CN211296528U - 致动器 - Google Patents
致动器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211296528U CN211296528U CN201890000987.9U CN201890000987U CN211296528U CN 211296528 U CN211296528 U CN 211296528U CN 201890000987 U CN201890000987 U CN 201890000987U CN 211296528 U CN211296528 U CN 211296528U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil
- substrate
- base material
- magnetic sensor
- actuator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/04—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors
- H02K3/26—Windings characterised by the conductor shape, form or construction, e.g. with bar conductors consisting of printed conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/20—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
- H02K11/21—Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
- H02K11/215—Magnetic effect devices, e.g. Hall-effect or magneto-resistive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K1/00—Details of the magnetic circuit
- H02K1/06—Details of the magnetic circuit characterised by the shape, form or construction
- H02K1/12—Stationary parts of the magnetic circuit
- H02K1/18—Means for mounting or fastening magnetic stationary parts on to, or to, the stator structures
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K15/00—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines
- H02K15/04—Methods or apparatus specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining or repairing of dynamo-electric machines of windings, prior to mounting into machines
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
- H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type
- H02K41/033—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type with armature and magnets on one member, the other member being a flux distributor
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/035—DC motors; Unipolar motors
- H02K41/0352—Unipolar motors
- H02K41/0354—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
- H02K41/0356—Lorentz force motors, e.g. voice coil motors moving along a straight path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
- Linear Motors (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种致动器,具备:线圈基板,具有基材以及包含形成在所述基材内部的线圈导体的线圈,在所述基材安装有磁传感器;基底基板,形成有线圈驱动电路;以及磁铁,接受所述线圈产生的磁场,所述线圈基板经由导电性接合材料与所述基底基板连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及致动器,特别涉及通过线圈和磁铁的相互作用使一方移动的致动器。
背景技术
以往,已知有具备线圈并通过电磁力来驱动的各种致动器。例如,在专利文献1公开了如下的致动器,其具备:线圈基板,形成有线圈;基底基板,接合该线圈基板;以及磁传感器,安装在基底基板。该致动器通过线圈产生的磁场使设置了磁铁的可动体移动。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-191849号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
但是,在专利文献1所示的致动器中,是将线圈基板安装在基底基板的构造,因此在安装到基底基板时线圈基板的安装位置有可能偏移,与此相伴地,线圈相对于磁传感器的安装位置也有可能偏移。
流过线圈的电流例如由连接于磁传感器的驱动器IC基于从磁传感器得到的信息(来自磁传感器的信号)进行控制。因此,若线圈相对于磁传感器的安装位置偏移,则磁传感器检测的磁场、线圈产生的磁场等有可能从规定状态发生变化而在致动器的特性中产生偏差。
本实用新型的目的在于,在具备线圈基板、基底基板以及磁传感器的致动器中,抑制线圈相对于磁传感器的位置关系的偏移,从而提供一种抑制了致动器特性的个体差异的致动器。
用于解决课题的技术方案
(1)本实用新型的致动器的特征在于,具备:
线圈基板,具有基材以及包含形成在所述基材内部的线圈导体的线圈,在所述基材安装有磁传感器;
基底基板,形成有线圈驱动电路;以及
磁铁,接受所述线圈产生的磁场,
所述线圈基板经由导电性接合材料与所述基底基板连接。
在该结构中,将预先设置了磁传感器的线圈基板经由导电性接合材料安装到基底基板,因此在将线圈基板安装到基底基板时,不易产生磁传感器与线圈的位置关系的偏移。因此,与将磁传感器以及线圈基板分别安装到基底基板的情况相比,能够使线圈相对于磁传感器的位置不易从给定的位置偏移。因此,通过该结构,能够抑制起因于线圈相对于磁传感器的位置的偏移的、致动器的特性的偏差。
(2)优选地,在上述(1)中,具备:屏蔽导体,设置在所述基底基板,所述屏蔽导体配置在形成于所述基底基板的其它导体图案与所述磁传感器之间。在该结构中,屏蔽导体位于形成在基底基板的其它导体图案与磁传感器之间,因此从其它导体图案产生的噪声被屏蔽导体所遮挡。因此,通过该结构,能够抑制从基底基板产生的噪声对磁传感器的影响。
(3)也可以是,在上述(1)中,所述线圈导体的数目为多个,所述基材将多个绝缘基材层层叠而形成,所述线圈包含形成在所述多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基材层的多个所述线圈导体而形成。在包含分别形成在两个以上的绝缘基材层的多个线圈导体而构成线圈的情况下,为了抑制线圈的特性变化,需要将多个绝缘基材层(具体地,多个线圈导体) 彼此以高的位置精度进行层叠。在该结构中,因为在层叠时要求高的位置精度的线圈基板和基底基板为独立体,所以与将线圈基板和基底基板一体形成的情况相比,能够提高致动器的良品率。
(4)优选地,在上述(3)中,所述基材具有安装到所述基底基板的安装面,所述磁铁隔着所述线圈基板配置在与所述基底基板相反侧,所述磁传感器配置在比所述安装面靠近所述磁铁的位置。根据该结构,与将磁传感器安装到安装面的情况相比,磁传感器与磁铁之间的距离短,因此能够提高磁传感器相对于磁铁的磁场检测精度。
(5)也可以是,在上述(1)中,所述线圈驱动电路具有配置在所述基底基板的驱动器IC,所述驱动器IC与所述磁传感器连接,基于来自所述磁传感器的信号来控制流过所述线圈的电流。
(6)优选地,在上述(5)中,具备:电容器,设置在所述基底基板,并连接在所述驱动器IC与接地之间。根据该结构,与将电容器安装到线圈基板的情况相比,能够缩短驱动器IC与电容器之间的布线长或电容器与接地之间的布线长。因此,能够减小驱动器IC与电容器之间的布线中的电感以及导体电阻、或电容器与接地之间的布线中的电感以及导体电阻,电容器对驱动器IC的电压变动的抑制效果提高。
(7)优选地,在上述(1)至(6)中的任一者中,所述基底基板具有:可挠部,具有可挠性;以及外部连接用的连接部,与所述可挠部连接。通过该结构,能够利用可挠部的可挠性(以将可挠部弯曲的状态),将连接部容易地连接到其它基板等。此外,根据该结构,即使在对连接部施加了外力的情况下(例如,在与连接部连接的其它基板等移动了的情况下),也不易对线圈以及磁传感器传递应力。因此,能够抑制起因于应力传递到线圈以及磁传感器的、致动器的特性变化。
(8)在本实用新型的致动器的制造方法中,所述致动器具备:
线圈基板,具有线圈以及基材;
基底基板,形成有线圈驱动电路;以及
磁铁,接受所述线圈产生的磁场,
所述致动器的制造方法的特征在于,具有:
线圈基板形成工序,形成包含形成于所述基材内部的线圈导体的所述线圈,并在所述基材安装磁传感器;以及
基板接合工序,在所述线圈基板形成工序之后,经由导电性接合材料将所述线圈基板连接到所述基底基板。
根据该制造方法,通过抑制线圈相对于磁传感器的位置关系的偏移,从而能够容易地制造抑制了致动器特性的个体差异的致动器。
(9)也可以是,在上述(8)中,所述基材将多个绝缘基材层层叠而成,所述线圈基板形成工序包含:将包含安装了所述磁传感器的绝缘基材层的所述多个绝缘基材层层叠的工序。
实用新型效果
根据本实用新型,在具备线圈基板、基底基板以及磁传感器的致动器中,通过抑制线圈相对于磁传感器的位置关系的偏移,从而能够实现抑制了每个个体的特性的偏差的致动器。
附图说明
图1是第一实施方式涉及的致动器301的剖视图。
图2(A)是第一实施方式涉及的线圈基板101的剖视图,图2(B) 是线圈基板101的俯视图。
图3是第一实施方式涉及的基底基板201的剖视图。
图4(A)是第二实施方式涉及的致动器302的剖视图,图4(B)是第二实施方式涉及的基底基板202的剖视图。
图5(A)是第三实施方式涉及的致动器303的剖视图,图5(B)是第三实施方式涉及的线圈基板103的剖视图。
图6是第四实施方式涉及的致动器304的剖视图。
具体实施方式
以下,参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中,对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性,方便起见,将实施方式分开示出,但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后,省略关于与第一实施方式共同的事项的记述,仅对不同点进行说明。特别是,关于基于同样的结构的同样的作用效果,将不在每个实施方式中逐次提及。
《第一实施方式》
图1是第一实施方式涉及的致动器301的剖视图。图2(A)是第一实施方式涉及的线圈基板101的剖视图,图2(B)是线圈基板101的俯视图。图3是第一实施方式涉及的基底基板201的剖视图。在图1、图2 (A)以及图3中,夸张地图示了各部分的厚度。这在以后示出的各剖视图中也是同样的。
像在后面详细叙述的那样,本实用新型的“致动器”具备具有线圈的线圈基板和基底基板,通过线圈产生的磁场使设置了磁铁的可动体移动。
致动器301具备线圈基板101、基底基板201以及磁铁4等。
如图2(A)以及图2(B)等所示,线圈基板101具有基材10、线圈L1、连接用电极P1、P2、P11、P12以及磁传感器1等。
基材10为长边方向与X轴方向一致的大致长方体,具有相互对置的第一主面VS1以及第二主面VS2。基材10是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层进行层叠而形成的层叠体。基材10例如为以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的长方体。
在本实施方式中,基材10的第一主面VS1相当于本实用新型中的“安装面”。
线圈L1形成在基材10的内部,是具有沿着多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)的卷绕轴AX的大约4匝的线圈。具体地,线圈L1由线圈导体31、32以及层间连接导体(未图示)构成。这些线圈导体31、 32是分别形成在不同的绝缘基材层的大约2匝的矩形旋涡状的导体图案。线圈导体31的第一端经由层间连接导体(未图示)与线圈导体32的第一端连接。线圈导体31、32例如为Cu箔等的导体图案。
连接用电极P1、P2、P11、P12是形成在基材10的第一主面VS1的矩形的导体图案。连接用电极P1与线圈L1的第一端(线圈导体31的第二端)连接,连接用电极P2与线圈L1的第二端(线圈导体32的第二端) 连接。连接用电极P1、P2、P11、P12例如为Cu箔等的导体图案。
磁传感器1是对在线圈L1流过电流时产生的磁场或来自外部的磁场进行感测的元件,对磁铁4的移动量进行检测。磁传感器1例如是利用了霍尔效应的霍尔元件。
磁传感器1设置在基材10的第一主面VS1。具体地,磁传感器1在安装面(图2(A)中的磁传感器1的上表面)具有端子P21、P22,这些端子P21、P22经由导电性接合材料3与连接用电极P11、P12分别连接。如图2(A)所示,磁传感器1配置在与线圈L1的卷绕轴AX重叠的位置。导电性接合材料3例如为焊料。
基底基板201具有基材20、形成在基材20的腔CV1、屏蔽导体5、形成在基材20的连接用电极EP1、EP2以及导体图案41、42等。在基底基板201形成有用于驱动线圈L1的线圈驱动电路。
基材20是长边方向与X轴方向一致的大致长方体。基材20是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体。基材20例如为以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的大致长方体。
腔CV1是从基材20的表面(图3中的基材20的上表面)朝向内侧 (朝向-Z方向)形成的开口。腔CV1的平面形状成为与磁传感器1的平面形状匹配的形状。像在后面详细叙述的那样,在腔CV1内配置磁传感器1。腔CV1例如通过在形成了基材20之后从基材20的表面侧用激光器进行蚀刻而形成。
屏蔽导体5是没有顶面的箱型的导电性构件,与腔CV1嵌合。屏蔽导体5例如通过利用塑性变形(锻造)对Cu制的平板进行成型而得到。
连接用电极EP1、EP2是形成在基材20的表面(图3中的基材20的上表面)的矩形的导体图案。导体图案41、42是形成在基材20的内部的导体图案。连接用电极EP1、EP2以及导体图案41、42例如为Cu箔等的导体图案。
如图1所示,线圈基板101经由导电性接合材料3与基底基板201 连接。具体地,线圈基板101的连接用电极P1、P2经由导电性接合材料 3与基底基板201的连接用电极EP1、EP2连接。
在本实施方式中,如图1所示,线圈基板101和基底基板201以设置在线圈基板101(基材10)的磁传感器1配置于腔CV1内的状态而连接。此外,如图1所示,屏蔽导体5配置在形成于基底基板201的其它导体图案(导体图案41、42)与磁传感器1之间。
磁铁4装配于可动体(未图示)。磁铁4隔着线圈基板101配置在与基底基板201相反侧(+Z方向)。磁铁4例如为永久磁铁。
致动器301例如像以下那样使用。若在线圈L1流过给定的电流,则通过从线圈L1辐射的磁场,磁铁4在平面方向(例如,X轴方向)上产生位移(参照图1中的空心箭头。)。磁传感器1对磁铁4产生了位移时的磁场的变化进行感测。
根据本实施方式涉及的致动器301,达到如下的效果。
(a)在本实施方式中,将预先设置了磁传感器1的线圈基板101经由导电性接合材料3安装到基底基板201,因此在将线圈基板101安装到基底基板201时,不易产生磁传感器1与线圈L1的位置关系的偏移。因此,与将磁传感器1和线圈基板101分别安装到基底基板201的情况相比,能够使线圈L1相对于磁传感器1的位置不易从给定的位置偏移。因此,通过该结构,能够抑制起因于线圈L1相对于磁传感器1的位置偏移的、致动器的特性的偏差。
(b)在本实施方式中,屏蔽导体5配置在形成于基底基板201的其它导体图案(导体图案41、42)与磁传感器1之间。根据该结构,从其它导体图案产生的噪声被屏蔽导体5遮挡。因此,能够抑制从基底基板 201产生的噪声对磁传感器1的影响。
(c)在本实施方式中,磁传感器1配置在与线圈L1的卷绕轴AX 重叠的位置。在该结构中,将磁传感器1配置在从线圈L1产生的磁场的影响少的线圈L1的卷绕轴AX上,因此能够使得不易受到从线圈L1产生的磁场的影响。因此,能够提高磁传感器1的磁场检测精度。
(d)在本实施方式中,线圈基板101的基材10、以及基底基板201 的基材20由相同主成分的材料(液晶聚合物)构成。通过该结构,线圈基板101的基材10与基底基板201的基材20的线膨胀系数大致一致。因此,可抑制起因于由将线圈基板101安装到基底基板201时(或安装后) 的温度变化造成的、基材10与基材20的线膨胀系数差的翘曲的产生。因此,通过该结构,可抑制线圈基板101的连接用电极P1、P2与基底基板 201的连接用电极EP1、EP2之间的接合不良。
另外,在本实施方式中,基材10为将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体,线圈L1包含形成在两个以上的绝缘基材层的多个线圈导体31、 32而形成。在包含分别形成在两个以上的绝缘基材层的多个线圈导体31、 32而构成线圈L1的情况下,为了抑制线圈的特性变化,需要以高的位置精度将多个绝缘基材层(多个线圈导体)彼此层叠。另一方面,在本实施方式涉及的致动器301中,在层叠时要求高的位置精度的线圈基板101 和基底基板201为独立体。因此,通过该结构,与将线圈基板和基底基板一体形成的情况(用一个基材形成线圈基板和基底基板的情况)相比,能够提高致动器的良品率。
本实施方式涉及的致动器301例如通过如下的工序制造。
(1)首先,准备在基材10设置了磁传感器1的线圈基板101。具体地,通过如下的工序制造线圈基板101。
(1-1)首先,准备集合基板状态的多个绝缘基材层。这些多个绝缘基材层例如为液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等的热塑性树脂片。
(1-2)接着,在该多个绝缘基材层形成线圈导体31、32以及连接用电极P1、P2、P11、P12。具体地,在集合基板状态的绝缘基材层的主面层压金属箔(例如,Cu箔),此后,通过光刻对该金属箔进行图案化,由此形成线圈导体31、32、连接用电极P1、P2、P11、P12等。
此外,在多个绝缘基材层形成层间连接导体。层间连接导体通过如下方式来设置,即,在用激光器等在绝缘基材层设置了贯通孔之后,配设包含Cu、Sn等中的一种以上或它们的合金的导电性膏,并通过以后的加热加压使其固化。
(1-3)接着,依次层叠多个绝缘基材层。此后,通过对层叠的多个绝缘基材层进行加热加压,从而形成集合基板状态的基材10。通过该工序,线圈导体31、32经由层间连接导体而连接。构成由这些线圈导体31、 32以及层间连接导体形成的线圈L1。
(1-4)接着,在基材10设置磁传感器1。具体地,经由导电性接合材料3将磁传感器1的端子P21、P22分别连接到形成于基材10的连接用电极P11、P12。磁传感器1例如为利用了霍尔效应的霍尔元件,导电性接合材料3例如为焊料。磁传感器1例如通过回流焊工艺安装到基材 10。
在基材10安装磁传感器1的上述工序是本实用新型中的“线圈基板形成工序”的一个例子。另外,本实用新型的“线圈基板形成工序”并不限定于该工序。“线圈基板形成工序”例如也可以是如下的工序,即,将包含安装了磁传感器1的绝缘基材层的多个绝缘基材层层叠并进行加热加压,由此得到设置了磁传感器1的基材10。
(1-5)此后,从集合基板分离为各个单片,得到线圈基板101。
(2)接着,经由导电性接合材料3将线圈基板101连接到基底基板201。具体地,线圈基板101的连接用电极P1、P2经由导电性接合材料3 与基底基板201的连接用电极EP1、EP2分别连接。导电性接合材料3例如为焊料。
经由导电性接合材料3将线圈基板101连接到基底基板201的上述工序为本实用新型中的“基板接合工序”的一个例子。
根据上述制造方法,能够容易地制造通过抑制线圈L1相对于磁传感器1的位置关系的偏移而抑制了致动器特性的个体差异的致动器。
此外,根据上述制造方法,通过对进行了层叠的多个绝缘基材层进行统一压制,从而能够容易地形成线圈基板101(基材10),因此可削减制造工序的工时,能够将成本抑制得低。
另外,虽然在上述制造方法中,示出了通过在基材10设置了磁传感器1之后分离为各个单片而得到线圈基板101的方法,但是线圈基板101 的制造方法并不限定于此。也可以在将集合基板分离为各个单片之后将磁传感器1安装到基材10。
《第二实施方式》
在第二实施方式中,示出具备驱动器IC的致动器的例子。
图4(A)是第二实施方式涉及的致动器302的剖视图,图4(B)是第二实施方式涉及的基底基板202的剖视图。
致动器302具备线圈基板101、基底基板202以及磁铁4。线圈基板 101以及磁铁4与在第一实施方式中说明的相同。
致动器302与第一实施方式涉及的致动器301的不同点在于,基底基板的构造不同,还具备驱动器IC2以及电容器7、8。关于致动器302的其它结构,与致动器301实质上相同。
以下,对与第一实施方式涉及的致动器301不同的部分进行说明。
基底基板202具有基材20A、形成在基材20A的腔CV1、屏蔽导体 5、形成在基材20A的连接用电极EP1、EP2、EP11、EP12、导体图案41、 43、44、45、46、驱动器IC2以及电容器7、8等。腔CV1、屏蔽导体5、连接用电极EP1、EP2以及导体图案41、42与在第一实施方式中说明的相同。
基材20A的长边方向(X轴方向)上的长度比第一实施方式涉及的基底基板201的基材20长。关于基材20A的其它结构,与基材20实质上相同。
连接用电极EP11、EP12是形成在基材20A的表面(图4(B)中的基材20A的上表面)的矩形的导体图案。导体图案43、44是形成在基材 20A的内部的导体图案。导体图案45、46是形成在基材20A的背面(图 4(B)中的基材20A的下面)的导体图案。连接用电极EP11、EP12以及导体图案43、44、45、46例如为Cu箔等的导体图案。
驱动器IC2与磁传感器1连接,用于基于来自磁传感器1的信号来控制流过线圈L1的电流。如图4(B)所示,驱动器IC2安装在基材20A。具体地,驱动器IC2的端子P31、P32经由导电性接合材料3与形成在基材20A的表面的连接用电极EP11、EP12连接。
电容器7、8安装在基材20A的内部,并配置在驱动器IC2的附近。电容器7、8电连接在驱动器IC2与基底基板202(基材20A)的接地之间。电容器7、8例如为片式电容器。
在基底基板202形成有用于驱动线圈L1的线圈驱动电路。本实施方式涉及的线圈驱动电路由驱动器IC2、电容器7、8、连接驱动器IC2和线圈L1的布线、连接电容器7、8和驱动器IC2的布线等构成。
如图4(A)所示,线圈基板101经由导电性接合材料3与基底基板 202连接。
根据本实施方式涉及的致动器302,除了在第一实施方式中叙述的效果以外,还达到如下的效果。
(e)在本实施方式中,具备连接在驱动器IC2与基底基板202的接地之间的电容器7、8,因此能够抑制驱动器IC2的电压变动。
(f)在本实施方式中,驱动器IC2以及电容器7、8安装在形成了线圈驱动电路的基底基板202。通过将驱动器IC2安装到基底基板202,从而与将驱动器IC2安装到线圈基板101的情况相比,能够缩短到驱动器 IC2的电源用布线的布线长,因此能够实现低损耗的线圈驱动电路。此外,通过将驱动器IC2安装到基底基板202,从而与将驱动器IC2安装到线圈基板101的情况相比,驱动器IC2的接地电位容易稳定化。
进而,根据该结构,与将电容器7、8安装到线圈基板101的情况相比,能够缩短驱动器IC2与电容器7、8之间的布线长(或者,电容器7、 8与基底基板202的接地之间的布线长)。因此,能够减小驱动器IC2与电容器7、8之间的布线中的电感以及导体电阻(或者,电容器7、8与基底基板202的接地的布线中的电感以及导体电阻),由电容器7、8带来的驱动器IC2的电压变动的抑制效果进一步提高。
另外,虽然在本实施方式中示出了电容器7、8被安装在基底基板202 (基材20A)的内部的例子,但是并不限定于该结构。电容器7、8也可以安装在基底基板202(基材20A)的表面。此外,电容器的个数并不限定于两个,例如也可以是一个或三个以上。进而,电容器7、8并不限定于片式电容器(片式部件)。电容器7、8例如也可以是形成在形成于多个绝缘基材层的、相互对置的导体图案间的层间电容。
《第三实施方式》
在第三实施方式中,示出在线圈基板形成有腔的例子。
图5(A)是第三实施方式涉及的致动器303的剖视图,图5(B)是第三实施方式涉及的线圈基板103的剖视图。在图5(B)中,为了使构造易懂,省略了磁传感器1的图示。
致动器303具备线圈基板103、基底基板203以及磁铁4。磁铁4与在第一实施方式中说明的相同。
致动器303与第一实施方式涉及的致动器301的不同点在于,在线圈基板形成有腔。此外,致动器303与致动器301的不同点在于,在基底基板未形成腔。关于致动器303的其它结构,与致动器301实质上相同。
以下,对与第一实施方式涉及的致动器301不同的部分进行说明。
线圈基板103具有基材10B、形成在基材10B的腔CV2、线圈L1、连接用电极P1、P2、P11A、P12A以及磁传感器1等。线圈L1、连接用电极P1、P2以及磁传感器1与在第一实施方式中说明的相同。
基材10B与在第一实施方式中说明的基材10的不同点在于,形成有腔CV2。腔CV2是从基材10B的第二主面VS2朝向内侧(朝向-Z方向) 形成的开口。腔CV2的平面形状成为与磁传感器1的平面形状匹配的形状。像在后面详细叙述的那样,在腔CV2内配置磁传感器1。如图5(B) 所示,在腔CV2的底面形成有连接用电极P11A、P12A。连接用电极P11A、P12A是矩形的导体图案,例如是Cu箔等的导体图案。
磁传感器1配置在基材10B的腔CV2内,并安装在腔CV2的底面。具体地,磁传感器1的端子P21、P22经由导电性接合材料3与连接用电极P11A、P12A分别连接。
在本实施方式中,如图5(A)所示,磁传感器1配置在比第一主面 VS1(安装面)靠近磁铁4的位置(比安装面靠+Z方向的位置)。此外,在本实施方式中,磁传感器1配置在线圈L1的线圈开口的内侧。
基底基板203具有基材20B、屏蔽导体6、连接用电极EP1、EP2、导体图案47、48。连接用电极EP1、EP2与在第一实施方式中说明的相同。
基材20B与在第一实施方式中说明的基材20的不同点在于,未形成腔。关于基材20B的其它结构,与基材20实质上相同。导体图案47、48 是形成在基材20B的内部的导体图案。导体图案47、48例如是Cu箔等的导体图案。
屏蔽导体6是形成在基材20B的表面(图5(B)中的基材20B的上表面)的导体图案。如图5(A)所示,屏蔽导体6配置在形成于基底基板203的其它导体图案(导体图案47、48)与磁传感器1之间。屏蔽导体6例如为Cu箔等的导体图案。
根据本实施方式涉及的致动器303,除了在第一实施方式中叙述的效果以外,还达到如下的效果。
(g)在本实施方式中,磁传感器1配置在比第一主面VS1(安装面) 靠近磁铁4的位置。根据该结构,与将磁传感器1安装在第一主面VS1 的情况相比,磁传感器1与磁铁4的距离短,因此能够提高磁传感器1 对磁铁4的磁场检测精度。
(h)此外,在本实施方式中,磁传感器1配置在腔CV2内,且配置在线圈L1的线圈开口的内侧。根据该结构,能够将安装了磁传感器1的线圈基板小型化(特别是,能够将Z轴方向上的厚度低高度化)。
另外,磁传感器1也可以安装在基材10B的第二主面VS2(顶面)。在该情况下,磁传感器1与磁铁4的距离进一步变短,能够进一步提高磁传感器1对磁铁4的磁场检测精度(参照上述(g))。
《第四实施方式》
在第四实施方式中,示出基底基板具备具有可挠性的部分的例子。
图6是第四实施方式涉及的致动器304的剖视图。
致动器304具备线圈基板101、基底基板204以及磁铁4。线圈基板 101与在第一实施方式、第二实施方式中说明的相同。
在致动器304中,基底基板的结构与第二实施方式涉及的致动器302 不同。关于致动器304的其它结构,与致动器302实质上相同。
以下,对与第二实施方式涉及的致动器302不同的部分进行说明。
基底基板204与基底基板202的不同点在于,还具有基材20C、导体图案49以及连接器9等。
基材20C与在第二实施方式中说明的基材20A的不同点在于,具有:具有可挠性的可挠部FP;以及与可挠部FP连接的外部连接用的连接部 CP。关于基材20C的其它结构,与基材20A实质上相同。
基材20C的可挠部FP的绝缘基材层的层叠数比其它部分(部件安装部SP、连接部CP)的绝缘基材层的层叠数少。因此,可挠部FP比其它部分容易弯曲,具有可挠性。
导体图案49是形成在基材20C的内部的导体图案,遍及可挠部FP 和连接部CP而配置。连接器9安装在连接部CP处的基材20C的表面(图 6中的连接部CP处的基材20C的上表面)。
根据本实施方式涉及的致动器304,除了在第二实施方式中叙述的效果以外,还达到如下的效果。
(i)在本实施方式中,基底基板204具有:具有可挠性的可挠部FP;以及与可挠部FP连接的外部连接用的连接部CP。通过该结构,能够利用可挠部FP的可挠性(以将可挠部FP弯曲的状态)容易地将连接部CP 连接到其它基板等。
(j)此外,根据上述结构,能够经由具有可挠性的可挠部FP连接到其它基板等,因此即使在对连接部CP施加了外力的情况下(例如,在连接于连接部CP的其它基板等移动了的情况下),也不易对部件安装部SP、线圈L1以及磁传感器1传递应力。因此,能够抑制起因于应力传递到线圈L1以及磁传感器1等的、致动器的特性变化(与线圈L1的变形等相伴的特性变化)。
另外,可挠部FP以及连接部CP的个数、位置、长度等并不限定于在本实施方式中说明的结构,能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。
《其它实施方式》
虽然在以上所示的各实施方式中示出了线圈基板的基材10、10B、以及基底基板的基材20、20A、20B为大致长方体的例子,但是并不限定于该结构。线圈基板的基材、以及基底基板的基材的形状能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。此外,基材的平面形状并不限定于矩形,例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、曲柄形、L字形、T字形、Y字形等。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了将以热塑性树脂为主成分的多个绝缘基材层层叠而形成线圈基板的基材以及基底基板的基材的例子,但是并不限定于该结构。形成基材的多个绝缘基材层的层叠数能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。此外,线圈基板的基材以及基底基板的基材并不限定于层叠体,例如也可以是单个层。此外,基材例如也可以将由热固化性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了形成在线圈基板的线圈L1为具有沿着Z轴方向的卷绕轴AX的大约4匝的线圈的例子,但是线圈的个数、位置、形状、构造、大小、匝数等并不限定于此。线圈的个数、形状、构造以及匝数能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。线圈例如也可以是通过层间连接导体将环状的多个线圈导体图案连接的螺旋状。此外,线圈的外形(从卷绕轴AX方向(Z轴方向)观察的线圈的外形)能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更,例如也可以是多边形、圆形、椭圆形等。此外,线圈的卷绕轴AX无需与Z轴方向完全一致。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了线圈L1形成在线圈基板的基材的内部的例子,但是并不限定于该结构。线圈的一部分也可以形成在基材的表面。
此外,虽然在以上所示的各实施方式中示出了包含分别形成在两个绝缘基材层的线圈导体31、32而形成线圈L1的例子,但是并不限定于该结构。线圈例如也可以由单个线圈导体构成。此外,线圈例如也可以包含分别形成在单个绝缘基材层的两面的、两个线圈导体而构成。进而,线圈例如也可以包含分别形成在三个以上的多个绝缘基材层的、三个以上的线圈导体而构成。
另外,线圈基板的电路结构以及基底基板的电路结构并不限定于在上述的各实施方式中说明的结构。线圈基板的电路结构以及基底基板的电路结构能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。在线圈基板例如也可以安装有磁传感器1以外的表面安装部件。此外,在基底基板例如也可以安装有驱动器IC2以及电容器7、8以外的表面安装部件。进而,在线圈基板以及基底基板例如也可以形成有由导体图案形成的电容器、各种传输线路(带线、微带线、曲折线、共面线等)。
此外,虽然在以上所示的各实施方式中示出了线圈基板的基材和基底基板的基材由相同主成分的材料构成的例子,但是并不限定于该结构。也可以是线圈基板的基材和基底基板的基材由不同主成分的材料构成的结构。但是,在上述(d)所示的作用效果的方面,线圈基板的基材和基底基板的基材优选由相同主成分的材料构成。
虽然在以上所示的各实施方式中示出了线圈基板的连接用电极P1、 P2、P11、P11A、P12、P12A为矩形的导体图案的例子,但是并不限定于该结构。虽然在以上所示的各实施方式中示出了基底基板的连接用电极 EP1、EP2、EP11、EP12为矩形的导体图案的例子,但是并不限定于该结构。线圈基板的连接用电极或基底基板的连接用电极的形状、个数、位置能够在达到本实用新型的作用效果的范围内适当地进行变更。连接用电极的个数能够根据形成在线圈基板或基底基板的电路结构而适当地进行变更。
最后,上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示,并不是限制性的。对本领域技术人员而言,能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出,而是由权利要求书示出。进而,本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式的变更。
附图标记说明
AX:线圈的卷绕轴;
CP:连接部;
FP:可挠部;
SP:部件安装部;
CV1、CV2:腔;
L1:线圈;
P1、P2、P11、P11A、P12、P12A:线圈基板的连接用电极;
EP1、EP2、EP11、EP12:基底基板的连接用电极;
P21、P22:磁传感器的端子;
P31、P32:驱动器IC的端子;
VS1:线圈基板的基材的第一主面;
VS2:线圈基板的基材的第二主面;
1:磁传感器;
2:驱动器IC;
3:导电性接合材料;
4:磁铁;
5、6:屏蔽导体;
7、8:电容器;
9:连接器;
10、10B:线圈基板的基材;
20、20A、20B、20C:基底基板的基材;
31、32:线圈导体;
41、42、43、44、45、46、47、48、49:导体图案;
101、103:线圈基板;
201、202、203、204:基底基板;
301、302、303、304:致动器。
Claims (7)
1.一种致动器,其特征在于,具备:
线圈基板,具有基材以及包含形成在所述基材内部的线圈导体的线圈,在所述基材安装有磁传感器;
基底基板,形成有线圈驱动电路;以及
磁铁,接受所述线圈产生的磁场,
所述线圈基板经由导电性接合材料与所述基底基板连接。
2.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,
具备:屏蔽导体,设置在所述基底基板,
所述屏蔽导体配置在形成于所述基底基板的其它导体图案与所述磁传感器之间。
3.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,
所述线圈导体的数目为多个,
所述基材将多个绝缘基材层层叠而形成,
所述线圈包含形成在所述多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基材层的多个所述线圈导体而形成。
4.根据权利要求3所述的致动器,其特征在于,
所述基材具有安装到所述基底基板的安装面,
所述磁铁隔着所述线圈基板配置在与所述基底基板相反侧,
所述磁传感器配置在比所述安装面靠近所述磁铁的位置。
5.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,
所述线圈驱动电路具有配置在所述基底基板的驱动器IC,
所述驱动器IC与所述磁传感器连接,基于来自所述磁传感器的信号来控制流过所述线圈的电流。
6.根据权利要求5所述的致动器,其特征在于,
具备:电容器,设置在所述基底基板,并连接在所述驱动器IC与接地之间。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的致动器,其特征在于,
所述基底基板具有:可挠部,具有可挠性;以及外部连接用的连接部,与所述可挠部连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-142828 | 2017-07-24 | ||
JP2017142828 | 2017-07-24 | ||
PCT/JP2018/025218 WO2019021764A1 (ja) | 2017-07-24 | 2018-07-03 | アクチュエータ、およびアクチュエータの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211296528U true CN211296528U (zh) | 2020-08-18 |
Family
ID=65040576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201890000987.9U Active CN211296528U (zh) | 2017-07-24 | 2018-07-03 | 致动器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11588382B2 (zh) |
JP (1) | JP7082622B2 (zh) |
CN (1) | CN211296528U (zh) |
WO (1) | WO2019021764A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7159894B2 (ja) * | 2019-02-05 | 2022-10-25 | 日本電信電話株式会社 | 擬似力覚提示装置 |
CN220653179U (zh) * | 2021-06-30 | 2024-03-22 | 株式会社村田制作所 | 驱动模块以及电子设备 |
WO2023021908A1 (ja) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 株式会社村田製作所 | 基板モジュール、駆動モジュール及び電子機器 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4828605B1 (zh) * | 1968-04-06 | 1973-09-03 | ||
CA971365A (en) | 1971-08-19 | 1975-07-22 | George A. Lane | Pyrotechnic composition for inflation of passive restraint systems |
JPS53147219A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Brushless direct current linear motor |
JP3167044B2 (ja) * | 1992-02-13 | 2001-05-14 | 日本トムソン株式会社 | 直流リニアモータ及びこれを具備した直動ユニット |
JP3227320B2 (ja) * | 1994-11-07 | 2001-11-12 | 日本トムソン株式会社 | リニア直流モータ |
US5867357A (en) | 1997-06-19 | 1999-02-02 | Eaton Corporation | Dynamic protection circuit for a motor type load |
WO2004047252A1 (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-03 | Seiko Epson Corporation | ブラシレスモータのステータ、及び、これを備えたブラシレスモータ、並びにコイル構造 |
JP2007020266A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Mitsuba Corp | 電動機 |
US20090101350A1 (en) | 2005-08-02 | 2009-04-23 | Transocean Offshore Deepwater Drilling Inc. | Modular backup fluid supply system |
US7816905B2 (en) * | 2008-06-02 | 2010-10-19 | Allegro Microsystems, Inc. | Arrangements for a current sensing circuit and integrated current sensor |
CH708052B1 (de) * | 2013-05-07 | 2016-09-15 | Melexis Technologies Nv | Vorrichtung zur Strommessung. |
CN205211518U (zh) | 2013-11-28 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | 电磁体、相机镜头驱动装置 |
JP6182486B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2017-08-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動モータの電子回路装置 |
TWI518396B (zh) | 2014-12-19 | 2016-01-21 | 台灣東電化股份有限公司 | 薄型鏡頭模組 |
JP6459504B2 (ja) | 2014-12-25 | 2019-01-30 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
JP2016191849A (ja) | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ミツミ電機株式会社 | レンズ駆動装置、カメラモジュール、及びカメラ搭載装置 |
JP6585912B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-10-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | カメラモジュール |
US9869729B1 (en) * | 2016-08-30 | 2018-01-16 | Infineon Technologies Ag | Magnetic field sensor circuit in package with means to add a signal from a coil |
US10340444B2 (en) * | 2016-12-28 | 2019-07-02 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor element with hall element and sealing resin |
-
2018
- 2018-07-03 WO PCT/JP2018/025218 patent/WO2019021764A1/ja active Application Filing
- 2018-07-03 CN CN201890000987.9U patent/CN211296528U/zh active Active
- 2018-07-03 JP JP2019532470A patent/JP7082622B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-18 US US16/718,279 patent/US11588382B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019021764A1 (ja) | 2019-01-31 |
JPWO2019021764A1 (ja) | 2020-02-06 |
US20200127549A1 (en) | 2020-04-23 |
US11588382B2 (en) | 2023-02-21 |
JP7082622B2 (ja) | 2022-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107331502B (zh) | 层叠体的制造方法以及层叠体 | |
CN211296528U (zh) | 致动器 | |
KR101751224B1 (ko) | 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
JP2015088753A (ja) | コイル部品とその製造方法、コイル部品内蔵基板、及びこれを含む電圧調節モジュール | |
CN106373709A (zh) | 模块基板 | |
CN210641154U (zh) | 多层基板 | |
US11202371B2 (en) | Multilayer substrate | |
CN210840270U (zh) | 多层基板以及致动器 | |
CN209805646U (zh) | 致动器 | |
JP6585031B2 (ja) | 携帯機器 | |
CN112312753B (zh) | 电子构件和用于制造电子构件的方法 | |
EP3382409B1 (en) | Component carrier with integrated flux gate sensor | |
JP6610623B2 (ja) | アクチュエータ | |
CN209949597U (zh) | 多层基板 | |
EP3584813A1 (en) | Component carrier with integrated inductor and manufacturing method | |
CN211152314U (zh) | 电元件、致动器以及通信装置 | |
CN215268953U (zh) | 树脂多层基板 | |
CN117594332A (zh) | 线圈部件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |