JPH0432786Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

［技術分野］ 本考案は、一対の地導体板間に誘電体層を介し
て回路形成基板が配置された多層基板に関するも
のである。 ［背景技術］ 従来より、第６図に示すように、平面アンテナ
等に用いるマイクロストリツプ線路として、スト
リツプ導体１１が形成された回路形成基板１を一
対の地導体層３ａ，３ｂ間に誘電体層２ａ，２ｂ
を介して配置した多層基板が提供されている。こ
のような多層基板において、誘電体層２ａ，２ｂ
における誘電正接（tanδ）の増加を抑制し、誘電
損失を抑制するためには、誘電体層２ａ，２ｂを
空気層とするのが望ましく、この構成を有した多
層基板をサスペンデツド基板と称している。また
誘電体により形成される回路形成基板１もできる
だけ肉厚を小さくするのが望ましい。 一方、このような多層基板においてストリツプ
導体１１への給電は、第７図に示すように、絶縁
体層１３を周囲に形成した給電ピン１２を一方の
地導体板３ａ，３ｂを貫通させ、給電ピン１２の
先端部をストリツプ導体１１に半田１４で接続す
ることにより行なわれている。また、ストリツプ
導体１１と給電ピン１２との接続点である給電点
の近傍で表面波が発生するのを防止する目的で、
給電点の近傍には地導体板３ａ，３ｂに電気的に
接続された導電性の表面波防止ピン１５が挿通さ
れる。ところで、回路形成基板１は上述した理由
によりフイルム状の可撓性を有した印刷配線基板
等を用いて薄肉に形成されているから、破れやす
いものであり、特に張力が作用していると表面波
防止ピン１５を挿通する透孔４部分から破れやす
くなるものである。また、透孔４を形成する孔明
け加工の際にも回路形成基板１が破れやすいとい
う問題がある。 ここに、表面波防止ピン１５は給電点の近傍で
の表面波の発生防止のほかに、回路形成基板１の
位置合わせの機能も有している。このような位置
合わせのためのピン（ノツクピン）は、多層基板
では一般に用いられるものであつて、別途にノツ
クピンを設けることなく表面波防止ピン１５によ
つて機能を兼用しているのである。 このような位置合わせの機能のためには、回路
形成基板１の透孔４と表面波防止ピン１５（ある
いは、ノツクピン）の径を略等しくするのが望ま
しいが、その場合に、透孔４の周縁に表面波防止
ピン１５の挿入力が作用して、回路形成基板１が
透孔４の周縁で破れやすくなるのである。 ［考案の目的］ 本考案は上述の点に鑑みて為されたものであつ
て、その目的とするところは、回路形成基板に形
成された透孔の周囲を補強することにより、回路
形成基板が透孔の周縁から破れるのを防止した多
層基板を提供することにある。 ［考案の開示］ （構成） 本考案に係る多層基板は、一対の地導体板と、
両地導体板間に空気層である誘電体層を介して配
置された肉厚の薄い回路形成基板と、少なくとも
一端部が地導体板に固定され回路形成基板を貫通
して回路形成基板の表裏の誘電体層に突出する表
面波防止ピンとを有し、表面波防止ピンが回路形
成基板を貫通する透孔の周囲における回路形成基
板の少なくとも一面に、回路形成基板を補強する
補強部材が積層された形で密着されて成るもので
あり、透孔の周縁を補強する補強部材を設けるこ
とにより、回路形成基板の破れを防止したもので
ある。 ここに、低損失の多層基板を形成するには、前
記したように回路形成基板の肉厚を小さくするこ
とが必要であつて、表面波は薄い回路形成基板の
内部にはほとんど発生せず主として誘電体層に発
生することになる。したがつて、表面波防止ピン
は誘電体層に存在していることが必要であつて、
表面波防止ピンを回路形成基板に貫通させて回路
形成基板の表裏の誘電体層に突出させているので
ある。このように肉厚の小さい回路形成基板の表
裏に表面波防止ピンを突出させているから、回路
形成基板の破れを防止するための補強部材が必要
になるのである。また、補強部材は回路形成基板
の一面に積層された形で密着しているので、回路
形成基板を表面波防止ピンが貫通する透孔の周囲
でのみ肉厚を大きくしたことに相当し、低損失に
保ちながらも所要箇所についてのみ機械的強度を
大きくとることができるのである。 （実施例 １） 以下の説明では本考案の技術思想をマイクロス
トリツプ線路に利用した例を例示するがこの実施
例に限定されるものではない。 第１図に示すように、ストリツプ導体１１を有
した回路形成基板１が表裏にそれぞれ空気層より
なる誘電体層２ａ，２ｂを介して地導体板３ａ，
３ｂ間に配置される。ストリツプ導体１１上には
ストリツプ導体１１への給電を行なうための透孔
１６が形成されており、周囲に絶縁体層１３（第
２図参照）を有し一方の地導体板３ａを貫通して
透孔１６に挿通される給電ピン１２を半田１４で
ストリツプ導体１１に接続するようになつてい
る。ストリツプ導体１１と給電ピン１２との接続
点である給電点の周囲には表面波防止ピン１５を
挿通するための透孔４が穿設されている。透孔４
の周囲には環状の補強部材５が形成される。ここ
で、回路形成基板１は薄肉の印刷配線基板にエツ
チング処理を施したものであつて、ストリツプ導
体１１と補強部材５であるランドとが同時に形成
されるようになつている。このように透孔４の周
囲に補強部材５を形成したことにより、回路形成
基板１が透孔４の周縁から破れることが防止され
るのである。上記給電ピン１２における地導体板
３ａからの突出部分にはコネクタ１７（第２図参
照）が装着され、このコネクタ１７のフランジが
表面波防止ピン１５によつて地導体板３ａに固定
されるようになつている。 （実施例 ２） 実施例１においては、補強部材５が回路形成基
板１にストリツプ導体１１を形成する際に同時に
形成されるランドのみであつたが、本実施例で
は、第２図に示すように、給電点の周辺において
透孔４に跨がる部位で配設された発泡材料層６
ａ，６ｂがランドとともに補強部材５として作用
する。発泡材料層６ａ，６ｂは回路形成基板１に
接着されるのであり、回路形成基板１の表面と発
泡材料層６ａ，６ｂの表面とが貼着されているこ
とにより、発泡材料層６ａ，６ｂが回路形成基板
１の補強を行なうのである。発泡材料層６ａ，６
ｂは回路形成基板１と地導体層３ａ，３ｂとの間
を充填する厚さに形成されており、発泡材料層６
ａ，６ｂには回路形成基板１の透孔４，１６に対
応する位置で、第３図に示すように、穴１８が形
成されている。補強の目的を達成するためには発
泡体層６ａ，６ｂは必ずしも回路形成基板１の両
面に設ける必要はなく、いずれか一面にのみ設け
てもよい。また、第４図に示すように、誘電体層
２ａ，２ｂの厚み方向において一部のみを占める
発泡材料層６ａ，６ｂを形成し、残りは空気層と
してもよい。この場合には発泡材料層の電気的特
性への影響がかなり抑制されるものである。ま
た、補強部材５であるランドの形状は上述した例
では第５図ａに示すような円環状としているが、
第５図ｂのように２個以上の透孔４間を連続させ
た形状としてもよい。 ところで、誘電体層２ａ，２ｂに発泡材料層６
ａ，６ｂを形成した場合に、発泡材料層６ａ，６
ｂがストリツプ導体１１を横切るから、特性イン
ピーダンスの変化による反射損失の増加が予想さ
れるが発泡倍率を十分に大きくすれば、その影響
はほとんど問題にならない。次表に回路形成基板
１として100μｍ厚のポリエチレンテレフタレー
トのフイルムを使用し、誘電体層２ａ，２ｂを２
mm厚の空気層とし、発泡材料層６ａ，６ｂとして
２mm厚の発泡ポリエチレンを用いた場合のインピ
ーダンスの変化と反射損失とを示す。表からわか
るように、発泡倍率が５倍でも反射損失は−
25dBに抑えることができる。

【表】 ［考案の効果］ 本考案は上述のように、少なくとも一端部が地
導体板に固定され回路形成基板を貫通して回路形
成基板の表裏に突出する表面波防止ピンを有して
いるのであつて、低損失の多層基板を形成するた
めに肉厚の小さい回路形成基板を採用した場合に
問題となる誘電体層に発生する表面波を抑圧する
ために、表面波防止ピンを回路形成基板に貫通さ
せて回路形成基板の表裏の誘電体層に突出させて
いるのである。しかも、表面波防止ピンの少なく
とも一端部が地導体板に固定されているので、肉
厚の小さい回路形成基板と地導体板との距離を一
定に保ち、かつ、誘電体層に生じる表面波を抑圧
することができるのである。さらに、表面波防止
ピンが回路形成基板を貫通する透孔の周囲におけ
る回路形成基板の少なくとも一面に、回路形成基
板を補強する補強部材が積層された形で密着され
ているので、回路形成基板を表面波防止ピンが貫
通する透孔の周囲でのみ肉厚を大きくしたことに
相当し、低損失に保ちながらも所要箇所について
のみ機械的強度を大きくとることができるという
効果を奏する。すなわち、透孔とピンとの径が略
等しく透孔の周縁にピンの挿入力が作用する場合
であつても、上記形状の補強部材を採用したこと
によつて、回路形成基板に破れが生じるのを防止
できるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１を示す一部切欠斜視
図、第２図は本考案の実施例２を示す要部断面
図、第３図は同上に使用する発泡材料層の斜視
図、第４図は同上の他例を示す要部断面図、第５
図は補強部材の形状の一例を示す平面図、第６図
および第７図は従来例を示す断面図である。 １は回路形成基板、２ａ，２ｂは誘電体層、３
は地導体板、４は透孔、５は補強部材、６ａ，６
ｂは発泡材料層、１５は表面波防止ピンである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一対の地導体板と、両地導体板間に空気層で
   ある誘電体層を介して配置された肉厚の薄い回
   路形成基板と、少なくとも一端部が地導体板に
   固定され回路形成基板を貫通して回路形成基板
   の表裏の誘電体層に突出する表面波防止ピンと
   を有し、表面波防止ピンが回路形成基板を貫通
   する透孔の周囲における回路形成基板の少なく
   とも一面に、回路形成基板を補強する補強部材
   が積層された形で密着されて成る多層基板。 (2) 回路形成基板が印刷配線基板により形成さ
   れ、補強部材は導電層を透孔の周囲で環状に形
   成したランドにより形成されて成る実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の多層基板。 (3) 補強部材は上記透孔を含む部位で回路形成基
   板の少なくともいずれか一方に粘着された発砲
   材料層により形成されて成る実用新案登録請求
   の範囲第１項記載の多層基板。