JP7351440B2 - 基板モジュール、駆動モジュール及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、コイルを備える基板モジュールに関する。

従来の基板モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に積層コイル部品が知られている。この積層コイル部品は、第１積層基板、第２積層基板及びコイルを備えている。第１積層基板は、第２積層基板の上に実装されている。コイルは、第１コイル要素及び第２コイル要素を含んでいる。第１コイル要素は、第１積層基板に設けられている。第２コイル要素は、第２積層基板に設けられている。第１コイル要素は、第２コイル要素と導電性接合材を介して電気的に接続されている。

国際公開第２０１６／１３６６５３号公報

ところで、特許文献１に記載の積層コイル部品において、コイルの直流抵抗値の低減及びコイルのインダクタンス値の向上が望まれている。

そこで、本発明の目的は、コイルの直流抵抗値の低減及びコイルのインダクタンス値の向上を実現できる基板モジュール、駆動モジュール及び電子機器を提供することである。

本発明の一形態に係る基板モジュールは、
上下方向の一方が第１方向であり、上下方向の他方が第２方向であり、
基板モジュールは、
上下方向に並ぶ第１積層体第１主面及び第１積層体第２主面を有している第１積層体と、
上下方向に並ぶ第２積層体第１主面及び第２積層体第２主面を有しており、かつ、前記第１積層体より前記第２方向に位置し、かつ、上下方向に見て前記第１積層体と重なっている第２積層体と、
前記第１積層体に設けられている第１コイルであって、上下方向に延びる第１コイル軸の周囲を周回する螺旋形状を有している第１コイルと、
前記第２積層体に設けられている第２コイルであって、上下方向に延びる第２コイル軸の周囲を周回する螺旋形状を有している第２コイルであって、上下方向に見て、前記第１コイルと重なっている第２コイルと、
を備えており、
前記第１積層体は、前記第２積層体に対して固定されており、
上下方向に見た前記第２積層体の面積は、上下方向に見た前記第１積層体の面積より大きく、
前記第１コイルは、前記第２コイルと電気的に接続されており、
前記第１コイルは、上下方向に見て、前記第１コイル軸の周囲を周回する１以上の第１コイル導体を含んでおり、
前記第２コイルは、上下方向に見て、前記第２コイル軸の周囲を周回する１以上の第２コイル導体を含んでおり、
上下方向に見て、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体が延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
前記第１コイル導体の周回数と前記第１コイル導体の前記線幅方向の幅との積は、前記第２コイル導体の周回数と前記第２コイル導体の前記線幅方向の幅との積より小さい。

本発明に係る駆動モジュールによれば、コイルの直流抵抗値の低減及びコイルのインダクタンス値の向上を実現できる。

図１は、駆動モジュール１０の断面図である。 図２は、第１積層体１３の分解斜視図である。 図３は、第２積層体１４の分解斜視図である。 図４は、駆動モジュール１０ａの断面図である。 図５は、駆動モジュール１０ｂの断面図である。 図６は、駆動モジュール１０ｃの断面図である。 図７は、駆動モジュール１０ｄの断面図である。 図８は、駆動モジュール１０ｅの断面図である。 図９は、駆動モジュール１０ｆの断面図である。 図１０は、電子機器１の断面図である。

（実施形態）
［駆動モジュールの構造］
以下に、本発明の実施形態に係る駆動モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、駆動モジュール１０の断面図である。図２は、第１積層体１３の分解斜視図である。図３は、第２積層体１４の分解斜視図である。

本明細書において、方向を以下のように定義する。第１積層体１３の第１積層体第１主面Ｓ１及び第１積層体第２主面Ｓ２が並ぶ方向を上下方向と定義する。上下方向の一方が第１方向ＤＩＲ１である。上下方向の他方が第２方向ＤＩＲ２である。本実施形態では、第１方向ＤＩＲ１は、上方向である。第２方向ＤＩＲ２は、下方向である。また、左右方向及び前後方向は、上下方向に直交している。左右方向は、前後方向に直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、駆動モジュール１０の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。

以下では、Ｘは、駆動モジュール１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。

まず、図１を参照しながら、駆動モジュール１０の構造について説明する。駆動モジュール１０は、スマートフォン等の無線通信端末に用いられる。駆動モジュール１０は、基板モジュール１１及び磁石５０を備えている。

基板モジュール１１は、図１ないし図３に示すように、第１積層体１３，第２積層体１４，第１コイルＬ１、第２コイルＬ２、実装電極２０ａ～２０ｆ，２６ａ～２６ｆ，６０ａ，６０ｂ、信号導体２８，２９，６２ａ，６２ｂ及び層間接続導体ｖ６，ｖ１５，ｖ３１，ｖ３２を備えている。第１積層体１３は、板形状を有している。より詳細には、第１積層体１３は、図１に示すように、上下方向に並ぶ第１積層体第１主面Ｓ１及び第１積層体第２主面Ｓ２を有している。第１積層体第１主面Ｓ１は、第１積層体第２主面Ｓ２より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。第１積層体第１主面Ｓ１及び第１積層体第２主面Ｓ２は、上下方向に見て、長方形状を有している。

第１積層体１３は、図２に示すように、樹脂層１５ａ～１５ｅ（複数の第１樹脂層）及び保護層１６が上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、保護層１６及び樹脂層１５ａ～１５ｅが上から下へとこの順に並んでいる。

樹脂層１５ａ～１５ｅは、上下方向に見て、長方形状を有している。ただし、樹脂層１５ａ～１５ｅのそれぞれの中央には、上下方向に貫通する貫通孔ｈが設けられている。貫通孔ｈは、上下方向に見て、長方形状を有している。複数の貫通孔ｈは、一つにつながることにより、貫通孔Ｈを形成している。このように、第１積層体１３には、図１に示すように、第１積層体１３を上下方向に貫通する貫通孔Ｈが設けられている。樹脂層１５ａ～１５ｅの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。樹脂層１５ａ～１５ｅの材料は、ポリイミドであってもよい。従って、第１積層体１３の材料は、非磁性材料である。

保護層１６は、レジスト層である。保護層１６は、樹脂層１５ａの上主面に位置している。保護層１６の中央には、上下方向に貫通する貫通孔ｈが設けられている。保護層１６は、樹脂層１５ａの上主面に位置する第１コイル導体１８ａを保護している。保護層１６は、絶縁性のシートが樹脂層１５ａの上主面に貼り付けられることにより形成されてもよいし、絶縁性の樹脂ペーストが樹脂層１５ａの上主面に印刷されることにより形成されてもよい。

第１コイルＬ１は、図１に示すように、第１積層体１３に設けられている。第１コイルＬ１は、上下方向に延びる第１コイル軸Ａｘ１の周囲を周回する螺旋形状を有している。第１コイル軸Ａｘ１は、上下方向に見て、貫通孔Ｈに位置している。従って、第１コイルＬ１は、上下方向に見て、貫通孔Ｈの周囲を周回している。

第１コイルＬ１は、図２に示すように、第１コイル導体１８ａ～１８ｄ、層間接続導体ｖ１～ｖ５を含んでいる。第１コイル導体１８ａ～１８ｄのそれぞれは、樹脂層１５ａ～１５ｄの上主面に位置している。第１コイル導体１８ａ～１８ｄのそれぞれは、図１に示すように、上下方向に見て、第１コイル軸Ａｘ１の周囲を周回している。第１コイル導体１８ａ，１８ｃは、図２に示すように、下方向に見て、反時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。第１コイル導体１８ｂ，１８ｄは、下方向に見て、時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。以下では、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの外周側の端部を外周端部と呼ぶ。第１コイル導体１８ａ～１８ｄの内周側の端部を内周端部と呼ぶ。

実装電極２０ａ～２０ｆは、図２に示すように、樹脂層１５ｅの下主面に位置している。実装電極２０ａは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の左前の角近傍に位置している。実装電極２０ｂは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の左辺の中央近傍に位置している。実装電極２０ｃは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の左後の角近傍に位置している。実装電極２０ｄは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の右前の角近傍に位置している。実装電極２０ｅは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の右辺の中央近傍に位置している。実装電極２０ｆは、上下方向に見て、樹脂層１５ｅの下主面の右後の角近傍に位置している。実装電極２０ａ～２０ｆは、上下方向に見て、長方形状を有している。

層間接続導体ｖ１～ｖ５のそれぞれは、図２に示すように、樹脂層１５ａ～１５ｅを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１は、第１コイル導体１８ａの内周端部と第１コイル導体１８ｂの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２は、第１コイル導体１８ｂの外周端部と第１コイル導体１８ｃの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３は、第１コイル導体１８ｃの内周端部と第１コイル導体１８ｄの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ４と層間接続導体ｖ５は、上下方向に直列に接続されている。層間接続導体ｖ４，ｖ５は、第１コイル導体１８ｄの外周端部と実装電極２０ｂとを電気的に接続している。

層間接続導体ｖ６は、図２に示すように、樹脂層１５ａ～１５ｅを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ６は、第１コイル導体１８ａの外周端部と実装電極２０ａとを電気的に接続している。

第１コイル導体１８ａ～１８ｄ及び実装電極２０ａ～２０ｆは、樹脂層１５ａ～１５ｅの上主面又は下主面に張り付けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。

層間接続導体ｖ１～ｖ６は、樹脂層１５ａ～１５ｅを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、加熱により導電性ペーストが固化することにより形成されたビアホール導体である。ただし、層間接続導体ｖ１～ｖ６は、樹脂層１５ａ～１５ｅを上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキが施されることにより形成されたスルーホール導体であってもよい。

第２積層体１４は、図１に示すように、上下方向に並ぶ第２積層体第１主面Ｓ３及び第２積層体第２主面Ｓ４を有している。第２積層体第１主面Ｓ３は、第２積層体第２主面Ｓ４より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。第２積層体第１主面Ｓ３及び第２積層体第２主面Ｓ４は、上下方向に見て、長方形状を有している。

第２積層体１４は、図３に示すように、樹脂層２２ａ～２２ｆ（複数の第２樹脂層）が上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、樹脂層２２ａ～２２ｆが上から下へとこの順に並んでいる。

樹脂層２２ａ～２２ｆは、上下方向に見て、長方形状を有している。樹脂層２２ａ～２２ｆの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。樹脂層２２ａ～２２ｆの材料は、ポリイミドであってもよい。従って、第２積層体１４の材料は、非磁性材料である。本実施形態では、樹脂層２２ａ～２２ｆ（第２樹脂層）の材料は、樹脂層１５ａ～１５ｅ（第１樹脂層）の材料と同じである。

第２コイルＬ２は、図１に示すように、第２積層体１４に設けられている。第２コイルＬ２は、上下方向に延びる第２コイル軸Ａｘ２の周囲を周回する螺旋形状を有している。第２コイル軸Ａｘ２は、上下方向に見て、貫通孔Ｈに位置している。本実施形態では、第２コイル軸Ａｘ２は、上下方向に見て、第１コイル軸Ａｘ１と重なっている。また、第２コイルＬ２は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっている。

第２コイルＬ２は、図３に示すように、第２コイル導体２４ａ～２４ｄ、層間接続導体ｖ１１～ｖ１４を含んでいる。第２コイル導体２４ａ～２４ｄのそれぞれは、樹脂層２２ｂ～２２ｅの上主面に位置している。第２コイル導体２４ａ～２４ｄのそれぞれは、上下方向に見て、第２コイル軸Ａｘ２の周囲を周回している。第２コイル導体２４ａ，２４ｃは、下方向に見て、反時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。第２コイル導体２４ｂ，２４ｄは、下方向に見て、時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。以下では、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの外周側の端部を外周端部と呼ぶ。第２コイル導体２４ａ～２４ｄの内周側の端部を内周端部と呼ぶ。

実装電極２６ａ～２６ｆは、樹脂層２２ａの上主面に位置している。実装電極２６ａは、上下方向に見て、樹脂層２２ａの上主面の左前の角近傍に位置している。実装電極２６ｂは、上下方向に見て、樹脂層２２ａの上主面の左辺の中央近傍に位置している。実装電極２６ｃは、上下方向に見て、樹脂層２２ａの上主面の左後の角近傍に位置している。実装電極２６ｄ～２６ｆのそれぞれは、上下方向に見て、実装電極２６ａ～２６ｃの右に位置している。実装電極２６ａ～２６ｆは、上下方向に見て、長方形状を有している。

層間接続導体ｖ１１～ｖ１４のそれぞれは、樹脂層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１１は、実装電極２６ｂと第２コイル導体２４ａの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１２は、第２コイル導体２４ａの内周端部と第２コイル導体２４ｂの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１３は、第２コイル導体２４ｂの外周端部と第２コイル導体２４ｃの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１４は、第２コイル導体２４ｃの内周端部と第２コイル導体２４ｄの内周端部とを電気的に接続している。

信号導体２８は、樹脂層２２ｄの上主面に位置している。信号導体２８は、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体２８の左端部は、上下方向に見て、実装電極２６ａと重なっている。信号導体２９は、樹脂層２２ｅの上主面に位置している。信号導体２９は、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体２９の左端部は、第２コイル導体２４ｄの外周端部に接続されている。

層間接続導体ｖ１５は、樹脂層２２ａ～２２ｃを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１５は、信号導体２８の左端部と実装電極２６ａとを電気的に接続している。

実装電極６０ａ，６０ｂは、図３に示すように、第２積層体第１主面Ｓ３に位置している。従って、実装電極６０ａ，６０ｂは、樹脂層２２ａの上主面に位置している。実装電極６０ａ，６０ｂは、図１に示すように、上下方向に見て、貫通孔Ｈと重なっている。実装電極６０ａ，６０ｂは、左から右へとこの順に並んでいる。実装電極６０ａ，６０ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。

信号導体６２ａは、図３に示すように、樹脂層２２ｆの上主面に位置している。信号導体６２ａは、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体６２ａの左端部は、上下方向に見て、実装電極６０ａと重なっている。信号導体６２ｂは、樹脂層２２ｆの上主面に位置している。信号導体６２ｂは、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体６２ｂの左端部は、上下方向に見て、実装電極６０ｂと重なっている。

層間接続導体ｖ３１は、樹脂層２２ａ～２２ｅを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ３１は、実装電極６０ａと信号導体６２ａの左端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３２は、樹脂層２２ａ～２２ｅを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ３２は、実装電極６０ｂと信号導体６２ｂの左端部とを電気的に接続している。

第２コイル導体２４ａ～２４ｄ、信号導体２８，２９，６２ａ，６２ｂ及び実装電極６０ａ，６０ｂは、樹脂層２２ａ～２２ｅの上主面に張り付けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。

層間接続導体ｖ１１～ｖ１５，ｖ３１，ｖ３２は、樹脂層２２ａ～２２ｅを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、加熱により導電性ペーストが固化することにより形成されたビアホール導体である。ただし、層間接続導体ｖ１１～ｖ１５，ｖ３１，ｖ３２は、樹脂層２２ａ～２２ｅを上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキが施されることにより形成されたスルーホール導体であってもよい。

第１積層体１３は、第２積層体１４の第２積層体第１主面Ｓ３に実装されている。これにより、第２積層体１４は、第１積層体１３より下（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。また、第２積層体１４は、上下方向に見て第１積層体１３と重なっている。このとき、第１積層体１３は、上下方向に見て、第２積層体１４の外縁に囲まれた領域内に位置している。すなわち、上下方向に見た第２積層体１４の面積は、上下方向に見た第１積層体１３の面積より大きい。更に、上下方向に見て、第１積層体１３は、第２積層体１４の外縁からはみ出していない。

実装電極２０ａ～２０ｆのそれぞれは、実装電極２６ａ～２６ｆに導電性接合材により固定されている。このように、第１積層体１３が第２積層体１４に導電性接合材により実装されることにより、第１コイルＬ１は、第２コイルＬ２と電気的に接続されている。より正確には、第１コイルＬ１は、第２コイルＬ２に直列に接続されている。導電性接合材は、例えば、半田である。

磁石５０は、図１に示すように、第１コイルＬ１より上（第１方向ＤＩＲ１）に位置している。磁石５０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっている。磁石５０は、左右方向に延びている。磁石５０の左部は、Ｎ極である。磁石５０の右部は、Ｓ極である。磁石５０は、永久磁石である。ただし、磁石５０は、電磁石であってもよい。

磁気センサ３０は、磁石５０の磁力を検知する。磁気センサ３０は、第２積層体第１主面Ｓ３に実装されている実装部品である。具体的には、磁気センサ３０は、磁気センサ本体３２及び磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂを含んでいる。磁気センサ本体３２は、磁気センサを内蔵している。磁気センサ本体３２は、直方体形状を有している。磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂは、磁気センサ本体３２の下面に位置している。磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂのそれぞれは、実装電極６０ａ，６０ｂに半田等の導電性接合材により固定される。磁気センサ３０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に囲まれている。これにより、磁気センサ３０の少なくとも一部分は、貫通孔Ｈ内に位置している。

ここで、磁気センサ３０の上端（第１方向ＤＩＲ１の端）は、第１積層体第１主面Ｓ１より下（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。すなわち、磁気センサ３０の磁気センサ本体３２の上面は、第１積層体第１主面Ｓ１より下に位置している。そのため、磁気センサ３０は、第１積層体第１主面から上方向に突出していない。

第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数の平均値を第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と定義する。第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数の平均値を第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と定義する。第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数のそれぞれは、約１．５周である。従って、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１は、約１．５周である。第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数のそれぞれは、約１．５周である。従って、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２は、約１．５周である。従って、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と略等しい。

上下方向に見て、第１コイル導体１８ａ～１８ｄ及び第２コイル導体２４ａ～２４ｄが延びる方向に直交する方向は、線幅方向である。第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅の平均値を第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１と定義する。第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅の平均値を第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２と定義する。図１からも明らかなように、幅Ｗ１は、幅Ｗ２より小さい。

以上より、周回数Ｎ１，Ｎ２及び幅Ｗ１，Ｗ２の間には以下の関係が成立する。第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１との積Ｘ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２との積Ｘ２より小さい。

以上のような駆動モジュール１０は、図示しない制御回路を備えている。磁気センサ３０及び第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、制御回路に電気的に接続されている。磁気センサ３０は、磁気センサ３０により検知された磁石５０の磁力の大きさに応じた出力信号を生成する。制御回路は、磁気センサ３０が生成した出力信号に基づいて、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に流す電流の大きさを制御する。例えば、下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に時計回り方向の電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体には前方向に電流が流れ、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体には後方向に電流が流れる。磁石５０では、Ｎ極から磁力線が出ると共に、Ｓ極へと磁力線が入る。従って、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体に前方向に電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体は、左方向にローレンツ力を受ける。第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体に後方向に電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体は、左方向にローレンツ力を受ける。すなわち、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、磁石５０から左方向に力を受ける。換言すれば、磁石５０は、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２から右方向に力を受ける。その結果、磁石５０は、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に対して右方向に変位する。ただし、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２が、磁石５０に対して左方向に変位してもよい。

一方、下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に反時計回り方向の電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体には後方向に電流が流れ、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体には前方向に電流が流れる。第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体に後方向に電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の左部に位置する導体は、右方向にローレンツ力を受ける。第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体に前方向に電流が流れると、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２の右部に位置する導体は、右方向にローレンツ力を受ける。すなわち、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、磁石５０から右方向に力を受ける。換言すれば、磁石５０は、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２から左方向に力を受ける。その結果、磁石５０は、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に対して左方向に変位する。ただし、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２が、磁石５０に対して右方向に変位してもよい。以上のように、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２が発生する磁力により、磁石５０の第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に対する位置が変化する。

［効果］
基板モジュール１１によれば、第２コイルＬ２の直流抵抗値の低減及び第２コイルＬ２のインダクタンス値の向上を実現できる。より詳細には、上下方向に見た第２積層体１４の面積は、上下方向に見た第１積層体１３の面積より大きい。そのため、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの大きさを第１コイル導体１８ａ～１８ｄの大きさよりも大きくしやすい。そこで、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１との積Ｘ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２との積Ｘ２より小さい。これにより、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２及び／又は第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２を大きくすることができる。その結果、第２コイルＬ２の直流抵抗値の低減及び第２コイルＬ２のインダクタンス値の向上を実現できる。

駆動モジュール１０では、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２が発生する磁力により、磁石５０の第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に対する位置が変化する。このような駆動モジュール１０では、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に大きな電流が流れる。そのため、駆動モジュール１０では、第２コイルＬ２の直流抵抗値の低減が望まれる。そこで、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１との積Ｘ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２との積Ｘ２より小さい。これにより、第２コイルＬ２の直流抵抗値の低減が図られている。以上のように、基板モジュール１１は、駆動モジュール１０に適した構造を有している。

基板モジュール１１によれば、磁気センサ３０の上端（第１方向ＤＩＲ１の端）は、第１積層体第１主面Ｓ１より下（第２方向ＤＩＲ２）に位置している。すなわち、磁気センサ３０の磁気センサ本体３２の上面は、第１積層体第１主面Ｓ１より下に位置している。そのため、磁気センサ３０は、第１積層体第１主面Ｓ１から上方向に突出していない。これにより、基板モジュール１１の上下方向の小型化が図られる。

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る駆動モジュール１０ａ及び基板モジュール１１ａについて、図面を参照しながら説明する。図４は、駆動モジュール１０ａの断面図である。

駆動モジュール１０ａは、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２において駆動モジュール１０と相違する。より詳細には、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２より少ない。換言すれば、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２は、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１より大きい。ただし、駆動モジュール１０ａでは、駆動モジュール１０と同様に、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２より小さい。これにより、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１との積Ｘ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２との積Ｘ２より小さい。駆動モジュール１０ａのその他の構造は、駆動モジュール１０と同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ａは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

駆動モジュール１０ａでは、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２より少ない。換言すれば、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２は、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１より大きい。これにより、第２コイルＬ２のインダクタンス値をより向上させることができる。

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る駆動モジュール１０ｂ及び基板モジュール１１ｂについて、図面を参照しながら説明する。図５は、駆動モジュール１０ｂの断面図である。

駆動モジュール１０ｂは、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２において駆動モジュール１０ａと相違する。より詳細には、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２と等しい。ただし、駆動モジュール１０ｂでは、駆動モジュール１０ａと同様に、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２より少ない。これにより、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの周回数Ｎ１と第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１との積Ｘ１は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの周回数Ｎ２と第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２との積Ｘ２より小さい。駆動モジュール１０ｂのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｂは、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。

（第３変形例）
以下に、第３変形例に係る駆動モジュール１０ｃ及び基板モジュール１１ｃについて、図面を参照しながら説明する。図６は、駆動モジュール１０ｃの断面図である。

駆動モジュール１０ｃは、第１積層体１３と第２積層体１４とが熱圧着により一体化されている点において駆動モジュール１０と相違する。より詳細には、第１積層体１３の樹脂層１５ｅと第２積層体１４の樹脂層２２ａとは、熱圧着により一体化されている。駆動モジュール１０ｃのその他の構造は、駆動モジュール１０と同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｃは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第４変形例）
以下に、第４変形例に係る駆動モジュール１０ｄ及び基板モジュール１１ｄについて、図面を参照しながら説明する。図７は、駆動モジュール１０ｄの断面図である。

駆動モジュール１０ｄは、第１コイルＬ１の形状において駆動モジュール１０ｂと相違する。より詳細には、第１コイルＬ１は、上下方向に見て、第２コイルＬ２の最も内周に位置する部分及び最も内周から２番目に位置する部分と重なっている。そのため、第２コイルＬ２の最も外周に位置する部分は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっていない。駆動モジュール１０ｄのその他の構造は、駆動モジュール１０と同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｄは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第５変形例）
以下に、第５変形例に係る駆動モジュール１０ｅ及び基板モジュール１１ｅについて、図面を参照しながら説明する。図８は、駆動モジュール１０ｅの断面図である。

駆動モジュール１０ｅは、実装部品７０、実装電極８０ａ，８０ｂ及び層間接続導体ｖ４１，ｖ４２を更に備えている点において駆動モジュール１０と相違する。実装電極８０ａ，８０ｂは、第２積層体第１主面Ｓ３に位置している。層間接続導体ｖ４１は、樹脂層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ４１は、実装電極８０ａと信号導体２８の右端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ４２は、樹脂層２２ａ～２２ｅを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ４２は、実装電極８０ｂと信号導体６２ｂの右端部とを電気的に接続している。

実装部品７０は、第２積層体１４に実装される電子部品である。実装部品７０は、例えば、磁気センサ３０が生成した出力信号に基づいて、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に流す電流の大きさを制御する制御回路である。実装部品７０は、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。実装部品７０は、実装部品本体７２及び実装部品電極７４ａ，７４ｂを含んでいる。実装部品本体７２は、直方体形状を有している。実装部品電極７４ａ，７４ｂは、実装部品本体７２の下面に設けられている。

実装部品電極７４ａ，７４ｂのそれぞれは、実装電極８０ａ，８０ｂに導電性接合材により固定されている。このように、実装部品７０が第２積層体１４に導電性接合材により実装されることにより、実装部品７０と第２コイルＬ２とが互いに電気的に接続されていると共に、実装部品７０と磁気センサ３０とが互いに電気的に接続されている。導電性接合材は、例えば、半田である。駆動モジュール１０ｅのその他の構造は、駆動モジュール１０と同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｅは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。

なお、層間接続導体ｖ３１及び信号導体６２ａ（図３参照）は、図示しない層間接続導体を介して実装部品７０に電気的に接続されていてもよい。同様に、信号導体２９は、図示しない層間接続導体を介して実装部品７０に電気的に接続されていてもよい。

（第６変形例）
以下に、第６変形例に係る駆動モジュール１０ｆ及び基板モジュール１１ｆについて、図面を参照しながら説明する。図９は、駆動モジュール１０ｆの断面図である。

駆動モジュール１０ｆは、２組の駆動モジュール１０ｇ，１０ｈを備えている。駆動モジュール１０ｇ，１０ｈは、駆動モジュール１０と同様の構造を有している。ただし、駆動モジュール１０ｈの構造は、駆動モジュール１０ｇの構造と左右対称である。また、駆動モジュール１０ｇの第２積層体１４と駆動モジュール１０ｈの第２積層体１４とは、互いに繋がることにより一つの積層体である。

駆動モジュール１０ｆによれば、駆動モジュール１０ｇ，１０ｈが一体化されている。そのため、２つの駆動モジュールが別々に電子機器に取り付けられる場合に比べて、駆動モジュール１０ｆが電子機器に取り付けられる場合の方が、駆動モジュール１０ｇと駆動モジュール１０ｈとが精度よく互いに位置決めされるようになる。

（電子機器）
以下に、電子機器１について図面を参照しながら説明する。図１０は、電子機器１の断面図である。

電子機器１は、スマートフォン等の無線通信端末である。電子機器１は、駆動モジュール１０、バッテリ１００、回路基板１１０及び筐体１２０を備えている。駆動モジュール１０は、回路基板１１０とコネクタを介して電気的に接続されている。また、駆動モジュール１０の基板モジュール１１は、可撓性を有しているので、折れ曲がっている。基板モジュール１１の変形は、塑性変形であってもよいし、弾性変形であってもよいし、塑性変形及び弾性変形であってもよい。

バッテリ１００は、回路基板１１０の上主面に位置している。バッテリ１００は、図示しない配線により回路基板１１０と電気的に接続されている。バッテリ１００は、回路基板１１０を介して駆動モジュール１０に電力を供給する。筐体１２０は、駆動モジュール１０、バッテリ１００及び回路基板１１０を収容している。

（その他の実施形態）
本発明に係る駆動モジュールは、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｆに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｆの構成を任意に組み合わせてもよい。

本発明に係る基板モジュールは、基板モジュール１１，１１ａ～１１ｆに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、基板モジュール１１，１１ａ～１１ｆの構成を任意に組み合わせてもよい。

なお、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｆにおいて、樹脂層１５ａ～１５ｅ，２２ａ～２２ｆの材料は、熱可塑性樹脂以外の材料であってもよい。

なお、磁気センサ３０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に囲まれていなくてもよい。

なお、磁気センサ３０の全体は、貫通孔Ｈ内に位置していなくてもよい。磁気センサ３０は、例えば、第１積層体１３の右に位置してもよい。

なお、磁気センサ３０の上面は、第１積層体第１主面Ｓ１より上に位置していてもよい。

なお、樹脂層２２ａ～２２ｆ（第２樹脂層）の材料は、樹脂層１５ａ～１５ｅ（第１樹脂層）の材料と異なっていてもよい。

なお、基板モジュール１１は、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｆ以外の機器に使用されてもよい。基板モジュール１１の第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、例えば、アンテナとして機能してもよい。この場合、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、電力の送受信を行ってもよいし、高周波信号の送受信を行ってもよい。

なお、信号導体６２ａ，６２ｂは、樹脂層２２ｆの下主面に位置していてもよい。この場合、信号導体６２ａ，６２ｂを保護する保護層が樹脂層２２ｆの下に設けられる。

なお、信号導体２８，２９の線幅方向の幅は、第１コイル導体１８ａ～１８ｄの線幅方向の幅Ｗ１より大きくてもよい。すなわち、信号導体２８，２９の線幅方向の幅は、第２コイル導体２４ａ～２４ｄの線幅方向の幅Ｗ２と等しくてもよい。これにより、信号導体２８，２９の低抵抗化が図られる。

なお、下方向が第１方向ＤＩＲ１であり、上方向が第２方向ＤＩＲ２であってもよい。

なお、第１コイルＬ１は、１以上の第１コイル導体を含んでいればよい。

なお、第２コイルＬ２は、１以上の第２コイル導体を含んでいればよい。

なお、電子機器１は、駆動モジュール１０の代わりに駆動モジュール１０ａ～１０ｆのいずれかを備えていてもよい。

１：電子機器
１０，１０ａ～１０ｈ：駆動モジュール
１１，１１ａ～１１ｆ：基板モジュール
１３：第１積層体
１４：第２積層体
１５ａ～１５ｅ，２２ａ～２２ｆ：樹脂層
１６：保護層
１８ａ～１８ｄ：第１コイル導体
２４ａ～２４ｄ：第２コイル導体
３０：磁気センサ
５０：磁石
７０：実装部品
１２０：筐体
Ａｘ１：第１コイル軸
Ａｘ２：第２コイル軸
ＤＩＲ１：第１方向
ＤＩＲ２：第２方向
Ｈ：貫通孔
Ｌ１：第１コイル
Ｌ２：第２コイル
Ｓ１：第１積層体第１主面
Ｓ２：第１積層体第２主面
Ｓ３：第２積層体第１主面
Ｓ４：第２積層体第２主面

Claims (13)

1. 上下方向の一方が第１方向であり、上下方向の他方が第２方向であり、
   基板モジュールは、
   上下方向に並ぶ第１積層体第１主面及び第１積層体第２主面を有している第１積層体と、
   上下方向に並ぶ第２積層体第１主面及び第２積層体第２主面を有しており、かつ、前記第１積層体より前記第２方向に位置し、かつ、上下方向に見て前記第１積層体と重なっている第２積層体と、
   前記第１積層体に設けられている第１コイルであって、上下方向に延びる第１コイル軸の周囲を周回する螺旋形状を有している第１コイルと、
   前記第２積層体に設けられている第２コイルであって、上下方向に延びる第２コイル軸の周囲を周回する螺旋形状を有している第２コイルであって、上下方向に見て、前記第１コイルと重なっている第２コイルと、
   を備えており、
   前記第１積層体は、前記第２積層体に対して固定されており、
   上下方向に見た前記第２積層体の面積は、上下方向に見た前記第１積層体の面積より大きく、
   前記第１コイルは、前記第２コイルと電気的に接続されており、
   前記第１コイルは、上下方向に見て、前記第１コイル軸の周囲を周回する１以上の第１コイル導体を含んでおり、
   前記第２コイルは、上下方向に見て、前記第２コイル軸の周囲を周回する１以上の第２コイル導体を含んでおり、
   上下方向に見て、前記第１コイル導体及び前記第２コイル導体が延びる方向に直交する方向は、線幅方向であり、
   前記第１コイル導体の周回数と前記第１コイル導体の前記線幅方向の幅との積は、前記第２コイル導体の周回数と前記第２コイル導体の前記線幅方向の幅との積より小さい、
   基板モジュール。
2. 前記第２積層体第１主面は、前記第２積層体第２主面より前記第１方向に位置しており、
   前記基板モジュールは、
   前記第２積層体第１主面に実装される実装部品を、
   更に備えている、
   請求項１に記載の基板モジュール。
3. 前記実装部品は、磁石の磁力を検知する磁気センサである、
   請求項２に記載の基板モジュール。
4. 前記磁気センサは、上下方向に見て、前記第１コイル及び前記第２コイルに囲まれている、
   請求項３に記載の基板モジュール。
5. 前記第１積層体には、前記第１積層体を上下方向に貫通する貫通孔が設けられており、
   前記磁気センサの少なくとも一部は、前記貫通孔内に位置している、
   請求項３又は請求項４に記載の基板モジュール。
6. 前記第１積層体第１主面は、前記第１積層体第２主面より前記第１方向に位置しており、
   前記磁気センサの前記第１方向の端は、前記第１積層体第１主面より前記第２方向に位置している、
   請求項３又は請求項４に記載の基板モジュール。
7. 前記実装部品と前記第２コイルとが互いに電気的に接続されている、
   請求項２に記載の基板モジュール。
8. 前記第１コイル導体の周回数は、前記第２コイル導体の周回数より少ない、
   請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板モジュール。
9. 前記第１コイル導体の前記線幅方向の幅は、前記第２コイル導体の前記線幅方向の幅より小さい、
   請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板モジュール。
10. 前記第１積層体は、複数の第１樹脂層が上下方向に積層された構造を有しており、
    前記第２積層体は、複数の第２樹脂層が上下方向に積層された構造を有している、
    請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板モジュール。
11. 前記第２樹脂層の材料は、前記第１樹脂層の材料と同じである、
    請求項１０に記載の基板モジュール。
12. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板モジュールと、
    前記第１コイルより前記第１方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１コイルと重なる磁石と、
    を備えており、
    前記第１コイル及び前記第２コイルが発生する磁力により、前記磁石の前記第１コイル及び前記第２コイルに対する位置が変化する、
    駆動モジュール。
13. 請求項１２に記載の駆動モジュールと、
    前記駆動モジュールを収容している筐体と、
    を備えている、
    電子機器。

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