JP2023027410A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】空隙部を容易に形成できるコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品は、素体と、前記素体内に設けられたコイルとを備え、前記素体は、積層された複数の第１磁性層および第２磁性層を含み、前記コイルは、積層された複数のコイル導体層を含み、前記コイル導体層は、前記第１磁性層と前記第２磁性層の間に挟まれ、前記第２磁性層のポア面積率は、前記第１磁性層のポア面積率よりも小さく、前記第２磁性層と前記コイル導体層の間に、空隙部が存在する。【選択図】図４

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来、コイル部品としては、特開２０１７－５９７４９号公報（特許文献１）に記載されたものがある。コイル部品は、素体と、素体内に設けられたコイルとを備え、コイルは、積層された複数のコイル導体層を含む。素体内には、コイル導体層の表面に接する応力緩和空間が設けられている。応力緩和空間には、ＺｒＯ_２の粉体が存在している。

特開２０１７－５９７４９号公報

ところで、前記従来のようなコイル部品を実際に製造しようとすると、セラミックグリーンシート上に形成されたコイル導体層上に、スクリーン印刷等によりＺｒＯ_２の粉体を含むペーストを付与して、応力緩和空間となる粉体パターンを形成する。その後、粉体パターンを焼成することで、応力緩和空間を形成する。このように、コイル導体層上にＺｒＯ_２等のペーストを印刷する必要があり、工程が煩雑になるおそれがある。

そこで、本開示は、空隙部を容易に形成できるコイル部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるコイル部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと
を備え、
前記素体は、積層された複数の第１磁性層および第２磁性層を含み、
前記コイルは、積層された複数のコイル導体層を含み、
前記コイル導体層は、前記第１磁性層と前記第２磁性層の間に挟まれ、
前記第２磁性層のポア面積率は、前記第１磁性層のポア面積率よりも小さく、
前記第２磁性層と前記コイル導体層の間に、空隙部が存在する。

ここで、ポア面積率とは、素体の断面において、所定の範囲における単位面積当たりのポア（孔）の面積の割合をいう。

前記態様によれば、第２磁性層のポア面積率は、第１磁性層のポア面積率よりも小さいので、ポアを形成するバインダーの量について、第２磁性層は、第１磁性層よりも少ない。このため、密着力に寄与するバインダーの量の違いにより、第２磁性層とコイル導体層の間の密着力は、第１磁性層とコイル導体層の間の密着力よりも小さくなる。そして、焼成時、バインダーが消失してポアが形成されるとともに、コイル導体層は、密着力の弱い部分である第２磁性層との接触部分から収縮していく。この結果、コイル導体層と第２磁性層の間に、空隙部が形成される。したがって、空隙部を容易に形成できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記第１磁性層のポア面積率と前記第２磁性層のポア面積率の差は、２％以上である。

前記実施形態によれば、第１磁性層のポア面積率と第２磁性層のポア面積率の差は、２％以上であるので、第２磁性層とコイル導体層の間の密着力を、第１磁性層とコイル導体層の間の密着力よりも確実に小さくでき、空隙部をより容易に形成できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記第１磁性層のポア面積率と前記第２磁性層のポア面積率の差は、５％以上である。

前記実施形態によれば、第１磁性層のポア面積率と第２磁性層のポア面積率の差は、５％以上であるので、第２磁性層とコイル導体層の間の密着力を、第１磁性層とコイル導体層の間の密着力よりも確実に小さくでき、空隙部をより容易に形成できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記第２磁性層のポア面積率は、１％以上５％以下である。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記第１磁性層のポア面積率は、５％以上１５％以下である。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、
前記素体の表面に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極を有し、
前記コイルは、前記コイル導体層に電気的に接続され、前記素体の表面から露出して前記外部電極に接続する引出導体層を有し、
前記引出導体層は、前記コイル導体層と異なる層に設けられている。

前記実施形態によれば、引出導体層は、コイル導体層と異なる層に設けられているので、引出導体層は、空隙部に接しない。これにより、空隙部は、素体の外部に連通しないので、素体の外部からのめっき液などの侵入を防止できる。

好ましくは、コイル部品の一実施形態では、前記引出導体層は、２層の前記第２磁性層の間に挟まれている。

前記実施形態によれば、引出導体層は、２層の第２磁性層の間に挟まれているので、引出導体層の周囲にはポアが少ない。これにより、ポアは、素体の外部に連通しないので、素体の外部からのめっき液などの侵入を防止できる。

本開示の一態様であるコイル部品によれば、空隙部を容易に形成できる。

コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。 図１のコイル部品のＸ－Ｘ断面図である。 コイル部品の分解平面図である。 コイル導体層の周囲の拡大断面図である。 コイル部品の第２実施形態を示すコイル導体層の周囲の拡大断面図である。 コイル部品の第３実施形態を示す分解平面図である。 コイル部品の第３実施形態を示す拡大断面図である。

以下、本開示の一態様であるコイル部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、コイル部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す第１実施形態のＸ－Ｘ断面図であり、Ｗ方向の中心を通るＬＴ断面図である。図３は、コイル部品の分解平面図であり、下図から上図にわたってＴ方向に沿った図を表している。なお、Ｌ方向は、コイル部品１の長さ方向であり、Ｗ方向は、コイル部品１の幅方向であり、Ｔ方向は、コイル部品１の高さ方向である。

図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられたコイル２０と、素体１０の表面に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部電極３１および第２外部電極３２とを有する。

コイル部品１は、第１、第２外部電極３１、３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。

素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する４つの側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、Ｌ方向に対向している。

図２に示すように、素体１０は、複数の第１磁性層１１および第２磁性層１２を含む。第１磁性層１１および第２磁性層１２は、Ｔ方向に交互に積層される。第１磁性層１１および第２磁性層１２は、例えば、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎ系のフェライト材料などの磁性材料からなる。第１磁性層１１および第２磁性層１２のそれぞれの厚みは、例えば、５μｍ以上でかつ３０μｍ以下である。なお、素体１０は、部分的に非磁性層を含んでいてもよい。

第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。第１外部電極３１は、コイル２０の第１端に電気的に接続され、第２外部電極３２は、コイル２０の第２端に電気的に接続される。

なお、第１外部電極３１は、第１端面１５と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよく、第２外部電極３２は、第２端面１６と１つの側面１７に渡って形成されるＬ字形状であってもよい。

図２と図３に示すように、コイル２０は、Ｔ方向に沿って、螺旋状に巻回されている。コイル２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料からなる。コイル２０は、複数のコイル導体層２１と複数の引出導体層６１，６２とを有する。

２層の第１引出導体層６１と、複数のコイル導体層２１と、２層の第２引出導体層６２とは、Ｔ方向に順に配置され、ビア導体を介して電気的に順に接続される。複数のコイル導体層２１は、Ｔ方向に順に接続されて、Ｔ方向に沿った螺旋を形成する。第１引出導体層６１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接続され、第２引出導体層６２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接続される。なお、第１、第２引出導体層６１，６２の層数は、特に限定されず、例えば、それぞれ１層であってもよい。

コイル導体層２１は、平面上に１ターン未満に巻回された形状に形成されている。引出導体層６１，６２は、直線形状に形成されている。コイル導体層２１の厚みは、例えば、１０μｍ以上でかつ４０μｍ以下である。第１、第２引出導体層６１，６２の厚みは、例えば、３０μｍであるが、コイル導体層２１の厚みより薄くてもよい。

コイル導体層２１は、第１磁性層１１と第２磁性層１２の間に挟まれている。図３では、わかりやすくするために、第２磁性層１２をハッチングで示す。第１磁性層１１は、コイル導体層２１のＴ方向の下側に位置し、第２磁性層１２は、コイル導体層２１のＴ方向の上側に位置する。コイル導体層２１は、第１、第２磁性層１１，１２の間に挟まれているため、コイル導体層２１の延在方向（巻回方向）に直交する断面において、コイル導体層２１の形状は、楕円形となっている。

第１、第２引出導体層６１，６２は、それぞれ、コイル導体層２１と異なる層に設けられている。第１、第２引出導体層６１，６２は、それぞれ、２層の第２磁性層１２の間に挟まれている。

素体１０内には、空隙部５１が存在する。図３では、空隙部５１を省略して描いている。空隙部５１は、第２磁性層１２とコイル導体層２１の間に位置している。空隙部５１は、コイル導体層２１の上面に接するように設けられている。空隙部５１は、コイル導体層２１と第２磁性層１２の界面の全面に沿って設けられているが、その界面の一部に沿って部分的に設けられてもよい。空隙部５１の厚みは、一定であってもよいし、変動があってもよい。空隙部５１の最大厚みは、例えば、０．５μｍ以上でかつ８μｍ以下である。

空隙部５１を設けることにより、コイル導体層２１と磁性層１１，１２の熱膨張係数の差から生じる、コイル導体層２１の温度変化による磁性層１１，１２への応力を、抑制できる。この結果、内部応力によるインダクタンスおよびインピーダンス特性の劣化を解消できる。

図４は、図２のコイル導体層２１の周囲の拡大断面図である。図４は、コイル導体層２１の幅方向に沿った断面を示し、言い換えると、コイル導体層２１の延在方向に直交する断面を示す。

図４に示すように、第２磁性層１２のポア面積率は、第１磁性層１１のポア面積率よりも小さい。ここで、ポア面積率は、素体１０の断面において所定の範囲における単位面積当たりのポア（孔）１００の面積の割合をいう。具体的に述べると、ポア面積率の測定に用いる断面は、コイル部品１のＬＴ面であり、かつ、コイル部品１のＷ方向の中心を通過する面である。

ポア面積率は、以下のようにして測定する。コイル部品１のＬＴ面であり、コイル部品１のＷ方向の中心を通過する断面を集束イオンビーム加工（ＦＩＢ加工）する。ＦＩＢ加工は、測定対象試料を垂直になるように立てて、必要に応じて試料の周囲を樹脂で固めて行う。また、測定面であるＬＴ面の断面は、研磨機で試料のＷ方向に、Ｗ方向の略中央部が露出する深さまで研磨を行って得ることができる。ここで、ＦＩＢ加工はエスアイアイ・ナノテクノロジー（株）のＦＩＢ加工装置ＳＭＩ３０５０Ｒを用いて行う。その後、得られた断面において、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を撮影する。得られたＳＥＭ写真を、画像解析ソフトを用いて解析してポア面積率を求める。画像解析ソフトは、旭化成エンジニアリング（株）製のＡ像くん（登録商標）を用いる。

具体的に述べると、コイル導体層２１の端部から素体１０の外側へ距離Ｄ（例えば５０μｍ）だけ離れた位置までの領域を測定領域Ｚとする。この測定領域Ｚにおいて、ＳＥＭでポア面積率の大きい第１磁性層１１とポア面積率の小さい第２磁性層１２を判別する。そして、各磁性層１１，１２の厚み方向の中央で２０μｍ×２０μｍの領域をＳＥＭ写真で撮影し、画像解析を行うことで第１磁性層１１および第２磁性層１２のポア面積率を求める。

前記コイル部品１によれば、磁性層１１，１２のポア１００は、例えば、磁性層１１，１２の材料となるバインダーを焼成することにより形成される。つまり、ポア面積率は、バインダーの量に応じて大きくなる。そして、バインダーは、密着力を高めることに寄与するため、コイル部品１の製造工程における素体１０（磁性層１１，１２）とコイル導体層２１を焼成する前に、コイル導体層２１を第１磁性層１１と第２磁性層１２の間に挟むと、バインダーの量の少ない（ポア面積率の小さい）第２磁性層１２とコイル導体層２１の間の密着力は、バインダーの量の多い（ポア面積率の大きい）第１磁性層１１とコイル導体層２１の間の密着力よりも小さくなる。

その後、素体１０とコイル導体層２１を焼成すると、バインダーが消失してポア１００が形成されていく。このとき、バインダーの消失により密着力も低下していき、コイル導体層２１は、密着力の弱い部分である第２磁性層１２との接触部分（つまり上面部分）から収縮していく。この結果、コイル導体層２１と第２磁性層１２の間に、空隙部５１が形成される。

したがって、従来のようにコイル導体層に空隙形成用ペーストを別途塗布しなくても、第２磁性層１２とコイル導体層２１の間に空隙部５１を形成でき、空隙部５１を容易に形成できる。

このように、本願発明では、コイル導体層２１を挟む第１磁性層１１と第２磁性層１２におけるコイル導体層２１に対する密着力の偏りに着目し、コイル導体層２１の密着力の弱い側で空隙部５１を形成することを見出した。

前記コイル部品１によれば、第１、第２引出導体層６１，６２は、コイル導体層２１と異なる層に設けられているので、第１、第２引出導体層６１，６２は、空隙部５１に接しない。これにより、空隙部５１は、素体１０の外部に連通しないので、素体１０の外部からのめっき液などの侵入を防止できる。したがって、第１、第２引出導体層６１，６２あるいはコイル導体層２１のマイグレーションを防止できる。

前記コイル部品１によれば、第１、第２引出導体層６１，６２は、２層の第２磁性層１２の間に挟まれているので、第１、第２引出導体層６１，６２の周囲にはポア１００が少ない。これにより、ポア１００は、素体１０の外部に連通しないので、外部からの素体１０へのめっき液などの侵入をより防止できる。また、引出導体層６１，６２は、同一の第２磁性層１２で挟まれているため、引出導体層６１，６２の両面で密着力に差が生じないので、引出導体層６１，６２の両面に空隙部５１は生じにくくなる。

好ましくは、第１磁性層１１のポア面積率と第２磁性層１２のポア面積率の差は、２％以上である。これによれば、第２磁性層１２とコイル導体層２１の間の密着力を、第１磁性層１１とコイル導体層２１の間の密着力よりも確実に小さくでき、空隙部５１をより容易に形成できる。

好ましくは、第１磁性層１１のポア面積率と第２磁性層１２のポア面積率の差は、５％以上である。これによれば、第２磁性層１２とコイル導体層２１の間の密着力を、第１磁性層１１とコイル導体層２１の間の密着力よりも確実に小さくでき、空隙部５１をより容易に形成できる。

好ましくは、第２磁性層１２のポア面積率は、１％以上５％以下である。好ましくは、第１磁性層１１のポア面積率は、５％以上１５％以下である。

ポア１００の大きさは特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以下、具体的には、０．４μｍ以下である。ポア１００の大きさの下限値は、例えば、０．０５μｍである。ポア１００の平均粒径は、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上でかつ０．３μｍ以下である。

ポア１００の形状は特に限定されないが、例えば、その断面形状は、実質的に円形、楕円、多角形などである。

次に、図２および図３を用いて、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、第１磁性層１１および第２磁性層１２となるグリーンシートを準備する。第１、第２磁性層１１，１２となるグリーンシートは、例えば、磁性フェライト材料を含む磁性体スラリーをシート状に成形加工し、必要に応じて打ち抜きなどにより加工して作製し得る。

磁性体スラリーを、シート状に加工する方法としては、例えば、ドクターブレード法を挙げることができる。得られるシートの厚さは、例えば厚さ１５μｍ以上でかつ２５μｍ以下である。

磁性フェライト材料の組成は、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含むものを用いることができる。磁性フェライト材料がＦｅ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＣｕＯおよびＮｉＯを含む場合、これらの含有量は、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３が４０．０ｍｏｌ％以上でかつ４９．５ｍｏｌ％以下、ＺｎＯが５ｍｏｌ％以上でかつ３５ｍｏｌ％以下、ＣｕＯが８ｍｏｌ％以上でかつ１２ｍｏｌ％以下、およびＮｉＯが８ｍｏｌ％以上でかつ４０ｍｏｌ％以下の範囲にある。磁性フェライト材料は、添加剤をさらに含み得る。添加剤としては、例えば、Ｍｎ_３Ｏ_４、Ｃｏ_３Ｏ_４、ＳｎＯ_２、Ｂｉ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２を挙げることができる。

磁性フェライト材料を、通常行い得る方法を用いて湿式で混合粉砕した後、乾燥する。乾燥により得られた乾燥物を、７００℃以上でかつ８００℃以下で仮焼し、原料粉末を形成する。なお、原料粉末（仮焼粉末）には、不可避な不純物が含まれ得る。

原料粉末に、水系アクリルバインダーおよび分散剤を添加し、湿式で混合粉砕して、磁性体スラリーを作製する。湿式での混合粉砕は、例えば部分安定化ジルコニア（ＰＳＺ）ボールとともにポットミルに入れて行うことができる。

第１磁性層１１となるグリーンシートとして、添加するバインダーの量を第２磁性層１２よりも多くしたグリーンシートを用いる。例えば、原料粉末１００重量部に対して、バインダー３５重量部以上でかつ４０重量部以下とする。バインダー量が相対的に多いことで、焼成後のポア面積率が相対的に大きくなる。バインダーは、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂など公知の樹脂材料を用いることができる。

第２磁性層１２となるグリーンシートとして、添加するバインダーの量を第１磁性層１１よりも少なくしたグリーンシートを用いる。例えば、原料粉末１００重量部に対して、バインダー２５重量部以上でかつ３０重量部以下とする。バインダー量が相対的に少ないことで、焼成後のポア面積率が相対的に小さくなる。

その後、第１磁性層１１としてのグリーンシート、および、第２磁性層１２としてのグリーンシートの所定箇所に、レーザー照射を行ってスルーホールを形成する。そして、Ａｇペーストをスクリーン印刷することで、スルーホールにＡｇペーストを充填してビア導体を形成するとともに、コイル導体層２１および引出導体層１１，１２を形成する。これを図３に示した順で重ね合わせ、熱圧着することで積層体ブロックを作製する。

このとき、コイル導体層２１を挟み込むグリーンシートを、一方を第１磁性層１１のグリーンシート（バインダーが相対的に多い）とし、他方を第２磁性層１２のグリーンシート（バインダーが相対的に少ない）とする。焼成時にバインダーがシートから除去されると、コイル導体層２１とシートの間の密着力が低下する。従って、コイル導体層２１をバインダーが少ないシートと多いシートで挟むことで、バインダーが少ないシートにおいて先にバインダーが除去されるので、密着力が相対的に低下する。このように、コイル導体層２１との密着力に差があると、コイル導体層２１の密着力の低い側で空隙部５１を形成することができる。

一方、引出導体層６１，６２の両面を、第２磁性層１２のグリーンシートで挟む。これにより、両面で密着力に差が生じないので、空隙部５１は生じにくくなる。また、第２磁性層１２のグリーンシートを用いるため、引出導体層６１，６２に接するポア１００を少なくできる。引出導体層６１，６２の両面を、第１磁性層１１のグリーンシートで挟むようにしてもよく、これにより、両面で密着力に差が生じないので、空隙部５１は生じにくくなる。

その後、形成された積層体ブロックに通常行い得る操作、例えば個片化、焼成、外部電極の形成などを行い、コイル部品１を形成する。個片化、焼成、外部電極の形成は、通常行い得る方法を用いて行い得る。例えば、個片化は、得られた積層体ブロックをダイサーなどで切断して行いえる。必要に応じて、回転バレルを行うことでコーナーなどに丸みを形成する。焼成は、８８０℃以上でかつ９２０℃以下の温度で行い得る。外部電極３１，３２の形成は、Ａｇペーストを所定の厚みに引き伸ばした層に、引出導体層６１，６２が露出した端面を浸漬し、約８００℃程度の温度で焼き付けることにより下地電極を形成し、その後、電解めっきにより下地電極の上にＮｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することで設けることができる。このようにして製造されたコイル部品１において、例えば、第１磁性層１１のポア面積率は８．９％となり、第２磁性層１２のポア面積率は１．５％となった。

（第２実施形態）
図５は、コイル部品の第２実施形態を示す拡大断面図である。第２実施形態は、第１実施形態（図４）とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、第２実施形態のコイル部品では、素体１０Ａは、第１磁性層１１および第２磁性層１２に加えて、第３磁性層１３を含む。第３磁性層１３は、第１磁性層１１上でコイル導体層２１と同一層に設けられている。つまり、第３磁性層１３は、第１磁性層１１上で、コイル導体層２１が形成されていない領域に、形成されている。第３磁性層１３の材料は、第１磁性層１１または第２磁性層１２の材料と同様の材料である。第３磁性層１３のポア面積率は、第１絶縁層１１および第２絶縁層１２のポア面積率に対して、大きくてもよく、または、小さくてもよい。なお、図５では、第３磁性層１３は、ポアを省略して描いている。

このように、第３磁性層１３をコイル導体層２１と同一層とすることで、コイル導体層２１の厚みを保持でき、コイル導体層２１の直流抵抗値（Ｒｄｃ）を低減できる。

また、第３磁性層１３のポア面積率を、第１絶縁層１１のポア面積率よりも小さくすると、コイル導体層２１の側面と第３磁性層１３との間に、空洞部５１を形成することができる。また、第３磁性層１３のポア面積率を、第２絶縁層１２のポア面積率よりも大きくすると、コイル導体層２１の側面と第３磁性層１３との間の密着力を大きくすることができる。

（第３実施形態）
図６は、コイル部品の第３実施形態を示す分解平面図であり、図７は、コイル部品の第３実施形態を示す拡大断面図である。第３実施形態は、第１実施形態（図３、図４）とは、素体におけるコイル導体層の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図６と図７に示すように、第３実施形態のコイル部品１Ｂでは、素体１０Ｂは、Ｔ方向に沿って、第２磁性層１２と第１磁性層１１を交互に含んでいる。具体的に述べると、Ｔ方向に沿って順に、１番目の第２磁性層１２、２番目の第１磁性層１１、３番目の第２磁性層１２、４番目の第１磁性層１１、および、５番目の第２磁性層１２が、配置されている。また、Ｔ方向に沿って順に、１番目のコイル導体層２１、２番目のコイル導体層２１、３番目のコイル導体層２１、および、４番目のコイル導体層２１が、配置されている。

そして、１番目の第２磁性層１２と２番目の第１磁性層１１の間に１番目のコイル導体層２１が配置され、２番目の第１磁性層１１と３番目の第２磁性層１２の間に２番目のコイル導体層２１が配置され、３番目の第２磁性層１２と４番目の第１磁性層１１の間に３番目のコイル導体層２１が配置され、４番目の第１磁性層１１と５番目の第２磁性層１２の間に４番目のコイル導体層２１が配置されている。

１番目の第２磁性層１２と１番目のコイル導体層２１の間に空隙部５１が設けられ、３番目の第２磁性層１２と２番目のコイル導体層２１の間に空隙部５１が設けられ、３番目の第２磁性層１２と３番目のコイル導体層２１の間に空隙部５１が設けられ、５番目の第２磁性層１２と４番目のコイル導体層２１の間に空隙部５１が設けられている。このように、空隙部５１は、Ｔ方向に沿って、上下交互に設けられる。

前記コイル部品１Ｂの製造方法を説明すると、コイル導体層を印刷するグリーンシートを、第２磁性層となるグリーンシートと第１磁性層となるグリーンシートとを交互に用いて、順に積層し、焼成する。これにより、空隙部を形成し、コイル部品１Ｂを製造する。

前記コイル部品１Ｂでは、前記第１実施形態の効果に加えて、第１と第２磁性層の数量を低減できる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

前記第１、第２実施形態では、コイル導体層２１の下面に第１磁性層１１を配置し、コイル導体層２１の上面に第２磁性層１２を配置しているが、コイル導体層２１の下面に第２磁性層１２を配置し、コイル導体層２１の上面に第１磁性層１１を配置してもよい。このとき、空隙部５１は、コイル導体層２１の下面と第２磁性層１２の間に形成される。

前記第１から第３実施形態では、引出導体層６１，６２は、第２磁性層１２で挟まれているが、第１磁性層１１で挟むようにしてもよく、これにより、引出導体層６１，６２の両面で密着力に差が生じないので、引出導体層６１，６２の両面に空隙部５１は生じにくくなる。

前記第１から第３実施形態では、空隙部５１は、コイル導体層２１と第２磁性層１２の間に形成されているが、さらにコイル導体層２１と第１磁性層１１の間にも部分的に形成されていてもよい。

１，１Ｂ コイル部品
１０，１０Ａ，１０Ｂ 素体
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
１３ 第３磁性層
１５ 第１端面
１６ 第２端面
１７ 側面
２０ コイル
２１ コイル導体層
３１ 第１外部電極
３２ 第２外部電極
５１ 空隙部
６１ 第１引出導体層
６２ 第２引出導体層
１００ ポア
Ｄ 距離
Ｚ 測定領域
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向
Ｌ 長さ方向

Claims (7)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと
   を備え、
   前記素体は、積層された複数の第１磁性層および第２磁性層を含み、
   前記コイルは、積層された複数のコイル導体層を含み、
   前記コイル導体層は、前記第１磁性層と前記第２磁性層の間に挟まれ、
   前記第２磁性層のポア面積率は、前記第１磁性層のポア面積率よりも小さく、
   前記第２磁性層と前記コイル導体層の間に、空隙部が存在する、コイル部品。
2. 前記第１磁性層のポア面積率と前記第２磁性層のポア面積率の差は、２％以上である、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第１磁性層のポア面積率と前記第２磁性層のポア面積率の差は、５％以上である、請求項２に記載のコイル部品。
4. 前記第２磁性層のポア面積率は、１％以上５％以下である、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
5. 前記第１磁性層のポア面積率は、５％以上１５％以下である、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品。
6. 前記素体の表面に設けられ、前記コイルに電気的に接続された外部電極を有し、
   前記コイルは、前記コイル導体層に電気的に接続され、前記素体の表面から露出して前記外部電極に接続する引出導体層を有し、
   前記引出導体層は、前記コイル導体層と異なる層に設けられている、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
7. 前記引出導体層は、２層の前記第２磁性層の間に挟まれている、請求項６に記載のコイル部品。

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