JP2020126914A - コイル部品 - Google Patents
コイル部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020126914A JP2020126914A JP2019017817A JP2019017817A JP2020126914A JP 2020126914 A JP2020126914 A JP 2020126914A JP 2019017817 A JP2019017817 A JP 2019017817A JP 2019017817 A JP2019017817 A JP 2019017817A JP 2020126914 A JP2020126914 A JP 2020126914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductive paste
- lead
- thickness
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 17
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 51
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 2
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 2
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
【課題】引き出し部においてコイル導体と素体との密着性が高く、かかる引き出し部において封止が確実にできるコイル部品を提供すること。【解決手段】絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極とを含む積層コイル部品であって、前記コイルの引き出し部におけるコイル導体の厚みは、前記コイルの巻き線部におけるコイル導体の厚みの１．０５倍以上２．０倍以下である、積層コイル部品。【選択図】図１
Description
本開示は、積層コイル部品に関する。
積層コイル部品では、素体の絶縁部とコイルの間に応力が生じ、この応力の影響により積層コイル部品の電気的特性にばらつきが生じ得る。従って、このような応力を緩和することが求められている。特許文献１では、コイルの端部以外の部分の周囲に応力緩和空間を設け、これにより応力の緩和を図っている。
引用文献１のコイル部品は、コイルの端部には応力緩和空間を設けていないものの、コイル導体と素体との密着性は十分であるとは言えず、めっきの際にコイル導体と素体の間からめっき液が浸入し、コイル部品の信頼性が低下する虞がある。従って、本開示の目的は、引き出し部においてコイル導体と素体との密着性が高く、かかる引き出し部において封止が確実にできるコイル部品を提供することである。
本発明者らは、鋭意検討した結果、絶縁体部と該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、上記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、上記絶縁体部の表面に設けられ、上記引き出し部と電気的に接続された外部電極とを含む積層コイル部品において、引き出し部におけるコイル導体の厚みを、巻き線部におけるコイル導体の厚みよりも大きくすることにより、引き出し部においてコイル導体と絶縁体部の密着性をより向上させ、引き出し部での封止をより確実にすることができることを見出した。
本開示は、以下の態様を含む。
［１］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルの引き出し部におけるコイル導体の厚みは、前記コイルの巻き線部におけるコイル導体の厚みの１．０５倍以上２．０倍以下である、積層コイル部品。
［２］ 前記引き出し部におけるコイル導体の厚みは、４０μｍ以上８０μｍ以下である、上記［１］に記載の積層コイル部品。
［３］ 前記巻き線部におけるコイル導体の厚みは、２０μｍ以上５０μｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の積層コイル部品。
［４］ 前記素体中、前記巻き線部におけるコイル導体と前記絶縁体部の境界の少なくとも一部に空隙が設けられている、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の積層コイル部品。
［５］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
前記コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層を形成すること、
前記コイルの少なくとも巻き線部となる部分に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層を形成すること、
を含み、
焼成時における前記第１導電性ペーストの収縮率が、前記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする製造方法。
［１］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルの引き出し部におけるコイル導体の厚みは、前記コイルの巻き線部におけるコイル導体の厚みの１．０５倍以上２．０倍以下である、積層コイル部品。
［２］ 前記引き出し部におけるコイル導体の厚みは、４０μｍ以上８０μｍ以下である、上記［１］に記載の積層コイル部品。
［３］ 前記巻き線部におけるコイル導体の厚みは、２０μｍ以上５０μｍ以下である、上記［１］または［２］に記載の積層コイル部品。
［４］ 前記素体中、前記巻き線部におけるコイル導体と前記絶縁体部の境界の少なくとも一部に空隙が設けられている、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の積層コイル部品。
［５］ 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
前記コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層を形成すること、
前記コイルの少なくとも巻き線部となる部分に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層を形成すること、
を含み、
焼成時における前記第１導電性ペーストの収縮率が、前記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする製造方法。
本開示の積層コイル部品は、引き出し部におけるコイル導体の厚みを、巻き線部におけるコイル導体の厚みよりも大きくすることにより、引き出し部におけるコイル導体と絶縁体部の密着性が向上し、これにより、めっき液、水分などの素体内部への浸入を抑制することができる。従って、本開示の積層コイル部品は、信頼性が高い。
以下、本開示の一の実施形態の積層コイル部品１について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
本実施形態の積層コイル部品１の斜視図を図１に、ｘ−ｘ断面図を図２に模式的に示す。但し、下記実施形態の積層コイル部品および各構成要素の形状および配置等は、図示する例に限定されない。
図１および図２に示されるように、本実施形態の積層コイル部品１は、略直方体形状を有する積層コイル部品である。積層コイル部品１において、図１のＬ軸に垂直な面を「端面」と称し、Ｗ軸に垂直な面を「側面」と称し、Ｔ軸に垂直な面を「上下面」と称する。積層コイル部品１は、概略的には、素体２と、該素体２の両端面に設けられた外部電極４，５とを含む。素体２は、絶縁体部６と該絶縁体部６に埋設されたコイル７を含む。該コイル７は、巻き線部８と引き出し部９を含む。該引き出し部９は、コイル７の両端部に設けられ、それぞれ上記外部電極４，５に電気的に接続されている。コイル７は、複数のコイル導体１０が電気的に接続されて構成されている。巻き線部８におけるコイル導体１０の一方の主面（図２では下方主面）と絶縁体部６の境界には空隙１１が設けられている。この空隙により巻き線部におけるコイル導体１０と絶縁体部６間の応力の発生を抑制することができる。
上記したように、本実施形態の積層コイル部品１において、素体２は、絶縁体部６とコイル７から構成される。
上記絶縁体部６は、好ましくは磁性体、さらに好ましくは焼結フェライトから構成される。上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、およびＺｎを含む。焼結フェライトは、さらにＣｕを含んでいてもよい。
一の態様において、上記焼結フェライトは、主成分として、少なくともＦｅ、Ｎｉ、ＺｎおよびＣｕを含む。
上記焼結フェライトにおいて、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。
上記焼結フェライトにおいて、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは５．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。
上記焼結フェライトにおいて、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは４．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。
上記焼結フェライトにおいて、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。
一の態様において、上記焼結フェライトは、Ｆｅは、Ｆｅ２Ｏ３に換算して４０．０モル％以上４９．５モル％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して５．０モル％以上３５．０モル％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して４．０モル％以上１２．０モル％以下、ＮｉＯは残部である。
本開示において、上記焼結フェライトは、さらに添加成分を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。
上記焼結フェライトは、添加成分として、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等を含んでいてもよい。焼結フェライトにおける添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記焼結フェライトは、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。
上記したように、上記コイル７は、コイル導体１０が相互に電気的に接続されることにより構成されている。コイル導体１０は、導電性材料を含む。好ましくは、コイル導体１０は、実質的に導電性材料からなる。かかる導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。上記導電性材料は、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
上記コイル７において、引き出し部９におけるコイル導体１０の厚みＴ１は、巻き線部８におけるコイル導体１０の厚みＴ２よりも大きい。上記Ｔ１をＴ２よりも大きくすることにより、引き出し部におけるコイル導体と絶縁体部の密着性が向上する。
上記コイル７の引き出し部９におけるコイル導体１０の厚みは、巻き線部８におけるコイル導体１０の厚みの１．０５倍以上２．０倍以下である。即ち、Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２．０以下である。Ｔ１／Ｔ２は、好ましくは１．１以上１．８以下、より好ましくは１．２以上１．６以下である。Ｔ１／Ｔ２を１．０５以上とすることにより、引き出し部と絶縁体部の密着性が向上し、かかる部分での封止がより確実になる。一方、Ｔ１／Ｔ２を２．０以下とすることにより、クラックの発生などを抑制することができる。
上記引き出し部９におけるコイル導体１０の厚みは、好ましくは４０μｍ以上８０μｍ以下、より好ましくは４５μｍ以上６５μｍ以下である。
上記巻き線部８におけるコイル導体１０の厚みは、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上４０μｍ以下である。
巻き線部８および引き出し部９におけるコイル導体の１０の厚みは、それぞれ積層方向の厚みであり、以下のようにして測定することができる。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、引き出し部の略中央部で研磨を停止する。その後、イオンミリング処理をして、マイクロスコープで観察を行う。引き出し部の厚みは、引き出し端面部から引き出し長さの１／３程度の位置をマイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、引き出し部の略中央部で研磨を停止する。その後、イオンミリング処理をして、マイクロスコープで観察を行う。引き出し部の厚みは、引き出し端面部から引き出し長さの１／３程度の位置をマイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。
一の態様において、上記コイル７の引き出し部９のコイル導体１０は、焼成時の収縮率が比較的小さい低収縮層１２と収縮率が比較的大きい高収縮層１３が積層されている。引き出し部において焼成時の収縮率が比較的小さい低収縮層を積層することにより、焼成時の収縮が抑制され、引き出し部のコイル導体と絶縁体部間に隙間が生じにくくなり、引き出し部のコイル導体と絶縁体部間の密着性が向上する。
一方、コイル７の巻き線部８のコイル導体１０は、焼成時の収縮率が比較的大きい高収縮層であり得る。巻き線部８のコイル導体１０は、焼成時の収縮率を比較的大きい高収縮層として焼成することにより、応力緩和空間である空隙１１をより確実に形成することができる。
一の態様において、低収縮層１２は、収縮率が１０％以上１５％以下、好ましくは１０％以上１３％以下である材料により形成される。
一の態様において、高収縮層１３は、収縮率が２０％以上２５％以下、好ましくは２２％以上２５％以下である材料により形成される。
上記引き出し部９のコイル導体１０における、低収縮層１２と高収縮層１３の厚みの比（低収縮層／高収縮層）は、好ましくは１．１以上３．０以下、より好ましくは１．５以上２．５以下であり得る。
上記空隙１１は、いわゆる応力緩和空間として機能する。空隙１１の厚みは、好ましくは１μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以上１５μｍ以下である。
空隙１１の厚みは、積層方向の厚みであり、以下のようにして測定することができる。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、コイル導体のＷ寸中央部で研磨を停止する。その後、マイクロスコープで観察を行う。コイル導体のＬ寸中央部に位置する空隙厚みを、マイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。
チップのＬＴ面を研磨紙に向けた状態で研磨を行い、コイル導体のＷ寸中央部で研磨を停止する。その後、マイクロスコープで観察を行う。コイル導体のＬ寸中央部に位置する空隙厚みを、マイクロスコープに付属している測定機能にて測定する。
上記したように、本開示の積層コイル部品１において、外部電極４，５は、素体２の両端面を覆うように設けられる。上記外部電極は、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、ＳｎおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。
上記外部電極は、単層であっても、多層であってもよい。一の態様において、上記外部電極は、多層、好ましくは２層以上４層以下、例えば３層であり得る。
一の態様において、外部電極は多層であり、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、またはＳｎを含む層を含み得る。好ましい態様において、上記外部電極は、ＡｇまたはＰｄを含む層、Ｎｉを含む層、およびＳｎを含む層からなる。好ましくは、上記の各層は、コイル導体側から、ＡｇまたはＰｄ、好ましくはＡｇを含む層、Ｎｉを含む層、Ｓｎを含む層の順で設けられる。好ましくは、上記ＡｇまたはＰｄを含む層はＡｇペーストまたはＰｄペーストを焼き付けた層であり、上記Ｎｉを含む層およびＳｎを含む層は、めっき層であり得る。
上記した本実施形態の積層コイル部品１は、例えば、以下のようにして製造される。本実施形態では、絶縁体部６がフェライト材料から形成される態様について説明する。
（１）フェライトペーストの調製
まず、フェライト材料を準備する。フェライト材料は、主成分としてＦｅ、Ｚｎ、およびＮｉを含み、所望によりさらにＣｕを含む。通常、上記フェライト材料の主成分は、実質的にＦｅ、Ｚｎ、ＮｉおよびＣｕの酸化物（理想的には、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＮｉＯおよびＣｕＯ）から成る。
フェライト材料として、Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、および必要に応じて添加成分を所定の組成になるように秤量し、混合および粉砕する。粉砕したフェライト材料を乾燥し、仮焼し、仮焼粉末を得る。この仮焼粉末に、所定量の溶剤（ケトン系溶剤など）、樹脂（ポリビニルアセタールなど）、および可塑剤（アルキド系可塑剤など）を加え、プラネタリーミキサー等で混錬した後、さらに３本ロールミル等で分散することでフェライトペーストを作製することができる。
上記フェライト材料において、Ｆｅ含有量は、Ｆｅ２Ｏ３に換算して、好ましくは４０．０モル％以上４９．５モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは４５．０モル％以上４９．５モル％以下であり得る。
上記フェライト材料において、Ｚｎ含有量は、ＺｎＯに換算して、好ましくは５．０モル％以上３５．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは１０．０モル％以上３０．０モル％以下であり得る。
上記フェライト材料において、Ｃｕ含有量は、ＣｕＯに換算して、好ましくは４．０モル％以上１２．０モル％以下（主成分合計基準、以下も同様）であり、より好ましくは７．０モル％以上１０．０モル％以下である。
上記フェライト材料において、Ｎｉ含有量は、特に限定されず、上記した他の主成分であるＦｅ、ＺｎおよびＣｕの残部とし得る。
一の態様において、上記フェライト材料は、Ｆｅは、Ｆｅ２Ｏ３に換算して４０．０モル％以上４９．５モル％以下、Ｚｎは、ＺｎＯに換算して５．０モル％以上３５．０モル％以下、Ｃｕは、ＣｕＯに換算して４．０モル％以上１２．０モル％以下、ＮｉＯは残部である。
本開示において、上記フェライト材料は、さらに添加成分を含んでいてもよい。フェライト材料における添加成分としては、例えばＭｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｓｉ等が挙げられるが、これに限定されるものではない。Ｍｎ、Ｃｏ、Ｓｎ、ＢｉおよびＳｉの含有量（添加量）は、主成分（Ｆｅ（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｚｎ（ＺｎＯ換算）、Ｃｕ（ＣｕＯ換算）およびＮｉ（ＮｉＯ換算））の合計１００重量部に対して、それぞれ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｃｏ３Ｏ４、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、およびＳｉＯ２に換算して、０．１重量部以上１重量部以下であることが好ましい。また、上記フェライト材料は、さらに製造上不可避な不純物を含んでいてもよい。
なお、焼結フェライトにおけるＦｅ含有量（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ２Ｏ３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）は、焼成前のフェライト材料におけるＦｅ含有量（Ｆｅ２Ｏ３換算）、Ｍｎ含有量（Ｍｎ２Ｏ３換算）、Ｃｕ含有量（ＣｕＯ換算）、Ｚｎ含有量（ＺｎＯ換算）およびＮｉ含有量（ＮｉＯ換算）と実質的に相違ないと考えて差し支えない。
（２）コイル導体用導電性ペーストの調製
まず、導電性材料を準備する。導電性材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられ、好ましくはＡｇまたはＣｕ、より好ましくはＡｇである。所定量の導電性材料の粉末を秤量し、所定量の溶剤（オイゲノールなど）、樹脂（エチルセルロースなど）、および分散剤と、プラネタリーミキサー等で混錬した後、３本ロールミル等で分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製することができる。
上記の導電性ペーストの調製において、導電性ペースト中の導電性材料（典型的には銀粉末）と樹脂成分合計の体積に対する、導電性材料の体積の濃度であるＰＶＣ（pigmernt volume concentration；顔料体積濃度）を調整することにより、焼成した時の収縮率が異なる二種類の導電性ペースト（Ａ）および（Ｂ）を作製する。
（Ａ）高収縮導電性ペースト：収縮率が大きいペースト（典型的には、収縮率２０％以上２５％以下）
（Ｂ）低収縮導電性ペースト：収縮率が小さいペースト（典型的には、収縮率１０％以上１５％以下）
（Ａ）高収縮導電性ペースト：収縮率が大きいペースト（典型的には、収縮率２０％以上２５％以下）
（Ｂ）低収縮導電性ペースト：収縮率が小さいペースト（典型的には、収縮率１０％以上１５％以下）
ここに、上記収縮率は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに導電性ペーストを塗布し、乾燥後、５ｍｍ×５ｍｍ程度の大きさに切りだし、その後、熱機械分析（ＴＭＡ：thermomechanical analyzer）により試料寸法の変化を測定して求めることができる。
（３）樹脂ペーストの調製
上記積層コイル部品１の空隙１１を作製するための樹脂ペーストを調製する。かかる樹脂ペーストは、溶剤（イソホロンなど）に、焼成時に消失する樹脂（アクリル樹脂など）を含有させることにより作製することができる。
（４）積層コイル部品の作製
（４−１）素体の作製
まず、金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ねた基板（図示していない）を準備する。基板上に、上記フェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層２２を形成する（図３（ａ）および（ｂ））。
まず、金属プレートの上に熱剥離シートおよびＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを積み重ねた基板（図示していない）を準備する。基板上に、上記フェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層２２を形成する（図３（ａ）および（ｂ））。
次に、空隙１１を形成する箇所（即ち、引き出し部を除くコイル導体の形成箇所）に、上記樹脂ペーストを印刷し、樹脂ペースト層２３を形成する（図４（ａ）および（ｂ））。
次に、引き出し部を形成する箇所に、上記低収縮導電性ペーストを印刷し、低収縮導電性ペースト層２４を形成する（図５（ａ）および（ｂ））。
次に、コイル導体を形成する箇所全体に、上記高収縮導電性ペーストを印刷し、高収縮導電性ペースト層２５を形成する（図６（ａ）および（ｂ））。
次に、低収縮導電性ペースト層２４および高収縮導電性ペースト層２５が形成されていない領域に、上記フェライトペーストを、導電性ペースト層と同じ高さとなるように印刷し、フェライトペースト層２６を形成する（図７（ａ）および（ｂ））。
次に、全面に、上記フェライトペーストを印刷し、フェライトペースト層２７を形成する（図８（ａ）および（ｂ））。
次いで、樹脂ペースト層２３（図４）、低収縮導電性ペースト層２４（図５）、高収縮導電性ペースト層２５（図６）、フェライトペースト層２６（図７）およびフェライトペースト層２７（図８）の印刷操作を順に所定回数繰り返すことにより、コイルパターンを形成する。最後にフェライトペーストを所定回数印刷し、外層用のフェライトペースト層を形成して、基板上に素子の集合体である積層体ブロックを得る。
次に、積層体ブロックを基板にとりつけたまま各層を圧着した後、積層体ブロックを冷却する。冷却後、積層体ブロックから、金属プレート、次いで、ＰＥＴフィルムを剥離する。この積層体ブロックをダイサー等で切断し、素子に個片化する。
得られた素子をバレル処理することにより、素子の角を削り、丸みを形成する。バレル処理は、未焼成の積層体に対して行ってもよく、焼成後の積層体に対して行ってもよい。また、バレル処理は、乾式または湿式のどちらであってもよい。バレル処理は、素子同士を共擦する方法であってもよく、メディアと一緒にバレル処理する方法であってもよい。
バレル処理後、例えば９１０℃以上９３０℃以下の温度で素子を焼成し、積層コイル部品１の素体２を得る。
（４−２）外部電極の形成
次に、素体２の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成する。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより、外部電極を形成し、図１に示すような積層コイル部品１が得られる。
次に、素体２の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成する。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより、外部電極を形成し、図１に示すような積層コイル部品１が得られる。
本開示は、上記の製造方法、具体的には
絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
上記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
上記絶縁体部の表面に設けられ、上記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
上記コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層（上記低収縮導電性ペースト層２４に対応する）を形成すること、
上記コイルの少なくとも巻き線部となる部分に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層（上記高収縮導電性ペースト層２５に対応する）を形成すること、
を含み、
焼成時における上記第１導電性ペーストの収縮率が、上記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする製造方法
を提供する。
絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
上記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
上記絶縁体部の表面に設けられ、上記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
上記コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層（上記低収縮導電性ペースト層２４に対応する）を形成すること、
上記コイルの少なくとも巻き線部となる部分に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層（上記高収縮導電性ペースト層２５に対応する）を形成すること、
を含み、
焼成時における上記第１導電性ペーストの収縮率が、上記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする製造方法
を提供する。
好ましい態様において、本開示の製造方法は、下記の
絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
上記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
上記絶縁体部の表面に設けられ、上記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
第１絶縁層（上記フェライトペースト層２２に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層（上記低収縮導電性ペースト層２４に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、コイル導体となる部分全体に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層（上記高収縮導電性ペースト層２５に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、上記第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が形成されていない領域に、第２絶縁層（上記フェライトペースト層２６に対応する）を形成すること、
上記第２絶縁層上に、第３絶縁層（上記フェライトペースト層２７に対応する）を形成すること、
を含み、
焼成時における上記第１導電性ペーストの収縮率が、上記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする。
絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
上記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
上記絶縁体部の表面に設けられ、上記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
第１絶縁層（上記フェライトペースト層２２に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層（上記低収縮導電性ペースト層２４に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、コイル導体となる部分全体に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層（上記高収縮導電性ペースト層２５に対応する）を形成すること、
上記第１絶縁層上であって、上記第１導電性ペースト層および第２導電性ペースト層が形成されていない領域に、第２絶縁層（上記フェライトペースト層２６に対応する）を形成すること、
上記第２絶縁層上に、第３絶縁層（上記フェライトペースト層２７に対応する）を形成すること、
を含み、
焼成時における上記第１導電性ペーストの収縮率が、上記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする。
以上、本発明の１つの実施形態について説明したが、本実施形態は種々の改変が可能である。
実施例
・フェライトペーストの調製
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯの粉末を、これらの合計に対してそれぞれ、４９．０モル％、２５．０モル％、８．０モル％、および残部となるように秤量した。これらの粉末を、混合および粉砕し、乾燥し、７００℃で仮焼して、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量のケトン系溶剤、ポリビニルアセタール、およびアルキド系可塑剤を加え、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することでフェライトペーストを作製した。
・フェライトペーストの調製
Ｆｅ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＣｕＯ、およびＮｉＯの粉末を、これらの合計に対してそれぞれ、４９．０モル％、２５．０モル％、８．０モル％、および残部となるように秤量した。これらの粉末を、混合および粉砕し、乾燥し、７００℃で仮焼して、仮焼粉末を得た。この仮焼粉末に、所定量のケトン系溶剤、ポリビニルアセタール、およびアルキド系可塑剤を加え、プラネタリーミキサーで混錬した後、さらに３本ロールミルで分散することでフェライトペーストを作製した。
・コイル導体用導電性ペーストの調製
導電性材料として、所定量の銀粉末を準備し、オイゲノール、エチルセルロース、および分散剤と、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製した。
導電性材料として、所定量の銀粉末を準備し、オイゲノール、エチルセルロース、および分散剤と、プラネタリーミキサーで混錬した後、３本ロールミルで分散することで、コイル導体用導電性ペーストを作製した。
上記の導電性ペーストの調製において、ＰＶＣを調整することにより、焼成した時の収縮率が異なる二種類の導電性ペースト（Ａ）および（Ｂ）を作製する。
（Ａ）高収縮導電性ペースト（８００℃で収縮率２２％）
（Ｂ）低収縮導電性ペースト（８００℃で収縮率１６％）
（Ａ）高収縮導電性ペースト（８００℃で収縮率２２％）
（Ｂ）低収縮導電性ペースト（８００℃で収縮率１６％）
・樹脂ペーストの調製
イソホロンに、アクリル樹脂を混合することにより、樹脂ペーストを調整した。
イソホロンに、アクリル樹脂を混合することにより、樹脂ペーストを調整した。
・積層コイル部品の作製（実施例１〜７）
上記のフェライトペースト、高収縮導電性ペースト、低収縮導電性ペーストおよび樹脂ペーストを用いて、図３〜図８に示す手順により、集合体である積層体ブロックを得た。この際、実施例１〜７の試料について、引き出し部における高収縮導電性ペースト層および低収縮導電性ペーストの合計の厚みは、それぞれ、７３、７５、８０、９０、９９、１０８および１１８μｍとし、巻き線部における高収縮導電性ペースト層の厚みは、７０μｍとした。また、巻き線部における高収縮導電性ペースト層に挟まれたフェライトペースト層の厚みは、２０μｍとした。
上記のフェライトペースト、高収縮導電性ペースト、低収縮導電性ペーストおよび樹脂ペーストを用いて、図３〜図８に示す手順により、集合体である積層体ブロックを得た。この際、実施例１〜７の試料について、引き出し部における高収縮導電性ペースト層および低収縮導電性ペーストの合計の厚みは、それぞれ、７３、７５、８０、９０、９９、１０８および１１８μｍとし、巻き線部における高収縮導電性ペースト層の厚みは、７０μｍとした。また、巻き線部における高収縮導電性ペースト層に挟まれたフェライトペースト層の厚みは、２０μｍとした。
次に、積層体ブロックを基板にとりつけたまま各層を圧着した後、積層体ブロックを冷却した。冷却後、積層体ブロックから、金属プレート、次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、積層体ブロックをダイサー等で切断し、素子に個片化した。得られた素子をバレル処理することにより、素子の角を削り、丸みを形成した。バレル処理後、９２０℃の温度で素子を焼成し、素体を得た。
次に、素体の端面にＡｇおよびガラスを含む外部電極形成用Ａｇペーストを塗布し、焼き付けすることで下地電極を形成した。次に、電解めっきで下地電極の上に、Ｎｉ被膜、Ｓｎ被膜を順次形成することにより、外部電極を形成して、実施例の積層コイル部品を得た。
比較例
図５に示す低収縮導電性ペースト層の形成を行わないこと以外は、上記実施例と同様にして、比較例の積層コイル部品を得た。
図５に示す低収縮導電性ペースト層の形成を行わないこと以外は、上記実施例と同様にして、比較例の積層コイル部品を得た。
評価
・外形寸法
実施例および比較例における試料（積層コイル部品）は、いずれもＬ（長さ）＝１．６ｍｍ、Ｗ（幅）＝０．８ｍｍ、Ｔ（高さ）＝０．８ｍｍであった。
・外形寸法
実施例および比較例における試料（積層コイル部品）は、いずれもＬ（長さ）＝１．６ｍｍ、Ｗ（幅）＝０．８ｍｍ、Ｔ（高さ）＝０．８ｍｍであった。
・引き出し部の欠陥
実施例および比較例の各試料２０個について、試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固めた。このときＬＴ側面が露出するようにした。研磨機で試料のＷ方向に研磨を行い、引き出し部の略中央部が露出する深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させた。研磨によるコイル導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工した。引き出し部をＳＥＭで観察し、引き出し部とフェライト層の間に隙間が生じている試料を計数した結果、実施例試料は０個、比較例試料は２０個であった。
実施例および比較例の各試料２０個について、試料を垂直になるように立てて、試料の周りを樹脂で固めた。このときＬＴ側面が露出するようにした。研磨機で試料のＷ方向に研磨を行い、引き出し部の略中央部が露出する深さで研磨を終了し、ＬＴ断面を露出させた。研磨によるコイル導体のだれを除去するために、研磨終了後、イオンミリング（株式会社日立ハイテク社製イオンミリング装置ＩＭ４０００）により研磨表面を加工した。引き出し部をＳＥＭで観察し、引き出し部とフェライト層の間に隙間が生じている試料を計数した結果、実施例試料は０個、比較例試料は２０個であった。
・引き出し部の寸法
上記で研磨した実施例試料の引き出し部におけるコイル導体の厚みと巻き線部におけるコイル導体の厚みを測定した。実施例１〜７それぞれに関して、試料３個について測定し、その平均を求めた結果、引き出し部の厚みは、それぞれ４２、４４、４８、５７、６４、７２および８０μｍであり、巻き線部の厚みは４０．０μｍであった。同様に、低収縮銀ペーストを印刷していない比較例試料についても、引き出し部におけるコイル導体の厚みと巻き線部におけるコイル導体の厚みを測定した。試料３個について測定し、その平均を求めた結果、引き出し部の厚みは４０．０μｍであり、巻き線部の厚みは４０．０μｍであった。結果を下記表１にまとめる。
上記で研磨した実施例試料の引き出し部におけるコイル導体の厚みと巻き線部におけるコイル導体の厚みを測定した。実施例１〜７それぞれに関して、試料３個について測定し、その平均を求めた結果、引き出し部の厚みは、それぞれ４２、４４、４８、５７、６４、７２および８０μｍであり、巻き線部の厚みは４０．０μｍであった。同様に、低収縮銀ペーストを印刷していない比較例試料についても、引き出し部におけるコイル導体の厚みと巻き線部におけるコイル導体の厚みを測定した。試料３個について測定し、その平均を求めた結果、引き出し部の厚みは４０．０μｍであり、巻き線部の厚みは４０．０μｍであった。結果を下記表１にまとめる。
本開示の積層コイル部品は、インダクタなどとして幅広く様々な用途に使用され得る。
１…積層コイル部品
２…素体
４，５…外部電極
６…絶縁体部
７…コイル
８…巻き線部
９…引き出し部
１０…コイル導体
１１…空隙
１２…低収縮層
１３…高収縮層
２…素体
４，５…外部電極
６…絶縁体部
７…コイル
８…巻き線部
９…引き出し部
１０…コイル導体
１１…空隙
１２…低収縮層
１３…高収縮層
Claims (5)
- 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品であって、
前記コイルの引き出し部におけるコイル導体の厚みは、前記コイルの巻き線部におけるコイル導体の厚みの１．０５倍以上２．０倍以下である、積層コイル部品。 - 前記引き出し部におけるコイル導体の厚みは、４０μｍ以上８０μｍ以下である、請求項１に記載の積層コイル部品。
- 前記巻き線部におけるコイル導体の厚みは、２０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
- 前記素体中、前記巻き線部におけるコイル導体と前記絶縁体部の境界の少なくとも一部に空隙が設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層コイル部品。
- 絶縁体部と、該絶縁体部に埋設され、複数のコイル導体が電気的に接続されたコイルとを含む素体と、
前記コイルの両端部に設けられた引き出し部と、
前記絶縁体部の表面に設けられ、前記引き出し部と電気的に接続された外部電極と
を含む積層コイル部品の製造方法であって、
前記コイルの引き出し部となる部分に第１導電性ペーストで、第１導電性ペースト層を形成すること、
前記コイルの少なくとも巻き線部となる部分に第２導電性ペーストで、第２導電性ペースト層を形成すること、
を含み、
焼成時における前記第１導電性ペーストの収縮率が、前記第２導電性ペーストの収縮率よりも小さいことを特徴とする製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019017817A JP7099345B2 (ja) | 2019-02-04 | 2019-02-04 | コイル部品 |
| US16/775,087 US11551852B2 (en) | 2019-02-04 | 2020-01-28 | Coil component |
| CN202010079706.7A CN111524692B (zh) | 2019-02-04 | 2020-02-04 | 层叠线圈部件以及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019017817A JP7099345B2 (ja) | 2019-02-04 | 2019-02-04 | コイル部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020126914A true JP2020126914A (ja) | 2020-08-20 |
| JP7099345B2 JP7099345B2 (ja) | 2022-07-12 |
Family
ID=71836723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019017817A Active JP7099345B2 (ja) | 2019-02-04 | 2019-02-04 | コイル部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11551852B2 (ja) |
| JP (1) | JP7099345B2 (ja) |
| CN (1) | CN111524692B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021108325A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP2022095368A (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7184030B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2022-12-06 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP7255510B2 (ja) * | 2020-02-06 | 2023-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP7484643B2 (ja) * | 2020-10-07 | 2024-05-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000021666A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP2001185440A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2002343640A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Koa Corp | 積層セラミック型電子部品 |
| JP2003109820A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Tokin Corp | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
| JP2005072267A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| US20180218829A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| US20180308617A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip bead |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6855222B2 (en) * | 2002-06-19 | 2005-02-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing laminated multilayer electronic components |
| CN102771199B (zh) * | 2010-07-16 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | 线圈内置基板 |
| JP5451791B2 (ja) * | 2012-02-08 | 2014-03-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
| JP6030512B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2016-11-24 | 東光株式会社 | 積層型電子部品 |
| JP6361160B2 (ja) * | 2014-02-19 | 2018-07-25 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| WO2016052284A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| JP6575198B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-09-18 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP6520604B2 (ja) | 2015-09-18 | 2019-05-29 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| KR20170078136A (ko) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| TWI628678B (zh) * | 2016-04-21 | 2018-07-01 | Tdk 股份有限公司 | 電子零件 |
| JP6784188B2 (ja) * | 2017-02-14 | 2020-11-11 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP7288288B2 (ja) * | 2017-05-02 | 2023-06-07 | 太陽誘電株式会社 | 磁気結合型コイル部品 |
-
2019
- 2019-02-04 JP JP2019017817A patent/JP7099345B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-28 US US16/775,087 patent/US11551852B2/en active Active
- 2020-02-04 CN CN202010079706.7A patent/CN111524692B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000021666A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層チップインダクタの製造方法 |
| JP2001185440A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2002343640A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Koa Corp | 積層セラミック型電子部品 |
| JP2003109820A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Tokin Corp | 積層型インダクタ及びその製造方法 |
| JP2005072267A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Tdk Corp | 積層型インダクタ |
| US20180218829A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Tdk Corporation | Multilayer coil component |
| US20180308617A1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip bead |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021108325A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP7196831B2 (ja) | 2019-12-27 | 2022-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
| JP2022095368A (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
| JP7310787B2 (ja) | 2020-12-16 | 2023-07-19 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200251273A1 (en) | 2020-08-06 |
| CN111524692A (zh) | 2020-08-11 |
| JP7099345B2 (ja) | 2022-07-12 |
| US11551852B2 (en) | 2023-01-10 |
| CN111524692B (zh) | 2023-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7099345B2 (ja) | コイル部品 | |
| CN110033922B (zh) | 层叠线圈部件 | |
| CN110033930B (zh) | 层叠线圈部件 | |
| CN113299453B (zh) | 线圈部件 | |
| CN110033927B (zh) | 层叠线圈部件 | |
| JP7255510B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP7184031B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP2020061409A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP7456771B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP7196831B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP7184030B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP7147714B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2021136345A (ja) | コイル部品 | |
| JP7230837B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP7147713B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP7444146B2 (ja) | コイル部品 | |
| JP2023182352A (ja) | 積層コイル部品 | |
| JP2023150645A (ja) | 電子部品 | |
| JP2021027160A (ja) | 積層コイル部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201019 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210909 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210921 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211117 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220114 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220531 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220613 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7099345 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |