JP2000357624A - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
積層セラミック電子部品Info
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱衝撃が加えられた場合や実装後のプリント
回路基板のたわみに起因する応力が加わった場合であっ
ても、セラミック焼結体のクラックが生じ難い、信頼性
に優れた積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック焼結体２内に内部電極３〜６
が配置されており、第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆う
ように第１，第２の外部電極７，８が形成されており、
第１，第２の外部電極７，８が、セラミック焼結体の上
面２ｃ、下面２ｃ及び両側面に至る電極被り部７ａ，８
ａを有し、外部電極７，８の最外側端と、外部電極７，
８の電極被り部７ａ，８ａの内側端との間の距離をｅ、
外部電極７，８の最外側端と、反対側の外部電極８，７
に電気的に接続される内部電極の先端との間の距離をＬ
ｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦ｅ≦３．５×Ｌｇとさ
れている、積層セラミック電子部品。
回路基板のたわみに起因する応力が加わった場合であっ
ても、セラミック焼結体のクラックが生じ難い、信頼性
に優れた積層セラミック電子部品を得る。 【解決手段】 セラミック焼結体２内に内部電極３〜６
が配置されており、第１，第２の端面２ａ，２ｂを覆う
ように第１，第２の外部電極７，８が形成されており、
第１，第２の外部電極７，８が、セラミック焼結体の上
面２ｃ、下面２ｃ及び両側面に至る電極被り部７ａ，８
ａを有し、外部電極７，８の最外側端と、外部電極７，
８の電極被り部７ａ，８ａの内側端との間の距離をｅ、
外部電極７，８の最外側端と、反対側の外部電極８，７
に電気的に接続される内部電極の先端との間の距離をＬ
ｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦ｅ≦３．５×Ｌｇとさ
れている、積層セラミック電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層コンデ
ンサや積層バリスタなどの積層セラミック電子部品に関
し、より詳細には、電極構造が改良された積層セラミッ
ク電子部品に関する。
ンサや積層バリスタなどの積層セラミック電子部品に関
し、より詳細には、電極構造が改良された積層セラミッ
ク電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の積層コンデンサの一例を
示す縦断面図である。積層コンデンサ５１は、誘電体セ
ラミックスにより構成されたセラミック焼結体５２を有
する。セラミック焼結体５２内には、複数の内部電極５
３〜５６がセラミック層を介して厚み方向に重なり合う
ように配置されている。内部電極５３，５５は、セラミ
ック焼結体５２の端面５２ａに引き出されており、内部
電極５４，５６は反対側の端面５２ｂに引き出されてい
る。端面５２ａ，５２ｂをそれぞれ覆うように、外部電
極５７，５８が形成されている。
示す縦断面図である。積層コンデンサ５１は、誘電体セ
ラミックスにより構成されたセラミック焼結体５２を有
する。セラミック焼結体５２内には、複数の内部電極５
３〜５６がセラミック層を介して厚み方向に重なり合う
ように配置されている。内部電極５３，５５は、セラミ
ック焼結体５２の端面５２ａに引き出されており、内部
電極５４，５６は反対側の端面５２ｂに引き出されてい
る。端面５２ａ，５２ｂをそれぞれ覆うように、外部電
極５７，５８が形成されている。
【０００３】積層コンデンサ５１では、プリント回路基
板などに表面実装するために、外部電極５７，５８は、
端面５２ａ，５２ｂを覆うだけでなく、セラミック焼結
体５２の上面５２ｃ，下面５２ｄ及び両側面に至る電極
被り部５７ａ，５８ａを有する。
板などに表面実装するために、外部電極５７，５８は、
端面５２ａ，５２ｂを覆うだけでなく、セラミック焼結
体５２の上面５２ｃ，下面５２ｄ及び両側面に至る電極
被り部５７ａ，５８ａを有する。
【０００４】積層コンデンサ５１では、小型化にともな
い、電極被り部の長さ、すなわち焼結体５２の端面５２
ａ，５２ｂを結ぶ方向の距離を小さくすることが試みら
れている。従って、従来の積層コンデンサ５１では、電
極被り部５７ａ，５８ａの内側端と、電極５７，５８の
最外側端との間の距離ｅが比較的小さくされている。す
なわち、外部電極５８を例にとると、内部電極５３，５
５の先端５３ａ，５５ａと、内部電極５３，５５が電気
的に接続される外部電極５７とは反対側の外部電極５８
の最外側端との間の距離をＬｇとしたときに、距離ｅは
Ｌｇの１〜１．５倍程度にされていた。
い、電極被り部の長さ、すなわち焼結体５２の端面５２
ａ，５２ｂを結ぶ方向の距離を小さくすることが試みら
れている。従って、従来の積層コンデンサ５１では、電
極被り部５７ａ，５８ａの内側端と、電極５７，５８の
最外側端との間の距離ｅが比較的小さくされている。す
なわち、外部電極５８を例にとると、内部電極５３，５
５の先端５３ａ，５５ａと、内部電極５３，５５が電気
的に接続される外部電極５７とは反対側の外部電極５８
の最外側端との間の距離をＬｇとしたときに、距離ｅは
Ｌｇの１〜１．５倍程度にされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】積層コンデンサ５１を
プリント回路基板に半田付け等により実装する場合、積
層コンデンサ５１には熱衝撃が加わる。他方、熱衝撃が
加わった場合、セラミック焼結体５２においては、外部
電極５７，５８や内部電極５３〜５６がセラミックスに
比べて収縮し易い。この収縮応力は、外部電極５７，５
８の被り部５７ａ，５８ａの内側端、例えば図３の矢印
Ｂで示す位置に集中しがちである。また、セラミック焼
結体５２内においては、内部電極５３〜５６の先端部分
において、熱衝撃による応力集中が生じ易い。従って、
例えば、図３に示す矢印Ｂで示す位置と、内部電極５３
の先端５３ａとの間でクラックが生じることがあった。
プリント回路基板に半田付け等により実装する場合、積
層コンデンサ５１には熱衝撃が加わる。他方、熱衝撃が
加わった場合、セラミック焼結体５２においては、外部
電極５７，５８や内部電極５３〜５６がセラミックスに
比べて収縮し易い。この収縮応力は、外部電極５７，５
８の被り部５７ａ，５８ａの内側端、例えば図３の矢印
Ｂで示す位置に集中しがちである。また、セラミック焼
結体５２内においては、内部電極５３〜５６の先端部分
において、熱衝撃による応力集中が生じ易い。従って、
例えば、図３に示す矢印Ｂで示す位置と、内部電極５３
の先端５３ａとの間でクラックが生じることがあった。
【０００６】また、プリント回路基板に実装された後、
温度変化が与えられたり、プリント回路基板がたわんだ
りし、セラミック焼結体５２に該たわみ等に起因する応
力が加わった場合にも、上記のようなクラックが生じが
ちであった。
温度変化が与えられたり、プリント回路基板がたわんだ
りし、セラミック焼結体５２に該たわみ等に起因する応
力が加わった場合にも、上記のようなクラックが生じが
ちであった。
【０００７】特に、積層コンデンサ５１の小型化に伴っ
て、上記距離ｅや距離Ｌｇはより小さくなってきてい
る。その結果、矢印Ｂで示す位置と、内部電極５３の先
端５３ａとがより一層近づいてきているので、上述した
クラックがより一層起こり易くなるという問題があっ
た。
て、上記距離ｅや距離Ｌｇはより小さくなってきてい
る。その結果、矢印Ｂで示す位置と、内部電極５３の先
端５３ａとがより一層近づいてきているので、上述した
クラックがより一層起こり易くなるという問題があっ
た。
【０００８】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、プリント回路基板実装時のように熱衝撃が加
えられた場合にセラミック焼結体のクラックが生じ難
く、かつプリント回路基板などに実装された後に温度変
化が与えられたり、基板がたわんだりした場合であって
もセラミック焼結体のクラックが生じ難い、信頼性に優
れた積層セラミック電子部品を提供することにある。
を解消し、プリント回路基板実装時のように熱衝撃が加
えられた場合にセラミック焼結体のクラックが生じ難
く、かつプリント回路基板などに実装された後に温度変
化が与えられたり、基板がたわんだりした場合であって
もセラミック焼結体のクラックが生じ難い、信頼性に優
れた積層セラミック電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層セラミ
ック電子部品は、対向し合う第１，第２の端面を有する
セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内において
セラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置
されており、かつ第１または第２の端面に引き出された
複数の内部電極と、前記セラミック焼結体の対向し合う
第１，第２の端面をそれぞれ覆うように形成された第
１，第２の外部電極とを備え、前記第１，第２の外部電
極が、セラミック焼結体の第１または第２の端面だけで
なく、上面、下面及び両側面に至る電極被り部を有し、
外部電極の最外側端と、該外部電極の電極被り部の内側
端との間の距離をｅとし、該外部電極の最外側端と、反
対側の外部電極に電気的に接続されている内部電極の先
端との間の距離をＬｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦ｅ
≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されていることを特
徴とする。
ック電子部品は、対向し合う第１，第２の端面を有する
セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内において
セラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置
されており、かつ第１または第２の端面に引き出された
複数の内部電極と、前記セラミック焼結体の対向し合う
第１，第２の端面をそれぞれ覆うように形成された第
１，第２の外部電極とを備え、前記第１，第２の外部電
極が、セラミック焼結体の第１または第２の端面だけで
なく、上面、下面及び両側面に至る電極被り部を有し、
外部電極の最外側端と、該外部電極の電極被り部の内側
端との間の距離をｅとし、該外部電極の最外側端と、反
対側の外部電極に電気的に接続されている内部電極の先
端との間の距離をＬｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦ｅ
≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されていることを特
徴とする。
【００１０】好ましくは、距離ｅ及び距離Ｌｇが、２．
０×Ｌｇ≦ｅ≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されて
いる。本発明に係る積層セラミック電子部品は、積層コ
ンデンサ、積層バリスタ、積層サーミスタなどの様々な
積層セラミック電子部品に適用し得るが、本発明の特定
の局面では、上記セラミック焼結体として誘電体セラミ
ックスが用いられ、それによって積層コンデンサが構成
される。
０×Ｌｇ≦ｅ≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されて
いる。本発明に係る積層セラミック電子部品は、積層コ
ンデンサ、積層バリスタ、積層サーミスタなどの様々な
積層セラミック電子部品に適用し得るが、本発明の特定
の局面では、上記セラミック焼結体として誘電体セラミ
ックスが用いられ、それによって積層コンデンサが構成
される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らか
にする。
【００１２】図１は、本発明の一実施例に係る積層セラ
ミック電子部品としての積層コンデンサを示す断面図で
あり、図２はその外観を示す斜視図である。積層コンデ
ンサ１は、例えばチタン酸バリウム系セラミックスのよ
うな誘電体セラミックスよりなる直方体状のセラミック
焼結体２を有する。
ミック電子部品としての積層コンデンサを示す断面図で
あり、図２はその外観を示す斜視図である。積層コンデ
ンサ１は、例えばチタン酸バリウム系セラミックスのよ
うな誘電体セラミックスよりなる直方体状のセラミック
焼結体２を有する。
【００１３】セラミック焼結体２内には、複数の内部電
極３〜６がセラミック層を介して厚み方向に重なり合う
ように配置されている。内部電極３〜６は、例えばＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどの金属材料により構成され
る。
極３〜６がセラミック層を介して厚み方向に重なり合う
ように配置されている。内部電極３〜６は、例えばＡ
ｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉなどの金属材料により構成され
る。
【００１４】内部電極３，５は、セラミック焼結体２の
第１の端面２ａに引き出されており、他方、内部電極
４，６は、第１の端面と対向している第２の端面２ｂに
引き出されている。
第１の端面２ａに引き出されており、他方、内部電極
４，６は、第１の端面と対向している第２の端面２ｂに
引き出されている。
【００１５】端面２ａを覆うように第１の外部電極７が
形成されており、第１の外部電極７は、内部電極３，５
に電気的に接続されている。外部電極７は、端面２ａを
覆うだけでなく、セラミック焼結体２の上面２ｃ、２ｄ
及び一対の側面２ｅ（他方側の側面は図示されず）に至
るように形成されている。すなわち、従来の積層コンデ
ンサ５１の場合と同様に、外部電極７は、セラミック焼
結体２の上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側面２ｅに至る
電極被り部７ａを有する。
形成されており、第１の外部電極７は、内部電極３，５
に電気的に接続されている。外部電極７は、端面２ａを
覆うだけでなく、セラミック焼結体２の上面２ｃ、２ｄ
及び一対の側面２ｅ（他方側の側面は図示されず）に至
るように形成されている。すなわち、従来の積層コンデ
ンサ５１の場合と同様に、外部電極７は、セラミック焼
結体２の上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側面２ｅに至る
電極被り部７ａを有する。
【００１６】同様に、第２の外部電極８は、セラミック
焼結体２の端面２ｂを覆うように形成されており、かつ
セラミック焼結体２の上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側
面２ｅに至る電極被り部８ａを有する。
焼結体２の端面２ｂを覆うように形成されており、かつ
セラミック焼結体２の上面２ｃ、下面２ｄ及び一対の側
面２ｅに至る電極被り部８ａを有する。
【００１７】本実施例の積層コンデンサ１の特徴は、前
述した距離ｅ及び距離Ｌｇが、１．５×Ｌｇ≦ｅ≦３．
５×Ｌｇを満たすように構成されていることにある。こ
れを、第２の外部電極８を例にとり説明する。
述した距離ｅ及び距離Ｌｇが、１．５×Ｌｇ≦ｅ≦３．
５×Ｌｇを満たすように構成されていることにある。こ
れを、第２の外部電極８を例にとり説明する。
【００１８】図１に示すように、距離ｅは、第２の外部
電極８の最外側端と、電極被り部８ａの内側端との間の
距離である。なお、外部電極８が形成されている端面２
ｂにおいて、セラミック焼結体内部方向を内側、端面２
ｂから外側に向かう方向を外側とする。
電極８の最外側端と、電極被り部８ａの内側端との間の
距離である。なお、外部電極８が形成されている端面２
ｂにおいて、セラミック焼結体内部方向を内側、端面２
ｂから外側に向かう方向を外側とする。
【００１９】また、距離Ｌｇとは、第２の外部電極８の
最外側端と、第１の外部電極７に電気的に接続されてい
る内部電極３，５の先端３ａ，５ａとの間の距離をい
う。なお、第１の外部電極７側においても、同様に、距
離ｅと距離Ｌｇとが上述した関係を満たすように構成さ
れている。
最外側端と、第１の外部電極７に電気的に接続されてい
る内部電極３，５の先端３ａ，５ａとの間の距離をい
う。なお、第１の外部電極７側においても、同様に、距
離ｅと距離Ｌｇとが上述した関係を満たすように構成さ
れている。
【００２０】また、外部電極７，８は、複数の金属層を
積層した構造であってもよく、その場合においては、最
外側層の最外側端が上記最外側端を構成することにな
る。本実施例の積層コンデンサ１では、距離ｅ及び距離
Ｌｇが上記関係を満たすように構成されているので、基
板実装時の基板のたわみに起因する外力がセラミック焼
結体２に加わった場合や、熱衝撃に起因する応力が加わ
った場合の応力集中が緩和され、それによってたわみ特
性の低下や熱衝撃によるクラックの発生を抑制すること
ができる。これを、具体的な実験例に基づき説明する。
積層した構造であってもよく、その場合においては、最
外側層の最外側端が上記最外側端を構成することにな
る。本実施例の積層コンデンサ１では、距離ｅ及び距離
Ｌｇが上記関係を満たすように構成されているので、基
板実装時の基板のたわみに起因する外力がセラミック焼
結体２に加わった場合や、熱衝撃に起因する応力が加わ
った場合の応力集中が緩和され、それによってたわみ特
性の低下や熱衝撃によるクラックの発生を抑制すること
ができる。これを、具体的な実験例に基づき説明する。
【００２１】焼き上げ後の厚みが約８μｍとなるように
厚みが設定されたマザーのセラミックグリーンシートを
用意した。このマザーのセラミックグリーンシートの上
面に、内部電極を構成するために導電ペーストをスクリ
ーン印刷した。
厚みが設定されたマザーのセラミックグリーンシートを
用意した。このマザーのセラミックグリーンシートの上
面に、内部電極を構成するために導電ペーストをスクリ
ーン印刷した。
【００２２】導電ペーストが印刷されたセラミックグリ
ーンシートを７０枚積層し、上下に無地のセラミックグ
リーンシートを３０枚ずつ積層し、積層体を得た。この
積層体を厚み方向に加圧した後、厚み方向に切断し、個
々の積層コンデンサ単位の積層体を得た。
ーンシートを７０枚積層し、上下に無地のセラミックグ
リーンシートを３０枚ずつ積層し、積層体を得た。この
積層体を厚み方向に加圧した後、厚み方向に切断し、個
々の積層コンデンサ単位の積層体を得た。
【００２３】しかる後、上記積層体を焼成し、セラミッ
ク焼結体２を得た。セラミック焼結体２の両端面に、Ａ
ｇペーストを塗布し、焼き付けることにより、第１の外
部電極層を形成し、さらにその外側表面に、Ｎｉめっき
層及びＳｎめっき層をこの順序で形成して、第１，第２
の外部電極７，８を形成した。上記のようにして、長さ
２．０ｍｍ×幅１．２５ｍｍ×厚み方向１．０ｍｍの寸
法の積層コンデンサを得た。
ク焼結体２を得た。セラミック焼結体２の両端面に、Ａ
ｇペーストを塗布し、焼き付けることにより、第１の外
部電極層を形成し、さらにその外側表面に、Ｎｉめっき
層及びＳｎめっき層をこの順序で形成して、第１，第２
の外部電極７，８を形成した。上記のようにして、長さ
２．０ｍｍ×幅１．２５ｍｍ×厚み方向１．０ｍｍの寸
法の積層コンデンサを得た。
【００２４】また、上記積層コンデンサを得るにあた
り、距離Ｌｇを０．３５ｍｍとし、距離ｅを種々異なら
せ、下記の表１に示す試料番号１〜６の各積層コンデン
サを得た。上記のようにして得た試料番号１〜６の各積
層コンデンサについて、たわみ試験及び熱衝撃試験を以
下の要領で行った。
り、距離Ｌｇを０．３５ｍｍとし、距離ｅを種々異なら
せ、下記の表１に示す試料番号１〜６の各積層コンデン
サを得た。上記のようにして得た試料番号１〜６の各積
層コンデンサについて、たわみ試験及び熱衝撃試験を以
下の要領で行った。
【００２５】たわみ試験…ＪＩＳ Ｃ−５１０２−１
９９４、８、１１、１に従って限界たわみ量を測定し、
たわみ力とした。このたわみ力が大きい程、積層コンデ
ンサが大きなたわみ力に対して耐え得ることを示す。
９９４、８、１１、１に従って限界たわみ量を測定し、
たわみ力とした。このたわみ力が大きい程、積層コンデ
ンサが大きなたわみ力に対して耐え得ることを示す。
【００２６】熱衝撃試験…ＪＩＳ Ｃ−５１０２−１
９９４、８、１４に従って積層コンデンサを３００℃の
温度の溶融半田を用いて熱衝撃試験を行った。この場
合、熱衝撃試験後の積層コンデンサにおけるクラックの
発生の有無を確認した。
９９４、８、１４に従って積層コンデンサを３００℃の
温度の溶融半田を用いて熱衝撃試験を行った。この場
合、熱衝撃試験後の積層コンデンサにおけるクラックの
発生の有無を確認した。
【００２７】結果を下記の表１に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】表１から明らかなように、本発明の範囲に
入る試料番号２〜５では、たわみ試験及び熱衝撃試験の
いずれにおいても良好な結果を示した。すなわち、大き
なたわみ力に耐え、かつ熱衝撃試験においてクラックの
発生割合が非常に低かった。
入る試料番号２〜５では、たわみ試験及び熱衝撃試験の
いずれにおいても良好な結果を示した。すなわち、大き
なたわみ力に耐え、かつ熱衝撃試験においてクラックの
発生割合が非常に低かった。
【００３０】これに対して、距離ｅが、１．５Ｌｇより
小さい試料番号１の積層コンデンサでは、たわみ力が小
さく、かつ熱衝撃試験において多数の積層コンデンサに
クラックが発生していた。
小さい試料番号１の積層コンデンサでは、たわみ力が小
さく、かつ熱衝撃試験において多数の積層コンデンサに
クラックが発生していた。
【００３１】また、試料番号５と６の結果を比較すれば
明らかなように、距離ｅが３．５Ｌｇを超えると、たわ
み特性の劣化することがわかる。また、試料番号３〜５
から明らかなように、距離ｅが、２．０×Ｌｇ以上、
３．５×Ｌｇ以下の場合、たわみ特性及びその耐熱性の
いずれもがより一層良好であることがわかる。
明らかなように、距離ｅが３．５Ｌｇを超えると、たわ
み特性の劣化することがわかる。また、試料番号３〜５
から明らかなように、距離ｅが、２．０×Ｌｇ以上、
３．５×Ｌｇ以下の場合、たわみ特性及びその耐熱性の
いずれもがより一層良好であることがわかる。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係る積層セラミック電子部品で
は、外部電極の最外側端と、外部電極の電極被り部の内
側端との間の距離をｅとし、該外部電極の最外側端と、
反対側の外部電極に電気的に接続されている内部電極の
先端との間の距離をＬｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦
ｅ≦３．５×Ｌｇとされているので、積層セラミック電
子部品を基板に実装した際の基板のたわみに起因する応
力が加わったとしても、積層セラミック電子部品におけ
る応力集中を緩和することができる。同様に、半田付け
時等のように熱衝撃が加わったとしても、該熱衝撃に起
因する応力集中も緩和される。よって、セラミック焼結
体のクラックを効果的に抑制することができ、信頼性に
優れた積層セラミック電子部品を提供することが可能と
なる。
は、外部電極の最外側端と、外部電極の電極被り部の内
側端との間の距離をｅとし、該外部電極の最外側端と、
反対側の外部電極に電気的に接続されている内部電極の
先端との間の距離をＬｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦
ｅ≦３．５×Ｌｇとされているので、積層セラミック電
子部品を基板に実装した際の基板のたわみに起因する応
力が加わったとしても、積層セラミック電子部品におけ
る応力集中を緩和することができる。同様に、半田付け
時等のように熱衝撃が加わったとしても、該熱衝撃に起
因する応力集中も緩和される。よって、セラミック焼結
体のクラックを効果的に抑制することができ、信頼性に
優れた積層セラミック電子部品を提供することが可能と
なる。
【００３３】特に、小型の積層セラミック電子部品の場
合には、上記応力集中に起因するセラミック焼結体のク
ラックが生じがちであるが、本発明によれば、小型化を
進めた場合であっても、セラミック焼結体の上記クラッ
クを効果的に抑制することができる。従って、例えば、
長さ２ｍｍ×幅１．２５ｍｍ×厚さ１．０ｍｍ以下であ
り内部電極積層数が１００層以上、さらに長さ１ｍｍ×
幅０．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ以下で内部電極層数が５
０層以上の小型・大容量の積層コンデンサに適用した場
合、本発明の効果は特に大きい。
合には、上記応力集中に起因するセラミック焼結体のク
ラックが生じがちであるが、本発明によれば、小型化を
進めた場合であっても、セラミック焼結体の上記クラッ
クを効果的に抑制することができる。従って、例えば、
長さ２ｍｍ×幅１．２５ｍｍ×厚さ１．０ｍｍ以下であ
り内部電極積層数が１００層以上、さらに長さ１ｍｍ×
幅０．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ以下で内部電極層数が５
０層以上の小型・大容量の積層コンデンサに適用した場
合、本発明の効果は特に大きい。
【００３４】本発明において、２．０×Ｌｇ≦ｅ≦３．
５×Ｌｇとされている場合には、上述した実験例から明
らかなように、セラミック焼結体における応力集中をよ
り一層緩和することができ、セラミック焼結体における
クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
５×Ｌｇとされている場合には、上述した実験例から明
らかなように、セラミック焼結体における応力集中をよ
り一層緩和することができ、セラミック焼結体における
クラックの発生をより効果的に抑制することができる。
【００３５】従って、セラミック焼結体として誘電体セ
ラミックスを用い、積層コンデンサを構成した場合、プ
リント回路基板などに実装する際や使用時におけるセラ
ミック焼結体のクラックの発生を効果的に抑制すること
ができ、信頼性に優れた積層コンデンサを提供すること
が可能となる。
ラミックスを用い、積層コンデンサを構成した場合、プ
リント回路基板などに実装する際や使用時におけるセラ
ミック焼結体のクラックの発生を効果的に抑制すること
ができ、信頼性に優れた積層コンデンサを提供すること
が可能となる。
【図１】本発明の一実施例に係る積層セラミック電子部
品としての積層コンデンサを示す縦断面図。
品としての積層コンデンサを示す縦断面図。
【図２】図１に示した実施例の積層コンデンサの外観を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図３】従来の積層コンデンサを示す縦断面図。
１…積層コンデンサ ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…第１，第２の端面 ３〜６…内部電極 ７，８…第１，第２の外部電極 ７ａ，８ａ…電極被り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 義一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AC09 AC10 AE02 AE03 AF00 AF06 AH01 AH05 AH06 AH07 AH09 AJ03
Claims (3)
- 【請求項１】 対向し合う第１，第２の端面を有するセ
ラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内においてセラミック層を介して
厚み方向に重なり合うように配置されており、かつ第１
または第２の端面に引き出された複数の内部電極と、 前記セラミック焼結体の対向し合う第１，第２の端面を
それぞれ覆うように形成された第１，第２の外部電極と
を備え、 前記第１，第２の外部電極が、セラミック焼結体の第１
または第２の端面だけでなく、上面、下面及び両側面に
至る電極被り部を有し、 外部電極の最外側端と、該外部電極の電極被り部の内側
端との間の距離をｅとし、該外部電極の最外側端と、反
対側の外部電極に電気的に接続されている内部電極の先
端との間の距離をＬｇとしたときに、１．５×Ｌｇ≦ｅ
≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されていることを特
徴とする、積層セラミック電子部品。 - 【請求項２】 距離ｅ及び距離Ｌｇが、２．０×Ｌｇ≦
ｅ≦３．５×Ｌｇを満たすように構成されている、請求
項１に記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項３】 前記セラミック焼結体が誘電体セラミッ
クスを用いて構成されており、それによって積層コンデ
ンサとされている、請求項１または２に記載の積層セラ
ミック電子部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170051A JP2000357624A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
| TW089110122A TW486701B (en) | 1999-06-16 | 2000-05-25 | Laminated ceramic electronic component |
| MYPI20002381A MY117224A (en) | 1999-06-16 | 2000-05-29 | Laminated ceramic electronic component |
| US09/593,570 US6292353B1 (en) | 1999-06-16 | 2000-06-14 | Laminated ceramic electronic component |
| KR10-2000-0033215A KR100375013B1 (ko) | 1999-06-16 | 2000-06-16 | 적층 세라믹 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170051A JP2000357624A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357624A true JP2000357624A (ja) | 2000-12-26 |
Family
ID=15897721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170051A Pending JP2000357624A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6292353B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000357624A (ja) |
| KR (1) | KR100375013B1 (ja) |
| MY (1) | MY117224A (ja) |
| TW (1) | TW486701B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075774B2 (en) | 2002-09-10 | 2006-07-11 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
| US8804367B2 (en) | 2012-12-20 | 2014-08-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same |
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| DE10207530A1 (de) * | 2002-02-22 | 2003-09-11 | Epcos Ag | Piezoaktor mit strukturierter Außenelektrode |
| KR101498098B1 (ko) | 2009-07-01 | 2015-03-03 | 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 | 고전압 성능을 가지는 고캐패시턴스 다층레이어 |
| KR101079408B1 (ko) * | 2009-12-24 | 2011-11-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR101539808B1 (ko) | 2011-06-23 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR101761936B1 (ko) * | 2012-03-13 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 |
| KR101452054B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR101452065B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
| KR101452127B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
| KR101598297B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| JP6690176B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-04-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2022073617A (ja) * | 2020-11-02 | 2022-05-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04221888A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミック配線基板とその製造方法 |
| JP3470830B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-25 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの製造方法 |
| KR100192563B1 (ko) * | 1995-01-12 | 1999-06-15 | 무라따 야스따까 | 모놀리식 세라믹 커패시터 |
| JPH097877A (ja) * | 1995-04-18 | 1997-01-10 | Rohm Co Ltd | 多層セラミックチップ型コンデンサ及びその製造方法 |
| JP3039397B2 (ja) * | 1996-01-18 | 2000-05-08 | 株式会社村田製作所 | 誘電体磁器組成物とそれを用いた積層セラミックコンデンサ |
| JPH09298127A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
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-
1999
- 1999-06-16 JP JP11170051A patent/JP2000357624A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-25 TW TW089110122A patent/TW486701B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-29 MY MYPI20002381A patent/MY117224A/en unknown
- 2000-06-14 US US09/593,570 patent/US6292353B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-16 KR KR10-2000-0033215A patent/KR100375013B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY117224A (en) | 2004-05-31 |
| TW486701B (en) | 2002-05-11 |
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| KR100375013B1 (ko) | 2003-03-06 |
| US6292353B1 (en) | 2001-09-18 |
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