JP2534462B2

JP2534462B2 - 電気コネクタ

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Publication number: JP2534462B2
Application number: JP6215467A
Authority: JP
Inventors: ジェームズ・ダニエル・ヘラルド
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1993-10-26
Filing date: 1994-09-09
Publication date: 1996-09-18
Anticipated expiration: 2011-09-18
Also published as: JPH07161398A; EP0650221A3; EP0650221A2; US5397240A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタに関し、特
に回路要素、例えば情報を処理するシステム（コンピュ
ータ）に通常、見られるような回路要素を電気的に接続
するためのコネクタに関する。かかる回路要素の例とし
てＰＣＢ（プリント回路基板）、ＴＣＭ（伝熱モジュー
ル）等がある。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータや同種の機器において、複
数の回路要素を相互接続する上記のような電気コネクタ
についてはよく知られている。代表的な例は、米国特許
第４６６４４５８号（Worth）、同第４８６３３８７号
（Snaper ら）、同第５１２７８３８（Zaderej）、同第
５１６０２６８号（Hakamian ）、及び同第５１７４７
６３号（Wilson）にみられる。通常、このようなコネク
タは、普通は回路要素の外面上に位置する対応する導電
部（平坦な銅パッド等）と接触するようコネクタから伸
び、或いは突き出ている所定のコンタクト素子と接続す
る２つの回路要素の間に位置するように設計される。接
触はほとんどの場合、回路要素の一方か両方をもう一方
へ移動させてその間のコネクタを締め付ける圧着手段か
固定手段を通して完了する。

【０００３】このようなコネクタの多くについては周知
の通りであるが、コネクタと回路要素の１つ以上のイン
ピーダンス・マッチングに関しては、設計面で充分に配
慮されたコネクタは非常に少ない。これは特に、複数の
コンタクトが約０．０５インチ（約１．２７ｍｍ）とい
う短い間隔で隣接して配置されたもの等、高集積度のコ
ネクタに関して顕著である。インピーダンス・マッチン
グは、周知の通り、回路の２つの部分の接合位置から両
方向を見た時のインピーダンスを等しくするプロセスで
ある。上記の特別なコネクタ構造の場合、この機能には
２つの大切な役割がある。（１）回路から回路への電源
の供給が最大になる条件を整えて抵抗性インピーダンス
を得る、及び（２）電圧と電流の波形の歪みを防止す
る。

【０００４】代表的なコンピュータ・システムの場合、
プリント回路基板と他の回路要素でインピーダンスが決
定されることが多く、普通は約５０オーム、７０オー
ム、９３オーム等のレベルである。従って、上記の特に
望ましい特徴を得るためには、従属インピーダンスがこ
れらに近い（マッチする）値のコネクタを使用すること
が大切である。米国特許第５１７４７６３号は、（コン
タクト間の）クロストークを最小にし、インピーダンス
を選択し、インダクタンスを最小にして、２つの回路要
素を"高密度"に接続するコネクタの一例を示している。
この特許では、突き出したプローブ型の複数のコンタク
ト対が用いられる。各対には、ある種のバネ手段が対応
する。バネ手段は外側に伸びるようにする必要がある。
コンタクトはそれぞれ先端部が細くなっており、これが
中にコンタクトを受けるようになった「フレーム」の外
部に設けられた穴を通過した後に、回路要素上の対応す
る導電パッドと物理的に係合する。コンタクトと、これ
も必要なグラウンド・プレートとの間に位置するフレー
ムの「ブッシング」部は、特性インピーダンスを何らか
の形で制御するものとみられる。

【０００５】本発明は、以下の説明から明らかになるよ
うに、第１回路要素と第２回路要素を接続する電気コネ
クタを含み、ある選択されたインピーダンスのレベルが
充分に確保されることで、回路要素の一方か両方のイン
ピーダンスに一致し、よって前記の望ましい特徴等が得
られる。本発明は、このコネクタを使用して構造全体の
設計を大幅に簡素化する他、このような機能をあまり複
雑でない設計で独自に実現できるものであり、上記米国
特許第５１７４７６３号に必要ないくつかの個別素子を
要しない。更に本発明はこの機能を実現しながらも、所
望の位置において効果的且つ安定した接続を可能にする
ものである。また本発明は、これを実現するために、高
集積構造の中で近接した数個のコンタクト素子を使用し
ながら、特にコンピュータ等の複雑な電気構造では不要
な特性である、隣接したコンタクト間の「クロストー
ク」を大幅に防止する。

【０００６】このようなコネクタは、技術面で大きな進
展を意味すると言える。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、電気
コネクタ、中でもＰＣＢ、ＴＣＭ等、情報処理システム
（コンピュータ）に通常、見られる回路要素を相互接続
するためのコネクタの技術を向上させることである。

【０００８】本発明の他の目的は、使用時（回路要素に
接続された時）に所定レベルのインピーダンスを与え、
よって本発明を使用した最終的な構造の設計を簡素化す
るコネクタを提供することである。

【０００９】本発明の他の目的は、構造が比較的シンプ
ルであって、製造コストが比較的低いコネクタを提供す
ることである。

【００１０】本発明の他の目的は、接続対象である各種
素子（回路要素）と組合わせて使用しやすいコネクタを
提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の１実施例に従っ
て提供される電気コネクタは、第１及び第２の回路要素
の間に位置するようにされた電気的絶縁体であるハウジ
ング、ハウジング内に位置する導電素子、及びハウジン
グ内かハウジング上に位置し、それぞれ第１及び第２の
回路要素と電気的に接触するようにされた第１及び第２
の導電部を含む少なくとも１つの電気コンタクトから成
る。電気コンタクトは、電気的接触の前にハウジング内
かハウジング上に第１構造を成し、その後、電気的接触
時に第１構造とは異なる第２構造を成すようにされる。
電気コンタクトの導電部は、第１及び第２の回路要素と
電気的に接触している間、第２構造を成す時に相互にほ
ぼ等距離にある。

【００１２】本発明の他の態様に従って提供される情報
処理システムは、第１回路要素、第２回路要素、及び第
１回路要素と第２回路要素を相互に電気的に接続するコ
ネクタを含む。コネクタは、第１及び第２の回路要素の
間に位置するようにされた電気的絶縁体であるハウジン
グ、ハウジング内に位置する導電素子、及びハウジング
内かハウジング上に位置し、それぞれ第１及び第２の回
路要素と電気的に接触するようにされた第１及び第２の
導電部を含む少なくとも１つの電気コンタクトを含む。
電気コンタクトは、電気的接触前にハウジング内かハウ
ジング上に第１構造を成し、その後、電気的接触の間に
第１構造とは異なる第２構造を成すようにされる。電気
コンタクトの導電部は、電気コンタクトが第１及び第２
の回路要素と電気的に接触している間、第２構造を成す
時に相互にほぼ等距離にある。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明の好適な実施例に従って第１
及び第２の回路要素１１、１３を電気的に相互接続する
コネクタ１０を示す。コネクタ１０によって相互接続す
るのに適した回路要素には、ＰＣＢ（プリント回路基
板）、回路モジュール等がある。ここでいうプリント回
路基板は、適切な誘電基板材料内やその上に位置する１
つ以上の導電層（信号、電源、グラウンド）を含む多層
回路構造である。このようなプリント回路基板はプリン
ト配線基板とも呼ばれ、従来からよく知られている通り
であり、これ以上の説明は不要と考える。回路モジュー
ルとは、その一部ともなる各種電気素子（半導体チッ
プ、導電回路、導電ピン等）を有する基板等の部材を含
む。このようなモジュールの説明は、米国特許第４６８
８１５１号及び同第４９１２７７２にみられ、これにつ
いても詳細な説明は不要であろう。図１の２つのＰＣＢ
は、本発明によって接続されるものとして示している。
ＰＣＢ１１、１３はそれぞれ、外面に複数の導体１７を
持つ誘電基板１５を含む。このような導体は、好適には
事実上、平坦で密接に隣接する。密接或いは高集積度と
は、このような隣接した導体の心間距離がわずか約０．
０２５インチ（約０．６３５ｍｍ）乃至約０．０５イン
チ（約１．２７ｍｍ）の範囲ということである。このよ
うな導体１７として望ましいのは、厚みがわずか約０．
０００２インチ（約０．００５ｍｍ）、側面が約０．０
２インチ（約０．５０８ｍｍ）×０．０４インチ（約
１．０１６ｍｍ）の金属（銅等）パッドである。このよ
うなパッドは円形或いは四角形以外の形でもよい。

【００１４】図１に示した実施例は、本発明とこれによ
って接続される回路要素を、便宜上断面の形（図１の左
側）及び非断面の形（図１の右側）で示している。

【００１５】回路要素１１、１３は、上記の通り付随電
気インピーダンス値で示される。これまでの多くの回路
基板についてのこのようなインピーダンスの例は、通
常、約５０オーム、７０オーム又は９３オームの範囲で
あろう。通常、このインピーダンスは対応する回路要素
に電流を供給するケーブル（同軸等）に関係する。本発
明の目的は、これも上記の通り、インピーダンスの定格
（又は値）が回路要素１１、１３の一方か両方のそれに
ほぼ一致する電気コネクタを提供することである。好適
な実施例の場合、回路要素はそれぞれほぼ同じインピー
ダンス値（９３オーム等）であり、本発明の電気コネク
タ１０は同程度のインピーダンス値を示す。つまり先に
挙げた数々の利点が本発明自体から得られる。

【００１６】コネクタ１０は、図１に示すように電気的
絶縁体である縦長のハウジング２１を含み、ハウジング
２１は好適には、硫化ポリフェニレン、ポリエステル、
ナイロン等のプラスチック物質からなる。（プラスチッ
クが異なれば誘電定数も異なり、従って本発明のインピ
ーダンス値も変化する。）ハウジング２１はセラミック
でもよい。ハウジング２１は図１に示す通り、好適には
数個の部品２３、２５からなる。部品２５は（ほぼ箱型
の四角形の）端部を示し、部品２３はコネクタ１０の一
部を成す電気コンタクト素子２７の１つにそれぞれ対応
する内部の個別部品を示す。図１には数個のコンタクト
とハウジング部品２３を示しているが、本発明は対をな
す回路要素が１つのコンタクトで適切に接続される点で
個数を限定するものではない。従って本発明のこの広い
態様から、本発明の１つのコンタクト素子２７を使用し
て回路要素１１、１３を相互接続することが可能であ
る。ただし好適な実施例では、数個のコンタクトがこの
ように用いられ、またある例では、要素１１、１３の対
応する同程度の個数のかかる導体１７の対を相互接続す
るために、好適には合計５０個が用いられる。

【００１７】端部２５の構造は、図１の２−２の断面図
（図２）からわかる。同様にハウジング部品２３の１つ
の外部構造は図２からわかる。図の部品２３は好適に
は、向き合う垂直平坦面３１、３３と、それぞれの曲線
を描く上面３５と下面３７を含む。このような外部構造
は、図２に示した最初はほぼ楕円の対応する電気コンタ
クトに望ましい。また部品２３は更に、それぞれ対応す
る曲面３５、３７に隣接して向き合う上面３９と下面４
１の第２対を含む。これにより上に突き出たリブ等が画
成される。図１乃至図３からわかるように、この上向き
リブは隣接した上向き部品（端部２５の同じような高さ
の部分や隣接した部品２３上の隣接した同様のリブ等）
と共に、ハウジング２１のこの特定の部分に対応するコ
ンタクトを所定位置に保持するよう働く。（コネクタ１
０の上記のリブと端部は図３では便宜上省略してい
る。）コンタクト素子２７はまた、向き合う面３１、３
３と図２の４箇所（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）で摩擦係
合する。

【００１８】図２のコンタクト素子２７はほぼ楕円形と
して示している。これは本発明のコンタクトとして、コ
ネクタ接続時に対応する導体パッド１７に係合する前の
望ましい形状である。ただし本発明はこの構造に限定さ
れるものではなく、他の構造（図４等）も問題なく利用
できる。図２の実施例の場合、コンタクト素子２７は、
コネクタが接続される前には、外側に突き出て、ハウジ
ングの上面と下面それぞれをわずかに超える。コネクタ
１０が接続されるのは、対応する回路要素１１、１３が
適切な固定手段か圧着手段により一体になった時であ
る。このような手段は、対応する回路要素と（例えばそ
の外面に沿って）係合するクランプ等の要素（図示な
し）であり、間にコネクタ１０を挟んでそれらを一体に
する。図１の実施例では接合ネジ５１を示している。こ
のようなネジは、好適には各回路要素に少なくとも２個
使用する。ネジ５１は、各回路要素の誘電基板１５を通
って、向き合う端部２５の１つの対応する開口５３に届
く。つまり端部２５はそれぞれ、かかる対応するネジの
対を収容するために、中にこのような向き合った２つの
開口５３を含む。オプションとして、ネジと基板１５と
の間に固定材（図示なし）を使用することもできる。

【００１９】コネクタ１０は更に、ハウジング２１内の
ほぼ中央に位置し、よって部品２３、２５を通る導電棒
６１を含む。導電棒６１は、好適には、ほぼ円柱状の金
属（銅等）棒である。この金属棒は中実でも中空（チュ
ーブ）でもよく、設計上、コネクタ１０のハウジング内
のほぼ中央に位置することにより、コンタクト素子２７
が締め付けられた時（コネクタ１０が接続された時）、
コンタクトの導電部が導電棒６１の外面から互いにほぼ
等距離（図３の距離 "Ｄ" ）になる。図２で、コンタク
トの向き合う導電部は参照符号６５、６７で示してい
る。これは図からわかるように共にコンタクト素子２７
の閉ループ構造をなす。つまり図２の上側の導電パッド
１７から流れる電流は、コンタクト素子２７の全体を
（図２に示す右側と左側の両方を）流れ、下の回路要素
１３の導電パッド１７に届く。コンタクト素子２７の導
電部は、よって中央の導電棒６１から等距離になる。

【００２０】本発明の好適な実施例では、中央の導電棒
６１は直径約０．０９インチ（約２．２８６ｍｍ）、対
応する外面３５、３７はこの部分（２３）の全体の高さ
（ハウジング中央からの距離）が約０．１インチ（約
２．５４ｍｍ）である。また、この部品２３の対応する
リブは総高さ０．１２インチ（約３．０４８ｍｍ）まで
伸びる。更に、図２に示したコンタクト全体（外面上端
から下端まで）は、非接続状態の時、約０．１３インチ
（約３．３０２ｍｍ）になる。コンタクトは締め付けら
れた時（図３）、好適には直径が約０．１２インチ（約
３．０４８ｍｍ）になる。

【００２１】図１に示すように、ネジ５１はそれぞれ更
に導電棒６１内のネジ付き開口７１内に伸びる。開口５
３にはネジはなく、ネジ５１の通路になるだけである。
その代わりにネジを切ってもよい。

【００２２】図１で、向き合う２つのネジは回路要素１
１、１３の導体７５を通る状態を示している。導体７５
は２つ用いられ、それぞれ各回路要素に対応する。導電
棒６１を通り、この中で固定される対応するネジ５１の
位置決めにより、対応するパッドと部品及び図１に示し
た組立てた構造を流れる対応する電流経路の間に電気的
接続が得られる。従って、棒部６１はコネクタが接続さ
れている時に導電性になるようにされる（電流がコンタ
クト素子２７を通過）。コンタクト素子２７がこのよう
に、図３に示した円形の構造に押しつけられ、上記の寸
法になると、距離"Ｄ"は好適にはわずかに約０．０１イ
ンチ（約０．２５４ｍｍ）になる。この距離から、厚み
（図３の寸法"Ｔ"）０．００５インチ（約０．１２７ｍ
ｍ）、幅（図１の寸法"Ｗ"）０．０２インチ（約０．５
０８ｍｍ）を含めて、上記の寸法のコンタクトを使用
し、電気コネクタのインピーダンス値は約４８オームに
なる。ここに示したコネクタを使って別のインピーダン
ス値を得るには、直径の異なる導電棒６１やコンタクト
を使用すればよく、その場合、締め付けられた最終的な
外形も異なる。例えば、直径が０．０８インチ（約２．
０３２ｍｍ）の導電棒６１と、圧縮により約０．１２イ
ンチ（約３．０４８ｍｍ）の円形になる楕円コンタクト
素子２７を有するコネクタでは、インピーダンス値が６
５オームになる。ここでわかるように、本発明では、こ
こで明らかにした各種要素の寸法をごくわずか調整する
ことで異なるインピーダンス値が得られる。

【００２３】各コンタクトは、図１に示す通り、隣接し
たそのコンタクトから、好適には対応する導体１７相互
の上記の間隔と同じ距離の位置に置かれる。コンタクト
と中央の導電棒６１の最終的な間隔（距離"Ｄ"）は、隣
接したそのコンタクト相互の間隔より小さくするのが望
ましい。これによりコンタクト素子２７と内側に位置す
る導電棒６１の容量結合は、隣接したコンタクト素子２
７相互間の容量結合よりかなり大きくなる。隣接したコ
ンタクト素子２７相互間の最小距離に比べて距離"Ｄ"が
小さくなれば、該コンタクト素子に沿って送られる信号
パルスによって生成され導電棒６１に引かれる磁界が大
きくなる。これは「クロストーク」・ノイズを小さくす
る。距離"Ｄ"が隣接したコンタクト素子２７相互間の最
小距離よりもかなり大きい場合、隣接したコンタクトの
方向に導かれる磁界が増え、該隣接したコンタクトに電
流が誘導される。このような電流は、生成されると上記
の「クロストーク」・ノイズをつくる。これがコネクタ
動作にとってもっとも大きな障害になることはうなずけ
る。

【００２４】各コンタクト素子２７は、本発明の好適な
実施例の場合、電気コネクタ用として知られるベリリウ
ム銅からなる。この他、コンタクト金属として知られる
リン青銅も使用できる。更に、（上記金属の組合わせ等
も含めて）二種合金物質も本発明のコンタクトに使用で
きる。

【００２５】図１乃至図３の実施例からわかるように、
コンタクト素子２７はコネクタが接続される前、ハウジ
ング２１の対応する部品２３まわりに上記の係合の形で
位置する。これも上述の通り、これらのコンタクトは、
ハウジングの隣接した突き出たリブや直立した端部によ
りハウジング２１からの離脱が防止される。このような
機能により、本発明の組立てと動作の両方が簡素化され
る。

【００２６】図４は、本発明に使用するコンタクトの別
の実施例を示す。本発明の他の部品は、特にハウジング
２１を含めて全て同じである。コンタクト素子２７'
は、好適には、本来はほぼ楕円形で（図４の破線）、圧
縮によりほぼ円形（図の実線）になる。コンタクト素子
２７' はオープンエンドである。つまり図の通りほぼＣ
型である。図４の実施例の場合でも有効なインピーダン
スを選択することができる。これにより、コンタクト素
子２７'が最終的に圧縮された時に導電部６５'、６７'
相互の間隔が中央の導電棒６１に対して等距離になる。
コンタクト素子２７' は、好適にはコンタクト素子２７
と同じ物質であり、元の楕円形と最終的な外形寸法も同
様になる。図４のコンタクトはただし、面積が小さくな
ることから導電経路の抵抗率が大きくなる。

【００２７】図５は、導体１７のうち隣接した導体に対
してコンタクト素子２７の導電部（図５の６５等）相互
間の電気接続性をよくする手段を示す。この手段は、好
適には部分６５と導体１７の対応する隣接した外面に形
成された複数の樹状突起８１からなる。この位置でこの
ような樹状突起を導電部６５だけに設けることで接続性
を高めることは可能である。ただし両端に突起を設ける
のが望ましい。本発明の好適な実施例の場合、これらの
樹状突起は、好適にはパラジウム等の導電物質からな
り、米国特許第５１３７４６１号及びカナダ特許第１１
２１０１１号に従って対応する導電面上に形成すること
ができる。このような樹状要素の利点についてはこれら
の特許に説明がある。

【００２８】図１に示した実施例で、導電棒６１は更に
ハウジング２１の固定材としての役割を持つため、この
ような構造で必要とされる場合にはその剛性を得るのに
役立つ。例えば、ほぼ平坦なＰＣＢ等と位置合わせをし
て接続する時にその平坦性を得る等の場合である。よっ
て導電棒６１は、本発明に関して少なくとも２つの重要
な目的に役立つ。特に、ここで述べたような複合ハウジ
ングを利用する際には固定（又は強化）が重要である。

【００２９】図６のコネクタ１０は、図３と同じような
要素を含む。コンタクト（２７" ）と部品２３の向き合
う面の１つの面（ここでは３３' ）には変更を加えてい
る。この面は参照符号８３の部分を含み、この部分によ
り、内部に位置する導電棒６１の一部が充分に露出し、
コンタクト素子２７" のセグメント８５が露出部分と接
触する。セグメント８５は図７に拡大して示している。
このような係合は、回転運動（スピン等）を防ぎ、部品
２３まわりのコンタクト素子２７" の位置決め性をよく
する。また必要ならこのような接続から、コンタクト素
子２７" の電気的グラウンドも得られる（もちろん導電
棒６１もグラウンドがとられているとして）。コンタク
ト素子２７" はまた、最初は、図２と同様に部品２３上
の外側の位置に係合する。本発明のコンタクトのうち特
定のもの（交替で使用する等）を接続することは、（上
記の特別なグラウンドの他に）コネクタの接続時に信号
ノイズを低減することにもつながる。

【００３０】中空の導電棒６１（図６）を使用する際に
はコネクタを冷却することも本発明の範囲内である。そ
の場合には適切な接続手段を（導電棒６１の一端／両端
に）追加し、適切な流体（水等）をそこに流し込めばよ
い。

【００３１】先に述べた代替例として、中央に位置する
導電棒６１' は中空として示している。

【００３２】ここで説明した電気コネクタは、所定のイ
ンピーダンスを与えて、このコネクタを使用するアセン
ブリ全体の設計を簡素化することができる。このような
アセンブリは、上述の通り、多くの情報処理システム
（コンピュータ）に用いられているように、少なくとも
２つの回路要素（ＰＣＢ等）を含む。通常、このような
コンピュータは数個のＰＣＢ及びその一部として他の回
路要素を含み、全てコンピュータ全体の対応する部分と
電気的に接続されて所望の機能を果たす。本発明をこの
ようなマルチＰＣＢ環境に採用することで、最終アセン
ブリの作動性が更に向上する。

【００３３】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。

【００３４】（１）第１及び第２の回路要素を電気的に
相互接続するコネクタであって、上記第１及び第２の回
路要素の間に位置するようにされた電気的絶縁体である
ハウジングと、上記ハウジング内に位置する導電素子
と、上記ハウジング内又は上記ハウジング上に位置し、
上記第１及び第２の回路要素に電気的に接触するように
された第１及び第２の導電部を含み、上記電気的接触の
前には上記ハウジング内又は上記ハウジング上に第１構
造を成し、上記電気的接触の間は上記第１構造とは異な
る第２構造を成すようにされた少なくとも１つの電気コ
ンタクトとを含み、上記第１及び第２の回路要素との上
記電気的接触の間に上記電気コンタクトが上記第２構造
を成す時に上記電気コンタクトの上記導電部が、上記導
電素子からほぼ等距離であることにより、上記コネクタ
の接続時に上記コネクタに所定レベルのインピーダンス
が得られる、コネクタ。（２）上記電気コンタクトの上記第２構造がほぼ円形で
ある、上記（１）記載のコネクタ。（３）上記電気コンタクトの上記第１構造がほぼ楕円形
である、上記（２）記載のコネクタ。（４）上記電気コンタクトが閉ループ材を含む、上記
（１）記載のコネクタ。（５）上記電気コンタクトの上記第２構造がほぼＣ型で
あって開口部を有する、上記（１）記載のコネクタ。（６）上記電気コンタクトを複数含み、上記ハウジング
が個別部品を複数含み、上記ハウジングの上記個別部品
のそれぞれが、上記電気コンタクトのうち対応するコン
タクトに関連づけられた、上記（１）記載のコネクタ。（７）上記電気コンタクトがそれぞれ、上記ハウジング
の上記部品のうち対応する部品まわりに摩擦係合するよ
うに位置した、上記（６）記載のコネクタ。（８）上記電気コンタクトが、上記ハウジングまわりに
摩擦係合するように位置した、上記（１）記載のコネク
タ。（９）上記導電素子がほぼ円柱状の金属棒を含む、上記
（１）記載のコネクタ。（１０）上記導電素子が上記ハウジングのほぼ中央に位
置する、上記（９）記載のコネクタ。（１１）上記導電素子が銅を含む、上記（９）記載のコ
ネクタ。（１２）上記電気コンタクトの上記導電部のうち少なく
とも１つが、上記回路要素の対応する要素と電気的に接
触する樹状突起を含む、上記（１）記載のコネクタ。（１３）上記導電素子が上記ハウジングを固定する役割
をも果たす、上記（１）記載のコネクタ。（１４）上記ハウジングがプラスチックから成る、上記
（１）記載のコネクタ。（１５）上記ハウジングがセラミックから成る、上記
（１）記載のコネクタ。（１６）上記導電素子が、冷却用流体が流れるようにさ
れることにより、上記コネクタが冷却される、上記
（１）記載のコネクタ。（１７）第１回路要素と、第２回路要素と、上記第１及
び第２の回路要素を相互接続し、上記第１及び第２の回
路要素の間に位置するようにされた電気的絶縁体である
ハウジング、上記ハウジング内に位置する導電素子、及
び上記ハウジング内又は上記ハウジング上に位置し、上
記第１及び第２の回路要素とそれぞれ電気的に接触する
ようにされた第１及び第２の導電部を含む、少なくとも
１つの電気コンタクトを含み、上記電気コンタクトが、
上記電気的接触の前に上記ハウジング内又は上記ハウジ
ング上で第１構造を成し、その後、上記電気的接触の間
に上記第１構造とは異なる第２構造を成すようにされ、
上記電気コンタクトの上記導電部が、上記第１及び第２
の回路要素との上記電気的接触の間に上記電気コンタク
トが上記第２構造を成した時に、上記導電素子からほぼ
等距離になることにより、情報処理システムの一部とし
て作動中にコネクタに所定のレベルのインピーダンスが
得られるコネクタと、を含む、情報処理システム。

【００３５】

【発明の効果】本発明の電気コネクタは、所定のインピ
ーダンスが得られ、従って、このコネクタを使用するア
センブリ全体の設計を簡素化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施例に従った電気コネクタ
の、第１及び第２の回路要素（図示）と電気的に接続す
る前の立面断面図である。

【図２】図１の２−２の断面を少し拡大した、対応する
回路要素との接続の前のコネクタの立面図である。

【図３】図２（及び１）のコネクタの接続位置を示し、
従って図示の２つの回路要素を相互接続するコネクタの
側面図である。

【図４】本発明の別の実施例に従った電気コネクタの立
面であり、非接続位置と接続位置の両方を示した図であ
る。

【図５】接続性を高めるための複数の樹状導電突起を含
む、本発明のコンタクトの導電端部の１つの拡大図であ
る。

【図６】本発明のコンタクト、ハウジング、導電素子の
別の実施例を示す、縮尺は図２と同様の側面図である。

【図７】図６に示したコンタクトの拡大図である。

【符号の説明】

１０コネクタ１１、１３回路要素１５誘電基板１７、７５導体２１ハウジング２３、２５部品２７電気コンタクト素子３１、３３垂直平坦図３５、３９上面３７、４１下面５１接合ネジ５３開口６１導電棒６５導電部７１ネジ付き開口８１樹状突起８５セグメント

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１及び第２の回路要素を電気的に相互接
続するコネクタであって、上記第１及び第２の回路要素の間に位置するようにされ
た電気的絶縁体であるハウジングと、上記ハウジング内に位置する導電素子と、上記ハウジング内又は上記ハウジング上に位置し、上記
第１及び第２の回路要素に電気的に接触するようにされ
た第１及び第２の導電部を含み、上記電気的接触の前に
は上記ハウジング内又は上記ハウジング上に第１構造を
成し、上記電気的接触の間は上記第１構造とは異なる第
２構造を成すようにされた少なくとも１つの電気コンタ
クトとを含み、上記第１及び第２の回路要素との上記電気的接触の間に
上記電気コンタクトが上記第２構造を成す時に上記電気
コンタクトの上記導電部が、上記導電素子からほぼ等距
離であることにより、上記コネクタの接続時に上記コネ
クタに所定レベルのインピーダンスが得られる、コネク
タ。
【請求項２】上記電気コンタクトの上記第２構造がほぼ
円形である、請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】上記電気コンタクトの上記第１構造がほぼ
楕円形である、請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】上記電気コンタクトが閉ループ材を含む、
請求項１記載のコネクタ。
【請求項５】上記電気コンタクトの上記第２構造がほぼ
Ｃ型であって開口部を有する、請求項１記載のコネク
タ。
【請求項６】上記電気コンタクトを複数含み、上記ハウ
ジングが個別部品を複数含み、上記ハウジングの上記個
別部品のそれぞれが、上記電気コンタクトのうち対応す
るコンタクトに関連づけられた、請求項１記載のコネク
タ。
【請求項７】上記電気コンタクトがそれぞれ、上記ハウ
ジングの上記部品のうち対応する部品まわりに摩擦係合
するように位置した、請求項６記載のコネクタ。
【請求項８】上記電気コンタクトが、上記ハウジングま
わりに摩擦係合するように位置した、請求項１記載のコ
ネクタ。
【請求項９】上記導電素子がほぼ円柱状の金属棒を含
む、請求項１記載のコネクタ。
【請求項１０】上記導電素子が上記ハウジングのほぼ中
央に位置する、請求項９記載のコネクタ。
【請求項１１】上記導電素子が銅を含む、請求項９記載
のコネクタ。
【請求項１２】上記電気コンタクトの上記導電部のうち
少なくとも１つが、上記回路要素の対応する要素と電気
的に接触する樹状突起を含む、請求項１記載のコネク
タ。
【請求項１３】上記導電素子が上記ハウジングを固定す
る役割をも果たす、請求項１記載のコネクタ。
【請求項１４】上記ハウジングがプラスチックから成
る、請求項１記載のコネクタ。
【請求項１５】上記ハウジングがセラミックから成る、
請求項１記載のコネクタ。
【請求項１６】上記導電素子が、冷却用流体が流れるよ
うにされることにより、上記コネクタが冷却される、請
求項１記載のコネクタ。
【請求項１７】第１回路要素と、第２回路要素と、上記第１及び第２の回路要素を相互接続し、上記第１及
び第２の回路要素の間に位置するようにされた電気的絶
縁体であるハウジング、上記ハウジング内に位置する導
電素子、及び上記ハウジング内又は上記ハウジング上に
位置し、上記第１及び第２の回路要素とそれぞれ電気的
に接触するようにされた第１及び第２の導電部を含む、
少なくとも１つの電気コンタクトを含み、上記電気コン
タクトが、上記電気的接触の前に上記ハウジング内又は
上記ハウジング上で第１構造を成し、その後、上記電気
的接触の間に上記第１構造とは異なる第２構造を成すよ
うにされ、上記電気コンタクトの上記導電部が、上記第
１及び第２の回路要素との上記電気的接触の間に上記電
気コンタクトが上記第２構造を成した時に、上記導電素
子からほぼ等距離になることにより、情報処理システム
の一部として作動中にコネクタに所定のレベルのインピ
ーダンスが得られるコネクタと、を含む、情報処理システム。