JP2013149731A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】第1のコイルと第2のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第1のコイル及び第2のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体12は、複数の非磁性体層18が積層されて構成されている。コイル20aは、積層体12内に設けられている渦巻状の線状導体からなる。コイル20bは、積層体12に設けられている渦巻状の線状導体からなり、コイル20aとz軸方向に対向している。コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には、絶縁体層18cが設けられていない。
【選択図】図3
【解決手段】積層体12は、複数の非磁性体層18が積層されて構成されている。コイル20aは、積層体12内に設けられている渦巻状の線状導体からなる。コイル20bは、積層体12に設けられている渦巻状の線状導体からなり、コイル20aとz軸方向に対向している。コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には、絶縁体層18cが設けられていない。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、2つのコイルを内蔵している電子部品に関する。
従来の電子部品としては、例えば、特許文献1に記載のコモンモードノイズフィルタが知られている。該コモンモードノイズフィルタでは、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間に位置する絶縁体層に複数の空孔が形成されている。これにより、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間に位置する絶縁体層の誘電率が低くなり、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間の浮遊容量が抑制される。
ところで、特許文献1に記載のコモンモードノイズフィルタでは、第1のコイル導体及び第2のコイル導体は、空孔が形成された絶縁体層に接触している。そのため、焼成時に、第1のコイル導体及び第2のコイル導体が絶縁体層に拡散する。このような拡散が発生すると、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間の絶縁抵抗値が低下する。
そこで、本発明の目的は、第1のコイルと第2のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第1のコイル及び第2のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる電子部品を提供することである。
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている線状導体からなる第1のコイルと、前記積層体に設けられている線状導体からなる第2のコイルであって、少なくとも一部分において前記第1のコイルと積層方向に対向している第2のコイルと、を備えており、前記第1のコイルと前記第2のコイルとにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、を特徴とする。
本発明によれば、第1のコイルと第2のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第1のコイルと第2のコイル間の絶縁抵抗値の低下を抑制できる。
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
(電子部品の構成)
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の外観斜視図である。図2は、電子部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面構造図である。以下では、積層体12の積層方向をz軸方向と定義する。積層体12をz軸方向から平面視したときの積層体12の2辺が延在している方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は互いに直交している。なお、図3は模式図であるので、図3の各部のサイズと図1の各部のサイズとは異なっている。
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の外観斜視図である。図2は、電子部品10の積層体12の分解斜視図である。図3は、図1の電子部品10のA−Aにおける断面構造図である。以下では、積層体12の積層方向をz軸方向と定義する。積層体12をz軸方向から平面視したときの積層体12の2辺が延在している方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。x軸方向、y軸方向及びz軸方向は互いに直交している。なお、図3は模式図であるので、図3の各部のサイズと図1の各部のサイズとは異なっている。
電子部品10は、コモンモードチョークコイルを内蔵するチップ型電子部品であり、図1ないし図2に示すように、積層体12、外部電極14(14a〜14d)、コイル20a,20b、引き出し導体22a,22b,24a,24b及びビアホール導体v1,v2を備えている。
積層体12は、図1に示すように、直方体状をなしており、磁性体部16a,16b及び非磁性体部18を含んでいる。磁性体部16a,16bは、フェライト等の磁性体材料により構成されており、直方体状をなしている。また、非磁性体部18は、非磁性体層(絶縁体層)18a〜18eがz軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。非磁性体層18a〜18eは、矩形状をなしており、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーからなる非磁性材料により構成されている。ただし、非磁性体層18cには、空洞Spが設けられている。空洞Spについては後述する。以下では、非磁性体層18a〜18eのz軸方向の正方向側の面を表面と称し、非磁性体層18a〜18eのz軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
コイル20a,20bは、積層体12内に設けられ、かつ、互いに電磁気結合することによりコモンモードチョークコイルを構成している。より詳細には、コイル20aは、非磁性体層18bの裏面に設けられている線状導体からなり、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル20bは、コイル20aが設けられている非磁性体層18bよりもz軸方向の負方向側に位置している非磁性体層18dの表面に設けられている線状導体からなり、時計回り方向に旋回しながら中心に近づく渦巻き形状をなしている。コイル20a,20bは、少なくとも一部においてz軸方向に対向することによって磁気的結合している。本実施形態では、コイル20a,20bは、同じ形状を有していると共に、z軸方向から平面視したときに、全体において一致した状態で重なっている。
引き出し導体22aは、コイル20aの一方の端部から積層体12の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体22aは、引き出し部30a及び接続部32aを含んでいる。引き出し部30aは、非磁性体層18bの裏面において、コイル20aの外側の端部から非磁性体層18bのx軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の負方向側に向かって折れ曲がっている。接続部32aは、非磁性体層18bの裏面において、引き出し部30aの端部に接続され、非磁性体層18bのx軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部32aは、積層体12のx軸方向の負方向側の側面から、y軸方向に延在する線状に露出している。
引き出し導体22bは、コイル20bの一方の端部から積層体12の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体22bは、引き出し部30b及び接続部32bを含んでいる。引き出し部30bは、非磁性体層18dの表面において、コイル20bの外側の端部から非磁性体層18dのx軸方向の負方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の正方向側に向かって折れ曲がっている。接続部32bは、非磁性体層18dの表面において、引き出し部30bの端部に接続され、非磁性体層18dのx軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部32bは、積層体12のx軸方向の負方向側の側面から、y軸方向に延在する線状に露出している。
引き出し導体24aは、積層体12内に設けられ、より詳細には、非磁性体層18bの表面に設けられている。そして、引き出し導体24aは、z軸方向から平面視したときにコイル20aの他方の端部と重なる位置から積層体12の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体24aは、接続部33a,引き出し部34a及び接続部36aを含んでいる。接続部33aは、非磁性体層18bの表面において、z軸方向から平面視したときにコイル20aの内側の端部と重なっている。引き出し部34aは、非磁性体層18bの表面において、接続部33aから非磁性体層18bのx軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の負方向側に向かって折れ曲がっている。接続部36aは、非磁性体層18bの表面において、引き出し部34aの端部に接続され、非磁性体層18bのx軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部36aは、積層体12のx軸方向の正方向側の側面から、y軸方向に延在する線状に露出している。
引き出し導体24bは、積層体12内に設けられ、より詳細には、非磁性体層18eの表面に設けられている。そして、引き出し導体24bは、z軸方向から平面視したときにコイル20bの他方の端部と重なる位置から積層体12の側面まで引き出されている。より詳細には、引き出し導体24bは、接続部33b、引き出し部34b及び接続部36bを含んでいる。接続部33bは、非磁性体層18eの表面において、z軸方向から平面視したときにコイル20bの内側の端部と重なっている。引き出し部34bは、非磁性体層18eの表面において、接続部33bから非磁性体層18eのx軸方向の正方向側の辺近傍まで直線的に延在していると共に、y軸方向の正方向側に向かって折れ曲がっている。接続部36bは、非磁性体層18eの表面において、引き出し部34bの端部に接続され、非磁性体層18eのx軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、接続部36bは、積層体12のx軸方向の正方向側の側面から、y軸方向に延在する線状に露出している。
ビアホール導体v1は、非磁性体層18bをz軸方向に貫通しており、コイル20aの他方の端部と引き出し導体24aの接続部33aとを接続している。ビアホール導体v2は、非磁性体層18dをz軸方向に貫通しており、コイル20bの他方の端部と引き出し導体24bの接続部33bとを接続している。
外部電極14a,14bはそれぞれ、積層体12のx軸方向の負方向側の側面に設けられており、引き出し導体22a,22b(より詳細には、接続部32a,32b)に接続されている。より詳細には、外部電極14a,14bはそれぞれ、積層体12のx軸方向の負方向側の側面において、z軸方向に延在するように設けられている。外部電極14aは、外部電極14bよりもy軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極14a,14bはそれぞれ、接続部32a,32bを覆っている。
外部電極14c,14dはそれぞれ、積層体12のx軸方向の正方向側の側面に設けられており、引き出し導体24a,24b(より詳細には、接続部36a,36b)に接続されている。より詳細には、外部電極14c,14dはそれぞれ、積層体12のx軸方向の正方向側の側面において、z軸方向に延在するように設けられている。外部電極14cは、外部電極14dよりもy軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極14c,14dはそれぞれ、接続部36a,36bを覆っている。
ここで、空洞Spについて説明する。図2に示すように、コイル20aの最外周の外縁に囲まれている領域とコイル20bの最外周の外縁に囲まれている領域とにz軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層18cが設けられていない。本実施形態では、コイル20a,20bは、同じ形状を有し、一致して重なっているので、2つの外縁と空洞Spとは同じ形状である。これにより、非磁性体層18cの中央には、円形状の孔である空洞Spが設けられている。その結果、図3に示すように、コイル20a,20bは、空洞を介して対向している。
以上のように構成された電子部品10では、コイル20a,20bは、z軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイル20aが発生した磁束がコイル20bを通過するようになり、コイル20bが発生した磁束がコイル20aを通過するようになる。したがって、コイル20aとコイル20bとが磁気結合するようになり、コイル20aとコイル20bとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極14a,14bが入力端子として用いられ、外部電極14c,14dが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極14a,14bから入力し、外部電極14c,14dから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイル20a,20bは、コモンモードノイズにより、同じ方向に磁束を発生する。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードに対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズは、熱に変換されて、コイル20a,20bを通過することが妨げられる。
(電子部品の製造方法)
以上のように構成された電子部品10の製造方法について図面を参照しながら以下に説明する。図4ないし図6は、電子部品10の製造時の工程断面図である。なお、以下では、図4ないし図6に示すように一つの電子部品10の製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体12がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットして、積層体12を得る。
以上のように構成された電子部品10の製造方法について図面を参照しながら以下に説明する。図4ないし図6は、電子部品10の製造時の工程断面図である。なお、以下では、図4ないし図6に示すように一つの電子部品10の製造方法について説明するが、実際には、複数の積層体12がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットして、積層体12を得る。
まず、アルミナ基板等の保持基板(図示せず)上にアルミナ粉をバインダ及び溶剤と混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷法で塗布後、溶剤分を乾燥し塗膜して保持層(図示せず)を形成する。更に、その上に粉末状の磁性体材料であるフェライト粉末をバインダ等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストをダイコーターにより塗布することで磁性体部16bを準備する。磁性体部16bは、スクリーン印刷法を用いて作製されてもよい。
次に、図4(a)に示すように、磁性体部16b上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成されている非磁性材料からなる非磁性体層18eを形成する。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層18eを形成する。
次に、図4(b)に示すように、非磁性体層18e上にAg又はCuを主成分とする引き出し導体24bを形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷する。これにより、引き出し導体24bが形成される。なお、引き出し導体24bは、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図4(c)に示すように、非磁性体層18e及び引き出し導体24b上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18d−2を形成する。非磁性体層18d−2は、非磁性体層18dのz軸方向の負方向側の部分である。具体的には、非磁性体層18e及び引き出し導体24b上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体v2となるビアホールが形成された非磁性体層18d−2を形成する。
次に、図4(d)に示すように、非磁性体層18d−2上にAg又はCuを主成分とするコイル20b、引き出し導体22b及びビアホール導体v2を形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することでコイル20b、引き出し導体22b及びビアホール導体v2を形成する。この際、非磁性体層18d−2のビアホールに金属が充填され、ビアホール導体v2が形成される。これにより、コイル20b、引き出し導体22b及びビアホール導体v2が形成される。なお、コイル20b、引き出し導体22b及びビアホール導体v2は、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図5(a)に示すように、非磁性体層18d−2上に非磁性材料からなる非磁性体層18d−1を形成する。非磁性体層18d−1は、非磁性体層18dのz軸方向の正方向側の部分である。非磁性体層18d−1のz軸方向の厚みは、コイル20b及び引き出し導体22bのz軸方向の厚みと等しい。よって、コイル20b及び引き出し導体22bは、非磁性体層18d−1の表面から露出している。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層18d−1を形成する。
次に、図5(b)に示すように、非磁性体層18d−1上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18cを形成する。非磁性体層18cには、空洞Spが設けられている。具体的には、非磁性体層18d−1、コイル20b及び引き出し導体22b上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Spが設けられた非磁性体層18cを形成する。
次に、図5(c)に示すように、空洞Sp内に樹脂層50を形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Sp内に塗布して、樹脂層50を形成する。
次に、図5(d)に示すように、樹脂層50及び非磁性体層18c上にAg又はCuを主成分とするコイル20a、引き出し導体22aを形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することでコイル20a及び引き出し導体22aを形成する。これにより、コイル20a及び引き出し導体22aが形成される。なお、コイル20a及び引き出し導体22aは、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図6(a)に示すように、非磁性体層18c、コイル20a及び引き出し導体22a上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18bを形成する。具体的には、非磁性体層18c、コイル20a及び引き出し導体22a上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体v1となるビアホールが形成された非磁性体層18bを形成する。
次に、図6(b)に示すように、非磁性体層18b上にAg又はCuを主成分とする引き出し導体24a及びビアホール導体v1を形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷することで引き出し導体24a及びビアホール導体v1を形成する。この際、非磁性体層18bのビアホールに金属が充填され、ビアホール導体v1が形成される。これにより、引き出し導体24a及びビアホール導体v1が形成される。なお、引き出し導体24a及びビアホール導体v1は、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図6(c)に示すように、非磁性体層18b、引き出し導体24a上に非磁性材料からなる非磁性体層18aを形成する。具体的には、硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて塗布し、溶剤分を乾燥させて非磁性体層18aを形成する。
次に、図6(d)に示すように、非磁性体部18上に磁性体部16aを積層する。具体的には、粉末状の磁性体材料であるフェライト粉末をバインダ等の有機成分と混合してペースト状にした磁性体ペーストをダイコーターにより塗布し磁性体層16aを形成する。なお、磁性体層16bの形成には、スクリーン印刷法を用いてもよい。
以上の工程により、積層体12が完成する。なお、実際には、この段階では、複数の積層体12が一つにつながったマザー積層体が完成する。そして、ダイサー等により、マザー積層体を個別の積層体12にカットする。
次に、積層体12を熱処理によって焼成する。この際、積層体12は保持基板(図示せず)から脱離し、樹脂層50は、熱によって焼失し、非磁性体部18内に空洞Spが形成される。
次に、Ag又はCuを主成分とする導電性ペーストを積層体12に塗布することにより、外部電極14となるべき銀又は銅からなる電極を形成する。銀銀又は銅からなる電極には乾燥及び焼き付けを施す。
次に、銀又は銅からなる電極上にNi/Snのめっきを施す。これにより、外部電極14が形成される。以上の工程により、電子部品10が完成する。
(効果)
以上の電子部品10によれば、コイル20a,20bが焼成時に拡散することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載のコモンモードノイズフィルタでは、第1のコイル導体及び第2のコイル導体は、空孔が形成された絶縁体層に接触している。そのため、焼成時に、第1のコイル導体及び第2のコイル導体が絶縁体層に拡散する。このような拡散が発生すると、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間の絶縁抵抗値が低下する。
以上の電子部品10によれば、コイル20a,20bが焼成時に拡散することを抑制できる。より詳細には、特許文献1に記載のコモンモードノイズフィルタでは、第1のコイル導体及び第2のコイル導体は、空孔が形成された絶縁体層に接触している。そのため、焼成時に、第1のコイル導体及び第2のコイル導体が絶縁体層に拡散する。このような拡散が発生すると、第1のコイル導体と第2のコイル導体との間の絶縁抵抗値が低下する。
一方、電子部品10では、図3に示すように、コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層18cが設けられていない。すなわち、コイル20a,20bは、非磁性体層18cに接していない。よって、焼成時に、コイル20a,20bが非磁性体層18cに拡散しにくい。その結果、電子部品10において、コイル20aとコイル20bとの間の絶縁抵抗値が低下することが抑制される。更に、コイル20a,20bの拡散量が多い場合に発生するコイル20a,20b間の短絡も抑えられる。
また、電子部品10では、コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には非磁性体層18cが設けられていないので、かかる部分の誘電率が低くなる。その結果、電子部品10において、コイル20a,20b間の浮遊容量が低減される。
また、空洞Spを設けることによってコイル20a,20b間の浮遊容量を低減しているので、コイル20a,20b間の距離を小さくすることができる。その結果、電子部品10の小型化が図られる。また、コイル20a、20b間の磁気的な結合が強められる。
(第1の変形例)
以下に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図7は、第1の変形例に係る電子部品10aの断面構造図である。
以下に、第1の変形例に係る電子部品10aについて図面を参照しながら説明する。図7は、第1の変形例に係る電子部品10aの断面構造図である。
電子部品10aと電子部品10との相違点は、空洞Spの形状である。電子部品10aでは、コイル20aにおけるz軸方向に直交する方向(例えば、x軸方向又はy軸方向)に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−1が設けられていない。同様に、コイル20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−2が設けられていない。非磁性体層18c−1は、非磁性体層18cのz軸方向の正方向側の部分であり、非磁性体層18c−2は、非磁性体層18cのz軸方向の負方向側の部分である。
電子部品10aによれば、コイル20aにおけるz軸方向に直交する方向(例えば、x軸方向又はy軸方向)に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−1が設けられていない。同様に、コイル20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−2が設けられていない。このため、焼成時に、コイル20a、20bのそれぞれにおいて、線状導体間にコイル20a、20bが拡散しない。その結果、コイル20a内において短絡が発生することが抑制されると共に、コイル20b内において短絡が発生することが抑制される。更に、コイル20a,20b内において短絡が発生することが抑制されるので、コイル20a,20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体同士を近づけることが可能となる。その結果、電子部品10aの小型化が図られる。あるいは、コイル20a、20bのコイルの巻き数を増やすことができるため、それぞれのコイルのインピーダンスを高くすることも可能となる。
次に、第1の変形例に係る電子部品10aの製造方法について図面を参照しながら説明する。図8及び図9は、第1の変形例に係る電子部品10aの製造時の工程断面図である。
電子部品10aの製造工程において、図4(a)から図4(d)までの工程については、電子部品10の製造工程と同じであるので説明を省略する。
図8(a)に示すように、非磁性体層18d上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18c−2を形成する。非磁性体層18c−2には、空洞Sp2が設けられている。空洞Sp2は、空洞Spのz軸方向の負方向側の部分である。具体的には、非磁性体層18d、コイル20b及び引き出し導体22b上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Sp2が設けられた非磁性体層18c−2を形成する。
次に、図8(b)に示すように、空洞Sp2内に樹脂層50bを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Sp2内に塗布して、樹脂層50bを形成する。
次に、図8(c)に示すように、樹脂層50b及び非磁性体層18c−2上にAg又はCuを主成分とするコイル20a、引き出し導体22aを形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストをパターン印刷する。これにより、コイル20a及び引き出し導体22aが形成される。なお、コイル20a及び引き出し導体22aは、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図9(a)に示すように、非磁性体層18c−2上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18c−1を形成する。非磁性体層18c−1には、空洞Sp1が設けられている。空洞Sp1は、空洞Spのz軸方向の正方向側の部分である。また、非磁性体層18c−1のz軸方向の厚みは、コイル20a及び引き出し導体22aのz軸方向の厚みと等しい。よって、コイル20a及び引き出し導体22aは、非磁性体層18c−1の表面から露出している。具体的には、非磁性体層18c−2、コイル20a及び引き出し導体22a上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Sp1が設けられた非磁性体層18c−1を形成する。
次に、図9(b)に示すように、空洞Sp1内に樹脂層50aを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Sp1内に塗布して、樹脂層50aを形成する。
次に、図9(c)に示すように、非磁性体層18c−1、樹脂層50a、コイル20a及び引き出し導体22a上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18bを形成する。具体的には、非磁性体層18c−1、樹脂層50a、コイル20a及び引き出し導体22a上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体v1となるビアホールが形成された非磁性体層18bを形成する。この後の電子部品10aの製造工程は、電子部品10の製造工程と同じであるので説明を省略する。
なお、電子部品10aにおいて、コイル20aにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−1が設けられておらず、コイル20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−2が設けられていてもよい。また、コイル20aにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−1が設けられており、コイル20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には、非磁性体層18c−2が設けられていなくてもよい。
(第2の変形例)
以下に、第2の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図10は、第2の変形例に係る電子部品10bの断面構造図である。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図10は、第2の変形例に係る電子部品10bの断面構造図である。
電子部品10bと電子部品10aとの相違点は、空洞Spの形状である。電子部品10bでは、コイル20aにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間とコイル20bにおけるz軸方向に直交する方向に隣り合う線状導体間との間にはz軸方向に延在する非磁性体層18c−1,18c−2が設けられている。柱状の非磁性体層18c−1,18c−2は、互いに接続されることによって、空洞Spを区切っている。これにより、非磁性体層18bと非磁性体層18dとが非磁性体層18c−1,18c−2に支持されるようになる。その結果、電子部品10bの強度が向上する。更に、非磁性体層18c−1の側面はコイル20aにおける線状導体の側面に接しておらず、非磁性体層18c−2の側面はコイル20bにおける線状導体の側面に接していない。その結果、第1の変形例に係る電子部品10aと同じように、コイル20a内において短絡が発生することが抑制されると共に、コイル20b内において短絡が発生することが抑制される。
次に、第2の変形例に係る電子部品10bの製造方法について図面を参照しながら説明する。図11及び図12は、第2の変形例に係る電子部品10bの製造時の工程断面図である。
電子部品10bの製造工程において、図4(a)から図4(d)までの工程については、電子部品10の製造工程と同じであるので説明を省略する。
図11(a)に示すように、非磁性体層18d上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18c−2を形成する。非磁性体層18c−2には、空洞Sp2が設けられている。空洞Sp2は、空洞Spのz軸方向の負方向側の部分である。電子部品10bの空洞Sp2は、コイル20bの線状導体毎に非磁性体層18c−2により仕切られている。ただし、非磁性体層18c−2の側面はコイル20bにおける線状導体の側面に接していない。具体的には、非磁性体層18d、コイル20b及び引き出し導体22b上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Sp2が設けられた非磁性体層18c−2を形成する。
次に、図11(b)に示すように、空洞Sp2内に樹脂層50bを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Sp2内に塗布して、樹脂層50bを形成する。
次に、図11(c)に示すように、樹脂層50b及び非磁性体層18c−2上にAg又はCuを主成分とするコイル20a、引き出し導体22aを形成する。具体的には、Ag又はCu等の導電性材料を主成分とする導電性ペーストを樹脂層50b及び非磁性体層18c−2上にパターン印刷することでコイル20a及び引き出し導体22aを形成する。これにより、コイル20a及び引き出し導体22aが形成される。なお、コイル20a及び引き出し導体22aは、Ag又はCu等の導電性材料を含有するネガ型の感光性導電性ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布し、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行うことで形成されてもよい。
次に、図12(a)に示すように、非磁性体層18c−2上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18c−1を形成する。非磁性体層18c−1には、空洞Sp1が設けられている。空洞Sp1は、空洞Spのz軸方向の正方向側の部分である。電子部品10bの空洞Sp1は、コイル20aの線状導体毎に非磁性体層18c−1により仕切られている。ただし、非磁性体層18c−1の側面はコイル20aにおける線状導体の側面に接していない。また、非磁性体層18c−1のz軸方向の厚みは、コイル20a及び引き出し導体22aのz軸方向の厚みと等しい。よって、コイル20a及び引き出し導体22aは、非磁性体層18c−1の表面から露出している。具体的には、非磁性体層18d、コイル20a及び引き出し導体22a上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、空洞Sp1が設けられた非磁性体層18c−1を形成する。
次に、図12(b)に示すように、空洞Sp1内に樹脂層50aを形成する。具体的には、印刷法により、焼成時に焼失する樹脂ペーストを空洞Sp1内に塗布して、樹脂層50aを形成する。
次に、図12(c)に示すように、非磁性体層18c−1、樹脂層50a、コイル20a及び引き出し導体22a上にフォトリソグラフィにより、非磁性材料からなる非磁性体層18bを形成する。具体的には、非磁性体層18c−1、樹脂層50a、コイル20a及び引き出し導体22a上に硼珪酸ガラス及びセラミックスフィラーにより構成された感光性非磁性体ペーストをスクリーン印刷法にて全面塗布する。そして、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像を行って、ビアホール導体v1となるビアホールが形成された非磁性体層18bを形成する。この後の電子部品10bの製造工程は、電子部品10の製造工程と同じであるので説明を省略する。
(第3の変形例)
以下に、第3の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図13は、第3の変形例に係る電子部品10cの積層体12の分解斜視図である。
以下に、第3の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図13は、第3の変形例に係る電子部品10cの積層体12の分解斜視図である。
電子部品10cは、例えば、バルントランスとして用いられる。そして、コイル20a,20bは、直線状をなしており、z軸方向から平面視したときに重なっている。また、コイル20a,20bによりz軸方向に挟まれている部分には、非磁性体層18bが設けられておらず、空洞Spが形成されている。
以上のように構成された電子部品10cにおいても、電子部品10と同じ作用効果を奏することができる。
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、第1のコイルと第2のコイルとの間の浮遊容量を低減できると共に、第1のコイル及び第2のコイルが焼成時に拡散することを抑制できる。
Sp,Sp1,Sp2 空洞
10,10a〜10c 電子部品
12 積層体
16a,16b 磁性体部
18a〜18e 非磁性体層
20a,20b コイル
10,10a〜10c 電子部品
12 積層体
16a,16b 磁性体部
18a〜18e 非磁性体層
20a,20b コイル
Claims (7)
- 複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられている線状導体からなる第1のコイルと、
前記積層体に設けられている線状導体からなる第2のコイルであって、少なくとも一部分において前記第1のコイルと積層方向に対向している第2のコイルと、
を備えており、
前記第1のコイルと前記第2のコイルとにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、渦巻状をなしていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1のコイルの最外周の外縁により囲まれている第1の領域と前記第2のコイルの最外周の外縁により囲まれている第2の領域とにより積層方向に挟まれている部分には、前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記第1のコイル及び/又は前記第2のコイルにおいて、積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間には前記絶縁体層が設けられていないこと、
を特徴とする請求項3に記載の電子部品。 - 前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、積層方向から平面視したときに、一致した状態で重なっており、
前記第1のコイルにおける積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間と前記第2のコイルにおける積層方向に直交する方向に隣り合う線状導体間との間にはそれぞれ、積層方向に延在する柱状の前記絶縁体層が設けられていること、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品。 - 前記絶縁体層の側面は前記第1のコイル及び前記第2のコイルの各線状導体の側面と接していないこと、
を特徴とする請求項5に記載の電子部品。 - 前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、直線状をなしていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012008091A JP2013149731A (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 電子部品 |
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JP2012008091A JP2013149731A (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 電子部品 |
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ID=49046963
Family Applications (1)
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JP2012008091A Pending JP2013149731A (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 電子部品 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2013149731A (ja) |
-
2012
- 2012-01-18 JP JP2012008091A patent/JP2013149731A/ja active Pending
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