。
また、残る上記脚を取り付けたスルーホール４および下
面の環状プリントパターン１ｏには他のＩＣ素子１６や
回路部品の脚を取り付けたり、その環状プリントパター
ン１ｏに連続するアーム状プリントパターン１１と帯状
プリントパターン８とを半田によって接続したりして、
目的とする機能をもつ次電気回路をプラスチック基板１
の上下両面に組み付けていくことができる。また）上記
帯状プリントパターン２の一部を適当な方法でカットす
ることにより、回路の切り離しが容易に行うことができ
、目的とする機能を持った電気回路をより容易に形成で
きる。このカットの方法としては、必ずしもエツチング
による必要なく、ナイフェツジ治具によって機械的に容
易に実施できるものである。さらに、上記各プリントパ
ターンは高密度配置されている之め、上記カット部に微
量の半田を落丁だけで、回路の修復接続を容易に実施で
きる。また、上記各帯状プリントパターン２を二本の帯
状プリントパターンに分割して並設させることもできる
。
面の環状プリントパターン１ｏには他のＩＣ素子１６や
回路部品の脚を取り付けたり、その環状プリントパター
ン１ｏに連続するアーム状プリントパターン１１と帯状
プリントパターン８とを半田によって接続したりして、
目的とする機能をもつ次電気回路をプラスチック基板１
の上下両面に組み付けていくことができる。また）上記
帯状プリントパターン２の一部を適当な方法でカットす
ることにより、回路の切り離しが容易に行うことができ
、目的とする機能を持った電気回路をより容易に形成で
きる。このカットの方法としては、必ずしもエツチング
による必要なく、ナイフェツジ治具によって機械的に容
易に実施できるものである。さらに、上記各プリントパ
ターンは高密度配置されている之め、上記カット部に微
量の半田を落丁だけで、回路の修復接続を容易に実施で
きる。また、上記各帯状プリントパターン２を二本の帯
状プリントパターンに分割して並設させることもできる
。
以上詳細に説明し友ように、この発明によれば、並列さ
れ友複数の帯状プリントパターンと、これらの帯状プリ
ントパターン間に並設された複数のスルーホールを中心
とする環状プリントパターンと、こｎらの環状プリント
パターンに連続するとともに上記帯状プリントノ（ター
ンに先端が近接するアーム状プリントパターンとを、プ
ラスチック基板の両面に設けたことにより、半田ごてに
よる半田付は作業のみで、微小形ＩＣ素子の組み付は作
業およびＩＣ素子を含む回路の形成作業を容易に実施で
きる。また、微細なプリントパターンの分離は、治具に
よる機械的方法でカットすることにより容易に行うこと
ができ、従来のエツチング処理工程を必要としなくなる
などの効果が得られるものである。
れ友複数の帯状プリントパターンと、これらの帯状プリ
ントパターン間に並設された複数のスルーホールを中心
とする環状プリントパターンと、こｎらの環状プリント
パターンに連続するとともに上記帯状プリントノ（ター
ンに先端が近接するアーム状プリントパターンとを、プ
ラスチック基板の両面に設けたことにより、半田ごてに
よる半田付は作業のみで、微小形ＩＣ素子の組み付は作
業およびＩＣ素子を含む回路の形成作業を容易に実施で
きる。また、微細なプリントパターンの分離は、治具に
よる機械的方法でカットすることにより容易に行うこと
ができ、従来のエツチング処理工程を必要としなくなる
などの効果が得られるものである。
第１図はこの発明にかかるユニバーサルプリント基板の
斜視図、第２図は同じくこのユニバーサルプリント基板
の一部の拡大上面図、第３図は同じく一部の拡大下面図
、第４図は同じく一部の断面図である。
斜視図、第２図は同じくこのユニバーサルプリント基板
の一部の拡大上面図、第３図は同じく一部の拡大下面図
、第４図は同じく一部の断面図である。
Claims (3)
- （１）並列された複数の帯状プリントパターンと、これ
らの帯状プリントパターン間に並設された複数のスルー
ホールを中心とする環状プリントパターンと、これらの
環状プリントパターンに連続するとともに上記帯状プリ
ントパターンに先端が近接するアーム状プリントパター
ンとを、プラスチック基板の両面に設けてなることを特
徴とするユニバーサルプリント回路基板。 - （２）プラスチック基板の一面に設けた帯状プリントパ
ターンが、他面に設けた帯状プリントパターンに対して
互いに交差するように配置されてなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載のユニバーサルプリント回
路基板。 - （３）プラスチック基板の一面に設けた環状プリントパ
ターンが、他面に設けた対向位置にある環状プリントパ
ターンに対し、スルーホールを介して電気的に継がれて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のユ
ニバーサルプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11495885A JPS61272991A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ユニバ−サルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11495885A JPS61272991A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ユニバ−サルプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272991A true JPS61272991A (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=14650851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11495885A Pending JPS61272991A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | ユニバ−サルプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61272991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136395A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の形成方法 |
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP11495885A patent/JPS61272991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03136395A (ja) * | 1989-10-23 | 1991-06-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の形成方法 |
| JP2004288476A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Moritex Corp | 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板 |
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