JP2017059749A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】素体領域の厚みを十分に確保しつつ、素体の内部応力を緩和する。【解決手段】積層コイル部品は、素体内において積層方向に互いに離間しており、且つ、互いに電気的に接続されている複数のコイル導体２１、２２、２３を含んでいるコイルと、各コイル導体の表面２１ｄ、２２ｄ、２３ｄに接しており、且つ、粉体３１ｃ〜３３ｃが存在している複数の応力緩和空間３１、３２、３３と、を備える。素体は、素体領域１１ａ，１１ｂを有し、各応力緩和空間は、各コイル導体との第一境界面３１ａと、素体領域１１ａ、１１ｂとの第二境界面３１ｂと、を有する。第一境界面３１ａと第二境界面３１ｂとは、積層方向で対向しており、各応力緩和空間の厚みＬａは、素体領域１１ａ、１１ｂの積層方向での厚みＬｂよりも小さい。【選択図】図７

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

特許文献１に記載されているように、磁性材料を含んでいる素体と、素体内において第一方向に互いに離間して配置された複数の内部導体を含んでいるコイルと、コイルの全体を囲むように形成されている応力緩和部と、を備えた積層コイル部品が知られている。

特許文献１に記載の積層コイル部品では、コイルの全体を囲むように応力緩和部が形成されている。この場合、応力緩和部は粉体で構成されているため、素体の強度が低下するという問題がある。そこで、特許文献２に記載された積層コイル部品のように、コイルの全体ではなくコイルを構成する各内部導体を囲むように応力緩和部が形成された積層コイル部品も知られている。

特開２００６−２５３３２２号公報 特開平６−９６９５３号公報

上記特許文献２に記載された積層コイル部品において、素体には、第一方向で隣り合う各内部導体の間に位置している素体領域を有している。この素体領域の第一方向での厚み（以下、単に「素体領域の厚み」ともいう）は、第一方向で隣り合う各内部導体の間隔よりも、狭くなっている。よって、応力緩和部が厚くなると、素体領域の厚みを確保し難くなる。この場合に、例えば、磁路長を変えることなく各内部導体の断面積を小さくすることで素体領域の厚みを確保しようとすると、各内部導体の直流抵抗が大きくなってしまうという問題がある。また、各内部導体の断面積を変えることなく磁路長を長くすることで素体領域の厚みを確保しようとすると、素体全体が厚くなってしまい積層コイル部品の小型化が図れないという問題がある。

素体領域の厚みを十分に確保できないと、第一方向で隣り合う各内部導体の間にクラックが生じること等により、各内部導体間が短絡する層間短絡が生じる可能性がある。よって、素体領域の厚みを十分に確保しつつ、素体の内部応力を緩和することができる積層コイル部品が求められる。

そこで、本発明は、素体領域の厚みを十分に確保しつつ、素体の内部応力を緩和することができる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明に係る積層コイル部品は、磁性材料を含んでいる素体と、素体内において第一方向に互いに離間しており且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでいるコイルと、各内部導体の表面に接しており且つ粉体が存在している複数の応力緩和空間と、を備え、素体は、第一方向で隣り合う各内部導体の間に位置している素体領域を有し、各応力緩和空間は、各内部導体との第一境界面と、素体領域との第二境界面と、を有し、第一境界面と第二境界面とは、第一方向で対向しており、第一境界面から第二境界面までの距離は、素体領域の第一方向での厚みよりも小さい。

本発明に係る積層コイル部品では、粉体が存在している各応力緩和空間が各内部導体の表面に接しているため、第一方向で隣り合う各内部導体とその間に位置している素体領域との間に各応力緩和空間が介在している。これにより、各内部導体と素体との熱収縮率の差等に起因して素体内に生じる内部応力を緩和することができる。応力緩和空間の第一境界面から第二境界面までの距離は、応力緩和空間の第一方向での厚み（以下、単に「応力緩和の厚み」ともいう）である。この応力緩和の厚みが、第一方向で隣り合う各内部導体の間に位置している素体領域の第一方向での厚み（以下、単に「素体領域の厚み」ともいう）よりも小さい。すなわち、素体領域の厚みは、少なくとも応力緩和空間の厚みよりも大きい。よって、第一方向で隣り合う各内部導体とその間に位置している素体領域との間に応力緩和空間が介在している場合であっても、介在している応力緩和空間に比べて、十分な素体領域の厚みを確保することができる。以上より、素体領域の厚みを十分に確保しつつ、素体の内部応力を緩和することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、各内部導体は、第一方向の一方側を向いている第一表面と、第一方向の他方側を向いている第二表面と、を有し、各応力緩和空間が接している表面は、第一表面であってもよい。この場合、各内部導体の第一表面及び第二表面のうち、第一表面に各応力緩和空間が接している。すなわち、各応力緩和空間は、各内部導体の第一表面に形成されている。このため、各応力緩和空間が第一表面及び第二表面の両方に形成されている場合よりも、各応力緩和空間を容易に形成することができると共に、素体領域の厚みをより確保し易い。

本発明に係る積層コイル部品において、第一表面は、平面状であってもよい。この場合、平面状の第一表面に各応力緩和空間が接している。すなわち、各応力緩和空間が形成されている第一表面が平面状であるため、各応力緩和空間を容易に形成することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、第一表面は、第一方向に対して直交する方向に延びている第一面部と、第一方向及び第一面部に対して傾斜している第二面部と、を有し、各応力緩和空間は、第一面部と、第二面部とに接していてもよい。この場合、各内部導体の第一表面が第一面部と第二面部とを有している場合であっても、各応力緩和空間が第一面部と第二面部とに接していることにより、確実に素体の内部応力を緩和することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、粉体の平均粒径は、０．１μｍ以下であってもよい。この場合、粉体の流動性が良いため、素体と内部導体との熱収縮率差に応じた挙動に対し粉体が柔軟に追従することができ、より確実に素体の内部応力を緩和することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、粉体の材料は、ＺｒＯ_２であってもよい。この場合、ＺｒＯ_２は素体に含まれている磁性材料である例えばフェライト材料等に対して影響し難いため、好適である。さらに、ＺｒＯ_２は素体に含まれている磁性材料である例えばフェライト材料等の焼成温度よりも融点がかなり高いため、確実に粉体として存在することができる。

本発明に係る積層コイル部品において、各内部導体は、金属酸化物を含有していてもよい。この場合、各内部導体を構成する導電性ペーストの焼成時における収縮率を小さくすることができるため、各内部導体の断面積を大きくすることができる。そして、このように各内部導体の断面積を大きくした場合にも、応力緩和空間によって素体の内部応力を緩和することができる。

本発明によれば、素体領域の厚みを十分に確保しつつ、素体の内部応力を緩和することができる積層コイル部品が提供される。

本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。 図１に示す積層コイル部品の分解斜視図である。 各コイル導体を示す平面図である。 各コイル導体を示す平面図である。 各コイル導体を示す平面図である。 図１のVI-VI線に沿った素体の断面図である。 図６の一部を拡大して示す図である。 第２実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 各引出導体を示す平面図である。 第２実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。 第３実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 各コイル導体を示す平面図である。 各コイル導体を示す平面図である。 各コイル導体を示す平面図である。 第３実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。 図１５の一部を拡大して示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１に示す積層コイル部品の分解斜視図である。図３〜図５は、各コイル導体を示す平面図である。図６は、図１のVI-VI線に沿った素体の断面図である。図７は、図６の一部を拡大して示す図である。なお、図２の分解斜視図では、素体を構成する複数の磁性体層及び素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。また、図６の断面図では、素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。

図１に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に延びる四つの側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。側面２ｄは、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板、又は、電子部品等）に実装する際、他の電子機器と対向する面として規定される。

各端面２ａ，２ｂの対向方向と、各側面２ｃ，２ｄの対向方向と、各側面２ｅ，２ｆの対向方向とは、互いに略直交している。なお、直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、複数の磁性体層１１（図３〜図６参照）が積層されることによって構成されている。各磁性体層１１は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向に積層されている。すなわち、各磁性体層１１の積層方向は、素体２の各側面２ｃ，２ｄの対向方向と一致している。以下、各側面２ｃ，２ｄの対向方向を「積層方向」ともいう。各磁性体層１１は、略矩形形状を呈している。本実施形態では、素体２の側面２ｄ側を積層方向の一方側とし、素体２の側面２ｅ側を積層方向の他方側として説明する。

各磁性体層１１は、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各磁性体層１１は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている（図６参照）。なお、各磁性体層１１を構成するセラミックグリーンシートの磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。

外部電極４は、素体２の端面２ａに配置されており、外部電極５は、素体２の端面２ｂに配置されている。すなわち、各外部電極４，５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。各外部電極４，５は、平面視で略矩形形状を呈しており、その角が丸められている。各外部電極４，５は、導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。各外部電極４，５は、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各外部電極４，５には、電気めっきが施されることにより、その表面にはめっき層が形成されている。電気めっきには、例えばＮｉ、Ｓｎ等が用いられる。

外部電極４は、端面２ａ上に位置する電極部分４ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分４ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分４ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分４ａは、端面２ａの全面を覆っている。電極部分４ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分４ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分４ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分４ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅは、一体的に形成されている。

外部電極５は、端面２ｂ上に位置する電極部分５ａと、側面２ｄ上に位置する電極部分５ｂと、側面２ｃ上に位置する電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する電極部分５ｅと、の５つの電極部分を含んでいる。電極部分５ａは、端面２ｂの全面を覆っている。電極部分５ｂは、側面２ｄの一部を覆っている。電極部分５ｃは、側面２ｃの一部を覆っている。電極部分５ｄは、側面２ｅの一部を覆っている。電極部分５ｅは、側面２ｆの一部を覆っている。５つの電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは、一体的に形成されている。

図２〜図６に示されるように、積層コイル部品１は、複数のコイル導体２１，２２，２３（複数の内部導体）と、複数の引出導体２４，２５と、複数の応力緩和空間３１，３２，３３と、を素体２内に備えている。なお、図２では、各応力緩和空間３１〜３３を、一点鎖線で示している。

各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５は、積層方向（第一方向）に互いに離間して配置されている。各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５は、積層方向で略同じ厚みを有している（図６参照）。各コイル導体２１〜２３の端部同士は、各スルーホール導体１２ｂ，１２ｃにより接続されている。具体的に、コイル導体２１の端部Ｔ１とコイル導体２２の端部Ｔ２とは、スルーホール導体１２ｂにより接続されている。コイル導体２２の端部Ｔ３とコイル導体２３の端部Ｔ４とは、スルーホール導体１２ｃにより接続されている。このように、各コイル導体２１〜２３の各端部Ｔ１〜Ｔ４同士がスルーホール導体１２ｂ，１２ｃを介して接続されていることにより、素体２内に、コイル２０が構成されている。すなわち、積層コイル部品１は、素体２内に、コイル２０を備えている。コイル２０は、積層方向に互いに離間しており且つ互いに電気的に接続されている複数のコイル導体２１〜２３を含んでいる。コイル２０は、積層方向に沿った軸心を有している。

コイル導体２１は、各コイル導体２１〜２３のうち、積層方向で素体２の側面２ｃに最も近い位置に配置されている。コイル導体２１の端部Ｅ１は、コイル２０の一方の端部Ｅ１を構成している。コイル導体２３は、各コイル導体２１〜２３のうち、積層方向で素体２の側面２ｄに最も近い位置に配置されている。コイル導体２３の端部Ｅ２は、コイル２０の他方の端部Ｅ２を構成している。各コイル導体２１〜２３は、断面略台形形状を有している（図６参照）。なお、各コイル導体２１〜２３の断面形状等の詳細については、図７を参照して後述する。

引出導体２４は、コイル導体２１よりも積層方向で素体２の側面２ｃ側に配置されている。引出導体２４とコイル導体２１とは、積層方向で隣り合っている。引出導体２４の端部Ｔ５は、スルーホール導体１２ａによってコイル導体２１の端部Ｅ１と接続されている。すなわち、引出導体２４とコイル２０の端部Ｅ１とが、スルーホール導体１２ａによって接続されている。

引出導体２４の端部２４ａは、素体２の端面２ｂに露出しており、端面２ｂを覆う外部電極５の電極部分５ａと接続されている。すなわち、引出導体２４と外部電極５とが接続されている。したがって、コイル２０の端部Ｅ１と外部電極５とは、引出導体２４及びスルーホール導体１２ａを介して電気的に接続されている。

引出導体２５は、コイル導体２３よりも積層方向で素体２の側面２ｄ側に配置されている。引出導体２５とコイル導体２３とは、積層方向で隣り合っている。引出導体２５の端部Ｔ６は、スルーホール導体１２ｄによってコイル導体２３の端部Ｅ２と接続されている。すなわち、引出導体２５とコイル２０の端部Ｅ２とが、スルーホール導体１２ｄによって接続されている。

引出導体２５の端部２５ａは、素体２の端面２ａに露出しており、端面２ａを覆う外部電極４の電極部分４ａと接続されている。すなわち、引出導体２５と外部電極４とが接続されている。したがって、コイル２０の端部Ｅ２と外部電極４とは、引出導体２５及びスルーホール導体１２ｄを介して電気的に接続されている。

各コイル導体２１〜２３、各引出導体２４，２５、及び各スルーホール導体１２ａ〜１２ｄは、例えば導電材（例えば、Ａｇ又はＰｄ等）を含んでいる。各コイル導体２１〜２３、各引出導体２４，２５、及び各スルーホール導体１２ａ〜１２ｄは、導電性金属粉末（例えば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末等）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。各コイル導体２１〜２３、各引出導体２４，２４、及び各スルーホール導体１２ａ，１２ｄには、例えば金属酸化物（ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ₃、ＺｒＯ_２等）が含有されていてもよい。この場合、各コイル導体２１〜２３、各引出導体２４，２４、及び各スルーホール導体１２ａ，１２ｄは、上記金属酸化物を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。この場合によれば、導電性ペーストの焼成時における収縮率を小さくすることができる。

各応力緩和空間３１，３２，３３は、各コイル導体２１〜２３に接している。各応力緩和空間３１〜３３は、各粉体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃが存在している空間であって、素体２内の素体領域と各コイル導体２１〜２３との間に介在することで、素体２内に生じる内部応力を緩和する。各粉体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃの材料は、例えばＺｒＯ_２等である。ＺｒＯ_２の融点は、例えば約２７００℃以上であって、フェライト材料の焼成温度よりかなり高い。各粉体３１ｃ，３２ｃ，３３ｃの平均粒径は、例えば０．１μｍ以下である。

応力緩和空間３１は、積層方向でコイル導体２１とコイル導体２２との間に位置している。図３に示されるように、応力緩和空間３１は、積層方向でコイル導体２１の下側（素体２の側面２ｄ側）の表面２１ｄ（図７参照）に形成されている。応力緩和空間３１は、コイル導体２１の端部Ｔ１以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間３１は、コイル導体２１におけるスルーホール導体１２ｂとの接続部分である端部Ｔ１を覆わないようになっている。応力緩和空間３１は、積層方向から見て、コイル導体２１からはみ出さないように形成されている。

応力緩和空間３２は、積層方向でコイル導体２２とコイル導体２３との間に位置している。図４に示されるように、応力緩和空間３２は、積層方向でコイル導体２２の下側（素体２の側面２ｄ側）の表面２２ｄ（図７参照）に形成されている。応力緩和空間３２は、コイル導体２２の端部Ｔ３以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間３２は、コイル導体２２におけるスルーホール導体１２ｃとの接続部分である端部Ｔ３を覆わないようになっている。応力緩和空間３２は、積層方向から見て、コイル導体２２からはみ出さないように形成されている。

応力緩和空間３３は、積層方向でコイル導体２３と引出導体２５との間に位置している。図５に示されるように、応力緩和空間３３は、積層方向でコイル導体２３の下側（素体２の側面２ｄ側）の表面２３ｄ（図７参照）に形成されている。応力緩和空間３３は、コイル導体２３の端部Ｅ２以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間３３は、コイル導体２３におけるスルーホール導体１２ｄとの接続部分である端部Ｅ２を覆わないようになっている。応力緩和空間３３は、積層方向から見て、コイル導体２３からはみ出さないように形成されている。

図６に示されるように、素体２は、積層方向で互いに隣り合う各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５の間に、素体領域１１ａ〜１１ｄを有している。素体領域１１ａは、コイル導体２１とコイル導体２２との間に位置している。素体領域１１ａは、応力緩和空間３１とコイル導体２２との間に挟まれている。素体領域１１ｂは、コイル導体２２とコイル導体２３との間に位置している。素体領域１１ｂは、応力緩和空間３２とコイル導体２３との間に挟まれている。素体領域１１ｃは、コイル導体２３と引出導体２５との間に位置している。素体領域１１ｃは、応力緩和空間３３と引出導体２５との間に挟まれている。素体領域１１ｄは、コイル導体２１と引出導体２４との間に位置している。素体領域１１ｄは、コイル導体２１と引出導体２４との間に挟まれている。

次に、図７を参照して、各コイル導体２１〜２３及び各応力緩和空間３１〜３３の断面構成について詳細に説明する。図７は、図６の断面図における各コイル導体２１〜２３の一部（素体２の端面２ａ側の部分）を含む領域を拡大して示している。なお、図６の断面図における各コイル導体２１〜２３の素体２の端面２ｂ側の部分を含む領域は図７と同様であるため図示を省略している。

図７に示されるように、コイル導体２１は、表面２１ｄと、表面２１ｅとを有している。表面２１ｄは、素体２の側面２ｄ側を向いており、表面２１ｅは、素体２の側面２ｃ側を向いている。すなわち、本実施形態では、表面２１ｄが積層方向の一方側を向いている第一表面であり、表面２１ｅが積層方向の他方側を向いている第二表面である。表面２１ｄは、平面状であって、積層方向に対して略直交している。表面２１ｅは、平面部２１ａ（第一面部）と、二つの傾斜部２１ｂ，２１ｃ（第二面部）とを有している。

平面部２１ａは、平面状であって、表面２１ｄに対して略平行である。すなわち、平面部２１ａは、積層方向に対して直交する方向に延びている。平面部２１ａは、表面２１ｄよりも小さい面積を有している。各傾斜部２１ｂ，２１ｃは、傾斜状であって、積層方向及び表面２１ｄに対して傾斜している。傾斜部２１ｂと傾斜部２１ｃとは、互いに対向しており、それぞれ表面２１ｄと平面部２１ａとの間を連結するように形成されている。傾斜部２１ｂは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ａ側から端面２ｂ側へ傾斜している。傾斜部２１ｃは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ｂ側から端面２ａ側へ傾斜している。すなわち、傾斜部２１ｂと傾斜部２１ｃとは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、互いに近づくように傾斜している。

コイル導体２２は、表面２２ｄと、表面２２ｅとを有している。表面２２ｄは、素体２の側面２ｄ側を向いており、表面２２ｅは、素体２の側面２ｃ側を向いている。すなわち、本実施形態では、表面２２ｄが積層方向の一方側を向いている第一表面であり、表面２２ｅが積層方向の他方側を向いている第二表面である。表面２２ｄは、平面状であって、積層方向に対して略直交している。表面２２ｅは、平面部２２ａ（第一面部）と、二つの傾斜部２２ｂ，２２ｃ（第二面部）とを有している。

平面部２２ａは、平面状であって、表面２２ｄに対して略平行である。すなわち、平面部２２ａは、積層方向に対して直交する方向に延びている。平面部２２ａは、表面２２ｄよりも小さい面積を有している。各傾斜部２２ｂ，２２ｃは、傾斜状であって、積層方向及び表面２２ｄに対して傾斜している。傾斜部２２ｂと傾斜部２２ｃとは、互いに対向しており、それぞれ表面２２ｄと平面部２２ａとの間を連結するように形成されている。傾斜部２２ｂは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ａ側から端面２ｂ側へ傾斜している。傾斜部２２ｃは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ｂ側から端面２ａ側へ傾斜している。すなわち、傾斜部２２ｂと傾斜部２２ｃとは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、互いに近づくように傾斜している。

コイル導体２３は、表面２３ｄと、表面２３ｅとを有している。表面２３ｄは、素体２の側面２ｄ側を向いており、表面２３ｅは、素体２の側面２ｃ側を向いている。すなわち、本実施形態では、表面２３ｄが積層方向の一方側を向いている第一表面であり、表面２３ｅが積層方向の他方側を向いている第二表面である。表面２３ｄは、平面状であって、積層方向に対して略直交している。表面２３ｅは、平面部２３ａ（第一面部）と、二つの傾斜部２３ｂ，２３ｃ（第二面部）とを有している。

平面部２３ａは、平面状であって、表面２３ｄに対して略平行である。すなわち、平面部２３ａは、積層方向に対して直交する方向に延びている。平面部２３ａは、表面２３ｄよりも小さい面積を有している。各傾斜部２３ｂ，２３ｃは、傾斜状であって、積層方向及び表面２３ｄに対して傾斜している。傾斜部２３ｂと傾斜部２３ｃとは、互いに対向しており、それぞれ表面２３ｄと平面部２３ａとの間を連結するように形成されている。傾斜部２２ｂは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ａ側から端面２ｂ側へ傾斜している。傾斜部２２ｃは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、素体２の端面２ｂ側から端面２ａ側へ傾斜している。すなわち、傾斜部２３ｂと傾斜部２３ｃとは、積層方向で素体２の側面２ｄ側から側面２ｃ側に向かうにつれて、互いに近づくように傾斜している。

応力緩和空間３１は、コイル導体２１との第一境界面３１ａと、素体領域１１ａとの第二境界面３１ｂとを有している。第一境界面３１ａは、コイル導体２１の表面２１ｄに接している。第二境界面３１ｂは、素体領域１１ａに接している。第一境界面３１ａと第二境界面３１ｂとは、積層方向で対向している。

応力緩和空間３２は、コイル導体２２との第一境界面３２ａと、素体領域１１ｂとの第二境界面３２ｂとを有している。第一境界面３２ａは、コイル導体２２の表面２２ｄに接している。第二境界面３１ｂは、素体領域１１ｂに接している。第一境界面３２ａと第二境界面３２ｂとは、積層方向で対向している。

応力緩和空間３３は、コイル導体２３との第一境界面３３ａと、素体領域１１ｃとの第二境界面３３ｂとを有している。第一境界面３３ａは、コイル導体２３の表面２３ｄに接している。第二境界面３２ｂは、素体領域１１ｃに接している。第一境界面３３ａと第二境界面３３ｂとは、積層方向で対向している。

各応力緩和空間３１〜３３の積層方向での厚み（以下、単に「厚みＬａ」ともいう）は、互いに対向している第一境界面３１ａ〜３３ａと第二境界面３１ｂ〜３３ｂとの間の距離として規定される。本実施形態において、応力緩和空間３１の厚みＬａは、第一境界面３１ａから第二境界面３１ｂまでの距離である。応力緩和空間３２の厚みＬａは、第一境界面３２ａから第二境界面３２ｂまでの距離である。応力緩和空間３３の厚みＬａは、第一境界面３３ａから第二境界面３３ｂまでの距離である。各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａは、いずれも略等しい。

各素体領域１１ａ，１１ｂの積層方向での厚み（以下、単に「厚みＬｂ」ともいう。）は、素体領域１１ａ，１１ｂの積層方向での最短距離として規定される。本実施形態において、素体領域１１ａの厚みＬｂは、第二境界面３１ｂから平面部２２ａまでの距離である。素体領域１１ｂの厚みＬｂは、第二境界面３２ｂから平面部２３ａまでの距離である。各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂは、互いに略等しい。

各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａは、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂよりも小さい。すなわち、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂは、少なくとも応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａよりも大きい。よって、各コイル導体２１，２２間では、応力緩和空間３１に比べて十分な素体領域１１ａの厚みＬｂを確保することができる。各コイル導体２２，２３間では、応力緩和空間３２に比べて十分な素体領域１１ｂの厚みＬｂを確保することができる。具体的には、各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａは、例えば約１〜２μｍ程度である。これに対し、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂは、例えば約３〜３０μｍ程度である。各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂと各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａとの差は、例えば５〜２０以上であることが好ましい。

なお、素体領域１１ｃの積層方向での厚みは、図示は省略するが、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂ同様、素体領域１１ｃの積層方向での最短距離として規定される。素体領域１１ｃの積層方向での厚みは、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂと略同じである。以下、素体領域１１ｃの積層方向での厚みについても、単に「厚みＬｂ」ともいう。応力緩和空間３３の厚みＬａは、素体領域１１ｃの厚みＬｂよりも小さい。すなわち、素体領域１１ｃの厚みＬｂは、少なくとも応力緩和空間３３の厚みＬａよりも大きい。よって、コイル導体２３と引出導体２５との間では、応力緩和空間３３に比べて十分な素体領域１１ｃの厚みＬｂを確保することができる。

ここで、各応力緩和空間３１〜３３は、各粉体３１ｃ〜３３ｃでその全体が満たされていてもよく、各粉体３１ｃ〜３３ｃ同士の間に空隙等が形成されていてもよい。すなわち、各粉体３１ｃ〜３３ｃは、各コイル導体２１〜２３及び各素体領域１１ａ〜１１ｃに接するように各応力緩和空間３１〜３３内に密集して存在していてもよいし、各コイル導体２１〜２３及び各素体領域１１ａ〜１１ｃの少なくとも一方との間に空隙を有するように存在していてもよい。空隙等は、例えば各応力緩和空間３１〜３３を形成するための材料に含有させた有機溶剤等が焼成時に消失すること等に起因して形成される。

このような空隙が形成されている場合であっても、各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａは、上述したように、各コイル導体２１〜２３との各第一境界面３１ａ〜３３ａと、素体領域１１ａ〜１１ｃとの各第二境界面３１ｂ〜３３ｂとの間の距離として規定される。すなわち、各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａは、空隙を除いた各粉体３１ｃ〜３３ｃが存在している領域だけの厚みではなく、空隙を含めた各応力緩和空間３１〜３３の厚みとして規定される。

なお、素体２内には、例えば素体２を形成する材料と各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５を形成する材料との熱収縮率の差等によって、素体２内の素体領域と各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５との間に空隙等が形成されていてもよい。すなわち、素体領域１１ａ〜１１ｃは、各コイル導体２１〜２３及び引出導体２４，２５と接していない空隙等を有していてもよい。このような空隙が形成されている場合であっても、素体領域１１ａ〜１１ｃの厚みＬｂは、上述したように、素体領域１１ａ〜１１ｃの積層方向での最短距離として規定される。空隙が形成されている場合、空隙が形成されていない場合よりも、この素体領域１１ａ〜１１ｃの積層方向での最短距離が小さくなる。例えば、空隙が形成されていない場合には、素体領域１１ａの厚みＬｂは、第二境界面３１ｂから平面部２２ａまでの距離であるが、例えば素体領域１１ａと平面部２２ａとの間に空隙が形成されている場合には、素体領域１１ａの厚みＬｂは、第二境界面３１ｂから当該空隙との境界面までの距離である。また、空隙が形成されていない場合には、素体領域１１ｂの厚みＬｂは、第二境界面３２ｂから平面部２３ａまでの距離であるが、例えば素体領域１１ｂと平面部２３ａとの間に空隙が形成されている場合には、第二境界面３２ｂから当該空隙との境界面までの距離である。

次に、磁性体層１１となる未焼成のセラミックグリーンシート上に、各コイル導体２１〜２３に対応する導体パターンと、各応力緩和空間３１〜３３に対応する粉体パターンとを形成する方法について説明する。

まず、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷等によってＺｒＯ_２等のペーストを付与することにより、焼成後に各応力緩和空間３１〜３３となる各粉体パターンが形成される。ＺｒＯ_２等のペーストは、ＺｒＯ_２粉末と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。続いて、セラミックグリーンシート上に形成された各粉体パターン上に、スクリーン印刷等によって上記の導電性ペーストを付与することにより、焼成後に各コイル導体２１〜２３となる各導体パターンが形成される。導電性ペーストは、導体粉末と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。各導体パターンは、焼成により焼結されて各コイル導体２１〜２３となる。各粉体パターンは、焼成により各粉体３１ｃ〜３３ｃが存在している応力緩和空間３１〜３３となる。各応力緩和空間３１〜３３に存在している粉体３１ｃ〜３３ｃは、焼成前の各粉体パターンの形成に用いられるＺｒＯ_２粉末の平均粒径と略同じである。

なお、各引出導体２４，２５は、磁性体層１１を構成することとなるセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷等によって上記の導電性ペーストを付与することにより各引出導体２４，２５に対応する各導体パターンを形成し、この各導体パターンが焼成により焼結されて形成される。各スルーホール導体１２ａ〜１２ｄは、磁性体層１１を構成することとなるセラミックグリーンシート上に形成された各貫通孔に充填された上記導電性ペーストが焼成により焼結されて形成される。セラミックグリーンシート上に形成された各導体パターンと、貫通孔に充填された各導電性ペーストとは、一体化しており、焼成によって一体的且つ同時に形成される。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１によれば、各粉体３１ｃ〜３３ｃが存在している各応力緩和空間３１〜３３が各コイル導体２１〜２３の表面２１ｄ〜２３ｄに接しているため、積層方向で隣り合う各コイル導体２１〜２３と素体領域１１ａ，１１ｂとの間に各応力緩和空間３１，３２が介在している。これにより、各コイル導体２１〜２３と素体２との熱収縮率の差等に起因して素体内に生じる内部応力を緩和することができる。各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａが、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂよりも小さい。すなわち、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂは、少なくとも各応力緩和空間３１，３２の厚みＬａよりも大きい。よって、積層方向で隣り合う各コイル導体２１〜２３と素体領域１１ａ，１１ｂとの間に各応力緩和空間３１，３２が介在している場合であっても、介在している各応力緩和空間３１，３２に比べて十分な素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂを確保することができる。以上より、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂを十分に確保しつつ、素体２の内部応力を緩和することができる。

積層コイル部品１によれば、各コイル導体２１〜２３の表面２１ｄ〜２３ｄ及び表面２１ｅ〜２３ｅのうち、表面２１ｄ〜２３ｄに各応力緩和空間３１〜３３が接している。すなわち、各応力緩和空間３１〜３３は、各コイル導体２１〜２３の表面２１ｄ〜２３ｄに形成されている。このため、各応力緩和空間３１〜３３が表面２１ｄ〜２３ｄ及び表面２１ｅ２３ｅの両方に形成されている場合よりも、各応力緩和空間３１〜３３を容易に形成することができると共に、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みをより確保し易い。さらに、各応力緩和空間３１〜３３が形成されていない表面２１ｅ〜２３ｅは各応力緩和空間３１〜３３を介さずに素体２と結合されるため、表面２１ｅ〜２３ｅと素体２との結合強度を高めることができる。

積層コイル部品１によれば、平面状の表面２１ｄ〜２３ｄに各応力緩和空間３１〜３３が接している。すなわち、各応力緩和空間３１〜３３が形成されている表面２１ｄ〜２３ｄが平面状であるため、各応力緩和空間３１〜３３を容易に形成することができる。

積層コイル部品１によれば、粉体３１ｃ〜３３ｃの平均粒径は０．１μｍ以下であり、粉体３１ｃ〜３３ｃの流動性が良いため、素体２とコイル導体２１〜２３との熱収縮率差に応じた挙動に対し粉体３１ｃ〜３３ｃが柔軟に追従することができ、より確実に素体２の内部応力を緩和することができる。

積層コイル部品１によれば、粉体の材料がＺｒＯ_２であり、ＺｒＯ_２は素体２に含まれているフェライト材料等に対して影響し難いため、好適である。さらに、ＺｒＯ_２は素体２に含まれているフェライト材料等の焼成温度よりも融点がかなり高いため、確実に粉体として存在することができる。

積層コイル部品１によれば、各コイル導体２１〜２３が金属酸化物を含有しており、各コイル導体２１〜２３を構成する導電性ペーストの焼成時における収縮率を小さくすることができるため、各コイル導体の断面積を大きくすることができる。そして、このように各コイル導体２１〜２３の断面積を大きくした場合にも、応力緩和空間３１〜３３によって素体２の内部応力を緩和することができる。

なお、積層コイル部品１によれば、各引出導体２４，２５には各応力緩和空間が形成されていない。このため、各引出導体２４，２５と磁性体層１１との密着性が良く、各引出導体２４，２５の各端部２４ａ，２５ａ（すなわち、素体２の各端面２ａ，２ｂに露出している部分）からめっき液が浸入することを抑制することができる。

（第２実施形態）
次に、図８〜図１０を参照して、第２実施形態に係る積層コイル部品について説明する。図８は、第２実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。図９は、各引出導体を示す平面図である。図１０は、第２実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図９は、図６に対応している。なお、図８の分解斜視図では、素体を構成する複数の磁性体層及び素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。また、図１０の断面図では、素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。また、本実施形態に係る積層コイル部品の斜視図であって図１に対応する図は、図１と同様であるため、図示を省略する。

図８〜図１０に示されるように、第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、第１実施形態に係る積層コイル部品１と同様、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５（図１参照）と、複数のコイル導体２１〜２３と、複数の引出導体２４，２５と、複数の応力緩和空間３１〜３３と、を備えている。第２実施形態に係る積層コイル部品１Ａが上記の積層コイル部品１と異なる点は、各引出導体２４，２５に接している応力緩和空間３４，３５を更に備えている点である。応力緩和空間３４，３５は、各粉体３４ｃ，３５ｃ（図８参照）が存在している空間であって、素体２内の素体領域と各引出導体２４，２５との間に介在することで、素体２内に生じる内部応力を緩和する。各粉体３４ｃ，３５ｃの材料は、例えばＺｒＯ_２等である。各粉体３４ｃ，３５ｃの平均粒径は、例えば０．１μｍ以下である。

図８に示されるように、応力緩和空間３４は、積層方向で引出導体２４とコイル導体２１との間に位置している。図９の（ａ）に示されるように、応力緩和空間３４は、積層方向で引出導体２４の下側（素体２の側面２ｄ側）の表面２４ｄ（図１０参照）に形成されている。応力緩和空間３４は、引出導体２４の端部Ｔ５及び端部２４ａ以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間３４は、スルーホール導体１２ａとの接続部分である端部Ｔ５と、外部電極４との接続部分である端部２４ａとを覆わないようになっている。応力緩和空間３４は、積層方向から見て、引出導体２４からはみ出さないように形成されている。

応力緩和空間３５は、積層方向で引出導体２５とコイル導体２３との間に位置している。図９の（ｂ）に示されるように、応力緩和空間３５は、積層方向で引出導体２５の下側（素体２の側面２ｄ側）の表面２５ｄ（図１０参照）に形成されている。応力緩和空間３５は、引出導体２５の端部Ｔ６及び端部２５ａ以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間３５は、スルーホール導体１２ｄとの接続部分である端部Ｔ６と、外部電極４との接続部分である端部２５ａとを覆わないようになっている。応力緩和空間３５は、積層方向から見て、引出導体２５からはみ出さないように形成されている。

図１０に示されるように、応力緩和空間３４は、引出導体２４との第一境界面３４ａと、素体領域１１ｄとの第二境界面３４ｂとを有している。第一境界面３４ａは、引出導体２４の表面２４ｄに接している。第二境界面３４ｂは、素体領域１１ｄに接している。なお、上記実施形態において、素体領域１１ｄは、コイル導体２１と引出導体２４との間に挟まれているが、本実施形態において、素体領域１１ｄは、コイル導体２１と応力緩和空間３４との間に挟まれている。第一境界面３４ａと第二境界面３４ｂとは、積層方向で対向している。

応力緩和空間３５は、引出導体２５との第一境界面３５ａと、素体２における引出導体２５と側面２ｄとの間の素体領域との第二境界面３５ｂとを有している。第一境界面３５ａは、引出導体２５の表面２５ｄに接している。第二境界面３５ｂは、素体２における引出導体２５と側面２ｄとの間の素体領域に接している。第一境界面３５ａと第二境界面３５ｂとは、積層方向で対向している。

各応力緩和空間３４，３５の積層方向での厚みは、図示は省略するが、各応力緩和空間３４，３５の厚みＬａと同様、互いに対向している第一境界面３４ａ，３５ａと第二境界面３４ｂ，３５ｂとの間の距離として規定される。以下、各応力緩和空間３４，３５の積層方向での厚みについても、単に「厚みＬａ」ともいう。応力緩和空間３４の厚みＬａは、第一境界面３４ａから第二境界面３４ｂまでの距離である。応力緩和空間３５の厚みＬａは、第一境界面３５ａから第二境界面３５ｂまでの距離である。各応力緩和空間３４，３５の厚みＬａは、いずれも各応力緩和空間３１〜３３の厚みＬａと略等しい。

素体領域１１ｄの積層方向での厚みは、図示は省略するが、素体領域１１ａ〜１１ｃの厚みＬｂ同様、素体領域１１ｄの積層方向での最短距離として規定される。素体領域１１ｄの積層方向での厚みは、素体領域１１ａ〜１１ｃの厚みＬｂと略同じである。以下、素体領域１１ｄの積層方向での厚みについても、単に「厚みＬｂ」ともいう。応力緩和空間３４の厚みＬａは、素体領域１１ｄの厚みＬｂよりも小さい。すなわち、素体領域１１ｄの厚みＬｂは、少なくとも応力緩和空間３４の厚みＬａよりも大きい。よって、コイル導体２１と引出導体２４との間では、応力緩和空間３４に比べて十分な素体領域１１ｄの厚みＬｂを確保することができる。

なお、上記実施形態同様、各応力緩和空間３４，３５は、各粉体３４ｃ，３５ｃでその全体が満たされていてもよく、各粉体３４ｃ，３５ｃ同士の間に空隙等が形成されていてもよい。このような空隙が形成されている場合であっても、各応力緩和空間３４，３５の厚みＬａは、上述したように規定される。すなわち、各応力緩和空間３４，３５の厚みＬａは、空隙を除いた各粉体３４ｃ，３５ｃが存在している領域だけの厚みではなく、空隙を含めた各応力緩和空間３４，３５の厚みとして規定される。

以上、本実施形態においても、第１実施形態同様、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｂを十分に確保しつつ、素体２の内部応力を緩和することができる。

さらに、本実施形態によれば、各引出導体２４，２５にも各応力緩和空間３４，３５が形成されているため、素体２の内部応力をさらに緩和することができる。素体領域１１ｄの厚みＬｂは、少なくとも応力緩和空間３４よりも大きい。よって、積層方向で隣り合う引出導体２４とコイル導体２１との間に応力緩和空間３４が介在している場合であっても、介在している応力緩和空間３４に比べて十分な素体領域１１ｄの厚みＬｂを確保することができる。

さらに、本実施形態によれば、各引出導体２４，２５の各端部２４ａ，２５ａ（すなわち、素体２の各端面２ａ，２ｂに露出している部分）を覆わないように各応力緩和空間３４，３５が形成されている。このため、各応力緩和空間３４，３５を介することなく各端部２４ａ，２５ａと素体２が結合され、各端部２４ａ，２５ａと素体２との密着性が良く、各端部２４ａ，２５ａからめっき液が浸入することを抑制することができる。

（第３実施形態）
次に、図１１〜図１６を参照して、第３実施形態に係る積層コイル部品について説明する。図１１は、第３実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。図１２〜図１４は、各コイル導体を示す平面図である。図１５は、第３実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図１５は、図６に対応している。図１６は、図１５の一部を拡大して示す図である。なお、図１１の分解斜視図では、素体を構成する複数の磁性体層及び素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。また、図１５の断面図では、素体の両端部に配置された外部電極の図示を省略している。また、本実施形態に係る積層コイル部品の斜視図であって図１に対応する図は、図１と同様であるため、図示を省略する。

図１１〜図１６に示されるように、第３実施形態に係る積層コイル部品１Ｂは、第１実施形態に係る積層コイル部品１と同様、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された一対の外部電極４，５（図１参照）と、複数のコイル導体２１〜２３と、複数の引出導体２４，２５と、を備えている。第３実施形態に係る積層コイル部品１Ｂが上記の積層コイル部品１と異なる点は、各応力緩和空間３１〜３３に代えて、各応力緩和空間４１〜４３を備えている点である。

各応力緩和空間４１〜４３は、各コイル導体２１〜２３に接している。各応力緩和空間４１〜４３は、各粉体４１ｃ，４２ｃ，４３ｃが存在している空間であって、素体２内の素体領域と各コイル導体２１〜２３との間に介在することで、素体２内に生じる内部応力を緩和する。各粉体４１ｃ，４２ｃ，４３ｃの材料は、例えばＺｒＯ_２等である。各粉体４１ｃ，４２ｃ，４３ｃの平均粒径は、例えば０．１μｍ以下である。

図１１に示されるように、応力緩和空間４１は、積層方向で引出導体２４とコイル導体２１との間に位置している。図１２に示されるように、応力緩和空間４１は、積層方向でコイル導体２１の上側（素体２の側面２ｃ側）の表面２１ｅ（図１６参照）に形成されている。応力緩和空間４１は、コイル導体２１の端部Ｅ１以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間４１は、コイル導体２１におけるスルーホール導体１２ａとの接続部分である端部Ｅ１を覆わないようになっている。応力緩和空間４１は、積層方向から見て、コイル導体２１からはみ出さないように形成されている。

応力緩和空間４２は、積層方向でコイル導体２１とコイル導体２２との間に位置している。図１３に示されるように、応力緩和空間４２は、積層方向でコイル導体２２の上側（素体２の側面２ｃ側）の表面２２ｅ（図１６参照）に形成されている。応力緩和空間４２は、コイル導体２２の端部Ｔ２以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間４２は、コイル導体２２におけるスルーホール導体１２ｂとの接続部分である端部Ｔ２を覆わないようになっている。応力緩和空間４２は、積層方向から見て、コイル導体２２からはみ出さないように形成されている。

応力緩和空間４３は、積層方向でコイル導体２２とコイル導体２３との間に位置している。図１４に示されるように、応力緩和空間４３は、積層方向でコイル導体２３の上側（素体２の側面２ｃ側）の表面２３ｅ（図１６参照）に形成されている。応力緩和空間４３は、コイル導体２３の端部Ｔ４以外の部分に沿っている。すなわち、応力緩和空間４３は、コイル導体２３におけるスルーホール導体１２ｃとの接続部分である端部Ｔ４を覆わないようになっている。応力緩和空間４３は、積層方向から見て、コイル導体２３からはみ出さないように形成されている。

図１５に示されるように、本実施形態において、素体領域１１ａは、コイル導体２１と応力緩和空間４２との間に挟まれている。素体領域１１ｂは、コイル導体２２と応力緩和空間４３との間に挟まれている。素体領域１１ｃは、コイル導体２３と引出導体２５との間に挟まれている。素体領域１１ｄは、引出導体２４と応力緩和空間４１との間に挟まれている。

次に、図１６を参照して、各コイル導体２１〜２３及び各応力緩和空間４１〜４３の断面構成について詳細に説明する。図１６は、図１５の断面図における各コイル導体２１〜２３の一部（素体２の端面２ｂ側の部分）を含む領域を拡大して示している。なお、図１５の断面図における各コイル導体２１〜２３の素体２の端面２ａ側の部分を含む領域は、図１６と同様であるため図示を省略している。本実施形態では、素体２の側面２ｅ側を積層方向の一方側とし、素体２の側面２ｄ側を積層方向の他方側として説明する。すなわち、本実施形態では、各コイル導体２１〜２３の各表面２１ｅ，２２ｅ，２３ｅが積層方向の一方側を向いている第一表面であり、各コイル導体２１〜２３の各表面２１ｄ，２２ｄ，２３ｄが積層方向の他方側を向いている第二表面である。

図１６に示されるように、応力緩和空間４１は、コイル導体２１との第一境界面４１ｂと、素体領域１１ｄとの第二境界面４１ａとを有している。第一境界面４１ｂは、コイル導体２１の表面２１ｅに接している。すなわち、第一境界面４１ｂは、平面部２１ａと、傾斜部２１ｂ，２１ｃとに接している。本実施形態において、第一境界面４１ｂは、平面部２１ａと傾斜部２１ｂ，２１ｃとに連続的に接している。これにより、応力緩和空間４１は、平面部２１ａと傾斜部２１ｂ，２１ｃとを一体的に覆っている。第二境界面４１ａは、素体領域１１ｄに接している。第一境界面４１ｂと第二境界面４１ａとは、積層方向で対向している。

応力緩和空間４２は、コイル導体２２との第一境界面４２ｂと、素体領域１１ａとの第二境界面４２ａとを有している。第一境界面４２ｂは、コイル導体２２の表面２２ｅに接している。すなわち、第一境界面４２ｂは、平面部２２ａと、傾斜部２２ｂ，２２ｃとに接している。本実施形態において、第一境界面４２ｂは、平面部２２ａと傾斜部２２ｂ，２２ｃとに連続的に接している。これにより、応力緩和空間４２は、平面部２２ａと傾斜部２２ｂ，２２ｃとを一体的に覆っている。第二境界面４２ａは、素体領域１１ａに接している。第一境界面４２ｂと第二境界面４２ａとは、積層方向で対向している。

応力緩和空間４３は、コイル導体２３との第一境界面４３ｂと、素体領域１１ｂとの第二境界面４３ａとを有している。第一境界面４３ｂは、コイル導体２３の表面２３ｅに接している。すなわち、第一境界面４３ｂは、平面部２３ａと、傾斜部２３ｂ，２３ｃとに接している。本実施形態において、第一境界面４３ｂは、平面部２３ａと傾斜部２３ｂ，２３ｃとに連続的に接している。これにより、応力緩和空間４３は、平面部２３ａと傾斜部２３ｂ，２３ｃとを一体的に覆っている。第二境界面４３ａは、素体領域１１ｂに接している。第一境界面４３ｂと第二境界面４３ａとは、積層方向で対向している。

各応力緩和空間４１〜４３の積層方向での厚み（以下、単に「厚みＬｃ」ともいう）は、互いに対向している第一境界面４１ｂ〜４３ｂと第二境界面４１ａ〜４３ａとの間の距離として規定される。本実施形態において、応力緩和空間４１の厚みＬｃは、第一境界面４１ｂから第二境界面４１ａまでの距離である。応力緩和空間４２の厚みＬｃは、第一境界面４２ｂから第二境界面４２ａまでの距離である。応力緩和空間４３の厚みＬｃは、第一境界面４３ｂから第二境界面４３ａまでの距離である。各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃは、いずれも略等しい。

各素体領域１１ａ，１１ｂの積層方向での厚み（以下、単に「厚みＬｄ」ともいう。）は、素体領域１１ａ，１１ｂの積層方向での最短距離として規定される。本実施形態において、素体領域１１ａの厚みＬｄは、第二境界面４２ａから表面２１ｄまでの距離である。素体領域１１ｂの厚みＬｄは、第二境界面４３ａから表面２２ｄまでの距離である。各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄは、互いに略等しい。

各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃは、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄよりも小さい。すなわち、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄは、少なくとも応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃよりも大きい。よって、各コイル導体２１，２２間では、応力緩和空間４１に比べて十分な素体領域１１ａの厚みＬｄを確保することができる。各コイル導体２２，２３間では、応力緩和空間４２に比べて十分な素体領域１１ｂの厚みＬｄを確保することができる。具体的には、各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃは、例えば約１〜２μｍ程度である。これに対し、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄは、例えば約３〜３０μｍ程度である。各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｃと各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｄとの差は、例えば５〜２０以上であることが好ましい。

なお、素体領域１１ｄの積層方向での厚みは、図示は省略するが、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｃ同様、素体領域１１ｄの積層方向での最短距離として規定される。素体領域１１ｄの積層方向での厚みは、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｃと略同じである。以下、素体領域１１ｄの積層方向での厚みについても、単に「厚みＬｃ」ともいう。応力緩和空間４１の厚みＬａは、素体領域１１ｄの厚みＬｄよりも小さい。すなわち、素体領域１１ｄの厚みＬｄは、少なくとも応力緩和空間４１の厚みＬｃよりも大きい。よって、コイル導体２１と引出導体２４との間では、応力緩和空間４１に比べて十分な素体領域１１ｄの厚みＬｄを確保することができる。

上記実施形態同様、各応力緩和空間４１〜４３は、各粉体４１ｃ〜４３ｃでその全体が満たされていてもよく、各粉体４１ｃ〜４３ｃ同士の間に空隙等が形成されていてもよい。このような空隙が形成されている場合であっても、各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃは、上述したように規定される。すなわち、各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃは、空隙を除いた各粉体４１ｃ〜４３ｃが存在している領域だけの厚みではなく、空隙を含めた各応力緩和空間４１〜４３の厚みとして規定される。

素体領域１１ａ，１１ｂ，１１ｄは、各コイル導体２１〜２３及び引出導体２４，２５と接していない空隙等を有していてもよい。このような空隙が形成されている場合であっても、素体領域１１ａ，１１ｂ，１１ｄの厚みＬｄは、上述したように、素体領域１１ａ，１１ｂ，１１ｄの積層方向での最短距離として規定される。空隙が形成されている場合、空隙が形成されていない場合よりも、この素体領域１１ａ，１１ｂ，１１ｄの積層方向での最短距離が小さくなる。例えば、空隙が形成されていない場合には、素体領域１１ａの厚みＬｄは、第二境界面４２ａから表面２１ｄまでの距離であるが、素体領域１１ａと表面２１ｄとの間に空隙が形成されている場合には、素体領域１１ａの厚みＬｄは、第二境界面４２ａから当該空隙との境界面までの距離である。空隙が形成されていない場合には、素体領域１１ｂの厚みＬｄは、第二境界面４３ａから表面２２ｄまでの距離であるが、素体領域１１ｂと平面部２３ａとの間に空隙が形成されている場合には、第二境界面４３ａから当該空隙との境界面までの距離である。

次に、磁性体層１１となる未焼成のセラミックグリーンシート上に、各コイル導体２１〜２３に対応する導体パターンと、各応力緩和空間４１〜４３に対応する粉体パターンとを形成する方法について説明する。なお、各引出導体２４，２５及び各スルーホール導体１２ａ〜１２ｄの形成方法は、第１実施形態と同様である。

まず、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷等によって上記の導電性ペーストを付与することにより、焼成後に各コイル導体２１〜２３となる各導体パターンが形成される。導電性ペーストは、導体粉末と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。続いて、セラミックグリーンシート上に形成された各導体パターン上に、スクリーン印刷等によりＺｒＯ_２等のペーストを付与することによって、焼成後に各応力緩和空間４１〜４３となる各粉体パターンが形成される。ＺｒＯ_２等のペーストは、ＺｒＯ_２粉末と有機溶剤及び有機バインダ等とを混合して作製される。各導体パターンは、焼成により焼結されて各コイル導体２１〜２３となる。各粉体パターンは、焼成により各粉体４１ｃ〜４３ｃが存在している応力緩和空間４１〜４３となる。各応力緩和空間４１〜４３に存在している粉体４１ｃ〜４３ｃは、焼成前の各粉体パターンの形成に用いられるＺｒＯ_２粉末の平均粒径と略同じである。

以上、本実施形態に係る積層コイル部品１Ｂによれば、各粉体４１ｃ〜４３ｃが存在している各応力緩和空間４１〜４３が各コイル導体２１〜２３の表面２１ｅ〜２３ｅに接しているため、積層方向で隣り合う各コイル導体２１〜２３と素体領域１１ａ，１１ｂとの間に各応力緩和空間４２，４３が介在している。これにより、各コイル導体２１〜２３と素体２との熱収縮率の差等に起因して素体内に生じる内部応力を緩和することができる。各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃが、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄよりも小さい。すなわち、各素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄは、少なくとも各応力緩和空間４１〜４３の厚みＬｃよりも大きい。よって、積層方向で隣り合う各コイル導体２１〜２３と素体領域１１ａ，１１ｂの間に各応力緩和空間４２，４３が介在している場合であっても、介在している各応力緩和空間４２，４３に比べて十分な素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄを確保することができる。以上より、素体領域１１ａ，１１ｂの厚みＬｄを十分に確保しつつ、素体２の内部応力を緩和することができる。

さらに、積層コイル部品１Ｂによれば、各応力緩和空間４１〜４３が各平面部２１ａ〜２３ａと各傾斜部２１ｂ〜２３ｂ，２１ｃ〜２３ｃとに接していることにより、確実に素体の内部応力を緩和することができる。

以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

上記実施形態では、各応力緩和空間３１〜３３，４１〜４３は、各コイル導体２１〜２３における積層方向で一方側の表面に形成されているとしたが、これに限られない。例えば、各コイル導体２１〜２３における積層方向で一方側の表面及び他方側の表面の両方に形成されていてもよい。各応力緩和空間３１〜３３，４１〜４３は、各コイル導体２１〜２３の表面の一部と接していてもよく、各コイル導体２１〜２３の表面の全体と接していてもよい。各応力緩和空間３１〜３３，４１〜４３は、各コイル導体２１〜２３の表面を取り囲むように形成されていてもよい。また、上記実施形態では、応力緩和空間３１〜３３，４１〜４３は、積層方向から見て、コイル導体２１〜２３からはみ出さないように形成されているとしたが、これに限られず、積層方向から見て、コイル導体２１〜２３からはみ出して形成されていてもよい。また、上記実施形態では、応力緩和空間３４，３５は、積層方向から見て、引出導体２４，２５からはみ出さないように形成されているとしたが、これに限られず、積層方向から見て、引出導体２４，２５からはみ出して形成されていてもよい。

上記実施形態では、各コイル導体２１〜２３は、断面略台形形状であるとしたが、これに限られない。例えば、各コイル導体２１〜２３は、断面略矩形形状等であってもよい。

上記実施形態では、各コイル導体２１〜２３及び各引出導体２４，２５は、積層方向で略同じ厚みを有しているとしたが、これに限られない。例えば、各引出導体２４，２５の積層方向での厚みが各コイル導体２１〜２３の厚みよりも小さくてもよい。この場合、各引出導体２４，２５が起因して素体２の内部に生じる応力を抑制することができる。なお、このように各引出導体２４，２５の積層方向での厚みを小さくする場合、抵抗が高くなるため、各引出導体２４，２５を積層方向で二つずつ並べてもよい。

上記実施形態では、各粉体３１ｃ〜３５ｃ，４１ｃ〜４３ｃの材料は、例えばＺｒＯ_２等であるとしたが、これに限られない。例えば、各粉体３１ｃ〜３５ｃ，４１ｃ〜４３ｃの材料は、素体２を構成するフェライト材料よりも焼成温度が高いフェライト材料であってもよい。この場合、各粉体３１ｃ〜３５ｃ，４１ｃ〜４３ｃが存在している応力緩和空間３１〜３５、４１〜４３も磁性体として機能させることができる。また、各応力緩和空間３１〜３３，４１〜４３を構成する粉体の材料は、素体２よりも誘電率の高い材料であってもよい。この場合、各コイル導体２１〜２３間の容量を低減することができる。

上記第３実施形態において、引出導体２４，２５に応力緩和空間を形成してもよい。

１，１Ａ，１Ｂ…積層コイル部品、２…素体、２０…コイル、２１〜２３…コイル導体、２１ｄ，２２ｄ，２３ｄ，２１ｅ，２２ｅ，２３ｅ…表面、２１ａ，２２ａ，２３ａ…平面部、２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２１ｃ，２２ｃ，２３ｃ…傾斜部、３１〜３３…応力緩和空間、３１ａ，３２ａ，３３ａ…第一境界面、３１ｂ，３２ｂ，３３ｂ…第二境界面、４１〜４３…応力緩和空間、４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ…第一境界面、４１ａ，４２ａ，４３ａ…第二境界面、Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ…厚み。

Claims (7)

1. 磁性材料を含んでいる素体と、
   前記素体内において第一方向に互いに離間しており且つ互いに電気的に接続されている複数の内部導体を含んでいるコイルと、
   各前記内部導体の表面に接しており且つ粉体が存在している複数の応力緩和空間と、
   を備え、
   前記素体は、前記第一方向で隣り合う各前記内部導体の間に位置している素体領域を有し、
   各前記応力緩和空間は、各前記内部導体との第一境界面と、前記素体領域との第二境界面と、を有し、
   前記第一境界面と前記第二境界面とは、前記第一方向で対向しており、
   前記第一境界面から前記第二境界面までの距離は、前記素体領域の前記第一方向での厚みよりも小さい、積層コイル部品。
2. 各前記内部導体は、前記第一方向の一方側を向いている第一表面と、前記第一方向の他方側を向いている第二表面と、を有し、
   各前記応力緩和空間が接している前記表面は、前記第一表面である、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記第一表面は、平面状である、請求項２に記載の積層コイル部品。
4. 前記第一表面は、前記第一方向に対して直交する方向に延びている第一面部と、前記第一方向及び前記第一面部に対して傾斜している第二面部と、を有し、
   各前記応力緩和空間は、前記第一面部と、前記第二面部とに接している、請求項２に記載の積層コイル部品。
5. 前記粉体の平均粒径は、０．１μｍ以下である、請求項１〜４の何れか一項に記載の積層コイル部品。
6. 前記粉体の材料は、ＺｒＯ_２である、請求項１〜５の何れか一項に記載の積層コイル部品。
7. 各前記内部導体は、金属酸化物を含有している、請求項１〜６の何れか一項に記載の積層コイル部品。

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