WO2023021909A1 - コイル部品及びコイル部品の製造方法 - Google Patents

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WO2023021909A1
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coil
coil conductor
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恒亮 西尾
伸郎 池本
邦明 用水
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株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils

Definitions

  • the present invention relates to a coil component including a coil.
  • the multilayer substrate described in Patent Document 1 As a conventional invention related to coil components, for example, the multilayer substrate described in Patent Document 1 is known.
  • This multilayer board includes a laminate and a coil.
  • the laminate has a structure in which a plurality of base material layers are laminated.
  • a material of the plurality of base layers is a thermoplastic resin.
  • a coil is provided in the laminate.
  • the coil has a structure in which a plurality of coil conductor patterns laminated together with a plurality of base layers are connected by interlayer connection conductors.
  • Such a multilayer substrate is produced by integrating a plurality of base material layers made of thermoplastic resin by thermocompression bonding.
  • an object of the present invention is to provide a coil component and a method of manufacturing the coil component that can suppress the positions of the plurality of coil conductors from deviating from design values and reduce the DC resistance value of the coil.
  • a coil component includes: one direction in the vertical direction is the first direction, the other direction in the vertical direction is the second direction, a laminate having a structure in which a plurality of resin layers are laminated in the vertical direction;
  • a direction orthogonal to the extending direction of each of the first coil conductor, the second coil conductor, and the third coil conductor when viewed in the vertical direction is a line width direction
  • the outer edge of the first coil conductor includes a first bottom portion which is a plane located most in the second direction on the outer edge of
  • the outer edge of the second coil conductor includes a second bottom portion, which is a plane most positioned in the second direction on the outer edge of the second coil conductor, and a plane most positioned in the first direction on the outer edge of the second coil conductor.
  • the first ratio obtained by dividing the width of the first top portion in the line width direction by the width of the first bottom portion in the line width direction is the width of the second top portion in the line width direction. It is smaller than a second ratio obtained by dividing by the width of the two bottom portions in the line width direction.
  • a method for manufacturing a coil component includes: one direction in the vertical direction is the first direction, the other direction in the vertical direction is the second direction, a laminate having a structure in which a plurality of resin layers are laminated in the vertical direction; A coil including a plurality of coil conductors having a linear shape when viewed in a vertical direction, the coil having a helical shape winding around a center axis extending in the vertical direction, wherein the plurality of coil conductors is a coil including a first coil conductor, a second coil conductor and a third coil conductor arranged in this order in the second direction; comprising A method for manufacturing a coil component, a second coil conductor forming step of forming the second coil conductor on the resin layer; a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the plurality of resin layers after the second coil conductor forming step; After the thermocompression bonding step, the thickness in the vertical direction of the first coil conductor positioned in the resin layer most positioned in
  • a first coil conductor forming step After the thermocompression bonding step, the thickness in the vertical direction of the third coil conductor positioned in the resin layer most positioned in the second direction among the plurality of resin layers thermocompression bonded in the thermocompression bonding step is increased.
  • a third coil conductor forming step A direction orthogonal to the extending direction of each of the first coil conductor, the second coil conductor, and the third coil conductor when viewed in the vertical direction is a line width direction,
  • the outer edge of the first coil conductor includes a first bottom portion which is a plane located most in the second direction on the outer edge of the first coil conductor, and a plane located most in the first direction on the outer edge of the first coil conductor.
  • the outer edge of the second coil conductor includes a second bottom portion, which is a plane most positioned in the second direction on the outer edge of the second coil conductor, and a plane most positioned in the first direction on the outer edge of the second coil conductor.
  • the first ratio obtained by dividing the width of the first top portion in the line width direction by the width of the first bottom portion in the line width direction is the width of the second top portion in the line width direction. It is smaller than a second ratio obtained by dividing by the width of the two bottom portions in the line width direction.
  • a method for manufacturing a coil component includes: one direction in the vertical direction is the first direction, the other direction in the vertical direction is the second direction, a laminate having a structure in which a plurality of resin layers are laminated in the vertical direction; A coil including a plurality of coil conductors having a linear shape when viewed in a vertical direction, the coil having a helical shape winding around a center axis extending in the vertical direction, wherein the plurality of coil conductors is a coil including a first coil conductor, a second coil conductor and a third coil conductor arranged in this order in the second direction; comprising A method for manufacturing a coil component, a second coil conductor forming step of forming the second coil conductor on the resin layer; a third coil conductor forming step of forming the third coil conductor on the resin layer; After the second coil conductor forming step and the third coil conductor forming step, the plurality of resin layers are thermocompression bonded so that the second coil conductor and
  • thermocompression bonding step After the thermocompression bonding step, the thickness in the vertical direction of the first coil conductor positioned in the resin layer most positioned in the first direction among the plurality of resin layers thermocompressed in the thermocompression bonding step is increased.
  • a first coil conductor forming step A direction orthogonal to the extending direction of each of the first coil conductor, the second coil conductor, and the third coil conductor when viewed in the vertical direction is a line width direction,
  • the outer edge of the first coil conductor includes a first bottom portion which is a plane located most in the second direction on the outer edge of the first coil conductor, and a plane located most in the first direction on the outer edge of the first coil conductor.
  • the outer edge of the second coil conductor includes a second bottom portion, which is a plane most positioned in the second direction on the outer edge of the second coil conductor, and a plane most positioned in the first direction on the outer edge of the second coil conductor.
  • the first ratio obtained by dividing the width of the first top portion in the line width direction by the width of the first bottom portion in the line width direction is the width of the second top portion in the line width direction. It is smaller than a second ratio obtained by dividing by the width of the two bottom portions in the line width direction.
  • the coil component according to the present invention it is possible to prevent the plurality of coil conductors from deviating from design values, and to reduce the DC resistance value of the coil.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a drive module 10 with a coil component 11.
  • FIG. FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil component 11.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the coil component 11a.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the coil component 11a.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the coil component 11b.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the coil component 11b.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the coil component 11c.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the coil component 11d.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11d.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11d.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11d.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the coil component 11e.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the coil component 11f.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11f.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11f.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the manufacturing process of the coil component 11f.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the coil component 11g.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a drive module 10 with a coil component 11.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the coil component 11.
  • a stacking direction of the stack 12 of the coil component 11 is defined as a vertical direction.
  • the upward direction, which is one of the vertical directions, is the first direction DIR1.
  • the downward direction, which is the other of the vertical directions, is the second direction DIR2.
  • the left-right direction and the front-rear direction are orthogonal to the up-down direction.
  • the left-right direction is perpendicular to the front-rear direction. Note that the vertical direction, the front-rear direction, and the left-right direction in the present embodiment do not have to match the vertical direction, the front-rear direction, and the left-right direction when the driving module 10 is in use.
  • X is a part or member of the drive module 10.
  • each part of X is defined as follows.
  • front of X is meant the front half of X.
  • Back of X means the back half of X.
  • the left part of X means the left half of X.
  • the right part of X means the right half of X.
  • Top of X means the top half of X.
  • the lower part of X means the lower half of X.
  • the leading edge of X means the leading edge of X.
  • the trailing end of X means the trailing end of X.
  • the left end of X means the end of X in the left direction.
  • the right end of X means the end of X in the right direction.
  • the upper end of X means the end of X in the upward direction.
  • the lower end of X means the lower end of X.
  • the front end of X means the front end of X and its vicinity.
  • the rear end of X means the rear end of X and its vicinity.
  • the left end of X means the left end of X and its vicinity.
  • the right end of X means the right end of X and its vicinity.
  • the upper end of X means the upper end of X and its vicinity.
  • the lower end of X means the lower end of X and its vicinity.
  • the drive module 10 is used, for example, in a wireless communication terminal such as a smart phone.
  • the drive module 10 includes a coil component 11 and a magnet 50, as shown in FIGS.
  • the coil component 11 includes a laminate 12, a coil L, and lead conductors 20a and 20b.
  • the laminate 12 has a structure in which resin layers 15a to 15f are laminated vertically.
  • the laminate 12 includes resin layers 15a to 15f and protective layers 16a and 16b.
  • the protective layer 16a, the resin layers 15a to 15f, and the protective layer 16b are arranged in this order from top to bottom.
  • each of the resin layers 15a to 15f has an upper main surface and a lower main surface that are aligned in the vertical direction.
  • the material of the resin layers 15a to 15f is thermoplastic resin.
  • Thermoplastic resins are, for example, thermoplastic resins such as liquid crystal polymer and PTFE (polytetrafluoroethylene).
  • the material of the resin layers 15a-15f may be polyimide. Therefore, the material of the laminate 12 is a non-magnetic material.
  • the protective layers 16a and 16b are resist layers.
  • the protective layer 16a is located on the upper main surface of the resin layer 15a.
  • the protective layer 16a protects the coil conductor 18a located on the upper main surface of the resin layer 15a.
  • the protective layer 16b is located on the lower main surface of the resin layer 15f.
  • the protective layer 16b protects the coil conductor 18f positioned on the lower main surface of the resin layer 15f.
  • Each of the protective layers 16a and 16b may be formed by attaching an insulating sheet to the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15f, or may be formed by applying an insulating resin paste to the resin layer. It may be formed by printing on the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15b.
  • the coil L is provided on the laminate 12 . As shown in FIGS. 1 and 2, the coil L has a helical shape winding around a vertically extending central axis Ax1. In this embodiment, the coil L has a helical shape that advances upward while rotating clockwise.
  • the coil L includes a plurality of coil conductors having a linear shape when viewed in the vertical direction.
  • the plurality of coil conductors includes a coil conductor 18a (first coil conductor), coil conductors 18b to 18e (second coil conductors), and coil conductor 18f (third coil conductor) arranged in this order in the downward direction (second direction DIR2). contains.
  • the coil L includes coil conductors 18a to 18f and interlayer connection conductors v1 to v6, as shown in FIG.
  • the coil conductors 18a-18f are stacked vertically together with the resin layers 15a-15f. More specifically, each of the coil conductors 18a-18e is located on the upper main surface of the resin layers 15a-15e. The coil conductor 18f is located on the lower main surface of the resin layer 15f. As a result, the coil conductors 18a to 18f are arranged in this order from top to bottom. Further, the coil conductor 18a (first coil conductor) is positioned at the top (first direction DIR1) among the coil conductors 18a to 18f. The coil conductor 18f (third coil conductor) is located at the bottom (second direction DIR2) among the coil conductors 18a to 18f.
  • Each of the coil conductors 18a to 18f (the first coil conductor, the second coil conductor, and the third coil conductor) has a spiral shape that goes around the center axis Ax1 over one or more turns when viewed in the vertical direction.
  • the coil conductors 18a, 18c, and 18e have a spiral shape approaching the center while rotating counterclockwise when viewed downward.
  • the coil conductors 18b, 18d, and 18f have a spiral shape that approaches the center while rotating clockwise when viewed downward.
  • the ends of the coil conductors 18a to 18f on the outer peripheral side are referred to as outer peripheral ends.
  • the ends on the inner peripheral side of the coil conductors 18a to 18f are called inner peripheral ends.
  • Each of the interlayer connection conductors v1 to v6 vertically penetrates the resin layers 15a to 15f.
  • the interlayer connection conductor v1 electrically connects the inner peripheral end of the coil conductor 18a and the inner peripheral end of the coil conductor 18b.
  • the interlayer connection conductor v2 electrically connects the outer peripheral end of the coil conductor 18b and the outer peripheral end of the coil conductor 18c.
  • the interlayer connection conductor v3 electrically connects the inner peripheral end of the coil conductor 18c and the inner peripheral end of the coil conductor 18d.
  • the interlayer connection conductor v4 electrically connects the outer peripheral end of the coil conductor 18d and the outer peripheral end of the coil conductor 18e.
  • the interlayer connection conductor v5 and the interlayer connection conductor v6 are connected in series.
  • the interlayer connection conductors v5 and v6 electrically connect the inner peripheral end of the coil conductor 18e and the inner peripheral end of the coil conductor 18f.
  • the lead conductor 20a is located on the upper main surface of the resin layer 15a.
  • the lead conductor 20a is connected to the outer peripheral edge of the coil conductor 18a.
  • the lead conductor 20a extends rightward from the outer peripheral end of the coil conductor 18a. As a result, the lead-out conductor 20a is separated from the coil L by separating from the circulating orbit of the coil conductors 18a to 18f.
  • the lead conductor 20b is located on the lower main surface of the resin layer 15f.
  • the lead conductor 20b is connected to the outer peripheral edge of the coil conductor 18f.
  • the lead conductor 20b extends rightward from the outer peripheral end of the coil conductor 18f. As a result, the lead conductor 20b is separated from the coil L by detaching from the winding track of the coil conductors 18a to 18f.
  • Each of the coil conductors 18b to 18e as described above is a conductor layer formed by etching a metal foil attached to the upper main surface of the resin layers 15b to 15e.
  • the metal foil is, for example, copper foil.
  • Each of the coil conductors 18a and 18f is a conductor layer formed by plating the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15b.
  • Plating is, for example, copper plating.
  • the interlayer connection conductors v1 to v6 are formed by filling the through holes formed in the resin layers 15a to 15e with a conductive paste and heating to solidify the conductive paste.
  • the conductive paste is, for example, a mixture of metal powder and resin. Note that the interlayer connection conductors v1 to v6 may be formed by plating the inner peripheral surfaces of through holes formed in the resin layers 15a to 15e.
  • the vertical thickness T1 of the coil conductor 18a (first coil conductor) is larger (longer) than the vertical thickness T2 of the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) ( Relationship 1).
  • the thickness T1 is the shortest distance between a first top portion S2 and a first bottom portion S1, which will be described later.
  • the thickness T2 is the shortest distance between a second top portion S4 and a second bottom portion S3, which will be described later.
  • the vertical thickness T3 of the coil conductor 18f (third coil conductor) is larger (longer) than the vertical thickness T2 of the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) (relationship 2).
  • the thickness T3 is the shortest distance between a third top portion S6 and a third bottom portion S5, which will be described later.
  • the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) refer to the coil conductors excluding the uppermost coil conductor 18a and the lowermost coil conductor 18f among the coil conductors 18a to 18f.
  • the relationship 1 and the relationship 2 may be established in all cross sections among the plurality of cross sections of the coil component 11 parallel to the vertical direction, or may be established in the plurality of cross sections of the coil component 11 parallel to the vertical direction. It may be established in at least one cross section of the inside.
  • the vertical thickness T1 of the coil conductor 18a is the average value of the vertical thickness T1 of the coil conductor 18a.
  • the definitions of the thicknesses T2 and T3 are the same as the definition of the thickness T1.
  • the outer edge of the coil conductor 18a includes a first bottom portion S1, which is a plane positioned lowest (second direction) on the outer edge of the coil conductor 18a (first coil conductor), and the coil conductor 18a ( It has a first top portion S2 which is a flat surface positioned highest (in the first direction) at the outer edge of the first coil conductor).
  • the first top portion S2 is located above the first bottom portion S1 (in the first direction DIR1) and has a normal parallel to the first bottom portion S1.
  • the first top portion S2 is flat.
  • the first bottom portion S1 is fixed to the upper main surface of the resin layer 15a.
  • the surface roughness of the first bottom portion S1 is greater than the surface roughness of the first top portion S2.
  • the width W2 of the first top portion S2 in the line width direction is smaller than the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction.
  • Each of the outer edges of the coil conductors 18b to 18e is a second bottom portion S3, which is a plane positioned lowest (in the second direction) on the outer edges of the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors), It also has a second top portion S4, which is a flat surface positioned highest (in the first direction) on the outer edges of the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors).
  • the second top portion S4 is located above the second bottom portion S3 (in the first direction DIR1) and has a normal line parallel to the second bottom portion S3.
  • the second bottom portions S3 of the coil conductors 18b-18e are fixed to the upper main surfaces of the resin layers 15b-15e, respectively.
  • the surface roughness of the second bottom portion S3 is greater than the surface roughness of the second top portion S4.
  • the width W4 of the second top portion S4 in the line width direction is smaller than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction.
  • the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction is equal to the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction.
  • the width W4 of the second top portion S4 in the line width direction is larger than the width W2 of the first top portion S2 in the line width direction.
  • the first ratio P1 obtained by dividing the width W2 in the line width direction of the first top portion S2 by the width W1 in the line width direction of the first bottom portion S1 is the width W4 in the line width direction of the second top portion S4.
  • the outer edge of the coil conductor 18f includes a third bottom portion S5, which is a plane positioned lowest (second direction) in the outer edge of the coil conductor 18f (third coil conductor), and the coil conductor 18f ( It has a third top portion S6 which is a plane located at the top (first direction) at the outer edge of the third coil conductor).
  • the third top portion S6 is located above the third bottom portion S5 (in the first direction DIR1) and has a normal line parallel to the third bottom portion S5.
  • the third bottom portion S5 is fixed to the lower main surface of the resin layer 15f. Further, the surface roughness of the third bottom portion S5 is greater than the surface roughness of the third top portion S6.
  • the width W6 of the third top portion S6 in the line width direction is smaller than the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction. Further, in the present embodiment, the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction is equal to the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction. The width W4 of the second top portion S4 in the line width direction is larger than the width W6 of the third top portion S6 in the line width direction. Accordingly, a third ratio P3 obtained by dividing the width W6 of the third top portion S6 in the line width direction by the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction is smaller than the second ratio P2 (relationship 4).
  • the relationships 3 and 4 may be established in all of the plurality of cross sections of the coil component 11 that are parallel in the vertical direction, or may be established in the plurality of cross sections of the coil component 11 that are parallel in the vertical direction. It may be established in at least one cross section of the inside.
  • the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction may be an average value of the width W1 of the coil conductor 18a in the line width direction.
  • the definitions of the widths W2 to W6 are also the same as the definition of the width W1.
  • the magnet 50 is located above the coil L (first direction DIR1), as shown in FIG.
  • the magnet 50 overlaps the coil L when viewed in the vertical direction.
  • the magnet 50 as described above extends in the left-right direction.
  • the left side of magnet 50 is the north pole.
  • the right portion of magnet 50 is the south pole.
  • the drive module 10 further includes a magnetic sensor (not shown).
  • a magnetic sensor detects the magnetic force of the magnet 50 .
  • the magnetic sensor is mounted on the laminate 12, for example.
  • the drive module 10 as described above includes a control circuit (not shown).
  • the magnetic sensor and coil L are electrically connected to a control circuit.
  • the magnetic sensor generates an output signal according to the magnitude of the magnetic force detected by the magnetic sensor.
  • the control circuit controls the magnitude of the current flowing through the coil L based on the output signal generated by the magnetic sensor. For example, when viewed downward, if a clockwise current flows through the coil L, the current will flow forward in the conductor located on the left side of the coil L, and the current will flow in the conductor located on the right side of the coil L in the backward direction. current flows in the direction In the magnet 50, the lines of magnetic force are emitted from the N pole and the lines of magnetic force are applied to the S pole.
  • the conductor located on the left side of the coil L receives Lorentz force in the left direction.
  • the conductor located on the right side of the coil L receives Lorentz force in the left direction. That is, the coil L receives a leftward force from the magnet 50 .
  • the magnet 50 receives force from the coil L in the right direction.
  • the magnet 50 is displaced to the right with respect to the coil L.
  • the coil L may be displaced leftward with respect to the magnet 50 .
  • the magnet 50 is displaced to the left with respect to the coil L.
  • the magnetic force generated by the coil L causes the position of the magnet 50 with respect to the coil L to change.
  • the coil L may be displaced rightward with respect to the magnet 50 .
  • FIG. 3 to 5 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the coil component 11. As shown in FIG.
  • coil conductors 18b to 18e are formed on the resin layers 15b to 15e, respectively (second coil conductor forming step). Specifically, metal foil is attached to the upper main surfaces of the resin layers 15b to 15e. A mask is formed on this metal foil. Then, the coil conductors 18b to 18e are formed by etching through a mask. Metal films 200a and 200b are provided on the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15f. Metal films 200a and 200b are thinner than metal foil.
  • interlayer connection conductors v1 to v6 are formed on the resin layers 15a to 15f. Specifically, a laser beam is applied to each of the resin layers 15a to 15f to form through holes. After that, the through holes are filled with a conductive paste.
  • the resin layers 15a to 15f are thermocompression bonded (thermal compression bonding step). Thereby, the resin layers 15a to 15f are softened and fluidized. Then, when the resin layers 15a-15f are cooled, the resin layers 15a-15f are integrated. Furthermore, the thermocompression bonding solidifies the conductive paste in the through holes.
  • the coil conductor 18a located on the uppermost (first direction DIR1) resin layer 15a among the plurality of resin layers 15a to 15f thermocompressed in the thermocompression bonding process is increased (first coil conductor forming step).
  • the coil conductor 18f (third coil conductor ) is increased in the vertical direction (third coil conductor forming step). This completes the coil conductors 18a and 18f.
  • the coil conductors 18a and 18f are formed by MSAP (Modified Semi-Additive Process), for example.
  • MSAP Modem Semi-Additive Process
  • a mask is formed on metal films 200a and 200b.
  • plating layers are formed by plating the metal films 200a and 200b. After that, the mask is removed.
  • unnecessary metal films 200a and 200b overlapping the mask are removed by etching.
  • a protective layer 16a is formed on the upper main surface of the resin layer 15a.
  • a protective layer 16b is formed on the lower main surface of the resin layer 15f. Thereby, the coil component 11 is completed.
  • the positions of the coil conductors 18a to 18f can be prevented from deviating from design values, and the DC resistance value of the coil L can be reduced. More specifically, in order to reduce the DC resistance value of the coil L, for example, the thickness of the coil conductors 18a to 18f in the vertical direction should be increased. As a result, the cross-sectional areas of the coil conductors 18a-18f are increased, and the DC resistance values of the coil conductors 18a-18f are reduced.
  • the coil conductors 18a to 18f move forward and backward and left and right from the fluidized resin layers 15a to 15f when the resin layers 15a to 15f are thermally compressed. susceptible to large forces. As a result, the positions of the coil conductors 18a to 18f deviate from the designed values. As described above, it is difficult to achieve both suppression of deviation of the positions of the coil conductors 18a to 18f from the design values and reduction of the DC resistance value of the coil L.
  • Relationship 1 The vertical thickness T1 of the coil conductor 18a (first coil conductor) is greater than the vertical thickness T2 of the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors).
  • Relationship 3 A first ratio P1 obtained by dividing the width W2 of the first top portion S2 in the line width direction by the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction is the width of the second top portion S4 in the line width direction. It is smaller than the second ratio P2 obtained by dividing W4 by the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction.
  • the cross-sectional area of the coil conductor 18a is increased by establishing the relationship 1, the DC resistance value of the coil conductor 18a is decreased. Furthermore, by establishing Relations 1 and 3, deviation of the positions of the coil conductors 18b to 18e from the design values is suppressed. More specifically, the coil conductors 18b-18e are positioned inside the resin layers 15a-15f during thermocompression bonding. Therefore, when the resin layers 15a-15f are fluidized, the positions of the coil conductors 18c-18e are likely to deviate from the designed values. Therefore, relations 1 and 3 are established. This improves the flatness of the coil conductor 18b. More specifically, when the relationship 1 is established, the vertical thickness T2 of the coil conductor 18b is reduced.
  • the second top portion S4 of the coil conductor 18b is widened by establishing the relationship 3.
  • the coil conductor 18b comes to have a flat cross-sectional shape by establishing the relationship 1 and the relationship 3.
  • the flatness of the coil conductors 18c-18e is improved.
  • the coil conductors 18b to 18e are less likely to receive forces in the front-rear and left-right directions from the fluidized resin layers 15a-15f during thermocompression bonding. As a result, the positions of the coil conductors 18a to 18f are prevented from deviating from design values.
  • the metal films 200a and 200b are thinner than the metal foil. This makes it easier to remove the unnecessary metal films 200a and 200b overlapping the mask by etching when forming the coil conductors 18a and 18f by MSAP.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the coil component 11a.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the coil component 11a.
  • the coil component 11a differs from the coil component 11 in that the width of the coil conductors 18a and 18f in the line width direction is larger than the width of the coil conductors 18b to 18e in the line width direction. Accordingly, the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction is larger than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction. The width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction is larger than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction. The interval d1 between the coil conductors 18a (first coil conductors) adjacent in the line width direction is smaller than the interval d2 between the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) adjacent in the line width direction.
  • the interval d3 between the coil conductors 18f (third coil conductors) adjacent in the line width direction is smaller than the interval d2 between the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) adjacent in the line width direction.
  • formation of voids between the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) adjacent to each other in the line width direction is suppressed.
  • the rest of the structure of the coil component 11a is the same as that of the coil component 11, so the description is omitted.
  • the coil component 11 a can have the same effect as the coil component 11 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the coil component 11b.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the coil component 11b.
  • the coil component 11b differs from the coil component 11 in the shape of coil conductors 18a and 18f. More specifically, the number of turns of each of the coil conductors 18a and 18f is greater than the number of turns of each of the coil conductors 18b to 18e. In this embodiment, the number of turns of each of the coil conductors 18a and 18f is about twice the number of turns of each of the coil conductors 18b-18e.
  • the widths of the coil conductors 18a and 18f in the line width direction are smaller than the widths of the coil conductors 18b to 18e in the line width direction. That is, the width W1 of the first bottom portion S1 in the line width direction is smaller than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction.
  • the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction is smaller than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction.
  • substantially the entire coil conductor 18a overlaps the coil conductors 18b to 18e.
  • substantially the entire coil conductor 18f overlaps the coil conductors 18b to 18e.
  • the rest of the structure of the coil component 11b is the same as that of the coil component 11, so the description is omitted.
  • the coil component 11 b can have the same effect as the coil component 11 .
  • the number of turns of each of the coil conductors 18a and 18f is greater than the number of turns of each of the coil conductors 18b to 18e. As a result, the inductance value of the coil L increases.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of the coil component 11c.
  • the coil component 11c differs from the coil component 11b in that the intervals between the coil conductors 18a adjacent in the line width direction are uniform and the intervals between the coil conductors 18f adjacent in the line width direction are uniform.
  • the rest of the structure of the coil component 11c is the same as that of the coil component 11b, so the description is omitted.
  • the coil component 11c can have the same effect as the coil component 11b.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of the coil component 11d.
  • the coil component 11d differs from the coil component 11 in that it does not include coil conductors 18d to 18f.
  • the coil conductor 18b (second coil conductor) is located on the lower main surface of the resin layer 15a. Therefore, in the coil conductor 18b, the second bottom portion S3 is located above the second top portion S4. The second bottom portion S3 is fixed to the lower main surface of the resin layer 15a.
  • the vertical thickness T1 of the coil conductor 18a is greater than the vertical thickness T3 of the coil conductor 18c (third coil conductor).
  • the outer edge of the coil conductor 18c (third coil conductor) includes a third bottom portion S5, which is a plane positioned lowest (second direction) on the outer edge of the coil conductor 18c (third coil conductor), and the coil conductor 18c ( It has a third top portion S6 which is a plane located at the top (first direction) at the outer edge of the third coil conductor).
  • the third top portion S6 is located above the third bottom portion S5 (in the first direction DIR1) and has a normal line parallel to the third bottom portion S5.
  • the width W6 of the third top portion S6 in the line width direction is smaller than the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction.
  • the first ratio P1 is smaller than a third ratio P3 obtained by dividing the width W6 of the third top portion S6 in the line width direction by the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction.
  • the rest of the structure of the coil component 11d is the same as that of the coil component 11, so the description is omitted.
  • the coil component 11 d can have the same effect as the coil component 11 .
  • FIG. 12 to 14 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the coil component 11d.
  • a coil conductor 18b (second coil conductor) is formed on the resin layer 15a (second coil conductor forming step).
  • a coil conductor 18c (third coil conductor) is formed on the resin layer 15b (third coil conductor forming step).
  • a metal foil is attached to each of the upper main surface of the resin layer 15a and the upper main surface of the resin layer 15b.
  • a mask is formed on this metal foil.
  • the coil conductors 18b and 18c are formed by etching through a mask.
  • a metal film 200a is provided on the upper main surface of the resin layer 15a. The metal film 200a is thinner than the metal foil.
  • interlayer connection conductors v1 and v2 are formed on the resin layers 15a and 15b. Specifically, a laser beam is applied to each of the resin layers 15a and 15b to form a through hole. After that, the through holes are filled with a conductive paste.
  • the resin layers 15a to 15c are thermally compressed so as to be arranged in this order (thermocompression bonding step). This softens and fluidizes the resin layers 15a to 15c. Then, when the resin layers 15a-15c are cooled, the resin layers 15a-15c are integrated. Furthermore, the thermocompression bonding solidifies the conductive paste in the through holes.
  • the coil conductor 18a located on the uppermost resin layer 15a (in the first direction DIR1) among the plurality of resin layers 15a to 15c bonded by thermocompression in the thermocompression bonding process.
  • the vertical thickness of (first coil conductor) is increased (first coil conductor forming step).
  • the coil conductor 18a is formed by MSAP, for example.
  • MSAP a mask is formed on the metal film 200a.
  • a plated layer is formed by plating the metal film 200a. After that, the mask is removed. Furthermore, the unnecessary metal film 200a overlapping the mask is removed by etching.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the coil component 11e.
  • the coil component 11e differs from the coil component 11d in that it further includes a resin layer 15g and an interlayer connection conductor v11, and in that the positions of the coil conductors 18b and 18c are different. More specifically, the resin layer 15g is located between the resin layer 15a and the resin layer 15b. The coil conductor 18b is located on the lower main surface of the resin layer 15g. The coil conductor 18c is located on the lower main surface of the resin layer 15b. Therefore, in the coil conductor 18b, the third bottom portion S5 is located above the third top portion S6. The third bottom portion S5 is fixed to the lower main surface of the resin layer 15g.
  • the interlayer connection conductor v11 is connected in series with the interlayer connection conductor v1.
  • the interlayer connection conductors v1 and v11 electrically connect the inner peripheral end of the coil conductor 18a and the inner peripheral end of the coil conductor 18b.
  • the rest of the structure of the coil component 11e is the same as that of the coil component 11d, so the description is omitted.
  • the coil component 11e can have the same effect as the coil component 11d.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the coil component 11f.
  • the coil component 11f differs from the coil component 11 in the structure of the coil conductors 18a and 18f. More specifically, in coil component 11f, coil conductor 18a includes base conductor 181a and plated layer 182a. The base conductor 181a is made of metal foil. The plated layer 182a covers the base conductor 181a. The coil conductor 18f includes a base conductor 181f and a plated layer 182f. The base conductor 181f is made of metal foil. The plated layer 182f covers the base conductor 181f. The rest of the structure of the coil component 11f is the same as that of the coil component 11, so the description is omitted. The coil component 11f can have the same effect as the coil component 11. As shown in FIG.
  • substantially the entire coil conductor 18a overlaps the coil conductors 18b to 18e when viewed in the vertical direction.
  • substantially the entire coil conductor 18f overlaps the coil conductors 18b to 18e.
  • FIG. 17 to 19 are cross-sectional views showing the manufacturing process of the coil component 11f.
  • coil conductors 18b to 18e are formed on the resin layers 15b to 15e, respectively (second coil conductor forming step). Specifically, metal foil is attached to the upper main surfaces of the resin layers 15a to 15f. A mask is formed on this metal foil. Then, the coil conductors 18b to 18e are formed by etching through a mask.
  • base conductors 181a and 181f are formed on the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15f, respectively. Specifically, a metal foil is attached to each of the upper main surface of the resin layer 15a and the lower main surface of the resin layer 15f. A mask is formed on this metal foil. Then, etching is performed through a mask to form base conductors 181a and 181f.
  • interlayer connection conductors v1 to v6 are formed on the resin layers 15b to 15e. Specifically, a laser beam is applied to each of the resin layers 15b to 15e to form through holes. After that, the through holes are filled with a conductive paste.
  • the resin layers 15a to 15f are thermocompression bonded (thermal compression process). Thereby, the resin layers 15a to 15f are softened and fluidized. Then, when the resin layers 15a-15f are cooled, the resin layers 15a-15f are integrated. Furthermore, the thermocompression bonding solidifies the conductive paste in the through holes.
  • a coil conductor 18a located in the uppermost resin layer 15a (first direction DIR1) among the plurality of resin layers 15a to 15f thermally compressed in the thermal compression process. is increased in vertical direction (first coil conductor forming step). Furthermore, after the thermocompression bonding process, the coil conductor 18f (third coil conductor ) is increased (third coil conductor forming step). Specifically, the plating layers 182a and 182f are completed by plating the base conductors 181a and 181f, respectively.
  • a protective layer 16a is formed on the upper main surface of the resin layer 15a.
  • a protective layer 16b is formed on the lower main surface of the resin layer 15f. This completes the coil component 11f.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of the coil component 11g.
  • the coil component 11g includes coil components 11h and 11i. Each of coil components 11 h and 11 i has the same structure as coil component 11 .
  • the coil component 11h is mounted on the upper main surface of the coil component 11i. Thus, the coil conductor 18f of the coil component 11h and the coil conductor 18a of the coil component 11i are electrically connected by solder.
  • the coil component 11g has a structure in which the coil L1 of the coil component 11h and the coil L2 of the coil component 11i are connected in series. As a result, the inductance value of the coil L increases in the coil component 11g.
  • the coil components according to the present invention are not limited to the coil components 11, 11a to 11g, and can be modified within the scope of the subject matter.
  • the configurations of the coil components 11, 11a to 11g may be combined arbitrarily.
  • the coil L has a structure in which a plurality of spiral coil conductors are connected. However, if the coil L has a helical shape, the number of turns of the multiple coil conductors may be one or less.
  • the left part of the magnet 50 may be the south pole and the right part of the magnet 50 may be the north pole.
  • Magnet 50 may be a permanent magnet or an electromagnet.
  • the material of the resin layers 15a to 15f may be a magnetic material.
  • the material of the resin layers 15a to 15f may be resin other than thermoplastic resin.
  • a resin layer may be further laminated on the resin layer 15a.
  • a further resin layer may be laminated under the resin layer 15f.
  • the downward direction may be the first direction DIR1 and the upward direction may be the second direction DIR2.
  • the width W1 in the line width direction of the first bottom portion S1 may be equal to or greater than the width W3 in the line width direction of the second bottom portion S3.
  • the interval between the coil conductors 18a (first coil conductors) adjacent in the line width direction may be equal to or greater than the interval between the coil conductors 18b to 18e (second coil conductors) adjacent in the line width direction.
  • the third ratio P3 may be equal to or greater than the second ratio P2.
  • the width W5 of the third bottom portion S5 in the line width direction may be equal to or greater than the width W3 of the second bottom portion S3 in the line width direction.
  • the spacing between the coil conductors 18f (third coil conductors) adjacent in the line width direction is conductors).
  • the first ratio P1 may be greater than or equal to the third ratio P3.
  • the coil components 11, 11a-11f are applied to the drive module. However, the coil components 11, 11a-11f may be used for applications other than the drive module.
  • the coil components 11, 11a-11f may be used as antenna elements, for example.
  • the coil L functions as an antenna for communication or an antenna for wireless power supply.

Landscapes

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Abstract

第１コイル導体は、複数のコイル導体の中で最も第１方向に位置している。第１トップ部の線幅方向の幅は、第１ボトム部の線幅方向の幅より小さく、第２トップ部の線幅方向の幅は、第２ボトム部の線幅方向の幅より小さい。第１トップ部と第１ボトム部との最短距離は、第２トップ部と第２ボトム部との最短距離より長い。第１トップ部の線幅方向の幅を第１ボトム部の線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、第２トップ部の線幅方向の幅を第２ボトム部の線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい。

Description

コイル部品及びコイル部品の製造方法
　本発明は、コイルを備えるコイル部品に関する。
　従来のコイル部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の多層基板が知られている。この多層基板は、積層体及びコイルを備えている。積層体は、複数の基材層が積層された構造を有している。複数の基材層の材料は熱可塑性樹脂である。コイルは、積層体内に設けられている。コイルは、複数の基材層と共に積層されている複数のコイル導体パターンが層間接続導体により接続された構造を有している。このような多層基板は、熱可塑性樹脂を材料とする複数の基材層が熱圧着によって一体化されることにより、作製される。
特願２０２０－７２１６３号公報
　ところで、特許文献１に記載の多層基板において、複数のコイル導体パターンの位置が設計値からずれることを抑制すると共に、コイルの直流抵抗値を低減したいという要望がある。
　そこで、本発明の目的は、複数のコイル導体の位置が設計値からずれることを抑制できると共に、コイルの直流抵抗値を低減できるコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することである。
　本発明の一形態に係るコイル部品は、
　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
　を備えており、
　前記第１コイル導体は、前記複数のコイル導体の中で最も前記第１方向に位置しており、
　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第２コイル導体の外縁は、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい。
　本発明の一形態に係るコイル部品の製造方法は、
　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
　を備える、
　コイル部品の製造方法であって、
　前記樹脂層に前記第２コイル導体を形成する第２コイル導体形成工程と、
　前記第２コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を熱圧着する熱圧着工程と、
　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第１方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第１コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第１コイル導体形成工程と、
　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第２方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第３コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第３コイル導体形成工程と、
　を備えており、
　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第２コイル導体の外縁は、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい。
　本発明の一形態に係るコイル部品の製造方法は、
　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
　を備える、
　コイル部品の製造方法であって、
　前記樹脂層に前記第２コイル導体を形成する第２コイル導体形成工程と、
　前記樹脂層に前記第３コイル導体を形成する第３コイル導体形成工程と、
　前記第２コイル導体形成工程及び前記第３コイル導体形成工程の後に、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体が前記第２方向にこの順に並ぶように前記複数の樹脂層を熱圧着する熱圧着工程と、
　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第１方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第１コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第１コイル導体形成工程と、
　を備えており、
　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第２コイル導体の外縁は、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい。
　本発明に係るコイル部品によれば、複数のコイル導体が設計値からずれることを抑制できると共に、コイルの直流抵抗値を低減できる。
図１は、コイル部品１１を備える駆動モジュール１０の断面図である。 図２は、コイル部品１１の分解斜視図である。 図３は、コイル部品１１の製造工程を示す断面図である。 図４は、コイル部品１１の製造工程を示す断面図である。 図５は、コイル部品１１の製造工程を示す断面図である。 図６は、コイル部品１１ａの断面図である。 図７は、コイル部品１１ａの分解斜視図である。 図８は、コイル部品１１ｂの断面図である。 図９は、コイル部品１１ｂの分解斜視図である。 図１０は、コイル部品１１ｃの断面図である。 図１１は、コイル部品１１ｄの断面図である。 図１２は、コイル部品１１ｄの製造工程を示す断面図である。 図１３は、コイル部品１１ｄの製造工程を示す断面図である。 図１４は、コイル部品１１ｄの製造工程を示す断面図である。 図１５は、コイル部品１１ｅの断面図である。 図１６は、コイル部品１１ｆの断面図である。 図１７は、コイル部品１１ｆの製造工程を示す断面図である。 図１８は、コイル部品１１ｆの製造工程を示す断面図である。 図１９は、コイル部品１１ｆの製造工程を示す断面図である。 図２０は、コイル部品１１ｇの断面図である。
（実施形態）
［駆動モジュールの構造］
　以下に、本発明の実施形態に係る駆動モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、コイル部品１１を備える駆動モジュール１０の断面図である。図２は、コイル部品１１の分解斜視図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。コイル部品１１の積層体１２の積層方向を上下方向と定義する。上下方向の一方である上方向が第１方向ＤＩＲ１である。上下方向の他方である下方向が第２方向ＤＩＲ２である。また、左右方向及び前後方向は、上下方向に直交している。左右方向は、前後方向に直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、駆動モジュール１０の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。
　以下では、Ｘは、駆動モジュール１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。
　まず、図１を参照しながら、駆動モジュール１０及びコイル部品１１の構造について説明する。駆動モジュール１０は、例えば、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。
　駆動モジュール１０は、図１及び図２に示すように、コイル部品１１及び磁石５０を備えている。コイル部品１１は、積層体１２、コイルＬ及び引き出し導体２０ａ，２０ｂを備えている。積層体１２は、樹脂層１５ａ～１５ｆが上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、積層体１２は、樹脂層１５ａ～１５ｆ及び保護層１６ａ，１６ｂを含んでいる。保護層１６ａ、樹脂層１５ａ～１５ｆ及び保護層１６ｂは、上から下へとこの順に並んでいる。
　樹脂層１５ａ～１５ｆのそれぞれは、図２に示すように、上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している。樹脂層１５ａ～１５ｆの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。樹脂層１５ａ～１５ｆの材料は、ポリイミドであってもよい。従って、積層体１２の材料は、非磁性材料である。
　保護層１６ａ，１６ｂは、レジスト層である。保護層１６ａは、樹脂層１５ａの上主面に位置している。保護層１６ａは、樹脂層１５ａの上主面に位置するコイル導体１８ａを保護している。保護層１６ｂは、樹脂層１５ｆの下主面に位置している。保護層１６ｂは、樹脂層１５ｆの下主面に位置するコイル導体１８ｆを保護している。保護層１６ａ，１６ｂのそれぞれは、絶縁性のシートが樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｆの下主面に貼り付けられることにより形成されてもよいし、絶縁性の樹脂ペーストが樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｂの下主面に印刷されることにより形成されてもよい。
　コイルＬは、積層体１２に設けられている。コイルＬは、図１及び図2に示すように、上下方向に延びる中心軸線Ａｘ１の周囲を周回する螺旋形状を有している。本実施形態では、コイルＬは、時計回りに周回しながら上方向に進行する螺旋形状を有している。コイルＬは、上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいる。複数のコイル導体は、下方向（第２方向ＤＩＲ２）にこの順に並ぶコイル導体１８ａ（第１コイル導体）、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）及びコイル導体１８ｆ（第３コイル導体）を含んでいる。本実施形態では、コイルＬは、図２に示すように、コイル導体１８ａ～１８ｆ及び層間接続導体ｖ１～ｖ６を含んでいる。
　コイル導体１８ａ～１８ｆは、樹脂層１５ａ～１５ｆと共に上下方向に積層されている。より詳細には、コイル導体１８ａ～１８ｅのそれぞれは、樹脂層１５ａ～１５ｅの上主面に位置している。コイル導体１８ｆは、樹脂層１５ｆの下主面に位置している。これにより、コイル導体１８ａ～１８ｆは、上から下へとこの順に並んでいる。また、コイル導体１８ａ（第１コイル導体）は、コイル導体１８ａ～１８ｆの中で最も上（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。コイル導体１８ｆ（第３コイル導体）は、コイル導体１８ａ～１８ｆの中で最も下（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。
　コイル導体１８ａ～１８ｆ（第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体）のそれぞれは、上下方向に見て、中心軸線Ａｘ１を中心に１周以上にわたって周回する渦巻形状を有している。本実施形態では、コイル導体１８ａ，１８ｃ，１８ｅは、下方向に見て、反時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。コイル導体１８ｂ，１８ｄ，１８ｆは、下方向に見て、時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。以下では、コイル導体１８ａ～１８ｆの外周側の端部を外周端部と呼ぶ。コイル導体１８ａ～１８ｆの内周側の端部を内周端部と呼ぶ。
　層間接続導体ｖ１～ｖ６のそれぞれは、樹脂層１５ａ～１５ｆを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１は、コイル導体１８ａの内周端部とコイル導体１８ｂの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２は、コイル導体１８ｂの外周端部とコイル導体１８ｃの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３は、コイル導体１８ｃの内周端部とコイル導体１８ｄの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ４は、コイル導体１８ｄの外周端部とコイル導体１８ｅの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ５と層間接続導体ｖ６は、直列に接続されている。層間接続導体ｖ５，ｖ６は、コイル導体１８ｅの内周端部とコイル導体１８ｆの内周端部とを電気的に接続している。
　引き出し導体２０ａは、樹脂層１５ａの上主面に位置している。引き出し導体２０ａは、コイル導体１８ａの外周端部に接続されている。また、引き出し導体２０ａは、コイル導体１８ａの外周端部から右方向に延びている。これにより、引き出し導体２０ａは、コイル導体１８ａ～１８ｆの周回軌道から離脱することにより、コイルＬから離れている。
　引き出し導体２０ｂは、樹脂層１５ｆの下主面に位置している。引き出し導体２０ｂは、コイル導体１８ｆの外周端部に接続されている。また、引き出し導体２０ｂは、コイル導体１８ｆの外周端部から右方向に延びている。これにより、引き出し導体２０ｂは、コイル導体１８ａ～１８ｆの周回軌道から離脱することにより、コイルＬから離れている。
　以上のようなコイル導体１８ｂ～１８ｅのそれぞれは、樹脂層１５ｂ～１５ｅの上主面に貼り付けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。コイル導体１８ａ，１８ｆのそれぞれは、樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｂの下主面にメッキが施されることにより形成された導体層である。メッキは、例えば、銅メッキである。また、層間接続導体ｖ１～ｖ６は、樹脂層１５ａ～１５ｅに形成した貫通孔に導電性ペーストを充填し、加熱により導電性ペーストを固化させることにより形成される。導電性ペーストは、例えば、金属粉末と樹脂との混合物である。なお、層間接続導体ｖ１～ｖ６は、樹脂層１５ａ～１５ｅに形成した貫通孔の内周面にメッキを施すことにより形成されてもよい。
　ここで、図１に示すように、コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みＴ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の上下方向の厚みＴ２より大きい（長い）（関係１）。厚みＴ１は、後述する第１トップ部Ｓ２と第１ボトム部Ｓ１との最短距離である。厚みＴ２は、後述する第２トップ部Ｓ４と第２ボトム部Ｓ３との最短距離である。また、コイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の上下方向の厚みＴ３は、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の上下方向の厚みＴ２より大きい（長い）（関係２）。厚みＴ３は、後述する第３トップ部Ｓ６と第３ボトム部Ｓ５との最短距離である。コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）は、コイル導体１８ａ～１８ｆの内の最も上に位置するコイル導体１８ａ及び最も下に位置するコイル導体１８ｆを除いたコイル導体を指している。
　また、上記関係１及び関係２は、上下方向に平行なコイル部品１１の複数の断面の内の全ての断面において成立していてもよいし、上下方向に平行なコイル部品１１の複数の断面の内の少なくとも１つの断面において成立していてもよい。また、コイル導体１８ａの上下方向の厚みＴ１は、コイル導体１８ａの上下方向の厚みＴ１の平均値である。なお、厚みＴ２，Ｔ３の定義も、厚みＴ１の定義と同様である。
　ところで、上下方向に見て、コイル導体１８ａ～１８ｆ（第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体）のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向である。コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の外縁は、コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の外縁において最も下（第２方向）に位置する平面である第１ボトム部Ｓ１、及び、コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の外縁において最も上（第１方向）に位置する平面である第１トップ部Ｓ２を有している。第１トップ部Ｓ２は、第１ボトム部Ｓ１より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置し、第１ボトム部Ｓ１と平行な法線を有している。本実施形態では、第１トップ部Ｓ２は、平面である。第１ボトム部Ｓ１は、樹脂層１５ａの上主面に固定されている。また、第１ボトム部Ｓ１の表面粗さは、第１トップ部Ｓ２の表面粗さよりも大きい。そして、第１トップ部Ｓ２の線幅方向の幅Ｗ２は、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１より小さい。
　コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の外縁のそれぞれは、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の外縁において最も下（第２方向）に位置する平面である第２ボトム部Ｓ３、及び、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の外縁において最も上（第１方向）に位置する平面である第２トップ部Ｓ４を有している。第２トップ部Ｓ４は、第２ボトム部Ｓ３より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置し、第２ボトム部Ｓ３と平行な法線を有している。コイル導体１８ｂ～１８ｅの第２ボトム部Ｓ３のそれぞれは、樹脂層１５ｂ～１５ｅの上主面に固定されている。また、第２ボトム部Ｓ３の表面粗さは、第２トップ部Ｓ４の表面粗さよりも大きい。そして、第２トップ部Ｓ４の線幅方向の幅Ｗ４は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３より小さい。また、本実施形態では、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３は、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１と等しい。第２トップ部Ｓ４の線幅方向の幅Ｗ４は、第１トップ部Ｓ２の線幅方向の幅Ｗ２より大きい。従って、第１トップ部Ｓ２の線幅方向の幅Ｗ２を第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１で割って得られる第１割合Ｐ１は、第２トップ部Ｓ４の線幅方向の幅Ｗ４を第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３で割って得られる第２割合Ｐ２より小さい（関係３）。
　コイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の外縁は、コイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の外縁において最も下（第２方向）に位置する平面である第３ボトム部Ｓ５、及び、コイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の外縁において最も上（第１方向）に位置する平面である第３トップ部Ｓ６を有している。第３トップ部Ｓ６は、第３ボトム部Ｓ５より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置し、第３ボトム部Ｓ５と平行な法線を有している。第３ボトム部Ｓ５は、樹脂層１５ｆの下主面に固定されている。また、第３ボトム部Ｓ５の表面粗さは、第３トップ部Ｓ６の表面粗さよりも大きい。そして、第３トップ部Ｓ６の線幅方向の幅Ｗ６は、第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５より小さい。また、本実施形態では、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３は、第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５と等しい。第２トップ部Ｓ４の線幅方向の幅Ｗ４は、第３トップ部Ｓ６の線幅方向の幅Ｗ６より大きい。従って、第３トップ部Ｓ６の線幅方向の幅Ｗ６を第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５で割って得られる第３割合Ｐ３は、第２割合Ｐ２より小さい（関係４）。
　なお、上記関係３及び関係４は、上下方向に平行なコイル部品１１の複数の断面の内の全ての断面において成立していてもよいし、上下方向に平行なコイル部品１１の複数の断面の内の少なくとも１つの断面において成立していてもよい。また、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１は、コイル導体１８ａの線幅方向の幅Ｗ１の平均値であってもよい。幅Ｗ２～Ｗ６の定義も、幅Ｗ１の定義と同じである。
　磁石５０は、図１に示すように、コイルＬより上（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。磁石５０は、上下方向に見て、コイルＬと重なっている。以上のような磁石５０は、左右方向に延びている。磁石５０の左部は、Ｎ極である。磁石５０の右部は、Ｓ極である。
　また、駆動モジュール１０は、図示しない磁気センサを更に備えている。磁気センサは、磁石５０の磁力を検知する。磁気センサは、例えば、積層体１２に実装されている。
　以上のような駆動モジュール１０は、図示しない制御回路を備えている。磁気センサ及びコイルＬは、制御回路に電気的に接続されている。磁気センサは、磁気センサにより検知された磁力の大きさに応じた出力信号を生成する。制御回路は、磁気センサが生成した出力信号に基づいて、コイルＬに流す電流の大きさを制御する。例えば、下方向に見て、コイルＬに時計回り方向の電流が流れると、コイルＬの左部に位置する導体には前方向に電流が流れ、コイルＬの右部に位置する導体には後方向に電流が流れる。磁石５０では、Ｎ極から磁力線が出ると共に、Ｓ極へと磁力線が入る。従って、コイルＬの左部に位置する導体に前方向に電流が流れると、コイルＬの左部に位置する導体は、左方向にローレンツ力を受ける。コイルＬの右部に位置する導体に後方向に電流が流れると、コイルＬの右部に位置する導体は、左方向にローレンツ力を受ける。すなわち、コイルＬは、磁石５０から左方向に力を受ける。換言すれば、磁石５０は、コイルＬから右方向に力を受ける。その結果、磁石５０は、コイルＬに対して右方向に変位する。ただし、コイルＬが、磁石５０に対して左方向に変位してもよい。
　一方、下方向に見て、コイルＬに反時計回り方向の電流が流れると、コイルＬの左部に位置する導体には後方向に電流が流れ、コイルＬの右部に位置する導体には前方向に電流が流れる。コイルＬの左部に位置する導体に後方向に電流が流れると、コイルＬの左部に位置する導体は、右方向にローレンツ力を受ける。コイルＬの右部に位置する導体に前方向に電流が流れると、コイルＬの右部に位置する導体は、右方向にローレンツ力を受ける。すなわち、コイルＬは、磁石５０から右方向に力を受ける。換言すれば、磁石５０は、コイルＬから左方向に力を受ける。その結果、磁石５０は、コイルＬに対して左方向に変位する。以上のように、コイルＬが発生する磁力により、磁石５０のコイルＬに対する位置が変化する。ただし、コイルＬが、磁石５０に対して右方向に変位してもよい。
［コイル部品１１の製造方法］
　以下に、コイル部品１１の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３ないし図５は、コイル部品１１の製造工程を示す断面図である。
　まず、図３に示すように、樹脂層１５ｂ～１５ｅのそれぞれにコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）を形成する（第２コイル導体形成工程）。具体的には、樹脂層１５ｂ～１５ｅの上主面には金属箔が張り付けられている。この金属箔にマスクを形成する。そして、マスクを介してエッチングを施すことにより、コイル導体１８ｂ～１８ｅを形成する。また、樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｆの下主面には金属膜２００ａ，２００ｂが設けられている。金属膜２００ａ，２００ｂは、金属箔に比べて薄い。
　更に、樹脂層１５ａ～１５ｆに層間接続導体ｖ１～ｖ６を形成する。具体的には、樹脂層１５ａ～１５ｆのそれぞれにレーザービームを照射して貫通孔を形成する。その後、貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　図４に示すように、第２コイル導体形成工程の後に、樹脂層１５ａ～１５ｆを熱圧着する（熱圧着工程）。これにより、樹脂層１５ａ～１５ｆが軟化及び流動化する。そして、樹脂層１５ａ～１５ｆが冷却されると、樹脂層１５ａ～１５ｆが一体化される。更に、熱圧着により、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。
　図５に示すように、熱圧着工程の後に、熱圧着工程において熱圧着した複数の樹脂層１５ａ～１５ｆの中で最も上（第１方向ＤＩＲ１）に位置する樹脂層１５ａに位置するコイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みを大きくする（第１コイル導体形成工程）。更に、熱圧着工程の後に、熱圧着工程において熱圧着した複数の樹脂層１５ａ～１５ｆの中で最も下（第２方向ＤＩＲ２）に位置する樹脂層１５ｆに位置するコイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の上下方向の厚みを大きくする（第３コイル導体形成工程）。これにより、コイル導体１８ａ，１８ｆが完成する。コイル導体１８ａ，１８ｆは、例えば、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ　Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）により形成される。ＭＳＡＰでは、金属膜２００ａ，２００ｂの上にマスクを形成する。そして、金属膜２００ａ，２００ｂの上にメッキを施すことにより、メッキ層を形成する。その後、マスクを除去する。更に、エッチングにより、マスクと重なっていた不要な金属膜２００ａ，２００ｂを除去する。
　最後に、樹脂層１５ａの上主面に保護層１６ａを形成する。樹脂層１５ｆの下主面に保護層１６ｂを形成する。これにより、コイル部品１１が完成する。
［効果］
　コイル部品１１によれば、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれることを抑制できると共に、コイルＬの直流抵抗値を低減できる。より詳細には、コイルＬの直流抵抗値を低減するためには、例えば、コイル導体１８ａ～１８ｆの上下方向の厚みを大きくすればよい。これにより、コイル導体１８ａ～１８ｆの断面積が大きくなり、コイル導体１８ａ～１８ｆの直流抵抗値が低減される。しかしながら、コイル導体１８ａ～１８ｆの上下方向の厚みが大きくなると、樹脂層１５ａ～１５ｆの熱圧着の際に、コイル導体１８ａ～１８ｆは、流動化した樹脂層１５ａ～１５ｆから前後方向及び左右方向に大きな力を受けやすい。その結果、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれてしまう。以上のように、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれることを抑制することと、コイルＬの直流抵抗値を低減することとの両立は難しい。
　そこで、本願発明者は、創意工夫の結果、以下の関係１及び関係３をコイル部品１１に適用することに思い至った。
関係１：コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みＴ１は、コイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）の上下方向の厚みＴ２より大きい。　
関係３：第１トップ部Ｓ２の線幅方向の幅Ｗ２を第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１で割って得られる第１割合Ｐ１は、第２トップ部Ｓ４の線幅方向の幅Ｗ４を第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３で割って得られる第２割合Ｐ２より小さい。
　関係１が成立することにより、コイル導体１８ａの断面積が大きくなるので、コイル導体１８ａの直流抵抗値が小さくなる。更に、関係１及び関係３が成立することにより、コイル導体１８ｂ～１８ｅの位置が設計値からずれることが抑制される。より詳細には、コイル導体１８ｂ～１８ｅは、熱圧着時に樹脂層１５ａ～１５ｆの内部に位置する。そのため、樹脂層１５ａ～１５ｆが流動化すると、コイル導体１８ｃ～１８ｅの位置が設計値からずれやすい。そこで、関係１及び関係３が成立している。これにより、コイル導体１８ｂの平坦性が向上する。より詳細には、関係１が成立することにより、コイル導体１８ｂの上下方向の厚みＴ２が小さくなる。更に、関係３が成立することにより、コイル導体１８ｂの第２トップ部Ｓ４が広くなる。このように、関係１及び関係３が成立することにより、コイル導体１８ｂが扁平な断面形状を有するようになる。すなわち、コイル導体１８ｂの平坦性が向上する。同じ理由により、コイル導体１８ｃ～１８ｅの平坦性が向上する。このようにコイル導体１８ｂ～１８ｅの平坦性が向上すると、コイル導体１８ｂ～１８ｅは、熱圧着時に流動化した樹脂層１５ａ～１５ｆから前後方向及び左右方向に力を受けにくくなる。その結果、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれることが抑制される。
　なお、関係２及び関係４が成立する場合も、関係１及び関係３が成立する場合と同じ理由により、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれることを抑制できると共に、コイルＬの直流抵抗値を低減できる。
　金属膜２００ａ，２００ｂは、金属箔に比べて薄い。これにより、ＭＳＡＰにより、コイル導体１８ａ，１８ｆを形成する際に、エッチングにより、マスクと重なっていた不要な金属膜２００ａ，２００ｂを除去することが容易になる。
（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係るコイル部品１１ａについて図面を参照しながら説明する。図６は、コイル部品１１ａの断面図である。図７は、コイル部品１１ａの分解斜視図である。
　コイル部品１１ａは、コイル導体１８ａ，１８ｆの線幅方向の幅がコイル導体１８ｂ～１８ｅの線幅方向の幅より大きい点においてコイル部品１１と相違する。これにより、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３より大きい。第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３より大きい。線幅方向に隣り合うコイル導体１８ａ（第１コイル導体）同士の間隔ｄ１は、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間隔ｄ２より小さい。同様に、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｆ（第３コイル導体）同士の間隔ｄ３は、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間隔ｄ２より小さい。これにより、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間を樹脂層１５ａ～１５ｆが流動しやすくなる。その結果、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間に空孔が形成されることが抑制される。コイル部品１１ａのその他の構造は、コイル部品１１と同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ａは、コイル部品１１と同じ作用効果を奏することができる。
（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係るコイル部品１１ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、コイル部品１１ｂの断面図である。図９は、コイル部品１１ｂの分解斜視図である。
　コイル部品１１ｂは、コイル導体１８ａ，１８ｆの形状においてコイル部品１１と相違する。より詳細には、コイル導体１８ａ，１８ｆのそれぞれの周回数は、コイル導体１８ｂ～１８ｅのそれぞれの周回数より多い。本実施形態では、コイル導体１８ａ，１８ｆのそれぞれの周回数は、コイル導体１８ｂ～１８ｅのそれぞれの周回数の約２倍である。そして、コイル導体１８ａ，１８ｆの線幅方向の幅は、コイル導体１８ｂ～１８ｅの線幅方向の幅より小さい。すなわち、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３より小さい。第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３より小さい。そして、上下方向に見て、コイル導体１８ａの略全体は、コイル導体１８ｂ～１８ｅと重なっている。同様に、コイル導体１８ｆの略全体は、コイル導体１８ｂ～１８ｅと重なっている。
　また、コイル部品１１ｂでは、以下の数式（１）及び数式（２）が成立する。
Ｗ１／Ｔ１×２＜Ｗ３／Ｔ２　・・・（１）　
Ｗ５／Ｔ３×２＜Ｗ３／Ｔ２　・・・（２）　
　コイル部品１１ｂのその他の構造は、コイル部品１１と同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ｂは、コイル部品１１と同じ作用効果を奏することができる。
　また、コイル部品１１ｂでは、コイル導体１８ａ，１８ｆのそれぞれの周回数は、コイル導体１８ｂ～１８ｅのそれぞれの周回数より多い。これにより、コイルＬのインダクタンス値が大きくなる。
（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係るコイル部品１１ｃについて図面を参照しながら説明する。図１０は、コイル部品１１ｃの断面図である。
　コイル部品１１ｃは、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ａ同士の間隔が均一である点、及び、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｆ同士の間隔が均一である点においてコイル部品１１ｂと相違する。コイル部品１１ｃのその他の構造は、コイル部品１１ｂと同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ｃは、コイル部品１１ｂと同じ作用効果を奏することができる。
（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係るコイル部品１１ｄについて図面を参照しながら説明する。図１１は、コイル部品１１ｄの断面図である。
　コイル部品１１ｄは、コイル導体１８ｄ～１８ｆを備えていない点においてコイル部品１１と相違する。コイル導体１８ｂ（第２コイル導体）は、樹脂層１５ａの下主面に位置している。そのため、コイル導体１８ｂでは、第２ボトム部Ｓ３は、第２トップ部Ｓ４より上に位置している。そして、第２ボトム部Ｓ３は、樹脂層１５ａの下主面に固定されている。
　また、コイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みＴ１は、コイル導体１８ｃ（第３コイル導体）の上下方向の厚みＴ３より大きい。コイル導体１８ｃ（第３コイル導体）の外縁は、コイル導体１８ｃ（第３コイル導体）の外縁において最も下（第２方向）に位置する平面である第３ボトム部Ｓ５、及び、コイル導体１８ｃ（第３コイル導体）の外縁において最も上（第１方向）に位置する平面である第３トップ部Ｓ６を有している。第３トップ部Ｓ６は、第３ボトム部Ｓ５より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置し、第３ボトム部Ｓ５と平行な法線を有している。第３トップ部Ｓ６の線幅方向の幅Ｗ６は、第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５より小さい。第１割合Ｐ１は、第３トップ部Ｓ６の線幅方向の幅Ｗ６を第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５で割って得られる第３割合Ｐ３より小さい。
　コイル部品１１ｄのその他の構造は、コイル部品１１と同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ｄは、コイル部品１１と同じ作用効果を奏することができる。
　以下に、コイル部品１１ｄの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１２ないし図１４は、コイル部品１１ｄの製造工程を示す断面図である。
　まず、図１２に示すように、樹脂層１５ａにコイル導体１８ｂ（第２コイル導体）を形成する（第２コイル導体形成工程）。樹脂層１５ｂにコイル導体１８ｃ（第３コイル導体）を形成する（第３コイル導体形成工程）。具体的には、樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｂの上主面のそれぞれには金属箔が張り付けられている。この金属箔にマスクを形成する。そして、マスクを介してエッチングを施すことにより、コイル導体１８ｂ，１８ｃを形成する。また、樹脂層１５ａの上主面には金属膜２００ａが設けられている。金属膜２００ａは、金属箔に比べて薄い。
　更に、樹脂層１５ａ，１５ｂに層間接続導体ｖ１，ｖ２を形成する。具体的には、樹脂層１５ａ，１５ｂのそれぞれにレーザービームを照射して貫通孔を形成する。その後、貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　図１３に示すように、第２コイル導体形成工程及び第３コイル導体形成工程の後に、コイル導体１８ｂ（第２コイル導体）及びコイル導体１８ｃ（第３コイル導体）が下方向（第２方向ＤＩＲ２）にこの順に並ぶように樹脂層１５ａ～１５ｃを熱圧着する（熱圧着工程）。これにより、樹脂層１５ａ～１５ｃが軟化及び流動化する。そして、樹脂層１５ａ～１５ｃが冷却されると、樹脂層１５ａ～１５ｃが一体化される。更に、熱圧着により、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。
　図１４に示すように、熱圧着工程の後に、熱圧着工程において熱圧着した複数の樹脂層１５ａ～１５ｃの中で最も上（第１方向ＤＩＲ１）に位置する樹脂層１５ａに位置するコイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みを大きくする（第１コイル導体形成工程）。コイル導体１８ａは、例えば、ＭＳＡＰにより形成される。ＭＳＡＰでは、金属膜２００ａの上にマスクを形成する。そして、金属膜２００ａの上にメッキを施すことにより、メッキ層を形成する。その後、マスクを除去する。更に、エッチングにより、マスクと重なっていた不要な金属膜２００ａを除去する。
　最後に、樹脂層１５ａの上主面に保護層１６ａを形成する。これにより、コイル部品１１ｄが完成する。
（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係るコイル部品１１ｅについて図面を参照しながら説明する。図１５は、コイル部品１１ｅの断面図である。
　コイル部品１１ｅは、樹脂層１５ｇ及び層間接続導体ｖ１１を更に備えている点及びコイル導体１８ｂ，１８ｃの位置が異なる点においてコイル部品１１ｄと相違する。より詳細には、樹脂層１５ｇは、樹脂層１５ａと樹脂層１５ｂとの間に位置している。コイル導体１８ｂは、樹脂層１５ｇの下主面に位置している。コイル導体１８ｃは、樹脂層１５ｂの下主面に位置している。そのため、コイル導体１８ｂでは、第３ボトム部Ｓ５は、第３トップ部Ｓ６より上に位置している。そして、第３ボトム部Ｓ５は、樹脂層１５ｇの下主面に固定されている。層間接続導体ｖ１１は、層間接続導体ｖ１と直列に接続されている。層間接続導体ｖ１，ｖ１１は、コイル導体１８ａの内周端部とコイル導体１８ｂの内周端部とを電気的に接続している。コイル部品１１ｅのその他の構造は、コイル部品１１ｄと同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ｅは、コイル部品１１ｄと同じ作用効果を奏することができる。
（第６変形例）
　以下に、第６変形例に係るコイル部品１１ｆについて図面を参照しながら説明する。図１６は、コイル部品１１ｆの断面図である。
　コイル部品１１ｆは、コイル導体１８ａ，１８ｆの構造においてコイル部品１１と相違する。より詳細には、コイル部品１１ｆでは、コイル導体１８ａは、ベース導体１８１ａ及びメッキ層１８２ａを含んでいる。ベース導体１８１ａは、金属箔により作製されている。メッキ層１８２ａは、ベース導体１８１ａを覆っている。コイル導体１８ｆは、ベース導体１８１ｆ及びメッキ層１８２ｆを含んでいる。ベース導体１８１ｆは、金属箔により作製されている。メッキ層１８２ｆは、ベース導体１８１ｆを覆っている。コイル部品１１ｆのその他の構造は、コイル部品１１と同じであるので説明を省略する。コイル部品１１ｆは、コイル部品１１と同じ作用効果を奏することができる。
　また、コイル部品１１ｆでは、上下方向に見て、コイル導体１８ａの略全体は、コイル導体１８ｂ～１８ｅと重なっている。同様に、コイル導体１８ｆの略全体は、コイル導体１８ｂ～１８ｅと重なっている。これにより、樹脂層１５ａ～１５ｆの熱圧着時に、コイル導体１８ａ～１８ｆに上下方向に力が加わりやすくなり、コイル導体１８ａ～１８ｆに前後方向及び左右方向に力が加わりにくくなる。その結果、コイル導体１８ａ～１８ｆの位置が設計値からずれることが抑制される。
　次に、コイル部品１１ｆの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１７ないし図１９は、コイル部品１１ｆの製造工程を示す断面図である。
　まず、図１７に示すように、樹脂層１５ｂ～１５ｅのそれぞれにコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）を形成する（第２コイル導体形成工程）。具体的には、樹脂層１５ａ～１５ｆの上主面には金属箔が張り付けられている。この金属箔にマスクを形成する。そして、マスクを介してエッチングを施すことにより、コイル導体１８ｂ～１８ｅを形成する。
　また、樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｆの下主面のそれぞれにベース導体１８１ａ，１８１ｆを形成する。具体的には、樹脂層１５ａの上主面及び樹脂層１５ｆの下主面のそれぞれには金属箔が張り付けられている。この金属箔にマスクを形成する。そして、マスクを介してエッチングを施すことにより、ベース導体１８１ａ，１８１ｆを形成する。
　更に、樹脂層１５ｂ～１５ｅに層間接続導体ｖ１～ｖ６を形成する。具体的には、樹脂層１５ｂ～１５ｅのそれぞれにレーザービームを照射して貫通孔を形成する。その後、貫通孔に導電性ペーストを充填する。
　図１８に示すように、樹脂層１５ａ～１５ｆを熱圧着する（熱圧着工程）。これにより、樹脂層１５ａ～１５ｆが軟化及び流動化する。そして、樹脂層１５ａ～１５ｆが冷却されると、樹脂層１５ａ～１５ｆが一体化される。更に、熱圧着により、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。
　図１９に示すように、熱圧着工程において熱圧着した複数の樹脂層１５ａ～１５ｆの中で最も上（第１方向ＤＩＲ１）に位置する樹脂層１５ａに位置するコイル導体１８ａ（第１コイル導体）の上下方向の厚みを大きくする（第１コイル導体形成工程）。更に、熱圧着工程の後に、熱圧着工程において熱圧着した複数の樹脂層１５ａ～１５ｆの中で最も下（第２方向ＤＩＲ２）に位置する樹脂層１５ｆに位置するコイル導体１８ｆ（第３コイル導体）の厚みを大きくする（第３コイル導体形成工程）。具体的には、ベース導体１８１ａ，１８１ｆのそれぞれにメッキを施すことにより、メッキ層１８２ａ，１８２ｆを完成させる。
　最後に、樹脂層１５ａの上主面に保護層１６ａを形成する。樹脂層１５ｆの下主面に保護層１６ｂを形成する。これにより、コイル部品１１ｆが完成する。
（第７変形例）
　以下に、第７変形例に係るコイル部品１１ｇについて図面を参照しながら説明する。図２０は、コイル部品１１ｇの断面図である。
　コイル部品１１ｇは、コイル部品１１ｈ，１１ｉを含んでいる。コイル部品１１ｈ，１１ｉのそれぞれは、コイル部品１１と同じ構造を有している。コイル部品１１ｈは、コイル部品１１ｉの上主面に実装されている。これにより、コイル部品１１ｈのコイル導体１８ｆとコイル部品１１ｉのコイル導体１８ａとが半田により電気的に接続されている。
　これにより、コイル部品１１ｇは、コイル部品１１ｈのコイルＬ１とコイル部品１１ｉのコイルＬ２とが直列に接続された構造を有するようになる。その結果、コイル部品１１ｇでは、コイルＬのインダクタンス値が大きくなる。
（その他の実施形態）
　本発明に係るコイル部品は、コイル部品１１，１１ａ～１１ｇに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、コイル部品１１，１１ａ～１１ｇの構成を任意に組み合わせてもよい。
　なお、コイルＬは、複数の渦巻状のコイル導体が接続された構造を有している。しかしながら、コイルＬが螺旋形状を有していれば、複数のコイル導体の周回数は１周以下であってもよい。
　なお、駆動モジュール１０において、磁石５０の左部がＳ極であり、磁石５０の右部がＮ極であってもよい。なお、磁石５０は、永久磁石であってもよいし、電磁石であってもよい。
　なお、樹脂層１５ａ～１５ｆの材料は、磁性体材料であってもよい。
　なお、樹脂層１５ａ～１５ｆの材料は、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。
　なお、樹脂層１５ａの上に更に樹脂層が積層されてもよい。樹脂層１５ｆの下に更に樹脂層が積層されてもよい。
　なお、下方向が第１方向ＤＩＲ１であり、上方向が第２方向ＤＩＲ２であってもよい。
　なお、第１ボトム部Ｓ１の線幅方向の幅Ｗ１は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３以上であってもよい。
　なお、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ａ（第１コイル導体）同士の間隔は、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間隔以上であってもよい。
　なお、コイル部品１１，１１ａ～１１ｃ，１１ｆ，１１ｇにおいて、第３割合Ｐ３は、第２割合Ｐ２以上であってもよい。
　なお、コイル部品１１，１１ａ～１１ｃ，１１ｆ，１１ｇにおいて、第３ボトム部Ｓ５の線幅方向の幅Ｗ５は、第２ボトム部Ｓ３の線幅方向の幅Ｗ３以上であってもよい。
　なお、コイル部品１１，１１ａ～１１ｃ，１１ｆ，１１ｇにおいて、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｆ（第３コイル導体）同士の間隔は、線幅方向に隣り合うコイル導体１８ｂ～１８ｅ（第２コイル導体）同士の間隔以上であってもよい。
　なお、コイル部品１１ｄ，１１ｅにおいて、第１割合Ｐ１は、第３割合Ｐ３以上であってもよい。
　なお、コイル部品１１，１１ａ～１１ｆは、駆動モジュールに適用されている。しかしながら、コイル部品１１，１１ａ～１１ｆは、駆動モジュール以外の用途に用いられてもよい。コイル部品１１，１１ａ～１１ｆは、例えば、アンテナ素子として用いられてもよい。この場合、コイルＬは、通信用のアンテナ又はワイヤレス給電用のアンテナとして機能する。
１０：駆動モジュール
１１，１１ａ～１１ｉ：コイル部品
１２：積層体
１５ａ～１５ｆ：樹脂層
１６ａ，１６ｂ：保護層
１８ａ～１８ｆ：コイル導体
２０ａ，２０ｂ：引き出し導体
５０：磁石
１８１ａ，１８１ｆ：ベース導体
１８２ａ，１８２ｆ：メッキ層
Ａｘ１：中心軸線
Ｌ：コイル
Ｌ１：コイル
Ｌ２：コイル
Ｓ１：第１ボトム部
Ｓ２：第１トップ部
Ｓ３：第２ボトム部
Ｓ４：第２トップ部
Ｓ５：第３ボトム部
Ｓ６：第３トップ部
ｖ１～ｖ６：層間接続導体

Claims (11)

  1. 　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
    　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
    　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
    　を備えており、
    　前記第１コイル導体は、前記複数のコイル導体の中で最も前記第１方向に位置しており、
    　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
    　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第２コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
    　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい、
    　コイル部品。
  2. 　前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さい、
    　請求項１に記載のコイル部品。
  3. 　前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より大きい、
    　請求項１に記載のコイル部品。
  4. 　前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれは、上下方向に見て、前記中心軸線を中心に１周以上にわたって周回する渦巻形状を有しており、
    　前記線幅方向に隣り合う前記第１コイル導体同士の間隔は、前記線幅方向に隣り合う前記第２コイル導体同士の間隔より小さい、
    　請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  5. 　前記第３コイル導体は、前記複数のコイル導体の中で最も前記第２方向に位置しており、
    　前記第３コイル導体の外縁は、前記第３コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第３ボトム部、及び、前記第３コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第３トップ部を有しており、
    　前記第３トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第３トップ部と前記第３ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
    　前記第３トップ部の前記線幅方向の幅を前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第３割合は、前記第２割合より小さい、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のコイル部品。
  6. 　前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さい、
    　請求項５に記載のコイル部品。
  7. 　前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より大きい、
    　請求項５に記載のコイル部品。
  8. 　前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体は、上下方向に見て、前記中心軸線を中心に１周以上にわたって周回する渦巻形状を有しており、
    　前記線幅方向に隣り合う前記第３コイル導体同士の間隔は、前記線幅方向に隣り合う前記第２コイル導体同士の間隔より小さい、
    　請求項５ないし請求項７のいずれかに記載のコイル部品。
  9. 　前記第３コイル導体の外縁は、前記第３コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第３ボトム部、及び、前記第３コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第３トップ部を有しており、
    　前記第３トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第３トップ部と前記第３ボトム部との最短距離より長く、
    　前記第１割合は、前記第３トップ部の前記線幅方向の幅を前記第３ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第３割合より小さい、
    　請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のコイル部品。
  10. 　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
    　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
    　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
    　を備える、
    　コイル部品の製造方法であって、
    　前記樹脂層に前記第２コイル導体を形成する第２コイル導体形成工程と、
    　前記第２コイル導体形成工程の後に、前記複数の樹脂層を熱圧着する熱圧着工程と、
    　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第１方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第１コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第１コイル導体形成工程と、
    　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第２方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第３コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第３コイル導体形成工程と、
    　を備えており、
    　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
    　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第２コイル導体の外縁は、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
    　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい、
    　コイル部品の製造方法。
  11. 　上下方向の一方の方向が第１方向であり、上下方向の他方の方向が第２方向であり、
    　複数の樹脂層が上下方向に積層された構造を有する積層体と、
    　上下方向に見て線形状を有する複数のコイル導体を含んでいるコイルであって、上下方向に延びる中心軸線の周囲を周回する螺旋形状を有しているコイルであって、前記複数のコイル導体は、前記第２方向にこの順に並ぶ第１コイル導体、第２コイル導体及び第３コイル導体を含んでいる、コイルと、
    　を備える、
    　コイル部品の製造方法であって、
    　前記樹脂層に前記第２コイル導体を形成する第２コイル導体形成工程と、
    　前記樹脂層に前記第３コイル導体を形成する第３コイル導体形成工程と、
    　前記第２コイル導体形成工程及び前記第３コイル導体形成工程の後に、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体が前記第２方向にこの順に並ぶように前記複数の樹脂層を熱圧着する熱圧着工程と、
    　前記熱圧着工程の後に、前記熱圧着工程において熱圧着した前記複数の樹脂層の中で最も前記第１方向に位置する前記樹脂層に位置する前記第１コイル導体の上下方向の厚みを大きくする第１コイル導体形成工程と、
    　を備えており、
    　上下方向に見て、前記第１コイル導体、前記第２コイル導体及び前記第３コイル導体のそれぞれが延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
    　前記第１コイル導体の外縁は、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第１ボトム部、及び、前記第１コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第１トップ部を有しており、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第２コイル導体の外縁は、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第２方向に位置する平面である第２ボトム部、及び、前記第２コイル導体の外縁において最も前記第１方向に位置する平面である第２トップ部を有しており、
    　前記第２トップ部の前記線幅方向の幅は、前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅より小さく、
    　前記第１トップ部と前記第１ボトム部との最短距離は、前記第２トップ部と前記第２ボトム部との最短距離より長く、
    　前記第１トップ部の前記線幅方向の幅を前記第１ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第１割合は、前記第２トップ部の前記線幅方向の幅を前記第２ボトム部の前記線幅方向の幅で割って得られる第２割合より小さい、
    　コイル部品の製造方法。
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