JP2015211210A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の一部を切開して概略的に示した斜視図であり、図2は、図1のA‐A’断面図である。
図4は本発明の他の一実施形態による積層セラミック電子部品の製造方法を示すフローチャートである。
下記表1は、カバー部のマグネシウム含量と層間マージン部のマグネシウム含量の関係による層間マージン部の熱クラック発生率、及び層間マージン部とアクティブ部との界面クラック発生率を調査した結果を示すデータである。
一方、層間マージン部のマグネシウム含量が2×[Mg]C×(Bn/C)の値である2mol%を超えるサンプル12〜16の場合、カバー部のマグネシウム含量と層間マージン部のマグネシウム含量との差の増加により、カバー部と層間マージン部の焼結挙動差が増加し、これにより層間マージン部の界面クラック発生率が増加することを確認することができた。
110 セラミック本体
111 誘電体層
115 アクティブ部
116 上部カバー部
117 下部カバー部
118 層間マージン部
121、122 内部電極
131、132 外部電極
140 マグネシウムニッケル酸化物層
Claims (14)
- 交互に配置された複数の誘電体層及び複数の内部電極を備え、積層配置される複数のアクティブ部と、
隣接したアクティブ部間に配置され、マグネシウムを含む層間マージン部と、
最上側に配置されたアクティブ部の上側に配置され、マグネシウムを含む上部カバー部と、
最下側に配置されたアクティブ部の下側に配置され、マグネシウムを含む下部カバー部と、を含み、
前記上部カバー部、下部カバー部、及び層間マージン部は、アクティブ部と隣接した界面に形成されたマグネシウムニッケル酸化物層を含む、積層セラミック電子部品。 - 前記上部カバー部又は前記下部カバー部は、1mol%〜2.5mol%のマグネシウムを含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記層間マージン部は、1mol%以上のマグネシウムを含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記上部カバー部又は前記下部カバー部に含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]C、前記層間マージン部に含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]B、前記上部カバー部の厚さをC1、前記下部カバー部の厚さをC2、前記層間マージン部の厚さをBnとそれぞれ規定すると、[Mg]B≦2×[Mg]C×[Bn/{(C1+C2)/2}]を満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記上部カバー部の厚さをC1、前記下部カバー部の厚さをC2、前記層間マージン部の厚さをBnとそれぞれ規定すると、(C1+C2)/4≦Bnを満たす、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記マグネシウムニッケル酸化物層は、(MgxNi1−x)Oで表され、酸化マグネシウムと酸化ニッケルの固溶体である、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 交互に配置された複数の誘電体層及び複数の内部電極を備えた複数のアクティブ部を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内において、前記アクティブ部のそれぞれを区分する層間マージン部と、
前記セラミック本体内において、最上側の内部電極の上側と最下側の内部電極の下側に配置されたカバー部と、を含み、
前記層間マージン部及び前記カバー部は、前記誘電体層と異なる組成を有する誘電体組成物からなり、前記層間マージン部及び前記カバー部は、1mol%以上のマグネシウムを含む、積層セラミック電子部品。 - 前記カバー部は、1mol%〜2.5mol%のマグネシウムを含む、請求項7に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部に含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]C、前記層間マージン部に含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]B、前記カバー部の厚さをC、前記層間マージン部の厚さをBnと規定すると、[Mg]B≦2×[Mg]C×(Bn/C)を満たす、請求項7に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記カバー部及び層間マージン部は、内部電極との界面に隣接した領域に配置されたマグネシウムニッケル酸化物層を含む、請求項7に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記マグネシウムニッケル酸化物層は、(MgxNi1−x)Oで表され、酸化マグネシウムと酸化ニッケルの固溶体である、請求項10に記載の積層セラミック電子部品。
- アクティブ部を形成するための複数の第1グリーンシート、層間マージン部を形成するための複数の第2グリーンシート、及びカバー部を形成するための複数の第3グリーンシートを準備する段階と、
前記複数の第1グリーンシートに内部電極パターンを印刷する段階と、
前記第1グリーンシート、第2グリーンシート、及び第3グリーンシートを積層してグリーンシート積層体を準備する段階と、
前記グリーンシート積層体を焼成して、複数のアクティブ部と、前記アクティブ部を区分する層間マージン部と、最上側に配置されたアクティブ部の上側及び最下側に配置されたアクティブ部の下側に配置されたカバー部と、を含むセラミック本体を準備する段階と、を含み、
前記第2グリーンシート及び前記第3グリーンシートは、1mol%以上のマグネシウムを含む、積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第3グリーンシートは、1mol%〜2.5mol%のマグネシウムを含む、請求項12に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第2グリーンシートに含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]2、前記第3グリーンシートに含まれたマグネシウムのmol%を[Mg]3、前記カバー部の厚さをC、前記層間マージン部の厚さをBnと規定すると、[Mg]2≦2×[Mg]3×(Bn/C)を満たす、請求項12に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
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