JP2020107782A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】導体パターン同士の短絡を抑制しつつ、導体パターンにおける抵抗率を低減することが可能なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１は、上下方向と交差する交差方向に沿って延びる第１の導体パターンと、第１の導体パターンの上端に対して積層される絶縁体層と、絶縁体層の上端に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターンと、第１の導体パターン、絶縁体層、及び第２の導体パターンを覆う基体部２０と、を備え、交差方向において、第１の導体パターンの上端の幅Ｗ１は絶縁体層の幅Ｗ３より大きく、第２の導体パターンの下端の幅Ｗ２は絶縁体層の幅Ｗ３以下である。【選択図】図４

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来から、フェライト等の磁性材料によって形成された基体部と、当該基体部に埋設された複数の導体層と、複数の導体層の間に配置された絶縁体層とを備える積層コイル部品が知られている。積層コイル部品の一つの例として、積層インダクタが挙げられる。積層インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。積層インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいて、ノイズを除去するために用いられる。このような積層コイル部品は、例えば特許文献１に記載されている。

特開２０１８−１２１０２３号公報

ところで、電子機器の高機能化に伴い、上述のような積層コイル部品においても、大電流化を含む高機能化が求められている。積層コイル部品の大電流化を実現するためには、導体層における抵抗率（すなわち、単位長さあたりの抵抗）を低減する必要がある。導体層における抵抗率を低減する方法としては、例えば、導体層の幅を拡大することが考えられる。しかしながら、上下方向において隣り合う絶縁体層同士の短絡を防ぐ観点から、導体層の幅は、絶縁体層の幅以下に制限される。

本発明の目的の一つは、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗率を低減することが可能な積層コイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。

本発明の一実施形態に係る積層コイル部品は、上下方向と交差する交差方向に沿って延びる第１導体層と、第１導体層の上端に対して積層される絶縁体層と、絶縁体層の上端に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２導体層と、第１導体層、絶縁体層、及び第２導体層を覆う基体部と、を備え、交差方向において、第１導体層の上端の寸法は絶縁体層の寸法より大きく、第２導体層の下端の寸法は絶縁体層の寸法以下である。

この積層コイル部品では、交差方向において、第１導体層の上端の寸法は絶縁体層の寸法より大きく、第２導体層の下端の寸法は絶縁体層の寸法以下である。このように、第１導体層の上端の寸法が絶縁体層の寸法より大きくなっていることにより、第１導体層の上端の寸法が絶縁体層の寸法以下である場合に比べ、当該第１導体層の断面積が大きくなっている。このため、第１導体層における抵抗率を低減することができる。また、第２導体層の下端の寸法が絶縁体層の寸法以下であることにより、第１導体層と第２導体層との間に絶縁体層が介在するので、第１導体部と第２導体部との短絡を抑制することができる。したがって、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗を低減することが可能である。

本発明の一実施形態では、交差方向において、第２導体層の下端の寸法は、絶縁体層の寸法より小さくてもよい。この構成によれば、第１導体層と第２導体層との短絡をより確実に抑制することが可能である。

本発明の一実施形態では、第１導体層及び第２導体層のそれぞれは、上下方向に沿った断面から見て基体部に面する２つの側面を有し、交差方向から見て、２つの側面の少なくとも一方は上下方向に対して傾斜していてもよい。

本発明の一実施形態では、交差方向から見て、第１導体層及び第２導体層の一方の側面が上下方向に対して傾斜する第１の傾斜角は、第１導体層及び第２導体層の他方の側面が上下方向に対して傾斜する第２の傾斜角より大きくてもよい。この構成によれば、第１導体層及び第２導体層の他方の側面の側よりも、一方の側面の側において、当該第１導体層及び第２導体層の断面積が大きくなっている。このため、積層コイル部品の交差方向における他方側（すなわち、他方の側面の側）において寸法が制約される場合であっても、導体層における抵抗率を低減することが可能である。

本発明の一実施形態では、交差方向から見て、第１導体層及び第２導体層の側面は、基体部側に凸となるように湾曲していてもよい。この構成によれば、第１導体層及び第２導体層の側面が平面である場合に比べ、更に第１導体層及び第２導体層の断面積を大きくすることができる。したがって、導体層における抵抗率を更に低減することが可能である。

本発明の一実施形態は、上記の積層コイル部品を備える回路基板に関する。

本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子部品に関する。

本発明によれば、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗率を低減することが可能な積層コイル部品が提供される。

本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図１のコイル部品の分解斜視図である。 図１のＩ−Ｉ線に沿ったコイル部品の断面を模式的に示す図である。 図１のコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。 変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。 変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。 変形例に係るコイル部品の積層体における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。

図１は、本発明の一実施形態に係るコイル部品１の斜視図であり、図２は、図１に示したコイル部品１の分解斜視図である。図３は、図１のＩ―Ｉ線に沿ったコイル部品１の断面を模式的に示す図である。図３においては、後述の積層体１０に含まれる各磁性体層を省略している。

これらの図には、コイル部品１の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能な積層コイル部品の一例である。本発明は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々な積層コイル部品に適用することができる。

図示の実施形態におけるコイル部品１は、磁性材料から成る磁性体層が積層された積層体１０と、この積層体１０に埋設された導体パターンＣ１１〜Ｃ１６と、当該導体パターンＣ１１の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該導体パターンＣ１６の一端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の各々は、隣接する導体パターンと後述するビアＶ１〜Ｖ５を介して電気的に接続され、このようにして接続された導体パターンＣ１１〜Ｃ１６がコイル導体２５を構成する。導体パターンＣ１１は、後述する引出導体２３を介して外部電極２１と接続され、導体パターンＣ１６は、後述する引き出し導体２４を介して外部電極２２と接続される。

図示のように、本発明の一実施形態において、積層体１０はおおむね直方体状に形成される。積層体１０は、第１の主面１０ｅ、第２の主面１０ｆ、第１の端面１０ａ、第２の端面１０ｃ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄを有する。積層体１０は、これらの６つの面によってその外面が画定される。第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは互いに対向し、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは互いに対向し、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは互いに対向している。積層体１０が直方体形状に形成される場合には、第１の主面１０ｅと第２の主面１０ｆとは平行であり、第１の端面１０ａと第２の端面１０ｃとは平行であり、第１の側面１０ｂと第２の側面１０ｄとは平行である。

図１の実施形態において、第１の主面１０ｅは積層体１０の上側にあるため、本明細書において第１の主面１０ｅを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２の主面１０ｆを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２の主面１０ｆが回路基板（不図示）と対向するように配置されるので、本明細書において第２の主面１０ｆを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品１の上下方向に言及する際には、図１の上下方向を基準とする。

本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ」方向、「Ｗ」方向、及び「Ｔ」方向とする。また、「Ｔ方向」、「上下方向」、及び「積層方向」は、同一の方向である。

本発明の一実施形態において、コイル部品１は、長さ寸法（Ｌ軸方向の寸法）が０．２〜６．０ｍｍ、幅寸法（Ｗ軸方向の寸法）が０．１〜４．５ｍｍ、厚さ寸法（Ｔ軸方向の寸法）が０．１〜４．０ｍｍとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品１は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品１は、低背に形成される。例えば、コイル部品１は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。

図２は、図１のコイル部品１の分解斜視図である。図２においては、図示の便宜上、外部電極２１及び外部電極２２を省略している。図示のように、積層体１０は、基体部２０、この基体部２０の上面に設けられた上部カバー層１８、この基体部２０の下面に設けられた下部カバー層１９を備える。基体部２０は、積層された磁性体層１１〜１６を含む。この積層体１０においては、図２の上から下に向かって、上部カバー層１８、磁性体層１１、磁性体層１２、磁性体層１３、磁性体層１４、磁性体層１５、磁性体層１６、磁性体層１７、下部カバー層１９の順に積層されている。

上部カバー層１８は、４枚の磁性体層１８ａ〜１８ｄを含む。この上部カバー層１８においては、図２の下から上に向かって、磁性体層１８ａ、磁性体層１８ｂ、磁性体層１８ｃ、磁性体層１８ｄの順に積層されている。

下部カバー層１９は、４枚の磁性体層１９ａ〜１９ｄを含む。この下部カバー層１９においては、図２の上から下に向かって、磁性体層１９ａ、磁性体層１９ｂ、磁性体層１９ｃ、磁性体層１９ｄの順に積層されている。

後述するように、磁性体層１１〜磁性体層１６の各々には、対応する導体パターンＣ１１〜Ｃ１６が埋め込まれている。磁性体層１１〜磁性体層１６を積層する前の状態では、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上面は、それぞれ磁性体層１１〜１６の上面から露出している。これらの導体パターンＣ１１〜Ｃ１６及び引き出し導体２３、２４により、コイル導体２５が構成される。このコイル導体２５は、コイル軸Ａを有する。各導体パターンＣ１１〜Ｃ１６は、コイル軸Ａの周りに延伸するように形成される。図示の実施形態において、コイル軸Ａは、Ｔ軸方向に延伸しており、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と一致する。

また、磁性体層１１〜磁性体層１６の各々には、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６に対応した絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６が埋め込まれている。絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６は、それぞれ導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下に配置されている。絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６のそれぞれは、Ｔ軸方向（積層方向）に交差する方向において、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６より一回り大きく形成されている。磁性体層１１〜磁性体層１６を積層する前の状態では、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６のそれぞれは、磁性体層１１〜磁性体層１６の下面において露出している。絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６を構成する絶縁性材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、及び酸化鉄等といった鉄を含む酸化物が用いられ得る。

本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１〜磁性体層１６をＬ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１〜磁性体層１６の表面に導体パターンＣ１１〜Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と同じＬ軸方向を向く。本発明の他の実施形態においては、磁性体層１１〜磁性体層１６をＷ軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層１１〜磁性体層１６の表面に導体パターンＣ１１〜Ｃ１６を形成することにより、コイル軸Ａは、磁性体層１１〜磁性体層１６の積層方向と同じＷ軸方向を向く。

磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄに含まれる樹脂は、絶縁材料から形成される。一実施形態において、この絶縁材料は、絶縁性に優れた樹脂材料である。この樹脂材料として、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、又はアクリル樹脂を用いることができる。磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄに含まれる樹脂は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であってもよい。この熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂を用いることができる。各絶磁性体層及び各シートに含まれる樹脂は、他の磁性体層及び他のシートに含まれる樹脂と同種であってもよく異種であってもよい。

磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄが樹脂材料から作製される場合には、これらの磁性体層は、フィラー粒子を含んでもよい。このフィラー粒子は、例えば、フェライト材料の粒子、軟磁性金属粒子、ＳｉＯ₂やＡｌ₂Ｏ₃などの無機材料粒子、又はガラス系粒子である。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ｎｉ−Ｚｎフェライトの粒子またはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトの粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子は、酸化されていない金属部分において磁性が発現する材料であり、例えば、酸化されていない金属粒子や合金粒子を含む粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、もしくはＦｅ−Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ、もしくはＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。

磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄは、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性金属粒子を多数結合させることによって形成されてもよい。この絶縁被膜は、例えば、軟磁性金属の表面が酸化することで形成される酸化被膜である。結合した多数の軟磁性金属粒子からなる磁性体層は、樹脂を含まなくともよい。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、もしくはＦｅ−Ｎｉ、非晶質のＦｅ―Ｓｉ−Ｃｒ−Ｂ−Ｃ、もしくはＦｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ、Ｆｅ、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄとして用いることができる、軟磁性金属粒子から成る構造物は、例えば、特開２０１３−１５３１１９号公報に開示されている。

コイル部品１は、磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄ以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層１１〜磁性体層１６、磁性体層１８ａ〜磁性体層１８ｄ、及び磁性体層１９ａ〜磁性体層１９ｄの一部は、適宜省略することができる。

導体パターンＣ１１〜Ｃ１６及び絶縁層ＩＳ１１〜ＩＳ１６は、対応する磁性体層１１〜１６にそれぞれ埋め込まれて形成されている。導体パターンＣ１１〜Ｃ１６及び絶縁層ＩＳ１１〜ＩＳ１６は、スクリーン印刷等の印刷、メッキ、エッチング、又はこれら以外の任意の公知の手法を用いて形成される。

磁性体層１１〜磁性体層１５の所定の位置には、ビアＶ１〜Ｖ５がそれぞれ形成される。ビアＶ１〜Ｖ５は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の所定の位置に、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６をＴ軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に金属材料を埋め込むことにより形成される。

導体パターンＣ１１〜Ｃ１６及びビアＶ１〜Ｖ５は、導電性に優れた金属を含むように形成され、例えば、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、又はこれらの合金から形成される。

本明細書で説明される具体的な材料は例示であり、本明細書で例示されない材料もコイル部品１の構成要素の材料として適宜用いることができる。

一実施形態において、外部電極２１は、積層体１０の第１の端面１０ａに設けられ、外部電極２２は、積層体１０の第２の端面１０ｃに設けられる。外部電極２１及び外部電極２２は、図示のように、積層体１０の上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄまで延伸しても良い。この場合、外部電極２１は、積層体１０の第１の端面１０ａの全体と、上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄの各々の一部を覆うように設けられ、外部電極２２は、積層体１０の第２の端面１０ｃの全体と、上面１０ｅ、下面１０ｆ、第１の側面１０ｂ、及び第２の側面１０ｄの各々の一部を覆うように設けられる。外部電極２１及び外部電極２２の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。例えば、外部電極２１は、第１の端面１０ａ及び下面１０ｆの各々の一部を覆うＬ字形状であってもよいし、下面１０ｆの一部を覆う板状であってもよい。同様に、外部電極２２は、第２の端面１０ｃ及び下面１０ｆの各々の一部を覆うＬ字形状であってもよいし、下面１０ｆの一部を覆う板状であってもよい。

次に、図４を参照して、積層体１０における磁性体層１１〜１６、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６、及び絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の積層構造、並びに導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の形状について詳細に説明する。図４は、積層体１０における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。図４は、導体パターンＣ１２〜Ｃ１５が積層された部分を示している。

図４に示されるように、コイル部品１の積層体１０は、少なくとも、積層方向（本実施形態では、Ｔ軸方向）と交差する交差方向（本実施形態では、ＷＬ平面に沿った方向）に沿って延びる第１の導体パターン（第１導体層）と、第１の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターン（第２導体層）と、を備えている。積層体１０では、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６は、積層方向から見て、それぞれ略同一のパターンを有している。また、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６は、積層方向から見て、それぞれ略同一のパターンを有している。すなわち、積層体１０では、略同一の構造を有する一組の導体パターン及び絶縁体層が繰り返し積層されている。例えば、導体パターンＣ１３、Ｃ１４に着目した場合、導体パターンＣ１４が第１導体層に相当し、導体パターンＣ１３が第２導体層に相当する。導体パターンＣ１２、Ｃ１３に着目した場合には、導体パターンＣ１３が第１導体層に相当し、導体パターンＣ１２が第２導体層に相当する。

導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれの上端の幅（すなわち、交差方向における寸法）Ｗ１は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３より大きくなっている。また、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれの下端の幅Ｗ２は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３以下である。図４の実施形態においては、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれの下端の幅Ｗ２は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３よりも小さくなっている。交差方向から見て、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれは、一方の側面Ｓ１及び他方の側面Ｓ２を有している。側面Ｓ１及び側面Ｓ２は、基体部２０に面している。図４の実施形態では、側面Ｓ１及び側面Ｓ２は共に平面であり、積層方向に対して傾斜している。これにより、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の幅は、上側から下側へ向かうにつれて徐々に減少しており、図４の断面において導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれは台形状である。側面Ｓ１が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ１と、側面Ｓ２が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ２とは略同一である。一例として、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれの上端の幅Ｗ１は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３の１０５％〜１５０％程度とすることができる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のそれぞれの上端の幅Ｗ２は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３の７０％〜９５％程度とすることができる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上端の幅Ｗ１は、当該導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端の幅の１１０％〜１５０％程度とすることができる。換言すると、交差方向において導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上端が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６に対して突出する部分の寸法（すなわち幅Ｗ１−幅Ｗ３）は、交差方向において絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６が導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端に対して突出する部分の寸法（すなわち、幅Ｗ３−幅Ｗ２）の５％〜５０％程度である。また、傾斜角θ１、θ２は、５°〜４５°程度とすることができる。導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の断面視での形状は全て略同一でなくてもよい。例えば、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６のうちの一部の導体パターンのみ、上端の幅Ｗ１が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３より大きくなっていてもよい。

次に、コイル部品１の製造方法の一例を説明する。まず、上部カバー層１８となる上部積層体、中間積層体、及び下部カバー層１８となる下部積層体を形成する。上部積層体は、磁性体層１８ａ〜１８ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。同様に、下部積層体は、磁性体層１９ａ〜１９ｄとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。磁性体シートは、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面にスラリーを塗布して乾燥させ、乾燥後のスラリーを所定のサイズに切断することで得られる。スラリーは、例えばフィラー粒子を含む樹脂材料に溶剤を加えて作製される。フィラー粒子が分散された樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂材料が用いられ得る。

中間積層体は、絶縁体層、導体パターン、及び磁性体層を含む複数のシートを積層することによって形成される。それぞれのシートの作製に際しては、まず、スクリーン印刷等によりベースフィルム上に、当該シートが含む導体パターンＣの形状に対応した絶縁体層を形成する。このとき、当該絶縁体層を積層方向に貫通し、ビアが形成される貫通孔を形成する。次に、シート上の貫通孔を除き、絶縁体層が形成されていない領域に磁性体層を形成する。このとき、磁性体層のパターンに対応した開口部の側面が傾斜したスクリーンを用いて磁性体層を印刷する。これにより、側面が傾斜した磁性体層が形成される。その後、絶縁体層上に、対応する導体パターンを形成する。これにより、導体パターンを構成する金属材料が貫通孔内に埋め込まれ、ビアが形成される。また、磁性体層の側面が傾斜していることにより、傾斜した側面Ｓ１及び側面Ｓ２を有する導体パターンが形成される。各導体パターンＣ１１〜Ｃ１６を含むシートをそれぞれ形成した後、ベースフィルムを除去し、導体パターンＣ１６を含むシートから導体パターンＣ１１を含むシートまで順番に積層する。

次に、上記のように作製された中間積層体を上下から上部積層体及び下部積層体で挟み込み、この上部積層体及び下部積層体を中間積層体に熱圧着して本体積層体を得る。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することで、積層体１０に相当するチップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。次に、加熱処理されたチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極２１及び外部電極２２を形成する。以上の工程により、コイル部品１が得られる。

以上説明したように、コイル部品１では、交差方向において、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上端の寸法（幅Ｗ１）は絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の寸法（幅Ｗ３）より大きく、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端の寸法（幅Ｗ２）は絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３以下である。このように、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上端の幅Ｗ１が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の寸法より大きくなっていることにより、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の上端の幅Ｗ１が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３以下である場合に比べ、当該導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の断面積が大きくなっている。このため、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６における抵抗率を低減することができる。また、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端の幅Ｗ２が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３以下であることにより、積層方向において隣り合う導体パターンの間に絶縁体層が介在するので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。したがって、導体パターン同士の短絡を抑制しつつ、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６における抵抗率を低減することが可能である。

また、コイル部品１では、交差方向において、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端の幅Ｗ２は、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３より小さい。これにより、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡をより確実に抑制することが可能である。

次に、図５を参照して、変形例に係るコイル部品１Ａについて説明する。変形例に係るコイル部品１Ａは、コイル部品１と同様に、コイル導体２５が埋設された積層体１０と、当該コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。積層体１０は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第１の導体パターン（第１導体層）と、第１の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターン（第２導体層）と、を有している。図５の実施形態においては、積層体１０は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６と、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６と、基体部２０とを有している。

変形例に係るコイル部品１Ａがコイル部品１と相違する点は、図５に示されるように、交差方向から見て、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２が、基体部２０側に凸となるように湾曲している点である。コイル部品１Ａにおいても、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の下端の幅Ｗ２が絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６の幅Ｗ３以下である。これにより、積層方向において隣り合う導体パターンの間に絶縁体層が介在するので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。また、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２が、基体部２０側に凸となるように湾曲していることにより、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２が平面である場合に比べ、更に導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の断面積を大きくすることができる。したがって、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６における抵抗率を更に低減することが可能である。

コイル部品１Ａの導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２は、基体部２０側に凸となるように湾曲しているが、図６に示されるコイル部品１Ｂのように、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６が凹むように湾曲していてもよい。この場合、積層方向において隣り合う導体パターン同士がより接触しにくくなるので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。また、積層方向から見て、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の側面Ｓ１、Ｓ２は、複数の変曲点を有する曲面であってもよい。

次に、図７を参照して、変形例に係るコイル部品１Ｃについて説明する。変形例に係るコイル部品１Ａは、コイル部品１と同様に、コイル導体２５が埋設された積層体１０と、当該コイル導体２５の一端と電気的に接続された外部電極２１と、当該コイル導体２５の他端と電気的に接続された外部電極２２と、を備える。積層体１０は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第１の導体パターン（第１導体層）と、第１の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第２の導体パターン（第２導体層）と、を有している。図７の実施形態においては、積層体１０は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６と、絶縁体層ＩＳ１１〜ＩＳ１６と、基体部２０とを有している。

コイル部品１Ｃがコイル部品１と相違する点は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の一方の側面Ｓ１が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ１は、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の他方の側面Ｓ２が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ２より大きい点である。コイル部品１Ｃでは、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の他方の側面Ｓ２の側よりも、一方の側面Ｓ１の側において、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６が交差方向に延びている。このため、コイル部品１Ｃの交差方向における他方側（すなわち、側面Ｓ２の側）において導体パターンＣ１１〜Ｃ１６の寸法に制約があり、他方側に当該導体パターンＣ１１〜Ｃ１６を拡大できない場合であっても、導体パターンＣ１１〜Ｃ１６における抵抗率を低減することが可能である。

本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…コイル部品、２０…基体部、Ｃ１１〜Ｃ１６…導体パターン（第１導体層、第２磁性体層）、ＩＳ１１〜ＩＳ１６…絶縁体層、Ｓ１，Ｓ２…側面、θ１，θ２…傾斜角。

Claims (7)

1. 上下方向と交差する交差方向に沿って延びる第１導体層と、
   前記第１導体層の上端に対して積層される絶縁体層と、
   前記絶縁体層の上端に対して積層され、前記交差方向に沿って延びる第２導体層と、
   前記第１導体層、前記絶縁体層、及び前記第２導体層を覆う基体部と、を備え、
   前記交差方向において、前記第１導体層の上端の寸法は前記絶縁体層の寸法より大きく、前記第２導体層の下端の寸法は前記絶縁体層の寸法以下である、積層コイル部品。
2. 前記交差方向において、前記第２導体層の下端の寸法は、前記絶縁体層の寸法より小さい、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記第１導体層及び前記第２導体層のそれぞれは、前記上下方向に沿った断面から見て前記基体部に面する２つの側面を有し、
   前記交差方向から見て、前記２つの側面の少なくとも一方は前記上下方向に対して傾斜している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記交差方向から見て、前記第１導体層及び前記第２導体層の一方の側面が前記上下方向に対して傾斜する第１の傾斜角は、前記第１導体層及び前記第２導体層の他方の側面が前記上下方向に対して傾斜する第２の傾斜角より大きい、請求項３に記載の積層コイル部品。
5. 前記交差方向から見て、前記第１導体層及び前記第２導体層の側面は、前記基体部側に凸となるように湾曲している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の積層コイル部品を含む、回路基板。
7. 請求項６に記載の回路基板を含む、電子部品。

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