JPH02278678A - コネクタ装置及び電子実装組み立て装置 - Google Patents
コネクタ装置及び電子実装組み立て装置Info
- Publication number
- JPH02278678A JPH02278678A JP2052891A JP5289190A JPH02278678A JP H02278678 A JPH02278678 A JP H02278678A JP 2052891 A JP2052891 A JP 2052891A JP 5289190 A JP5289190 A JP 5289190A JP H02278678 A JPH02278678 A JP H02278678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- pin
- predetermined
- pins
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000003491 array Methods 0.000 claims description 6
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 claims description 3
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- -1 helium-copper Chemical compound 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N Atorvastatin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C1=C(C=2C=CC(F)=CC=2)N(CC[C@@H](O)C[C@@H](O)CC(O)=O)C(C(C)C)=C1C(=O)NC1=CC=CC=C1 XUKUURHRXDUEBC-KAYWLYCHSA-N 0.000 description 1
- 241000132007 Bahia Species 0.000 description 1
- 229930194845 Bahia Natural products 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017858 Laurus nobilis Nutrition 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002240 furans Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920006258 high performance thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1076—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding
- H05K7/1084—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by sliding pin grid array package carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/931—Conductive coating
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ピン配列回路モジュールと印刷回路基板等を
電気的に接続するコネクタ及びそのような要素の電気的
な回路実装に関するものである。
電気的に接続するコネクタ及びそのような要素の電気的
な回路実装に関するものである。
ピン配列回路モジュールと印刷回路基板を接続するコネ
クタ及びそのような相互接続された要素の回路実装組み
立ては、技術分野では、よく知られている。たとえば、
米国特許第４０５９３２３号では、領域配列ピン型式の
集積回路モジュールの入力／出力（Ｉｌｏ）ピンは、印
刷回路基板に一致する配列で取り付けられるはめあい雌
要素に差し込まれるという回路実装について明記してい
る。雌要素は分岐弾性型の金属コネクタである。
クタ及びそのような相互接続された要素の回路実装組み
立ては、技術分野では、よく知られている。たとえば、
米国特許第４０５９３２３号では、領域配列ピン型式の
集積回路モジュールの入力／出力（Ｉｌｏ）ピンは、印
刷回路基板に一致する配列で取り付けられるはめあい雌
要素に差し込まれるという回路実装について明記してい
る。雌要素は分岐弾性型の金属コネクタである。
ｌ雌コネクタのこのような型の１つについての記述は、
米国特許第３９１５５３７号にある。
米国特許第３９１５５３７号にある。
それは、Ｕ字型配置で共通の主体部から上の方へ広がる
腕を有する。接触表面は、弾力のある腕の内側面にある
。雌コネクタは、上端が主共通体部に依存するようなス
テム（軸）を有する。ステム下端部は、基板にとり付け
られる。ステムによって基板の配列にコネクタが取り付
けられる際、主体部、弾力のある腕及びそれぞれのコネ
クタの接触表面を直立状態にし、印刷回路基板表面上に
均一の高さで広げられる。このような配列のコネクタは
、基板に同一の向きでとりつけられる。この分野の当業
者には周知の方法に従って、コネクタのステム部の下端
を、印刷回路基板のめつきされたスルーホールのうちの
１つに配置し、結合することで、雌コネクタは基板に取
り付けられる。このめっきされたスルーポールは、モジ
ュールのピン配列に一致するように、配列配置される。
腕を有する。接触表面は、弾力のある腕の内側面にある
。雌コネクタは、上端が主共通体部に依存するようなス
テム（軸）を有する。ステム下端部は、基板にとり付け
られる。ステムによって基板の配列にコネクタが取り付
けられる際、主体部、弾力のある腕及びそれぞれのコネ
クタの接触表面を直立状態にし、印刷回路基板表面上に
均一の高さで広げられる。このような配列のコネクタは
、基板に同一の向きでとりつけられる。この分野の当業
者には周知の方法に従って、コネクタのステム部の下端
を、印刷回路基板のめつきされたスルーホールのうちの
１つに配置し、結合することで、雌コネクタは基板に取
り付けられる。このめっきされたスルーポールは、モジ
ュールのピン配列に一致するように、配列配置される。
そのようなめつきされたスルーホールのそれぞれは、基
板のあらかじめ選択された１つ、あるいはそれ以上の回
路層に接続される。その結果、モジュールのピンがその
はめあい雌コネクタに差し込まれる際、特定の雌コネク
タが接続されるような基板の回路構成要素に、ピンは接
続されるであろう。
板のあらかじめ選択された１つ、あるいはそれ以上の回
路層に接続される。その結果、モジュールのピンがその
はめあい雌コネクタに差し込まれる際、特定の雌コネク
タが接続されるような基板の回路構成要素に、ピンは接
続されるであろう。
このように、ピンに接続されるモジュールの回路構成要
素を基板の特定の１つあるいはそれ以上の回路層に接続
する。
素を基板の特定の１つあるいはそれ以上の回路層に接続
する。
ベースキャリア絶縁体部材が、前述の米国特許第４０５
９３２３号の印刷回路基板へ取付けられる。基板と、そ
このモジュールのピンの配列に取り付けられた雌コネク
タの配列に一致するような、口開口部の配列をそれは有
する。それぞれの凹所は、■開口部に２つのくぼみを持
ち、隣接関係に面している。ベースキャリア絶縁体部材
の１面から凹所中に通じる基板内に取り付けられた、分
岐弾性雌部材の１つについての２つの弾性アーム及びそ
れらの接点の表面とを第１のくぼみは取り囲み、しまい
こんでいる。第２のくぼみは第１のくぼみから横に分か
れていて、前述のような第１のくぼみに開いている。初
めに、ベース部材の反対側からそれらに適合する各々の
第２のくぼめに、モジュールのピンは差し込まれる。そ
して、力１、作動方法を補助的に用いて、特定のピンと
結合する雌コネクタの２つの腕の間の空間に形成された
開口部に向って、横方向に動かし、第２の（ぼみから第
１のくぼみにピンを移動させる。ピンが２つの腕の先端
を引き合わせる時、ピンの動きは止めない。その結果、
ピンの移動方向にステムを歪める、すなわち枢軸で旋回
するように、先端に対してピンを押す。中に取り付けら
れるめっきされたスルーホールから外に突き出たステム
の上部の回りに、枢軸旋回が起こる。そのステムは、ス
テムを運ぶ２つの腕をもち、突出したステム部の普通の
直立位置から枢軸旋回的に歪められる。コネクタの２つ
の腕の間にある共通体部が第１のくぼみの壁によって遮
断される時、そのステムの歪みは止められる。ピンが同
一方向に進み続け、ピンの移動方向に対する横断方向に
お互いが離れるように、ピンはコネクタの２つの腕を歪
めることになる。ピンが同一方向に動き続けるうちに、
ピンは２つの接触表面間の空間に入り、接触ふき取り・
捕え動作方法によりすべる。次に、ピンの方向を逆にす
るためにカム作動装置を適合させる。その結果、今の捕
えられたピンは雌コネクタを運び、そしてそれによって
、歪められた位置から始めの直立位置にステムの突出部
分は戻り、ステム内のストレスヲ取り除く。以」二のよ
うに、ピンは雌コネクタとこうしてきちんと引き合わせ
られる。
９３２３号の印刷回路基板へ取付けられる。基板と、そ
このモジュールのピンの配列に取り付けられた雌コネク
タの配列に一致するような、口開口部の配列をそれは有
する。それぞれの凹所は、■開口部に２つのくぼみを持
ち、隣接関係に面している。ベースキャリア絶縁体部材
の１面から凹所中に通じる基板内に取り付けられた、分
岐弾性雌部材の１つについての２つの弾性アーム及びそ
れらの接点の表面とを第１のくぼみは取り囲み、しまい
こんでいる。第２のくぼみは第１のくぼみから横に分か
れていて、前述のような第１のくぼみに開いている。初
めに、ベース部材の反対側からそれらに適合する各々の
第２のくぼめに、モジュールのピンは差し込まれる。そ
して、力１、作動方法を補助的に用いて、特定のピンと
結合する雌コネクタの２つの腕の間の空間に形成された
開口部に向って、横方向に動かし、第２の（ぼみから第
１のくぼみにピンを移動させる。ピンが２つの腕の先端
を引き合わせる時、ピンの動きは止めない。その結果、
ピンの移動方向にステムを歪める、すなわち枢軸で旋回
するように、先端に対してピンを押す。中に取り付けら
れるめっきされたスルーホールから外に突き出たステム
の上部の回りに、枢軸旋回が起こる。そのステムは、ス
テムを運ぶ２つの腕をもち、突出したステム部の普通の
直立位置から枢軸旋回的に歪められる。コネクタの２つ
の腕の間にある共通体部が第１のくぼみの壁によって遮
断される時、そのステムの歪みは止められる。ピンが同
一方向に進み続け、ピンの移動方向に対する横断方向に
お互いが離れるように、ピンはコネクタの２つの腕を歪
めることになる。ピンが同一方向に動き続けるうちに、
ピンは２つの接触表面間の空間に入り、接触ふき取り・
捕え動作方法によりすべる。次に、ピンの方向を逆にす
るためにカム作動装置を適合させる。その結果、今の捕
えられたピンは雌コネクタを運び、そしてそれによって
、歪められた位置から始めの直立位置にステムの突出部
分は戻り、ステム内のストレスヲ取り除く。以」二のよ
うに、ピンは雌コネクタとこうしてきちんと引き合わせ
られる。
ピン配列の回路モジュールを印刷回路基板に接続するた
めの電気コネクタ装置や、同様のものを結合させる電子
実装装置のような、前述の型式についてのさらに詳しい
報告は、前述の特許や、他の参考文献に見い出せるだろ
う。たとえば、Ａ、Ｊ、Ｂｌｏｄｇｅｔｔらによる°“
熱伝導モジュール：高性能複数層セラミック基板（Ｔｈ
ｅｒｍａｌ ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅ ：
Ａ ｌｌｉｇｈ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍｕｌｔｉ
ｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃ ５ｕｂｓｔｒａｔｅ） ”
やり、 Ｐ、 ＳｅｒａｐｈｉｍによるＩＢＭ Ｊ、Ｒ
ＥＳ、ＤＥＶＥＬＯＰ、 Ｖｏｌ、２６． Ｎｏ、１．
Ｊａｎ、１９８２゜ｐｐ３０〜３６及び３７〜４４の
論文。
めの電気コネクタ装置や、同様のものを結合させる電子
実装装置のような、前述の型式についてのさらに詳しい
報告は、前述の特許や、他の参考文献に見い出せるだろ
う。たとえば、Ａ、Ｊ、Ｂｌｏｄｇｅｔｔらによる°“
熱伝導モジュール：高性能複数層セラミック基板（Ｔｈ
ｅｒｍａｌ ＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＭｏｄｕｌｅ ：
Ａ ｌｌｉｇｈ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍｕｌｔｉ
ｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃ ５ｕｂｓｔｒａｔｅ） ”
やり、 Ｐ、 ＳｅｒａｐｈｉｍによるＩＢＭ Ｊ、Ｒ
ＥＳ、ＤＥＶＥＬＯＰ、 Ｖｏｌ、２６． Ｎｏ、１．
Ｊａｎ、１９８２゜ｐｐ３０〜３６及び３７〜４４の
論文。
米国特許第４０７６３５７号は、回路基板にピン配列モ
ジュールを相互連結させるコネクタの別の例である。そ
れぞれの整列された共通最下端の」二に形成される伝導
領域の周囲を包み込むような積層構造の印刷回路基板を
コネクタは持つ。共通に整列された層状構造体は、回路
基板の平面に対して垂直なそれぞれ共通の最下端に沿っ
て、取り付けられる。印刷回路基板の外の平坦な表面上
の整列された接触パッドに、その領域ははんだで結合さ
れる。層状構造の反対の、すなわち最上部共通端から内
側に形成される凹所は、モジュールのピンとはめ合う個
々の分岐した金属ばねコネクタをしまい込む。層状構造
の最下端に沿って位置す徐領域の１つと統合的に接続さ
れるような、特定の層状構造上の印刷回路導体に、たと
えばはんだ付けによって取り付けられるステムを、それ
ぞれの分岐したコネクタは持つ。
ジュールを相互連結させるコネクタの別の例である。そ
れぞれの整列された共通最下端の」二に形成される伝導
領域の周囲を包み込むような積層構造の印刷回路基板を
コネクタは持つ。共通に整列された層状構造体は、回路
基板の平面に対して垂直なそれぞれ共通の最下端に沿っ
て、取り付けられる。印刷回路基板の外の平坦な表面上
の整列された接触パッドに、その領域ははんだで結合さ
れる。層状構造の反対の、すなわち最上部共通端から内
側に形成される凹所は、モジュールのピンとはめ合う個
々の分岐した金属ばねコネクタをしまい込む。層状構造
の最下端に沿って位置す徐領域の１つと統合的に接続さ
れるような、特定の層状構造上の印刷回路導体に、たと
えばはんだ付けによって取り付けられるステムを、それ
ぞれの分岐したコネクタは持つ。
プラスチック本体の上に電気導電層を与えることは、コ
ネクタの従来技術でもよく知られている。
ネクタの従来技術でもよく知られている。
たとえば、米国特許第３３６３２２１号、第３６３１３
１６６号、第４６６２７’０２号や、ＩＢＭ ＴＤＢＶ
ｏｌ、３０． Ｎｏ、１２． Ｍａｙ １９８８． ｐ
ｐ８４〜８５を参照されたい。
１６６号、第４６６２７’０２号や、ＩＢＭ ＴＤＢＶ
ｏｌ、３０． Ｎｏ、１２． Ｍａｙ １９８８． ｐ
ｐ８４〜８５を参照されたい。
このうちの、米国特許第３３６３２２１号では、同軸遮
へいゲーブルコネクタは、めっきしたプラスチック電気
コネクタとして作られる。さらに′Ｉｌｊ別に、電気的
にそれぞれのプラスチック外板本体上に導電性めっきを
したはめあいプラグや、ジャックコネクタの半分を用い
て作られる。
へいゲーブルコネクタは、めっきしたプラスチック電気
コネクタとして作られる。さらに′Ｉｌｊ別に、電気的
にそれぞれのプラスチック外板本体上に導電性めっきを
したはめあいプラグや、ジャックコネクタの半分を用い
て作られる。
米国特許第３６３８１１３６月では、Ｕ字形の２つの足
の内側に面する壁の上に導電層を有するＵ字形プラスチ
ック本体として、ピンソケットコネクタは配置される。
の内側に面する壁の上に導電層を有するＵ字形プラスチ
ック本体として、ピンソケットコネクタは配置される。
プラスチック本体の底の穴を通して個別のワイヤ導体が
通過し、導電層に接続される。複数のソケットは、共通
のプラスチック棒から統合的に形成されることによって
、共通に一団にまとめられ、それぞれのソケッ１−は、
独自にワイヤコネクタを持つことになる。ソケッＩ〜の
２つのめつきされ、弾力をもつように形成された足の自
由な端において形成される２つの内側に面するめつきさ
れた出つばりの間に、はめあいピンは保持される。電気
分解、電気的伝導性ラッカーあるいはエマルジョンの付
着、気相付着、又はＵ字形ソケットの内側で面する壁に
対して金属剥離を強行するか、いずれかの方法によって
導電層ば形成される。
通過し、導電層に接続される。複数のソケットは、共通
のプラスチック棒から統合的に形成されることによって
、共通に一団にまとめられ、それぞれのソケッ１−は、
独自にワイヤコネクタを持つことになる。ソケッＩ〜の
２つのめつきされ、弾力をもつように形成された足の自
由な端において形成される２つの内側に面するめつきさ
れた出つばりの間に、はめあいピンは保持される。電気
分解、電気的伝導性ラッカーあるいはエマルジョンの付
着、気相付着、又はＵ字形ソケットの内側で面する壁に
対して金属剥離を強行するか、いずれかの方法によって
導電層ば形成される。
米国特許第４６６２７０２号では、コネクタのための電
気的弾性接点は、木質的に次からなる。
気的弾性接点は、木質的に次からなる。
銅、銀、金、アルミニウムや同様のものや、これら金属
の合金の一群から選ばれる、好ましい伝導率の第１金属
層。この第１金属層は、接点の接触成分を形成する。
の合金の一群から選ばれる、好ましい伝導率の第１金属
層。この第１金属層は、接点の接触成分を形成する。
弾性ステンレス鋼鉄のような鉄合金や、弾性へリリウム
ー銅合金のような銅合金や、ウィスカやそのような金属
含有の弾性補強材や、無定形金属やそのようなものの一
群から選ばれる、必要な弾力性を有する第２金属層。そ
してできれば、鉄、コバルト、チタン、ジルコニウム、
ニッケルヘースの合金から選ばれることが好ましい。こ
の第２金属層は、接点の弾力性を与える。
ー銅合金のような銅合金や、ウィスカやそのような金属
含有の弾性補強材や、無定形金属やそのようなものの一
群から選ばれる、必要な弾力性を有する第２金属層。そ
してできれば、鉄、コバルト、チタン、ジルコニウム、
ニッケルヘースの合金から選ばれることが好ましい。こ
の第２金属層は、接点の弾力性を与える。
そしてそれらを支持するため、２つの金属層の間にプラ
スチック層を置く。エポキシ、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミｌ”、又はポリオレフィン樹脂や同様のも
のから、プラスチック材料は選ばれる。できれば、フェ
ノール、アミノ、エポキシド、フラン、ポリエーテル、
アリル、ポリ・イミド、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リ炭酸エステル、硫化ポリフェニレン、ポリオレフィン
、ビニル及びシリコン樹脂の一群から選ばれるのが望ま
しい。
スチック層を置く。エポキシ、ポリエステル、ポリイミ
ド、ポリアミｌ”、又はポリオレフィン樹脂や同様のも
のから、プラスチック材料は選ばれる。できれば、フェ
ノール、アミノ、エポキシド、フラン、ポリエーテル、
アリル、ポリ・イミド、ポリアミド、ポリエステル、ポ
リ炭酸エステル、硫化ポリフェニレン、ポリオレフィン
、ビニル及びシリコン樹脂の一群から選ばれるのが望ま
しい。
接着用ボンド又は電気めっき法、付着法、スパッタリン
グ法、イオン注入法のいずれかによって、金属層はプラ
スチック層に取り付けられる。
グ法、イオン注入法のいずれかによって、金属層はプラ
スチック層に取り付けられる。
前述のＩＢＭ ＴＤＢの論文では、高速インピーダン
ス制御デジタル転送系統におけるコネクタ交差トラック
雑音を削減するために、電気的コネクタの組み立てのプ
ラスチックハウジングは、金属で処理される。
ス制御デジタル転送系統におけるコネクタ交差トラック
雑音を削減するために、電気的コネクタの組み立てのプ
ラスチックハウジングは、金属で処理される。
前述の従来技術のコネクタ及び回路実装は、ある程度の
高密度の応用に対して一般的に満足できるが、現在のよ
り高い密度の応用、すなわちより高密度の回路やより高
密度のピン配列、たとえば２０００もしくはそれ以上の
ピンを伴う配列のような応用に対しては、容易に従えな
い。その］二、複雑で比較的多数の移動部を有し、形成
、組め立て、分解、はめあい中の歪みに対して敏感な配
置を、従来技術のデバイスは持つ。さらに、従来技術の
デバイスは、小型化やはめあい要素間の正確な整合を容
易に達せず、従ってそのような高密度の応用に対して要
求される信頼性に逆効果である。
高密度の応用に対して一般的に満足できるが、現在のよ
り高い密度の応用、すなわちより高密度の回路やより高
密度のピン配列、たとえば２０００もしくはそれ以上の
ピンを伴う配列のような応用に対しては、容易に従えな
い。その］二、複雑で比較的多数の移動部を有し、形成
、組め立て、分解、はめあい中の歪みに対して敏感な配
置を、従来技術のデバイスは持つ。さらに、従来技術の
デバイスは、小型化やはめあい要素間の正確な整合を容
易に達せず、従ってそのような高密度の応用に対して要
求される信頼性に逆効果である。
本発明は、ピン配列回路モジュールを印刷回路基板や同
様のものに接続する、改良されたコネクタと、そのよう
な要素に対する改良された回路実装を提供することを目
的とする。
様のものに接続する、改良されたコネクタと、そのよう
な要素に対する改良された回路実装を提供することを目
的とする。
また前述の電気的なコネクタ及び実装は、高信頼性、容
易な組み立て・分解、比較的歪みが無く損害を受けやす
くない、比較的単純なもので、ピンとコネクタの接触要
素間のはめあいを簡単に行なえるものとする。
易な組み立て・分解、比較的歪みが無く損害を受けやす
くない、比較的単純なもので、ピンとコネクタの接触要
素間のはめあいを簡単に行なえるものとする。
そして、前述の電気的なコネクタ及び実装は、高密度や
超小型化の応用も容易に順応できるものとする。
超小型化の応用も容易に順応できるものとする。
さらに、側面や上面から入れるピン型式の接続及び実装
組立体に、前述の電気的なコネクタを提供することも本
発明の目的に含まれる。
組立体に、前述の電気的なコネクタを提供することも本
発明の目的に含まれる。
本発明の１特徴に従って、少なくとも１つの回路モジュ
ールと印刷回路基板を接続するためのコネクタ装置を、
ここで提供する。さらに特に、モジュールは、あらかじ
め決められた第１配列に複数の入力／出力ピンを有する
。基板のあらかじめ決められた外部層らな表面上のあら
かじめ決められた第２配列に、複数の入力／出力印刷回
路導体接点を基板は有する。コネクタ装置は、平らな第
１及び第２表面を有する成形プラスチック部材を有する
。第３配列における部材に、開口部が配置される。開口
部のある第３配列は、ピンのある第１配列に適合される
。部材は、複数のピン接続可能な手段を有する。それぞ
れのピン接続可能な手段は、相互に排他的な開口部の１
つにおいて、部材を統合的に接続される。さらに、ピン
の１つを間に受は取るために、それぞれ向い合った面を
有する少なくとも２つの離隔された第１及び第２の部分
を、それぞれのピン接続可能な手段は持つ。
ールと印刷回路基板を接続するためのコネクタ装置を、
ここで提供する。さらに特に、モジュールは、あらかじ
め決められた第１配列に複数の入力／出力ピンを有する
。基板のあらかじめ決められた外部層らな表面上のあら
かじめ決められた第２配列に、複数の入力／出力印刷回
路導体接点を基板は有する。コネクタ装置は、平らな第
１及び第２表面を有する成形プラスチック部材を有する
。第３配列における部材に、開口部が配置される。開口
部のある第３配列は、ピンのある第１配列に適合される
。部材は、複数のピン接続可能な手段を有する。それぞ
れのピン接続可能な手段は、相互に排他的な開口部の１
つにおいて、部材を統合的に接続される。さらに、ピン
の１つを間に受は取るために、それぞれ向い合った面を
有する少なくとも２つの離隔された第１及び第２の部分
を、それぞれのピン接続可能な手段は持つ。
Ｇ
少なくとも１つの部分は、開口部を横切って弾性的に与
えられる。あらかじめ決められた回路パターンを有する
導電層は、部材上に配置される。回路パターンは、複数
のあらかじめ決められた導体を有し、それぞれは、少な
くとも１つの端子を持つ。端子は部材の第２表面上の第
４配列に配置される。端子の第４配列は、前述の入力／
出力基板接点の第２配列に適合される。回路パターンの
前述のあらかじめ決められた導体それぞれは、１つある
いはそれ以上のピン接続可能な少なくとも１つの部分の
、少なくとも１つの面上に、与えられる。モジュールと
基板の間に接続を与えるために、回路基板とモジュール
の間に部材が配置される。
えられる。あらかじめ決められた回路パターンを有する
導電層は、部材上に配置される。回路パターンは、複数
のあらかじめ決められた導体を有し、それぞれは、少な
くとも１つの端子を持つ。端子は部材の第２表面上の第
４配列に配置される。端子の第４配列は、前述の入力／
出力基板接点の第２配列に適合される。回路パターンの
前述のあらかじめ決められた導体それぞれは、１つある
いはそれ以上のピン接続可能な少なくとも１つの部分の
、少なくとも１つの面上に、与えられる。モジュールと
基板の間に接続を与えるために、回路基板とモジュール
の間に部材が配置される。
さらに特に、接続の際、部材の第２表面上の端子及び基
板の外部層上の印刷回路導体接点は、それぞれ第２及び
第４配列の適合する位置において、接触関係にあり、第
１及び第３配列それぞれに適合する位置において、モジ
ュールのピンそれぞれは、開口部の１つの内へ、部材の
第１表面から内側に配置される。そして、前述のあらか
じめ決められた導体の特定の１つが広げられる少なくと
も１面と接触関係にある。そして、特定のピンを配置さ
せる特定の開口部のそれぞれの面において、それぞれ２
つの部分をピンは間で引き合わせる。
板の外部層上の印刷回路導体接点は、それぞれ第２及び
第４配列の適合する位置において、接触関係にあり、第
１及び第３配列それぞれに適合する位置において、モジ
ュールのピンそれぞれは、開口部の１つの内へ、部材の
第１表面から内側に配置される。そして、前述のあらか
じめ決められた導体の特定の１つが広げられる少なくと
も１面と接触関係にある。そして、特定のピンを配置さ
せる特定の開口部のそれぞれの面において、それぞれ２
つの部分をピンは間で引き合わせる。
本発明のもう１つの特徴に従って、前述のコネクタ装置
、少なくとも１つの回路モジュール及び印刷回路基板の
組み合わせを含む、回路実装組み立て装置を、ここで提
供する。
、少なくとも１つの回路モジュール及び印刷回路基板の
組み合わせを含む、回路実装組み立て装置を、ここで提
供する。
第１図を参照すると、ここで示されているコネクタ装置
の好ましい具体例は、−船釣に参照番号１で指示される
。コネクタ装置１は、平坦な第１及び第２の平行な表面
３．４を有する成形絶縁プラスチック部材２を持つ。複
数の開口部５は、表面３と４を通して開いている。開口
部５は、あらかじめ決められた配列で部材２の中に配置
される。
の好ましい具体例は、−船釣に参照番号１で指示される
。コネクタ装置１は、平坦な第１及び第２の平行な表面
３．４を有する成形絶縁プラスチック部材２を持つ。複
数の開口部５は、表面３と４を通して開いている。開口
部５は、あらかじめ決められた配列で部材２の中に配置
される。
たとえば、説明のために第１図に示されるＸＹＺ直交軸
参照基準のＸ軸及びＹ軸それぞれに平行である、直交な
行Ｘ０１ｘ１、・Ｘ ｎ −１、χｎ及び列ＹＯ１Ｙ１
、・・・Ｙｎ−１、Ｙｎを有する直交配列として示され
るような配列で行なう。第１図において点線の円で囲ま
れ、参照記号Ａで指示される開口部５とそれに隣接した
開口部の一部は、第２図で拡大し詳細に示され、それに
ついて次に記述されている。
参照基準のＸ軸及びＹ軸それぞれに平行である、直交な
行Ｘ０１ｘ１、・Ｘ ｎ −１、χｎ及び列ＹＯ１Ｙ１
、・・・Ｙｎ−１、Ｙｎを有する直交配列として示され
るような配列で行なう。第１図において点線の円で囲ま
れ、参照記号Ａで指示される開口部５とそれに隣接した
開口部の一部は、第２図で拡大し詳細に示され、それに
ついて次に記述されている。
さらに詳細に第２図では、第２図〜第５図の開口部５が
位置する列Ｙ２に隣接する、部材２の開口部配列の列Ｙ
１及びＹ３それぞれにおいて、部分的に示される２つの
開口部が置かれ、それは参照記号５Ａ及び５Ｂで指定さ
れる。さらに部材２の開口部配列の同じ行ｘ３に、第２
図の開口部５Ａ、５及び５Ｂが置かれる。同様に第４図
では、第２図〜第５図の開口部５が位置する行Ｘ３に隣
接する、部材２の開口部配列の行Ｘ４及びＸ２それぞれ
において、部分的に示される２つの開口部が置かれ、そ
れは参照記号５Ｃ及び５Ｄで指定される。そして部材２
の開口部配列の同じ列Ｙ２に、開口部５Ｃ１５及び５Ｄ
が置かれる。図を明瞭にするため、開口部５Ｄは第２図
において省略されている。
位置する列Ｙ２に隣接する、部材２の開口部配列の列Ｙ
１及びＹ３それぞれにおいて、部分的に示される２つの
開口部が置かれ、それは参照記号５Ａ及び５Ｂで指定さ
れる。さらに部材２の開口部配列の同じ行ｘ３に、第２
図の開口部５Ａ、５及び５Ｂが置かれる。同様に第４図
では、第２図〜第５図の開口部５が位置する行Ｘ３に隣
接する、部材２の開口部配列の行Ｘ４及びＸ２それぞれ
において、部分的に示される２つの開口部が置かれ、そ
れは参照記号５Ｃ及び５Ｄで指定される。そして部材２
の開口部配列の同じ列Ｙ２に、開口部５Ｃ１５及び５Ｄ
が置かれる。図を明瞭にするため、開口部５Ｄは第２図
において省略されている。
拡大した詳細な第２図を参照すると、それぞれの開口部
５には、相互に排他的なピン接続できる手段が横方向に
伸びている。一般に、その手段は参照記号６によって指
示されている。それぞれのピン接続できる手段６は、部
材２に統合的に接続されていて、できれば部材２の別の
成形物と同時に成形されることが望ましい。さらに、ピ
ンの１つをはさんで受は入れるために、それぞれ相対し
て整合された面９及び１０を有する、少なくとも２つの
、間隔を置いた第１及び第２部分７．８を、それぞれの
ピン接続のできる手段６は持つ。部分７及び８の少なく
とも１つは、開口部を横切って弾性的に与えられる。第
１図〜第５図の具体例において、手段６の２つの統合的
に接続された部分７及び８は、一般にＵ字形の腕のよう
に分岐した配置で形成され、両方の腕の部分７と８は弾
力をもつ。前述のように、はめあい可能なピン１１をは
さんで受は入れるために、部分７と８はそれぞれ相対し
て整合された面９及び１０を持つ。ピン１１は、第４図
に部分的に示されるピン配列回路モジュール１２の複数
のピン（示されてはいない）配列のうちの１つである。
５には、相互に排他的なピン接続できる手段が横方向に
伸びている。一般に、その手段は参照記号６によって指
示されている。それぞれのピン接続できる手段６は、部
材２に統合的に接続されていて、できれば部材２の別の
成形物と同時に成形されることが望ましい。さらに、ピ
ンの１つをはさんで受は入れるために、それぞれ相対し
て整合された面９及び１０を有する、少なくとも２つの
、間隔を置いた第１及び第２部分７．８を、それぞれの
ピン接続のできる手段６は持つ。部分７及び８の少なく
とも１つは、開口部を横切って弾性的に与えられる。第
１図〜第５図の具体例において、手段６の２つの統合的
に接続された部分７及び８は、一般にＵ字形の腕のよう
に分岐した配置で形成され、両方の腕の部分７と８は弾
力をもつ。前述のように、はめあい可能なピン１１をは
さんで受は入れるために、部分７と８はそれぞれ相対し
て整合された面９及び１０を持つ。ピン１１は、第４図
に部分的に示されるピン配列回路モジュール１２の複数
のピン（示されてはいない）配列のうちの１つである。
モジュール１２のピン配列と開口部５の配列は適合する
ことが理解されるだろう。それゆえに、モジュール１２
のピンがそれぞれ開口部５に差し込まれ、正文に記述さ
れるようにはめあう時に、モジュール１２のピンそれぞ
れは開口部５の１つと一直線になる。開口部５の中の複
数のピン接続できる手段６は本質的に同一であり、同様
にその中に適応させられることも理解されるだろう。ピ
ン配列モジュール１２は、示されていないが、できれば
１つあるいはそれ以上の集積回路チップを持ち、電気的
にピン受は回路化されたセラミック基板に取り付けられ
、接続される。
ことが理解されるだろう。それゆえに、モジュール１２
のピンがそれぞれ開口部５に差し込まれ、正文に記述さ
れるようにはめあう時に、モジュール１２のピンそれぞ
れは開口部５の１つと一直線になる。開口部５の中の複
数のピン接続できる手段６は本質的に同一であり、同様
にその中に適応させられることも理解されるだろう。ピ
ン配列モジュール１２は、示されていないが、できれば
１つあるいはそれ以上の集積回路チップを持ち、電気的
にピン受は回路化されたセラミック基板に取り付けられ
、接続される。
例えば、モジュール１２のピン１１のようなピンを印刷
回路基板に接続させるために、コネクタ装置１において
、あらかじめ決められた回路パターンを持つ回路化され
た導電層を、部材２の上に与える。簡略化のために、回
路化された層の回路パターンの一部のみが第２図〜第５
図に拡大、詳細に記述し、示されている。できれば部材
２の回路化した層は、適正な金属めっき、たとえば銅め
っきや同様のものが望ましい。
回路基板に接続させるために、コネクタ装置１において
、あらかじめ決められた回路パターンを持つ回路化され
た導電層を、部材２の上に与える。簡略化のために、回
路化された層の回路パターンの一部のみが第２図〜第５
図に拡大、詳細に記述し、示されている。できれば部材
２の回路化した層は、適正な金属めっき、たとえば銅め
っきや同様のものが望ましい。
さらに詳細に第２図〜第５図では、部材２の上に配置し
た導電層内に形成される前述のあらかじめ決められた回
路パターンの一部である導体１３は、部材２の表面４上
にパッドと端子１４を持つ。
た導電層内に形成される前述のあらかじめ決められた回
路パターンの一部である導体１３は、部材２の表面４上
にパッドと端子１４を持つ。
個々の面９及び１０上にピン１１を引き合わせる接触面
を与えるために、手段６の部分７及び８の面９及び１０
の少なくとも１つ、できれば示されているように両方の
上に、導体１３は広げられる。
を与えるために、手段６の部分７及び８の面９及び１０
の少なくとも１つ、できれば示されているように両方の
上に、導体１３は広げられる。
第３図・第５図および第４図の一部において、第３図〜
第４図の平面に対して正規な平面である、部材の表面（
すなわち部材２）の一部の上におおいかぶさる、回路層
の部分的に示される導電パターンの一部は、太線で図示
され、第２図と第４図の一部において、第４図を真正面
に見るように、第２図及び第４図の平面に対して斜めが
、もしくは平行の平面である、部材の表面上におおいか
ぶさるような回路層の導電パターンの一部は、部分的に
直交の影線で図示されることは理解されるであろう。組
め合わさった開口部５、手段６、導体１３及び端子１４
は、コネクタ装置１の接続成分の１つを形成する。導体
１３は、回路パターンの複数のあらかじめ決められた導
体の１つにすぎないことも、理解されるであろう。たと
えば、第４図に部分的に示されるように、これら複数の
導体の別の１つは、隣接する開口部５Ｄと関連される部
分的に示された、導体１３Ｄ（第２図及び第４図参照）
である。また、これらのあらかじめ決められた導体のそ
れぞれは、たとえば端子１４のような、部材２の表面４
の上に配置される端子を持つ。そして前述のように、部
材２の開口部５の１つの内の少なくとも１つの手段６の
少なくとも１面、できれば両面に、これら導体を広げる
。その結果、それぞれの手段６は、少なくとも１つの端
子と接続される。第１図〜第５図の好ましい具体例にお
いて、それぞれの端子は、相互に排他的な手段６の１つ
に接続される。
第４図の平面に対して正規な平面である、部材の表面（
すなわち部材２）の一部の上におおいかぶさる、回路層
の部分的に示される導電パターンの一部は、太線で図示
され、第２図と第４図の一部において、第４図を真正面
に見るように、第２図及び第４図の平面に対して斜めが
、もしくは平行の平面である、部材の表面上におおいか
ぶさるような回路層の導電パターンの一部は、部分的に
直交の影線で図示されることは理解されるであろう。組
め合わさった開口部５、手段６、導体１３及び端子１４
は、コネクタ装置１の接続成分の１つを形成する。導体
１３は、回路パターンの複数のあらかじめ決められた導
体の１つにすぎないことも、理解されるであろう。たと
えば、第４図に部分的に示されるように、これら複数の
導体の別の１つは、隣接する開口部５Ｄと関連される部
分的に示された、導体１３Ｄ（第２図及び第４図参照）
である。また、これらのあらかじめ決められた導体のそ
れぞれは、たとえば端子１４のような、部材２の表面４
の上に配置される端子を持つ。そして前述のように、部
材２の開口部５の１つの内の少なくとも１つの手段６の
少なくとも１面、できれば両面に、これら導体を広げる
。その結果、それぞれの手段６は、少なくとも１つの端
子と接続される。第１図〜第５図の好ましい具体例にお
いて、それぞれの端子は、相互に排他的な手段６の１つ
に接続される。
印刷回路基板の外部表面上に配置される、入力／出力印
刷回路接点、すなわちパラ１に、部材２の表面４上の端
子は接続可能である。第３図〜第５図に示されるように
、たとえばはんだリフ口付けによって、印刷回路基板１
７の外部表面Ｉ Ｇ上にそれぞれ配置される、入力／出
力パッド１５及び１５Ｄに端子１４及び１４Ｄは接続可
能である。本質的に適合する配列で、端子とパラ１゛ば
（たとえば端子１４及びパッド１５）それぞれ表面４及
び１６に接して配置される。従って、特定の端子が特定
のパッドに接続されると、（第３図〜第５図のパッド１
５及び１５Ｄにそれぞれ結合させた端子１４及び１４Ｄ
参照）基板１７の表面１６上のパッドの１つと、部材２
の表面４上のそれぞれの端子は、重ね合ね−ｌて一直線
になる。そのようなモジュール１２のピンは、（たとえ
ばピン１１）コネクタ装置１によって、後の人力／出力
パッド（たとえばパッド１５）を通して印刷回路基板に
接続可能である。このようにこの技術分野ではよ（知ら
れていて明らかなように、開口部（例えば第２図〜第５
図における開口部５）内のピン接続できる手段の部分の
面から、（例えば手段６の部分７及び８の面９及び１０
）部材２の表面４上の端子（例えば端子１４）に広がる
コネクタ装置１の包囲導体（例えば導体１３）によって
、装置１の回路パターンは分岐した手段６の接触面から
端子１４に電気的バイアを与える。
刷回路接点、すなわちパラ１に、部材２の表面４上の端
子は接続可能である。第３図〜第５図に示されるように
、たとえばはんだリフ口付けによって、印刷回路基板１
７の外部表面Ｉ Ｇ上にそれぞれ配置される、入力／出
力パッド１５及び１５Ｄに端子１４及び１４Ｄは接続可
能である。本質的に適合する配列で、端子とパラ１゛ば
（たとえば端子１４及びパッド１５）それぞれ表面４及
び１６に接して配置される。従って、特定の端子が特定
のパッドに接続されると、（第３図〜第５図のパッド１
５及び１５Ｄにそれぞれ結合させた端子１４及び１４Ｄ
参照）基板１７の表面１６上のパッドの１つと、部材２
の表面４上のそれぞれの端子は、重ね合ね−ｌて一直線
になる。そのようなモジュール１２のピンは、（たとえ
ばピン１１）コネクタ装置１によって、後の人力／出力
パッド（たとえばパッド１５）を通して印刷回路基板に
接続可能である。このようにこの技術分野ではよ（知ら
れていて明らかなように、開口部（例えば第２図〜第５
図における開口部５）内のピン接続できる手段の部分の
面から、（例えば手段６の部分７及び８の面９及び１０
）部材２の表面４上の端子（例えば端子１４）に広がる
コネクタ装置１の包囲導体（例えば導体１３）によって
、装置１の回路パターンは分岐した手段６の接触面から
端子１４に電気的バイアを与える。
組み立てられると（第４図参照）、コネクタ装置１は基
板１７とモジュール１２の間に位置付けられる。さらに
詳細には、モジュール１２と基板１７の間を接触させる
ように、それらの間に部材２を配置するのである。その
結果組み立て品は、本発明の回路実装装置の第４図にお
ける参照記号１８によって示されるような、好ましい具
体化されたものとなる。できれば基板１７はエポキシガ
ラスの多層回路基板が好ましい。明確にするために第４
図において影像輪郭図で示される、例えばバイア１９の
ような導電バイアの網による、この技術分野で当業者に
は周知の方法でその層は相互に連結される。バイア１９
は、例えばめっきされたスルーホールでよい。基板１７
の表面１６上の外側に回路化された層の一部である入力
／出力バンド、例えばパッド１５ば、図に示されていな
いが表面１６上の外側に回路化された層の導体によるバ
イアに直接的又は間接的に接続されている。
板１７とモジュール１２の間に位置付けられる。さらに
詳細には、モジュール１２と基板１７の間を接触させる
ように、それらの間に部材２を配置するのである。その
結果組み立て品は、本発明の回路実装装置の第４図にお
ける参照記号１８によって示されるような、好ましい具
体化されたものとなる。できれば基板１７はエポキシガ
ラスの多層回路基板が好ましい。明確にするために第４
図において影像輪郭図で示される、例えばバイア１９の
ような導電バイアの網による、この技術分野で当業者に
は周知の方法でその層は相互に連結される。バイア１９
は、例えばめっきされたスルーホールでよい。基板１７
の表面１６上の外側に回路化された層の一部である入力
／出力バンド、例えばパッド１５ば、図に示されていな
いが表面１６上の外側に回路化された層の導体によるバ
イアに直接的又は間接的に接続されている。
第１図〜第５図のコネクタ及び実装装置１及び１８の好
ましい具体例は、側面から入れる型のこの技術分野で参
照されるようなものと同じように配置される。すなわち
、接触ふき取り動作は、ピンの前後軸に対して横断方向
である。第１図〜第５図の装置を組み立てるために、そ
れぞれ適合するはめあい端子とパッドを一直線で接触す
る関係になるよう、基板１７の表面１６に部材２の表面
４は並べられる。できれば端子とパラ１°のそれぞれの
界面は、はんだリフ口付けで貼りつけられることが好ま
しい。モジュール１２は、部材２の表面３に面するピン
１１と並置され、それぞれ適合するピン１１と開口部５
を一直線に並ぶ。（第３図参照）第４図を真正面に見て
特定手段６の右側にある、手段６から分かれた一列の開
口部５の中に、下方向すなわちＺ軸に平行の向きでピン
１１は差し込まれる。たとえばモジュール１２の上に与
えられるスタンド′オフ（図には示されていない）など
の適正な方法によって、間隔Ｔが部材２と差し込まれる
モジュール１２の間に規定される。
ましい具体例は、側面から入れる型のこの技術分野で参
照されるようなものと同じように配置される。すなわち
、接触ふき取り動作は、ピンの前後軸に対して横断方向
である。第１図〜第５図の装置を組み立てるために、そ
れぞれ適合するはめあい端子とパッドを一直線で接触す
る関係になるよう、基板１７の表面１６に部材２の表面
４は並べられる。できれば端子とパラ１°のそれぞれの
界面は、はんだリフ口付けで貼りつけられることが好ま
しい。モジュール１２は、部材２の表面３に面するピン
１１と並置され、それぞれ適合するピン１１と開口部５
を一直線に並ぶ。（第３図参照）第４図を真正面に見て
特定手段６の右側にある、手段６から分かれた一列の開
口部５の中に、下方向すなわちＺ軸に平行の向きでピン
１１は差し込まれる。たとえばモジュール１２の上に与
えられるスタンド′オフ（図には示されていない）など
の適正な方法によって、間隔Ｔが部材２と差し込まれる
モジュール１２の間に規定される。
この技術分野における当業者に周知の方法で、２つの部
分７及び８の間を通る中央の水平軸とピン１１を本質的
に位置合せする適正なロケータ（位置出し・・・１ｏｃ
ａｔｏｒ）手段（例えばロケータホールやロケータピン
）も与えられる。この中心軸は本質的にＸの基準軸と平
行である。ロケータ手段は本発明とは関係ないので、明
確にするためにここでは省略する。それに従ってモジュ
ール１２は、Ｘ基準軸と平行な方向Ｂに横に動かされる
。
分７及び８の間を通る中央の水平軸とピン１１を本質的
に位置合せする適正なロケータ（位置出し・・・１ｏｃ
ａｔｏｒ）手段（例えばロケータホールやロケータピン
）も与えられる。この中心軸は本質的にＸの基準軸と平
行である。ロケータ手段は本発明とは関係ないので、明
確にするためにここでは省略する。それに従ってモジュ
ール１２は、Ｘ基準軸と平行な方向Ｂに横に動かされる
。
（第４図参照）接触面９及び１０の間の間隔Ｓより大き
く、そして面９及び１０に接触するピン１１が、Ｙ基準
軸と平行方向に弾力のある部分７及び８をお互い離れて
歪ませるようにピン１１の直径は賢明に選ばれる。それ
によって連続した層状表面９及び１０の間の部分７及び
８の腕によってピン１１は弾性的に捕えられる。（第５
図参照）そのことについては、弾力のある部分７及び８
によって及ぼされる接触圧力と、表面９及び１０を横切
るピン１１の動きとの相互作用で、コネクタ装置１のそ
れぞれの成分は、接触ふきとり動作を起こす。それぞれ
のはめあい接触とのはめあいの外及び内にピン１１を移
動させるために、もしもできれば、適正な動作装置やカ
ム手段（図には示されていない）を与えることが望まし
い。本質的には表面９及び１０の中心点へのそのような
ピン１１の移動はＸ軸方向へ適度に限定される。動作装
置とカム手段は、本発明とは関係ないので、明確にする
ためにここでは省略する。ピン１１、表面９及び１０の
間の接触界面におけるふきとり動作や接触圧力をさらに
高めるために、延長した接触突出部２０は面９及び１０
に統合的に形成される。ピン１１を引き抜くために、ピ
ンが表面９及び１０からまったく離れてしまうまで、ピ
ンを移動させる。
く、そして面９及び１０に接触するピン１１が、Ｙ基準
軸と平行方向に弾力のある部分７及び８をお互い離れて
歪ませるようにピン１１の直径は賢明に選ばれる。それ
によって連続した層状表面９及び１０の間の部分７及び
８の腕によってピン１１は弾性的に捕えられる。（第５
図参照）そのことについては、弾力のある部分７及び８
によって及ぼされる接触圧力と、表面９及び１０を横切
るピン１１の動きとの相互作用で、コネクタ装置１のそ
れぞれの成分は、接触ふきとり動作を起こす。それぞれ
のはめあい接触とのはめあいの外及び内にピン１１を移
動させるために、もしもできれば、適正な動作装置やカ
ム手段（図には示されていない）を与えることが望まし
い。本質的には表面９及び１０の中心点へのそのような
ピン１１の移動はＸ軸方向へ適度に限定される。動作装
置とカム手段は、本発明とは関係ないので、明確にする
ためにここでは省略する。ピン１１、表面９及び１０の
間の接触界面におけるふきとり動作や接触圧力をさらに
高めるために、延長した接触突出部２０は面９及び１０
に統合的に形成される。ピン１１を引き抜くために、ピ
ンが表面９及び１０からまったく離れてしまうまで、ピ
ンを移動させる。
従って、回路実装装置１８のコネクタ装置１が基板１７
にモジュール１２を接続させる時、すなわち、コネクタ
装置１によるモジュール１２と基板１７の接続では、部
材２の表面４上の端子（例えば端子１４）と基板１７の
外側の層１６上の印刷回路導体接点（例えば接点１５）
は、それぞれの端子とパッド配列の適合する位置におい
て接触関係にある。さらに、接続の時それぞれのピン及
び開口部配列の適合する位置において、部材２の表面３
から内側に部材２の開口部の１つ（例えば開口部５）の
中に、それぞれのモジュールピンは配置される。そして
、部材２と関連している回路パターンのあらかじめ決め
られた導体が広げられるような、それぞれの接触面９及
び１０と、それぞれのモジュールピンは接触関係にある
。部材２の中の開口部（例えば開口部５）の中で横断す
るピン接続できる手段（例えば手段６）のそれぞれの面
９及びｌＯにおいて、それぞれ特定の２つの部分７及び
８の間をモジュールピンは引き合わせられる。
にモジュール１２を接続させる時、すなわち、コネクタ
装置１によるモジュール１２と基板１７の接続では、部
材２の表面４上の端子（例えば端子１４）と基板１７の
外側の層１６上の印刷回路導体接点（例えば接点１５）
は、それぞれの端子とパッド配列の適合する位置におい
て接触関係にある。さらに、接続の時それぞれのピン及
び開口部配列の適合する位置において、部材２の表面３
から内側に部材２の開口部の１つ（例えば開口部５）の
中に、それぞれのモジュールピンは配置される。そして
、部材２と関連している回路パターンのあらかじめ決め
られた導体が広げられるような、それぞれの接触面９及
び１０と、それぞれのモジュールピンは接触関係にある
。部材２の中の開口部（例えば開口部５）の中で横断す
るピン接続できる手段（例えば手段６）のそれぞれの面
９及びｌＯにおいて、それぞれ特定の２つの部分７及び
８の間をモジュールピンは引き合わせられる。
前述のようにピンがはめあわされる面９及び１０からピ
ン１１を引き離すために、矢印Ｂとは反対の横方向で、
面９及び１０の引き合わせより外にピンを移動させる。
ン１１を引き離すために、矢印Ｂとは反対の横方向で、
面９及び１０の引き合わせより外にピンを移動させる。
そうしてモジュール１２及びピン１１は、部材２から引
き上げられるだろう。
き上げられるだろう。
第２図〜第５図の具体例において、ピン接続できる手段
６だけが部分的に開口部５を横切って与えられている。
６だけが部分的に開口部５を横切って与えられている。
代わりに、第６図〜第７図の部分的に示されたコネクタ
装置１′の具体例にあるように、部材２゛のそれぞれの
ピン接続できる手段６”は完全に開口部５゛を横切って
与えられる。
装置１′の具体例にあるように、部材２゛のそれぞれの
ピン接続できる手段６”は完全に開口部５゛を横切って
与えられる。
さらに詳細には、部材２゛の本体に不可欠な手段６”の
部分７゛及び８゛は開口部５゛を横断し、また表面９゛
と１０゛が向い合う内側に第２図〜第３図の突出部２０
と同じ延長した接触突出部２０゛を有するように形成さ
れる。部分７゛ と８の間の空間にある水平中心軸Ｃに
関して、コネクタ装置１゛は１８０°の互換性を持つ。
部分７゛及び８゛は開口部５゛を横断し、また表面９゛
と１０゛が向い合う内側に第２図〜第３図の突出部２０
と同じ延長した接触突出部２０゛を有するように形成さ
れる。部分７゛ と８の間の空間にある水平中心軸Ｃに
関して、コネクタ装置１゛は１８０°の互換性を持つ。
さらに、側面から入る型式として使われる時は、あらか
じめ選択される開口部５゛の右か左のくぼみ２１又は２
２の中に、部材２′の表面３゛に面してピン１１゛ （
図には示されていない）は差し込まれる。
じめ選択される開口部５゛の右か左のくぼみ２１又は２
２の中に、部材２′の表面３゛に面してピン１１゛ （
図には示されていない）は差し込まれる。
すべてのモジュールのピンが、開口部の同し適合選択さ
れたくぼみの１つに差し込まれるであろうということは
、理解できる。そして、引き合わせるために接触面９”
及び１０′の間の空間に横方向にすべてのピンが移動さ
れる。接触面９゛及び１０゛の間からピンを引き離すた
めに、最初にピンが差し込まれるくぼみでピンを反対の
横方向に移動させ、モジュールとピンを取り出すために
部材２゛から引き上げる。代わりに、ピンを引き離すた
めに、ピンを引き合わせるために用いた方向と同じ方向
に移動させ、もう一方のくぼみに入れる。その後モジュ
ールとピンを部材２゛から引き上げ、取り出す。
れたくぼみの１つに差し込まれるであろうということは
、理解できる。そして、引き合わせるために接触面９”
及び１０′の間の空間に横方向にすべてのピンが移動さ
れる。接触面９゛及び１０゛の間からピンを引き離すた
めに、最初にピンが差し込まれるくぼみでピンを反対の
横方向に移動させ、モジュールとピンを取り出すために
部材２゛から引き上げる。代わりに、ピンを引き離すた
めに、ピンを引き合わせるために用いた方向と同じ方向
に移動させ、もう一方のくぼみに入れる。その後モジュ
ールとピンを部材２゛から引き上げ、取り出す。
第６図〜第７図の具体例は、代わりに上から入れる型式
として使われてもよい。すなわち、接触ふきとり動作は
ピンの縦軸と平行である。特定のピンが配列されたホー
ル５″の表面９゛及び１０゛の間の空間の垂直中心軸■
と、本質的な同軸垂直列になるように、モジュールのピ
ン１１゛ は部材２゛の表面３゛に而して位置付けられ
る。
として使われてもよい。すなわち、接触ふきとり動作は
ピンの縦軸と平行である。特定のピンが配列されたホー
ル５″の表面９゛及び１０゛の間の空間の垂直中心軸■
と、本質的な同軸垂直列になるように、モジュールのピ
ン１１゛ は部材２゛の表面３゛に而して位置付けられ
る。
Ｙ゛方向面９゛及び１０′を歪ませることで而９゛及び
１０゛間の空間に特定なピン１１゛を入れ、その間で引
き合わせるように、部材２゛に対してＺ゛軸と平行な垂
直方向にモジュールとそのピンは進められる。ピンを引
き離すために、モジュールとピンは部材２′から垂直方
向に引き上げられる。第６図〜第７図の具体例において
、成分１３’ 、１６’ １７′、Ｓｏ及びＸ′は
、明確にするためにそのように指定されるが、第１図〜
第５図の具体例におけるそれらの対照成分１３．１６．
１７、Ｓ及びＸにそれぞれ対応している。
１０゛間の空間に特定なピン１１゛を入れ、その間で引
き合わせるように、部材２゛に対してＺ゛軸と平行な垂
直方向にモジュールとそのピンは進められる。ピンを引
き離すために、モジュールとピンは部材２′から垂直方
向に引き上げられる。第６図〜第７図の具体例において
、成分１３’ 、１６’ １７′、Ｓｏ及びＸ′は
、明確にするためにそのように指定されるが、第１図〜
第５図の具体例におけるそれらの対照成分１３．１６．
１７、Ｓ及びＸにそれぞれ対応している。
第８図〜第９図の具体例は、上から入れる型式として使
用するのに望ましい配置である。このため、面９”及び
１０°゛、さらに詳しくはその突出部２０”は部分７パ
及び８”の長さと本質的に同等の長さしを与える。それ
によって、短い長さの面であった場合よりも、垂直中心
軸Ｃ゛に沿ったピン（例えばピン１１ ” ）に対する
大きな誤まり列公差を与える。代わりに、第８図〜第９
図の具体例は側面から入れる型式としても操作される。
用するのに望ましい配置である。このため、面９”及び
１０°゛、さらに詳しくはその突出部２０”は部分７パ
及び８”の長さと本質的に同等の長さしを与える。それ
によって、短い長さの面であった場合よりも、垂直中心
軸Ｃ゛に沿ったピン（例えばピン１１ ” ）に対する
大きな誤まり列公差を与える。代わりに、第８図〜第９
図の具体例は側面から入れる型式としても操作される。
それは、平行に配列された突出部２０′”の端に隣接し
、あらかじめ選ばれる分岐したくぼみ２ＩＰ及び２２Ｐ
の１つに、ピン１１”が置かれ、その後第６図〜第７図
の具体例の側面から入れる操作に記述されたような同じ
方法で、突出部２０”°間で横にピン１１゛′を移動さ
せる場合である。第８図〜第９図の具体例において、成
分１゛から５”１３”から１９”’、ｘ”、ｙ”及びｚ
”は、明確にするためにそのような指定されるが、第１
図〜第５図の具体例におけるそれらの対照成分１から５
．１３から１９、ＸＸＹ及びＺにそれぞれ対応している
。
、あらかじめ選ばれる分岐したくぼみ２ＩＰ及び２２Ｐ
の１つに、ピン１１”が置かれ、その後第６図〜第７図
の具体例の側面から入れる操作に記述されたような同じ
方法で、突出部２０”°間で横にピン１１゛′を移動さ
せる場合である。第８図〜第９図の具体例において、成
分１゛から５”１３”から１９”’、ｘ”、ｙ”及びｚ
”は、明確にするためにそのような指定されるが、第１
図〜第５図の具体例におけるそれらの対照成分１から５
．１３から１９、ＸＸＹ及びＺにそれぞれ対応している
。
第１図〜第９図の具体例において、ビン接続できる手段
は、２つの弾力のある部分を持つ。しかしながら前述の
ように、特定の応用ではその部分の１つだけが弾力をも
つ必要がある。
は、２つの弾力のある部分を持つ。しかしながら前述の
ように、特定の応用ではその部分の１つだけが弾力をも
つ必要がある。
代わりに、第１図〜第９図の具体例でピンコネクタ手段
は、ただ１つの弾力をもつ部分を与えるように変更させ
、もう１つの部分は開口部の壁構造の中に形成される。
は、ただ１つの弾力をもつ部分を与えるように変更させ
、もう１つの部分は開口部の壁構造の中に形成される。
従って、例えば第１０図〜第１１図のコネクタ装置Ｉ
ＩＩ”において、部分的に広げられるピン接続できる手
段６°パば、２つの部分７゛°及び８゛”を持つが、部
分７”のみに弾力があり、開口部５゛゛の側壁５Ｗはも
う一方の部分８゛゛となる。第１０図〜第１１図の具体
例において、成分２パから４゛゛５Ａ’″゛から５Ｃ”
’ 、９””、１１””、１３”’ １３Ｄ”’及
び１４１”から２０”は、明確にするためにそのように
指定されるが、第１図〜第５図の具体例におけるそれら
の対照成分２から４．５Ａから５Ｃ１９，１１，１３，
１３Ｄ及び１４から２０にそれぞれ対応している。
ＩＩ”において、部分的に広げられるピン接続できる手
段６°パば、２つの部分７゛°及び８゛”を持つが、部
分７”のみに弾力があり、開口部５゛゛の側壁５Ｗはも
う一方の部分８゛゛となる。第１０図〜第１１図の具体
例において、成分２パから４゛゛５Ａ’″゛から５Ｃ”
’ 、９””、１１””、１３”’ １３Ｄ”’及
び１４１”から２０”は、明確にするためにそのように
指定されるが、第１図〜第５図の具体例におけるそれら
の対照成分２から４．５Ａから５Ｃ１９，１１，１３，
１３Ｄ及び１４から２０にそれぞれ対応している。
同様に、第１２図〜第１３図のコネクタ装置１゛”′に
おいて、完全に広げられるピン接続できる手段６″”は
２つの部分７゛゛及び８１″を持つが１部分７゛°”の
みに弾力があり、開口部５、＋＋＋＋の側壁５Ｗ”はも
う一方の部分８”゛となる。第１２図〜第１３図の具体
例において、成分２゛゛′から４゛゛、９１”から１１
”°°゛、１３””から２０””、２１Ｐ”” ２２
Ｐ”及びｃ””は、明確にするためにそのように指定さ
れるが、第８図〜第９図の具体例におけるそれらの対照
成分２”から４”、９゛から１１”、１３゛°から２０
“、２１Ｐ、２２Ｐ及びＣ′にそれぞれ対応している。
おいて、完全に広げられるピン接続できる手段６″”は
２つの部分７゛゛及び８１″を持つが１部分７゛°”の
みに弾力があり、開口部５、＋＋＋＋の側壁５Ｗ”はも
う一方の部分８”゛となる。第１２図〜第１３図の具体
例において、成分２゛゛′から４゛゛、９１”から１１
”°°゛、１３””から２０””、２１Ｐ”” ２２
Ｐ”及びｃ””は、明確にするためにそのように指定さ
れるが、第８図〜第９図の具体例におけるそれらの対照
成分２”から４”、９゛から１１”、１３゛°から２０
“、２１Ｐ、２２Ｐ及びＣ′にそれぞれ対応している。
プラスチック部材の組成、ピン接続できる手段の２つの
部分のパラメータ及びピン接続できる手段がプラスチッ
ク部材に統合的に接合される継ぎ目の形の賢明な選択に
よって、ピン接続できる手段の２つの部分の弾力のある
１つ、場合によっては両方のＸ及びＺ方向の歪のを木質
的に和らげる。
部分のパラメータ及びピン接続できる手段がプラスチッ
ク部材に統合的に接合される継ぎ目の形の賢明な選択に
よって、ピン接続できる手段の２つの部分の弾力のある
１つ、場合によっては両方のＸ及びＺ方向の歪のを木質
的に和らげる。
しかし、弾力をもつ部分の１つ、場合によっては両方に
、モジュールピンと相互作用してＹ方向に歪ませるのに
十分な弾力性を与える。本発明のコネクタ部材を形成す
るために有用で、適正なプラスチック材料は、ザーモ１
へロビック液晶高分子のような高性能熱可塑性プラスチ
ック（例えばＣｅｌａｎｅｓｅ社の商標登録されたＶｅ
ｃｔｒａ）や、硫化ポリフェニレン（ｐｐｓ）のような
樹脂（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ６６社の商標登録されたＲｙｔ
ｏｎ）が好ましい。
、モジュールピンと相互作用してＹ方向に歪ませるのに
十分な弾力性を与える。本発明のコネクタ部材を形成す
るために有用で、適正なプラスチック材料は、ザーモ１
へロビック液晶高分子のような高性能熱可塑性プラスチ
ック（例えばＣｅｌａｎｅｓｅ社の商標登録されたＶｅ
ｃｔｒａ）や、硫化ポリフェニレン（ｐｐｓ）のような
樹脂（Ｐｈｉｌｌｉｐｓ６６社の商標登録されたＲｙｔ
ｏｎ）が好ましい。
このように、図からすぐにわかるように、従来技術のス
テムを伴う分岐した弾性コネクタのよ−）な不連続な金
属の弾性コネクタによくある逆の歪みや変形を、ピン接
続できる手段はしにくい。さらにそれぞれの配置のため
に、接続／引き離しゃ組立て／分解の点で本発明のコネ
クタや実装組立て装置は、従来技術のデバイスよりもず
っと簡易である。
テムを伴う分岐した弾性コネクタのよ−）な不連続な金
属の弾性コネクタによくある逆の歪みや変形を、ピン接
続できる手段はしにくい。さらにそれぞれの配置のため
に、接続／引き離しゃ組立て／分解の点で本発明のコネ
クタや実装組立て装置は、従来技術のデバイスよりもず
っと簡易である。
発明の原理からはずれない別の方法で、発明は改良され
てもよい。例えば、コネクタの部材と開口部が長方形で
あったり、基板のパッド及びコネクタの部材の端子の配
列と同しように、開口部やモジュールピンの配列が直交
座標配列であったりする、具体例であれば好ましい。し
かしながら、この技術分野において当業者には明らかな
ように、他の形や座標（例えば極性の）配列は本発明の
実施に使用できる。さらに、コネクタ装置とその要素は
左右対称的な形をもつように与えられ、左右対称的な配
列に配置され、それぞれの配列の隣接する行と列の間の
空間の中心を−・列の中央にさせＧ る。一方、装置とその要素は非対称な形をもち、配列を
配置させ、隣接する行と列の間の空間の整列を分けられ
ることは理解されるだろう。
てもよい。例えば、コネクタの部材と開口部が長方形で
あったり、基板のパッド及びコネクタの部材の端子の配
列と同しように、開口部やモジュールピンの配列が直交
座標配列であったりする、具体例であれば好ましい。し
かしながら、この技術分野において当業者には明らかな
ように、他の形や座標（例えば極性の）配列は本発明の
実施に使用できる。さらに、コネクタ装置とその要素は
左右対称的な形をもつように与えられ、左右対称的な配
列に配置され、それぞれの配列の隣接する行と列の間の
空間の中心を−・列の中央にさせＧ る。一方、装置とその要素は非対称な形をもち、配列を
配置させ、隣接する行と列の間の空間の整列を分けられ
ることは理解されるだろう。
同様に、ここでは簡略にするために、具体例は図式的に
示されていることは理解されるだろう。
示されていることは理解されるだろう。
例えば、モジュールピンが図示されるようにまっすぐ入
っているピン接続できる手段の２つの部分の端は、ピン
を容易に入れるためにできれば斜めに切られることが好
ましい。同様に、下にあるプラスチック部材の端を導電
層が包み込んでいるようなところでは、特に端は斜めに
切ったり、丸味をつけたり同様の方法で導体の包囲の形
成中にその保全性を高めるように規定する２つのプラス
チック部材表面の間に、滑らかな遷移を与えられる。
っているピン接続できる手段の２つの部分の端は、ピン
を容易に入れるためにできれば斜めに切られることが好
ましい。同様に、下にあるプラスチック部材の端を導電
層が包み込んでいるようなところでは、特に端は斜めに
切ったり、丸味をつけたり同様の方法で導体の包囲の形
成中にその保全性を高めるように規定する２つのプラス
チック部材表面の間に、滑らかな遷移を与えられる。
さもなければ、端はするどい輪郭となってしまう。
さらに、望まれるならば、前述のコネクタ部材の回路パ
ターンにめっきする銅の上に、例えば電気めっきにより
貴金属や他の非腐食性金属の塗工やめつきは選択的に付
着される。そしてできれば、基板のＩ１０パッド、すな
わち接点に接続するコネクタ部材の端子と同じようにピ
ン接続できる手段の接触面の」二にも付着されることが
好ましい。
ターンにめっきする銅の上に、例えば電気めっきにより
貴金属や他の非腐食性金属の塗工やめつきは選択的に付
着される。そしてできれば、基板のＩ１０パッド、すな
わち接点に接続するコネクタ部材の端子と同じようにピ
ン接続できる手段の接触面の」二にも付着されることが
好ましい。
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
下に記載されるような効果を奏する。
本発明のコネクタ装置とその実装は、高信軌性の、容易
な組み立て・分解の、比較的歪みが無く損害を受けやす
くない、仕較的単純な装置で、ピンとコネクタのはめあ
いを簡単に行なえる。また、高密度や超小型化の応用も
容易に順応できる装置である。さらに、側面や下面から
入れるピン形式の接続と、組み立ての実装も可能である
。
な組み立て・分解の、比較的歪みが無く損害を受けやす
くない、仕較的単純な装置で、ピンとコネクタのはめあ
いを簡単に行なえる。また、高密度や超小型化の応用も
容易に順応できる装置である。さらに、側面や下面から
入れるピン形式の接続と、組み立ての実装も可能である
。
第１図は、本発明のコネクタ装置の好ましい具体例の斜
視図である。第２図は第１図の装置のコネクタ成分の１
つの部分的な拡大した詳細な斜視図で、説明のために一
部取り除かれている。第３図は第２図の３ａ〜３ａ線に
沿った部分的な断面図で、コネクタ要素の開口部に差し
込む前の回路実装装置のモジュールのピンを図示してい
る。第４図は第２図の４ａ−４ａ線に沿った部分的な断
面図で、すでにコネクタ要素の開口部に第３図のピンを
差し込んである。ただし、接点にピンがはめ込まれる前
である。第５図は第４図の５ａ−５ａ線に沿った部分的
な断面図で、すでにコネクタ要素の接点に第４図のピン
は、はめ込まれている。 第６図は、コネクタ装置の別の好ましい具体例の部分的
な上面図である。第７図は第６図のモジュールピンが差
し込まれる前のコネクタ要素の部分的に取り除かれた斜
視図である。第８図は、コネクタ装置のさらに別の好ま
しい具体例の部分的上面図である。第９図は、第８図の
９ａ−９ａ線に沿った部分的な断面図で、ピンが差し込
まれる前である。第１０図は、コネクタ装置のさらに別
の好ましい具体例の部分的な拡大・詳細透過図で、説明
のために一部取り除かれている。第１１図は、第１０図
のｌｌａ〜ｌｌａ線に沿った断面図で、すでにコネクタ
要素の接点にピンがはめ込まれている。第１２図は、コ
ネクタ装置のさらに別の好ましい具体例の部分的」二面
図である。第１３図は第１２図の１３ａ〜１３ａ線に沿
った部分的な断面図で、ピンが差し込まれる前である。 １・・・コネクタ装置、２・・・成形絶縁プラスチック
５・・・開口部、６・・・ピン接続できる手段、７．８
・・・Ｕ字形の腕の部分、 ９．１０・・・部分７．８それぞれの向い合う面、１１
・・・ピン、１２・・・ピン配列回路モジュール、１３
・・・導体、１４・・・端子、１５・・・パッド、１７
・・・プリント回路基板、１９・・・導電バイア２０・
・・突出部。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 頓 宮 孝 （外１名）
視図である。第２図は第１図の装置のコネクタ成分の１
つの部分的な拡大した詳細な斜視図で、説明のために一
部取り除かれている。第３図は第２図の３ａ〜３ａ線に
沿った部分的な断面図で、コネクタ要素の開口部に差し
込む前の回路実装装置のモジュールのピンを図示してい
る。第４図は第２図の４ａ−４ａ線に沿った部分的な断
面図で、すでにコネクタ要素の開口部に第３図のピンを
差し込んである。ただし、接点にピンがはめ込まれる前
である。第５図は第４図の５ａ−５ａ線に沿った部分的
な断面図で、すでにコネクタ要素の接点に第４図のピン
は、はめ込まれている。 第６図は、コネクタ装置の別の好ましい具体例の部分的
な上面図である。第７図は第６図のモジュールピンが差
し込まれる前のコネクタ要素の部分的に取り除かれた斜
視図である。第８図は、コネクタ装置のさらに別の好ま
しい具体例の部分的上面図である。第９図は、第８図の
９ａ−９ａ線に沿った部分的な断面図で、ピンが差し込
まれる前である。第１０図は、コネクタ装置のさらに別
の好ましい具体例の部分的な拡大・詳細透過図で、説明
のために一部取り除かれている。第１１図は、第１０図
のｌｌａ〜ｌｌａ線に沿った断面図で、すでにコネクタ
要素の接点にピンがはめ込まれている。第１２図は、コ
ネクタ装置のさらに別の好ましい具体例の部分的」二面
図である。第１３図は第１２図の１３ａ〜１３ａ線に沿
った部分的な断面図で、ピンが差し込まれる前である。 １・・・コネクタ装置、２・・・成形絶縁プラスチック
５・・・開口部、６・・・ピン接続できる手段、７．８
・・・Ｕ字形の腕の部分、 ９．１０・・・部分７．８それぞれの向い合う面、１１
・・・ピン、１２・・・ピン配列回路モジュール、１３
・・・導体、１４・・・端子、１５・・・パッド、１７
・・・プリント回路基板、１９・・・導電バイア２０・
・・突出部。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 頓 宮 孝 （外１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１つの回路モジュールと印刷回路基板を
接続するためのコネクタ装置で、上記モジュールは、あ
らかじめ決められた第１配列に複数の入力／出力ピンを
有し、上記基板はあらかじめ決められた外部平らな表面
上の第２配列に、複数の入力／出力印刷回路導体接点を
有し、次からなる装置。 〇平らな第１及び第２表面を有する成形プラスチック部
材 〇上記第１及び第２表面間に上記部材を通つて広がる複
数の開口部で、上記第１配列と互換な第３配列における
上記部材上に配置される開口部。 〇複数のピン接続可能な手段で、それぞれの上記ピン接
続できる手段は、相互に排他的な上記開口部の１つにお
いて上記部材と統合的に接続していて、ピンの１つを間
に受けとるためにそれぞれ向い合わせた面を有する少な
くとも２つの離隔された第１及び第２の部分を持ち、上
記部分の少なくとも１つは上記開口部を横切つて弾性的
に与えられる手段。 〇上記部材の上に配置される、あらかじめ決められた回
路パターンを持つ導電層で、上記回路パターンは複数の
あらかじめ決められた導体を持ち、上記あらかじめ決め
られた導体のそれぞれが少なくとも１つの端子を持ち、
上記あらかじめ決められた導体の上記端子は上記第２配
列に互換な第４配列において、上記第２表面の上に配置
され、さらに上記あらかじめ決められた導体のそれぞれ
が、少なくとも１つの上記部分の少なくとも１面上に広
げられ、上記モジュールと上記基板の間の上記接続を与
えるために、上記基板と上記モジュールの間に上記部材
を配置させ、上記接続の際にそれぞれ第２及び第４配列
の適合する位置において、上記部材の上記第２表面上の
上記端子と、上記基板の上記外部層上の上記印刷回路導
体接点が接触関係にあり、上記接続の際に上記第１及び
第３配列それぞれの適合する位置において、上記開口部
の１つの中にある上記部材の上記第１表面から内側に、
上記モジュールの上記ピンそれぞれが配置され、上記あ
らかじめ決められた導体の１つが広げられるそれぞれ上
記面の少なくとも１つと、上記モジュールの上記ピンは
接触関係にあり、特定のピンを配置させる特定の上記開
口部のそれぞれの上記面において、上記２つの部分をそ
れぞれ引き合わせるような導電層。 ２、電子実装組み立て装置において、次から成る組み合
わせ 〇少なくとも１つの回路モジュールで、あらかじめ決め
られた第１配列において複数の入力／出力ピンを持つモ
ジュール。 〇印刷回路基板で、あらかじめ決められた外部の平らな
表面上の第２配列において、複数の入力／出力印刷回路
導体接点を持つ基板。 〇上記印刷回路基板に上記回路モジュールを接続させる
コネクタ装置で、次のものを有する上記コネクタ装置。 〇平らな第１及び第２表面を有する成形プラスチック部
材 〇上記第１及び第２表面間に上記部材を通つて広がる複
数の開口部で、上記第１配列と互換な第３配列における
上記部材上に配置される開口部。 〇複数のピン接続可能な手段で、それぞれの上記ピン接
続できる手段は、相互に排他的な上記開口部の１つにお
いて上記部材と統合的に接続していて、ピンの１つを間
に受けとるためにそれぞれ向い合わせた面を有する少な
くとも２つの離隔された第１及び第２の部分を持ち、上
記部分の少なくとも１つは上記開口部を横切つて弾性的
に与えられる手段。 〇上記部材の上に配置される、あらかじめ決められた回
路パターンを持つ導電層で、上記回路パターンは複数の
あらかじめ決められた導体を持ち、上記あらかじめ決め
られた導体のそれぞれが少なくとも１つの端子を持ち、
上記あらかじめ決められた導体の上記端子は、上記第２
配列に互換な第４配列において、上記第２表面の上に配
置され、さらに上記あらかじめ決められた導体のそれぞ
れが、少なくとも１つの上記部分の少なくとも１面上に
広げられ、上記モジュールと上記基板の間の上記の接続
を与えるために、上記基板と上記モジュールの間に上記
部材を配置させ、上記接続の際にそれぞれ第２及び第４
配列の適合する位置において、上記部材の上記第２表面
上の上記端子と、上記基板の上記外部層上の上記印刷回
路導体接点が接触関係にあり、上記接続の際に上記第１
及び第３配列それぞれの適合する位置において、上記開
口部の１つの中にある上記部材の上記第１表面から内側
に、上記モジュールの上記ピンそれぞれが配置され、上
記あらかじめ決められた導体の１つが広げられるそれぞ
れ上記面の少なくとも１つと、上記モジュールの上記ピ
ンは接触関係にあり、特定のピンを配置させる特定の上
記開口部のそれぞれの上記面において、上記２つの部分
をそれぞれ引き合わせるような導電層。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US319503 | 1989-03-06 | ||
| US07/319,503 US4912772A (en) | 1989-03-06 | 1989-03-06 | Connector and circuit package apparatus for pin array circuit module and circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278678A true JPH02278678A (ja) | 1990-11-14 |
| JPH0746623B2 JPH0746623B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=23242513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2052891A Expired - Fee Related JPH0746623B2 (ja) | 1989-03-06 | 1990-03-06 | コネクタ装置及び電子実装組み立て装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4912772A (ja) |
| EP (1) | EP0386453A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0746623B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030241A (en) * | 1997-04-11 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Electrical connector with contacts oriented either perpendicular or straight for use on printed circuit cards |
| JP2017168458A (ja) * | 2017-06-28 | 2017-09-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 雌コネクタ |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2593708B2 (ja) * | 1989-01-20 | 1997-03-26 | 日本航空電子工業 株式会社 | コネクタ |
| US5074806A (en) * | 1990-07-26 | 1991-12-24 | Amp Incorporated | Method and apparatus for coupling a connector to a cable |
| US5061192A (en) * | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
| US5102343A (en) * | 1991-02-22 | 1992-04-07 | International Business Machines Corporation | Fluid pressure actuated electrical connector |
| JPH04351710A (ja) * | 1991-05-30 | 1992-12-07 | Sony Corp | 回転ヘッドドラム装置 |
| KR100339767B1 (ko) * | 1993-12-09 | 2002-11-30 | 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 | 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법 |
| JP2000260506A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Fujitsu Takamisawa Component Ltd | コネクタ及びその製造方法 |
| US6565367B2 (en) | 2001-01-17 | 2003-05-20 | International Business Machines Corporation | Zero insertion force compliant pin contact and assembly |
| DE102004047590A1 (de) * | 2004-09-23 | 2006-04-06 | Walter Esser, Kunststoff-Spritzgießerei GmbH & Co. KG. | Formteil mit elektrischer Leiterbahn |
| US7722362B2 (en) * | 2006-06-22 | 2010-05-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Sensor adaptor circuit housing incapsulating connection of an input connector with a wire |
| US7665890B2 (en) | 2006-06-22 | 2010-02-23 | Watlow Electric Manufacturing Company | Temperature sensor assembly and method of manufacturing thereof |
| DE102007003490A1 (de) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Sockel für eine elektrische Lampe |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3363221A (en) * | 1965-07-08 | 1968-01-09 | Amp Inc | Plated plastic electrical connector and terminal device |
| US3638166A (en) * | 1969-03-12 | 1972-01-25 | Schaltbau Gmbh | Connector element |
| GB1430114A (en) * | 1972-07-03 | 1976-03-31 | Ibm | Electrical connector |
| US4059323A (en) * | 1976-05-13 | 1977-11-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus for interconnecting plural mating members |
| US4076357A (en) * | 1976-12-06 | 1978-02-28 | International Business Machines Corporation | Laminated programmable microstrip interconnector |
| US4341429A (en) * | 1980-10-20 | 1982-07-27 | Amp Incorporated | Electrical connector |
| FR2500684A1 (fr) * | 1981-02-24 | 1982-08-27 | Yamaichi Electric Mfg | Embase pour circuits integres, munie de moyens de mise en place sans contact electrique |
| US4627678A (en) * | 1983-01-24 | 1986-12-09 | Thomas & Betts Corporation | Electronic package assembly and accessory component therefor |
| JPS59144893U (ja) * | 1983-03-17 | 1984-09-27 | 日本航空電子工業株式会社 | 軸直角移動コネクタ |
| GB2137825B (en) * | 1983-04-07 | 1986-09-24 | Int Computers Ltd | Improvements in or relating to electrical connectors |
| CA1233536A (en) * | 1984-11-15 | 1988-03-01 | Daiichi Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Electric contacts and electric connectors |
| CH665060A5 (en) * | 1985-10-16 | 1988-04-15 | Valtronic S A | Electronic module for integrated circuit mounting on PCB - has space provided between rows of connector pins for chips mounted on board through which pins pass |
| JPH0734455B2 (ja) * | 1986-08-27 | 1995-04-12 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板 |
-
1989
- 1989-03-06 US US07/319,503 patent/US4912772A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-01 EP EP19900101983 patent/EP0386453A3/en not_active Withdrawn
- 1990-03-06 JP JP2052891A patent/JPH0746623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6030241A (en) * | 1997-04-11 | 2000-02-29 | Nec Corporation | Electrical connector with contacts oriented either perpendicular or straight for use on printed circuit cards |
| JP2017168458A (ja) * | 2017-06-28 | 2017-09-21 | 日本航空電子工業株式会社 | 雌コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0386453A2 (en) | 1990-09-12 |
| JPH0746623B2 (ja) | 1995-05-17 |
| US4912772A (en) | 1990-03-27 |
| EP0386453A3 (en) | 1991-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5199879A (en) | Electrical assembly with flexible circuit | |
| US5410807A (en) | High density electronic connector and method of assembly | |
| EP0515153B1 (en) | Active electrical connector | |
| JP3424683B2 (ja) | 電気コネクタ用導電シュラウド | |
| EP0373342B1 (en) | Circuit board assembly and contact pin for use therein | |
| US4620761A (en) | High density chip socket | |
| US6494734B1 (en) | High density electrical connector assembly | |
| US4659155A (en) | Backplane-daughter board connector | |
| US5525065A (en) | Cavity and bump interconnection structure for electronic packages | |
| JPH02278678A (ja) | コネクタ装置及び電子実装組み立て装置 | |
| US7465195B1 (en) | Circuit board connector | |
| WO1996008056A1 (en) | Ball grid array socket | |
| JP2534462B2 (ja) | 電気コネクタ | |
| CN113491041B (zh) | 小形状因数的内插器 | |
| JPH05217643A (ja) | コネクタ | |
| JP6512335B1 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JP3703521B2 (ja) | 基板実装用ピンソケットコネクタ | |
| US5421741A (en) | Electrical connection assembly | |
| JPH02168581A (ja) | 電気コネクタ | |
| EP0804059B1 (en) | Structure for mounting an electrical module on a board | |
| US7167379B2 (en) | Micro-spring interconnect systems for low impedance high power applications | |
| EP1475863B1 (en) | Filtered connector | |
| JPS63213278A (ja) | ソケツト | |
| CN1352473A (zh) | 多线栅格连接器 | |
| US3601753A (en) | Coaxial interface connector |