JPS58166068U - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS58166068U JPS58166068U JP6352082U JP6352082U JPS58166068U JP S58166068 U JPS58166068 U JP S58166068U JP 6352082 U JP6352082 U JP 6352082U JP 6352082 U JP6352082 U JP 6352082U JP S58166068 U JPS58166068 U JP S58166068U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductor layer
- printed wiring
- multilayer printed
- layer patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の多層印刷配線板の断面図、第2図は本考
案の一実施例の多層印刷配線板のイは断面図、口はイの
製造過程を示す断面図である。 図中1,5は外積層板、2. 3. 4は内積層板、6
はプリプレグ、フ、?’、12.12’は外導体層ラン
ド、8. 8’、 9. 9’、 10. 10’
。 11.11’は内導体層ランド、13は電源パターン、
14はアースパターン、15.18はスルーホール、1
6.17はバイアホール、19゜20は外導体層を示す
。
案の一実施例の多層印刷配線板のイは断面図、口はイの
製造過程を示す断面図である。 図中1,5は外積層板、2. 3. 4は内積層板、6
はプリプレグ、フ、?’、12.12’は外導体層ラン
ド、8. 8’、 9. 9’、 10. 10’
。 11.11’は内導体層ランド、13は電源パターン、
14はアースパターン、15.18はスルーホール、1
6.17はバイアホール、19゜20は外導体層を示す
。
Claims (1)
- 同一積層板の両面に形成された内導体層パターンが大径
のバイアホールにより接続され、該バイアホールの軸心
部に設けられた小径のスルーホールにより外導体層パタ
ーン同志外導体層パターンと該バイアホール以外の他の
内導体層パターン、あるいは離Atた積層板に形成され
た内導体層パターン同志が接続されてなることを特徴と
する多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6352082U JPS58166068U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6352082U JPS58166068U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166068U true JPS58166068U (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=30073622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6352082U Pending JPS58166068U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166068U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168992A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板 |
JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP6352082U patent/JPS58166068U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168992A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板 |
JPS6223198A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | ダイソー株式会社 | 多層配線板の製法 |
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