CN209805646U - 致动器 - Google Patents

Abstract

致动器(401)具备：具有线圈(L1)的线圈基板(101)(线圈基板部)；将多个绝缘基材层层叠而成的基底基板(201)(基底基板部)；设置在基底基板(201)的电容器(C1、C2、C3)；以及接受来自线圈(L1)的磁场的磁铁(4)。在基底基板(201)形成有线圈驱动电路。基底基板(201)具有在将从线圈(L1)的卷绕轴方向(Z轴方向)进行观察与线圈(L1)重叠的部分在多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上一分为二时靠近线圈(L1)的第一区域(F1)和远离线圈(L1)的第二区域(F2)。与第二区域(F2)相比，电容器(C1、C2、C3)以高密度配置在第一区域(F1)。

Description

致动器

技术领域

本实用新型涉及致动器，特别涉及通过线圈和磁铁的相互作用使一方移动的致动器。

背景技术

以往，已知具备线圈且通过电磁力进行驱动的各种致动器。例如，在专利文献1公开了一种致动器，其具备：形成有线圈的线圈基板部；以及形成有对线圈进行驱动的线圈驱动电路的基底基板部。该致动器通过从线圈产生的磁场使设置有磁铁的可动体移动。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-191849号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在为了省空间化等而在基底基板部以高密度形成了布线的情况下，有时在线圈的附近配置不与线圈连接的非连接布线。而且，来自该非连接布线的磁场(噪声)有可能干扰从线圈产生的磁场。

本实用新型的目的在于，提供一种抑制了来自形成在基底基板部的非连接布线的噪声的影响并抑制了特性的偏差的致动器。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的致动器的特征在于，具备：

线圈基板部，具有线圈；

基底基板部，形成有线圈驱动电路，将多个绝缘基材层层叠而成；

电容器，设置在所述基底基板部；以及

磁铁，接受所述线圈产生的磁场，

所述基底基板部具有在将从所述线圈的卷绕轴方向进行观察与所述线圈重叠的部分在所述多个绝缘基材层的层叠方向上一分为二时靠近所述线圈的第一区域和远离所述线圈的第二区域，

与所述第二区域相比，所述电容器以高密度配置在所述第一区域。

配置电容器的部分为了形成大的电容，导体的体积密度比其它部分高。因此，通过在线圈附近(基底基板部的第一区域)高密度地配置导体的体积密度高的电容器，从而线圈附近的导体的体积密度提高，能够有效地遮蔽来自基底基板部的噪声。特别是，电容器因为将具有大的面积的导体彼此靠近配置，所以屏蔽效果高。因此，通过该结构，可抑制从基底基板部产生的噪声对线圈的影响，可抑制致动器特性的变动。

(2)在上述(1)中，优选地，具备形成在所述基底基板部且不与所述线圈连接的非连接布线，所述电容器连接在所述非连接布线与接地之间。根据该结构，叠加在非连接布线的噪声被配置在线圈附近的电容器除去(旁路)，因此能够抑制从非连接布线产生的噪声对线圈的影响。

(3)在上述(2)中，优选地，所述基底基板部具有配置在所述第一区域或所述第二区域的接地导体，所述电容器与所述接地导体连接。根据该结构，能够在不引绕长的布线的情况下将电容器与接地连接，因此能够减小电容器与接地之间的布线中的导体电阻、寄生电感。因此，基于电容器的噪声(叠加在非连接布线的噪声)的除去效果提高。

(4)(5)(6)在上述(1)至(3)中的任一项中，优选地，所述线圈基板部是线圈基板，所述基底基板部是基底基板，所述电容器比所述绝缘基材层刚性高，配置在所述基底基板中的从所述卷绕轴方向进行观察与所述线圈基板重叠的基板安装区域。根据该结构，线圈附近(基板安装区域)的刚性提高，因此即使在对基底基板部施加了外力等的情况下，也可抑制线圈附近的变形。因此，通过该结构，可抑制与基底基板部的变形相伴的线圈的变形、位置偏移、倾斜等，其结果是，可抑制致动器的特性变动。

(7)在上述(1)至(6)中的任一项中，优选地，所述基底基板部具有：可挠部，具有可挠性；以及外部连接用的连接部，与所述可挠部连接。通过该结构，能够利用可挠部的可挠性(以将可挠部弯曲的状态)将连接部容易地连接到其它基板等。此外，根据该结构，即使在对连接部施加了外力的情况下(例如，在与连接部连接的其它基板等移动了的情况下)，也不易对线圈以及电容器等传递应力。因此，能够抑制起因于应力传递到线圈等的、致动器的特性变化。

实用新型效果

根据本实用新型，能够实现抑制了来自形成在基底基板部的非连接布线的噪声的影响且抑制了特性的偏差的致动器。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的致动器401的剖视图。

图2是示出基板安装区域SME的致动器401的剖视图。

图3(A)是第一实施方式涉及的线圈基板101的俯视图，图3(B) 是线圈基板101的剖视图。

图4是第一实施方式涉及的基底基板201的剖视图。

图5是依次示出线圈基板101的制造工序的剖视图。

图6是依次示出基底基板201的制造工序的剖视图。

图7是第二实施方式涉及的致动器402的剖视图。

图8是第三实施方式涉及的致动器403的剖视图。

具体实施方式

以下，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于同样的结构所带来的同样的作用效果，不在每个实施方式中逐次提及。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式涉及的致动器401的剖视图。图2是示出基板安装区域SME的致动器401的剖视图。图3(A)是第一实施方式涉及的线圈基板101的俯视图，图3(B)是线圈基板101的剖视图。图4是第一实施方式涉及的基底基板201的剖视图。在图1、图2、图3(B)以及图4中，各部分的厚度夸大地进行了图示。这在以后所示的各剖视图中也是同样的。此外，在图3(A)中，为了使构造易懂，用影线示出了线圈形成区域LFE。此外，在图1以及图4中，图示了电容器C1、C2、C3 具有的电容器电极CE(内部电极)。

像在后面详细叙述的那样，本实用新型的“致动器”具备具有线圈的线圈基板部和基底基板部，通过线圈产生的磁场使设置有磁铁的可动体移动。

致动器401具备线圈基板101、基底基板201、设置在基底基板201 的电容器C1、C2、C3、IC1以及磁铁4等。

在本实施方式中，该线圈基板101相当于本实用新型中的“线圈基板部”，基底基板201相当于本实用新型中的“基底基板部”。

如图3(A)以及图3(B)所示，线圈基板101具有基材10、线圈 L1、连接用电极P1、P2等。

基材10是长边方向与X轴方向一致的大致长方体，具有相互对置的第一主面VS1和第二主面VS2。基材10是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体。基材10例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的大致长方体。

线圈L1是形成在基材10的内部的大约4匝的线圈，具有沿着多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)的卷绕轴AX。具体地，线圈L1由线圈导体31、32以及层间连接导体(未图示)构成。这些线圈导体31、 32是分别形成在不同的绝缘基材层的大约2匝的矩形旋涡状的导体图案。线圈导体31的第一端经由层间连接导体(未图示)与线圈导体32的第一端连接。线圈导体31、32例如是Cu箔等的导体图案。

连接用电极P1、P2是形成在基材10的第一主面VS1的矩形的导体图案。连接用电极P1与线圈L1的第一端(线圈导体31的第二端)连接，连接用电极P2与线圈L1的第二端(线圈导体32的第二端)连接。连接用电极P1、P2例如是Cu箔等的导体图案。

如图4所示，基底基板201具有基材20、连接用电极EP1、EP2、EP11、EP12、导体图案41、42、43、44、45、46、47、48、61、62、63、接地导体G1、G2、G3以及层间连接导体等。在基底基板201形成有用于驱动线圈L1的线圈驱动电路。

基材20是长边方向与X轴方向一致的长方体。基材20是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体。基材20例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的长方体。

连接用电极EP1、EP2、EP11、EP12是形成在基材20的表面(图4 中的基材20的上表面)的导体图案。导体图案41、42、43、44、45、46、 47、48、61、62、63以及接地导体G1、G2、G3是形成在基材20的内部的导体图案。如图1所示，导体图案46、47、48以及接地导体G1、G2、 G3配置在第一区域F1(后面详细叙述)。此外，导体图案45、61、62、 63配置在第二区域F2(后面详细叙述)。连接用电极EP1、EP2、EP11、 EP12、导体图案41、42、43、44、45、46、47、48、61、62以及接地导体G1、G2、G3例如是Cu箔等的导体图案。

如图4等所示，连接用电极EP11经由形成在基材20的内部的层间连接导体以及导体图案41、42、43、44、45与导体图案46连接。虽然省略图示，但是由这些连接用电极EP11、导体图案41、42、43、44、45、 46以及层间连接导体形成的布线不与线圈L1连接。此外，导体图案47、 48也不与线圈L1连接。

在本实施方式中，由这些连接用电极EP11、导体图案41、42、43、 44、45、46以及层间连接导体形成的布线是本实用新型中的“非连接布线”的一个例子。

电容器C1、C2、C3配置在基材20的内部，分别具有不同的频率特性。电容器C1、C2、C3比形成基材20的绝缘基材层刚性高。电容器C1 经由焊料等导电性接合材料与导体图案46以及接地导体G1连接。电容器C2经由焊料等导电性接合材料与导体图案47以及接地导体G2连接。电容器C3经由焊料等导电性接合材料与导体图案48以及接地导体G3 连接。虽然省略图示，但是电容器C1、C2、C3分别旁路连接在非连接布线与接地之间。电容器C1、C2、C3例如是包含刚性比形成基材20的绝缘基材层高的基材的、层叠型陶瓷电容器。

如图1所示，线圈基板101安装在基底基板201。具体地，线圈基板 101的连接用电极P1、P2经由焊料等导电性接合材料与连接用电极EP1、 EP2连接。此外，IC1安装在基底基板201。具体地，IC1的端子经由焊料等导电性接合材料与基底基板201的连接用电极EP11、EP12连接。IC1 例如是微处理器芯片、电源电路模块等。

如图1所示，基底基板201具有第一区域F1以及第二区域F2。具体地，本实施方式涉及的第一区域F1是指，在将基底基板201(基材20) 中的、从线圈L1的卷绕轴方向(Z轴方向)进行观察与线圈形成区域LFE 重叠的部分在形成基材20的多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上一分为二时(用图1中的分割平面MS进行了分割时)靠近线圈L1的区域。此外，本实施方式涉及的第二区域F2是指，将基底基板201中的、从Z轴方向进行观察与线圈形成区域LFE重叠的部分在Z轴方向上一分为二时远离线圈L1的区域。

另外，虽然在本实施方式中示出了将基材20在Z轴方向上的中央通过分割平面MS一分为二的例子，但是将基材20一分为二的位置并不限定于此。也可以将基材20在Z轴方向上的任意的位置通过分割平面MS 一分为二。即，第一区域F1的Z轴方向上的厚度和第二区域F2的Z轴方向上的厚度可以不同。

如图1所示，与第二区域F2相比，电容器C1、C2、C3以高密度(高体积密度)配置在第一区域F1。此外，如图2所示，电容器C1、C2、 C3配置在基板安装区域SME。基板安装区域SME是基底基板201(基材20)中的、从卷绕轴AX方向(Z轴方向)进行观察与线圈基板101 重叠的部分。

磁铁4装配在可动体(未图示)。磁铁4隔着线圈基板101配置在与基底基板201相反侧(+Z方向)。磁铁例如是永久磁铁。

致动器401例如像以下那样使用。若在线圈L1流过给定的电流，则磁铁4通过从线圈L1辐射的磁场在平面方向(例如，X轴方向)上位移 (参照图1中的空心箭头。)。

根据本实施方式涉及的致动器401，达到如下的效果。

(a)配置电容器的部分为了形成大的电容，导体的体积密度比其它部分高。因此，通过像本实施方式那样在线圈L1附近(基底基板201的第一区域F1)高密度地配置导体的体积密度高的电容器C1、C2、C3，从而线圈附近的导体的体积密度提高，能够有效地遮蔽来自基底基板201 的噪声(例如，从导体图案61、62、63产生的噪声)。特别是，电容器因为将具有大的面积的导体彼此靠近配置，所以屏蔽效果高。因此，通过该结构，可抑制从基底基板201产生的噪声对线圈L1的影响，可抑制致动器特性的变动。

另外，虽然在本实施方式中示出了电容器C1、C2、C3为层叠型陶瓷电容器的例子，但是并不限定于该结构。电容器C1、C2、C3例如也可以是由形成在基底基板201的基材20的多个导体图案形成的电容器。

(b)此外，在本实施方式中，电容器C1、C2、C3连接在不与线圈 L1连接的非连接布线与接地之间。根据该结构，叠加在非连接布线的噪声被配置在线圈L1附近的电容器C1、C2、C3除去(旁路)，因此能够抑制从非连接布线产生的噪声对线圈L1的影响。

(c)进而，在本实施方式中，配置在第一区域F1的电容器C1、C2、 C3与配置在线圈L1附近(第一区域F1)的接地导体G1、G2、G3连接。根据该结构，能够在不引绕长的布线的情况下将电容器C1、C2、C3与接地连接，因此能够减小电容器C1、C2、C3与接地之间的布线中的导体电阻、寄生电感。因此，基于电容器C1、C2、C3的噪声(叠加在非连接布线的噪声)的除去效果提高。

(d)在本实施方式中，具有多个电容器C1、C2、C3，它们分别具有不同的频率特性。根据该结构，能够除去各种各样的频率的噪声，因此能够实现更宽频带的噪声除去效果。

(e)在本实施方式中，包含刚性比形成基材20的多个绝缘基材层高的基材的电容器C1、C2、C3配置在基底基板201中的、从卷绕轴AX方向(Z轴方向)进行观察与线圈基板101重叠的基板安装区域SME。根据该结构，与由形成在基底基板201的基材20的多个导体图案形成电容器的情况相比较，线圈L1附近(基板安装区域SME)的刚性提高，因此即使在对基底基板201施加了外力等的情况下，也可抑制线圈L1附近的变形。因此，通过该结构，可抑制与基底基板201的变形相伴的线圈L1 的变形、位置偏移、倾斜等，其结果是，可抑制致动器的特性变动。

(f)此外，电容器C1、C2、C3优选包含具有比基底基板201的基材20高的介电常数的基材。根据该结构，与由形成在基底基板201的基材20的多个导体图案形成相同电容的电容器的情况相比较，容易将作为部件而内置于基底基板201的电容器C1、C2、C3小型化，能够将基底基板201整体薄型化。

(g)另外，如本实施方式所示，优选地，电容器C1、C2、C3为层叠型电容器，形成电容器C1、C2、C3的基材的绝缘层的厚度比形成基材 20的多个绝缘基材层的厚度薄。在由形成在基材20的多个导体图案构成电容器C1、C2、C3的情况下，形成基材20的绝缘基材层的层叠数增加，因此制造工序、成本会增加。相对于此，根据上述结构，无需增加形成基材20的绝缘基材层的层叠数，因此能够抑制制造工序、成本。此外，根据该结构，与由形成在基材20的多个导体图案构成电容器C1、C2、C3 的情况相比，能够将基底基板201小型化(薄型化)。进而，根据该结构，与由形成在基材20的多个导体图案构成电容器C1、C2、C3的情况相比，能够减小电容器C1、C2、C3具有的多个电容器电极的间隔，因此噪声的遮蔽效果(屏蔽效果)提高。

(h)在本实施方式中，如图1以及图4所示，电容器C1、C2、C3 具有的多个电容器电极CE(内部电极)具有相对于基底基板201在线圈 L1所位于的方向(Z轴方向)上对置的面。根据该结构，能够进一步提高电容器C1、C2、C3对线圈L1的屏蔽效果。

(i)此外，像在本实施方式中示出的那样，相邻的多个电容器C1、 C2、C3在基底基板201的侧视下(从X轴方向或Y轴方向)进行观察优选重叠。更优选地，相邻的多个电容器C1、C2、C3配置在形成基材 20的多个绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上的相同的位置、即，最好配置在同一平面(XY平面)上。根据该结构，通过多个电容器容易遮蔽来自基底基板201的噪声，能够进一步提高屏蔽效果。

(j)在本实施方式中，线圈基板101的基材10、以及基底基板201 的基材20由相同的主材料(液晶聚合物)构成。通过该结构，线圈基板 101的基材10和基底基板201的基材20的线膨胀系数大体一致。因此，可抑制在将线圈基板101安装到基底基板201时(或者，安装后)的温度变化所造成的、起因于基材10和基材20的线膨胀系数差的翘曲的产生。因此，通过该结构，可抑制线圈基板101的连接用电极P1、P2与基底基板201的连接用电极EP1、EP2之间的接合不良。

(k)在本实施方式中，基材10是将多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体，线圈L1包含形成在两个以上的绝缘基材层的多个线圈导体31、32 而形成。在包含分别形成在两个以上的绝缘基材层的多个线圈导体31、 32而构成线圈L1的情况下，需要将多个绝缘基材层(多个线圈导体)彼此以高的位置精度进行层叠，使得不从所希望的线圈特性发生变动。因此，在将线圈基板部和基底基板部一体形成在一个基材的情况下，合格品率可能下降。相对于此，在本实施方式涉及的致动器401中，在层叠时要求高的位置精度的线圈基板101(线圈基板部)和基底基板201(基底基板部) 是独立体。因此，通过该结构，与将线圈基板部和基底基板部一体形成的情况(用一个基材来形成线圈基板部和基底基板部的情况)相比，能够提高致动器的合格品率。

本实施方式涉及的线圈基板101例如通过如下的工序来制造。图5 是依次示出线圈基板101的制造工序的剖视图。另外，虽然在图5中为了说明的方便以单片(one chip)下的制造工序进行说明，但是实际的多层基板的制造工序以集合基板状态进行。

首先，如图5中的(1)所示，准备多个绝缘基材层11、12、13。绝缘基材层11、12、13例如是液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)等的热塑性树脂片。

此后，在多个绝缘基材层11、12、13形成线圈导体31、32以及连接用电极P1、P2等。具体地，在集合基板状态的绝缘基材层11、12、13 的单面层压金属箔(例如，Cu箔)，此后，通过光刻将该金属箔图案化。由此，在集合基板状态的绝缘基材层11形成线圈导体31，在集合基板状态的绝缘基材层12形成线圈导体32，在集合基板状态的绝缘基材层13 形成连接用电极P1、P2。

此外，在多个绝缘基材层12、13形成层间连接导体。层间连接导体通过如下方式来设置，即，在通过激光等在绝缘基材层12、13设置了贯通孔之后，配设(填充)包含Cu、Sn等中的一种以上或它们的合金的导电性膏，并通过后面的加热加压使其固化。因此，层间连接导体设为熔点 (熔融温度)比后面的加热加压时的温度低的材料。

接着，如图5中的(2)所示，按绝缘基材层13、12、11的顺序进行层叠。此后，通过对层叠的绝缘基材层11、12、13进行加热加压，从而形成集合基板状态的基材10。通过该工序，线圈导体31、32经由层间连接导体(未图示)连接，构成基于这些线圈导体31、32以及层间连接导体的线圈L1。

最后，从集合基板分离为各个单片，得到图5中的(3)所示的线圈基板101。

此外，本实施方式涉及的基底基板201例如通过如下的工序来制造。图6是依次示出基底基板201的制造工序的剖视图。另外，虽然在图6 中为了说明的方便以单片(onechip)下的制造工序进行说明，但是安装的多层基板的制造工序以集合基板状态进行。

首先，如图6中的(1)所示，准备多个绝缘基材层21、22、23、24、 25、26。绝缘基材层21、22、23、24、25、26例如是液晶聚合物(LCP) 或聚醚醚酮(PEEK)等的热塑性树脂片。

此后，在多个绝缘基材层21、22、23、24、25、26形成连接用电极 EP1、EP2、EP11、EP12、导体图案41、42、43、44、45、46、47、48、 61、62、63等。

具体地，在集合基板状态的绝缘基材层21、22、23、24、25、26的单面层压金属箔(例如，Cu箔)，此后，通过光刻将该金属箔图案化。由此，在集合基板状态的绝缘基材层21形成连接用电极EP1、EP2、EP11、 EP12，在集合基板状态的绝缘基材层22形成导体图案41，在集合基板状态的绝缘基材层23形成导体图案42、46、47、48以及接地导体G1、G2、 G3。此外，由此，在集合基板状态的绝缘基材层24形成导体图案43、45、 61，在集合基板状态的绝缘基材层25形成导体图案44、62，在集合基板状态的绝缘基材层26形成导体图案63。

此外，在多个绝缘基材层21、22、23、24形成层间连接导体。层间连接导体通过如下方式来设置，即，在通过激光等在绝缘基材层21、22、23、24设置了贯通孔之后，配设(填充)包含Cu、Sn等中的一种或它们的合金的导电性膏，并通过后面的加热加压使其固化。因此，层间连接导体设为熔点(熔融温度)比后面的加热加压时的温度低的材料。

进而，在绝缘基材层22形成开口AP1、AP2、AP3。开口AP1、AP2、 AP3是与电容器C1、C2、C3的平面形状配合的贯通孔。开口AP1、AP2、 AP3例如通过激光加工等形成。或者，开口AP1、AP2、AP3也可以通过冲压等进行起模而形成。

进而，在绝缘基材层23形成导体图案46、47、48以及接地导体G1、 G2、G3之后，在绝缘基材层23安装电容器C1、C2、C3。具体地，将电容器C1的外部电极经由导电性接合材料分别与导体图案46以及接地导体G1连接。将电容器C2的外部电极经由导电性接合材料分别与导体图案47以及接地导体G2连接。此外，将电容器C3的外部电极经由导电性接合材料分别与导体图案48以及接地导体G3连接。另外，因为上述导电性接合材料在后面的加热加压时有可能熔融而引起连接不良，所以优选为熔点(熔融温度)比加热加压时的温度高的材料。

接着，如图6中的(2)所示，按绝缘基材层26、25、24、23、22、 21的顺序进行层叠。此时，在层叠的多个绝缘基材层21、22、23的内部构成按照电容器C1、C2、C3的形状的腔，在该腔内容纳电容器C1、C2、 C3。

在层叠了多个绝缘基材层21、22、23、24、25、26之后，将层叠的绝缘基材层21、22、23、24、25、26进行加热加压，由此形成集合基板状态的基材20。在基材20的形成时(加热加压时)，绝缘基材层21、23 的一部分流入到上述腔内，电容器C1、C2、C3被热塑性树脂覆盖。

最后，从集合基板分离为各个单片，得到图6中的(3)所示的基底基板201。

根据上述制造方法，能够通过将层叠的多个绝缘基材层一并压制，从而容易地形成线圈基板101(或者，基底基板201)，因此可削减制造工序的工时，能够将成本抑制得低。

《第二实施方式》

在第二实施方式中，示出基底基板部具备具有可挠性的部分的例子。

图7是第二实施方式涉及的致动器402的剖视图。

致动器402具备线圈基板101、基底基板202、设置在基底基板202 的电容器C1、C2、C3、IC1以及磁铁4等。线圈基板101、电容器C1、 C2、C3、IC1以及磁铁4与在第一实施方式中说明的相同。

致动器402的基底基板202的构造与第一实施方式涉及的基底基板 201不同。关于致动器402的其它结构，与致动器401相同。

以下，对与第一实施方式涉及的致动器401不同的部分进行说明。

基底基板202与第一实施方式涉及的基底基板201的不同点在于，还具有基材20A、导体图案51以及插头5。

基材20A与在第一实施方式中说明的基材20的不同点在于，具有：具有可挠性的可挠部FP；以及与可挠部FP连接的外部连接用的连接部 CP。关于基材20A的其它结构，与基材20实质上相同。

基材20A的可挠部FP的绝缘基材层的层叠数比其它部分(图7所示的部件安装部SP、连接部CP)的绝缘基材层的层叠数少。因此，可挠部 FP比其它部分更容易弯曲，具有可挠性。

导体图案51是形成在基材20A的内部的导体图案，跨越可挠部FP 和连接部CP而配置。插头5安装在连接部CP中的基材20A的表面(图 7中的连接部CP中的基材20A的上表面)。

根据本实施方式涉及的致动器402，除了在第一实施方式中叙述的效果以外，还达到如下的效果。

(1)在本实施方式中，基底基板202具有：具有可挠性的可挠部FP；以及与可挠部FP连接的外部连接用的连接部CP。通过该结构，能够利用可挠部FP的可挠性(以将可挠部FP弯曲的状态)容易地将连接部CP 连接到其它基板等。

(m)此外，根据上述结构，因为基底基板202能够经由具有可挠性的可挠部FP连接到其它基板等，所以即使在对连接部CP施加了外力的情况下(例如，在与连接部CP连接的其它基板等移动了的情况下)，也不易对部件安装部SP以及线圈L1传递应力。因此，能够抑制起因于应力传递到线圈L1的、致动器的特性变化(与线圈L1的变形等相伴的特性变化)。

另外，可挠部FP以及连接部CP的个数、位置、长度等并不限定于在本实施方式中说明的结构，在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。

《第三实施方式》

在第三实施方式中，示出线圈基板部以及基底基板部一体形成的例子。

图8是第三实施方式涉及的致动器403的剖视图。

致动器403具备复合基板303、设置在复合基板303的电容器C1、 C2、C3、IC1以及磁铁4等。电容器C1、C2、C3、IC1以及磁铁4与在第一实施方式中说明的相同。

致动器403与第一实施方式涉及的致动器401的不同点在于，线圈基板部以及基底基板部形成在一个基材。关于致动器403的其它结构，与致动器401实质上相同。

以下，对与第一实施方式涉及的致动器401不同的部分进行说明。

复合基板303具有基材10A、线圈L1、连接用电极EP11、EP12、导体图案41、42、43、44、45、46、47、48、61、62、63、接地导体G1、 G2、G3以及层间连接导体等。

基材10A是长边方向与X轴方向一致的大致长方体。基材10A是将由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成的层叠体。基材10A例如是以液晶聚合物(LCP)或聚醚醚酮(PEEK)为主材料的大致长方体。

线圈L1、连接用电极EP11、EP12、导体图案41、42、43、44、45、 46、47、48、61、62、63以及接地导体G1、G2、G3的基本的结构与在第一实施方式中说明的相同。

在本实施方式中，图8所示的线圈形成区域LFE相当于本实用新型中的“线圈基板部”。此外，在本实施方式中，基材10A中的线圈形成区域LFE以外的部分相当于本实用新型中的“基底基板部”。

此外，基材10A具有第一区域F1以及第二区域F2。具体地，本实施方式涉及的第一区域F1是指，在将基底基板部中的、从线圈L1的卷绕轴AX方向(Z轴方向)进行观察与线圈形成区域LFE重叠的部分在构成基材10A的绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)上一分为二时(在用图8中的分割平面MS进行了分割时)靠近线圈L1的区域。此外，本实施方式涉及的第二区域F2是指，在将基底基板部中的、从Z轴方向进行观察与线圈形成区域LFE重叠的部分在Z轴方向上一分为二时远离线圈L1的区域。

如图8所示，与第二区域F2相比，电容器C1、C2、C3以高密度配置在第一区域F1。

即使是这样的结构，也达到与致动器401同样的作用、效果。

《其它实施方式》

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了线圈基板101的基材10、基底基板201的基材20、复合基板303的基材10A为大致长方体的例子，但是并不限定于该结构。线圈基板、基底基板以及复合基板的基材的形状在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。此外，基材的平面形状并不限定于矩形，例如也可以是多边形、圆形、椭圆形、曲柄形、L字形、T字形、Y字形等。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了线圈基板、基底基板以及复合基板的基材是层叠了由热塑性树脂构成的多个绝缘基材层的层叠体的例子，但是并不限定于该结构。基材例如也可以将由热固化性树脂构成的多个绝缘基材层层叠而形成。此外，线圈基板、基底基板以及复合基板的基材并不限定于层叠体，例如，也可以是单个层。此外，形成基材的多个绝缘基材层的层叠数在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了形成在线圈基板部的线圈 L1为具有沿着Z轴方向的卷绕轴AX的大约4匝的线圈的例子，但是线圈的个数、位置、形状、构造、大小、匝数等并不限定于此。线圈的个数、形状、构造以及匝数在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。线圈例如也可以是用层间连接导体将环状的多个线圈导体图案连接的螺旋状。此外，线圈的外形(从卷绕轴AX方向(Z轴方向)进行观察的线圈的外形)在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更，例如，也可以是多边形、圆形、椭圆形等。此外，线圈的卷绕轴 AX无需与Z轴方向完全一致。

虽然在以上所示的各实施方式中，示出了线圈L1形成在基材的内部的例子，但是并不限定于该结构。线圈的一部分也可以形成在基材的表面。

此外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了包含分别形成在两个绝缘基材层的线圈导体31、32而形成线圈L1的例子(参照图5)，但是并不限定于该结构。线圈例如也可以由单个线圈导体构成。此外，线圈例如也可以包含分别形成在单个绝缘基材层的两面的两个线圈导体而构成。进而，线圈例如也可以包含分别形成在三个以上的多个绝缘基材层的三个以上的线圈导体而构成。

此外，线圈基板部的电路结构、以及基底基板部的电路结构并不限定于在上述的各实施方式中说明的结构。线圈基板部的电路结构、以及基底基板部的电路结构在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。即，也可以在线圈基板部以及基底基板部安装有IC1以及电容器 C1、C2、C3以外的安装部件。进而，在线圈基板部以及基底基板部还可以形成例如由导体图案形成的电容器、各种传输线路(带线、微带线、弯折线、共面线等)。

虽然在以上所示的各实施方式中示出了在基底基板部设置有三个电容器C1、C2、C3的例子，但是并不限定于该结构。设置在基底基板部的电容器的个数、电容、配置等在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。即，只要与第二区域F2相比，电容器以高密度配置在第一区域F1，则电容器也可以配置在第一区域F1以外。设置在基底基板部的电容器的数目也可以是一个。

另外，虽然在以上所示的各实施方式中，示出了配置在第一区域F1 的电容器C1、C2、C3分别与配置在第一区域F1的接地导体G1、G2、 G3连接的例子，但是并不限定于该结构。也可以是配置在第一区域F1 的电容器与配置在第二区域F2的接地导体连接的结构。但是，在上述(c) 所示的作用效果的方面，优选配置在第一区域F1的电容器与配置在第一区域F1的接地导体连接。

此外，虽然在以上所示的第一实施方式、第二实施方式中，示出了线圈基板的基材和基底基板的基材的主材料相同的例子，但是并不限定于该结构。线圈基板的基材的主材料和基底基板的基材的主材料也可以不同。但是，在上述(j)所示的作用效果的方面，优选线圈基板的基材和基底基板的基材由相同的主材料构成。

另外，线圈基板、基底基板、以及复合基板的连接用电极的形状、个数、位置并不限定于以上所示的各实施方式的结构，在达到本实用新型的作用效果的范围内能够适当地进行变更。连接用电极的个数能够根据形成在线圈基板部或基底基板部的电路结构适当地进行变更。

最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包括从与权利要求书内等同的范围内的实施方式进行的变更。

附图标记说明

AP1、AP2、AP3：开口；

AX：线圈的卷绕轴；

C1、C2、C3：电容器；

SP：部件安装部；

FP：可挠部；

CP：连接部；

F1：第一区域；

F2：第二区域；

G1、G2、G3：接地导体；

L1：线圈；

LFE：线圈形成区域；

MS：分割平面；

P1、P2、EP1、EP2、EP11、EP12：连接用电极；

CE：电容器电极；

SME：基板安装区域；

VS1：基材的第一主面；

VS2：基材的第二主面；

1：IC；

4：磁铁；

5：插头；

10：线圈基板的基材；

10A：复合基板的基材；

11、12、13、21、22、23、24、25、26：绝缘基材层；

20、20A：基底基板的基材；

31、32：线圈导体；

41、42、43、44、45、46、47、48、51、61、62、63：导体图案；

101：线圈基板(线圈基板部)；

201、202：基底基板(基底基板部)；

303：复合基板；

401、402、403：致动器。

Claims (7)

1.一种致动器，其特征在于，具备：

线圈基板部，具有线圈；

基底基板部，形成有线圈驱动电路，将多个绝缘基材层层叠而成；

电容器，设置在所述基底基板部；以及

磁铁，接受所述线圈产生的磁场，

所述基底基板部具有在将从所述线圈的卷绕轴方向进行观察与所述线圈重叠的部分在所述多个绝缘基材层的层叠方向上一分为二时靠近所述线圈的第一区域和远离所述线圈的第二区域，

与所述第二区域相比，所述电容器以高密度配置在所述第一区域。

2.根据权利要求1所述的致动器，其特征在于，

具备：非连接布线，形成在所述基底基板部，且不与所述线圈连接，

所述电容器连接在所述非连接布线与接地之间。

3.根据权利要求2所述的致动器，其特征在于，

所述基底基板部具有配置在所述第一区域或所述第二区域的接地导体，

所述电容器与所述接地导体连接。

4.根据权利要求1所述的致动器，其特征在于，

所述线圈基板部是线圈基板，

所述基底基板部是基底基板，

所述电容器比所述绝缘基材层刚性高，配置在所述基底基板中的从所述卷绕轴方向进行观察与所述线圈基板重叠的基板安装区域。

5.根据权利要求2所述的致动器，其特征在于，

所述线圈基板部是线圈基板，

所述基底基板部是基底基板，

所述电容器比所述绝缘基材层刚性高，配置在所述基底基板中的从所述卷绕轴方向进行观察与所述线圈基板重叠的基板安装区域。

6.根据权利要求3所述的致动器，其特征在于，

所述线圈基板部是线圈基板，

所述基底基板部是基底基板，

所述电容器比所述绝缘基材层刚性高，配置在所述基底基板中的从所述卷绕轴方向进行观察与所述线圈基板重叠的基板安装区域。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的致动器，其特征在于，

所述基底基板部具有：可挠部，具有可挠性；以及外部连接用的连接部，与所述可挠部连接。