CN220357894U - 基板模块、驱动模块及电子设备 - Google Patents

Abstract

提供一种基板模块、驱动模块及电子设备。第一线圈设置于第一层叠体，具有螺旋形状。第二线圈设置于第二层叠体，具有螺旋形状。第一线圈包括在沿上下方向观察时环绕第一线圈轴的周围的一个以上的第一线圈导体。第二线圈包括在沿上下方向观察时环绕第二线圈轴的周围的一个以上的第二线圈导体。沿上下方向观察到的第二层叠体的面积比沿上下方向观察到的第一层叠体的面积大。第一线圈导体的环绕数与第一线圈导体的线宽方向的宽度之积比第二线圈导体的环绕数与第二线圈导体的线宽方向的宽度之积小。

Description

基板模块、驱动模块及电子设备

技术领域

本实用新型涉及具备线圈的基板模块。

背景技术

作为与以往的基板模块相关的发明，例如在专利文献1中已知有层叠线圈部件。该层叠线圈部件具备第一层叠基板、第二层叠基板及线圈。第一层叠基板安装在第二层叠基板上。线圈包括第一线圈要素及第二线圈要素。第一线圈要素设置于第一层叠基板。第二线圈要素设置于第二层叠基板。第一线圈要素经由导电性接合材料而与第二线圈要素电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/136653号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的层叠线圈部件中，期望线圈的直流电阻值的降低及线圈的电感值的提高。

于是，本实用新型的目的在于，提供一种能够实现线圈的直流电阻值的降低及线圈的电感值的提高的基板模块、驱动模块及电子设备。

用于解决问题的手段

在本实用新型的一方式的基板模块中，

上下方向的一方为第一方向，上下方向的另一方为第二方向，

所述基板模块具备：

第一层叠体，其具有在上下方向上排列的第一层叠体第一主面及第一层叠体第二主面；

第二层叠体，其具有在上下方向上排列的第二层叠体第一主面及第二层叠体第二主面，并且位于比所述第一层叠体靠所述第二方向的位置，并且在沿上下方向观察时与所述第一层叠体重叠；

第一线圈，其设置于所述第一层叠体，并且具有环绕沿上下方向延伸的第一线圈轴的周围的螺旋形状；以及

第二线圈，其设置于所述第二层叠体，并且具有环绕沿上下方向延伸的第二线圈轴的周围的螺旋形状，在沿上下方向观察时，所述第二线圈与所述第一线圈重叠，

所述第一层叠体相对于所述第二层叠体被固定，

沿上下方向观察到的所述第二层叠体的面积比沿上下方向观察到的所述第一层叠体的面积大，

所述第一线圈与所述第二线圈电连接，

所述第一线圈包括在沿上下方向观察时环绕所述第一线圈轴的周围的一个以上的第一线圈导体，

所述第二线圈包括在沿上下方向观察时环绕所述第二线圈轴的周围的一个以上的第二线圈导体，

在沿上下方向观察时，与所述第一线圈导体及所述第二线圈导体延伸的方向正交的方向是线宽方向，

所述第一线圈导体的环绕数与所述第一线圈导体的所述线宽方向的宽度之积比所述第二线圈导体的环绕数与所述第二线圈导体的所述线宽方向的宽度之积小。

在本实用新型的另一方式的驱动模块中，具备：

本实用新型的基板模块；以及

磁铁，其位于比所述第一线圈靠所述第一方向的位置，并且在沿上下方向观察时与所述第一线圈重叠，

通过所述第一线圈及所述第二线圈所产生的磁力，所述磁铁相对于所述第一线圈及所述第二线圈的位置发生变化。

在本实用新型的另一方式的电子设备，具备：

本实用新型的驱动模块；以及

壳体，其收容有所述驱动模块。

实用新型效果

根据本实用新型的驱动模块，能够实现线圈的直流电阻值的降低及线圈的电感值的提高。

附图说明

图1是驱动模块10的剖视图。

图2是第一层叠体13的分解立体图。

图3是第二层叠体14的分解立体图。

图4是驱动模块10a的剖视图。

图5是驱动模块10b的剖视图。

图6是驱动模块10c的剖视图。

图7是驱动模块10d的剖视图。

图8是驱动模块10e的剖视图。

图9是驱动模块10f的剖视图。

图10是电子设备1的剖视图。

附图标记说明

1：电子设备；

10、10a～10h：驱动模块；

11、11a～11f：基板模块；

13：第一层叠体；

14：第二层叠体；

15a～15e、22a～22f：树脂层；

16：保护层；

18a～1Sd：第一线圈导体；

24a～24d：第二线圈导体；

30：磁传感器；

50：磁铁；

70：安装部件；

120：壳体；

Ax1：第一线圈轴；

Ax2：第二线圈轴；

DIR1：第一方向；

DIR2：第二方向；

H：贯通孔；

L1：第一线圈；

L2：第二线圈；

S1：第一层叠体第一主面；

S2：第一层叠体第二主面；

S3：第二层叠体第一主面；

S4：第二层叠体第二主面。

具体实施方式

(实施方式)

[驱动模块的构造]

以下，参照附图对本实用新型的实施方式的驱动模块10的构造进行说明。图1是驱动模块10的剖视图。图2是第一层叠体13的分解立体图。图3是第二层叠体14的分解立体图。

在本说明书中，如以下那样定义方向。将第一层叠体13的第一层叠体第一主面S1及第一层叠体第二主面S2排列的方向定义为上下方向。上下方向的一方为第一方向DIR1。上下方向的另一方为第二方向DIR2。在本实施方式中，第一方向DIR1为上方向。第二方向DIR2为下方向。另外，左右方向及前后方向与上下方向正交。左右方向与前后方向正交。需要说明的是，本实施方式中的上下方向、前后方向及左右方向也可以与驱动模块10的使用时的上下方向、前后方向及左右方向不一致。

以下，X是驱动模块10的部件或构件。在本说明书中，在没有特别说明的情况下，如以下那样定义X的各部。X的前部是指X的前半部分。X的后部是指X的后半部分。X的左部是指X的左半部分。X的右部是指X的右半部分。X的上部是指X的上半部分。X的下部是指X的下半部分。X的前端是指X的前方向的端。X的后端是指X的后方向的端。X的左端是指X的左方向的端。X的右端是指X的右方向的端。X的上端是指X的上方向的端。X的下端是指X的下方向的端。X的前端部是指X的前端及其附近。X的后端部是指X的后端及其附近。X的左端部是指X的左端及其附近。X的右端部是指X的右端及其附近。X的上端部是指X的上端及其附近。X的下端部是指X的下端及其附近。

首先，参照图1对驱动模块10的构造进行说明。驱动模块10用于智能手机等无线通信终端。驱动模块10具备基板模块11及磁铁50。

如图1至图3所示，基板模块11具备第一层叠体13、第二层叠体14、第一线圈L1、第二线圈L2、安装电极20a～20f、26a～26f、60a、60b、信号导体28、29、62a、62b及层间连接导体v6、v15、v31、v32。第一层叠体13具有板形状。更详细而言，如图1所示，第一层叠体13具有在上下方向上排列的第一层叠体第一主面S1及第一层叠体第二主面S2。第一层叠体第一主面S1位于比第一层叠体第二主面S2靠上(第一方向DIR1)的位置。第一层叠体第一主面S1及第一层叠体第二主面S2在沿上下方向观察时具有长方形状。

如图2所示，第一层叠体13具有在上下方向上层叠有树脂层15a～15e(多个第一树脂层)及保护层16的构造。在本实施方式中，保护层16及树脂层15a～15e从上向下依次排列。

树脂层15a～15e在沿上下方向观察时具有长方形状。但是，在树脂层15a～15e各自的中央设置有沿上下方向贯穿的贯通孔h。贯通孔h在沿上下方向观察时具有长方形状。多个贯通孔h通过连接成一个而形成贯通孔H。这样，如图1所示，在第一层叠体13设置有沿上下方向贯穿第一层叠体13的贯通孔H。树脂层15a～15e的材料是热塑性树脂。热塑性树脂例如是液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等热塑性树脂。树脂层15a～15e的材料也可以是聚酰亚胺。因此，第一层叠体13的材料是非磁性材料。

保护层16是抗蚀剂层。保护层16位于树脂层15a的上主面。在保护层16的中央设置有沿上下方向贯穿的贯通孔h。保护层16保护位于树脂层15a的上主面的第一线圈导体18a。保护层16可以通过将绝缘性的片材粘贴于树脂层15a的上主面而形成，也可以通过将绝缘性的树脂糊剂印刷到树脂层15a的上主面而形成。

如图1所示，第一线圈L1设置于第一层叠体13。第一线圈L1具有环绕沿上下方向延伸的第一线圈轴Ax1的周围的螺旋形状。第一线圈轴Ax1在沿上下方向观察时位于贯通孔H。因此，第一线圈L1在沿上下方向观察时环绕贯通孔H的周围。

如图2所示，第一线圈L1包括第一线圈导体18a～18d、层间连接导体v1～v5。第一线圈导体18a～18d分别位于树脂层15a～15d的上主面。如图1所示，第一线圈导体18a～18d分别在沿上下方向观察时环绕第一线圈轴Ax1的周围。如图2所示，第一线圈导体18a、18c在向下方向观察时具有一边逆时针环绕一边接近中心的旋涡形状。第一线圈导体18b、18d在向下方向观察时具有一边顺时针环绕一边接近中心的旋涡形状。以下，将第一线圈导体18a～18d的外周侧的端部称为外周端部。将第一线圈导体18a～18d的内周侧的端部称为内周端部。

如图2所示，安装电极20a～20f位于树脂层15e的下主面。安装电极20a在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的左前的角附近。安装电极20b在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的左边的中央附近。安装电极20c在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的左后的角附近。安装电极20d在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的右前的角附近。安装电极20e在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的右边的中央附近。安装电极20f在沿上下方向观察时位于树脂层15e的下主面的右后的角附近。安装电极20a～20f在沿上下方向观察时具有长方形状。

如图2所示，层间连接导体v1～v5分别沿上下方向贯穿树脂层15a～15e。层间连接导体v1将第一线圈导体18a的内周端部与第一线圈导体18b的内周端部电连接。层间连接导体v2将第一线圈导体18b的外周端部与第一线圈导体18c的外周端部电连接。层间连接导体v3将第一线圈导体18c的内周端部与第一线圈导体18d的内周端部电连接。层间连接导体v4与层间连接导体v5在上下方向上串联地连接。层间连接导体v4、v5将第一线圈导体18d的外周端部与安装电极20b电连接。

如图2所示，层间连接导体v6沿上下方向贯穿树脂层15a～15e。层间连接导体v6将第一线圈导体18a的外周端部与安装电极20a电连接。

第一线圈导体18a～18d及安装电极20a～20f是通过对粘贴于树脂层15a～15e的上主面或下主面的金属箔实施蚀刻而形成的导体层。金属箔例如是铜箔。

层间连接导体v1～v6是向沿上下方向贯穿树脂层15a～15e的贯通孔填充导电性糊剂并通过加热使导电性糊剂固化而形成的过孔导体。但是，层间连接导体v1～v6也可以是通过向沿上下方向贯穿树脂层15a～15e的贯通孔的内周面实施镀覆而形成的通孔导体。

如图1所示，第二层叠体14具有在上下方向上排列的第二层叠体第一主面S3及第二层叠体第二主面S4。第二层叠体第一主面S3位于比第二层叠体第二主面S4靠上(第一方向DIR1)的位置。第二层叠体第一主面S3及第二层叠体第二主面S4在沿上下方向观察时具有长方形状。

如图3所示，第二层叠体14具有沿上下方向层叠有树脂层22a～22f(多个第二树脂层)的构造。在本实施方式中，树脂层22a～22f从上向下依次排列。

树脂层22a～22f在沿上下方向观察时具有长方形状。树脂层22a～22f的材料是热塑性树脂。热塑性树脂例如是液晶聚合物、PTFE(聚四氟乙烯)等热塑性树脂。树脂层22a～22f的材料也可以是聚酰亚胺。因此，第二层叠体14的材料是非磁性材料。在本实施方式中，树脂层22a～22f(第二树脂层)的材料与树脂层15a～15e(第一树脂层)的材料相同。

如图1所示，第二线圈L2设置于第二层叠体14。第二线圈L2具有环绕沿上下方向延伸的第二线圈轴Ax2的周围的螺旋形状。第二线圈轴Ax2在沿上下方向观察时位于贯通孔H。在本实施方式中，第二线圈轴Ax2在沿上下方向观察时与第一线圈轴Ax1重叠。另外，第二线圈L2在沿上下方向观察时与第一线圈L1重叠。

如图3所示，第二线圈L2包括第二线圈导体24a～24d、层间连接导体v11～v14。第二线圈导体24a～24d分别位于树脂层22b～22e的上主面。第二线圈导体24a～24d分别在沿上下方向观察时，环绕第二线圈轴Ax2的周围。第二线圈导体24a、24c在向下方向观察时具有一边逆时针环绕一边接近中心的旋涡形状。第二线圈导体24b、24d在向下方向观察时具有一边顺时针环绕一边接近中心的旋涡形状。以下，将第二线圈导体24a～24d的外周侧的端部称为外周端部。将第二线圈导体24a～24d的内周侧的端部称为内周端部。

安装电极26a～26f位于树脂层22a的上主面。安装电极26a在沿上下方向观察时位于树脂层22a的上主面的左前的角附近。安装电极26b在沿上下方向观察时位于树脂层22a的上主面的左边的中央附近。安装电极26c在沿上下方向观察时位于树脂层22a的上主面的左后的角附近。安装电极26d～26f分别在沿上下方向观察时位于安装电极26a～26c的右侧。安装电极26a～26f在沿上下方向观察时具有长方形状。

层间连接导体v11～v14分别沿上下方向贯穿树脂层22a～22d。层间连接导体v11将安装电极26b与第二线圈导体24a的外周端部电连接。层间连接导体v12将第二线圈导体24a的内周端部与第二线圈导体24b的内周端部电连接。层间连接导体v13将第二线圈导体24b的外周端部与第二线圈导体24c的外周端部电连接。层间连接导体v14将第二线圈导体24c的内周端部与第二线圈导体24d的内周端部电连接。

信号导体28位于树脂层22d的上主面。信号导体28具有沿左右方向延伸的线形状。信号导体28的左端部在沿上下方向观察时与安装电极26a重叠。信号导体29位于树脂层22e的上主面。信号导体29具有沿左右方向延伸的线形状。信号导体29的左端部与第二线圈导体24d的外周端部连接。

层间连接导体v15沿上下方向贯穿树脂层22a～22c。层间连接导体v15将信号导体28的左端部与安装电极26a电连接。

如图3所示，安装电极60a、60b位于第二层叠体第一主面S3。因此，安装电极60a、60b位于树脂层22a的上主面。如图1所示，安装电极60a、60b在沿上下方向观察时与贯通孔H重叠。安装电极60a、60b从左向右依次排列。安装电极60a、60b在沿上下方向观察时具有长方形状。

如图3所示，信号导体62a位于树脂层22f的上主面。信号导体62a具有沿左右方向延伸的线形状。信号导体62a的左端部在沿上下方向观察时与安装电极60a重叠。信号导体62b位于树脂层22f的上主面。信号导体62b具有沿左右方向延伸的线形状。信号导体62b的左端部在沿上下方向观察时与安装电极60b重叠。

层间连接导体v31沿上下方向贯穿树脂层22a～22e。层间连接导体v31将安装电极60a与信号导体62a的左端部电连接。层间连接导体v32沿上下方向贯穿树脂层22a～22e。层间连接导体v32将安装电极60b与信号导体62b的左端部电连接。

第二线圈导体24a～24d、信号导体28、29、62a、62b及安装电极60a、60b是通过对粘贴于树脂层22a～22e的上主面的金属箔实施蚀刻而形成的导体层。金属箔例如是铜箔。

层间连接导体v11～v15、v31、v32是向沿上下方向贯穿树脂层22a～22e的贯通孔填充导电性糊剂并通过加热使导电性糊剂固化而形成的过孔导体。但是，层间连接导体v11～v15、v31、v32也可以是通过对沿上下方向贯穿树脂层22a～22e的贯通孔的内周面实施镀覆而形成的通孔导体。

第一层叠体13安装于第二层叠体14的第二层叠体第一主面S3。由此，第二层叠体14位于比第一层叠体13靠下(第二方向DIR2)的位置。另外，第二层叠体14在沿上下方向观察时与第一层叠体13重叠。此时，第一层叠体13在沿上下方向观察时位于被第二层叠体14的外缘包围的区域内。即，沿上下方向观察到的第二层叠体14的面积比沿上下方向观察到的第一层叠体13的面积大。此外，在沿上下方向观察时，第一层叠体13未从第二层叠体14的外缘突出。

安装电极20a～20f分别通过导电性接合材料而固定于安装电极26a～26f。这样，将第一层叠体13通过导电性接合材料安装于第二层叠体14，从而第一线圈L1与第二线圈L2电连接。更准确地说，第一线圈L1与第二线圈L2串联地连接。导电性接合材料例如是焊料。

如图1所示，磁铁50位于比第一线圈L1靠上(第一方向DIR1)的位置。磁铁50在沿上下方向观察时与第一线圈L1重叠。磁铁50沿左右方向延伸。磁铁50的左部为N极。磁铁50的右部为S极。磁铁50是永磁铁。但是，磁铁50也可以是电磁铁。

磁传感器30检测磁铁50的磁力。磁传感器30是安装于第二层叠体第一主面S3的安装部件。具体而言，磁传感器30包括磁传感器主体32及磁传感器安装电极34a、34b。磁传感器主体32内置有磁传感器。磁传感器主体32具有长方体形状。磁传感器安装电极34a、34b位于磁传感器主体32的下表面。磁传感器安装电极34a、34b分别通过焊料等导电性接合材料而固定于安装电极60a、60b。磁传感器30在沿上下方向观察时被第一线圈L1及第二线圈L2包围。由此，磁传感器30的至少一部分位于贯通孔H内。

这里，磁传感器30的上端(第一方向DIR1的端)位于比第一层叠体第一主面S1靠下(第二方向DIR2)的位置。即，磁传感器30的磁传感器主体32的上表面位于比第一层叠体第一主面S1靠下的位置。因此，磁传感器30未从第一层叠体第一主面向上方向突出。

将第一线圈导体18a～18d的环绕数的平均值定义为第一线圈导体18a～18d的环绕数N1。将第二线圈导体24a～24d的环绕数的平均值定义为第二线圈导体24a～24d的环绕数N2。第一线圈导体18a～18d的环绕数分别约为1.5圈。因此，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1约为1.5圈。第二线圈导体24a～24d的环绕数分别约为1.5圈。因此，第二线圈导体24a～24d的环绕数N2约为1.5圈。因此，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第二线圈导体24a～24d的环绕数N2大致相等。

在沿上下方向观察时，与第一线圈导体18a～18d及第二线圈导体24a～24d延伸的方向正交的方向是线宽方向。将第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度的平均值定义为第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1。将第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度的平均值定义为第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2。根据图1也可清楚，宽度W1比宽度W2小。

根据以上，在环绕数N1、N2及宽度W1、W2之间，以下的关系成立。第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1之积X1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2之积X2小。

以上那样的驱动模块10具备未图示的控制电路。磁传感器30及第一线圈L1及第二线圈L2与控制电路电连接。磁传感器30生成与由磁传感器30检测到的磁铁50的磁力的大小相应的输出信号。控制电路基于磁传感器30生成的输出信号，来控制在第一线圈L1及第二线圈L2流动的电流的大小。例如，在向下方向观察时在第一线圈L1及第二线圈L2流动顺时针方向的电流时，在位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体中向前方向流动电流，在位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体中向后方向流动电流。在磁铁50中，磁力线从N极出来，并且，磁力线进入S极。因此，在位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体中向前方向流动电流时，位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体向左方向受到洛伦兹(Lorentz)力。在位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体中向后方向流动电流时，位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体向左方向受到洛伦兹力。即，第一线圈L1及第二线圈L2从磁铁50向左方向受力。换言之，磁铁50从第一线圈L1及第二线圈L2向右方向受力。其结果是，磁铁50相对于第一线圈L1及第二线圈L2向右方向位移。但是，第一线圈L1及第二线圈L2也可以相对于磁铁50向左方向位移。

另一方面，在向下方向观察时在第一线圈L1及第二线圈L2流动逆时针方向的电流时，在位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体中向后方向流动电流，在位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体中向前方向流动电流。在位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体中向后方向流动电流时，位于第一线圈L1及第二线圈L2的左部的导体向右方向受到洛伦兹力。在位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体中向前方向流动电流时，位于第一线圈L1及第二线圈L2的右部的导体向右方向受到洛伦兹力。即，第一线圈L1及第二线圈L2从磁铁50向右方向受力。换言之，磁铁50从第一线圈L1及第二线圈L2向左方向受力。其结果是，磁铁50相对于第一线圈L1及第二线圈L2向左方向位移。但是，第一线圈L1及第二线圈L2也可以相对于磁铁50向右方向位移。如以上那样，通过第一线圈L1及第二线圈L2所产生的磁力，磁铁50相对于第一线圈L1及第二线圈L2的位置发生变化。

[效果]

根据基板模块11，能够实现第二线圈L2的直流电阻值的降低及第二线圈L2的电感值的提高。更详细而言，沿上下方向观察到的第二层叠体14的面积比沿上下方向观察到的第一层叠体13的面积大。因此，容易使第二线圈导体24a～24d的大小比第一线圈导体18a～18d的大小大。于是，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1之积X1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2之积X2小。由此，能够增大第二线圈导体24a～24d的环绕数N2及/或第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2。其结果是，能够实现第二线圈L2的直流电阻值的降低及第二线圈L2的电感值的提高。

在驱动模块10中，通过第一线圈L1及第二线圈L2所产生的磁力，磁铁50相对于第一线圈L1及第二线圈L2的位置发生变化。在这样的驱动模块10中，在第一线圈L1及第二线圈L2流动较大的电流。因此，在驱动模块10中，期望第二线圈L2的直流电阻值的降低。于是，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1之积X1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2之积X2小。由此，实现了第二线圈L2的直流电阻值的降低。如以上那样，基板模块11具有适于驱动模块10的构造。

根据基板模块11，磁传感器30的上端(第一方向DIR1的端)位于比第一层叠体第一主面S1靠下(第二方向DIR2)的位置。即，磁传感器30的磁传感器主体32的上表面位于比第一层叠体第一主面S1靠下的位置。因此，磁传感器30未从第一层叠体第一主面S1向上方向突出。由此，实现了基板模块11的上下方向的小型化。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例的驱动模块10a及基板模块11a进行说明。图4是驱动模块10a的剖视图。

驱动模块10a在第二线圈导体24a～24d的环绕数N2中与驱动模块10不同。更详细而言，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2少。换言之，第二线圈导体24a～24d的环绕数N2比第一线圈导体18a～18d的环绕数N1大。但是，在驱动模块10a中，与驱动模块10同样地，第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1比第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2小。由此，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1之积X1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2之积X2小。驱动模块10a的其他构造与驱动模块10相同，因此省略说明。驱动模块10a能够实现与驱动模块10相同的作用效果。

在驱动模块10a中，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2少。换言之，第二线圈导体24a～24d的环绕数N2比第一线圈导体18a～18d的环绕数N1大。由此，能够进一步提高第二线圈L2的电感值。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例的驱动模块10b及基板模块11b进行说明。图5是驱动模块10b的剖视图。

驱动模块10b在第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2中与驱动模块10a不同。更详细而言，第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2相等。但是，在驱动模块10b中，与驱动模块10a同样地，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2少。由此，第一线圈导体18a～18d的环绕数N1与第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1之积X1比第二线圈导体24a～24d的环绕数N2与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2之积X2小。驱动模块10b的其他构造与驱动模块10a相同，因此省略说明。驱动模块10b能够起到与驱动模块10a相同的作用效果。

(第三变形例)

以下，参照附图对第三变形例的驱动模块10c及基板模块11c进行说明。图6是驱动模块10c的剖视图。

驱动模块10c在第一层叠体13与第二层叠体14通过热压接而一体化这一点与驱动模块10不同。更详细而言，第一层叠体13的树脂层15e与第二层叠体14的树脂层22a通过热压接而一体化。驱动模块10c的其他构造与驱动模块10相同，因此省略说明。驱动模块10c能够起到与驱动模块10相同的作用效果。

(第四变形例)

以下，参照附图对第四变形例的驱动模块10d及基板模块11d进行说明。图7是驱动模块10d的剖视图。

驱动模块10d在第一线圈L1的形状中与驱动模块10b相同。更详细而言，第一线圈L1在沿上下方向观察时，与第二线圈L2的位于最靠内周的部分及位于从最靠内周起第二个的部分重叠。因此，第二线圈L2的位于最靠外周的部分在沿上下方向观察时与第一线圈L1不重叠。驱动模块10d的其他构造与驱动模块10相同，因此省略说明。驱动模块10d能够起到与驱动模块10相同的作用效果。

(第五变形例)

以下，参照附图对第五变形例的驱动模块10e及基板模块11e进行说明。图8是驱动模块10e的剖视图。

驱动模块10e在还具备安装部件70、安装电极80a、80b及层间连接导体v41、v42这一点与驱动模块10不同。安装电极80a、80b位于第二层叠体第一主面S3。层间连接导体v41沿上下方向贯穿树脂层22a～22d。层间连接导体v41将安装电极80a与信号导体28的右端部电连接。层间连接导体v42沿上下方向贯穿树脂层22a～22e。层间连接导体v42将安装电极80b与信号导体62b的右端部电连接。

安装部件70是安装于第二层叠体14的电子部件。安装部件70例如是基于磁传感器30生成的输出信号来控制在第一线圈L1及第二线圈L2流动的电流的大小的控制电路。安装部件70例如是IC(Integrated Circuit，集成电路)。安装部件70包括安装部件主体72及安装部件电极74a、74b。安装部件主体72具有长方体形状。安装部件电极74a、74b设置于安装部件主体72的下表面。

安装部件电极74a、74b分别通过导电性接合材料而固定于安装电极80a、80b。这样，将安装部件70通过导电性接合材料安装于第二层叠体14，从而安装部件70与第二线圈L2相互电连接，并且，安装部件70与磁传感器30相互电连接。导电性接合材料例如是焊料。驱动模块10e的其他构造与驱动模块10相同，因此省略说明。驱动模块10e能够起到与驱动模块10相同的作用效果。

需要说明的是，层间连接导体v31及信号导体62a(参照图3)也可以经由未图示的层间连接导体而与安装部件70电连接。同样地，信号导体29也可以经由未图示的层间连接导体而与安装部件70电连接。

(第六变形例)

以下，参照附图对第六变形例的驱动模块10f及基板模块11f进行说明。图9是驱动模块10f的剖视图。

驱动模块10f具备两组驱动模块10g、10h。驱动模块10g、10h具有与驱动模块10同样的构造。但是，驱动模块10h的构造与驱动模块10g的构造为左右对称。另外，驱动模块10g的第二层叠体14与驱动模块10h的第二层叠体14通过相互连接而成为一个层叠体。

根据驱动模块10f，驱动模块10g、10h被一体化。因此，相比于两个驱动模块分别安装于电子设备的情况，在驱动模块10f安装于电子设备的情况下，驱动模块10g与驱动模块10h高精度地相互被定位。

(电子设备)

以下，参照附图对电子设备1进行说明。图10是电子设备1的剖视图。

电子设备1是智能手机等无线通信终端。电子设备1具备驱动模块10、电池100、电路基板110及壳体120。驱动模块10经由连接器而与电路基板110电连接。另外，驱动模块10的基板模块11具有可挠性，因此是弯折的。基板模块11的变形可以是塑性变形，也可以是弹性变形，也可以是塑性变形及弹性变形。

电池100位于电路基板110的上主面。电池100通过未图示的布线而与电路基板110电连接。电池100经由电路基板110向驱动模块10供给电力。壳体120收容有驱动模块10、电池100及电路基板110。

(其他实施方式)

本实用新型的驱动模块不限于驱动模块10、10a～10f，能够在其主旨的范围内进行变更。需要说明的是，也可以任意地组合驱动模块10、10a～10f的结构。

本实用新型的基板模块不限于基板模块11、11a～11f，能够在其主旨的范围内进行变更。需要说明的是，也可以任意地组合基板模块11、11a～11f的结构。

需要说明的是，在驱动模块10、10a～10f中，树脂层15a～15e、22a～22f的材料也可以是热塑性树脂以外的材料。

需要说明的是，也可以是，磁传感器30在沿上下方向观察时，不被第一线圈L1及第二线圈L2包围。

需要说明的是，磁传感器30的整体也可以不位于贯通孔H内。磁传感器30例如也可以位于第一层叠体13的右侧。

需要说明的是，磁传感器30的上表面也可以位于比第一层叠体第一主面S1靠上的位置。

需要说明的是，树脂层22a～22f(第二树脂层)的材料也可以与树脂层15a～15e(第一树脂层)的材料不同。

需要说明的是，基板模块11也可以用于驱动模块10、10a～10f以外的设备。基板模块11的第一线圈L1及第二线圈L2例如也可以作为天线发挥功能。在该情况下，第一线圈L1及第二线圈L2可以进行电力的收发，也可以进行高频信号的收发。

需要说明的是，信号导体62a、62b也可以位于树脂层22f的下主面。在该情况下，保护信号导体62a、62b的保护层设置于树脂层22f之下。

需要说明的是，信号导体28、29的线宽方向的宽度也可以比第一线圈导体18a～18d的线宽方向的宽度W1大。即，信号导体28、29的线宽方向的宽度也可以与第二线圈导体24a～24d的线宽方向的宽度W2相等。由此，实现了信号导体28、29的低电阻化。

需要说明的是，也可以是，下方向为第一方向DIR1，上方向为第二方向DIR2。

需要说明的是，第一线圈L1包括一个以上的第一线圈导体即可。

需要说明的是，第二线圈L2包括一个以上的第二线圈导体即可。

需要说明的是，电子设备1也可以具备驱动模块10a～10f中的任意一个以取代驱动模块10。

Claims (13)

1.一种基板模块，其特征在于，

上下方向的一方为第一方向，上下方向的另一方为第二方向，

所述基板模块具备：

第一层叠体，其具有在上下方向上排列的第一层叠体第一主面及第一层叠体第二主面；

第二层叠体，其具有在上下方向上排列的第二层叠体第一主面及第二层叠体第二主面，并且位于比所述第一层叠体靠所述第二方向的位置，并且在沿上下方向观察时与所述第一层叠体重叠；

第一线圈，其设置于所述第一层叠体，并且具有环绕沿上下方向延伸的第一线圈轴的周围的螺旋形状；以及

第二线圈，其设置于所述第二层叠体，并且具有环绕沿上下方向延伸的第二线圈轴的周围的螺旋形状，在沿上下方向观察时，所述第二线圈与所述第一线圈重叠，

所述第一层叠体相对于所述第二层叠体被固定，

沿上下方向观察到的所述第二层叠体的面积比沿上下方向观察到的所述第一层叠体的面积大，

所述第一线圈与所述第二线圈电连接，

所述第一线圈包括在沿上下方向观察时环绕所述第一线圈轴的周围的一个以上的第一线圈导体，

所述第二线圈包括在沿上下方向观察时环绕所述第二线圈轴的周围的一个以上的第二线圈导体，

在沿上下方向观察时，与所述第一线圈导体及所述第二线圈导体延伸的方向正交的方向是线宽方向，

所述第一线圈导体的环绕数与所述第一线圈导体的所述线宽方向的宽度之积比所述第二线圈导体的环绕数与所述第二线圈导体的所述线宽方向的宽度之积小。

2.根据权利要求1所述的基板模块，其特征在于，

所述第二层叠体第一主面位于比所述第二层叠体第二主面靠所述第一方向的位置，

所述基板模块还具备安装部件，该安装部件安装于所述第二层叠体第一主面。

3.根据权利要求2所述的基板模块，其特征在于，

所述安装部件是检测磁铁的磁力的磁传感器。

4.根据权利要求3所述的基板模块，其特征在于，

所述磁传感器在沿上下方向观察时被所述第一线圈及所述第二线圈包围。

5.根据权利要求3或4所述的基板模块，其特征在于，

在所述第一层叠体设置有沿上下方向贯穿所述第一层叠体的贯通孔，

所述磁传感器的至少一部分位于所述贯通孔内。

6.根据权利要求3或4所述的基板模块，其特征在于，

所述第一层叠体第一主面位于比所述第一层叠体第二主面靠所述第一方向的位置，

所述磁传感器的所述第一方向的端，位于比所述第一层叠体第一主面靠所述第二方向的位置。

7.根据权利要求2所述的基板模块，其特征在于，

所述安装部件与所述第二线圈相互电连接。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板模块，其特征在于，

所述第一线圈导体的环绕数比所述第二线圈导体的环绕数少。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板模块，其特征在于，

所述第一线圈导体的所述线宽方向的宽度比所述第二线圈导体的所述线宽方向的宽度小。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的基板模块，其特征在于，

所述第一层叠体具有沿上下方向层叠有多个第一树脂层的构造，

所述第二层叠体具有沿上下方向层叠有多个第二树脂层的构造。

11.根据权利要求10所述的基板模块，其特征在于，

所述第二树脂层的材料与所述第一树脂层的材料相同。

12.一种驱动模块，其特征在于，

所述驱动模块具备：

权利要求1至11中任一项所述的基板模块；以及

磁铁，其位于比所述第一线圈靠所述第一方向的位置，并且在沿上下方向观察时与所述第一线圈重叠，

通过所述第一线圈及所述第二线圈所产生的磁力，所述磁铁相对于所述第一线圈及所述第二线圈的位置发生变化。

13.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备：

权利要求12所述的驱动模块；以及

壳体，其收容有所述驱动模块。