WO2023276562A1 - 駆動モジュール及び電子機器 - Google Patents

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WO2023276562A1
WO2023276562A1 PCT/JP2022/022746 JP2022022746W WO2023276562A1 WO 2023276562 A1 WO2023276562 A1 WO 2023276562A1 JP 2022022746 W JP2022022746 W JP 2022022746W WO 2023276562 A1 WO2023276562 A1 WO 2023276562A1
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substrate
drive module
coil
main surface
module
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PCT/JP2022/022746
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English (en)
French (fr)
Inventor
伸郎 池本
敬一 市川
哲聡 奥田
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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Priority to JP2023524993A priority patent/JP7306604B2/ja
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/04—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with electromagnetism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K35/00—Generators with reciprocating, oscillating or vibrating coil system, magnet, armature or other part of the magnetic circuit
    • H02K35/02—Generators with reciprocating, oscillating or vibrating coil system, magnet, armature or other part of the magnetic circuit with moving magnets and stationary coil systems
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a drive module comprising magnets and coils.
  • Patent Document 1 discloses an actuator.
  • This actuator has a coil, a coil substrate, a magnetic sensor and a magnet.
  • the coil is provided within the coil substrate.
  • a magnetic sensor is located below the coil substrate.
  • a magnet is located on the coil substrate.
  • the magnetic sensor detects the magnetic field of the magnet.
  • a control circuit (not shown) supplies current to the coil based on the strength of the magnetic field detected by the magnetic sensor. This causes the coil to generate a magnetic field and the magnet to receive force. As a result, the position of the magnet relative to the coil changes.
  • an object of the present invention is to provide a drive module and an electronic device that can reduce the height of the drive module while improving the sensitivity of the magnetic sensor.
  • a drive module includes: One of the vertical directions is the first direction, the other of the vertical directions is the second direction,
  • the drive module A board module having a board module first main surface and a board module second main surface arranged vertically, wherein the board module first main surface is positioned in the first direction from the board module second main surface.
  • a substrate module a substrate module; a first coil provided on the board module, the first coil having a helical shape with a first coil axis extending in the vertical direction; a first magnet located in the first direction from the first coil and overlapping the first coil when viewed in the vertical direction; a first magnetic sensor mounted on the board module and detecting the magnetic force of the first magnet; and The first magnetic sensor is surrounded by the first coil when viewed in the vertical direction,
  • the first magnetic sensor has a sensor first end located at the end of the first magnetic sensor in the first direction
  • the board module first main surface has a board module first main surface end located at an end of the board module first main surface in the first direction, The sensor first end is positioned in the first direction from the center of the first coil in the vertical direction, and is positioned in the second direction from the board module first main surface end.
  • the drive module of the present invention it is possible to reduce the height of the drive module while improving the sensitivity of the magnetic sensor.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device 1 including a drive module 10.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the drive module 10a.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the first substrate 13.
  • FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the second substrate 14.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of drive module 10b.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of drive module 10c.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of drive module 10d.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the drive module 10e.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the drive module 10f.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of drive module 10g.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of drive module 10h.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of drive module 10i.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of drive module 10j.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of drive module 10k.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of drive module 10l.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the drive module 10m.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the drive module 10n.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of drive module 10o.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of drive module 10p.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of drive module 10q.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the drive module 10r.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the drive module 10s.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an electronic device 1 including a drive module 10.
  • the direction in which the upper main surface S1 (the first main surface of the board module) and the lower main surface S2 (the second main surface of the board module) of the board module 12 are arranged is defined as the vertical direction.
  • One of the vertical directions is the first direction.
  • the other of the vertical directions is the second direction.
  • the first direction is upward.
  • the second direction is downward.
  • the left-right direction and the front-rear direction are orthogonal to the up-down direction.
  • the left-right direction is perpendicular to the front-rear direction. Note that the vertical direction, the front-rear direction, and the left-right direction in the present embodiment do not have to match the vertical direction, the front-rear direction, and the left-right direction when the driving module 10 is in use.
  • X is a part or member of the drive module 10.
  • each part of X is defined as follows.
  • front of X is meant the front half of X.
  • Back of X means the back half of X.
  • the left part of X means the left half of X.
  • the right part of X means the right half of X.
  • Top of X means the top half of X.
  • the lower part of X means the lower half of X.
  • the leading edge of X means the leading edge of X.
  • the trailing end of X means the trailing end of X.
  • the left end of X means the end of X in the left direction.
  • the right end of X means the end of X in the right direction.
  • the upper end of X means the end of X in the upward direction.
  • the lower end of X means the lower end of X.
  • the front end of X means the front end of X and its vicinity.
  • the rear end of X means the rear end of X and its vicinity.
  • the left end of X means the left end of X and its vicinity.
  • the right end of X means the right end of X and its vicinity.
  • the upper end of X means the upper end of X and its vicinity.
  • the lower end of X means the lower end of X and its vicinity.
  • the electronic device 1 is, for example, a wireless communication terminal such as a smart phone.
  • the electronic device 1 has a housing 3 and a drive module 10 .
  • the housing 3 accommodates the drive module 10 .
  • the drive module 10 includes a substrate module 12, a first coil L1, a first magnetic sensor 30 and a first magnet 50.
  • Substrate module 12 includes a first substrate 13 which is a single plate.
  • the board module 12 has an upper main surface S1 (a first main surface of the board module) and a lower main surface S2 (a second main surface of the board module) arranged vertically.
  • the upper main surface S1 (substrate module first main surface) is located above (first direction) the lower main surface S2 (substrate module second main surface).
  • the upper main surface S ⁇ b>1 is the upper main surface of the first substrate 13 .
  • the lower main surface S2 is the lower main surface of the first substrate 13 .
  • Such a substrate module 12 has, for example, a structure in which a plurality of insulator layers are stacked vertically.
  • the first coil L1 is provided on the board module 12. In this embodiment, the entire first coil L ⁇ b>1 is provided on the first substrate 13 .
  • the first coil L1 has a spiral shape with a first coil axis Ax1 extending in the vertical direction.
  • the first coil L1 has a shape extending upward or downward while rotating clockwise or counterclockwise around the first coil axis Ax1.
  • the first coil L1 has a structure in which conductor layers located on upper or lower main surfaces of a plurality of insulator layers are connected by interlayer connection conductors.
  • the first magnet 50 is located above the first coil L1 (first direction).
  • that the first magnet 50 is located above the first coil L1 means that the first magnet 50 is located directly above the first coil L1 and that the first magnet 50 is located above the first coil L1. It includes the case where it is positioned obliquely above the first coil L1. Therefore, the first magnet 50 may or may not overlap the first coil L1 when viewed in the vertical direction. In this embodiment, the first magnet 50 overlaps the first coil L1 when viewed in the vertical direction.
  • the first magnet 50 extends in the left-right direction. The left part of the first magnet 50 is the north pole. The right part of the first magnet 50 is the south pole.
  • the first area A1 is an area that overlaps with the area surrounded by the first coil L1 when viewed in the vertical direction, and is below the upper main surface S1 (first main surface of the first substrate) (first main surface of the first substrate). 2 direction) and located above (first direction) the lower main surface S2 (second main surface of the first substrate).
  • a cavity Sp is provided in the first region A1. More specifically, the upper main surface S ⁇ b>1 of the board module 12 is provided with a recess recessed downward. The cavity Sp is the space within this recess.
  • the board module 12 also includes mounting electrodes 60a and 60b.
  • the mounting electrodes 60a and 60b are provided on the bottom surface of the recess.
  • the first magnetic sensor 30 detects the magnetic force of the first magnet 50.
  • the first magnetic sensor 30 is mounted on the board module 12 .
  • the first magnetic sensor 30 includes a first magnetic sensor main body 32 and first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b.
  • the first magnetic sensor main body 32 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the first magnetic sensor main body 32 has an upper main surface S11 and a lower main surface S12.
  • the first magnetic sensor mounting electrodes 34 a and 34 b are located on the lower main surface S 12 of the first magnetic sensor main body 32 .
  • Each of the first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b is fixed to the mounting electrodes 60a and 60b with a conductive bonding material B1 such as solder.
  • the first magnetic sensor 30 is surrounded by the first coil L1 when viewed in the vertical direction. Thereby, the first magnetic sensor 30 is positioned within the cavity Sp. That is, the first magnetic sensor 30 is located in the first area A1.
  • the first magnetic sensor 30 has an upper end p11 (sensor first end) located at the end of the first magnetic sensor 30 in the upward direction (first direction).
  • a portion of the upper main surface S11 of the first magnetic sensor main body 32 corresponds to the upper end p11.
  • the upper main surface S1 (board module first main surface) of the board module 12 has an upper end p1 (board module first main surface end).
  • the upper end p11 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is located above (first direction) the center C0 of the first coil L1 in the vertical direction, and the upper end p1 of the board module 12 (the board module It is positioned below (second direction) from the first main surface end).
  • the first coil L1 has a lower end p41 (first coil second end) located at the end in the downward direction (second direction) of the first coil L1.
  • the first magnetic sensor 30 has a lower end p12 (sensor second end) located at the end of the first magnetic sensor 30 in the downward direction (second direction).
  • the lower end p12 of the first magnetic sensor 30 is the lower main surface of the first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b.
  • the lower end p12 (sensor second end) of the first magnetic sensor 30 is located above (first direction) the lower end p41 (first coil second end) of the first coil L1.
  • the drive module 10 as described above includes a control circuit (not shown).
  • the first magnetic sensor 30 and the first coil L1 are electrically connected to the control circuit.
  • the first magnetic sensor 30 generates an output signal according to the magnitude of the magnetic force of the first magnet 50 detected by the first magnetic sensor 30 .
  • the control circuit controls the magnitude of the current that flows through the first coil L1. For example, when viewed downward, when a clockwise current flows through the first coil L1, current flows forward through the conductor layer located on the left side of the first coil L1, and the current flows forward through the conductor layer located on the left side of the first coil L1. A current flows backward in the conductor layer located at .
  • the lines of magnetic force emerge from the N pole, and the lines of magnetic force enter the S pole. Therefore, when a forward current flows through the conductor layer located on the left side of the first coil L1, the conductor layer located on the left side of the first coil L1 receives a leftward force due to the Lorentz force. When a current flows backward through the conductor layer located on the right side of the first coil L1, the conductor layer located on the right side of the first coil L1 receives a leftward force due to the Lorentz force. That is, the first coil L1 receives force from the first magnet 50 in the left direction. In other words, the first coil L1 receives a rightward force from the first magnet 50 . As a result, the first magnet 50 is displaced to the right with respect to the first coil L1. However, the first coil L1 may be displaced leftward with respect to the first magnet 50 .
  • the first coil L1 receives a rightward force from the first magnet 50 .
  • the first coil L1 receives force from the first magnet 50 in the left direction.
  • the first magnet 50 is displaced leftward with respect to the first coil L1.
  • the magnetic force generated by the first coil L1 changes the position of the first magnet 50 with respect to the first coil L1.
  • the first coil L1 may be displaced rightward with respect to the first magnet 50 .
  • the actuator disclosed in Patent Document 1 includes a coil, a coil substrate, a magnetic sensor, and a magnet.
  • the coil is provided within the coil substrate.
  • a magnetic sensor is located below the coil substrate.
  • a magnet is located on the coil substrate.
  • the vertical size of the actuator is the sum of the vertical size of the magnetic sensor and the vertical size of the coil substrate. Therefore, it is difficult to reduce the height of the actuator.
  • the upper end p1 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is located above the vertical center C0 of the first coil L1 (first direction). This shortens the distance between the first magnetic sensor 30 and the first magnet 50 . Therefore, according to the drive module 10, the sensitivity of the first magnetic sensor 30 can be improved. Furthermore, the upper end p1 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is located above (first direction) the center C0 in the vertical direction of the first coil L1, and the upper end p1 of the board module 12 (the board module). It is positioned below (second direction) from the first main surface end). Therefore, the vertical position of the first coil L ⁇ b>1 overlaps the vertical direction of the first magnetic sensor 30 . As a result, the vertical size of the drive module 10 is substantially equal to the vertical size of the board module 12 . As a result, according to the driving module 10, the height of the driving module 10 can be reduced.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the drive module 10a.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the first substrate 13.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the second substrate 14.
  • the structure of the drive module 10a will be described with reference to FIG.
  • the drive module 10a includes a substrate module 12, a first coil L1, a first magnetic sensor 30 and a first magnet 50.
  • the board module 12 has an upper main surface S1 (a first main surface of the board module) and a lower main surface S2 (a second main surface of the board module) arranged vertically.
  • the upper main surface S1 (substrate module first main surface) is located above (first direction) the lower main surface S2 (substrate module second main surface).
  • Such a substrate module 12 has, for example, a structure in which a plurality of insulator layers are stacked vertically.
  • the board module 12 includes a first board 13 and a second board 14 arranged vertically, as shown in FIG.
  • the first substrate 13 is positioned above (in the first direction) the second substrate 14 .
  • the first substrate 13 has an upper main surface S21 (first substrate first main surface) and a lower main surface S22 (first substrate second main surface) arranged in the vertical direction.
  • the upper main surface S21 (first substrate first main surface) is located above (first direction) the lower main surface S22 (first substrate second main surface).
  • the first substrate 13 has a structure in which insulator layers 15a to 15d and a protective layer 16 are stacked vertically.
  • the protective layer 16 and the insulator layers 15a to 15d are arranged in this order from top to bottom.
  • the insulator layers 15a to 15d have a rectangular shape when viewed in the vertical direction. However, each of the insulator layers 15a to 15d is provided with a rectangular through-hole penetrating in the vertical direction at the center thereof.
  • the material of the insulator layers 15a to 15d is thermoplastic resin.
  • Thermoplastic resins are, for example, thermoplastic resins such as liquid crystal polymer and PTFE (polytetrafluoroethylene).
  • the material of the insulator layers 15a-15d may be polyimide. Therefore, the material of the first substrate 13 is a non-magnetic material.
  • the second substrate 14 has an upper major surface S31 (second substrate first major surface) and a lower major surface S32 (second substrate second major surface) aligned in the vertical direction.
  • the upper main surface S31 (first main surface of the second substrate) is located above (first direction) the lower main surface S32 (second main surface of the second substrate).
  • the second substrate 14 is larger than the first substrate 13 when viewed vertically. Therefore, the first substrate 13 is positioned inside the outer edge of the second substrate 14 when viewed in the vertical direction.
  • the second substrate 14 has a structure in which insulator layers 22a to 22e are stacked vertically. In this embodiment, the insulator layers 22a to 22e are arranged in this order from top to bottom.
  • the insulator layers 22a to 22e have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the material of the insulator layers 22a-22e is a thermoplastic resin.
  • Thermoplastic resins are, for example, thermoplastic resins such as liquid crystal polymer and PTFE (polytetrafluoroethylene).
  • the material of the insulator layers 22a-22e may be polyimide. Therefore, the material of the second substrate 14 is a non-magnetic material.
  • the first coil L1 has a helical shape with a first coil axis Ax1 extending upward (first direction).
  • the first coil L1 is provided on the board module 12 .
  • the first coil L ⁇ b>1 is provided on the first substrate 13 and the second substrate 14 . Therefore, the first coil L1 includes a first coil portion L1a provided on the first substrate 13 and a second coil portion L1b provided on the second substrate 14. As shown in FIG.
  • the inductance value of the first coil portion L1a is greater than the inductance value of the second coil portion L1b.
  • the first coil portion L1a includes first coil conductor layers 18a to 18d, interlayer connection conductors v1 to v5, and mounting electrodes 20a and 20b.
  • the first coil conductor layers 18a-18d are located on the upper main surfaces of the insulator layers 15a-15d, respectively.
  • the first coil conductor layers 18a and 18c have a spiral shape that rotates counterclockwise and approaches the center.
  • the first coil conductor layers 18b and 18d have a spiral shape that rotates clockwise and approaches the center.
  • the ends of the first coil conductor layers 18a to 18d on the outer peripheral side are referred to as outer peripheral ends.
  • the inner peripheral side end portions of the first coil conductor layers 18a to 18d are referred to as inner peripheral end portions.
  • the mounting electrodes 20a and 20b are located on the lower main surface of the insulator layer 15d.
  • the mounting electrode 20a is located near the front left corner of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrode 20b is positioned near the center of the left side of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrodes 20a and 20b have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the board module 12 further includes mounting electrodes 20c to 20f.
  • the mounting electrodes 20c to 20f are located on the lower main surface of the insulator layer 15d.
  • the mounting electrode 20c is positioned near the left rear corner of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrode 20d is located near the front right corner of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrode 20e is positioned near the center of the right side of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrode 20f is positioned near the right rear corner of the lower main surface of the insulator layer 15d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrodes 20c to 20f have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • Each of the interlayer connection conductors v1 to v4 vertically penetrates the insulator layers 15a to 15d.
  • the interlayer connection conductor v1 electrically connects the inner peripheral end of the first coil conductor layer 18a and the inner peripheral end of the first coil conductor layer 18b.
  • the interlayer connection conductor v2 electrically connects the outer peripheral edge of the first coil conductor layer 18b and the outer peripheral edge of the first coil conductor layer 18c.
  • the interlayer connection conductor v3 electrically connects the inner peripheral end of the first coil conductor layer 18c and the inner peripheral end of the first coil conductor layer 18d.
  • the interlayer connection conductor v4 electrically connects the outer peripheral edge of the first coil conductor layer 18d and the mounting electrode 20b.
  • the interlayer connection conductor v5 penetrates the insulator layers 15a to 15d in the vertical direction.
  • the interlayer connection conductor v5 electrically connects the outer peripheral edge of the first coil conductor layer 18a and the mounting electrode 20a.
  • the first coil conductor layers 18a to 18d and the mounting electrodes 20a to 20f are conductor layers formed by etching a metal foil attached to the upper or lower main surface of the insulator layers 15a to 15d.
  • the metal foil is, for example, copper foil.
  • the interlayer connection conductors v1 to v5 are via-hole conductors formed by filling conductive paste in through-holes vertically penetrating the insulating layers 15a to 15d and solidifying the conductive paste by heating.
  • the interlayer connection conductors v1 to v5 may be through-hole conductors formed by plating the inner peripheral surfaces of through holes penetrating vertically through the insulating layers 15a to 15d.
  • the second coil portion L1b includes second coil conductor layers 24a to 24d, interlayer connection conductors v11 to v15, and mounting electrodes 26a and 26b.
  • the second coil conductor layers 24a-24d are located on the upper major surfaces of the insulator layers 22b-22e, respectively.
  • the second coil conductor layers 24a and 24c have a spiral shape approaching the center while rotating counterclockwise when viewed downward. When viewed downward, the second coil conductor layers 24b and 24d have a spiral shape that rotates clockwise and approaches the center.
  • the ends of the second coil conductor layers 24a to 24d on the outer peripheral side are referred to as outer peripheral ends.
  • the inner peripheral side end portions of the second coil conductor layers 24a to 24d are referred to as inner peripheral end portions.
  • the mounting electrodes 26a and 26b are located on the upper main surface of the insulator layer 22a.
  • the mounting electrode 26a is positioned near the front left corner of the upper main surface of the insulator layer 22d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrode 26b is positioned near the center of the left side of the upper main surface of the insulator layer 22d when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrodes 26a and 26b have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the board module 12 further includes mounting electrodes 26c to 26f.
  • the mounting electrodes 26c to 26f are located on the upper main surface of the insulator layer 22a.
  • the mounting electrode 26c is located near the left rear corner of the upper main surface of the insulator layer 22a when viewed in the vertical direction.
  • Each of the mounting electrodes 26d to 26f is positioned to the right of the mounting electrodes 26a to 26c when viewed in the vertical direction.
  • the mounting electrodes 26c to 26f have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • the board module 12 also includes mounting electrodes 60a and 60b.
  • the mounting electrodes 60 a and 60 b are located on the upper main surface S 31 of the second substrate 14 . Accordingly, the mounting electrodes 60a and 60b are located on the upper major surface of the insulator layer 22a.
  • the mounting electrodes 60a and 60b are arranged in this order from left to right near the center of the upper main surface of the insulator layer 22a.
  • the mounting electrodes 60a and 60b have a rectangular shape when viewed in the vertical direction.
  • Each of the interlayer connection conductors v11 to v14 vertically penetrates the insulator layers 22a to 22d.
  • the interlayer connection conductor v11 electrically connects the mounting electrode 26b and the outer peripheral edge of the second coil conductor layer 24a.
  • the interlayer connection conductor v12 electrically connects the inner peripheral end of the second coil conductor layer 24a and the inner peripheral end of the second coil conductor layer 24b.
  • the interlayer connection conductor v13 electrically connects the outer peripheral edge of the second coil conductor layer 24b and the outer peripheral edge of the second coil conductor layer 24c.
  • the interlayer connection conductor v14 electrically connects the inner peripheral end of the second coil conductor layer 24c and the inner peripheral end of the second coil conductor layer 24d.
  • the board module 12 further includes signal conductor layers 28 and 29 .
  • the signal conductor layer 28 is located on the upper major surface of the insulator layer 22d.
  • the signal conductor layer 28 has a linear shape extending in the left-right direction.
  • the left end of the signal conductor layer 28 overlaps the mounting electrode 26a when viewed in the vertical direction.
  • the signal conductor layer 29 is located on the upper main surface of the insulator layer 22e.
  • the signal conductor layer 29 has a linear shape extending in the horizontal direction.
  • a left end portion of the signal conductor layer 29 is connected to an outer peripheral end portion of the second coil conductor layer 24d.
  • the interlayer connection conductor v15 penetrates the insulator layers 22a to 22d in the vertical direction.
  • the interlayer connection conductor v15 electrically connects the left end of the signal conductor layer 28 and the mounting electrode 26a.
  • the second coil conductor layers 24a to 24d and the mounting electrodes 60a and 60b are conductor layers formed by etching a metal foil attached to the upper or lower main surface of the insulator layers 22a to 22e. be.
  • the metal foil is, for example, copper foil.
  • the interlayer connection conductors v11 to v15 are via-hole conductors formed by filling conductive paste in through-holes vertically penetrating the insulating layers 22a to 22d and solidifying the conductive paste by heating.
  • the interlayer connection conductors v11 to v15 may be through-hole conductors formed by plating the inner peripheral surfaces of through holes penetrating vertically through the insulating layers 22a to 22d.
  • the first board 13 is mounted on the second board 14 .
  • the mounting electrodes 20a to 20f are fixed to the mounting electrodes 26a to 26f by a conductive bonding material B2, respectively.
  • the first coil portion L1a and the second coil portion L1b are electrically connected by mounting the first substrate 13 on the second substrate 14 with the conductive bonding material B2.
  • the conductive bonding material B2 is, for example, solder.
  • the first substrate 13 is positioned within a region surrounded by the outer edges of the second substrate 14 when viewed in the vertical direction. That is, the area of the first substrate 13 is smaller than the area of the second substrate 14 when viewed in the vertical direction. Furthermore, when viewed in the vertical direction, the first substrate 13 does not protrude from the outer edge of the second substrate 14 .
  • the first substrate 13 and the second substrate 14 have a structure in which the substrates are not directly bonded to each other. It should be noted that the fact that the first substrate 13 and the second substrate 14 are bonded by an adhesive layer made of the same material as the material used for the first substrate 13 or the material used for the second substrate 14 is the first This corresponds to the fact that the substrate 13 and the second substrate 14 are directly bonded. On the other hand, the fact that the first substrate 13 and the second substrate 14 are bonded via an adhesive layer made of a material different from the material used for the first substrate 13 or the material used for the second substrate 14 is It does not correspond to the fact that the first substrate 13 and the second substrate 14 are directly bonded.
  • the first magnet 50 is located above the first coil L1 (first direction).
  • the first magnet 50 overlaps the first coil L1 when viewed upward (first direction).
  • the first magnet 50 extends in the left-right direction.
  • the left part of the first magnet 50 is the north pole.
  • the right part of the first magnet 50 is the south pole.
  • the first region A1 is a region that overlaps with the region surrounded by the first coil part L1a when viewed in the vertical direction, and is below the upper main surface S21 (first substrate first main surface) ( second direction) and located above (first direction) the lower main surface S22 (second main surface of the first substrate).
  • a cavity Sp is provided in the first region A1. More specifically, the first substrate 13 is provided with a through hole penetrating the first substrate 13 in the vertical direction. The cavity Sp is the space inside this through hole. The material of the portion facing the cavity Sp in the first substrate 13 does not contain glass fiber.
  • the first magnetic sensor 30 detects the magnetic force of the first magnet 50.
  • the first magnetic sensor 30 is mounted on the board module 12 .
  • the first magnetic sensor 30 includes a first magnetic sensor main body 32 and first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b.
  • the first magnetic sensor main body 32 incorporates a magnetic sensor.
  • the first magnetic sensor main body 32 has an upper main surface S11 and a lower main surface S12.
  • the first magnetic sensor mounting electrodes 34 a and 34 b are located on the lower main surface S 12 of the first magnetic sensor main body 32 .
  • Each of the first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b is fixed to the mounting electrodes 60a and 60b with a conductive bonding material B1 such as solder.
  • the first magnetic sensor 30 is surrounded by the first coil L1 when viewed in the vertical direction.
  • the first magnetic sensor 30 is located inside the cavity Sp. Therefore, at least part of the first magnetic sensor 30 is located in the first area A1.
  • the first magnetic sensor main body 32 is located in the first area A1.
  • the first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b are not located in the first area A1.
  • the first magnetic sensor 30 has an upper end p11 (sensor first end) located at the end of the first magnetic sensor 30 in the upward direction (first direction).
  • a portion of the upper main surface S11 of the first magnetic sensor main body 32 corresponds to the upper end p11.
  • the upper main surface S1 (board module first main surface) of the board module 12 has an upper end p1 (board module first main surface end). That is, a portion of the upper main surface S1 corresponds to the upper end p1.
  • the upper end p11 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is located above (first direction) the center C0 of the first coil L1 in the vertical direction, and the upper end p1 of the board module 12 (the board module It is positioned below (second direction) from the first main surface end).
  • the first coil L1 has a lower end p41 (first coil second end) located at the end in the downward direction (second direction) of the first coil L1.
  • the first magnetic sensor 30 has a lower end p12 (sensor second end) located at the end of the first magnetic sensor 30 in the downward direction (second direction).
  • the lower end p12 of the first magnetic sensor 30 is the lower main surface of the first magnetic sensor mounting electrodes 34a and 34b.
  • the lower end p12 (sensor second end) of the first magnetic sensor 30 is located above (first direction) the lower end p41 (first coil second end) of the first coil L1.
  • the first substrate 13 and the second substrate 14 do not contain glass fiber. Therefore, generation of glass powder from the substrate side surface and the portion facing the cavity Sp is suppressed.
  • the material of the first substrate 13 and the material of the second substrate 14 are non-magnetic materials. Therefore, the magnetic flux generated by the first coil L ⁇ b>1 can easily reach the first magnet 50 without being confined in the first substrate 13 and the second substrate 14 . As a result, the driving force for the first magnet 50 is increased.
  • the second substrate 14 is larger than the first substrate 13 when viewed in the vertical direction. Therefore, the first substrate 13 is positioned inside the outer edge of the second substrate 14 when viewed in the vertical direction. Accordingly, since the first substrate 13 is smaller than the second substrate 14, it is possible to obtain a larger number of substrates per unit area than the second substrate, thereby reducing the manufacturing cost. In addition, since the first substrate 13 can be individually mounted on the second substrate 14, it is possible to individually align the positions, and the first substrates 13 are connected to the second substrate 14 in the state of a mother substrate in which a plurality of first substrates 13 are connected.
  • the second substrate 14 may have the same size and shape as the first substrate 13 when viewed in the vertical direction.
  • the first mother substrate is mounted on the second mother substrate to which the plurality of second substrates 14 are connected.
  • the division into the first substrates 13 and the division of the second mother substrate into a plurality of second substrates 14 can be performed simultaneously. This reduces the manufacturing cost of the drive module 10a.
  • the insulator layers 15a to 15d and 22a to 22e are made of thermoplastic resin, the first substrate 13 and the second substrate 14 are easily plastically deformed. That is, it becomes easy to maintain the bent shape of the first substrate 13 and the second substrate 14 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of drive module 10b.
  • the drive module 10b differs from the drive module 10a in the materials of the insulator layers 22a-22e. More specifically, in drive module 10a, the material of insulator layers 15a-15d is the same as the material of insulator layers 22a-22e. On the other hand, in the drive module 10b, the material of the insulator layers 15a-15d is different from the material of the insulator layers 22a-22e. That is, the material of the second substrate 14 is different from the material of the first substrate 13 . In this embodiment, the material of the second substrate 14 contains glass fiber. The material of the second substrate 14 is, for example, glass epoxy. Such a second substrate 14 is harder than the first substrate 13 .
  • the bending rigidity of the second substrate 14 is higher than the bending rigidity of the first substrate 13 . Therefore, the second substrate 14 is less deformable than the first substrate 13 .
  • the rest of the structure of the drive module 10b is the same as that of the drive module 10a, so the description is omitted.
  • the drive module 10b can have the same effects as the drive module 10a.
  • the second substrate 14 is harder than the first substrate 13. Therefore, the first substrate 13 is prevented from coming off from the second substrate 14 due to deformation of the second substrate 14 . Moreover, the electronic components mounted on the second substrate 14 are prevented from coming off from the second substrate 14 due to the deformation of the second substrate 14 .
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of drive module 10c.
  • the drive module 10c differs from the drive module 10a in that it further includes a magnetic member 100.
  • the material of the magnetic member 100 is permalloy or ferrite, for example.
  • the magnetic member 100 is positioned below (second direction) the first magnetic sensor 30 and overlaps the first coil L1 when viewed in the vertical direction.
  • the magnetic member 100 is built in the board module 12 . More precisely, the magnetic member 100 is embedded in the second substrate 14 .
  • the second substrate 14 further includes an insulator layer 22f.
  • the insulator layer 22f is laminated under the insulator layer 22e.
  • the magnetic member 100 is located on the upper main surface of the insulator layer 22f.
  • the rest of the structure of the drive module 10c is the same as that of the drive module 10a, so the description is omitted. Further, the driving module 10c can have the same effect as the driving module 10a.
  • the magnetic member 100 is located below the first magnetic sensor 30 (second direction) and overlaps the first coil L1 when viewed in the vertical direction. As a result, the inductance value of the first coil L1 increases, and the driving force for the first magnet 50 also increases.
  • the magnetic member 100 is embedded in the second substrate 14.
  • the magnetic member 100 is hard.
  • the magnetic member 100 prevents deformation of the second substrate 14 . Therefore, the first substrate 13 is prevented from coming off from the second substrate 14 due to deformation of the second substrate 14 . Moreover, the electronic components mounted on the second substrate 14 are prevented from coming off from the second substrate 14 due to the deformation of the second substrate 14 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of drive module 10d.
  • the drive module 10d differs from the drive module 10c in the position of the magnetic member 100.
  • the magnetic member 100 is positioned on the lower main surface S2 of the board module 12 (the second main surface of the board module). That is, the magnetic member 100 is attached to the lower main surface S32 of the second substrate 14 with the adhesive sheet 102 .
  • Other structures of the drive module 10d are the same as those of the drive module 10c, so description thereof is omitted. Further, the drive module 10d can have the same effect as the drive module 10c.
  • the magnetic member 100 can be attached with the adhesive sheet 102 after the second substrate 14 is completed. As a result, the drive module 10d can be easily manufactured.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the drive module 10e.
  • the driving module 10e differs from the driving module 10c in that it further includes a first filling member 110.
  • the first filling member 110 is provided in the first area A1. More specifically, the first filling member 110 fills the cavity Sp. Thereby, the first magnetic sensor 30 is covered with the first filling member 110 .
  • the material of the first filling member 110 is different from the material of the first substrate 13 .
  • the material of the first filling member 110 is resin, for example.
  • Other structures of the drive module 10e are the same as those of the drive module 10c, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10e can have the same effects as the drive module 10c.
  • the first filling member 110 is provided in the first area A1. This prevents foreign matter from entering the cavity Sp. In addition, foreign matter in the cavity Sp is suppressed from dropping out of the cavity Sp. Also, adhesion of foreign matter to the first magnetic sensor 30 is suppressed.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the drive module 10f.
  • the drive module 10 f differs from the drive module 10 e in the material of the first filling member 110 .
  • the material of the first filling member 110 may be a mixture of magnetic powder and resin.
  • Other structures of the drive module 10f are the same as those of the drive module 10e, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10f can have the same effects as the drive module 10e.
  • the material of the first filling member 110 is a mixture of magnetic powder and resin.
  • the inductance value of the first coil L1 increases, and the driving force for the first magnet 50 also increases.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of drive module 10g.
  • the driving module 10g differs from the driving module 10e in that it includes a resin 120.
  • a resin 120 is provided between the first substrate 13 and the second substrate 14 .
  • the resin 120 is in contact with the first substrate 13 and the second substrate 14 .
  • the material of the resin 120 is different from the material of the first substrate 13 and the material of the second substrate 14 .
  • Other structures of the drive module 10g are the same as those of the drive module 10e, so description thereof is omitted.
  • the driving module 10g can have the same effects as the driving module 10e.
  • the resin 120 is in contact with the first substrate 13 and the second substrate 14. Accordingly, since the first substrate 13 is adhered to the second substrate 14 , the first substrate 13 is prevented from coming off the second substrate 14 . Also, warping of the first substrate 13 and the second substrate 14 is suppressed.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of drive module 10h.
  • the drive module 10h differs from the drive module 10e in that the board module 12 includes a cushioning material 130.
  • the cushioning material 130 is a foam film, a resin film, or a coated resin layer.
  • the cushioning material 130 is positioned above the first substrate 13 (in the first direction). In this embodiment, the cushioning material 130 is positioned on the upper main surface S21 of the first substrate 13 .
  • the upper main surface S1 of the board module 12 of the drive module 10h will be described.
  • the upper main surface S1 of the board module 12 is the upper main surface S51 of the cushioning material 130 and the portion of the upper main surface S21 of the first substrate 13 protruding from the cushioning material 130 .
  • the upper main surface S1 (substrate module first main surface) of the board module 12 includes the upper main surface S51 (main surface) of the cushioning material 130 .
  • the upper end p1 (board module first main surface end) of the board module 12 is included in the upper main surface S51 (main surface) of the cushioning material 130 .
  • a portion of the upper main surface S51 of the cushioning material 130 corresponds to the upper end p1 of the board module 12 .
  • the upper end p11 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is located above the upper main surface S21 of the first substrate 13 and below the upper main surface S51 of the cushioning material 130 .
  • Other structures of the drive module 10h are the same as those of the drive module 10e, so description thereof is omitted.
  • the driving module 10h can have the same effects as the driving module 10e.
  • the impact received by the drive module 10h can be mitigated.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of drive module 10i.
  • the drive module 10i differs from the drive module 10a in that it further includes a support member 140.
  • the support member 140 is positioned between the first substrate 13 and the second substrate 14 and is a member for placing the drive module 10i in the housing 3 (not shown in FIG. 12).
  • the material of the support member 140 is metal such as SUS.
  • a signal line may be provided along the support member 140 .
  • the rest of the structure of the drive module 10i is the same as that of the drive module 10a, so the description is omitted. According to the drive module 10i, it is possible to achieve the same effects as the drive module 10a.
  • the support member 140 is located between the first substrate 13 and the second substrate 14, so it is difficult to separate from the first substrate 13 and the second substrate 14.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of drive module 10j.
  • the drive module 10j differs from the drive module 10a in that it further includes one or more electronic components 150.
  • the number of electronic components 150 is one.
  • Electronic component 150 is mounted on upper main surface S31 of second substrate 14 (second substrate first main surface).
  • the first substrate 13 is provided with a through hole h1 penetrating the first substrate 13 in the vertical direction.
  • the electronic component 150 overlaps the through hole h1 when viewed in the vertical direction.
  • Other structures of the drive module 10j are the same as those of the drive module 10a, so description thereof is omitted.
  • the driving module 10j can have the same effects as the driving module 10a.
  • the electronic component 150 overlaps the through hole h1 when viewed in the vertical direction. This prevents electronic component 150 from protruding upward from upper main surface S ⁇ b>21 of first substrate 13 . As a result, the height of the driving module 10j can be reduced.
  • the size of the electronic component 150 in the vertical direction may be large. Therefore, electronic component 150 tends to protrude upward from upper main surface S ⁇ b>21 of first substrate 13 . Therefore, the vertical size of the first coil portion L1a is increased so that the electronic component 150 does not protrude from the upper main surface S21. This increases the inductance value of the first coil portion L1a. Even if the inductance value of the second coil part L1b becomes small, the inductance value of the first coil L1 can be ensured. As a result, the size of the second substrate 14 in the vertical direction can be reduced, and the size of the second substrate 14 can be reduced.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of drive module 10k.
  • the drive module 10k is different from the drive module 10j in that the upper main surface S31 of the second substrate 14 is provided with a recess G. More specifically, the upper main surface S31 of the second substrate 14 is provided with a recess G recessed downward. Electronic component 150 is mounted on the bottom surface of recess G. As shown in FIG. Other structures of the drive module 10k are the same as those of the drive module 10j, so description thereof is omitted. The drive module 10k can have the same effects as the drive module 10j.
  • the electronic component 150 is mounted on the bottom surface of the recess G. This further suppresses the electronic component 150 from protruding upward from the upper main surface S ⁇ b>21 of the first substrate 13 . As a result, the height of the drive module 10k can be reduced.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of drive module 10l.
  • the drive module 10l differs from the drive module 10j in that one or more electronic components 150 are mounted on the lower main surface S22 of the first substrate 13 (first substrate second main surface).
  • the second substrate 14 is provided with a through hole h2 penetrating through the second substrate 14 in the vertical direction.
  • the electronic component 150 overlaps the through hole h2 when viewed in the vertical direction.
  • Other structures of the drive module 10l are the same as those of the drive module 10j, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10l can have the same effects as the drive module 10j.
  • the electronic component 150 overlaps the through hole h2 when viewed in the vertical direction. This prevents the electronic component 150 from protruding downward from the lower main surface S32 of the second substrate 14 . As a result, the height of the drive module 10l can be reduced.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the drive module 10m.
  • the electronic device 1a includes a drive module 10m, a housing 3 (electronic device member), and a lubricating sheet 210.
  • the drive module 10m has the same structure as the drive module 10d.
  • the housing 3 is a housing of the electronic device 1a including the drive module 10m.
  • the housing 3 is located below the drive module 10m. Therefore, the housing 3 (electronic device member) has an upper surface S200 facing the lower main surface S2 (substrate module second main surface).
  • the lubricating sheet 210 is positioned between the housing 3 (electronic device member) and the lower main surface S2 (substrate module second main surface). In this embodiment, the lubricating sheet 210 is positioned on the upper surface S200 of the housing 3 . The lubricating sheet 210 is fixed to the top surface S200 of the housing 3 . Lubricating sheet 210 is in contact with magnetic member 100 . The coefficient of friction between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is smaller than the coefficient of friction between the housing 3 and the magnetic member 100 . As a result, the lubricating sheet 210 displaces the drive module 10m relative to the housing 3 (electronic device member). Other structures of the drive module 10m are the same as those of the drive module 10d, so description thereof is omitted. The drive module 10m can have the same effects as the drive module 10d.
  • the coefficient of friction between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is smaller than the coefficient of friction between the housing 3 and the magnetic member 100. Therefore, the frictional force generated between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is small. As a result, the board module 12 can be smoothly displaced with respect to the housing 3 .
  • the board module 12 can be smoothly displaced with respect to the housing 3, the driving force generated by the first coil L1 may be small. Therefore, it is possible to reduce the number of turns of the first coil L1.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the drive module 10n.
  • the drive module 10n differs from the drive module 10c in that it further includes a second coil L2, a second magnet 300 and a second magnetic sensor 310.
  • the second coil L2 is provided on the board module 12 so as to be positioned at a different position from the first coil L1 when viewed in the vertical direction.
  • the second coil L2 is positioned to the right of the first coil L1.
  • the second coil L2 has a spiral shape with a second coil axis Ax2 extending in the vertical direction. Note that the structure of the second coil L2 is the same as the structure of the first coil L1, so the description thereof is omitted.
  • the second magnet 300 is located above the second coil L2 (first direction) and overlaps the second coil L2 when viewed in the vertical direction. Since the structure of the second magnet 300 is the same as the structure of the first magnet 50, the description thereof is omitted.
  • the second magnetic sensor 310 detects the magnetic force of the second magnet 300. Since the structure of the second magnetic sensor 310 is the same as that of the first magnetic sensor 30, the description thereof is omitted.
  • the magnetic member 100 is positioned below (second direction) the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310, and overlaps the first coil L1 and the second coil L2 when viewed in the vertical direction. Furthermore, the magnetic member 100 overlaps the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction.
  • Other structures of the drive module 10n are the same as those of the drive module 10c, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10n can have the same effects as the drive module 10c.
  • the magnetic member 100 is positioned below (in the second direction) the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310, and when viewed in the vertical direction, the magnetic member 100 is the first coil L1 and the second coil L2. overlapping. Furthermore, the magnetic member 100 overlaps the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction. As a result, regardless of the positional relationship between the board module 12 and the first magnets 50 and the positional relationship between the board module 12 and the second magnets 300, the magnetic member 100 has the first magnets 50 and the second magnets 300 when viewed in the vertical direction. Both magnets 300 are always overlapped.
  • the force acting between the magnetic member 100 and the first magnet 50 is less likely to change even if the positional relationship between the first magnet 50 and the magnetic member 100 changes.
  • the force acting between the magnetic member 100 and the second magnet 300 is less likely to change even if the positional relationship between the second magnet 300 and the magnetic member 100 changes.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of drive module 10o.
  • the drive module 10o differs from the drive module 10n in that the magnetic member 100 does not overlap the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction.
  • the rest of the structure of the drive module 10o is the same as that of the drive module 10n, so the description is omitted.
  • the drive module 10o can have the same effects as the drive module 10n.
  • the magnetic member 100 does not overlap the first magnetic sensor 30 and the second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction. Since the opening is provided in the magnetic member 100 , the wiring X1 of the first magnetic sensor 30 and the wiring Y1 of the second magnetic sensor 310 can pass through the opening of the magnetic member 100 . As a result, the wiring X1 connected to the first magnetic sensor 30 is not positioned between the magnetic member 100 and the first coil L1. The wiring Y1 connected to the second magnetic sensor 310 is no longer positioned between the magnetic member 100 and the second coil L2. The magnetic member 100 can be brought closer to the first coil L1 and the second coil L2.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of drive module 10p.
  • the drive module 10p differs from the drive module 10 in the structure of the cavity Sp and the mounting method of the first magnetic sensor 30. More specifically, the lower main surface S ⁇ b>2 of the board module 12 is provided with an upward recess. The cavity Sp is the space within this recess.
  • the mounting electrodes 60a and 60b are provided on the bottom surface of the recess.
  • the first magnetic sensor 30 is fixed to the mounting electrodes 60a and 60b by soldering.
  • the upper end p11 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is positioned above (first direction) the center C0 of the first coil L1 in the vertical direction, and the substrate module 12 is positioned below (second direction) the upper end p1 (substrate module first main surface end).
  • Other structures of the drive module 10p are the same as those of the drive module 10, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10p can have the same effects as the drive module 10. FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view of drive module 10q.
  • the drive module 10q differs from the drive module 10a in the structure of the cavity Sp and the mounting method of the first magnetic sensor 30. More specifically, the lower main surface S22 of the first substrate 13 is provided with an upward recess. The cavity Sp is the space within this recess.
  • the mounting electrodes 60a and 60b are provided on the bottom surface of the recess.
  • the first magnetic sensor 30 is fixed to the mounting electrodes 60a and 60b by soldering.
  • the upper end p11 (sensor first end) of the first magnetic sensor 30 is positioned above (first direction) the center C0 of the first coil L1 in the vertical direction, and 12 is positioned below (second direction) the upper end p1 (substrate module first main surface end).
  • Other structures of the drive module 10q are the same as those of the drive module 10a, so description thereof is omitted.
  • the drive module 10q can have the same effects as the drive module 10a.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view of the drive module 10r.
  • the electronic device 1b includes a drive module 10r, a housing 3 (electronic device member), a magnetic member 100, an adhesive sheet 102 and a lubricating sheet 210.
  • the magnetic member 100 is attached to the top surface S200 of the housing 3 with an adhesive sheet 102 .
  • the lubricating sheet 210 is positioned between the housing 3 (electronic device member) and the lower main surface S2 (substrate module second main surface). In this embodiment, the lubricating sheet 210 is positioned on the lower main surface S2 of the board module 12 (the second main surface of the board module). The lubricating sheet 210 is attached to the board module 12 with an adhesive or the like. Lubricating sheet 210 is in contact with magnetic member 100 . The coefficient of friction between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is smaller than the coefficient of friction between the second substrate 14 and the magnetic member 100 . As a result, the lubricating sheet 210 displaces the drive module 10r relative to the housing 3 (electronic device member).
  • the electronic device 1b can have the same effect as the electronic device 1a.
  • the coefficient of friction between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is smaller than the coefficient of friction between the second substrate 14 and the magnetic member 100. Therefore, the frictional force generated between the lubricating sheet 210 and the magnetic member 100 is small. As a result, the board module 12 can be smoothly displaced with respect to the housing 3 .
  • the board module 12 can be smoothly displaced with respect to the housing 3, the driving force generated by the first coil L1 may be small. Therefore, it is possible to reduce the number of turns of the first coil L1.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the drive module 10s.
  • the driving module 10s is different from the driving module 10e in that it is incorporated in the first substrate 13. More specifically, the insulator layer 15b is in contact with the upper surface of the first magnetic sensor 30 in the drive module 10s. Further, insulator layers 15 c and 15 d are in contact with the front surface, rear surface, left surface and right surface of the first magnetic sensor 30 . Thus, the first magnetic sensor 30 may be held by the insulator layers 15b-15d by being surrounded by the insulator layers 15b-15d. Other structures of the drive module 10s are the same as those of the drive module 10e, so description thereof is omitted. Further, the drive module 10s can have the same effect as the drive module 10e.
  • the drive modules according to the present invention are not limited to the drive modules 10, 10a to 10s, and can be modified within the scope of the subject matter.
  • the configuration of the drive modules 10, 10a to 10s may be combined arbitrarily.
  • the materials of the insulator layers 15a to 15d and 22a to 22e may be materials other than thermoplastic resin.
  • the drive modules 10, 10a to 10s may have three or more coils, three or more magnetic sensors, and three or more magnets.
  • first magnetic sensor 30 may be located in the first area A1.
  • the material of the portion of the first substrate 13 facing the cavity Sp may contain glass fiber.
  • the material of the first filling member 110 may be the same as the material of the first substrate 13 .
  • the first coil L1 and the second coil L2 have a structure in which a plurality of spiral coil conductor layers are connected. However, as long as the first coil L1 and the second coil L2 have a helical shape, the number of turns of the multiple coil conductor layers may be one or less.
  • a protective layer may be provided as the bottom layer of the first substrate 13 .
  • a protective layer may be provided on the top layer and/or the bottom layer of the second substrate 14 .
  • a portion of the first coil L1 and a portion of the second coil L2 are provided on one first substrate 13.
  • the portion of the first substrate 13 where the first coil L1 is provided and the portion of the first substrate 13 where the second coil L2 is provided may be separate substrates.
  • the inductance value of the first coil portion L1a may be less than or equal to the inductance value of the second coil portion L1b.
  • the number of electronic components 150 may be two or more.
  • the left portion of the second magnet 300 may be the N pole, and the right portion of the second magnet 300 may be the S pole.
  • the material of the insulator layers 15a-15d and 22a-22f may be a magnetic material.
  • Both the magnetic member 100 and the lubricating sheet 210 may be fixed to the lower main surface S2 of the board module 12 in the electronic devices 1a and 1b. In this case, the lubricating sheet 210 is positioned below the magnetic member 100 . Then, the lubricating sheet 210 contacts the housing 3 . At this time, the friction coefficient between the lubricating sheet 210 and the housing 3 is smaller than the friction coefficient between the magnetic member 100 and the housing 3 .
  • both the magnetic member 100 and the lubricating sheet 210 may be fixed to the upper surface S200 of the housing 3.
  • the lubricating sheet 210 is positioned above the magnetic member 100 .
  • the lubricating sheet 210 then contacts the lower main surface S ⁇ b>2 of the board module 12 .
  • the coefficient of friction between the lubricating sheet 210 and the board module 12 is smaller than the coefficient of friction between the magnetic member 100 and the board module 12 .
  • the electronics component may be, for example, a battery.
  • the lower surface of the first magnetic sensor 30 is exposed from the first substrate 13 in the drive module 10e.
  • the bottom surface of the first magnetic sensor 30 does not have to be exposed from the first substrate 13 .
  • the magnetic member 100 does not overlap the entire first magnetic sensor 30 and the entire second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction. However, the magnetic member 100 should not overlap at least a portion of the first magnetic sensor 30 and at least a portion of the second magnetic sensor 310 when viewed in the vertical direction.

Abstract

第１磁気センサは、上下方向に見て、第１コイルに囲まれている。第１磁気センサは、第１磁気センサにおける第１方向の端に位置するセンサ第１端を有している。基板モジュール第１主面は、基板モジュール第１主面における第１方向の端に位置する基板モジュール第１主面端を有している。センサ第１端は、第１コイルの上下方向の中央より第１方向に位置し、かつ、基板モジュール第１主面端より第２方向に位置している。

Description

駆動モジュール及び電子機器
　本発明は、磁石及びコイルを備える駆動モジュールに関する。
　従来の駆動モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１にアクチュエータが知られている。このアクチュエータは、コイル、コイル基板、磁気センサ及び磁石を備えている。コイルは、コイル基板内に設けられている。磁気センサは、コイル基板の下に位置している。磁石は、コイル基板の上に位置している。
　このようなアクチュエータでは、磁気センサは、磁石の磁界を検出する。図示しない制御回路は、磁気センサが検出した磁界の強度に基づいて、コイルに電流を供給する。これにより、コイルが磁界を発生し、磁石が力を受ける。その結果、磁石のコイルに対する位置が変化する。
国際公開第２０１９／０２１７６４号公報
　ところで、特許文献１に記載のアクチュエータにおいて、磁気センサの感度を向上させつつ、アクチュエータの上下方向の大きさを小さく（以下、低背化と呼ぶ）したいという要望が存在する。
　そこで、本発明の目的は、磁気センサの感度を向上させつつ、駆動モジュールの低背化を図ることができる駆動モジュール及び電子機器を提供することである。
　本発明の一形態に係る駆動モジュールは、
　上下方向の一方が第１方向であり、上下方向の他方が第２方向であり、
　駆動モジュールは、
　上下方向に並ぶ基板モジュール第１主面及び基板モジュール第２主面を有する基板モジュールであって、前記基板モジュール第１主面は、前記基板モジュール第２主面より前記第１方向に位置している、基板モジュールと、
　前記基板モジュールに設けられている第１コイルであって、上下方向に延びる第１コイル軸を有する螺旋形状を有している第１コイルと、
　前記第１コイルより前記第１方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１コイルと重なる第１磁石と、
　前記基板モジュールに実装され、かつ、前記第１磁石の磁力を検知する第１磁気センサと、
　を備えており、
　前記第１磁気センサは、上下方向に見て、前記第１コイルに囲まれており、
　前記第１磁気センサは、前記第１磁気センサにおける前記第１方向の端に位置するセンサ第１端を有しており、
　前記基板モジュール第１主面は、前記基板モジュール第１主面における前記第１方向の端に位置する基板モジュール第１主面端を有しており、
　前記センサ第１端は、前記第１コイルの上下方向の中央より前記第１方向に位置し、かつ、前記基板モジュール第１主面端より前記第２方向に位置している。
　本発明に係る駆動モジュールによれば、磁気センサの感度を向上させつつ、駆動モジュールの低背化を図ることができる。
図１は、駆動モジュール１０を備える電子機器１の断面図である。 図２は、駆動モジュール１０ａの断面図である。 図３は、第１基板１３の分解斜視図である。 図４は、第２基板１４の分解斜視図である。 図５は、駆動モジュール１０ｂの断面図である。 図６は、駆動モジュール１０ｃの断面図である。 図７は、駆動モジュール１０ｄの断面図である。 図８は、駆動モジュール１０ｅの断面図である。 図９は、駆動モジュール１０ｆの断面図である。 図１０は、駆動モジュール１０ｇの断面図である。 図１１は、駆動モジュール１０ｈの断面図である。 図１２は、駆動モジュール１０ｉの断面図である。 図１３は、駆動モジュール１０ｊの断面図である。 図１４は、駆動モジュール１０ｋの断面図である。 図１５は、駆動モジュール１０ｌの断面図である。 図１６は、駆動モジュール１０ｍの断面図である。 図１７は、駆動モジュール１０ｎの断面図である。 図１８は、駆動モジュール１０ｏの断面図である。 図１９は、駆動モジュール１０ｐの断面図である。 図２０は、駆動モジュール１０ｑの断面図である。 図２１は、駆動モジュール１０ｒの断面図である。 図２２は、駆動モジュール１０ｓの断面図である。
（第１実施形態）
［駆動モジュールの構造］
　以下に、本発明の第１実施形態に係る駆動モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、駆動モジュール１０を備える電子機器１の断面図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。基板モジュール１２の上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）及び基板モジュール１２の下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）が並ぶ方向を上下方向と定義する。上下方向の一方が第１方向である。上下方向の他方が第２方向である。本実施形態では、第１方向は、上方向である。第２方向は、下方向である。また、左右方向及び前後方向は、上下方向に直交している。左右方向は、前後方向に直交している。なお、本実施形態における上下方向、前後方向及び左右方向は、駆動モジュール１０の使用時における上下方向、前後方向及び左右方向と一致していなくてもよい。
　以下では、Ｘは、駆動モジュール１０の部品又は部材である。本明細書において、特に断りのない場合には、Ｘの各部について以下のように定義する。Ｘの前部とは、Ｘの前半分を意味する。Ｘの後部とは、Ｘの後半分を意味する。Ｘの左部とは、Ｘの左半分を意味する。Ｘの右部とは、Ｘの右半分を意味する。Ｘの上部とは、Ｘの上半分を意味する。Ｘの下部とは、Ｘの下半分を意味する。Ｘの前端とは、Ｘの前方向の端を意味する。Ｘの後端とは、Ｘの後方向の端を意味する。Ｘの左端とは、Ｘの左方向の端を意味する。Ｘの右端とは、Ｘの右方向の端を意味する。Ｘの上端とは、Ｘの上方向の端を意味する。Ｘの下端とは、Ｘの下方向の端を意味する。Ｘの前端部とは、Ｘの前端及びその近傍を意味する。Ｘの後端部とは、Ｘの後端及びその近傍を意味する。Ｘの左端部とは、Ｘの左端及びその近傍を意味する。Ｘの右端部とは、Ｘの右端及びその近傍を意味する。Ｘの上端部とは、Ｘの上端及びその近傍を意味する。Ｘの下端部とは、Ｘの下端及びその近傍を意味する。
　まず、図１を参照しながら、電子機器１及び駆動モジュール１０の構造について説明する。電子機器１は、例えば、スマートフォン等の無線通信端末である。電子機器１は、筐体３及び駆動モジュール１０を備えている。筐体３は、駆動モジュール１０を収容している。
　駆動モジュール１０は、基板モジュール１２、第１コイルＬ１、第１磁気センサ３０及び第１磁石５０を備えている。基板モジュール１２は、単一の板である第１基板１３を含んでいる。基板モジュール１２は、上下方向に並ぶ上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）及び下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）を有する。上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）は、下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）より上（第１方向）に位置している。上主面Ｓ１は、第１基板１３の上主面である。下主面Ｓ２は、第１基板１３の下主面である。このような基板モジュール１２は、例えば、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有する。
　第１コイルＬ１は、基板モジュール１２に設けられている。本実施形態では、第１コイルＬ１の全体は、第１基板１３に設けられている。第１コイルＬ１は、上下方向に延びる第１コイル軸Ａｘ１を有する螺旋形状を有している。第１コイルＬ１は、第１コイル軸Ａｘ１の周囲を時計回り方向又は反時計回り方向に周回しながら、上方向又は下方向に進行する形状を有している。第１コイルＬ１は、複数の絶縁体層の上主面又は下主面に位置している導体層が層間接続導体により接続された構造を有している。
　第１磁石５０は、第１コイルＬ１より上（第１方向）に位置している。本明細書において、第１磁石５０が第１コイルＬ１より上に位置しているとは、第１磁石５０が第１コイルＬ１の真上に位置している場合、及び、第１磁石５０が第１コイルＬ１の斜め上に位置している場合を含む。従って、第１磁石５０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっていてもよいし、第１コイルＬ１と重なっていなくてもよい。本実施形態では、第１磁石５０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっている。第１磁石５０は、左右方向に延びている。第１磁石５０の左部は、Ｎ極である。第１磁石５０の右部は、Ｓ極である。
　ここで、第１領域Ａ１は、上下方向に見て第１コイルＬ１に囲まれている領域と重なる領域であって、かつ、上主面Ｓ１（第１基板第１主面）より下（第２方向）に位置し、下主面Ｓ２（第１基板第２主面）より上（第１方向）に位置する領域である。第１領域Ａ１には、空洞Ｓｐが設けられている。より詳細には、基板モジュール１２の上主面Ｓ１には、下方向に窪む凹部が設けられている。空洞Ｓｐは、この凹部内の空間である。
　また、基板モジュール１２は、実装電極６０ａ，６０ｂを備えている。実装電極６０ａ，６０ｂは、凹部の底面に設けられている。
　第１磁気センサ３０は、第１磁石５０の磁力を検知する。第１磁気センサ３０は、基板モジュール１２に実装されている。具体的には、第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ本体３２及び第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂを含んでいる。第１磁気センサ本体３２は、直方体形状を有している。第１磁気センサ本体３２は、上主面Ｓ１１及び下主面Ｓ１２を有している。第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂは、第１磁気センサ本体３２の下主面Ｓ１２に位置している。第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂのそれぞれは、実装電極６０ａ，６０ｂに半田等の導電性接合材Ｂ１により固定される。第１磁気センサ３０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１に囲まれている。これにより、第１磁気センサ３０は、空洞Ｓｐ内に位置している。すなわち、第１磁気センサ３０は、第１領域Ａ１に位置している。
　ここで、第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ３０における上方向（第１方向）の端に位置する上端ｐ１１（センサ第１端）を有している。本実施形態では、第１磁気センサ本体３２の上主面Ｓ１１の一部分は、上端ｐ１１に該当する。また、基板モジュール１２の上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）は、上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）における上方向（第１方向）の端に位置する上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）を有している。そして、第１磁気センサ３０の上端ｐ１１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置し、かつ、基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）より下（第２方向）に位置している。
　また、第１コイルＬ１は、第１コイルＬ１における下方向（第２方向）の端に位置する下端ｐ４１（第１コイル第２端）を有している。第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ３０における下方向（第２方向）の端に位置する下端ｐ１２（センサ第２端）を有している。本実施形態では、第１磁気センサ３０の下端ｐ１２は、第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂの下主面である。第１磁気センサ３０の下端ｐ１２（センサ第２端）は、第１コイルＬ１の下端ｐ４１（第１コイル第２端）より上（第１方向）に位置している。
　以上のような駆動モジュール１０は、図示しない制御回路を備えている。第１磁気センサ３０及び第１コイルＬ１は、制御回路に電気的に接続されている。第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ３０により検知された第１磁石５０の磁力の大きさに応じた出力信号を生成する。制御回路は、第１磁気センサ３０が生成した出力信号に基づいて、第１コイルＬ１に流す電流の大きさを制御する。例えば、下方向に見て、第１コイルＬ１に時計回り方向の電流が流れると、第１コイルＬ１の左部に位置する導体層には前方向に電流が流れ、第１コイルＬ１の右部に位置する導体層には後方向に電流が流れる。第１磁石５０では、Ｎ極から磁力線が出ると共に、Ｓ極へと磁力線が入る。従って、第１コイルＬ１の左部に位置する導体層に前方向に電流が流れると、第１コイルＬ１の左部に位置する導体層は、ローレンツ力により左方向に力を受ける。第１コイルＬ１の右部に位置する導体層に後方向に電流が流れると、第１コイルＬ１の右部に位置する導体層は、ローレンツ力により左方向に力を受ける。すなわち、第１コイルＬ１は、第１磁石５０から左方向に力を受ける。換言すれば、第１コイルＬ１は、第１磁石５０から右方向に力を受ける。その結果、第１磁石５０は、第１コイルＬ１に対して右方向に変位する。ただし、第１コイルＬ１が、第１磁石５０に対して左方向に変位してもよい。
　一方、下方向に見て、第１コイルＬ１に反時計回り方向の電流が流れると、第１コイルＬ１の左部に位置する導体層には後方向に電流が流れ、第１コイルＬ１の右部に位置する導体層には前方向に電流が流れる。第１コイルＬ１の左部に位置する導体層に後方向に電流が流れると、第１コイルＬ１の左部に位置する導体層は、ローレンツ力により左方向に力を受ける。第１コイルＬ１の右部に位置する導体層に前方向に電流が流れると、第１コイルＬ１の右部に位置する導体層は、ローレンツ力により右方向に力を受ける。すなわち、第１コイルＬ１は、第１磁石５０から右方向に力を受ける。換言すれば、第１コイルＬ１は、第１磁石５０から左方向に力を受ける。その結果、第１磁石５０は、第１コイルＬ１に対して左方向に変位する。以上のように、第１コイルＬ１が発生する磁力により、第１磁石５０の第１コイルＬ１に対する位置が変化する。ただし、第１コイルＬ１が、第１磁石５０に対して右方向に変位してもよい。
［効果］
　駆動モジュール１０によれば、第１磁気センサ３０の感度を向上させつつ、駆動モジュール１０の低背化を図ることができる。より詳細には、特許文献１にアクチュエータは、コイル、コイル基板、磁気センサ及び磁石を備えている。コイルは、コイル基板内に設けられている。磁気センサは、コイル基板の下に位置している。磁石は、コイル基板の上に位置している。このようなアクチュエータでは、磁気センサがコイル基板の下に位置しているので、磁気センサと磁石との距離が長くなる。そのため、磁気センサの感度を向上させることが難しい。更に、磁気センサがコイル基板の下に位置しているので、アクチュエータの上下方向の大きさは、磁気センサの上下方向の大きさとコイル基板の上下方向の大きさとの合計となる。そのため、アクチュエータの低背化を図ることが難しい。
　そこで、駆動モジュール１０では、第１磁気センサ３０の上端ｐ１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置している。これにより、第１磁気センサ３０と第１磁石５０との距離が短くなる。そのため、駆動モジュール１０によれば、第１磁気センサ３０の感度を向上させることができる。更に、第１磁気センサ３０の上端ｐ１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置し、かつ、基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）より下（第２方向）に位置している。そのため、第１コイルＬ１の上下方向の位置は、第１磁気センサ３０の上下方向と重複するようになる。これにより、駆動モジュール１０の上下方向の大きさは、基板モジュール１２の上下方向の大きさと実質的に等しくなる。その結果、駆動モジュール１０によれば、駆動モジュール１０の低背化を図ることができる。
（第２実施形態）
［駆動モジュールの構造］
　以下に、本発明の第２実施形態に係る駆動モジュール１０ａの構造について図面を参照しながら説明する。図２は、駆動モジュール１０ａの断面図である。図３は、第１基板１３の分解斜視図である。図４は、第２基板１４の分解斜視図である。
　図２を参照しながら、駆動モジュール１０ａの構造について説明する。駆動モジュール１０ａは、基板モジュール１２、第１コイルＬ１、第１磁気センサ３０及び第１磁石５０を備えている。基板モジュール１２は、上下方向に並ぶ上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）及び下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）を有する。上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）は、下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）より上（第１方向）に位置している。このような基板モジュール１２は、例えば、複数の絶縁体層が上下方向に積層された構造を有する。
　基板モジュール１２は、図２に示すように、上下方向に並ぶ第１基板１３及び第２基板１４を含んでいる。第１基板１３は、第２基板１４より上（第１方向）に位置している。
　第１基板１３は、上下方向に並ぶ上主面Ｓ２１（第１基板第１主面）及び下主面Ｓ２２（第１基板第２主面）を有している。上主面Ｓ２１（第１基板第１主面）は、下主面Ｓ２２（第１基板第２主面）より上（第１方向）に位置している。第１基板１３は、図３に示すように、絶縁体層１５ａ～１５ｄ及び保護層１６が上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、保護層１６及び絶縁体層１５ａ～１５ｄが上から下へとこの順に並んでいる。
　絶縁体層１５ａ～１５ｄは、上下方向に見て、長方形状を有している。ただし、絶縁体層１５ａ～１５ｄのそれぞれの中央には、上下方向に貫通する長方形状の貫通孔が設けられている。絶縁体層１５ａ～１５ｄの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。絶縁体層１５ａ～１５ｄの材料は、ポリイミドであってもよい。従って、第１基板１３の材料は、非磁性材料である。
　第２基板１４は、図２に示すように、上下方向に並ぶ上主面Ｓ３１（第２基板第１主面）及び下主面Ｓ３２（第２基板第２主面）を有している。上主面Ｓ３１（第２基板第１主面）は、下主面Ｓ３２（第２基板第２主面）より上（第１方向）に位置している。第２基板１４は、上下方向に見て、第１基板１３より大きい。従って、第１基板１３は、上下方向に見て、第２基板１４の外縁の内側に位置している。第２基板１４は、図４に示すように、絶縁体層２２ａ～２２ｅが上下方向に積層された構造を有している。本実施形態では、絶縁体層２２ａ～２２ｅが上から下へとこの順に並んでいる。
　絶縁体層２２ａ～２２ｅは、上下方向に見て、長方形状を有している。絶縁体層２２ａ～２２ｅの材料は、熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマー、ＰＴＦＥ（ポリテトラフロオロエチレン）等の熱可塑性樹脂である。絶縁体層２２ａ～２２ｅの材料は、ポリイミドであってもよい。従って、第２基板１４の材料は、非磁性材料である。
　第１コイルＬ１は、図２に示すように、上方向（第１方向）に延びる第１コイル軸Ａｘ１を有する螺旋形状を有している。第１コイルＬ１は、基板モジュール１２に設けられている。本実施形態では、第１コイルＬ１は、第１基板１３及び第２基板１４に設けられている。従って、第１コイルＬ１は、第１基板１３に設けられている第１コイル部Ｌ１ａと第２基板１４に設けられている第２コイル部Ｌ１ｂとを含んでいる。第１コイル部Ｌ１ａのインダクタンス値は、第２コイル部Ｌ１ｂのインダクタンス値より大きい。
　第１コイル部Ｌ１ａは、図３に示すように、第１コイル導体層１８ａ～１８ｄ、層間接続導体ｖ１～ｖ５及び実装電極２０ａ，２０ｂを含んでいる。第１コイル導体層１８ａ～１８ｄのそれぞれは、絶縁体層１５ａ～１５ｄの上主面に位置している。第１コイル導体層１８ａ，１８ｃは、下方向に見て、反時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。第１コイル導体層１８ｂ，１８ｄは、下方向に見て、時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。以下では、第１コイル導体層１８ａ～１８ｄの外周側の端部を外周端部と呼ぶ。第１コイル導体層１８ａ～１８ｄの内周側の端部を内周端部と呼ぶ。
　実装電極２０ａ，２０ｂは、絶縁体層１５ｄの下主面に位置している。実装電極２０ａは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の左前の角近傍に位置している。実装電極２０ｂは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の左辺の中央近傍に位置している。実装電極２０ａ，２０ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　また、基板モジュール１２は、実装電極２０ｃ～２０ｆを更に備えている。実装電極２０ｃ～２０ｆは、絶縁体層１５ｄの下主面に位置している。実装電極２０ｃは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の左後の角近傍に位置している。実装電極２０ｄは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の右前の角近傍に位置している。実装電極２０ｅは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の右辺の中央近傍に位置している。実装電極２０ｆは、上下方向に見て、絶縁体層１５ｄの下主面の右後の角近傍に位置している。実装電極２０ｃ～２０ｆは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　層間接続導体ｖ１～ｖ４のそれぞれは、絶縁体層１５ａ～１５ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１は、第１コイル導体層１８ａの内周端部と第１コイル導体層１８ｂの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ２は、第１コイル導体層１８ｂの外周端部と第１コイル導体層１８ｃの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ３は、第１コイル導体層１８ｃの内周端部と第１コイル導体層１８ｄの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ４は、第１コイル導体層１８ｄの外周端部と実装電極２０ｂとを電気的に接続している。
　層間接続導体ｖ５は、絶縁体層１５ａ～１５ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ５は、第１コイル導体層１８ａの外周端部と実装電極２０ａとを電気的に接続している。
　第１コイル導体層１８ａ～１８ｄ及び実装電極２０ａ～２０ｆは、絶縁体層１５ａ～１５ｄの上主面又は下主面に張り付けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。
　層間接続導体ｖ１～ｖ５は、絶縁体層１５ａ～１５ｄを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、加熱により導電性ペーストが固化することにより形成されたビアホール導体である。ただし、層間接続導体ｖ１～ｖ５は、絶縁体層１５ａ～１５ｄを上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキが施されることにより形成されたスルーホール導体であってもよい。
　第２コイル部Ｌ１ｂは、図４に示すように、第２コイル導体層２４ａ～２４ｄ、層間接続導体ｖ１１～ｖ１５及び実装電極２６ａ，２６ｂを含んでいる。第２コイル導体層２４ａ～２４ｄのそれぞれは、絶縁体層２２ｂ～２２ｅの上主面に位置している。第２コイル導体層２４ａ，２４ｃは、下方向に見て、反時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。第２コイル導体層２４ｂ，２４ｄは、下方向に見て、時計回りに周回しながら中心に近づく渦巻形状を有している。以下では、第２コイル導体層２４ａ～２４ｄの外周側の端部を外周端部と呼ぶ。第２コイル導体層２４ａ～２４ｄの内周側の端部を内周端部と呼ぶ。
　実装電極２６ａ，２６ｂは、絶縁体層２２ａの上主面に位置している。実装電極２６ａは、上下方向に見て、絶縁体層２２ｄの上主面の左前の角近傍に位置している。実装電極２６ｂは、上下方向に見て、絶縁体層２２ｄの上主面の左辺の中央近傍に位置している。実装電極２６ａ，２６ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　また、基板モジュール１２は、実装電極２６ｃ～２６ｆを更に備えている。実装電極２６ｃ～２６ｆは、絶縁体層２２ａの上主面に位置している。実装電極２６ｃは、上下方向に見て、絶縁体層２２ａの上主面の左後の角近傍に位置している。実装電極２６ｄ～２６ｆのそれぞれは、上下方向に見て、実装電極２６ａ～２６ｃの右に位置している。実装電極２６ｃ～２６ｆは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　また、基板モジュール１２は、実装電極６０ａ，６０ｂを備えている。実装電極６０ａ，６０ｂは、第２基板１４の上主面Ｓ３１に位置している。従って、実装電極６０ａ，６０ｂは、絶縁体層２２ａの上主面に位置している。実装電極６０ａ，６０ｂは、絶縁体層２２ａの上主面の中央近傍において、左から右へとこの順に並んでいる。実装電極６０ａ，６０ｂは、上下方向に見て、長方形状を有している。
　層間接続導体ｖ１１～ｖ１４のそれぞれは、絶縁体層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１１は、実装電極２６ｂと第２コイル導体層２４ａの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１２は、第２コイル導体層２４ａの内周端部と第２コイル導体層２４ｂの内周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１３は、第２コイル導体層２４ｂの外周端部と第２コイル導体層２４ｃの外周端部とを電気的に接続している。層間接続導体ｖ１４は、第２コイル導体層２４ｃの内周端部と第２コイル導体層２４ｄの内周端部とを電気的に接続している。
　基板モジュール１２は、信号導体層２８，２９を更に備えている。信号導体層２８は、絶縁体層２２ｄの上主面に位置している。信号導体層２８は、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体層２８の左端部は、上下方向に見て、実装電極２６ａと重なっている。信号導体層２９は、絶縁体層２２ｅの上主面に位置している。信号導体層２９は、左右方向に延びる線形状を有している。信号導体層２９の左端部は、第２コイル導体層２４ｄの外周端部に接続されている。
　層間接続導体ｖ１５は、絶縁体層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通している。層間接続導体ｖ１５は、信号導体層２８の左端部と実装電極２６ａとを電気的に接続している。
　第２コイル導体層２４ａ～２４ｄ及び実装電極６０ａ，６０ｂは、絶縁体層２２ａ～２２ｅの上主面又は下主面に張り付けられた金属箔にエッチングが施されることにより形成された導体層である。金属箔は、例えば、銅箔である。
　層間接続導体ｖ１１～ｖ１５は、絶縁体層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通する貫通孔に導電性ペーストが充填され、加熱により導電性ペーストが固化することにより形成されたビアホール導体である。ただし、層間接続導体ｖ１１～ｖ１５は、絶縁体層２２ａ～２２ｄを上下方向に貫通する貫通孔の内周面にメッキが施されることにより形成されたスルーホール導体であってもよい。
　第１基板１３は、第２基板１４に実装されている。具体的には、実装電極２０ａ～２０ｆのそれぞれは、実装電極２６ａ～２６ｆに導電性接合材Ｂ２により固定されている。このように、第１基板１３が第２基板１４に導電性接合材Ｂ２により実装されることにより、第１コイル部Ｌ１ａと第２コイル部Ｌ１ｂとが電気的に接続されている。導電性接合材Ｂ２は、例えば、半田である。このとき、第１基板１３は、上下方向に見て、第２基板１４の外縁に囲まれた領域内に位置している。すなわち、上下方向に見て、第１基板１３の面積は、第２基板１４の面積より小さい。更に、上下方向に見て、第１基板１３は、第２基板１４の外縁からはみ出していない。
　また、第１基板１３と第２基板１４とは、基板同士が直接に接合されていない構造を有する。なお、第１基板１３に用いられている材料又は第２基板１４に用いられている材料と同じ材料の接着層により第１基板１３と第２基板１４とが接合されていることは、第１基板１３と第２基板１４とが直接に接合されることに該当する。一方、第１基板１３に用いられている材料又は第２基板１４に用いられている材料と異なる材料の接着層を介して第１基板１３と第２基板１４とが接合されていることは、第１基板１３と第２基板１４とが直接に接合されることに該当しない。
　第１磁石５０は、図２に示すように、第１コイルＬ１より上（第１方向）に位置している。第１磁石５０は、上（第１方向）に見て、第１コイルＬ１と重なっている。第１磁石５０は、左右方向に延びている。第１磁石５０の左部は、Ｎ極である。第１磁石５０の右部は、Ｓ極である。
　ここで、第１領域Ａ１は、上下方向に見て第１コイル部Ｌ１ａに囲まれている領域と重なる領域であって、かつ、上主面Ｓ２１（第１基板第１主面）より下（第２方向）に位置し、下主面Ｓ２２（第１基板第２主面）より上（第１方向）に位置する領域である。第１領域Ａ１には、空洞Ｓｐが設けられている。より詳細には、第１基板１３には、第１基板１３を上下方向に貫通する貫通孔が設けられている。空洞Ｓｐは、この貫通孔内の空間である。第１基板１３において空洞Ｓｐに面する部分の材料は、ガラス繊維を含まない。
　第１磁気センサ３０は、第１磁石５０の磁力を検知する。第１磁気センサ３０は、基板モジュール１２に実装されている。具体的には、第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ本体３２及び第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂを含んでいる。第１磁気センサ本体３２は、磁気センサを内蔵している。第１磁気センサ本体３２は、上主面Ｓ１１及び下主面Ｓ１２を有している。第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂは、第１磁気センサ本体３２の下主面Ｓ１２に位置している。第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂのそれぞれは、実装電極６０ａ，６０ｂに半田等の導電性接合材Ｂ１により固定される。第１磁気センサ３０は、上下方向に見て、第１コイルＬ１に囲まれている。これにより、第１磁気センサ３０の少なくとも一部分は、空洞Ｓｐ内に位置している。従って、第１磁気センサ３０の少なくとも一部は、第１領域Ａ１に位置している。本実施形態では、第１磁気センサ本体３２は、第１領域Ａ１に位置している。第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂは、第１領域Ａ１に位置していない。
　ここで、第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ３０における上方向（第１方向）の端に位置する上端ｐ１１（センサ第１端）を有している。本実施形態では、第１磁気センサ本体３２の上主面Ｓ１１の一部分は、上端ｐ１１に該当する。また、基板モジュール１２の上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）は、上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）における上方向（第１方向）の端に位置する上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）を有している。すなわち、上主面Ｓ１の一部分は、上端ｐ１に該当する。そして、第１磁気センサ３０の上端ｐ１１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置し、かつ、基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）より下（第２方向）に位置している。
　また、第１コイルＬ１は、第１コイルＬ１における下方向（第２方向）の端に位置する下端ｐ４１（第１コイル第２端）を有している。第１磁気センサ３０は、第１磁気センサ３０における下方向（第２方向）の端に位置する下端ｐ１２（センサ第２端）を有している。本実施形態では、第１磁気センサ３０の下端ｐ１２は、第１磁気センサ実装電極３４ａ，３４ｂの下主面である。第１磁気センサ３０の下端ｐ１２（センサ第２端）は、第１コイルＬ１の下端ｐ４１（第１コイル第２端）より上（第１方向）に位置している。なお、駆動モジュール１０ａの動作は、駆動モジュール１０の動作と同じであるので説明を省略する。以上のような駆動モジュール１０ａは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ａでは、第１基板１３及び第２基板１４は、ガラス繊維を含まない。このため基板側面や空洞Ｓｐに面する部分からガラス粉末が発生することが抑制される。
　駆動モジュール１０ａでは、第１基板１３の材料及び第２基板１４の材料は、非磁性材料である。従って、第１コイルＬ１が発生した磁束は、第１基板１３及び第２基板１４に閉じ込められずに、第１磁石５０へと到達しやすくなる。その結果、第１磁石５０に対する駆動力が大きくなる。
　また、第２基板１４は、上下方向に見て、第１基板１３より大きい。従って、第１基板１３は、上下方向に見て、第２基板１４の外縁の内側に位置している。これにより、第１基板１３は、第２基板１４より小さいため、第２基板より単位面積当たりの取り個数を多くすることができ、製造コストを低減することができる。また、第１基板１３を第２基板１４に個片で実装できるため、個々に位置を合わせることができ、第１基板１３が複数個連結された親基板の状態で第２基板１４に接続する場合と比べ、第１基板１３の収縮率と第２基板１４の収縮率との差による第１基板１３と第２基板１４との位置ずれが抑制される。なお、第２基板１４は、上下方向に見て、第１基板１３と同じ大きさ及び同じ形状であってもよい。この場合、駆動モジュール１０ａの製造時に、複数の第２基板１４が繋がった第２マザー基板に複数の第１基板１３が繋がった第１マザー基板を実装した状態で、第１マザー基板を複数の第１基板１３に分割することと、第２マザー基板を複数の第２基板１４に分割することとを同時に実行できる。これにより、駆動モジュール１０ａの製造コストが低減される。
　また、絶縁体層１５ａ～１５ｄ，２２ａ～２２ｅの材料は、熱可塑性樹脂であるので、第１基板１３及び第２基板１４を塑性変形させやすくなる。すなわち、第１基板１３及び第２基板１４が折れ曲がった形状を維持することが容易となる。
（第１変形例）
　以下に、第１変形例に係る駆動モジュール１０ｂについて、図面を参照しながら説明する。図５は、駆動モジュール１０ｂの断面図である。
　駆動モジュール１０ｂは、絶縁体層２２ａ～２２ｅの材料において駆動モジュール１０ａと相違する。より詳細には、駆動モジュール１０ａでは、絶縁体層１５ａ～１５ｄの材料は、絶縁体層２２ａ～２２ｅの材料と同じである。一方、駆動モジュール１０ｂでは、絶縁体層１５ａ～１５ｄの材料は、絶縁体層２２ａ～２２ｅの材料と異なる。すなわち、第２基板１４の材料は、第１基板１３の材料と異なる。本実施形態では、第２基板１４の材料は、ガラス繊維を含んでいる。第２基板１４の材料は、例えば、ガラスエポキシである。このような第２基板１４は、第１基板１３より硬い。従って、第２基板１４の曲げ剛性は、第１基板１３の曲げ剛性より高い。従って、第２基板１４は、第１基板１３より変形しにくい。駆動モジュール１０ｂのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｂは、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｂによれば、第２基板１４が第１基板１３より硬い。そのため、第２基板１４が変形することにより、第１基板１３が第２基板１４から外れることが抑制される。また、第２基板１４が変形することにより、第２基板１４に実装されている電子部品が第２基板１４から外れることが抑制される。
（第２変形例）
　以下に、第２変形例に係る駆動モジュール１０ｃについて、図面を参照しながら説明する。図６は、駆動モジュール１０ｃの断面図である。
　駆動モジュール１０ｃは、磁性部材１００を更に備えている点において駆動モジュール１０ａと相違する。磁性部材１００の材料は、例えば、パーマロイやフェライトである。磁性部材１００は、第１磁気センサ３０より下（第２方向）に位置し、かつ、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっている。そして、磁性部材１００は、基板モジュール１２に内蔵されている。より正確には、磁性部材１００は、第２基板１４に内蔵されている。具体的には、第２基板１４は、絶縁体層２２ｆを更に含んでいる。絶縁体層２２ｆは、絶縁体層２２ｅの下に積層されている。磁性部材１００は、絶縁体層２２ｆの上主面に位置している。駆動モジュール１０ｃのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。また、駆動モジュール１０ｃは、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
　また、駆動モジュール１０ｃでは、磁性部材１００は、第１磁気センサ３０より下（第２方向）に位置し、かつ、上下方向に見て、第１コイルＬ１と重なっている。これにより、第１コイルＬ１のインダクタンス値が大きくなると共に、第１磁石５０に対する駆動力も大きくなる。
　駆動モジュール１０ｃによれば、磁性部材１００は、第２基板１４に内蔵されている。磁性部材１００は硬い。磁性部材１００は、第２基板１４が変形することを妨げる。そのため、第２基板１４が変形することにより、第１基板１３が第２基板１４から外れることが抑制される。また、第２基板１４が変形することにより、第２基板１４に実装されている電子部品が第２基板１４から外れることが抑制される。
（第３変形例）
　以下に、第３変形例に係る駆動モジュール１０ｄについて、図面を参照しながら説明する。図７は、駆動モジュール１０ｄの断面図である。
　駆動モジュール１０ｄは、磁性部材１００の位置において駆動モジュール１０ｃと相違する。磁性部材１００は、基板モジュール１２の下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）に位置している。すなわち、磁性部材１００は、第２基板１４の下主面Ｓ３２に接着シート１０２により取り付けられている。駆動モジュール１０ｄのその他の構造は、駆動モジュール１０ｃと同じであるので説明を省略する。また、駆動モジュール１０ｄは、駆動モジュール１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｄによれば、第２基板１４の完成後に、接着シート１０２により磁性部材１００を取り付けることができる。その結果、駆動モジュール１０ｄを簡単に作製できる。
（第４変形例）
　以下に、第４変形例に係る駆動モジュール１０ｅについて、図面を参照しながら説明する。図８は、駆動モジュール１０ｅの断面図である。
　駆動モジュール１０ｅは、第１充填部材１１０を更に備えている点において駆動モジュール１０ｃと相違する。第１充填部材１１０は、第１領域Ａ１に設けられている。より詳細には、第１充填部材１１０は、空洞Ｓｐに充填されている。これにより、第１磁気センサ３０は、第１充填部材１１０により覆われている。第１充填部材１１０の材料は、第１基板１３の材料と異なる。第１充填部材１１０の材料は、例えば、樹脂である。駆動モジュール１０ｅのその他の構造は、駆動モジュール１０ｃと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｅは、駆動モジュール１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｅでは、第１充填部材１１０は、第１領域Ａ１に設けられている。これにより、空洞Ｓｐ内に異物が侵入することが抑制される。また、空洞Ｓｐ内の異物が空洞Ｓｐ外に脱落することが抑制される。また、第１磁気センサ３０に異物が付着することが抑制される。
（第５変形例）
　以下に、第５変形例に係る駆動モジュール１０ｆについて、図面を参照しながら説明する。図９は、駆動モジュール１０ｆの断面図である。
　駆動モジュール１０ｆは、第１充填部材１１０の材料において駆動モジュール１０ｅと相違する。第１充填部材１１０の材料は、磁性体粉末と樹脂との混合物であってもよい。駆動モジュール１０ｆのその他の構造は、駆動モジュール１０ｅと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｆは、駆動モジュール１０ｅと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｆでは、第１充填部材１１０の材料が磁性体粉末と樹脂との混合物である。これにより、第１コイルＬ１のインダクタンス値が大きくなると共に、第１磁石５０に対する駆動力も大きくなる。
（第６変形例）
　以下に、第６変形例に係る駆動モジュール１０ｇについて、図面を参照しながら説明する。図１０は、駆動モジュール１０ｇの断面図である。
　駆動モジュール１０ｇは、樹脂１２０を備えている点において駆動モジュール１０ｅと相違する。樹脂１２０は、第１基板１３と前記第２基板１４との間に設けられている。樹脂１２０は、第１基板１３及び第２基板１４に接触している。樹脂１２０の材料は、第１基板１３の材料及び第２基板１４の材料とは異なる。駆動モジュール１０ｇのその他の構造は、駆動モジュール１０ｅと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｇは、駆動モジュール１０ｅと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｇによれば、樹脂１２０は、第１基板１３及び第２基板１４に接触している。これにより、第１基板１３が第２基板１４に接着されているので、第１基板１３が第２基板１４から外れることが抑制される。また、第１基板１３及び第２基板１４に反りが発生することが抑制される。
（第７変形例）
　以下に、第７変形例に係る駆動モジュール１０ｈについて、図面を参照しながら説明する。図１１は、駆動モジュール１０ｈの断面図である。
　駆動モジュール１０ｈは、基板モジュール１２が緩衝材１３０を含んでいる点において駆動モジュール１０ｅと相違する。緩衝材１３０は、発砲フィルムや樹脂フィルム、塗布された樹脂層である。緩衝材１３０は、第１基板１３より上（第１方向）に位置している。本実施形態では、緩衝材１３０は、第１基板１３の上主面Ｓ２１に位置している。
　ここで、駆動モジュール１０ｈの基板モジュール１２の上主面Ｓ１について説明する。基板モジュール１２の上主面Ｓ１は、緩衝材１３０の上主面Ｓ５１、及び、第１基板１３の上主面Ｓ２１の内の緩衝材１３０からはみ出している部分である。従って、本実施形態では、基板モジュール１２の上主面Ｓ１（基板モジュール第１主面）は、緩衝材１３０の上主面Ｓ５１（主面）を含んでいる。基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）は、緩衝材１３０の上主面Ｓ５１（主面）に含まれている。すなわち、緩衝材１３０の上主面Ｓ５１の一部分は、基板モジュール１２の上端ｐ１に該当する。第１磁気センサ３０の上端ｐ１１（センサ第１端）は、第１基板１３の上主面Ｓ２１より上に位置し、かつ、緩衝材１３０の上主面Ｓ５１より下に位置している。駆動モジュール１０ｈのその他の構造は、駆動モジュール１０ｅと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｈは、駆動モジュール１０ｅと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｈによれば、駆動モジュール１０ｈが受けた衝撃を緩和できる。
（第８変形例）
　以下に、第８変形例に係る駆動モジュール１０ｉについて、図面を参照しながら説明する。図１２は、駆動モジュール１０ｉの断面図である。
　駆動モジュール１０ｉは、支持部材１４０を更に備えている点において駆動モジュール１０ａと相違する。支持部材１４０は、第１基板１３と第２基板１４との間に位置し、駆動モジュール１０ｉを筐体３（図１２には図示せず）に配置するための部材である。支持部材１４０の材料は、ＳＵＳ等の金属である。なお、支持部材１４０に沿って信号線が設けられていてもよい。駆動モジュール１０ｉのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｉによれば、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｉによれば、支持部材１４０は、第１基板１３と第２基板１４との間に位置するので、第１基板１３及び第２基板１４から外れにくい。
（第９変形例）
　以下に、第９変形例に係る駆動モジュール１０ｊについて、図面を参照しながら説明する。図１３は、駆動モジュール１０ｊの断面図である。
　駆動モジュール１０ｊは、１以上の電子部品１５０を更に備えている点において駆動モジュール１０ａと相違する。本実施形態では、電子部品１５０の数は、１個である。電子部品１５０は、第２基板１４の上主面Ｓ３１（第２基板第１主面）に実装されている。第１基板１３には、第１基板１３を上下方向に貫通する貫通孔ｈ１が設けられている。電子部品１５０は、上下方向に見て、貫通孔ｈ１と重なっている。駆動モジュール１０ｊのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｊは、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｊによれば、電子部品１５０は、上下方向に見て、貫通孔ｈ１と重なっている。これにより、電子部品１５０が第１基板１３の上主面Ｓ２１から上方向に突出することが抑制される。その結果、駆動モジュール１０ｊの低背化が図られる。
　より詳細には、電子部品１５０の上下方向の大きさが大きい場合がある。そのため、電子部品１５０が第１基板１３の上主面Ｓ２１から上方向に突出しやすい。そこで、電子部品１５０が上主面Ｓ２１から突出しないように、第１コイル部Ｌ１ａの上下方向の大きさを大きくする。これにより、第１コイル部Ｌ１ａのインダクタンス値が大きくなる。そして、第２コイル部Ｌ１ｂのインダクタンス値が小さくなっても、第１コイルＬ１のインダクタンス値を確保できる。その結果、第２基板１４の上下方向の大きさを小さくできると共に、第２基板１４の小型化を図ることができる。
（第１０変形例）
　以下に、第１０変形例に係る駆動モジュール１０ｋについて、図面を参照しながら説明する。図１４は、駆動モジュール１０ｋの断面図である。
　駆動モジュール１０ｋは、第２基板１４の上主面Ｓ３１に凹部Ｇが設けられている点において駆動モジュール１０ｊと相違する。より詳細には、第２基板１４の上主面Ｓ３１には、下方向に窪む凹部Ｇが設けられている。そして、電子部品１５０は、凹部Ｇの底面に実装されている。駆動モジュール１０ｋのその他の構造は、駆動モジュール１０ｊと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｋは、駆動モジュール１０ｊと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｋによれば、電子部品１５０は、凹部Ｇの底面に実装されている。これにより、電子部品１５０が第１基板１３の上主面Ｓ２１から上方向に突出することが更に抑制される。その結果、駆動モジュール１０ｋの低背化が図られる。
（第１１変形例）
　以下に、第１１変形例に係る駆動モジュール１０ｌについて、図面を参照しながら説明する。図１５は、駆動モジュール１０ｌの断面図である。
　駆動モジュール１０ｌは、１以上の電子部品１５０が第１基板１３の下主面Ｓ２２（第１基板第２主面）に実装されている点において駆動モジュール１０ｊと相違する。第２基板１４には、第２基板１４を上下方向に貫通する貫通孔ｈ２が設けられている。電子部品１５０は、上下方向に見て、貫通孔ｈ２と重なっている。駆動モジュール１０ｌのその他の構造は、駆動モジュール１０ｊと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｌは、駆動モジュール１０ｊと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｌによれば、電子部品１５０は、上下方向に見て、貫通孔ｈ２と重なっている。これにより、電子部品１５０が第２基板１４の下主面Ｓ３２から下方向に突出することが抑制される。その結果、駆動モジュール１０ｌの低背化が図られる。
（第１２変形例）
　以下に、第１２変形例に係る駆動モジュール１０ｍについて、図面を参照しながら説明する。図１６は、駆動モジュール１０ｍの断面図である。
　電子機器１ａは、駆動モジュール１０ｍ、筐体３（電子機器部材）及び潤滑シート２１０を備えている。駆動モジュール１０ｍは、駆動モジュール１０ｄと同じ構造を有している。筐体３は、駆動モジュール１０ｍを備える電子機器１ａの筐体である。筐体３は、駆動モジュール１０ｍの下に位置している。従って、筐体３（電子機器部材）は、下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）と向かい合う上面Ｓ２００を有する。
　潤滑シート２１０は、筐体３（電子機器部材）と下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）との間に位置している。本実施形態では、潤滑シート２１０は、筐体３の上面Ｓ２００に位置している。潤滑シート２１０は、筐体３の上面Ｓ２００に固定されている。潤滑シート２１０は、磁性部材１００と接触している。潤滑シート２１０と磁性部材１００との摩擦係数は、筐体３と磁性部材１００との摩擦係数に比べて小さい。これにより、潤滑シート２１０は、駆動モジュール１０ｍを筐体３（電子機器部材）に対して相対的に変位させる。駆動モジュール１０ｍのその他の構造は、駆動モジュール１０ｄと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｍは、駆動モジュール１０ｄと同じ作用効果を奏することができる。
　電子機器１ａによれば、潤滑シート２１０と磁性部材１００との摩擦係数は、筐体３と磁性部材１００との摩擦係数に比べて小さい。従って、潤滑シート２１０と磁性部材１００との間に発生する摩擦力が小さい。その結果、基板モジュール１２は、筐体３に対してスムーズに変位することができる。
　また、基板モジュール１２が筐体３に対してスムーズに変位することができるので、第１コイルＬ１が発生する駆動力が小さくてもよい。従って、第１コイルＬ１の巻き数を減らすことが可能となる。
（第１３変形例）
　以下に、第１３変形例に係る駆動モジュール１０ｎについて、図面を参照しながら説明する。図１７は、駆動モジュール１０ｎの断面図である。
　駆動モジュール１０ｎは、第２コイルＬ２、第２磁石３００及び第２磁気センサ３１０を更に備えている点において駆動モジュール１０ｃと相違する。第２コイルＬ２は、上下方向に見て、第１コイルＬ１と異なる位置に位置するように基板モジュール１２に設けられている。第２コイルＬ２は、第１コイルＬ１の右に位置している。第２コイルＬ２は、上下方向に延びる第２コイル軸Ａｘ２を有する螺旋形状を有している。なお、第２コイルＬ２の構造は、第１コイルＬ１の構造と同じであるので説明を省略する。
　第２磁石３００は、第２コイルＬ２より上（第１方向）に位置し、かつ、上下方向に見て、第２コイルＬ２と重なっている。第２磁石３００の構造は、第１磁石５０の構造と同じであるので説明を省略する。
　第２磁気センサ３１０は、第２磁石３００の磁力を検知する。第２磁気センサ３１０の構造は、第１磁気センサ３０と同じであるので説明を省略する。
　磁性部材１００は、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０より下（第２方向）に位置し、かつ、上下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２と重なっている。更に、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０と重なっている。駆動モジュール１０ｎのその他の構造は、駆動モジュール１０ｃと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｎは、駆動モジュール１０ｃと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｎでは、磁性部材１００は、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０より下（第２方向）に位置し、かつ、上下方向に見て、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２と重なっている。更に、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０と重なっている。これにより、基板モジュール１２と第１磁石５０との位置関係及び基板モジュール１２と第２磁石３００との位置関係に関わらず、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁石５０及び第２磁石３００の両方と常に重なる。そのため、磁性部材１００と第１磁石５０との間に働く力は、第１磁石５０と磁性部材１００との位置関係が変化しても、変化しにくくなる。磁性部材１００と第２磁石３００との間に働く力は、第２磁石３００と磁性部材１００との位置関係が変化しても、変化しにくくなる。
　駆動モジュール１０ｎでは、磁性部材１００が一個で済む。その結果、駆動モジュール１０ｎを容易に製造できる。
（第１４変形例）
　以下に、第１４変形例に係る駆動モジュール１０ｏについて、図面を参照しながら説明する。図１８は、駆動モジュール１０ｏの断面図である。
　駆動モジュール１０ｏは、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０と重なっていない点において駆動モジュール１０ｎと相違する。駆動モジュール１０ｏのその他の構造は、駆動モジュール１０ｎと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｏは、駆動モジュール１０ｎと同じ作用効果を奏することができる。
　駆動モジュール１０ｏでは、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０及び第２磁気センサ３１０と重なっていない。磁性部材１００には開口が設けられるので、第１磁気センサ３０の配線Ｘ１及び第２磁気センサ３１０の配線Ｙ１が磁性部材１００の開口を通過できる。これにより、磁性部材１００と第１コイルＬ１の間に第１磁気センサ３０に接続される配線Ｘ１が位置しなくなる。磁性部材１００と第２コイルＬ２の間に第２磁気センサ３１０に接続される配線Ｙ１が位置しなくなる。磁性部材１００を第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２に近づけることができる。
（第１５変形例）
　以下に、第１５変形例に係る駆動モジュール１０ｐについて、図面を参照しながら説明する。図１９は、駆動モジュール１０ｐの断面図である。
　駆動モジュール１０ｐは、空洞Ｓｐの構造及び第１磁気センサ３０の実装方法において駆動モジュール１０と相違する。より詳細には、基板モジュール１２の下主面Ｓ２には、上方向に窪む凹部が設けられている。空洞Ｓｐは、この凹部内の空間である。
　また、実装電極６０ａ，６０ｂは、凹部の底面に設けられている。そして、第１磁気センサ３０は、実装電極６０ａ，６０ｂに半田により固定されている。このような駆動モジュール１０ｐにおいても、第１磁気センサ３０の上端ｐ１１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置し、かつ、基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）より下（第２方向）に位置している。駆動モジュール１０ｐのその他の構造は、駆動モジュール１０と同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｐは、駆動モジュール１０と同じ作用効果を奏することができる。
（第１６変形例）
　以下に、第１６変形例に係る駆動モジュール１０ｑについて、図面を参照しながら説明する。図２０は、駆動モジュール１０ｑの断面図である。
　駆動モジュール１０ｑは、空洞Ｓｐの構造及び第１磁気センサ３０の実装方法において駆動モジュール１０ａと相違する。より詳細には、第１基板１３の下主面Ｓ２２には、上方向に窪む凹部が設けられている。空洞Ｓｐは、この凹部内の空間である。
　また、実装電極６０ａ，６０ｂは、凹部の底面に設けられている。そして、第１磁気センサ３０は、実装電極６０ａ，６０ｂに半田により固定されている。このような駆動モジュール１０ｑにおいても、第１磁気センサ３０の上端ｐ１１（センサ第１端）は、第１コイルＬ１の上下方向の中央Ｃ０より上（第１方向）に位置し、かつ、基板モジュール１２の上端ｐ１（基板モジュール第１主面端）より下（第２方向）に位置している。駆動モジュール１０ｑのその他の構造は、駆動モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。駆動モジュール１０ｑは、駆動モジュール１０ａと同じ作用効果を奏することができる。
（第１７変形例）
　以下に、第１７変形例に係る駆動モジュール１０ｒについて、図面を参照しながら説明する。図２１は、駆動モジュール１０ｒの断面図である。
　電子機器１ｂは、駆動モジュール１０ｒ、筐体３（電子機器部材）、磁性部材１００、接着シート１０２及び潤滑シート２１０を備えている。磁性部材１００は、筐体３の上面Ｓ２００に接着シート１０２により取り付けられている。
　潤滑シート２１０は、筐体３（電子機器部材）と下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）との間に位置している。本実施形態では、潤滑シート２１０は、基板モジュール１２の下主面Ｓ２（基板モジュール第２主面）に位置している。潤滑シート２１０は、接着剤等により基板モジュール１２に取り付けられている。潤滑シート２１０は、磁性部材１００と接触している。潤滑シート２１０と磁性部材１００との摩擦係数は、第２基板１４と磁性部材１００との摩擦係数に比べて小さい。これにより、潤滑シート２１０は、駆動モジュール１０ｒを筐体３（電子機器部材）に対して相対的に変位させる。電子機器１ｂは、電子機器１ａと同じ作用効果を奏することができる。
　電子機器１ｂによれば、潤滑シート２１０と磁性部材１００との摩擦係数は、第２基板１４と磁性部材１００との摩擦係数に比べて小さい。従って、潤滑シート２１０と磁性部材１００との間に発生する摩擦力が小さい。その結果、基板モジュール１２は、筐体３に対してスムーズに変位することができる。
　また、基板モジュール１２が筐体３に対してスムーズに変位することができるので、第１コイルＬ１が発生する駆動力が小さくてもよい。従って、第１コイルＬ１の巻き数を減らすことが可能となる。
（第１８変形例）
　以下に、第１８変形例に係る駆動モジュール１０ｓについて、図面を参照しながら説明する。図２２は、駆動モジュール１０ｓの断面図である。
　駆動モジュール１０ｓは、第１基板１３に内蔵されている点において駆動モジュール１０ｅと相違する。より詳細には、駆動モジュール１０ｓでは、第１磁気センサ３０の上面に絶縁体層１５ｂが接している。更に、第１磁気センサ３０の前面、後面、左面及び右面に絶縁体層１５ｃ，１５ｄが接している。このように、第１磁気センサ３０は、絶縁体層１５ｂ～１５ｄにより囲まれることによって、絶縁体層１５ｂ～１５ｄに保持されていてもよい。駆動モジュール１０ｓのその他の構造は、駆動モジュール１０ｅと同じであるので説明を省略する。また、駆動モジュール１０ｓは、駆動モジュール１０ｅと同じ作用効果を奏することができる。
（その他の実施形態）
　本発明に係る駆動モジュールは、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｓに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。なお、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｓの構成を任意に組み合わせてもよい。
　なお、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｓにおいて、絶縁体層１５ａ～１５ｄ，２２ａ～２２ｅの材料は、熱可塑性樹脂以外の材料であってもよい。
　なお、駆動モジュール１０，１０ａ～１０ｓは、３個以上のコイル、３個以上の磁気センサ及び３個以上の磁石を備えていてもよい。
　なお、第１磁気センサ３０の全体が第１領域Ａ１に位置してもよい。
　なお、第１基板１３において空洞Ｓｐに面する部分の材料がガラス繊維を含んでいてもよい。
　なお、第１充填部材１１０の材料は、第１基板１３の材料と同じでもよい。
　なお、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２は、複数の渦巻状のコイル導体層が接続された構造を有している。しかしながら、第１コイルＬ１及び第２コイルＬ２が螺旋形状を有していれば、複数のコイル導体層の周回数は１周以下であってもよい。
　なお、第１基板１３の最下層に保護層が設けられていてもよい。第２基板１４の最上層及び／又は最下層に保護層が設けられていてもよい。
　なお、駆動モジュール１０ｎでは、第１コイルＬ１の一部分及び第２コイルＬ２の一部分は、一つの第１基板１３に設けられている。しかしながら、第１基板１３の内の第１コイルＬ１が設けられている部分と第１基板１３の内の第２コイルＬ２が設けられている部分とは、別々の基板であってもよい。
　第１コイル部Ｌ１ａのインダクタンス値は、第２コイル部Ｌ１ｂのインダクタンス値以下であってもよい。
　なお、電子部品１５０の数は、２以上であってもよい。
　なお、駆動モジュール１０ｎ，１０ｏにおいて、第２磁石３００の左部がＮ極であり、第２磁石３００の右部がＳ極であってもよい。
　絶縁体層１５ａ～１５ｄ，２２ａ～２２ｆの材料は、磁性体材料であってもよい。
　電子機器１ａ，１ｂにおいて、磁性部材１００及び潤滑シート２１０の両方は、基板モジュール１２の下主面Ｓ２に固定されていてもよい。この場合、潤滑シート２１０は、磁性部材１００より下に位置する。そして、潤滑シート２１０は、筐体３に接触する。このとき、潤滑シート２１０と筐体３との摩擦係数は、磁性部材１００と筐体３との摩擦係数に比べて小さい。
　電子機器１ａ，１ｂにおいて、磁性部材１００及び潤滑シート２１０の両方は、筐体３の上面Ｓ２００に固定されていてもよい。この場合、潤滑シート２１０は、磁性部材１００より上に位置する。そして、潤滑シート２１０は、基板モジュール１２の下主面Ｓ２に接触する。このとき、潤滑シート２１０と基板モジュール１２との摩擦係数は、磁性部材１００と基板モジュール１２との摩擦係数に比べて小さい。
　なお、電子機器１ａ，１ｂの電子機器部材は、筐体３に限らない。電子機器部材は、例えば、バッテリーであってもよい。
　なお、駆動モジュール１０ｅでは、第１磁気センサ３０の下面は、第１基板１３から露出している。しかしながら、第１磁気センサ３０の下面は、第１基板１３から露出していなくてもよい。
　駆動モジュール１０ｏにおいて、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０の全体及び第２磁気センサ３１０の全体と重なっていない。しかしながら、磁性部材１００は、上下方向に見て、第１磁気センサ３０の少なくとも一部及び第２磁気センサ３１０の少なくとも一部と重なっていなければよい。
１，１ａ，１ｂ：電子機器
３：筐体
１０，１０ａ～１０ｓ：駆動モジュール
１２：基板モジュール
１３：第１基板
１４：第２基板
１５ａ～１５ｄ，２２ａ～２２ｆ：絶縁体層
１６：保護層
１８ａ～１８ｄ：第１コイル導体層
２０ａ～２０ｆ，２６ａ～２６ｆ：実装電極
２４ａ～２４ｄ：第２コイル導体層
２６ａ～２６ｆ：実装電極
２８，２９：信号導体層
３０：第１磁気センサ
３２：第１磁気センサ本体
３４ａ，３４ｂ：第１磁気センサ実装電極
５０：第１磁石
６０ａ，６０ｂ：実装電極
１００：磁性部材
１０２：接着シート
１１０：第１充填部材
１３０：緩衝材
１４０：支持部材
１５０：電子部品
２１０：潤滑シート
３００：第２磁石
３１０：第２磁気センサ
Ａ１：第１領域
Ａｘ１：第１コイル軸
Ａｘ２：第２コイル軸
Ｃ０：中央
Ｇ：凹部
Ｌ１：第１コイル
Ｌ１ａ：第１コイル部
Ｌ１ｂ：第２コイル部
Ｌ２：第２コイル
Ｓ１，Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１：上主面
Ｓ２，Ｓ１２，Ｓ２２，Ｓ３２：下主面
Ｓｐ：空洞
ｈ１，ｈ２：貫通孔
ｐ１，ｐ１１：上端
ｐ１２，ｐ４１：下端
ｖ１～ｖ５，ｖ１１～ｖ１５　　：層間接続導体
Ｂ１，Ｂ２：導電性接合材

Claims (25)

  1. 　上下方向の一方が第１方向であり、上下方向の他方が第２方向であり、
    　駆動モジュールは、
    　上下方向に並ぶ基板モジュール第１主面及び基板モジュール第２主面を有する基板モジュールであって、前記基板モジュール第１主面は、前記基板モジュール第２主面より前記第１方向に位置している、基板モジュールと、
    　前記基板モジュールに設けられている第１コイルであって、上下方向に延びる第１コイル軸を有する螺旋形状を有している第１コイルと、
    　前記第１コイルより前記第１方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１コイルと重なる第１磁石と、
    　前記基板モジュールに実装され、かつ、前記第１磁石の磁力を検知する第１磁気センサと、
    　を備えており、
    　前記第１磁気センサは、上下方向に見て、前記第１コイルに囲まれており、
    　前記第１磁気センサは、前記第１磁気センサにおける前記第１方向の端に位置するセンサ第１端を有しており、
    　前記基板モジュール第１主面は、前記基板モジュール第１主面における前記第１方向の端に位置する基板モジュール第１主面端を有しており、
    　前記センサ第１端は、前記第１コイルの上下方向の中央より前記第１方向に位置し、かつ、前記基板モジュール第１主面端より前記第２方向に位置している、
    　駆動モジュール。
  2. 　前記基板モジュールは、上下方向に並ぶ第１基板及び第２基板を含んでおり、
    　前記第１基板は、前記第２基板より前記第１方向に位置しており、
    　前記第１コイルは、前記第１基板に設けられている第１コイル部と前記第２基板に設けられている第２コイル部とを含んでおり、
    　前記第１基板と前記第２基板とは、直接に接合されておらず、
    　前記第１基板が前記第２基板に導電性接合材により実装されることにより、前記第１コイル部と前記第２コイル部とが電気的に接続されている、
    　請求項１に記載の駆動モジュール。
  3. 　前記第１基板は、上下方向に見て、前記第２基板の外縁に囲まれた領域内に位置している、
    　請求項２に記載の駆動モジュール。
  4. 　前記第１基板は、前記第１方向に並ぶ第１基板第１主面及び第１基板第２主面を有しており、
    　前記第１基板第１主面は、前記第１基板第２主面より前記第１方向に位置しており、
    　第１領域は、上下方向に見て前記第１コイル部に囲まれている領域と重なる領域であって、かつ、前記第１基板第１主面より前記第２方向に位置し、かつ前記第１基板第２主面より前記第１方向に位置する領域であり、
    　前記第１磁気センサの少なくとも一部分は、前記第１領域に位置している、
    　請求項２又は請求項３に記載の駆動モジュール。
  5. 　前記第１領域には、空洞が設けられており、
    　前記第１磁気センサの少なくとも一部は、前記空洞内に位置している、
    　請求項４に記載の駆動モジュール。
  6. 　前記第１基板において前記空洞に面する部分の材料は、ガラス繊維を含まない、
    　請求項５に記載の駆動モジュール。
  7. 　前記駆動モジュールは、
    　前記第１領域に設けられている第１充填部材を、
    　更に備えており、
    　前記第１充填部材の材料は、前記第１基板の材料と異なる、
    　請求項４に記載の駆動モジュール。
  8. 　前記第２基板の材料は、ガラス繊維を含み、
    　前記第２基板の曲げ剛性は、前記第１基板の曲げ剛性より高い、
    　請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の駆動モジュール。
  9. 　前記第２基板の材料は、前記第１基板の材料と異なる、
    　請求項２ないし請求項８のいずれかに記載の駆動モジュール。
  10. 　前記第２基板は、上下方向に並ぶ第２基板第１主面及び第２基板第２主面を有しており、
    　前記第２基板第１主面は、前記第２基板第２主面より前記第１方向に位置しており、
    　前記駆動モジュールは、
    　前記第２基板第１主面に実装されている１以上の電子部品を、
    　更に備えており、
    　前記第１基板には、前記第１基板を上下方向に貫通する貫通孔が設けられており、
    　前記１以上の電子部品は、上下方向に見て、前記貫通孔と重なっている、
    　請求項２ないし請求項９のいずれかに記載の駆動モジュール。
  11. 　前記駆動モジュールは、
    　前記第１基板は、前記第１方向に並ぶ第１基板第１主面及び第１基板第２主面を有しており、
    　前記第１基板第１主面は、前記第１基板第２主面より前記第１方向に位置しており、
    　前記駆動モジュールは、
    　前記第１基板第２主面に実装されている１以上の電子部品を、
    　更に備えており、
    　前記第２基板には、前記第２基板を上下方向に貫通する貫通孔が設けられており、
    　前記１以上の電子部品は、上下方向に見て、前記貫通孔と重なっている、
    　請求項２ないし請求項１０のいずれかに記載の駆動モジュール。
  12. 　前記第１基板と前記第２基板との間には、前記第１基板及び前記第２基板に接触する樹脂が設けられている、
    　請求項２ないし請求項１１のいずれかに記載の駆動モジュール。
  13. 　前記駆動モジュールは、
    　前記第１基板と前記第２基板との間に位置し、前記駆動モジュールを配置するための支持部材を、
    　更に備えている、
    　請求項２ないし請求項１２のいずれかに記載の駆動モジュール。
  14. 　前記第１コイル部のインダクタンス値は、前記第２コイル部のインダクタンス値より大きい、
    　請求項２ないし請求項１３のいずれかに記載の駆動モジュール。
  15. 　前記基板モジュールは、単一の板である第１基板を含んでおり、
    　前記第１コイルの全体は、前記第１基板に設けられている、
    　請求項１に記載の駆動モジュール。
  16. 　前記基板モジュールは、第１基板及び緩衝材を含んでおり、
    　前記緩衝材は、前記第１基板より前記第１方向に位置しており、
    　前記基板モジュール第１主面は、前記緩衝材の主面を含んでおり、
    　前記基板モジュール第１主面端は、前記緩衝材の主面に含まれている、
    　請求項１に記載の駆動モジュール。
  17. 　前記駆動モジュールは、
    　前記第１磁気センサより前記第２方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１コイルと重なっている磁性部材を、
    　更に備えている、
    　請求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の駆動モジュール。
  18. 　前記磁性部材は、前記基板モジュールに内蔵されている、
    　請求項１７に記載の駆動モジュール。
  19. 　前記磁性部材は、前記基板モジュール第２主面に位置している、
    　請求項１７に記載の駆動モジュール。
  20. 　前記磁性部材は、上下方向に見て、前記第１磁気センサの少なくとも一部と重なっていない、
    　請求項１７ないし請求項１９のいずれかに記載の駆動モジュール。
  21. 　前記駆動モジュールは、
    　上下方向に見て前記第１コイルと異なる位置に位置するように前記基板モジュールに設けられている第２コイルであって、上下方向に延びる第２コイル軸を有する螺旋形状を有している第２コイルと、
    　前記第２コイルより前記第１方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第２コイルと重なる第２磁石と、
    　前記第２磁石の磁力を検知する第２磁気センサと、
    　を備えている、
    　請求項１ないし請求項２０のいずれかに記載の駆動モジュール。
  22. 　前記駆動モジュールは、
    　前記第１磁気センサ及び前記第２磁気センサより前記第２方向に位置し、かつ、上下方向に見て、前記第１コイル及び前記第２コイルと重なっている磁性部材を、
    　更に備えている、
    　請求項２１に記載の駆動モジュール。
  23. 　前記第１コイルは、前記第１コイルにおける前記第２方向の端に位置する第１コイル第２端を有しており、
    　前記第１磁気センサは、前記第１磁気センサにおける前記第２方向の端に位置するセンサ第２端を有しており、
    　前記センサ第２端は、前記第１コイル第２端より前記第１方向に位置している、
    　請求項１ないし請求項２２のいずれかに記載の駆動モジュール。
  24. 　請求項１ないし請求項２３のいずれかに記載の駆動モジュールを、
    　備える、
    　電子機器。
  25. 　前記電子機器は、
    　前記基板モジュール第２主面と向かい合う面を有する電子機器部材と、
    　前記電子機器部材と前記基板モジュール第２主面との間に位置し、前記駆動モジュールを前記電子機器部材に対して相対的に変位させるための潤滑シートと、
    　更に備えている、
    　請求項２４に記載の電子機器。
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JPH08140333A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Nippon Thompson Co Ltd リニア直流モータ
WO2019021764A1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-31 株式会社村田製作所 アクチュエータ、およびアクチュエータの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08140333A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Nippon Thompson Co Ltd リニア直流モータ
WO2019021764A1 (ja) * 2017-07-24 2019-01-31 株式会社村田製作所 アクチュエータ、およびアクチュエータの製造方法

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