JPS58166068U - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

Info

Publication number
JPS58166068U
JPS58166068U JP6352082U JP6352082U JPS58166068U JP S58166068 U JPS58166068 U JP S58166068U JP 6352082 U JP6352082 U JP 6352082U JP 6352082 U JP6352082 U JP 6352082U JP S58166068 U JPS58166068 U JP S58166068U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
conductor layer
printed wiring
multilayer printed
layer patterns
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6352082U
Other languages
English (en)
Inventor
大久保 英生
阿部 徳雄
中嶋 秀直
正昭 林
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP6352082U priority Critical patent/JPS58166068U/ja
Publication of JPS58166068U publication Critical patent/JPS58166068U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の多層印刷配線板の断面図、第2図は本考
案の一実施例の多層印刷配線板のイは断面図、口はイの
製造過程を示す断面図である。 図中1,5は外積層板、2. 3. 4は内積層板、6
はプリプレグ、フ、?’、12.12’は外導体層ラン
ド、8. 8’、  9. 9’、  10. 10’
。 11.11’は内導体層ランド、13は電源パターン、
14はアースパターン、15.18はスルーホール、1
6.17はバイアホール、19゜20は外導体層を示す

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 同一積層板の両面に形成された内導体層パターンが大径
    のバイアホールにより接続され、該バイアホールの軸心
    部に設けられた小径のスルーホールにより外導体層パタ
    ーン同志外導体層パターンと該バイアホール以外の他の
    内導体層パターン、あるいは離Atた積層板に形成され
    た内導体層パターン同志が接続されてなることを特徴と
    する多層印刷配線板。
JP6352082U 1982-04-30 1982-04-30 多層印刷配線板 Pending JPS58166068U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6352082U JPS58166068U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 多層印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6352082U JPS58166068U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 多層印刷配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58166068U true JPS58166068U (ja) 1983-11-05

Family

ID=30073622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6352082U Pending JPS58166068U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 多層印刷配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58166068U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168992A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 松下電器産業株式会社 回路基板
JPS6223198A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 ダイソー株式会社 多層配線板の製法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168992A (ja) * 1985-01-22 1986-07-30 松下電器産業株式会社 回路基板
JPS6223198A (ja) * 1985-07-23 1987-01-31 ダイソー株式会社 多層配線板の製法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58166068U (ja) 多層印刷配線板
JPS63155669U (ja)
JPS59146986U (ja) 多層プリント板
JPH0438079U (ja)
JPS593564U (ja) 多層セラミツク基板の積層構造
JPS59146999U (ja) プリント基板のシ−ルド構造
JPS59112971U (ja) 多層プリント配線板
JPH028174U (ja)
JPS58162668U (ja) 複合プリント板
JPS6092867U (ja) 多層印刷配線板
JPH01135774U (ja)
JPS62168681U (ja)
JPH03102767U (ja)
JPH0365280U (ja)
JPS59112972U (ja) 多層プリント板
JPH0463176U (ja)
JPS5812973U (ja) 多層プリント基板
JPS59187170U (ja) 多層回路基板
JPH02102769U (ja)
JPS59104559U (ja) 基準パタ−ン入り多層プリント基板
JPS6151779U (ja)
JPS60106378U (ja) 多層プリント基板
JPH0432565U (ja)
JPS6447087U (ja)
JPH01163370U (ja)