JPH06268414A - マイクロストリップ線路型サーキュレータ - Google Patents
マイクロストリップ線路型サーキュレータInfo
- Publication number
- JPH06268414A JPH06268414A JP7882593A JP7882593A JPH06268414A JP H06268414 A JPH06268414 A JP H06268414A JP 7882593 A JP7882593 A JP 7882593A JP 7882593 A JP7882593 A JP 7882593A JP H06268414 A JPH06268414 A JP H06268414A
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- conductor
- ferrite
- microstrip line
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 量産性に優れ、かつ、原価の低減を可能にす
る。 【構成】 誘電体多層基板１の中の下の２層（１ｃ、１
ｄ）にサーキュレータを形成してある。フェライト基板
２はその表裏面には何も形成していない。３分岐導体３
は別部品として形成される。基板１ｃの板面に貫通形成
した穴４にフェライト基板２を挿入し、両者の裏面を基
板１ｄの表面の導体箔層６に接着し当該導体箔層６を接
地導体として使用する。フェライト基板２の表面に３分
岐導体３を接着し、各導体片の先端を基板１ｃの表面に
形成してあるマイクロストリップ線路（５ａ〜５ｃ）の
対応するものに半田付け接続する。３分岐導体３の表面
にマグネット７を接着する。なお、上２層（１ａ、１
ｂ）の積層基板は、以上のように形成したサーキュレー
タ部を避けた大きな穴を設けて第３層の表面に位置決め
接着される。
る。 【構成】 誘電体多層基板１の中の下の２層（１ｃ、１
ｄ）にサーキュレータを形成してある。フェライト基板
２はその表裏面には何も形成していない。３分岐導体３
は別部品として形成される。基板１ｃの板面に貫通形成
した穴４にフェライト基板２を挿入し、両者の裏面を基
板１ｄの表面の導体箔層６に接着し当該導体箔層６を接
地導体として使用する。フェライト基板２の表面に３分
岐導体３を接着し、各導体片の先端を基板１ｃの表面に
形成してあるマイクロストリップ線路（５ａ〜５ｃ）の
対応するものに半田付け接続する。３分岐導体３の表面
にマグネット７を接着する。なお、上２層（１ａ、１
ｂ）の積層基板は、以上のように形成したサーキュレー
タ部を避けた大きな穴を設けて第３層の表面に位置決め
接着される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体多層基板に実装
されるマイクロストリップ線路型サーキュレータに関す
る。
されるマイクロストリップ線路型サーキュレータに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、マイクロストリップ線路
型サーキュレータは誘電体基板に実装されるが、この種
のマイクロストリップ線路型サーキュレータとしては、
従来、例えば図２や図３に示すものが知られている。
型サーキュレータは誘電体基板に実装されるが、この種
のマイクロストリップ線路型サーキュレータとしては、
従来、例えば図２や図３に示すものが知られている。
【０００３】図２において、フェライト基板２１は、ほ
ぼ円形状のもので、その表面には３分岐マイクロストリ
ップ導体２２が、その裏面には接地導体となる導体箔２
３がそれぞれ蒸着または印刷により予め形成してある。
また、誘電体基板２４は、その板面に表裏面を貫通する
穴２５がフェライト基板２１の外周囲形状に合わせて穿
設されると共に、その穴２５を囲む表面にマイクロスト
リップ線路２６ａ〜同２６ｃが形成され、裏面に接地導
体となる導体箔２７が形成されている。
ぼ円形状のもので、その表面には３分岐マイクロストリ
ップ導体２２が、その裏面には接地導体となる導体箔２
３がそれぞれ蒸着または印刷により予め形成してある。
また、誘電体基板２４は、その板面に表裏面を貫通する
穴２５がフェライト基板２１の外周囲形状に合わせて穿
設されると共に、その穴２５を囲む表面にマイクロスト
リップ線路２６ａ〜同２６ｃが形成され、裏面に接地導
体となる導体箔２７が形成されている。
【０００４】２８は、金属性のベースプレートである
が、このベースプレート２８の表面に誘電体基板２４の
裏面の導体箔２７及び誘電体基板２４の穴２５に挿入し
たフェライト基板２１の裏面の導体箔２３をそれぞれ半
田付けし、またフェライト基板２１の表面の３分岐マイ
クロストリップ導体２２の先端と誘電体基板２４の表面
のマイクロストリップ線路（２６ａ〜２６ｃ）の対応す
るものとを金属性のリボン２９で半田付け接続し、フェ
ライト基板２１の表面の３分岐マイクロストリップ導体
２２の中央部にマグネット３０を接着してある。
が、このベースプレート２８の表面に誘電体基板２４の
裏面の導体箔２７及び誘電体基板２４の穴２５に挿入し
たフェライト基板２１の裏面の導体箔２３をそれぞれ半
田付けし、またフェライト基板２１の表面の３分岐マイ
クロストリップ導体２２の先端と誘電体基板２４の表面
のマイクロストリップ線路（２６ａ〜２６ｃ）の対応す
るものとを金属性のリボン２９で半田付け接続し、フェ
ライト基板２１の表面の３分岐マイクロストリップ導体
２２の中央部にマグネット３０を接着してある。
【０００５】なお、ベースプレート２８に代えて、図３
に示すように、金属性のサブキャリア３１にフェライト
基板２１の裏面の導体箔２３を半田付けすると共に、誘
電体基板２４とサブキャリア３１とをボルト３２とナッ
ト３３とで締結固定したものもある。
に示すように、金属性のサブキャリア３１にフェライト
基板２１の裏面の導体箔２３を半田付けすると共に、誘
電体基板２４とサブキャリア３１とをボルト３２とナッ
ト３３とで締結固定したものもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロストリップ線路型サーキュレータでは、フェライト基
板に予め３分岐マイクロストリップ導体を印刷等で形成
しているが、この導体の形状は使用する周波数帯域毎に
異なる。従って、従来では、使用周波数帯域毎に３分岐
マイクロストリップ導体を印刷等したフェライト基板を
用意する必要があり、量産に適さないという問題があ
る。
ロストリップ線路型サーキュレータでは、フェライト基
板に予め３分岐マイクロストリップ導体を印刷等で形成
しているが、この導体の形状は使用する周波数帯域毎に
異なる。従って、従来では、使用周波数帯域毎に３分岐
マイクロストリップ導体を印刷等したフェライト基板を
用意する必要があり、量産に適さないという問題があ
る。
【０００７】また、金属性のベースプレートやサブキャ
リアにより接地と強度を確保しているが、ベースプレー
トやサブキャリアは高価であり、原価の低減が困難であ
るという問題もある。
リアにより接地と強度を確保しているが、ベースプレー
トやサブキャリアは高価であり、原価の低減が困難であ
るという問題もある。
【０００８】本発明は、このような従来の要請に応える
べくなされたもので、その目的は、量産性に優れ、か
つ、原価の低減を可能にするマイクロストリップ線路型
サーキュレータを提供することにある。
べくなされたもので、その目的は、量産性に優れ、か
つ、原価の低減を可能にするマイクロストリップ線路型
サーキュレータを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のマイクロストリップ線路型サーキュレータ
は次の如き構成を有する。即ち、本発明のマイクロスト
リップ線路型サーキュレータは、所定の外周形状及び厚
さのフェライト基板と； 前記フェライト基板の表面に
接着される３分岐導体と； 前記３分岐導体が前記フェ
ライト基板の表面に接着された状態でその３分岐導体の
表面に接着されるマグネットと； １枚の誘電体基板
（第１基板）または２以上の誘電体基板を積層したもの
（第１多層基板）であってその板面に前記フェライト基
板が挿入される穴が貫通形成されると共に、その穴を囲
む基板表面に前記３分岐導体の３つの導体片の先端がそ
れぞれ半田付けされるマイクロストリップ線路が形成さ
れる第１基板または第１多層基板と； １枚の誘電体基
板（第２基板）または２以上の誘電体基板を積層したも
の（第２多層基板）であってその表面の導体箔層に前記
第１基板または前記第１多層基板の裏面及び前記穴に挿
入した前記フェライト基板の裏面がそれぞれ接着される
第２基板または第２多層基板と； を備えたことを特徴
とするものである。
め、本発明のマイクロストリップ線路型サーキュレータ
は次の如き構成を有する。即ち、本発明のマイクロスト
リップ線路型サーキュレータは、所定の外周形状及び厚
さのフェライト基板と； 前記フェライト基板の表面に
接着される３分岐導体と； 前記３分岐導体が前記フェ
ライト基板の表面に接着された状態でその３分岐導体の
表面に接着されるマグネットと； １枚の誘電体基板
（第１基板）または２以上の誘電体基板を積層したもの
（第１多層基板）であってその板面に前記フェライト基
板が挿入される穴が貫通形成されると共に、その穴を囲
む基板表面に前記３分岐導体の３つの導体片の先端がそ
れぞれ半田付けされるマイクロストリップ線路が形成さ
れる第１基板または第１多層基板と； １枚の誘電体基
板（第２基板）または２以上の誘電体基板を積層したも
の（第２多層基板）であってその表面の導体箔層に前記
第１基板または前記第１多層基板の裏面及び前記穴に挿
入した前記フェライト基板の裏面がそれぞれ接着される
第２基板または第２多層基板と； を備えたことを特徴
とするものである。
【００１０】
【作用】次に、前記の如く構成される本発明のマイクロ
ストリップ線路型サーキュレータの作用を説明する。本
発明では、例えば２層構造の積層基板の第１層に第２層
との境界面にある導体箔が露出するような穴を設け、そ
の穴にフェライト基板を挿入し、フェライト基板の裏面
と導体箔を接着しその導体箔を接地導体として使用す
る。そして、フェライト基板の表面に３分岐導体を接着
しその上にマグネットを接着する。３分岐導体の先端は
第１層の表面に形成してあるマイクロストリップ線路に
半田付け接続する。
ストリップ線路型サーキュレータの作用を説明する。本
発明では、例えば２層構造の積層基板の第１層に第２層
との境界面にある導体箔が露出するような穴を設け、そ
の穴にフェライト基板を挿入し、フェライト基板の裏面
と導体箔を接着しその導体箔を接地導体として使用す
る。そして、フェライト基板の表面に３分岐導体を接着
しその上にマグネットを接着する。３分岐導体の先端は
第１層の表面に形成してあるマイクロストリップ線路に
半田付け接続する。
【００１１】つまり、フェライト基板は共用とし、３分
岐導体とマグネットを使用周波数帯に応じて交換できる
ようにしてある。従って、量産性に優れたサーキュレー
タを提供できる。また、高価なベースプレート等を不要
としたので、原価の低減が可能となる。
岐導体とマグネットを使用周波数帯に応じて交換できる
ようにしてある。従って、量産性に優れたサーキュレー
タを提供できる。また、高価なベースプレート等を不要
としたので、原価の低減が可能となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例に係るマイクロストリ
ップ線路型サーキュレータを示す。図１において、誘電
体多層基板１の中の下の２層（１ｃ、１ｄ）に本発明の
サーキュレータを形成してある。
する。図１は、本発明の一実施例に係るマイクロストリ
ップ線路型サーキュレータを示す。図１において、誘電
体多層基板１の中の下の２層（１ｃ、１ｄ）に本発明の
サーキュレータを形成してある。
【００１３】即ち、フェライト基板２は、例えば円形状
のもので、その厚さは誘電体基板の厚さとほぼ等しいと
してあるが、このフェライト基板２の表裏面には何も形
成していない。３分岐導体３は別部品として形成され
る。
のもので、その厚さは誘電体基板の厚さとほぼ等しいと
してあるが、このフェライト基板２の表裏面には何も形
成していない。３分岐導体３は別部品として形成され
る。
【００１４】第３層の基板１ｃは、その板面にフェライ
ト基板２が挿入される穴４が貫通形成されると共に、そ
の穴を囲む基板表面に３分岐導体３の３つの導体片の先
端がそれぞれ半田付けされるマイクロストリップ線路
（５ａ〜５ｃ）が形成される。
ト基板２が挿入される穴４が貫通形成されると共に、そ
の穴を囲む基板表面に３分岐導体３の３つの導体片の先
端がそれぞれ半田付けされるマイクロストリップ線路
（５ａ〜５ｃ）が形成される。
【００１５】最下層の基板１ｄは、その表面の導体箔層
６に第３層の基板１ｃの裏面及び穴４に挿入したフェラ
イト基板２の裏面がそれぞれ接着され、当該導体箔層６
を接地導体として使用する。
６に第３層の基板１ｃの裏面及び穴４に挿入したフェラ
イト基板２の裏面がそれぞれ接着され、当該導体箔層６
を接地導体として使用する。
【００１６】そして、フェライト基板２の表面に３分岐
導体３を接着し、各導体片の先端をマイクロストリップ
線路（５ａ〜５ｃ）の対応するものに半田付け接続す
る。また、３分岐導体３の上面にマグネット７を接着す
る。
導体３を接着し、各導体片の先端をマイクロストリップ
線路（５ａ〜５ｃ）の対応するものに半田付け接続す
る。また、３分岐導体３の上面にマグネット７を接着す
る。
【００１７】上２層（１ａ、１ｂ）の積層基板は、以上
にように形成したサーキュレータ部を避けた大きな穴を
設けて第３層の表面に位置決め接着される。
にように形成したサーキュレータ部を避けた大きな穴を
設けて第３層の表面に位置決め接着される。
【００１８】なお、フェライト基板の厚さが誘電体基板
の厚さよりも大きい場合は、図１で言う第３層の基板１
ｃはその厚さに見合った枚数積層したものとなる。ま
た、最下層の基板１ｄも積層であっても良い。
の厚さよりも大きい場合は、図１で言う第３層の基板１
ｃはその厚さに見合った枚数積層したものとなる。ま
た、最下層の基板１ｄも積層であっても良い。
【００１９】使い勝手では、良く知られているように、
３分岐導体３の一端を終端すれば、２端子のアイソレー
タとして使用できる。
３分岐導体３の一端を終端すれば、２端子のアイソレー
タとして使用できる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のマイクロ
ストリップ線路型サーキュレータによれば、フェライト
基板は共用とし、３分岐導体とマグネットを使用周波数
帯に応じて交換できるようにしてあり、また誘電体多層
基板のある層の境界面の導体箔を接地導体として使用
し、高価なベースプレート等を不要としたので、量産性
に優れ、かつ、原価の低減を可能にするマイクロストリ
ップ線路型サーキュレータを提供できる効果がある。
ストリップ線路型サーキュレータによれば、フェライト
基板は共用とし、３分岐導体とマグネットを使用周波数
帯に応じて交換できるようにしてあり、また誘電体多層
基板のある層の境界面の導体箔を接地導体として使用
し、高価なベースプレート等を不要としたので、量産性
に優れ、かつ、原価の低減を可能にするマイクロストリ
ップ線路型サーキュレータを提供できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るマイクロストリップ線
路型サーキュレータの構造図であり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）は上面図である。
路型サーキュレータの構造図であり、（ａ）は側面断面
図、（ｂ）は上面図である。
【図２】従来のマイクロストリップ線路型サーキュレー
タの一構成例であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は上
面図である。
タの一構成例であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は上
面図である。
【図３】従来のマイクロストリップ線路型サーキュレー
タの他の構成例（側面図）である。
タの他の構成例（側面図）である。
１ 誘電体多層基板 ２ フェライト基板 ３ ３分岐導体 ４ 穴 ５ａ〜５ｃ マイクロストリップ線路 ６ 導体箔層（接地導体） ７ マグネット
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の外周形状及び厚さのフェライト基
板と； 前記フェライト基板の表面に接着される３分岐
導体と； 前記３分岐導体が前記フェライト基板の表面
に接着された状態でその３分岐導体の表面に接着される
マグネットと； １枚の誘電体基板（第１基板）または
２以上の誘電体基板を積層したもの（第１多層基板）で
あってその板面に前記フェライト基板が挿入される穴が
貫通形成されると共に、その穴を囲む基板表面に前記３
分岐導体の３つの導体片の先端がそれぞれ半田付けされ
るマイクロストリップ線路が形成される第１基板または
第１多層基板と； １枚の誘電体基板（第２基板）また
は２以上の誘電体基板を積層したもの（第２多層基板）
であってその表面の導体箔層に前記第１基板または前記
第１多層基板の裏面及び前記穴に挿入した前記フェライ
ト基板の裏面がそれぞれ接着される第２基板または第２
多層基板と； を備えたことを特徴とするマイクロスト
リップ線路型サーキュレータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7882593A JPH06268414A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | マイクロストリップ線路型サーキュレータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7882593A JPH06268414A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | マイクロストリップ線路型サーキュレータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268414A true JPH06268414A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13672614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7882593A Pending JPH06268414A (ja) | 1993-03-12 | 1993-03-12 | マイクロストリップ線路型サーキュレータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268414A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6330067B1 (en) | 1995-09-26 | 2001-12-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Digital copying machines and image readers with offline interface |
| US6437654B2 (en) * | 1997-11-19 | 2002-08-20 | Nec Corporation | Substrate-type non-reciprocal circuit element and integrated circuit having multiple ground surface electrodes and co-planar electrical interface |
| WO2002078120A1 (en) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Circulator and network |
| US6563394B1 (en) | 1999-07-27 | 2003-05-13 | Fujitsu Limited | Coaxial circulator with coplanar Y-shaped conductor and ground patterns |
| JP2007504749A (ja) * | 2003-09-03 | 2007-03-01 | レイセオン・カンパニー | フレキシブルなコンフォーマルアンテナのための埋込み式ｒｆ垂直相互接続 |
| JP2007259265A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 非可逆回路素子、及び、これを用いた通信機器 |
| JP2007288701A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-01 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子 |
| WO2011089810A1 (ja) * | 2010-01-21 | 2011-07-28 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
-
1993
- 1993-03-12 JP JP7882593A patent/JPH06268414A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8525612B2 (en) | 2010-01-21 | 2013-09-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module |
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