CN111524692B - 层叠线圈部件以及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供在引出部中线圈导体与坯体的紧贴性较高且在所涉及的引出部中能够可靠地进行密封的层叠线圈部件及其制造方法。层叠线圈部件包括：坯体，其包括绝缘体部、以及埋设于该绝缘体部且多个线圈导体电连接而成的线圈；引出部，其设置于上述线圈的两端部；以及外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面且与上述引出部电连接，上述线圈的引出部中的线圈导体的厚度是上述线圈的绕组部中的线圈导体的厚度的1.05倍以上2.0倍以下。

Description

层叠线圈部件以及制造方法
技术领域
本发明涉及层叠线圈部件以及制造方法。
背景技术
在层叠线圈部件中，会在坯体的绝缘部与线圈之间产生应力，因该应力的影响而在层叠线圈部件的电特性中会产生偏差。因此，希望缓和这样的应力。在专利文献1中，在线圈的端部以外的部分的周围设置应力缓和空间，由此实现应力的缓和。
专利文献1：日本特开2017-59749号公报
发明内容
专利文献1的线圈部件虽然在线圈的端部未设置有应力缓和空间，但是线圈导体与坯体的紧贴性说不上充分，存在在电镀时电镀液浸入至线圈导体与坯体之间，从而线圈部件的可靠性降低的担忧。因此，本公开的目的在于提供在引出部中线圈导体与坯体的紧贴性较高且在所涉及的引出部中能够可靠地进行密封的线圈部件。
作为认真研究的结果，本发明者发现，在包括包括绝缘体部以及埋设于该绝缘体部且多个线圈导体电连接而成的线圈的坯体、设置于上述线圈的两端部的引出部、以及设置于上述绝缘体部的表面且与上述引出部电连接的外部电极的层叠线圈部件中，通过使引出部中的线圈导体的厚度比绕组部中的线圈导体的厚度大，能够在引出部中使线圈导体与绝缘体部的紧贴性更加提高，并且能够更可靠地进行引出部处的密封。
本公开包括以下的方式。
[1]一种层叠线圈部件，包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，上述线圈埋设于上述绝缘体部且通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于上述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面且与上述引出部电连接，
上述线圈的引出部中的线圈导体的厚度是上述线圈的绕组部中的线圈导体的厚度的1.05倍以上2.0倍以下。
[2]根据上述[1]中记载的层叠线圈部件，其中，上述引出部中的线圈导体的厚度是40μm以上80μm以下。
[3]根据上述[1]或者[2]中记载的层叠线圈部件，其中，上述绕组部中的线圈导体的厚度是20μm以上50μm以下。
[4]根据上述[1]～[3]中的任意一项中记载的层叠线圈部件，其中，在上述坯体中，在上述绕组部中的线圈导体与上述绝缘体部的边界的至少一部分设置有空隙。
[5]一种制造方法，是层叠线圈部件的制造方法，
上述层叠线圈部件包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，上述线圈埋设于上述绝缘体部且通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于上述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面且与上述引出部电连接，
上述制造方法的特征在于，包括：
在上述线圈的成为引出部的部分通过第1导电性膏形成第1导电性膏层；以及
在上述线圈的至少成为绕组部的部分通过第2导电性膏形成第2导电性膏层，
烧制时的上述第1导电性膏的收缩率比上述第2导电性膏的收缩率小。
对于本公开的层叠线圈部件而言，通过使引出部中的线圈导体的厚度比绕组部中的线圈导体的厚度大，从而引出部中的线圈导体与绝缘体部的紧贴性提高，由此，能够抑制电镀液、水分等向坯体内部的浸入。因此，本公开的层叠线圈部件的可靠性较高。
附图说明
图1是示意性地示出本公开的层叠线圈部件1的立体图。
图2是示出图1所示的层叠线圈部件1的沿着x-x的切剖面的剖视图。
图3的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
图4的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
图5的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
图6的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
图7的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
图8的(a)以及(b)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图，分别是示出作为包括引出部的剖面的、与WT面平行的剖面以及与LT面平行的剖面的剖视图。
附图标记说明：1...层叠线圈部件；2...坯体；4、5...外部电极；6...绝缘体部；7...线圈；8...绕组部；9...引出部；10...线圈导体；11...空隙；12...低收缩层；13...高收缩层。
具体实施方式
以下，一边参照附图，一边对本公开的一实施方式的层叠线圈部件1详细地进行说明。然而，本实施方式的层叠线圈部件以及各构件的形状以及配置等不限定于图示的例子。
在图1中示意性地示出本实施方式的层叠线圈部件1的立体图，在图2中示意性地示出x-x剖视图。然而，下述实施方式的层叠线圈部件以及各构件的形状以及配置等不限定于图示的例子。
如图1以及图2所示，本实施方式的层叠线圈部件1是具有大致长方体形状的层叠线圈部件。在层叠线圈部件1中，将与图1的L轴垂直的面称为“端面”，将与W轴垂直的面称为“侧面”，将与T轴垂直的面称为“上下面”。概略地来说，层叠线圈部件1包括坯体2以及设置于该坯体2的两端面的外部电极4、5。坯体2包括绝缘体部6以及埋设于该绝缘体部6的线圈7。该线圈7包括绕组部8以及引出部9。该引出部9设置于线圈7的两端部，分别与上述外部电极4、5电连接。多个线圈导体10电连接而构成线圈7。在绕组部8中的线圈导体10的一个主面(在图2中是下方主面)与绝缘体部6的边界设置有空隙11。能够通过该空隙来抑制绕组部中的线圈导体10与绝缘体部6间的应力的产生。
如上述的那样，在本实施方式的层叠线圈部件1中，坯体2由绝缘体部6与线圈7构成。
上述绝缘体部6优选由磁性体，更优选由烧结铁氧体构成。上述烧结铁氧体至少包括Fe、Ni以及Zn作为主要成分。烧结铁氧体也可以还包括Cu。
在一个方式中，上述烧结铁氧体至少包括Fe、Ni、Zn以及Cu作为主要成分。
在上述烧结铁氧体中，Fe含量换算为Fe2O3，优选是40.0摩尔％以上49.5摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，能够更优选是45.0摩尔％以上49.5摩尔％以下。
在上述烧结铁氧体中，Zn含量换算为ZnO，优选是5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，能够更优选是10.0摩尔％以上30.0摩尔％以下。
在上述烧结铁氧体中，Cu含量换算为CuO，优选是4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，更优选是7.0摩尔％以上10.0摩尔％以下。
在上述烧结铁氧体中，Ni含量不特别地限定，能够设为上述的其他的主要成分亦即Fe、Zn以及Cu的剩余部分。
在一个方式中，对于上述烧结铁氧体而言，Fe换算为Fe2O3是40.0摩尔％以上49.5摩尔％以下，Zn换算为ZnO是5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下，Cu换算为CuO是4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下，NiO是剩余部分。
在本公开中，也可以上述烧结铁氧体还包括添加成分。作为烧结铁氧体中的添加成分，例如举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但不限定于此。优选关于Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)，相对于主要成分(Fe(换算为Fe2O3)、Zn(换算为ZnO)、Cu(换算为CuO)以及Ni(换算为NiO))的合计100重量份，分别换算为Mn3O4、Co3O4、SnO2、Bi2O3以及SiO2，是0.1重量份以上1重量份以下。另外，也可以上述烧结铁氧体还包括制造上不可避免的杂质。
也可以上述烧结铁氧体包括例如Mn、Co、Sn、Bi、Si等作为添加成分。作为烧结铁氧体中的添加成分，例如举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但不限定于此。优选关于Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)，相对于主要成分(Fe(换算为Fe2O3)、Zn(换算为ZnO)、Cu(换算为CuO)以及Ni(换算为NiO))的合计100重量份，分别换算为Mn3O4、Co3O4、SnO2、Bi2O3以及SiO2，是0.1重量份以上1重量份以下。另外，也可以上述烧结铁氧体还包括制造上不可避免的杂质。
如上述那样，上述线圈7通过线圈导体10相互电连接而构成。线圈导体10包括导电性材料。优选线圈导体10实质上由导电性材料构成。作为所涉及的导电性材料不特别地限定，但例如举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等。上述导电性材料优选是Ag或者Cu，更优选是Ag。导电性材料可以只是1种，也可以是2种以上。
在上述线圈7中，引出部9中的线圈导体10的厚度T1比绕组部8中的线圈导体10的厚度T2大。通过使上述T1比T2大，从而引出部中的线圈导体与绝缘体部的紧贴性提高。
上述线圈7的引出部9中的线圈导体10的厚度是绕组部8中的线圈导体10的厚度的1.05倍以上2.0倍以下。即，T1/T2是1.05以上2.0以下。T1/T2优选是1.1以上1.8以下，更优选是1.2以上1.6以下。通过将T1/T2设为1.05以上，从而引出部与绝缘体部的紧贴性提高，在所涉及的部分处的密封变得更可靠。另一方面，通过将T1/T2设为2.0以下，从而能够抑制裂缝的产生等。
上述引出部9中的线圈导体10的厚度优选是40μm以上80μm以下，更优选是45μm以上65μm以下。
上述绕组部8中的线圈导体10的厚度优选是20μm以上50μm以下，更优选是30μm以上40μm以下。
绕组部8以及引出部9中的线圈导体的10的厚度分别是层叠方向的厚度，能够如以下那样来测定。
以将芯片的LT面朝着研磨纸的状态进行研磨，在引出部的大致中央部停止研磨。之后，进行离子研磨处理，并通过显微镜进行观察。对于引出部的厚度而言，通过附属于显微镜的测定功能测定离引出端面部1/3左右引出长度的位置。
在一个方式中，对于上述线圈7的引出部9的线圈导体10而言，层叠烧制时的收缩率相对较小的低收缩层12和收缩率相对较大的高收缩层13。通过在引出部中层叠烧制时的收缩率相对较小的低收缩层，从而抑制烧制时的收缩，在引出部的线圈导体与绝缘体部间变得难以产生缝隙，引出部的线圈导体与绝缘体部间的紧贴性提高。
另一方面，线圈7的绕组部8的线圈导体10能够是烧制时的收缩率相对较大的高收缩层。绕组部8的线圈导体10通过作为烧制时的收缩率相对较大的高收缩层进行烧制，从而能够更可靠地形成应力缓和空间亦即空隙11。
在一个方式中，低收缩层12由收缩率是10％以上15％以下，优选10％以上13％以下的材料形成。
在一个方式中，高收缩层13由收缩率是20％以上25％以下，优选22％以上25％以下的材料形成。
上述引出部9的线圈导体10中的低收缩层12与高收缩层13的厚度之比(低收缩层/高收缩层)优选是1.1以上3.0以下，能够更优选是1.5以上2.5以下。
上述空隙11作为所谓的应力缓和空间发挥功能。空隙11的厚度优选是1μm以上30μm以下，更优选是5μm以上15μm以下。
空隙11的厚度是层叠方向的厚度，能够通过以下那样来测定。
以将芯片的LT面朝着研磨纸的状态进行研磨，在线圈导体的W尺寸中央部停止研磨。之后，通过显微镜进行观察。通过附属于显微镜的测定功能测定位于线圈导体的L尺寸中央部的空隙厚度。
如上述那样，在本公开的层叠线圈部件1中，外部电极4、5设置为覆盖坯体2的两端面。上述外部电极由导电性材料，优选由从Au、Ag、Pd、Ni、Sn以及Cu中选择的1种或者1种以上的金属材料构成。
上述外部电极可以是单层，也可以是多层。在一个方式中，上述外部电极是多层，能够优选是2层以上4层以下，例如是3层。
在一个方式中，外部电极是多层，能够包括：包含Ag或者Pd的层、包含Ni的层、或者包含Sn的层。在优选的方式中，上述外部电极由包含Ag或者Pd的层、包含Ni的层以及包含Sn的层构成。优选上述各层从线圈导体侧起按包含Ag或者Pd优选包含Ag的层、包含Ni的层、包含Sn的层的顺序进行设置。优选上述包含Ag或者Pd的层是烧接了Ag膏或者Pd膏的层，上述包含Ni的层以及包含Sn的层能够是电镀层。
上述的本实施方式的层叠线圈部件1例如如以下那样来制造。在本实施方式中，对绝缘体部6由铁氧体材料形成的方式进行说明。
(1)铁氧体膏的调制
首先，准备铁氧体材料。铁氧体材料包括Fe、Zn以及Ni作为主要成分，根据希望还包括Cu。通常，上述铁氧体材料的主要成分实质上由Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物(理想地，Fe2O3、ZnO、NiO以及CuO)组成。
作为铁氧体材料，将Fe2O3、ZnO、CuO、NiO以及根据需要的添加成分称量以便成为规定的组成，并混合以及粉碎。将粉碎的铁氧体材料干燥并煅烧，而得到煅烧粉末。在向该煅烧粉末添加规定量的溶剂(酮系溶剂等)、树脂(聚乙烯醇缩醛等)、以及增塑剂(醇酸系增塑剂等)并通过行星搅拌机等混炼后，进一步通过三辊研磨机等分散，从而能够制成铁氧体膏。
在上述铁氧体材料中，Fe含量换算为Fe2O3，优选是40.0摩尔％以上49.5摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，能够更优选是45.0摩尔％以上49.5摩尔％以下。
在上述铁氧体材料中，Zn含量换算为ZnO，优选是5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，能够更优选是10.0摩尔％以上30.0摩尔％以下。
在上述铁氧体材料中，Cu含量换算为CuO，优选是4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下(以主要成分合计为基准，以下也相同)，更优选是7.0摩尔％以上10.0摩尔％以下。
在上述铁氧体材料中，Ni含量不特别地限定，能够设为上述的其他的主要成分亦即Fe、Zn以及Cu的剩余部分。
在一个方式中，对于上述铁氧体材料而言，Fe换算为Fe2O3是40.0摩尔％以上49.5摩尔％以下，Zn换算为ZnO是5.0摩尔％以上35.0摩尔％以下，Cu换算为CuO是4.0摩尔％以上12.0摩尔％以下，NiO是剩余部分。
在本公开中，也可以上述铁氧体材料还包括添加成分。作为铁氧体材料中的添加成分，例如举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但不限定于此。优选关于Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)，相对于主要成分(Fe(换算为Fe2O3)、Zn(换算为ZnO)、Cu(换算为CuO)以及Ni(换算为NiO))的合计100重量份，分别换算为Mn3O4、Co3O4、SnO2、Bi2O3以及SiO2，是0.1重量份以上1重量份以下。另外，也可以上述铁氧体材料还包括制造上不可避免的杂质。
此外，可以认为烧结铁氧体中的Fe含量(换算为Fe2O3)、Mn含量(换算为Mn2O3)、Cu含量(换算为CuO)、Zn含量(换算为ZnO)以及Ni含量(换算为NiO)与烧制前的铁氧体材料中的Fe含量(换算为Fe2O3)、Mn含量(换算为Mn2O3)、Cu含量(换算为CuO)、Zn含量(换算为ZnO)以及Ni含量(换算为NiO)实质上没有不同。
(2)线圈导体用导电性膏的调制
首先，准备导电性材料。作为导电性材料，例如举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等，优选是Ag或者Cu，更优选是Ag。在称量规定量的导电性材料的粉末，并与规定量的溶剂(丁香酚等)、树脂(乙基纤维素等)以及分散剂通过行星搅拌机等混炼后，通过三辊研磨机等分散，从而能够制成线圈导体用导电性膏。
在上述导电性膏的调制中，通过调整相对于导电性膏中的导电性材料(典型地有银粉末)与树脂成分合计的体积的、导电性材料的体积的浓度亦即PVC(pigmernt volumeconcentration；颜料体积浓度)，从而制成烧制时的收缩率不同的两个种类的导电性膏(A)以及(B)。
(A)高收缩导电性膏：收缩率较大的膏(典型地，收缩率20％以上25％以下)
(B)低收缩导电性膏：收缩率较小的膏(典型地，收缩率10％以上15％以下)
在此，上述收缩率例如能够在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂覆导电性膏并干燥后，剪出为5mm×5mm左右的大小，之后通过热机械分析(TMA：thermomechanicalanalyzer)测定试料尺寸的变化来得到。
(3)树脂膏的调制
调制用于制成上述层叠线圈部件1的空隙11的树脂膏。所涉及的树脂膏能够通过使溶剂(异佛尔酮等)含有在烧制时消失的树脂(丙烯酸树脂等)来制成。
(4)层叠线圈部件的制成
(4-1)坯体的制成
首先，准备在金属板上层叠有热剥离片以及PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜的基板(未图示)。在基板上，将上述铁氧体膏印刷规定次数，形成外层用的铁氧体膏层22(图3的(a)以及(b))。
接下来，在形成空隙11的部位(即，除了引出部以外的线圈导体的形成部位)印刷上述树脂膏，形成树脂膏层23(图4的(a)以及(b))。
接下来，在形成引出部的部位印刷上述低收缩导电性膏，形成低收缩导电性膏层24(图5的(a)以及(b))。
接下来，在形成线圈导体的部位整体印刷上述高收缩导电性膏，形成高收缩导电性膏层25(图6的(a)以及(b))。
接下来，在未形成低收缩导电性膏层24以及高收缩导电性膏层25的区域，将上述铁氧体膏印刷成与导电性膏层相同的高度，形成铁氧体膏层26(图7的(a)以及(b))。
接下来，在整面印刷上述铁氧体膏，形成铁氧体膏层27(图8的(a)以及(b))。
接着，通过将树脂膏层23(图4)、低收缩导电性膏层24(图5)、高收缩导电性膏层25(图6)、铁氧体膏层26(图7)以及铁氧体膏层27(图8)的印刷操作按顺序反复进行规定次数，形成线圈图案。最后，将铁氧体膏印刷规定次数而形成外层用的铁氧体膏层，在基板上得到元件的集合体亦即层叠体块。
接下来，在保持将层叠体块附在基板上来压接各层后，冷却层叠体块。在冷却后，从层叠体块剥离金属板，接着剥离PET膜。通过切割机等将该层叠体块切断而分片化为元件。
通过对得到的元件进行滚磨处理，对元件的角进行切削，形成弧度。滚磨处理也可以对未烧制的层叠体进行，也可以对烧制后的层叠体进行。另外，滚磨处理是干式或者湿式的任意一方都可以。滚磨处理也可以是使元件彼此共擦的方法，也可以是与介质一同进行滚磨处理的方法。
在滚磨处理后，例如以910℃以上930℃以下的温度烧制元件，得到层叠线圈部件1的坯体2。
(4-2)外部电极的形成
接下来，在坯体2的端面涂覆包含Ag以及玻璃的外部电极形成用Ag膏，并进行烧接，从而形成基底电极。接下来，通过电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，从而形成外部电极，而得到图1所示的那样的层叠线圈部件1。
本公开提供上述的制造方法，具体而言，是层叠线圈部件的制造方法，上述层叠线圈部件包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，上述线圈埋设于该绝缘体部并通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于上述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面并与上述引出部电连接，
该制造方法的特征在于，包括：
在上述线圈的成为引出部的部分通过第1导电性膏形成第1导电性膏层(与上述低收缩导电性膏层24对应)；以及
在上述线圈的至少成为绕组部的部分通过第2导电性膏形成第2导电性膏层(与上述高收缩导电性膏层25对应)，
烧制时的上述第1导电性膏的收缩率比上述第2导电性膏的收缩率小。
在优选的方式中，本公开的制造方法是层叠线圈部件的制造方法，上述层叠线圈部件包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，上述线圈埋设于该绝缘体部并通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于上述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于上述绝缘体部的表面并与上述引出部电连接，
该制造方法的特征在于，包括：
形成第1绝缘层(与上述铁氧体膏层22对应)；
在位于上述第1绝缘层上且线圈的成为引出部的部分通过第1导电性膏形成第1导电性膏层(与上述低收缩导电性膏层24对应)；
在位于上述第1绝缘层上且成为线圈导体的部分整体通过第2导电性膏形成第2导电性膏层(与上述高收缩导电性膏层25对应)；
在位于上述第1绝缘层上且未形成上述第1导电性膏层以及第2导电性膏层的区域形成第2绝缘层(与上述铁氧体膏层26对应)；以及
在上述第2绝缘层上形成第3绝缘层(与上述铁氧体膏层27对应)，
烧制时的上述第1导电性膏的收缩率比上述第2导电性膏的收缩率小。
以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本实施方式能够进行各种改变。
实施例
·铁氧体膏的调制
将Fe2O3、ZnO、CuO以及NiO的粉末称量为相对于它们的合计分别为49.0摩尔％、25.0摩尔％、8.0摩尔％、以及剩余部分。将这些粉末混合以及粉碎并干燥，在700℃下煅烧来得到煅烧粉末。在向该煅烧粉末添加规定量的酮系溶剂、聚乙烯醇缩醛以及醇酸系增塑剂并通过行星搅拌机混炼后，进一步通过三辊研磨机分散，从而制成铁氧体膏。
·线圈导体用导电性膏的调制
作为导电性材料，准备规定量的银粉末，在与丁香酚、乙基纤维素以及分散剂通过行星搅拌机混炼后，通过三辊研磨机分散，从而制成线圈导体用导电性膏。
在上述的导电性膏的调制中，通过调整PVC，从而制成烧制时的收缩率不同的两个种类的导电性膏(A)以及(B)。
(A)高收缩导电性膏(800℃下收缩率22％)
(B)低收缩导电性膏(800℃下收缩率16％)
·树脂膏的调制
通过向异佛尔酮混合丙烯酸树脂，从而调制树脂膏。
·层叠线圈部件的制成(实施例1～7)
使用上述的铁氧体膏、高收缩导电性膏、低收缩导电性膏以及树脂膏，通过图3～图8所示的步骤，得到集合体亦即层叠体块。此时，对于实施例1～7的试料，引出部中的高收缩导电性膏层以及低收缩导电性膏的合计的厚度分别设为73、75、80、90、99、108以及118μm，绕组部中的高收缩导电性膏层的厚度设为70μm。另外，绕组部中的高收缩导电性膏层所夹着的铁氧体膏层的厚度设为20μm。
接下来，在保持将层叠体块附在基板上而压接各层后，冷却层叠体块。在冷却后，从层叠体块剥离金属板，接着剥离PET膜，通过切割机等将层叠体块切断，从而分片化为元件。通过对得到的元件进行滚磨处理，对元件的角进行切削，而形成弧度。在滚磨处理后，以920℃的温度烧制元件而得到坯体。
接下来，在坯体的端面涂覆包含Ag以及玻璃的外部电极形成用Ag膏，并进行烧接，从而形成基底电极。接下来，通过电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，从而形成外部电极，得到实施例的层叠线圈部件。
比较例
除了不进行图5所示的低收缩导电性膏层的形成以外，与上述实施例相同，而得到比较例的层叠线圈部件。
评价
·外形尺寸
实施例以及比较例中的试料(层叠线圈部件)均是：L(长度)＝1.6mm，W(宽度)＝0.8mm，T(高度)＝0.8mm。
·引出部的缺陷
对实施例以及比较例的各20个试料，将试料竖立以便成为垂直，将试料的周围通过树脂加固。设为此时LT侧面露出。通过研磨机在试料的W方向进行研磨，在引出部的大致中央部露出的深度处结束研磨，使LT剖面露出。为了除去基于研磨的线圈导体的塌边，在研磨结束后，通过离子研磨(株式会社日立高新技术社制离子研磨装置IM4000)来加工研磨表面。通过SEM观察引出部，对在引出部与铁氧体层之间产生缝隙的试料进行计数的结果是，实施例试料是0个，比较例试料是20个。
·引出部的尺寸
测定了在上述内容中研磨后的实施例试料的引出部中的线圈导体的厚度与绕组部中的线圈导体的厚度。对于各个实施例1～7，分别对三个试料进行测定并求其平均值的结果是，引出部的厚度分别是42、44、48、57、64、72以及80μm，绕组部的厚度是40.0μm。同样地，对于未印刷低收缩银膏的比较例试料，也测定引出部中的线圈导体的厚度与绕组部中的线圈导体的厚度。对三个试料进行测定并求其平均值的结果是，引出部的厚度是40.0μm，绕组部的厚度是40.0μm。将结果整理在下述表1中。
【表1】
本公开的层叠线圈部件能够作为电感器等广泛地用于各种用途。

Claims (6)

1.一种层叠线圈部件，包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，所述线圈埋设于所述绝缘体部且通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于所述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于所述绝缘体部的表面，并且与所述引出部电连接，
所述线圈的引出部中的线圈导体的厚度是所述线圈的绕组部中的线圈导体的厚度的1.05倍以上2.0倍以下，
所述绕组部的线圈导体是高收缩层，
所述引出部是低收缩层及高收缩层的层叠体，
所述引出部中的高收缩层与设置于相同层的所述绕组部中的高收缩层一体地形成，
所述引出部中的高收缩层比所述绕组部中的高收缩层薄，
所述引出部中的所述低收缩层与所述高收缩层的厚度之比为1.5以上2.5以下。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，
所述引出部中的线圈导体的厚度是40μm以上80μm以下。
3.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，
所述绕组部中的线圈导体的厚度是20μm以上50μm以下。
4.根据权利要求2所述的层叠线圈部件，其特征在于，
所述绕组部中的线圈导体的厚度是20μm以上50μm以下。
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的层叠线圈部件，其特征在于，
在所述坯体中，在所述绕组部中的线圈导体与所述绝缘体部的边界的至少一部分设置有空隙。
6.一种制造方法，是层叠线圈部件的制造方法，
所述层叠线圈部件包括：
坯体，其包括绝缘体部以及线圈，所述线圈埋设于所述绝缘体部且通过多个线圈导体电连接而成；
引出部，其设置于所述线圈的两端部；以及
外部电极，其设置于所述绝缘体部的表面，并且与所述引出部电连接，
所述制造方法的特征在于，包括：
在所述线圈的成为引出部的部分通过第1导电性膏形成第1导电性膏层；以及
在所述第1导电性膏层上以及所述线圈的成为绕组部的部分通过第2导电性膏形成第2导电性膏层，
烧制时的所述第1导电性膏的收缩率比所述第2导电性膏的收缩率小。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7184030B2 (ja) * 2019-12-27 2022-12-06 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP7196831B2 (ja) * 2019-12-27 2022-12-27 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP7255510B2 (ja) * 2020-02-06 2023-04-11 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP7484643B2 (ja) * 2020-10-07 2024-05-16 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7310787B2 (ja) * 2020-12-16 2023-07-19 株式会社村田製作所 積層型コイル部品

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343640A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Koa Corp 積層セラミック型電子部品
JP2005072267A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Tdk Corp 積層型インダクタ
CN1700373A (zh) * 2002-06-19 2005-11-23 株式会社村田制作所 层叠型电子器件的制造方法
JP2013162101A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP2015154046A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN107331508A (zh) * 2016-04-21 2017-11-07 Tdk株式会社 电子部件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000021666A (ja) * 1998-07-02 2000-01-21 Fuji Elelctrochem Co Ltd 積層チップインダクタの製造方法
JP2001185440A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2003109820A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Nec Tokin Corp 積層型インダクタ及びその製造方法
CN102771199B (zh) * 2010-07-16 2015-02-04 株式会社村田制作所 线圈内置基板
JP6030512B2 (ja) * 2013-07-09 2016-11-24 東光株式会社 積層型電子部品
WO2016052284A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 株式会社村田製作所 多層基板
JP6575198B2 (ja) * 2015-07-24 2019-09-18 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP6520604B2 (ja) 2015-09-18 2019-05-29 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR20170078136A (ko) * 2015-12-29 2017-07-07 삼성전기주식회사 적층 전자 부품 및 그 제조 방법
US10984939B2 (en) * 2017-01-30 2021-04-20 Tdk Corporation Multilayer coil component
JP6784188B2 (ja) * 2017-02-14 2020-11-11 Tdk株式会社 積層コイル部品
KR101933418B1 (ko) * 2017-04-19 2018-12-28 삼성전기 주식회사 적층 칩 비드
JP7288288B2 (ja) * 2017-05-02 2023-06-07 太陽誘電株式会社 磁気結合型コイル部品

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343640A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Koa Corp 積層セラミック型電子部品
CN1700373A (zh) * 2002-06-19 2005-11-23 株式会社村田制作所 层叠型电子器件的制造方法
JP2005072267A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Tdk Corp 積層型インダクタ
JP2013162101A (ja) * 2012-02-08 2013-08-19 Taiyo Yuden Co Ltd 積層インダクタ
JP2015154046A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 Tdk株式会社 積層コイル部品
CN107331508A (zh) * 2016-04-21 2017-11-07 Tdk株式会社 电子部件

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