CN113223851B

CN113223851B - 层叠线圈部件

Info

Publication number: CN113223851B
Application number: CN202110159818.8A
Authority: CN
Inventors: 平木亮; 今田胜久; 滨野守裕; 沟端亮二
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2020-02-06
Filing date: 2021-02-05
Publication date: 2023-08-18
Anticipated expiration: 2041-02-05
Also published as: US20240128004A1; US20210249172A1; CN113223851A; JP7255510B2; JP2021125598A; US11901105B2

Abstract

本发明提供内部应力被进一步缓和的可靠性高的层叠线圈部件及其制造方法。层叠线圈部件包括：绝缘体部，埋设于上述绝缘体部且多个线圈导体层电连接而成的线圈，以及，设置于上述绝缘体部的表面且与上述线圈的引出部电连接的外部电极；层叠线圈部件的制造方法包括：由导电性膏形成导电性膏层的步骤，由绝缘膏形成绝缘膏层的步骤，形成包含上述导电性膏层和绝缘膏层的层叠成型体的步骤，煅烧上述层叠成型体的步骤；上述导电性膏的PVC为60％～80％。

Description

层叠线圈部件

技术领域

本公开涉及层叠线圈部件及其制造方法。

背景技术

作为层叠线圈部件的制造方法，已知在磁性体层上层叠线圈导体层，得到层叠成型体，将其进行煅烧的方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018－11014号公报

发明内容

层叠线圈部件的制造中，磁性体层和线圈导体层因为煅烧时的收缩率不同，所以产生由该收缩率的不同引起的内部应力。专利文献1中，为了缓和内部应力而在线圈导体层的上部设置了空隙部，但线圈导体层的一部分与磁性体层相接，在该部分仍会产生内部应力。

本公开的目的在于提供内部应力被进一步缓和的可靠性高的层叠线圈部件及其制造方法。

本公开包括以下的方式。

[1]一种层叠线圈部件的制造方法，所述层叠线圈部件具备：

绝缘体部，

线圈，埋设于上述绝缘体部，多个线圈导体层电连接而成，

外部电极，设置于上述绝缘体部的表面，与上述线圈的引出部电连接，

层叠线圈部件的制造方法具备如下步骤：

利用导电性膏形成导电性膏层；

利用绝缘膏形成绝缘膏层；

形成包含上述导电性膏层和绝缘膏层的层叠成型体；

煅烧上述层叠成型体；

上述导电性膏的PVC为60％～80％。

[2]根据上述[1]所述的制造方法，其中，包括如下步骤：

准备绝缘片，

利用树脂膏在上述绝缘片上形成树脂膏层，

利用导电性膏在上述树脂膏层上形成导电性膏层，

在上述绝缘片上利用绝缘膏形成绝缘膏层，并且，使上述导电性膏层的上表面的至少一部分露出，

将多个形成有上述树脂膏层、导电性膏层和绝缘膏层的绝缘片进行层叠，形成层叠成型体，

煅烧上述层叠成型体。

[3]根据上述[1]或[2]所述的制造方法，其中，上述导电性膏为银膏。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，利用与上述导电性膏相比PVC更大的第2导电性膏形成第2导电性膏层，使其与上述导电性膏层的对应于上述引出部的部分进行重叠。

[5]一种层叠线圈部件，具备：

绝缘体部，

线圈，埋设于上述绝缘体部，多个线圈导体层电连接而成，

上述线圈导体层的微孔面积率为5％～15％。

[6]根据上述[5]所述的层叠线圈部件，其中，上述线圈导体层的微孔平均直径为0.1μm～6.0μm。

[7]根据上述[5]或[6]所述的层叠线圈部件，其中，上述线圈具有引出部，介由该引出部与上述外部电极电连接，上述引出部具有微孔面积率小于上述线圈导体层的低微孔面积率层。

[8]根据上述[5]～[7]中任一项所述的层叠线圈部件，其中，上述低微孔面积率层的微孔面积率为1.0％～4.0％。

[9]根据上述[5]～[8]中任一项所述的层叠线圈部件，其中，上述线圈导体层与上述绝缘体部之间形成有空隙部。

[10]根据上述[9]所述的层叠线圈部件，其中，在线圈的与卷线方向垂直的截面，上述空隙部的一个面与绝缘体部相接，其它部分与上述线圈导体层相接。

本公开的层叠线圈部件的制造方法可以通过煅烧时在线圈导体层的内部产生细孔来抑制内部应力的产生。因此，能够提供可靠性高的层叠线圈部件。

附图说明

图1是示意性地表示本公开的层叠线圈部件1的立体图。

图2是表示沿图1所示的层叠线圈部件1的x－x的截面的截面图。

图3是表示沿图1所示的层叠线圈部件1的y－y的截面的截面图。

图4的(a)～(e)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图。

图5的(a)～(d)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图。

图6的(a)～(d)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图。

图7的(a)～(e)是用于对图1所示的层叠线圈部件1的制造方法进行说明的图。

符号说明

1…层叠线圈部件

2…单元体

4，5…外部电极

6…绝缘体部

7…线圈

11…第1绝缘体层

12…第2绝缘体层

15…线圈导体层

18…引出部

19…低微孔面积率层

20…高微孔面积率层

21…空隙部

31…铁氧体片

32…树脂膏层

33…第2导电性膏层

34…第1导电性膏层

35…铁氧体膏层

41…铁氧体片

42…导通孔

43…树脂膏层

44…第1导电性膏层

45…铁氧体膏层

51…铁氧体片

52…导通孔

53…树脂膏层

54…第1导电性膏层

55…铁氧体膏层

61…铁氧体片

62…导通孔

63…树脂膏层

64…第2导电性膏层

65…第1导电性膏层

66…铁氧体膏层

具体实施方式

以下，参照附图对本公开进行详细说明。其中，本实施方式的层叠线圈部件和各构成要素的形状和配置等并不限于图示的例子。

将本实施方式的层叠线圈部件1的立体图示于图1，将x－x截面图示于图2，将y－y截面图示于图3。其中，下述实施方式的层叠线圈部件和各构成要素的形状和配置等并不限于图示的例子。

如图1～图3所示，本实施方式的层叠线圈部件1是具有大致长方体形状的层叠线圈部件。层叠线圈部件1中，将图1的与L轴垂直的面称为“端面”，将与W轴垂直的面称为“侧面”，将与T轴垂直的面称为“上表面”和“下表面”。层叠线圈部件1示意性地包括单元体2、和设置于该单元体2的两端面的外部电极4、5。单元体2包括绝缘体部6和埋设于该绝缘体部6的线圈7。该绝缘体部6具有第1绝缘体层11和第2绝缘体层12。上述线圈7如下构成：线圈导体层15利用贯通第1绝缘体层11的导通孔导体(未图示)螺旋状地连接。线圈7在设置于其两端的引出部18与外部电极4、5连接。上述绝缘体部6与上述线圈导体层15的主面(图2和图3中为下方主面)之间，即第1绝缘体层11与线圈导体层15之间设置有空隙部21。

以下对上述的本实施方式的层叠线圈部件1的制造方法进行说明。在本实施方式中，对绝缘体部6由铁氧体材料形成的方式进行说明。

(1)铁氧体膏的制备

首先，准备铁氧体材料。铁氧体材料包含Fe、Zn以及Ni作为主成分，根据需要进一步包含Cu。通常上述铁氧体材料的主成分实质上由Fe、Zn、Ni以及Cu的氧化物(理想的是Fe₂O₃、ZnO、NiO以及CuO)构成。

作为铁氧体材料，以成为规定的组成的方式称量Fe₂O₃、ZnO、CuO、NiO以及根据需要的添加成分，进行混合和粉碎。将粉碎的铁氧体材料进行干燥，例如在700～800℃的温度进行预煅烧，得到预煅烧粉末。可以在该预煅烧粉末中加入规定量的溶剂(酮系溶剂等)、树脂(聚乙烯醇缩醛等)和增塑剂(醇酸系增塑剂等)，用行星搅拌机等混炼后，再用三辊磨机等进行分散，制成铁氧体膏。

(2)铁氧体片的制备

接下来，将如上地得到的铁氧体材料的预煅烧粉末以及聚乙烯醇缩丁醛系等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂与PSZ球一起投入到罐磨机中，进行混合粉碎。通过刮刀法等将得到的混合物成型加工为规定的厚度、大小、形状的片，从而能够制成铁氧体片。

上述铁氧体材料中，Fe含量换算成Fe₂O₃，可以优选为40.0摩尔％～49.5摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为45.0摩尔％～49.5摩尔％。

上述铁氧体材料中，Zn含量换算成ZnO，可以优选为5.0摩尔％～35.0摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为10.0摩尔％～30.0摩尔％。

上述铁氧体材料中，Cu含量换算成CuO，优选为4.0摩尔％～12.0摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为7.0摩尔％～10.0摩尔％。

上述铁氧体材料中，Ni含量没有特别限定，可以是上述其它的主成分即Fe、Zn和Cu以外的部分。

一个方式中，上述铁氧体材料的Fe换算成Fe₂O₃为40.0摩尔％～49.5摩尔％，Zn换算成ZnO为5.0摩尔％～35.0摩尔％，Cu换算成CuO为4.0摩尔％～12.0摩尔％，NiO为余量。

本公开中，上述铁氧体材料可以进一步含有添加成分。作为铁氧体材料的添加成分，例如可举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，并不限于此。Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)相对于主成分(Fe(Fe₂O₃换算)、Zn(ZnO换算)、Cu(CuO换算)和Ni(NiO换算))的合计100重量份，分别换算成Mn₃O₄、Co₃O₄、SnO₂、Bi₂O₃和SiO₂优选为0.1重量份～1重量份。另外，上述铁氧体材料可以进一步包含制造上不可避免的杂质。

应予说明，可以认为烧结铁氧体的Fe含量(Fe₂O₃换算)、Mn含量(Mn₂O₃换算)、Cu含量(CuO换算)、Zn含量(ZnO换算)和Ni含量(NiO换算)与煅烧前的铁氧体材料的Fe含量(Fe₂O₃换算)、Mn含量(Mn₂O₃换算)、Cu含量(CuO换算)、Zn含量(ZnO换算)和Ni含量(NiO换算)实质上没有区别。

(3)线圈导体用导电性膏的准备

首先，准备导电性材料。作为导电性材料，例如可举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等，优选为Ag或者Cu，更优选为Ag。称量规定量的导电性材料的粉末，将规定量的溶剂(丁子香酚等)、树脂(乙基纤维素等)和分散剂用行星搅拌机等进行混炼后，用三辊磨机等分散，由此能够制成线圈导体用导电性膏。

上述的导电性膏的制备中，通过调整相对于导电性膏中的导电性材料(典型的是银粉末)和树脂成分合计的体积的导电性材料的体积的浓度即PVC(pigment volumeconcentration；颜料体积浓度)，制成煅烧时的收缩率不同的两种导电性膏(第1导电性膏和第2导电性膏)。

第1导电性膏的由煅烧所致的收缩率优选为15％～20％。

第2导电性膏的由煅烧所致的收缩率比第1导电性膏的由煅烧所致的收缩率小，优选为5％～15％。

第1导电性膏的PVC优选为60％～80％。

第2导电性膏的PVC比上述第1导电性膏的PVC大，优选为80％～90％。

这里，上述收缩率例如可以通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上涂布导电性膏，干燥后，切出5mm×5mm左右的大小，其后，利用热力学分析(TMA：thermomechanicalanalyzer)测定试料尺寸的变化而求出。

上述PVC可以通过利用热重分析(TG：thermogravimetry)测定导电性材料和树脂成分的重量比率，由导电性材料和树脂成分的密度计算而求出。

(4)树脂膏的制备

准备用于制成上述层叠线圈部件1的空隙部的树脂膏。上述树脂膏可以通过使溶剂(异佛尔酮等)中含有煅烧时消失的树脂(丙烯酸树脂等)而制成。

(5)层叠线圈部件的制作

(5－1)单元体的制作

首先，准备铁氧体片31(图4(a))。这里，图4是从上方观察铁氧体片的俯视图。

接下来，形成空隙部21的位置(即，除了引出部和导通孔形成部以外的线圈导体层的形成位置)印刷上述树脂膏，形成树脂膏层32(图4(b))。

接下来，在形成引出部的位置印刷上述第2导电性膏，形成第2导电性膏层33(图4(c))。

接下来，在形成线圈导体层15的位置整体印刷上述第1导电性膏，形成第1导电性膏层34(图4(d))。

接下来，在未形成第1导电性膏层34的区域以与第1导电性膏层34相同的高度印刷上述铁氧体膏，形成铁氧体膏层35(图4(e))。

通过上述工艺形成第1图案片。

另外准备铁氧体片41。在该铁氧体片41的规定位置形成导通孔42(图5(a))。

接下来，在形成空隙部21的位置印刷上述树脂膏，形成树脂膏层43(图5(b))。

接下来，在形成线圈导体层的位置整体印刷上述第1导电性膏，形成第1导电性膏层44(图5(c))。

接下来，在未形成第1导电性膏层44的区域，以与第1导电性膏层44相同的高度印刷上述铁氧体膏，形成铁氧体膏层45(图5(d))。

通过上述工艺形成第2图案片。

另外准备铁氧体片51，与上述图案片同样地形成导通孔52、树脂膏层53、第1导电性膏层54和铁氧体膏层55，得到第3图案片(图6(a)～(d))。

另外准备铁氧体片61，与上述图案片同样地形成导通孔62、树脂膏层63、第2导电性膏层64、第1导电性膏层65以及铁氧体膏层66，得到第4图案片(图7(a)～(e))。

依次重叠如上所述制成的第1图案片～第4图案片，上下配置没有任何印刷的铁氧体片，热压而制成层叠体块。用切块机等将该层叠体块切断，进行单片化。

将得到的元件进行滚筒研磨处理，削掉元件的角，形成圆角。滚筒研磨处理可以对未煅烧的层叠体进行，也可以对煅烧后的层叠体进行。另外，滚筒研磨处理可以是干式也可以是湿式。滚筒研磨处理可以是将元件彼此相互摩擦的方法，也可以是与介质一起进行滚筒研磨处理的方法。

滚筒研磨处理后，例如在880℃～920℃的温度下煅烧元件，得到层叠线圈部件1的单元体2。通过煅烧，树脂膏层消失，形成空隙部21。另外，通过煅烧，第1导电性膏层收缩，在线圈导体内部产生细孔。该细孔缓和由导电性膏与铁氧体片或铁氧体膏的收缩率之差所致的应力，抑制裂纹产生等不良情况。

(5－2)外部电极的形成

接下来，在单元体2的端面涂布包含Ag和玻璃的外部电极形成用Ag膏，烧结而形成基底电极。接下来，通过电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，从而形成外部电极，得到图1所示的层叠线圈部件1。

本公开提供一种层叠线圈部件的制造方法，具体而言，上述层叠线圈部件具备：绝缘体部、埋设于上述绝缘体部、多个线圈导体层电连接而成的线圈，和设置于上述绝缘体部的表面且与上述线圈的引出部电连接的外部电极，上述层叠线圈部件的制造方法具备：利用导电性膏形成导电性膏层；利用绝缘膏形成绝缘膏层；形成包括上述导电性膏层和绝缘膏层的层叠成型体；煅烧上述层叠成型体；其中，上述导电性膏的PVC为60％～80％。

优选的方式中，本公开提供上述的层叠线圈部件的制造方法，具备：

准备绝缘片，

利用树脂膏在上述绝缘片上形成树脂膏层，

利用导电性膏在上述树脂膏层上形成导电性膏层，

将形成有上述树脂膏层、导电性膏层和绝缘膏层的绝缘片多个进行层叠，形成层叠成型体，

煅烧上述层叠成型体。

以上，说明了本发明的一个实施方式，本实施方式可以进行各种改变。

例如，上述准备了与各绝缘层对应的铁氧体片，对该片进行印刷而形成线圈图案，对它们进行压接而得到元件，但也可以依次对所有层进行印刷而形成，得到元件。

由上述的本公开的方法制造的层叠线圈部件在制造时不易产生裂纹等不良情况。

因此，本公开也提供由上述的制造方法得到的层叠线圈部件。

具体而言，本公开提供一种层叠线圈部件，具备：

绝缘体部，

线圈，埋设于上述绝缘体部，多个线圈导体层电连接而成，

上述线圈导体层的微孔面积率为5％～15％。

本实施方式的层叠线圈部件1中，单元体2由绝缘体部6和线圈7构成。

上述绝缘体部6可以包括第1绝缘体层11和第2绝缘体层12。

上述第1绝缘体层11设置于与层叠方向邻接的线圈导体层15之间，以及线圈导体层15与单元体的上表面或下表面之间。

上述第2绝缘体层12在线圈导体层15的周围设置成线圈导体层15的上表面(图2和图3中为上侧的主面)露出。换言之，第2绝缘体层12形成在层叠方向与线圈导体层15相同的高度的层。例如，图2中，第2绝缘体层12a在层叠方向上位于与线圈导体层15a相同的高度。

一个方式中，第2绝缘体层12可以设置为其一部分线圈位于导体层15的外边缘部分。换言之，第2绝缘体层12可以设置为覆盖线圈导体层15的外边缘部分。即，第2绝缘体层12在从上表面侧俯视一个线圈导体层15和第2绝缘体层12的情况下，可以相对于线圈导体层15的外缘存在于内侧。

上述第1绝缘体层11和第2绝缘体层12可以在单元体2中一体化。这时，可以认为第2绝缘体层12以与线圈导体层15相同的高度存在。

上述绝缘体部6优选由磁性体，更优选由烧结铁氧体构成。上述烧结铁氧体至少包含Fe、Ni以及Zn作为主成分。烧结铁氧体可以进一步含有Cu。

上述第1绝缘体层11和上述第2绝缘体层12可以是相同的组成，也可以是不同的组成。优选的方式中，上述第1绝缘体层11和上述第2绝缘体层12为相同的组成。

一个方式中，上述烧结铁氧体至少含有Fe、Ni、Zn以及Cu作为主成分。

上述烧结铁氧体中，Fe含量换算成Fe₂O₃，可以优选为40.0摩尔％～49.5摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为45.0摩尔％～49.5摩尔％。

上述烧结铁氧体中，Zn含量换算成ZnO，可以优选为5.0摩尔％～35.0摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为10.0摩尔％～30.0摩尔％。

上述烧结铁氧体中，Cu含量换算成CuO，优选为4.0摩尔％～12.0摩尔％(以主成分合计作为基准，以下也相同)，更优选为7.0摩尔％～10.0摩尔％。

上述烧结铁氧体中，Ni含量没有特别限定，可以为上述其它主成分即Fe，Zn和Cu以外的量。

一个方式中，上述烧结铁氧体的Fe换算成Fe₂O₃为40.0摩尔％～49.5摩尔％，Zn换算成ZnO为5.0摩尔％～35.0摩尔％，Cu换算成CuO为4.0摩尔％～12.0摩尔％，NiO为余量。

本公开中，上述烧结铁氧体可以进一步含有添加成分。作为烧结铁氧体的添加成分，例如可举出Mn、Co、Sn、Bi、Si等，但不限于此。Mn、Co、Sn、Bi以及Si的含量(添加量)相对于主成分(Fe(Fe₂O₃换算)、Zn(ZnO换算)、Cu(CuO换算)和Ni(NiO换算))的合计100重量份分别换算成Mn₃O₄、Co₃O₄、SnO₂、Bi₂O₃和SiO₂，优选为0.1重量份～1重量份。另外，上述烧结铁氧体可以进一步含有制造上不可避免的杂质。

如上所述，上述线圈7通过线圈导体层15以螺旋状相互电连接而构成。在层叠方向邻接的线圈导体层15通过贯通绝缘体部6的导通孔导体连接。

构成线圈导体层15的材料没有特别限定，例如可举出Au、Ag、Cu、Pd、Ni等。构成上述线圈导体层15的材料优选为Ag或者Cu，更优选为Ag。导电性材料可以为1种，也可以为2种以上。

上述导通孔导体设置为贯通第1绝缘体层11。构成导通孔导体的材料可以为在有关上述线圈导体层15的记载中的材料。构成导通孔导体的材料，可以与构成线圈导体层15的材料相同，也可以不同。优选的方式中，构成导通孔导体的材料与构成线圈导体层15的材料相同。优选的方式中，构成导通孔导体的材料为Ag。

上述线圈导体层的微孔面积率为5％～15％，优选为8％～13％。通过使线圈导体层的微孔面积率为上述的范围，内部应力得到缓和，能够抑制裂纹的产生等。

上述线圈导体层的微孔平均直径优选为0.1μm～6.0μm，更优选为0.5μm～5.0μm。通过使线圈导体层的微孔平均直径为上述的范围，内部应力得到缓和，能够抑制裂纹的产生等。

上述线圈导体层优选由因煅烧所致的收缩率为15％～20％的材料形成。

优选的方式中，上述线圈导体层15中至少卷线部分(即，除了引出部18以外的部分)具有上述的微孔面积率和/或微孔平均直径。

上述线圈7中，引出部18的线圈导体层15的厚度大于卷线部的线圈导体层15的厚度。通过在引出部加厚上述线圈导体层的厚度，引出部的线圈导体层与绝缘体部的密合性提高。

本实施方式中，上述线圈7的引出部的线圈导体层15中，层叠有具有上述的微孔面积率的高微孔面积率层20和微孔面积率小于高微孔面积率层20的低微孔面积率层19。通过在引出部层叠微孔面积率小的低微孔面积率层，抑制煅烧时的收缩，引出部的线圈导体层与绝缘体部间难以产生缝隙，引出部的线圈导体层与绝缘体部间的密合性提高。

另一方面，线圈7的卷线部的线圈导体层15可以是煅烧时的收缩率比较大的高微孔面积率层。通过使卷线部的线圈导体层15为煅烧时的收缩率比较大的高微孔面积率层，能够缓和煅烧时的内部应力的产生，另外，能够更可靠地形成应力缓和空间即空隙部21。

上述低微孔面积率层19的微孔面积率为1.0％～4.0％，优选为2％～3％。通过使低微孔面积率层19的微孔面积率为上述的范围，能够抑制引出部的线圈导体层与绝缘体部间的缝隙的产生。

上述低微孔面积率层的微孔平均直径优选为0.1μm～5.0μm，更优选为0.1μm～3.0μm。

一个方式中，低微孔面积率层19优选由因煅烧所致的收缩率为5％～15％的材料形成。

上述引出部18的低微孔面积率层19与高微孔面积率层20的厚度之比(低微孔面积率层/高微孔面积率层)可以优选为0.2～1.8，更优选为0.2～0.8。

上述空隙部21作为所谓的应力缓和空间发挥功能。

空隙部21的厚度优选为1μm～30μm，更优选为5μm～15μm。

上述空隙部的宽度和厚度可以如下测定。

以芯片的LT面朝向研磨纸的状态进行研磨，在线圈导体层的宽度中央部停止研磨。其后，通过显微镜进行观察。通过附属于显微镜的测定功能测定位于线圈导体层的长度中央部的空隙宽度和厚度。

优选的方式中，上述空隙部在线圈的与卷线方向垂直的截面中，一个面与绝缘体部相接，其它部分与上述线圈导体层相接。即，如图2所示，空隙部21的一个面与第1绝缘体层11相接，另一个面与线圈导体层15相接。换言之，位于第1绝缘体层11上的空隙部21被线圈导体层15覆盖。

外部电极4、5设置为覆盖单元体2的两端面。上述外部电极的导电性材料优选由选自Au、Ag、Pd、Ni、Sn和Cu中的1种或者1种以上的金属材料构成。

上述外部电极可以是单层，也可以是多层。一个方式中，上述外部电极可以为多层，优选为2层～4层，例如为3层。

一个方式中，外部电极为多层，可以包含含Ag或Pd的层、含Ni的层或者含Sn的层。在优选的方式中，上述外部电极由含Ag或Pd的层、含Ni的层和含Sn的层构成。优选上述的各层从线圈导体层侧开始按含Ag或Pd、优选含Ag的层、含Ni的层、含Sn的层的顺序设置。优选上述含Ag或Pd的层为烧结Ag膏或Pd膏而得的层，上述含Ni的层和含Sn的层可以为镀层。

本公开的层叠线圈部件优选长度为0.4mm～3.2mm，宽度为0.2mm～2.5mm，高度为0.2mm～2.0mm，更优选长度为0.6mm～2.0mm，宽度为0.3mm～1.3mm，高度为0.3mm～1.0mm。

[实施例]

实施例

·铁氧体膏的制备

将Fe₂O₃、ZnO、CuO和NiO的粉末相对于它们的合计分别为49.0摩尔％，25.0摩尔％、8.0摩尔％以及余量的方式进行称量。将这些粉末与PSZ介质、纯水、分散剂一起加入球磨机中，以湿式进行混合和粉碎，干燥，在700℃预煅烧，得到预煅烧粉末。向该预煅烧粉末中加入规定量的酮系溶剂、聚乙烯醇缩醛以及醇酸系增塑剂，用行星搅拌机混炼后，再用三辊磨机进行分散，由此制成铁氧体膏。

·铁氧体片的制备

按与上述铁氧体膏相同的组成称量铁氧体材料。将称量物与PSZ介质、纯水、分散剂一起加入球磨机中，以湿式进行混合和粉碎后，干燥，在700℃的温度进行预煅烧，得到预煅烧粉末。将得到的预煅烧粉末以及聚乙烯醇缩丁醛系有机粘合剂、乙醇和甲苯，与PSZ球一起投入罐磨机中，进行混合粉碎。将得到的混合物用刮刀法成型加工为片，制成铁氧体片。

·线圈导体用导电性膏的制备

作为导电性材料，准备规定量的银粉末，将丁香酚、乙基纤维素以及分散剂用行星搅拌机进行混炼后，用三辊磨机分散，由此制成线圈导体用导电性膏。

上述的导电性膏的制备中，通过调整PVC而制成煅烧时的收缩率不同的两种的导电性膏(A)和(B)。

(A)第1导电性膏(PVC70％；在800℃的收缩率15％)

(B)第2导电性膏(PVC85％；在800℃的收缩率10％)

·树脂膏的制备

在异佛尔酮中混合丙烯酸树脂而制备树脂膏。

·层叠线圈部件的制作

使用上述的铁氧体片、铁氧体膏、第1导电性膏、第2导电性膏以及树脂膏，按图4～图7所示的顺序制成图案片，将这些压接得到集合体即层叠体块。

接下来，将层叠体块用切块机等切断，单片化成元件。通过对得到的元件进行滚筒研磨处理，削掉元件的角，形成圆角。滚筒研磨处理后，在920℃的温度煅烧元件，得到单元体。

接下来，在单元体的端面涂布含有Ag和玻璃的外部电极形成用Ag膏，进行烧结而形成基底电极。接下来，利用电镀在基底电极上依次形成Ni被膜、Sn被膜，从而形成外部电极，得到实施例的层叠线圈部件。

比较例

代替第1导电性膏，使用PVC为85％的导电性膏，除此以外，与上述实施例同样地得到比较例的层叠线圈部件。

实施例和比较例的试料(层叠线圈部件)均是L(长度)＝1.0mm、W(宽度)＝0.5mm、T(高度)＝0.5mm。

评价

对上述得到的实施例和比较例的层叠线圈部件各100个，评价有无裂纹的产生。将结果示于下述表。有无裂纹的产生通过研磨LT面，在大致中央部停止研磨，使用数字显微镜观察研磨面来确认。

[表1]

	裂纹个数
		实施例	0
比较例	100

产业上的可利用性

本公开的层叠线圈部件可以作为电感器等广泛用于各种用途。

Claims

1.一种层叠线圈部件的制造方法，

所述层叠线圈部件具备：

绝缘体部，

线圈，埋设于所述绝缘体部，多个线圈导体层电连接，以及

外部电极，设置于所述绝缘体部的相对的两端面，与所述线圈的引出部电连接；

所述层叠线圈部件的制造方法包括如下步骤：

利用导电性膏形成导电性膏层，

利用绝缘膏形成绝缘膏层，

形成包含所述导电性膏层和绝缘膏层的层叠成型体，

煅烧所述层叠成型体，以及

利用与所述导电性膏相比PVC更大的第2导电性膏形成第2导电性膏层，使其与所述导电性膏层的对应于所述引出部的部分进行重叠；

其中，所述导电性膏的PVC为60％～80％，

所述绝缘体部具有在层叠方向上层叠的第1绝缘体层和第2绝缘体层，所述线圈导体层利用贯通第1绝缘体层的导通孔导体螺旋状地连接而构成，所述线圈介由设置于其两端的沿与层叠方向垂直的方向引出的引出部，与外部电极连接。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，包括如下步骤：

准备绝缘片，

利用树脂膏在所述绝缘片上形成树脂膏层，

利用导电性膏在所述树脂膏层上形成导电性膏层，

在所述绝缘片上利用绝缘膏形成绝缘膏层，使所述导电性膏层的上表面的至少一部分露出，

将多个形成有所述树脂膏层、导电性膏层和绝缘膏层的绝缘片进行层叠，形成层叠成型体，以及

煅烧所述层叠成型体。

3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，所述导电性膏为银膏。

4.一种层叠线圈部件，具备：

绝缘体部，

线圈，埋设于所述绝缘体部，多个线圈导体层电连接，以及

并且，所述线圈导体层的微孔面积率为5％～15％，

所述线圈具有引出部，介由该引出部与所述外部电极电连接，所述引出部中，层叠有所述线圈导体层和微孔面积率比所述线圈导体层小的低微孔面积率层，

5.根据权利要求4所述的层叠线圈部件，其中，所述线圈导体层的微孔平均直径为0.1μm～6.0μm。

6.根据权利要求4或5所述的层叠线圈部件，其中，所述低微孔面积率层的微孔面积率为1.0％～4.0％。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的层叠线圈部件，其中，在所述线圈导体层与所述绝缘体部之间形成有空隙部。

8.根据权利要求7所述的层叠线圈部件，其中，在与线圈的卷线方向垂直的截面中，所述空隙部的一个面与绝缘体部相接，其它部分与所述线圈导体层相接。