JPH1092691A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
レスや回路基板等に実装された場合に半田フィレットを
介して加わる外部からの機械的ストレスから生じる層間
剥れ等を防止する。 【解決手段】 積層型インダクタ1はコイル導体を表面
に設けた絶縁体シート21〜2nと、最外層に配置された
絶縁体シート20,2n+1とを積み重ねて積層体としたも
のである。コイル導体はビアホールで直列に接続され、
コイルを形成している。絶縁体シート20〜2n+1の積み
重ね方向は、入出力外部電極10,11に対して垂直
で、実装面13に対して平行である。最外層の絶縁体シ
ート20,2n+1の厚みd1は、積層体のコーナー部15
の丸み半径より大きく設定され、かつ、外部電極10,
11の折返し部10a,11aの長さd2より大きく設
定されている。
Description
例えば積層型コンデンサ、積層型インダクタ、積層型L
Cフィルタ等の積層型電子部品に関する。
み重ねて構成した積層体を備えた積層型電子部品が知ら
れている。この場合、各絶縁体シートの厚みは、略等し
い厚みのものが用いられていた。さらに、電子部品は、
外部からの機械的衝撃等によって積層体のコーナー部が
欠け等を起こし易いことから、通常、欠け等防止のため
に積層体にバレル研摩処理を施し、積層体のコーナー部
に丸みをつけている。
示すように、内部電極(図示せず)と絶縁体シート52
の積み重ね方向を、積層体の二つの対向する側面にそれ
ぞれ設けた外部電極53,54に対して垂直に採った構
造の電子部品51の場合、コーナー部の欠け等防止のた
めのバレル加工の際に加えられる機械的ストレスによっ
て、コーナー部55の層間密着力が低下し、コーナー部
55は層間剥れが発生し易い状態になっている場合があ
った。
に実装すると、半田フィレット62,63を介して加わ
る外部からの機械的ストレス(例えば、半田付け時の熱
膨張・熱収縮や回路基板61のたわみ等に起因するスト
レス)が、内部電極と絶縁体シート52の界面又は絶縁
体シート52相互の界面へ集中し、バレル加工時の機械
的ストレスによって層間密着力が低下しているコーナー
部55に層間剥れを発生させる心配があった。
に加えられる機械的ストレスや回路基板等に実装された
場合に半田フィレットを介して加わる外部からの機械的
ストレスから生じる層間剥れを防止することができる積
層型電子部品を提供することにある。
め、本発明に係る積層型電子部品は、内部電極と絶縁体
の積層方向が、積層体の二つの対向する側面にそれぞれ
設けた外部電極に対して垂直であり、かつ、前記積層体
の最外層の絶縁体の厚みが、前記積層体のコーナー部の
丸み半径より大きいことを特徴とする。
部電極と絶縁体の積層方向が、積層体の二つの対向する
側面にそれぞれ設けた外部電極に対して垂直であり、か
つ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚みが、前記外部電
極の折返し部の長さより大きいことを特徴とする。
厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より大きく設定
したため、バレル研摩加工の際に加えられる機械的スト
レスによるコーナー部の層間密着力の低下の心配がなく
なる。そして、積層の最外層の絶縁体の厚みを、積層体
のコーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるい
は外部電極の折返し部の長さより大きく設定したため、
電子部品を回路基板等に実装した状態では、半田フィレ
ットを介して外部から機械的ストレスが加わっても、そ
のストレスは内部電極と絶縁体の界面又は絶縁体相互の
界面へ集中することがなくなり、回路基板等に実装され
た電子部品の層間剥れや割れ等が防止される。
品の実施形態について添付図面を参照して説明する。 [第1実施形態、図1〜図4]第1実施形態は、積層型
インダクタを例にして説明する。図1に示すように、積
層型インダクタ1は、コイル導体51,52,53,……
5nをそれぞれ表面に設けた絶縁体シート21,22,
23,……2nと、引出し用ビアホール80,8n+1をそれ
ぞれ表面に設けた絶縁体シート20,2n+1等にて構成さ
れている。コイル導体51〜5nは、絶縁体シート21〜
2nに設けた中継用ビアホール81〜8nを介して直列に
電気的に接続され、ソレノイド状のコイル5を形成す
る。
Pd,Cu等からなり、絶縁体シート21〜2nの表面
に、周知の印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の
方法によって形成される。絶縁体シート20〜2n+1の材
料としては、例えばフェライト材や誘電体材が採用され
る。絶縁体シート21〜2nの厚みは、例えば20〜30
μmに設定されている。この場合、最外層の絶縁体シー
ト20,2n+1の厚みd1は、50μm〜100μm以上
に設定されている。
一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図2及び図
3に示すように、バレル研摩処理により積層体のコーナ
ー部15に丸みがつけられる。コーナー部15の丸み半
径は、最外層の絶縁体シート20,2n+1の厚みd1以下
に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加え
られる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面には
加わらず、コーナー部15の層間密着力の低下を心配す
る必要がなくなる。具体的には、コーナー部15の丸み
半径は、例えば約50〜100μmの範囲である。
出力外部電極10,11が形成される。入出力外部電極
10,11の折返し部10a,11aの長さd2は、最
外層の絶縁体シート20,2n+1の厚みd1以下に設定さ
れている。具体的には、折返し部10a,11aの長さ
d2は、例えば約50〜100μmの範囲である。外部
電極10,11は、塗布焼付け、スパッタリング、ある
いは真空蒸着等の方法により形成される。入出力外部電
極10は、引出し用ビアホール80を介してコイル5の
一方の端部、具体的にはコイル導体51の端部に電気的
に接続している。入出力外部電極11は、引出し用ビア
ホール8n+1を介してコイル5の他方の端部、具体的に
はコイル導体5nの端部に電気的に接続している。図4
はインダクタ1の電気等価回路図である。
16に実装すると、コイル5の軸方向が入出力外部電極
10,11に対して垂直で、実装面13(図2及び図3
参照)に対して平行であるため、コイル5に発生する磁
束φの方向が実装面13に対して平行となり、この磁束
φが、回路基板16に形成されたグランド等の広面積導
体パターンによって弱められにくくなる。この結果、イ
ンダクタ1は、自己インダクタンス値やQ値の低下を抑
えることができる。
の厚みd1が、コーナー部15の丸み半径及び入出力外
部電極10,11の折返し部10a,11aの長さd2
より大きく設定されているので、このインダクタ1に、
半田フィレット17,18を介して加わる外部からの機
械的ストレス(例えば、半田付け時の熱膨張・熱収縮や
回路基板16のたわみ等に起因するストレス)は、コイ
ル導体51〜5nと絶縁体シート20〜2n+1の界面又は絶
縁体シート20〜2n+1相互の界面へ加わりにくい構造に
なっている。この結果、インダクタ1の層間剥れや割れ
等の発生を抑えることができる。
態は、積層型LCフィルタを例にして説明する。図5に
示すように、積層型LCフィルタ21は、コイル導体2
51,252,253,254,261,262,263,2
64をそれぞれ表面に設けた絶縁体シート22と、引出
し用ビアホール29を表面に設けた絶縁体シート23
と、コンデンサ電極31,32をそれぞれ表面に設けた
絶縁体シート30等にて構成されている。コイル導体2
51〜254は絶縁体シート22に設けた中継用ビアホー
ル28 1〜284を介して直列に電気的に接続され、ソレ
ノイド状のコイル25を形成する。同様にして、コイル
導体261〜264は絶縁体シート22に設けた中継用ビ
アホール289〜2812を介して電気的に接続され、ソ
レノイド状のコイル26を形成する。
に設けた中継用ビアホール284〜288を介して電気的
にコイル25,26の間に直列に接続されている。一
方、コンデンサ電極32は、中継用ビアホール286,
288の周辺部に所定の距離を保って配設されており、
その一端部はシート30の手前側の辺に露出しており、
他端部はシート30の奥側の辺に露出している。そし
て、コンデンサ電極31とコンデンサ電極32の間に静
電容量を形成している。
0μmに設定されている。一方、最外層の絶縁体シート
23の厚みは50μm〜100μm以上に設定されてい
る。絶縁体シート22,23の材料としては磁性体材を
用い、絶縁体シート30の材料としては誘電体材が用い
られる。各シート22,23,30は積み重ねられた
後、一体的に焼結されて積層体とされる。次に、図6及
び図7に示すように、バレル研摩処理により積層体のコ
ーナー部35に丸みがつけられている。コーナー部35
の丸み半径は、最外層の絶縁体シート23の厚みd1以
下に設定されている。従って、バレル研摩加工の際に加
えられる機械的ストレスは、絶縁体シート相互の界面に
は加わらず、コーナー部35の層間密着力の低下を心配
する必要がなくなる。具体的には、コーナー部35の丸
み半径は、例えば約50〜100μmの範囲である。
出力外部電極40,41が形成され、積層体の手前側の
側面部及び奥側の側面部にそれぞれグランド外部電極4
2,43が形成される。入出力外部電極40,41の折
返し部40a,41aの長さd2は、最外層の絶縁体シ
ート23の厚みd1以下に設定されている。具体的に
は、折返し部40a,41aの長さd2は、例えば約5
0〜100μmの範囲である。
ル29を介してコイル25の一方の端部、具体的にはコ
イル導体251の端部に電気的に接続している。入出力
外部電極41は、引出し用ビアホール29を介してコイ
ル26の一方の端部、具体的にはコイル導体264の端
部に電気的に接続している。グランド外部電極42,4
3は、コンデンサ電極32の端部にそれぞれ電気的に接
続している。図8はLCフィルタ21の電気等価回路図
である。こうして得られたLCフィルタ21は前記第1
実施形態のインダクタ1と同様の作用効果を奏する。
型電子部品は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。最外層
の絶縁体の厚みを、積層体のコーナー部の丸み半径より
大きく設定することと、外部電極の折返し部の長さより
大きく設定することとは、前記実施形態のように必ずし
も共に実行する必要はなく、いずれか一方のみを実行す
るものであってもよい。
個のコンデンサの場合を示したが、内蔵されるコイルと
コンデンサの数は任意であり、コイルとコンデンサの数
が増加すると、積層体の側面に形成されるグランド外部
電極も増加する。また、電子部品としては、積層型イン
ダクタやLCフィルタ等の他に、バリスタやコンデンサ
等であってもよい。
た後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに
限定されない。シートは予め焼結されたものを用いても
よい。また、印刷等の方法により、ペースト状の絶縁体
材料や導電体材料を順に塗布、乾燥して重ね塗りするこ
とによって積層構造を有する電子部品を得てもよい。
よれば、積層体の最外層の絶縁体の厚みを、積層体のコ
ーナー部の丸み半径より大きく設定したり、あるいは外
部電極の折返し部の長さより大きく設定したので、回路
基板等に実装された状態の電子部品に半田フィレットを
介して外部から機械的ストレスが加わっても、電子部品
本体の層間剥れが発生しない。この結果、回路基板等に
実装された電子部品の層間剥がれや割れ等の不具合を防
止することができる。
示す分解斜視図。
図。
図。
示す分解斜視図。
図。
図。
Claims (2)
- 【請求項1】 内部電極と絶縁体を積み重ねて構成した
積層体を備えた積層型電子部品において、 前記内部電極と前記絶縁体の積層方向が、前記積層体の
二つの対向する側面にそれぞれ設けた外部電極に対して
垂直であり、かつ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚み
が、前記積層体のコーナー部の丸み半径より大きいこと
を特徴とする積層型電子部品。 - 【請求項2】 内部電極と絶縁体を積み重ねて構成した
積層体を備えた積層型電子部品において、 前記内部電極と前記絶縁体の積層方向が、前記積層体の
二つの対向する側面にそれぞれ設けた外部電極に対して
垂直であり、かつ、前記積層体の最外層の絶縁体の厚み
が、前記外部電極の折返し部の長さより大きいことを特
徴とする積層型電子部品。
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