CN220653179U - 驱动模块以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种驱动模块以及电子设备。在上下方向上观察，第1磁传感器被第1线圈包围。第1磁传感器具有位于第1磁传感器中的第1方向上的端的传感器第1端。基板模块第1主面具有位于基板模块第1主面中的第1方向上的端的基板模块第1主面端。传感器第1端位于比第1线圈的上下方向上的中央靠第1方向，且位于比基板模块第1主面端靠第2方向。

Description

驱动模块以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及具备磁铁以及线圈的驱动模块。

背景技术

作为以往的关于驱动模块的发明，例如已知有专利文献1的致动器。该致动器具备线圈、线圈基板、磁传感器以及磁铁。线圈设置在线圈基板内。磁传感器位于线圈基板的下方。磁铁位于线圈基板的上方。

在这样的致动器中，磁传感器检测磁铁的磁场。未图示的控制电路基于磁传感器检测的磁场的强度对线圈供给电流。由此，线圈产生磁场，磁铁受力。其结果是，磁铁相对于线圈的位置变化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2019/021764号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

可是，在专利文献1记载的致动器中，存在如下要求，即，想要在使磁传感器的灵敏度提高的同时减小致动器的上下方向上的大小(以下，称为低高度化)。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够在使磁传感器的灵敏度提高的同时谋求驱动模块的低高度化的驱动模块以及电子设备。

用于解决问题的技术方案

在本实用新型的一个方式涉及的驱动模块中，

上下方向中的一者为第1方向，上下方向中的另一者为第2方向，

驱动模块具备：

基板模块，具有在上下方向上排列的基板模块第1主面以及基板模块第2主面，其中，所述基板模块第1主面位于比所述基板模块第2主面靠所述第1方向；

第1线圈，设置在所述基板模块，且具有螺旋形状，该螺旋形状具有在上下方向上延伸的第1线圈轴；

第1磁铁，位于比所述第1线圈靠所述第1方向，且在上下方向上观察与所述第1线圈重叠；以及

第1磁传感器，安装在所述基板模块，且感测所述第1磁铁的磁力，

在上下方向上观察，所述第1磁传感器被所述第1线圈包围，

所述第1磁传感器具有位于所述第1方向上的传感器第1端，

所述基板模块第1主面具有位于所述第1方向上的基板模块第1主面端，

所述传感器第1端位于比所述第1线圈的上下方向上的中央靠所述第1方向，且位于比所述基板模块第1主面端靠所述第2方向。

在本实用新型的另一个方式涉及的电子设备中，具备本实用新型的上述驱动模块。

实用新型效果

根据本实用新型涉及的驱动模块，能够在使磁传感器的灵敏度提高的同时谋求驱动模块的低高度化。

附图说明

图1是具备驱动模块10的电子设备1的剖视图。

图2是驱动模块10a的剖视图。

图3是第1基板13的分解立体图。

图4是第2基板14的分解立体图。

图5是驱动模块10b的剖视图。

图6是驱动模块10c的剖视图。

图7是驱动模块10d的剖视图。

图8是驱动模块10e的剖视图。

图9是驱动模块10f的剖视图。

图10是驱动模块10g的剖视图。

图11是驱动模块10h的剖视图。

图12是驱动模块10i的剖视图。

图13是驱动模块10j的剖视图。

图14是驱动模块10k的剖视图。

图15是驱动模块10l的剖视图。

图16是驱动模块10m的剖视图。

图17是驱动模块10n的剖视图。

图18是驱动模块10o的剖视图。

图19是驱动模块10p的剖视图。

图20是驱动模块10q的剖视图。

图21是驱动模块10r的剖视图。

图22是驱动模块10s的剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

[驱动模块的构造]

以下，参照附图对本实用新型的第1实施方式涉及的驱动模块10的构造进行说明。图1是具备驱动模块10的电子设备1的剖视图。

在本说明书中，像以下那样定义方向。将基板模块12的上主面S1(基板模块第1主面)以及基板模块12的下主面S2(基板模块第2主面)排列的方向定义为上下方向。上下方向中的一者为第1方向。上下方向中的另一者为第2方向。在本实施方式中，第1方向是上方向。第2方向是下方向。此外，左右方向以及前后方向与上下方向正交。左右方向与前后方向正交。另外，本实施方式中的上下方向、前后方向以及左右方向也可以与驱动模块10的使用时的上下方向、前后方向以及左右方向不一致。

以下，X是驱动模块10的部件或构件。在本说明书中，在没有特别声明的情况下，像以下那样对X的各部分进行定义。所谓X的前部，意味着X的前半部分。所谓X的后部，意味着X的后半部分。所谓X的左部，意味着X的左半部分。所谓X的右部，意味着X的右半部分。所谓X的上部，意味着X的上半部分。所谓X的下部，意味着X的下半部分。所谓X的前端，意味着X的前方向的端。所谓X的后端，意味着X的后方向的端。所谓X的左端，意味着X的左方向的端。所谓X的右端，意味着X的右方向的端。所谓X的上端，意味着X的上方向的端。所谓X的下端，意味着X的下方向的端。所谓X的前端部，意味着X的前端及其附近。所谓X的后端部，意味着X的后端及其附近。所谓X的左端部，意味着X的左端及其附近。所谓X的右端部，意味着X的右端及其附近。所谓X的上端部，意味着X的上端及其附近。所谓X的下端部，意味着X的下端及其附近。

首先，参照图1对电子设备1以及驱动模块10的构造进行说明。电子设备1例如为智能电话等无线通信终端。电子设备1具备壳体3以及驱动模块10。壳体3容纳驱动模块10。

驱动模块10具备基板模块12、第1线圈L1、第1磁传感器30以及第1磁铁50。基板模块12包含作为单个板的第1基板13。基板模块12具有在上下方向上排列的上主面S1(基板模块第1主面)以及下主面S2(基板模块第2主面)。上主面S1(基板模块第1主面)位于比下主面S2(基板模块第2主面)靠上(第1方向)。上主面S1为第1基板13的上主面。下主面S2为第1基板13的下主面。这样的基板模块12例如具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。

第1线圈L1设置在基板模块12。在本实施方式中，第1线圈L1的整体设置在第1基板13。第1线圈L1具有螺旋形状，该螺旋形状具有在上下方向上延伸的第1线圈轴Ax1。第1线圈L1具有一边向顺时针方向或逆时针方向环绕第1线圈轴Ax1的周围一边向上方向或下方向前进的形状。第1线圈L1具有位于多个绝缘体层的上主面或下主面的导体层通过层间连接导体连接的构造。

第1磁铁50位于比第1线圈L1靠上(第1方向)。在本说明书中，所谓第1磁铁50位于比第1线圈L1靠上，包含第1磁铁50位于第1线圈L1的正上方的情况、以及第1磁铁50位于第1线圈L1的斜上方的情况。因此，在上下方向上观察，第1磁铁50可以与第1线圈L1重叠，也可以不与第1线圈L1重叠。在本实施方式中，在上下方向上观察，第1磁铁50与第1线圈L1重叠。第1磁铁50在左右方向上延伸。第1磁铁50的左部是N极。第1磁铁50的右部是S极。

在此，第1区域A1是在上下方向上观察与被第1线圈L1包围的区域重叠的区域，并且是位于比上主面S1(第1基板第1主面)靠下(第2方向)且位于比下主面S2(第1基板第2主面)靠上(第1方向)的区域。在第1区域A1设置有空洞Sp。更详细地，在基板模块12的上主面S1设置有向下方向凹陷的凹部。空洞Sp是该凹部内的空间。

此外，基板模块12具备安装电极60a、60b。安装电极60a、60b设置在凹部的底面。

第1磁传感器30感测第1磁铁50的磁力。第1磁传感器30安装在基板模块12。具体地，第1磁传感器30包含第1磁传感器主体32以及第1磁传感器安装电极34a、34b。第1磁传感器主体32具有长方体形状。第1磁传感器主体32具有上主面S11以及下主面S12。第1磁传感器安装电极34a、34b位于第1磁传感器主体32的下主面S12。第1磁传感器安装电极34a、34b各自通过焊料等导电性接合材料B1固定于安装电极60a、60b。在上下方向上观察，第1磁传感器30被第1线圈L1包围。由此，第1磁传感器30位于空洞Sp内。即，第1磁传感器30位于第1区域A1。

在此，第1磁传感器30具有位于第1磁传感器30中的上方向(第1方向)的端的上端p11(传感器第1端)。在本实施方式中，第1磁传感器主体32的上主面S11的一部分相当于上端p11。此外，基板模块12的上主面S1(基板模块第1主面)具有位于上主面S1(基板模块第1主面)中的上方向(第1方向)的端的上端p1(基板模块第1主面端)。而且，第1磁传感器30的上端p11(传感器第1端)位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)，且位于比基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)靠下(第2方向)。

此外，第1线圈L1具有位于第1线圈L1中的下方向(第2方向)的端的下端p41(第1线圈第2端)。第1磁传感器30具有位于第1磁传感器30中的下方向(第2方向)的端的下端p12(传感器第2端)。在本实施方式中，第1磁传感器30的下端p12是第1磁传感器安装电极34a、34b的下主面。第1磁传感器30的下端p12(传感器第2端)位于比第1线圈L1的下端p41(第1线圈第2端)靠上(第1方向)。

以上那样的驱动模块10具备未图示的控制电路。第1磁传感器30以及第1线圈L1与控制电路电连接。第1磁传感器30生成与由第1磁传感器30感测的第1磁铁50的磁力的大小相应的输出信号。控制电路基于第1磁传感器30生成的输出信号对流过第1线圈L1的电流的大小进行控制。例如，向下方向观察，若在第1线圈L1流过顺时针方向的电流，则在位于第1线圈L1的左部的导体层向前方向流过电流，在位于第1线圈L1的右部的导体层向后方向流过电流。在第1磁铁50中，磁力线从N极出来，并且磁力线进入到S极。因此，若在位于第1线圈L1的左部的导体层向前方向流过电流，则位于第1线圈L1的左部的导体层由于洛伦兹力而向左方向受力。若在位于第1线圈L1的右部的导体层向后方向流过电流，则位于第1线圈L1的右部的导体层由于洛伦兹力而向左方向受力。即，第1线圈L1从第1磁铁50向左方向受力。换言之，第1线圈L1从第1磁铁50向右方向受力。其结果是，第1磁铁50相对于第1线圈L1向右方向产生位移。不过，也可以是，第1线圈L1相对于第1磁铁50向左方向产生位移。

另一方面，若向下方向观察在第1线圈L1流过逆时针方向的电流，则在位于第1线圈L1的左部的导体层向后方向流过电流，在位于第1线圈L1的右部的导体层向前方向流过电流。若在位于第1线圈L1的左部的导体层向后方向流过电流，则位于第1线圈L1的左部的导体层由于洛伦兹力而向左方向受力。若在位于第1线圈L1的右部的导体层向前方向流过电流，则位于第1线圈L1的右部的导体层由于洛伦兹力而向右方向受力。即，第1线圈L1从第1磁铁50向右方向受力。换言之，第1线圈L1从第1磁铁50向左方向受力。其结果是，第1磁铁50相对于第1线圈L1向左方向产生位移。像以上那样，由于第1线圈L1产生的磁力，第1磁铁50相对于第1线圈L1的位置变化。不过，也可以是，第1线圈L1相对于第1磁铁50向右方向产生位移。

[效果]

根据驱动模块10，能够在使第1磁传感器30的灵敏度提高的同时谋求驱动模块10的低高度化。更详细地，专利文献1的致动器具备线圈、线圈基板、磁传感器以及磁铁。线圈设置在线圈基板内。磁传感器位于线圈基板的下方。磁铁位于线圈基板的上方。在这样的致动器中，磁传感器位于线圈基板的下方，因此磁传感器和磁铁的距离变长。因此，难以使磁传感器的灵敏度提高。进而，因为磁传感器位于线圈基板的下方，所以致动器的上下方向上的大小成为磁传感器的上下方向上的大小和线圈基板的上下方向上的大小的合计。因此，难以谋求致动器的低高度化。

因此，在驱动模块10中，第1磁传感器30的上端p1(传感器第1端)位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)。由此，第1磁传感器30和第1磁铁50的距离变短。因此，根据驱动模块10，能够使第1磁传感器30的灵敏度提高。进而，第1磁传感器30的上端p1(传感器第1端)位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)，且位于比基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)靠下(第2方向)。因此，第1线圈L1的上下方向的位置变得与第1磁传感器30的上下方向重复。由此，驱动模块10的上下方向上的大小变得与基板模块12的上下方向上的大小实质上相等。其结果是，根据驱动模块10，能够谋求驱动模块10的低高度化。

(第2实施方式)

[驱动模块的构造]

以下，参照附图对本实用新型的第2实施方式涉及的驱动模块10a的构造进行说明。图2是驱动模块10a的剖视图。图3是第1基板13的分解立体图。图4是第2基板14的分解立体图。

参照图2对驱动模块10a的构造进行说明。驱动模块10a具备基板模块12、第1线圈L1、第1磁传感器30以及第1磁铁50。基板模块12具有在上下方向上排列的上主面S1(基板模块第1主面)以及下主面S2(基板模块第2主面)。上主面S1(基板模块第1主面)位于比下主面S2(基板模块第2主面)靠上(第1方向)。这样的基板模块12例如具有在上下方向上层叠了多个绝缘体层的构造。

如图2所示，基板模块12包含在上下方向上排列的第1基板13以及第2基板14。第1基板13位于比第2基板14靠上(第1方向)。

第1基板13具有在上下方向上排列的上主面S21(第1基板第1主面)以及下主面S22(第1基板第2主面)。上主面S21(第1基板第1主面)位于比下主面S22(第1基板第2主面)靠上(第1方向)。如图3所示，第1基板13具有在上下方向上层叠了绝缘体层15a～15d以及保护层16的构造。在本实施方式中，保护层16以及绝缘体层15a～15d从上向下依次排列。

在上下方向上观察，绝缘体层15a～15d具有长方形形状。不过，在绝缘体层15a～15d各自的中央，设置有在上下方向上贯通的长方形形状的贯通孔。绝缘体层15a～15d的材料为热塑性树脂。热塑性树脂例如为液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等热塑性树脂。绝缘体层15a～15d的材料也可以是聚酰亚胺。因此，第1基板13的材料是非磁性材料。

如图2所示，第2基板14具有在上下方向上排列的上主面S31(第2基板第1主面)以及下主面S32(第2基板第2主面)。上主面S31(第2基板第1主面)位于比下主面S32(第2基板第2主面)靠上(第1方向)。在上下方向上观察，第2基板14比第1基板13大。因此，在上下方向上观察，第1基板13位于第2基板14的外缘的内侧。如图4所示，第2基板14具有在上下方向上层叠了绝缘体层22a～22e的构造。在本实施方式中，绝缘体层22a～22e从上向下依次排列。

在上下方向上观察，绝缘体层22a～22e具有长方形形状。绝缘体层22a～22e的材料为热塑性树脂。热塑性树脂例如为液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等热塑性树脂。绝缘体层22a～22e的材料也可以是聚酰亚胺。因此，第2基板14的材料为非磁性材料。

如图2所示，第1线圈L1具有螺旋形状，该螺旋形状具有向上方向(第1方向)延伸的第1线圈轴Ax1。第1线圈L1设置在基板模块12。在本实施方式中，第1线圈L1设置在第1基板13以及第2基板14。因此，第1线圈L1包含设置在第1基板13的第1线圈部L1a和设置在第2基板14的第2线圈部L1b。第1线圈部L1a的电感值大于第2线圈部L1b的电感值。

如图3所示，第1线圈部L1a包含第1线圈导体层18a～18d、层间连接导体v1～v5以及安装电极20a、20b。第1线圈导体层18a～18d各自位于绝缘体层15a～15d的上主面。向下方向观察，第1线圈导体层18a、18c具有一边逆时针环绕一边接近中心的旋涡形状。向下方向观察，第1线圈导体层18b、18d具有一边顺时针环绕一边接近中心的旋涡形状。以下，将第1线圈导体层18a～18d的外周侧的端部称为外周端部。将第1线圈导体层18a～18d的内周侧的端部称为内周端部。

安装电极20a、20b位于绝缘体层15d的下主面。在上下方向上观察，安装电极20a位于绝缘体层15d的下主面的左前方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极20b位于绝缘体层15d的下主面的左边的中央附近。在上下方向上观察，安装电极20a、20b具有长方形形状。

此外，基板模块12还具备安装电极20c～20f。安装电极20c～20f位于绝缘体层15d的下主面。在上下方向上观察，安装电极20c位于绝缘体层15d的下主面的左后方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极20d位于绝缘体层15d的下主面的右前方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极20e位于绝缘体层15d的下主面的右边的中央附近。在上下方向上观察，安装电极20f位于绝缘体层15d的下主面的右后方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极20c～20f具有长方形形状。

层间连接导体v1～v4分别在上下方向上贯通绝缘体层15a～15d。层间连接导体v1将第1线圈导体层18a的内周端部和第1线圈导体层18b的内周端部电连接。层间连接导体v2将第1线圈导体层18b的外周端部和第1线圈导体层18c的外周端部电连接。层间连接导体v3将第1线圈导体层18c的内周端部和第1线圈导体层18d的内周端部电连接。层间连接导体v4将第1线圈导体层18d的外周端部和安装电极20b电连接。

层间连接导体v5在上下方向上贯通绝缘体层15a～15d。层间连接导体v5将第1线圈导体层18a的外周端部和安装电极20a电连接。

第1线圈导体层18a～18d以及安装电极20a～20f是通过对粘附于绝缘体层15a～15d的上主面或下主面的金属箔实施蚀刻而形成的导体层。金属箔例如为铜箔。

层间连接导体v1～v5是通过在贯通孔填充导电性膏并通过加热使导电性膏固化而形成的过孔导体，其中，贯通孔在上下方向上贯通绝缘体层15a～15d。不过，层间连接导体v1～v5也可以是对在上下方向上贯通绝缘体层15a～15d的贯通孔的内周面实施镀敷而形成的通孔导体。

如图4所示，第2线圈部L1b包含第2线圈导体层24a～24d、层间连接导体v11～v15以及安装电极26a、26b。第2线圈导体层24a～24d各自位于绝缘体层22b～22e的上主面。向下方向观察，第2线圈导体层24a、24c具有一边逆时针环绕一边接近中心的旋涡形状。向下方向观察，第2线圈导体层24b、24d具有一边顺时针环绕一边接近中心的旋涡形状。以下，将第2线圈导体层24a～24d的外周侧的端部称为外周端部。将第2线圈导体层24a～24d的内周侧的端部称为内周端部。

安装电极26a、26b位于绝缘体层22a的上主面。在上下方向上观察，安装电极26a位于绝缘体层22d的上主面的左前方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极26b位于绝缘体层22d的上主面的左边的中央附近。在上下方向上观察，安装电极26a、26b具有长方形形状。

此外，基板模块12还具备安装电极26c～26f。安装电极26c～26f位于绝缘体层22a的上主面。在上下方向上观察，安装电极26c位于绝缘体层22a的上主面的左后方的角部附近。在上下方向上观察，安装电极26d～26f各自位于安装电极26a～26c的右侧。在上下方向上观察，安装电极26c～26f具有长方形形状。

此外，基板模块12具备安装电极60a、60b。安装电极60a、60b位于第2基板14的上主面S31。因此，安装电极60a、60b位于绝缘体层22a的上主面。安装电极60a、60b在绝缘体层22a的上主面的中央附近从左向右依次排列。在上下方向上观察，安装电极60a、60b具有长方形形状。

层间连接导体v11～v14各自在上下方向上贯通绝缘体层22a～22d。层间连接导体v11将安装电极26b和第2线圈导体层24a的外周端部电连接。层间连接导体v12将第2线圈导体层24a的内周端部和第2线圈导体层24b的内周端部电连接。层间连接导体v13将第2线圈导体层24b的外周端部和第2线圈导体层24c的外周端部电连接。层间连接导体v14将第2线圈导体层24c的内周端部和第2线圈导体层24d的内周端部电连接。

基板模块12还具备信号导体层28、29。信号导体层28位于绝缘体层22d的上主面。信号导体层28具有在左右方向上延伸的线形状。在上下方向上观察，信号导体层28的左端部与安装电极26a重叠。信号导体层29位于绝缘体层22e的上主面。信号导体层29具有在左右方向上延伸的线形状。信号导体层29的左端部与第2线圈导体层24d的外周端部连接。

层间连接导体v15在上下方向上贯通绝缘体层22a～22d。层间连接导体v15将信号导体层28的左端部和安装电极26a电连接。

第2线圈导体层24a～24d以及安装电极60a、60b是通过对粘附于绝缘体层22a～22e的上主面或下主面的金属箔实施蚀刻而形成的导体层。金属箔例如为铜箔。

层间连接导体v11～v15是通过在贯通孔填充导电性膏并通过加热使导电性膏固化而形成的过孔导体，其中，贯通孔在上下方向上贯通绝缘体层22a～22d。不过，层间连接导体v11～v15也可以是对在上下方向上贯通绝缘体层22a～22d的贯通孔的内周面实施镀敷而形成的通孔导体。

第1基板13安装在第2基板14。具体地，安装电极20a～20f各自通过导电性接合材料B2固定于安装电极26a～26f。像这样，第1基板13通过导电性接合材料B2安装于第2基板14，由此第1线圈部L1a和第2线圈部L1b电连接。导电性接合材料B2例如为焊料。此时，在上下方向上观察，第1基板13位于被第2基板14的外缘包围的区域内。即，在上下方向上观察，第1基板13的面积小于第2基板14的面积。进而，在上下方向上观察，第1基板13不从第2基板14的外缘溢出。

此外，第1基板13和第2基板14具有基板彼此不直接接合的构造。另外，第1基板13和第2基板14通过与用于第1基板13的材料或用于第2基板14的材料相同的材料的粘接层接合，相当于第1基板13和第2基板14直接接合。另一方面，第1基板13和第2基板14经由与用于第1基板13的材料或用于第2基板14的材料不同的材料的粘接层接合，不相当于第1基板13和第2基板14直接接合。

如图2所示，第1磁铁50位于比第1线圈L1靠上(第1方向)。向上(第1方向)观察，第1磁铁50与第1线圈L1重叠。第1磁铁50在左右方向上延伸。第1磁铁50的左部是N极。第1磁铁50的右部是S极。

在此，第1区域A1是在上下方向上观察与被第1线圈部L1a包围的区域重叠的区域，并且是位于比上主面S21(第1基板第1主面)靠下(第2方向)且位于比下主面S22(第1基板第2主面)靠上(第1方向)的区域。在第1区域A1设置有空洞Sp。更详细地，在第1基板13设置有在上下方向上贯通第1基板13的贯通孔。空洞Sp是该贯通孔内的空间。在第1基板13中面向空洞Sp的部分的材料不包含玻璃纤维。

第1磁传感器30感测第1磁铁50的磁力。第1磁传感器30安装在基板模块12。具体地，第1磁传感器30包含第1磁传感器主体32以及第1磁传感器安装电极34a、34b。第1磁传感器主体32内置有磁传感器。第1磁传感器主体32具有上主面S11以及下主面S12。第1磁传感器安装电极34a、34b位于第1磁传感器主体32的下主面S12。第1磁传感器安装电极34a、34b各自通过焊料等导电性接合材料B1固定于安装电极60a、60b。在上下方向上观察，第1磁传感器30被第1线圈L1包围。由此，第1磁传感器30的至少一部分位于空洞Sp内。因此，第1磁传感器30的至少一部分位于第1区域A1。在本实施方式中，第1磁传感器主体32位于第1区域A1。第1磁传感器安装电极34a、34b不位于第1区域A1。

在此，第1磁传感器30具有位于第1磁传感器30中的上方向(第1方向)的端的上端p11(传感器第1端)。在本实施方式中，第1磁传感器主体32的上主面S11的一部分相当于上端p11。此外，基板模块12的上主面S1(基板模块第1主面)具有位于上主面S1(基板模块第1主面)中的上方向(第1方向)的端的上端p1(基板模块第1主面端)。即，上主面S1的一部分相当于上端p1。而且，第1磁传感器30的上端p11(传感器第1端)位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)，且位于比基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)靠下(第2方向)。

此外，第1线圈L1具有位于第1线圈L1中的下方向(第2方向)的端的下端p41(第1线圈第2端)。第1磁传感器30具有位于第1磁传感器30中的下方向(第2方向)的端的下端p12(传感器第2端)。在本实施方式中，第1磁传感器30的下端p12是第1磁传感器安装电极34a、34b的下主面。第1磁传感器30的下端p12(传感器第2端)位于比第1线圈L1的下端p41(第1线圈第2端)靠上(第1方向)。另外，驱动模块10a的动作与驱动模块10的动作相同，因此省略说明。像以上那样的驱动模块10a能够达到与驱动模块10相同的作用效果。

在驱动模块10a中，第1基板13以及第2基板14不包含玻璃纤维。因此，可抑制从基板侧面、面向空洞Sp的部分产生玻璃粉末。

在驱动模块10a中，第1基板13的材料以及第2基板14的材料是非磁性材料。因此，第1线圈L1产生的磁通量不被封闭在第1基板13以及第2基板14，变得容易到达第1磁铁50。其结果是，对第1磁铁50的驱动力变大。

此外，在上下方向上观察，第2基板14比第1基板13大。因此，在上下方向上观察，第1基板13位于第2基板14的外缘的内侧。由此，第1基板13比第2基板14小，因此与第2基板相比能够增多每单位面积的获得个数，能够降低制造成本。此外，能够以单片将第1基板13安装于第2基板14，因此能够一个一个地将位置对齐，与以连结了多个第1基板13的母基板的状态与第2基板14连接的情况相比，可抑制由第1基板13的收缩率和第2基板14的收缩率的差异造成的第1基板13和第2基板14的位置偏移。另外，在上下方向上观察，第2基板14也可以是与第1基板13相同的大小以及相同的形状。在该情况下，在制造驱动模块10a时，在将多个第1基板13相连的第1母基板安装于多个第2基板14相连的第2母基板的状态下，能够同时执行将第1母基板分割为多个第1基板13和将第2母基板分割为多个第2基板14。由此，可降低驱动模块10a的制造成本。

此外，绝缘体层15a～15d、22a～22e的材料是热塑性树脂，因此变得容易使第1基板13以及第2基板14进行塑性变形。即，第1基板13以及第2基板14变得容易维持折弯的形状。

(第1变形例)

以下，参照附图对第1变形例涉及的驱动模块10b进行说明。图5是驱动模块10b的剖视图。

驱动模块10b在绝缘体层22a～22e的材料上与驱动模块10a不同。更详细地，在驱动模块10a中，绝缘体层15a～15d的材料与绝缘体层22a～22e的材料相同。另一方面，在驱动模块10b中，绝缘体层15a～15d的材料与绝缘体层22a～22e的材料不同。即，第2基板14的材料与第1基板13的材料不同。在本实施方式中，第2基板14的材料包含玻璃纤维。第2基板14的材料例如为玻璃环氧树脂。这样的第2基板14比第1基板13硬。因此，第2基板14的弯曲刚性比第1基板13的弯曲刚性高。因此，第2基板14与第1基板13相比不易变形。驱动模块10b的其它构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。驱动模块10b能够达到与驱动模块10a相同的作用效果。

根据驱动模块10b，第2基板14比第1基板13硬。因此，可抑制由于第2基板14变形而造成第1基板13从第2基板14脱落。此外，可抑制由于第2基板14变形而造成安装于第2基板14的电子部件从第2基板14脱落。

(第2变形例)

以下，参照附图对第2变形例涉及的驱动模块10c进行说明。图6是驱动模块10c的剖视图。

驱动模块10c与驱动模块10a的不同点在于，还具备磁性构件100。磁性构件100的材料例如为坡莫合金、铁氧体。磁性构件100位于比第1磁传感器30靠下(第2方向)，且在上下方向上观察与第1线圈L1重叠。而且，磁性构件100内置于基板模块12。更准确地，磁性构件100内置于第2基板14。具体地，第2基板14还包含绝缘体层22f。绝缘体层22f层叠在绝缘体层22e的下方。磁性构件100位于绝缘体层22f的上主面。驱动模块10c的其它构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。此外，驱动模块10c能够达到与驱动模块10a相同的作用效果。

此外，在驱动模块10c中，磁性构件100位于比第1磁传感器30靠下(第2方向)，且在上下方向上观察与第1线圈L1重叠。由此，第1线圈L1的电感值变大，并且对第1磁铁50的驱动力也变大。

根据驱动模块10c，磁性构件100内置于第2基板14。磁性构件100硬。磁性构件100阻碍第2基板14变形。因此，可抑制由于第2基板14变形而造成第1基板13从第2基板14脱落。此外，可抑制由于第2基板14变形而造成安装于第2基板14的电子部件从第2基板14脱落。

(第3变形例)

以下，参照附图对第3变形例涉及的驱动模块10d进行说明。图7是驱动模块10d的剖视图。

驱动模块10d在磁性构件100的位置上与驱动模块10c不同。磁性构件100位于基板模块12的下主面S2(基板模块第2主面)。即，磁性构件100通过粘接片102装配于第2基板14的下主面S32。驱动模块10d的其它构造与驱动模块10c相同，因此省略说明。此外，驱动模块10d能够达到与驱动模块10c相同的作用效果。

根据驱动模块10d，能够在完成第2基板14之后通过粘接片102来装配磁性构件100。其结果是，能够简单地制作驱动模块10d。

(第4变形例)

以下，参照附图对第4变形例涉及的驱动模块10e进行说明。图8是驱动模块10e的剖视图。

驱动模块10e与驱动模块10c的不同点在于，还具备第1填充构件110。第1填充构件110设置在第1区域A1。更详细地，在空洞Sp填充有第1填充构件110。由此，第1磁传感器30被第1填充构件110覆盖。第1填充构件110的材料与第1基板13的材料不同。第1填充构件110的材料例如为树脂。驱动模块10e的其它构造与驱动模块10c相同，因此省略说明。驱动模块10e能够达到与驱动模块10c相同的作用效果。

在驱动模块10e中，第1填充构件110设置在第1区域A1。由此，可抑制异物侵入到空洞Sp内。此外，可抑制空洞Sp内的异物脱落到空洞Sp外。此外，可抑制异物附着于第1磁传感器30。

(第5变形例)

以下，参照附图对第5变形例涉及的驱动模块10f进行说明。图9是驱动模块10f的剖视图。

驱动模块10f在第1填充构件110的材料上与驱动模块10e不同。第1填充构件110的材料也可以是磁性体粉末和树脂的混合物。驱动模块10f的其它构造与驱动模块10e相同，因此省略说明。驱动模块10f能够达到与驱动模块10e相同的作用效果。

在驱动模块10f中，第1填充构件110的材料是磁性体粉末和树脂的混合物。由此，第1线圈L1的电感值变大，并且对第1磁铁50的驱动力也变大。

(第6变形例)

以下，参照附图对第6变形例涉及的驱动模块10g进行说明。图10是驱动模块10g的剖视图。

驱动模块10g与驱动模块10e的不同点在于，具备树脂120。树脂120设置在第1基板13与所述第2基板14之间。树脂120与第1基板13以及第2基板14接触。树脂120的材料与第1基板13的材料以及第2基板14的材料不同。驱动模块10g的其它构造与驱动模块10e相同，因此省略说明。驱动模块10g能够达到与驱动模块10e相同的作用效果。

根据驱动模块10g，树脂120与第1基板13以及第2基板14接触。由此，第1基板13与第2基板14粘接，因此可抑制第1基板13从第2基板14脱落。此外，可抑制在第1基板13以及第2基板14产生翘曲。

(第7变形例)

以下，参照附图对第7变形例涉及的驱动模块10h进行说明。图11是驱动模块10h的剖视图。

驱动模块10h与驱动模块10e的不同点在于，基板模块12包含缓冲材料130。缓冲材料130是发泡膜、树脂膜、涂敷的树脂层。缓冲材料130位于比第1基板13靠上(第1方向)。在本实施方式中，缓冲材料130位于第1基板13的上主面S21。

在此，对驱动模块10h的基板模块12的上主面S1进行说明。基板模块12的上主面S1是缓冲材料130的上主面S51以及第1基板13的上主面S21中的从缓冲材料130溢出的部分。因此，在本实施方式中，基板模块12的上主面S1(基板模块第1主面)包含缓冲材料130的上主面S51(主面)。基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)包含于缓冲材料130的上主面S51(主面)。即，缓冲材料130的上主面S51的一部分相当于基板模块12的上端p1。第1磁传感器30的上端p11(传感器第1端)位于比第1基板13的上主面S21靠上，且位于比缓冲材料130的上主面S51靠下。驱动模块10h的其它构造与驱动模块10e相同，因此省略说明。驱动模块10h能够达到与驱动模块10e相同的作用效果。

根据驱动模块10h，能够缓解驱动模块10h受到的冲击。

(第8变形例)

以下，参照附图对第8变形例涉及的驱动模块10i进行说明。图12是驱动模块10i的剖视图。

驱动模块10i与驱动模块10a的不同点在于，还具备支承构件140。支承构件140位于第1基板13与第2基板14之间，是用于将驱动模块10i配置于壳体3(在图12中未图示)的构件。支承构件140的材料是SUS等金属。另外，也可以沿着支承构件140设置有信号线。驱动模块10i的其它构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。根据驱动模块10i，能够达到与驱动模块10a相同的作用效果。

根据驱动模块10i，支承构件140位于第1基板13与第2基板14之间，因此不易从第1基板13以及第2基板14脱落。

(第9变形例)

以下，参照附图对第9变形例涉及的驱动模块10j进行说明。图13是驱动模块10j的剖视图。

驱动模块10j与驱动模块10a的不同点在于，还具备一个以上的电子部件150。在本实施方式中，电子部件150的数量为一个。电子部件150安装在第2基板14的上主面S31(第2基板第1主面)。在第1基板13设置有在上下方向上贯通第1基板13的贯通孔h1。在上下方向上观察，电子部件150与贯通孔h1重叠。驱动模块10j的其它构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。驱动模块10j能够达到与驱动模块10a相同的作用效果。

根据驱动模块10j，在上下方向上观察，电子部件150与贯通孔h1重叠。由此，可抑制电子部件150从第1基板13的上主面S21向上方向突出。其结果是，可谋求驱动模块10j的低高度化。

更详细地，存在电子部件150的上下方向上的大小大的情况。因此，电子部件150容易从第1基板13的上主面S21向上方向突出。因此，增大第1线圈部L1a的上下方向上的大小，使得电子部件150不从上主面S21突出。由此，第1线圈部L1a的电感值变大。而且，即使第2线圈部L1b的电感值变小，也能够确保第1线圈L1的电感值。其结果是，能够减小第2基板14的上下方向上的大小，并且能够谋求第2基板14的小型化。

(第10变形例)

以下，参照附图对第10变形例涉及的驱动模块10k进行说明。图14是驱动模块10k的剖视图。

驱动模块10k与驱动模块10j的不同点在于，在第2基板14的上主面S31设置有凹部G。更详细地，在第2基板14的上主面S31设置有向下方向凹陷的凹部G。而且，电子部件150安装在凹部G的底面。驱动模块10k的其它构造与驱动模块10j相同，因此省略说明。驱动模块10k能够达到与驱动模块10j相同的作用效果。

根据驱动模块10k，电子部件150安装在凹部G的底面。由此，可进一步抑制电子部件150从第1基板13的上主面S21向上方向突出。其结果是，可谋求驱动模块10k的低高度化。

(第11变形例)

以下，参照附图对第11变形例涉及的驱动模块10l进行说明。图15是驱动模块10l的剖视图。

驱动模块10l与驱动模块10j的不同点在于，一个以上的电子部件150安装在第1基板13的下主面S22(第1基板第2主面)。在第2基板14设置有在上下方向上贯通第2基板14的贯通孔h2。在上下方向上观察，电子部件150与贯通孔h2重叠。驱动模块10l的其它构造与驱动模块10j相同，因此省略说明。驱动模块10l能够达到与驱动模块10j相同的作用效果。

根据驱动模块10l，在上下方向上观察，电子部件150与贯通孔h2重叠。由此，可抑制电子部件150从第2基板14的下主面S32向下方向突出。其结果是，可谋求驱动模块10l的低高度化。

(第12变形例)

以下，参照附图对第12变形例涉及的驱动模块10m进行说明。图16是驱动模块10m的剖视图。

电子设备1a具备驱动模块10m、壳体3(电子设备构件)以及润滑片210。驱动模块10m具有与驱动模块10d相同的构造。壳体3是具备驱动模块10m的电子设备1a的壳体。壳体3位于驱动模块10m的下方。因此，壳体3(电子设备构件)具有与下主面S2(基板模块第2主面)相向的上表面S200。

润滑片210位于壳体3(电子设备构件)与下主面S2(基板模块第2主面)之间。在本实施方式中，润滑片210位于壳体3的上表面S200。润滑片210固定于壳体3的上表面S200。润滑片210与磁性构件100接触。润滑片210和磁性构件100的摩擦系数比壳体3和磁性构件100的摩擦系数小。由此，润滑片210使驱动模块10m相对于壳体3(电子设备构件)相对地产生位移。驱动模块10m的其它构造与驱动模块10d相同，因此省略说明。驱动模块10m能够达到与驱动模块10d相同的作用效果。

根据电子设备1a，润滑片210和磁性构件100的摩擦系数比壳体3和磁性构件100的摩擦系数小。因此，在润滑片210与磁性构件100之间产生的摩擦力小。其结果是，基板模块12能够相对于壳体3顺利地产生位移。

此外，因为基板模块12能够相对于壳体3顺利地产生位移，所以第1线圈L1产生的驱动力也可以小。因此，变得能够减少第1线圈L1的匝数。

(第13变形例)

以下，参照附图对第13变形例涉及的驱动模块10n进行说明。图17是驱动模块10n的剖视图。

驱动模块10n与驱动模块10c的不同点在于，还具备第2线圈L2、第2磁铁300以及第2磁传感器310。第2线圈L2设置在基板模块12，使得在上下方向上观察位于与第1线圈L1不同的位置。第2线圈L2位于第1线圈L1的右侧。第2线圈L2具有螺旋形状，该螺旋形状具有在上下方向上延伸的第2线圈轴Ax2。另外，第2线圈L2的构造与第1线圈L1的构造相同，因此省略说明。

第2磁铁300位于比第2线圈L2靠上(第1方向)，且在上下方向上观察与第2线圈L2重叠。第2磁铁300的构造与第1磁铁50的构造相同，因此省略说明。

第2磁传感器310感测第2磁铁300的磁力。第2磁传感器310的构造与第1磁传感器30相同，因此省略说明。

磁性构件100位于比第1磁传感器30以及第2磁传感器310靠下(第2方向)，且在上下方向上观察与第1线圈L1以及第2线圈L2重叠。进而，在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30以及第2磁传感器310重叠。驱动模块10n的其它构造与驱动模块10c相同，因此省略说明。驱动模块10n能够达到与驱动模块10c相同的作用效果。

在驱动模块10n中，磁性构件100位于比第1磁传感器30以及第2磁传感器310靠下(第2方向)，且在上下方向上观察与第1线圈L1以及第2线圈L2重叠。进而，在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30以及第2磁传感器310重叠。由此，不管基板模块12和第1磁铁50的位置关系以及基板模块12和第2磁铁300的位置关系如何，在上下方向上观察，磁性构件100都与第1磁铁50以及第2磁铁300这两者始终重叠。因此，即使第1磁铁50和磁性构件100的位置关系变化，在磁性构件100与第1磁铁50之间作用的力也不易变化。即使第2磁铁300和磁性构件100的位置关系变化，在磁性构件100与第2磁铁300之间作用的力也不易变化。

在驱动模块10n中，磁性构件100有一个足矣。其结果是，能够容易地制造驱动模块10n。

(第14变形例)

以下，参照附图对第14变形例涉及的驱动模块10_o进行说明。图18是驱动模块10o的剖视图。

驱动模块10o与驱动模块10n的不同点在于，在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30以及第2磁传感器310不重叠。驱动模块10o的其它构造与驱动模块10n相同，因此省略说明。驱动模块10o能够达到与驱动模块10n相同的作用效果。

在驱动模块10o中，在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30以及第2磁传感器310不重叠。在磁性构件100设置有开口，因此第1磁传感器30的布线X1以及第2磁传感器310的布线Y1能够通过磁性构件100的开口。由此，与第1磁传感器30连接的布线X1变得不位于磁性构件100与第1线圈L1之间。与第2磁传感器310连接的布线Y1变得不位于磁性构件100与第2线圈L2之间。能够使磁性构件100靠近第1线圈L1以及第2线圈L2。

(第15变形例)

以下，参照附图对第15变形例涉及的驱动模块10p进行说明。图19是驱动模块10p的剖视图。

驱动模块10p在空洞Sp的构造以及第1磁传感器30的安装方法上与驱动模块10不同。更详细地，在基板模块12的下主面S2设置有向上方向凹陷的凹部。空洞Sp是该凹部内的空间。

此外，安装电极60a、60b设置在凹部的底面。而且，第1磁传感器30通过焊料固定于安装电极60a、60b。在这样的驱动模块10p中，第1磁传感器30的上端p11(传感器第1端)也位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)，且位于比基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)靠下(第2方向)。驱动模块10p的其它构造与驱动模块10相同，因此省略说明。驱动模块10p能够达到与驱动模块10相同的作用效果。

(第16变形例)

以下，参照附图对第16变形例涉及的驱动模块10q进行说明。图20是驱动模块10q的剖视图。

驱动模块10q在空洞Sp的构造以及第1磁传感器30的安装方法上与驱动模块10a不同。更详细地，在第1基板13的下主面S22设置有向上方向凹陷的凹部。空洞Sp是该凹部内的空间。

此外，安装电极60a、60b设置在凹部的底面。而且，第1磁传感器30通过焊料固定于安装电极60a、60b。在这样的驱动模块10q中，第1磁传感器30的上端p11(传感器第1端)也位于比第1线圈L1的上下方向上的中央C0靠上(第1方向)，且位于比基板模块12的上端p1(基板模块第1主面端)靠下(第2方向)。驱动模块10q的其它构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。驱动模块10q能够达到与驱动模块10a相同的作用效果。

(第17变形例)

以下，参照附图对第17变形例涉及的驱动模块10r进行说明。图21是驱动模块10r的剖视图。

电子设备1b具备驱动模块10r、壳体3(电子设备构件)、磁性构件100、粘接片102以及润滑片210。磁性构件100通过粘接片102装配于壳体3的上表面S200。

润滑片210位于壳体3(电子设备构件)与下主面S2(基板模块第2主面)之间。在本实施方式中，润滑片210位于基板模块12的下主面S2(基板模块第2主面)。润滑片210通过粘接剂等装配于基板模块12。润滑片210与磁性构件100接触。润滑片210和磁性构件100的摩擦系数比第2基板14和磁性构件100的摩擦系数小。由此，润滑片210使驱动模块10r相对于壳体3(电子设备构件)相对地产生位移。电子设备1b能够达到与电子设备1a相同的作用效果。

根据电子设备1b，润滑片210和磁性构件100的摩擦系数比第2基板14和磁性构件100的摩擦系数小。因此，在润滑片210与磁性构件100之间产生的摩擦力小。其结果是，基板模块12能够相对于壳体3顺利地产生位移。

此外，因为基板模块12能够相对于壳体3顺利地产生位移，所以第1线圈L1产生的驱动力也可以小。因此，变得能够减少第1线圈L1的匝数。

(第18变形例)

以下，参照附图对第18变形例涉及的驱动模块10s进行说明。图22是驱动模块10s的剖视图。

驱动模块10s与驱动模块10e的不同点在于，内置于第1基板13。更详细地，在驱动模块10s中，绝缘体层15b与第1磁传感器30的上表面相接。进而，绝缘体层15c、15d与第1磁传感器30的前表面、后表面、左表面以及右表面相接。像这样，也可以是，第1磁传感器30被绝缘体层15b～15d包围，由此被绝缘体层15b～15d保持。驱动模块10s的其它构造与驱动模块10e相同，因此省略说明。此外，驱动模块10s能够达到与驱动模块10e相同的作用效果。

(其它实施方式)

本实用新型涉及的驱动模块并不限于驱动模块10、10a～10s，能够在其主旨的范围内进行变更。另外，也可以将驱动模块10、10a～10s的结构任意地组合。

另外，在驱动模块10、10a～10s中，绝缘体层15a～15d、22a～22e的材料也可以是热塑性树脂以外的材料。

另外，驱动模块10、10a～10s也可以具备三个以上的线圈、三个以上的磁传感器以及三个以上的磁铁。

另外，也可以是，第1磁传感器30的整体位于第1区域A1。

另外，也可以是，在第1基板13中面向空洞Sp的部分的材料包含玻璃纤维。

另外，第1填充构件110的材料也可以与第1基板13的材料相同。

另外，第1线圈L1以及第2线圈L2具有连接了多个旋涡状的线圈导体层的构造。然而，如果第1线圈L1以及第2线圈L2具有螺旋形状，则多个线圈导体层的环绕数也可以是一周以下。

另外，也可以在第1基板13的最下层设置有保护层。还可以在第2基板14的最上层以及/或者最下层设置有保护层。

另外，在驱动模块10n中，第1线圈L1的一部分以及第2线圈L2的一部分设置在一个第1基板13。然而，第1基板13中的设置有第1线圈L1的部分和第1基板13中的设置有第2线圈L2的部分也可以是不同的基板。

第1线圈部L1a的电感值也可以为第2线圈部L1b的电感值以下。

另外，电子部件150的数量也可以是两个以上。

另外，也可以是，在驱动模块10n、10o中，第2磁铁300的左部为N极，第2磁铁300的右部为S极。

绝缘体层15a～15d、22a～22f的材料也可以是磁性体材料。

在电子设备1a、1b中，磁性构件100以及润滑片210这两者也可以固定于基板模块12的下主面S2。在该情况下，润滑片210位于比磁性构件100靠下。而且，润滑片210与壳体3接触。此时，润滑片210和壳体3的摩擦系数比磁性构件100和壳体3的摩擦系数小。

在电子设备1a、1b中，磁性构件100以及润滑片210这两者也可以固定于壳体3的上表面S200。在该情况下，润滑片210位于比磁性构件100靠上。而且，润滑片210与基板模块12的下主面S2接触。此时，润滑片210和基板模块12的摩擦系数比磁性构件100和基板模块12的摩擦系数小。

另外，电子设备1a、1b的电子设备构件并不限于壳体3。电子设备构件例如也可以是电池。

另外，在驱动模块10e中，第1磁传感器30的下表面从第1基板13露出。然而，第1磁传感器30的下表面也可以不从第1基板13露出。

在驱动模块10o中，在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30的整体以及第2磁传感器310的整体不重叠。然而，只要在上下方向上观察，磁性构件100与第1磁传感器30的至少一部分以及第2磁传感器310的至少一部分不重叠即可。

附图标记说明

1、1a、1b：电子设备；

3：壳体；

10、10a～10s：驱动模块；

12：基板模块；

13：第1基板；

14：第2基板；

15a～15d、22a～22f：绝缘体层；

16：保护层；

18a～18d：第1线圈导体层；

20a～20f、26a～26f：安装电极；

24a～24d：第2线圈导体层；

26a～26f：安装电极；

28、29：信号导体层；

30：第1磁传感器；

32：第1磁传感器主体；

34a、34b：第1磁传感器安装电极；

50：第1磁铁；

60a、60b：安装电极；

100：磁性构件；

102：粘接片；

110：第1填充构件；

130：缓冲材料；

140：支承构件；

150：电子部件；

210：润滑片；

300：第2磁铁；

310：第2磁传感器；

A1：第1区域；

Ax1：第1线圈轴；

Ax2：第2线圈轴；

C0：中央；

G：凹部；

L1：第1线圈；

L1a：第1线圈部；

L1b：第2线圈部；

L2：第2线圈；

S1、S11、S21、S31：上主面；

S2、S12、S22、S32：下主面；

Sp：空洞；

h1、h2：贯通孔；

p1、p11：上端；

p12、p41：下端；

v1～v5、v11～v15：层间连接导体；

B1、B2：导电性接合材料。

Claims (25)

1.一种驱动模块，其特征在于，

上下方向中的一者为第1方向，上下方向中的另一者为第2方向，

驱动模块具备：

基板模块，具有在上下方向上排列的基板模块第1主面以及基板模块第2主面，其中，所述基板模块第1主面位于比所述基板模块第2主面靠所述第1方向；

第1线圈，设置在所述基板模块，且具有螺旋形状，该螺旋形状具有在上下方向上延伸的第1线圈轴；

第1磁铁，位于比所述第1线圈靠所述第1方向，且在上下方向上观察与所述第1线圈重叠；以及

第1磁传感器，安装在所述基板模块，且感测所述第1磁铁的磁力，

在上下方向上观察，所述第1磁传感器被所述第1线圈包围，

所述第1磁传感器具有位于所述第1方向上的传感器第1端，

所述基板模块第1主面具有位于所述第1方向上的基板模块第1主面端，

所述传感器第1端位于比所述第1线圈的上下方向上的中央靠所述第1方向，且位于比所述基板模块第1主面端靠所述第2方向。

2.根据权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，

所述基板模块包含在上下方向上排列的第1基板以及第2基板，

所述第1基板位于比所述第2基板靠所述第1方向，

所述第1线圈包含设置在所述第1基板的第1线圈部和设置在所述第2基板的第2线圈部，

所述第1基板和所述第2基板不直接接合，

所述第1基板通过导电性接合材料安装于所述第2基板，由此所述第1线圈部和所述第2线圈部电连接。

3.根据权利要求2所述的驱动模块，其特征在于，

在上下方向上观察，所述第1基板位于被所述第2基板的外缘包围的区域内。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述第1基板具有在所述第1方向上排列的第1基板第1主面以及第1基板第2主面，

所述第1基板第1主面位于比所述第1基板第2主面靠所述第1方向，

第1区域是在上下方向上观察与被所述第1线圈部包围的区域重叠的区域，并且是位于比所述第1基板第1主面靠所述第2方向且位于比所述第1基板第2主面靠所述第1方向的区域，

所述第1磁传感器的至少一部分位于所述第1区域。

5.根据权利要求4所述的驱动模块，其特征在于，

在所述第1区域设置有空洞，

所述第1磁传感器的至少一部分位于所述空洞内。

6.根据权利要求5所述的驱动模块，其特征在于，

在所述第1基板中面向所述空洞的部分的材料不包含玻璃纤维。

7.根据权利要求4所述的驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块还具备：

第1填充构件，设置在所述第1区域，

所述第1填充构件的材料与所述第1基板的材料不同。

8.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述第2基板的材料是玻璃环氧树脂，

所述第2基板的弯曲刚性比所述第1基板的弯曲刚性高。

9.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述第2基板的材料与所述第1基板的材料不同。

10.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述第2基板具有在上下方向上排列的第2基板第1主面以及第2基板第2主面，

所述第2基板第1主面位于比所述第2基板第2主面靠所述第1方向，

所述驱动模块还具备：

一个以上的电子部件，安装在所述第2基板第1主面，

在所述第1基板设置有在上下方向上贯通所述第1基板的贯通孔，

在上下方向上观察，所述一个以上的电子部件与所述贯通孔重叠。

11.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

在所述驱动模块中，

所述第1基板具有在所述第1方向上排列的第1基板第1主面以及第1基板第2主面，

所述第1基板第1主面位于比所述第1基板第2主面靠所述第1方向，

所述驱动模块还具备：

一个以上的电子部件，安装在所述第1基板第2主面，

在所述第2基板设置有在上下方向上贯通所述第2基板的贯通孔，

在上下方向上观察，所述一个以上的电子部件与所述贯通孔重叠。

12.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

在所述第1基板与所述第2基板之间设置有与所述第1基板以及所述第2基板接触的树脂。

13.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块还具备：

支承构件，位于所述第1基板与所述第2基板之间，用于配置所述驱动模块。

14.根据权利要求2或权利要求3所述的驱动模块，其特征在于，

所述第1线圈部的电感值大于所述第2线圈部的电感值。

15.根据权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，

所述基板模块包含作为单个板的第1基板，

所述第1线圈的整体设置在所述第1基板。

16.根据权利要求1所述的驱动模块，其特征在于，

所述基板模块包含第1基板以及缓冲材料，

所述缓冲材料是发泡膜、树脂膜、或涂敷的树脂层，

所述缓冲材料位于比所述第1基板靠所述第1方向，

所述基板模块第1主面包含所述缓冲材料的主面，

所述基板模块第1主面端包含于所述缓冲材料的主面。

17.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块还具备：

磁性构件，位于比所述第1磁传感器靠所述第2方向，且在上下方向上观察与所述第1线圈重叠。

18.根据权利要求17所述的驱动模块，其特征在于，

所述磁性构件内置于所述基板模块。

19.根据权利要求17所述的驱动模块，其特征在于，

所述磁性构件位于所述基板模块第2主面。

20.根据权利要求17所述的驱动模块，其特征在于，

在上下方向上观察，所述磁性构件与所述第1磁传感器的至少一部分不重叠。

21.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块具备：

第2线圈，设置在所述基板模块，使得在上下方向上观察位于与所述第1线圈不同的位置，且具有螺旋形状，该螺旋形状具有在上下方向上延伸的第2线圈轴；

第2磁铁，位于比所述第2线圈靠所述第1方向，且在上下方向上观察与所述第2线圈重叠；以及

第2磁传感器，感测所述第2磁铁的磁力。

22.根据权利要求21所述的驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块还具备：

磁性构件，位于比所述第1磁传感器以及所述第2磁传感器靠所述第2方向，且在上下方向上观察与所述第1线圈以及所述第2线圈重叠。

23.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的驱动模块，其特征在于，

所述第1线圈具有位于所述第2方向上的第1线圈第2端，

所述第1磁传感器具有位于所述第2方向上的传感器第2端，

所述传感器第2端位于比所述第1线圈第2端靠所述第1方向。

24.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求1至权利要求23中的任一项所述的驱动模块。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还具备：

电子设备构件，具有与所述基板模块第2主面相向的面；以及

润滑片，位于所述电子设备构件与所述基板模块第2主面之间，用于使所述驱动模块相对于所述电子设备构件相对地产生位移。