JP2014187107A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる電子部品の製造方法を提供することである。
【解決手段】複数の第ｍ（ｍは、１〜ｎの自然数）の導体層を所定量だけ平行移動させられたときに複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体と重なるように、該複数の第ｍの導体層及び該複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体層を前記第ｍのグリーンシートに形成する導体形成工程。第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートをこの順に積層する第１の積層工程。第１の積層工程において積層した第１のグリーンシートないし第ｍのグリーンシートに関して所定量だけ平行移動させた第１のグリーンシートないし第ｍのグリーンシートを、第１の積層工程において積層した第ｍのグリーンシート上にこの順の逆の順に積層する第２の積層工程。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されてなる積層体を備える電子部品の製造方法に関する。

従来の電子部品の製造方法に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のコモンモードチョークコイルの製造方法が知られている。該コモンモードチョークコイルは、第１コイル導体層、第２コイル導体層、第１引き出し電極層及び第２引き出し電極層を備えている。第１コイル導体層及び第２コイル導体層は渦巻状をなしている。第１引き出し電極層は、第１コイル導体層に接続されている。第２引き出し電極層は、第２コイル導体層に接続されている。また、第１コイル導体層、第２コイル導体層、第１引き出し電極層及び第２引き出し電極層は、異なる絶縁体層上に形成されている。

ところで、前記コモンモードチョークコイルを作製する場合には、第１コイル導体層、第２コイル導体層、第１引き出し電極層及び第２引き出し電極層が形成された４種類の絶縁体層を準備し、これらを積層する必要がある。そのため、該コモンモードチョークコイルの製造方法では、第１コイル導体層、第２コイル導体層、第１引き出し電極層及び第２引き出し電極層を絶縁体層に形成するための４種類のマスクが必要となる。このように、多くのマスクが必要となると、コモンモードチョークコイルの製造コストが高騰する。

特開２００５−１１６６４７号公報

そこで、本発明の目的は、電子部品の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、第１の絶縁体層ないし第２ｎ（ｎは自然数）の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該第１の絶縁体層ないし該第２ｎの絶縁体層のそれぞれに設けられている第１の導体層ないし第２ｎの導体層とを備えた電子部品の製造方法であって、前記複数の第ｍ（ｍは、１〜ｎの自然数）の導体層を所定量だけ平行移動させられたときに前記複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体と重なるように、該複数の第ｍの導体層及び該複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体層を前記第ｍのグリーンシートに形成する導体形成工程と、前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートをこの順に積層する第１の積層工程と、前記第１の積層工程において積層した前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートに関して前記所定量だけ平行移動させた前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートを、前記第１の積層工程において積層した前記第ｍのグリーンシート上にこの順の逆の順に積層する第２の積層工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、電子部品の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる。

第１の実施形態に係る電子部品の製造方法において製造される電子部品の外観斜視図である。 図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。 マザーグリーンシートが積層される様子を示した斜視図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 第１のパターンの積層体の断面構造図である。 第２のパターンの積層体の断面構造図である。 第２の実施形態に係る電子部品の製造方法において製造される電子部品の外観斜視図である。 図１０の電子部品の積層体の分解斜視図である。 マザーグリーンシートが積層される様子を示した斜視図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。 電子部品の製造方法において用いられるマザーグリーンシートを平面視した図である。

（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品の製造方法において製造される電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から電子部品１０を平面視したときに２辺が延在している方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ〜１４ｄ、コイル導体層１８ａ，１８ｂ、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄ及びビアホール導体ｂ１，ｂ２を備えている。電子部品１０は、例えば、コモンモードチョークコイルとして用いられる。なお、コモンモードチョークコイルは、一般的な電子部品であるので、詳細な説明については省略する。

積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｊがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｇ〜１６ｊは、図２に示すように、正方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系の磁性フェライトにより作製されている。絶縁体層１６ｄ〜１６ｆは、図２に示すように、正方形状をなしており、例えば、Ｃｕ−Ｚｎ系の非磁性フェライトにより作製されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｚ軸方向の正方向側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｊのｚ軸方向の負方向側の面を裏面と呼ぶ。

コイル導体層１８ａは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、時計回り方向に周回しながら中心に向かう渦巻状をなしている。コイル導体層１８ｂは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、反時計回り方向に周回しながら中心に向かう渦巻状をなしている。コイル導体層１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っている。これにより、コイル導体層１８ａ，１８ｂは互いに磁界結合している。

引き出し導体層２０ａは、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｄの中央付近から絶縁体層１６ｄのｙ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。引き出し導体層２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａの内側の端部と重なっている。引き出し導体層２０ａのｙ軸方向の正方向側の端部は、絶縁体層１６ｄのｙ軸方向の正方向側の辺の中央よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。

引き出し導体層２０ｂは、絶縁体層１６ｅの表面上に設けられており、コイル導体層１８ａの外側の端部から絶縁体層１６ｅのｙ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。引き出し導体層２０ｂのｙ軸方向の負方向側の端部は、絶縁体層１６ｅのｙ軸方向の負方向側の辺の中央よりもｘ軸方向の負方向側に位置している。

引き出し導体層２０ｃは、絶縁体層１６ｆの表面上に設けられており、コイル導体層１８ｂの外側の端部から絶縁体層１６ｆのｙ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。引き出し導体層２０ｃのｙ軸方向の負方向側の端部は、絶縁体層１６ｆのｙ軸方向の負方向側の辺の中央よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

引き出し導体層２０ｄは、絶縁体層１６ｇの表面上に設けられており、絶縁体層１６ｇの中央付近から絶縁体層１６ｇのｙ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。引き出し導体層２０ｄのｙ軸方向の負方向側の端部は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂの内側の端部と重なっている。引き出し導体層２０ｄのｙ軸方向の正方向側の端部は、絶縁体層１６ｇのｙ軸方向の正方向側の辺の中央よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。

ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、引き出し導体層２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部とコイル導体層１８ａの内側の端部とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、引き出し導体層２０ｄのｙ軸方向の負方向側の端部とコイル導体層１８ｂの内側の端部とを接続している。

外部電極１４ａ，１４ｄは、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の側面においてｚ軸方向に延在している。また、外部電極１４ａ，１４ｄのｚ軸方向の両端は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の上面及びｚ軸方向の負方向側の底面に折り返されている。外部電極１４ａは、引き出し導体層２０ａに接続されている。外部電極１４ｄは、引き出し導体層２０ｄに接続されている。

外部電極１４ｂ，１４ｃは、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の側面においてｚ軸方向に延在している。また、外部電極１４ｂ，１４ｃのｚ軸方向のｚ軸方向の両端は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の上面及びｚ軸方向の負方向側の底面に折り返されている。外部電極１４ｂは、引き出し導体層２０ｂに接続されている。外部電極１４ｃは、引き出し導体層２０ｃに接続されている。

以上のように構成された電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３は、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈが積層される様子を示した斜視図である。図４は、電子部品１０の製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｅを平面視した図である。図５は、電子部品１０の製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｆを平面視した図である。図６は、電子部品１０の製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｇを平面視した図である。図７は、電子部品１０の製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｈを平面視した図である。

電子部品１０の製造方法では、図３に示すように、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。なお、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈよりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側にもマザーグリーンシート（図示せず）が積層されるが、以下ではその説明を省略する。

まず、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈを準備する。マザーグリーンシート１１６ｅ，１１６ｈは、絶縁体層１６ｄ，１６ｇが５行５列の行列状に配置された未焼成のシートである。マザーグリーンシート１１６ｆ，１１６ｇは、絶縁体層１６ｅ，１６ｆが５行５列の行列状に配置された未焼成のシートである。

次に、マザーグリーンシート１１６ｅにおいて、ビアホール導体ｂ１，ｂ１１が形成される位置にレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。更に、形成したビアホールに対して導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体ｂ１，ｂ１１を形成する。

次に、マザーグリーンシート１１６ｇにおいて、ビアホール導体ｂ２，ｂ１２が形成される位置にレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。更に、形成したビアホールに対して導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体ｂ２，ｂ１２を形成する。

次に、図４に示すように、マザーグリーンシート１１６ｅ（第１のグリーンシート）の表面上に複数の引き出し導体層２０ａ（第１の導体層）及び複数の引き出し導体層２０ｄ（第４の導体層）を行列状に並べて形成する。より詳細には、複数の引き出し導体層２０ａをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数の引き出し導体層２０ｄと重なるように、引き出し導体層２０ａ，２０ｄをマザーグリーンシート１１６ｅの表面上に形成する。本実施形態では、１列目（ｘ軸方向の最も負方向側の列）、３列目（ｘ軸方向の負方向側から３番目の列）及び５行目（ｘ軸方向の負方向側から５番目の列）にはそれぞれ、５つの引き出し導体層２０ａが並んでいる。２列目（ｘ軸方向の負方向側から２番目の列）及び４列目（ｘ軸方向の負方向側から４番目の列）にはそれぞれ、５つの引き出し導体層２０ｄが並んでいる。なお、引き出し導体層２０ａ，２０ｄの形成は、マスクを介してスクリーン印刷によって行われてもよいし、マスクを用いたフォトリソグラフィによって行われてもよい。

次に、図５に示すように、マザーグリーンシート１１６ｆ（第２のグリーンシート）の表面上に複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂ（第２の導体層）及び複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃ（第３の導体層）を行列状に並べて形成する。より詳細には、複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃと重なるように、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃをマザーグリーンシート１１６ｆの表面上に形成する。本実施形態では、１列目（ｘ軸方向の最も負方向側の列）、３列目（ｘ軸方向の負方向側から３番目の列）及び５行目（ｘ軸方向の負方向側から５番目の列）にはそれぞれ、５つのコイル導体層１８ａ及び引き出し導体層２０ｂが並んでいる。２列目（ｘ軸方向の負方向側から２番目の列）及び４列目（ｘ軸方向の負方向側から４番目の列）にはそれぞれ、５つのコイル導体層１８ｂ及び引き出し導体層２０ｃが並んでいる。なお、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃの形成は、マスクを介してスクリーン印刷によって行われてもよいし、マスクを用いたフォトリソグラフィによって行われてもよい。

次に、図６に示すように、マザーグリーンシート１１６ｇ（第３のグリーンシート）の表面上に複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂ（第２の導体層）及び複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃ（第３の導体層）を行列状に並べて形成する。なお、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃのマザーグリーンシート１１６ｇに対する形成工程は、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃのマザーグリーンシート１１６ｆに対する形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、図７に示すように、マザーグリーンシート１１６ｈ（第４のグリーンシート）の表面上に複数の引き出し導体層２０ａ（第１の導体層）及び複数の引き出し導体層２０ｄ（第４の導体層）を行列状に並べて形成する。なお、引き出し導体層２０ａ，２０ｄのマザーグリーンシート１１６ｈに対する形成工程は、引き出し導体層２０ａ，２０ｄのマザーグリーンシート１１６ｅに対する形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈ（第１のグリーンシートないし第４のグリーンシート）をｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。以下に、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈの積層工程について説明する。

具体的には、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｅをセットする。そして、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｆをマザーグリーンシート１１６ｅ上に積層する。

次に、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｇをマザーグリーンシート１１６ｆ上に積層する。この際、マザーグリーンシート１１６ｇをマザーグリーンシート１１６ｆに対してｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させて積層する。

次に、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｈをマザーグリーンシート１１６ｇ上に積層する。この際、マザーグリーンシート１１６ｈをマザーグリーンシート１１６ｅに対してｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させて積層する。なお、マザーグリーンシート１１６ｅのｚ軸方向の正方向側には、絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなる３層のマザーグリーンシートが積層される。また、マザーグリーンシート１１６ｈのｚ軸方向の負方向側には、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊとなる３層のマザーグリーンシートが積層される。ただし、これらのマザーグリーンシートの積層工程については、一般的な工程であるので説明を省略する。積層工程の最後には、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈにより構成されるマザー積層体に対して静水圧プレスを施す。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。その後、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。

次に、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する。まず、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを積層体１２の表面に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４ａ〜１４ｄの下地電極が形成される。

最後に、下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。これにより、外部電極１４ａ〜１４ｄが形成される。以上の工程により、電子部品１０が完成する。

なお、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、引き出し導体層２０ａ（第１の導体層）、コイル導体層１８ａ及び引き出し導体層２０ｂ（第２の導体層）、コイル導体層１８ｂ及び引き出し導体層２０ｃ（第３の導体層）及び引き出し導体層２０ｄ（第４の導体層）の４層の導体層により構成される電子部品１０の製造方法について説明した。しかしながら、電子部品１０の製造方法は、２ｎ（ｎは自然数）層の導体層を備えた電子部品の製造方法に対しても適用可能である。電子部品において、第１の導体層ないし第２ｎの導体層はそれぞれ、第１の絶縁体層ないし第２ｎの絶縁体層に設けられている。

まず、複数の第ｍ（ｍは、１〜ｎの自然数）の導体層を所定量だけ平行移動させられたときに複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体と重なるように、複数の第ｍの導体層及び複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体層を第ｍのグリーンシートに形成する。

次に、第１のグリーンシートないし第ｍのグリーンシートをこの順に積層する。

次に、積層した第１のグリーンシートないし第ｍのグリーンシートに関して所定量だけ平行移動させた第１のグリーンシートないし第ｍのグリーンシートを、積層した第ｍのグリーンシート上にこの順の逆の順に積層する。これにより、２ｎ層の導体層を備えた電子部品が完成する。

（効果）
本実施形態に係る電子部品１０の製造方法によれば、電子部品１０の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる。より詳細には、複数の引き出し導体層２０ａ（第１の導体層）をｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数の引き出し導体層２０ｄ（第４の導体層）と重なるように、引き出し導体層２０ａ，２０ｄをマザーグリーンシート１１６ｅの表面上に形成する。複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂ（第２の導体層）をｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃ（第３の導体層）と重なるように、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃをマザーグリーンシート１１６ｆの表面上に形成する。そして、マザーグリーンシート１１６ｇ，１１６ｈをマザーグリーンシート１１６ｅ，１１６ｆに対してｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄ，１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させて積層する。これにより、以下に説明する第１のパターン及び第２のパターンの２種類の積層体１２を得ることができる。図８は、第１のパターンの積層体１２の断面構造図である。図９は、第２のパターンの積層体１２の断面構造図である。以下に、第１のパターン及び第２のパターンの積層体１２の第１の導体層（引き出し導体層２０ａ）、第２の導体層（コイル導体層１８ａ及び引き出し導体層２０ｂ）、第３の導体層（コイル導体層１８ｂ及び引き出し導体層２０ｃ）及び第４の導体層（引き出し導体層２０ｄ）の積層順を示す。

第１のパターン：第１の導体層、第２の導体層、第３の導体層、第４の導体層
第２のパターン：第４の導体層、第３の導体層、第２の導体層、第１の導体層

以上の２種類の積層体１２は、図８及び図９に示すように、ビアホール導体の方向が異なっているものの、実質的に同じ内部構造を有している。すなわち、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈが積層されて得られるマザーグリーンシートからは、実質的に同じ構造を有する積層体１２が得られる。よって、電子部品１０の製造方法によれば、２種類のマスクによって、４層の導体層からなる電子部品１０を製造することができ、電子部品１０の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる。

なお、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法において、引き出し導体層２０ａと引き出し導体層２０ｄとは、複数の引き出し導体層２０ａをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数の引き出し導体層２０ｄと重なるように、マザーグリーンシート１１６ｅの表面上に形成されていればよい。同様に、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃは、複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃと重なるように、マザーグリーンシート１１６ｆの表面上に形成されていればよい。よって、引き出し導体層２０ａ〜２０ｄ及びコイル導体層１８ａ，１８ｂの配置は、図４ないし図７に示した配置に限らない。例えば、マザーグリーンシート１１６ｅにおいて、引き出し導体層２０ａと引き出し導体層２０ｂとが市松模様状に配置されていてもよい。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図１０は、第２の実施形態に係る電子部品の製造方法において製造される電子部品１０ａの外観斜視図である。図１１は、図１０の電子部品１０ａの積層体１２の分解斜視図である。なお、電子部品１０ａの構成の参照符号は、電子部品１０と同じ構成については、電子部品１０と同じ参照符号を付した。

電子部品１０ａは、図１０及び図１１に示すように、コイル導体層１８ａ，１８ｂの形状において、電子部品１０と相違する。より詳細には、電子部品１０のコイル導体層１８ａ，１８ｂは、円形状をなしているのに対して、電子部品１０ａのコイル導体層１８ａ，１８ｂは、楕円形状をなしている。電子部品１０ａのその他の構成は、電子部品１０と同じであるので説明を省略する。

次に電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１２は、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈが積層される様子を示した斜視図である。図１３は、電子部品１０ａの製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｅを平面視した図である。図１４は、電子部品１０ａの製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｆを平面視した図である。図１５は、電子部品１０ａの製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｇを平面視した図である。図１６は、電子部品１０ａの製造方法において用いられるマザーグリーンシート１１６ｈを平面視した図である。

電子部品１０ａの製造方法では、図１２に示すように、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。なお、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈよりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側にもマザーグリーンシート（図示せず）が積層されるが、以下ではその説明を省略する。

まず、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈを準備する。マザーグリーンシート１１６ｅ，１１６ｈは、絶縁体層１６ｄ，１６'ｄ，１６ｇ，１６'ｇが４行４列の行列状に配置された未焼成のシートである。マザーグリーンシート１１６ｆ，１１６ｇは、絶縁体層１６ｄ，１６'ｄ，１６ｇ，１６'ｇが４行４列の行列状に配置された未焼成のシートである。

次に、マザーグリーンシート１１６ｅにおいて、ビアホール導体ｂ１，ｂ'１，ｂ１１，ｂ'１１が形成される位置にレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。ビアホール導体ｂ'１は、後述するコイル導体層２０'ａのｙ軸方向の正方向側の端部とコイル導体１８'ａの内側の端部とを接続する。ビアホール導体ｂ１１は、引き出し導体層２０ｄのｙ軸方向の正方向側の端部とコイル導体層１８ｂの内側の端部とを接続する。ビアホール導体ｂ'１１は、後述する引き出し導体層２０'ｄのｙ軸方向の負方向側の端部とコイル導体層１８'ｂの内側の端部とを接続する。更に、形成したビアホールに対して導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体ｂ１，ｂ'１，ｂ１１，ｂ'１１を形成する。

次に、マザーグリーンシート１１６ｇにおいて、ビアホール導体ｂ２，ｂ'２，ｂ１２，ｂ'１２が形成される位置にレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。ビアホール導体ｂ'２は、後述するコイル導体層１８'ｂの内側の端部と引き出し導体層２０'ｄのｙ軸方向の負方向側の端部とを接続する。ビアホール導体ｂ１２は、コイル導体層１８ａの内側の端部と引き出し導体層２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部とを接続する。ビアホール導体ｂ'１２は、コイル導体層１８'ａの内側の端部と引き出し導体層２０'ａのｙ軸方向の正方向側の端部とを接続する。更に、形成したビアホールに対して導電性ペーストを充填することによって、ビアホール導体ｂ２，ｂ'２，ｂ１２，ｂ'１２を形成する。

次に、図１３に示すように、マザーグリーンシート１１６ｅ（第１のグリーンシート）の表面上に複数の引き出し導体層２０ａ，２０'ａ（第１の導体層）及び複数の引き出し導体層２０ｄ，２０'ｄ（第４の導体層）を行列状に並べて形成する。より詳細には、複数の引き出し導体層２０ａをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数の引き出し導体層２０ｄと重なるように、引き出し導体層２０ａ，２０ｄをマザーグリーンシート１１６ｅの表面上に形成する。同様に、複数の引き出し導体層２０'ａをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数の引き出し導体層２０'ｄと重なるように、引き出し導体層２０'ａ，２０'ｄをマザーグリーンシート１１６ｅの表面上に形成する。本実施形態では、１列目（ｘ軸方向の最も負方向側の列）及び３列目（ｘ軸方向の負方向側から３番目の列）には、引き出し導体層２０ａ，２０'ａが交互に並んでいる。２列目（ｘ軸方向の負方向側から２番目の列）及び４列目（ｘ軸方向の負方向側から４番目の列）には、引き出し導体層２０ｄ，２０'ｄが交互に並んでいる。また、引き出し導体２０ａと引き出し導体２０ｄとはｘ軸方向において隣り合っており、引き出し導体２０'ａと引き出し導体２０'ｄとはｘ軸方向において隣り合っている。

また、引き出し導体層２０'ａは、引き出し導体層２０ａとｘ軸に平行な直線に関して線対称な構造を有している。引き出し導体層２０'ｄは、引き出し導体層２０ｄとｘ軸に平行な直線に関して線対称な構造を有している。引き出し導体層２０ａ，２０'ａ，２０ｄ，２０'ｄの形成は、マスクを介してスクリーン印刷によって行われてもよいし、マスクを用いたフォトリソグラフィによって行われてもよい。

次に、図１４に示すように、マザーグリーンシート１１６ｆ（第２のグリーンシート）の表面上に複数のコイル導体層１８ａ，１８'ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ（第２の導体層）及び複数のコイル導体層１８ｂ，１８'ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃ，２０'ｃ（第３の導体層）を行列状に並べて形成する。より詳細には、複数のコイル導体層１８ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数のコイル導体層１８ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃと重なるように、コイル導体層１８ａ，１８ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０ｃをマザーグリーンシート１１６ｆの表面上に形成する。複数のコイル導体層１８'ａ及び複数の引き出し導体層２０'ｂをｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させたときに複数のコイル導体層１８'ｂ及び複数の引き出し導体層２０'ｃと重なるように、コイル導体層１８'ａ，１８'ｂ及び引き出し導体層２０'ｂ，２０'ｃをマザーグリーンシート１１６ｆの表面上に形成する。本実施形態では、１列目（ｘ軸方向の最も負方向側の列）及び３列目（ｘ軸方向の負方向側から３番目の列）には、コイル導体層１８ａ及び引き出し導体層２０ｂとコイル導体層１８'ａ及び引き出し導体層２０'ｂとが交互に並んでいる。２列目（ｘ軸方向の負方向側から２番目の列）及び４列目（ｘ軸方向の負方向側から４番目の列）には、コイル導体層１８ｂ及び引き出し導体層２０ｃとコイル導体層１８'ｂ及び引き出し導体層２０'ｃが交互に並んでいる。また、コイル導体層１８ａ及び引き出し導体２０ｂとコイル導体層１８ｂ及び引き出し導体２０ｃとはｘ軸方向において隣り合っており、コイル導体層１８'ａ及び引き出し導体２０'ｂとコイル導体層１８'ｂ及び引き出し導体２０'ｃとはｘ軸方向において隣り合っている。

また、コイル導体層１８'ａ及び引き出し導体層２０'ｂは、コイル導体層１８ａ及び引き出し導体層２０ｂとｘ軸に平行な直線に関して線対称な構造を有している。コイル導体層１８'ｂ及び引き出し導体層２０'ｃは、コイル導体層１８ｂ及び引き出し導体層２０ｃとｘ軸に平行な直線に関して線対称な構造を有している。コイル導体層１８ａ，１８'ａ，１８ｂ，１８'ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ，２０ｃ，２０'ｃの形成は、マスクを介してスクリーン印刷によって行われてもよいし、マスクを用いたフォトリソグラフィによって行われてもよい。

次に、図１５に示すように、マザーグリーンシート１１６ｇ（第３のグリーンシート）の表面上に複数のコイル導体層１８ａ，１８'ａ及び複数の引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ（第２の導体層）及び複数のコイル導体層１８ｂ，１８'ｂ及び複数の引き出し導体層２０ｃ，２０'ｃ（第３の導体層）を行列状に並べて形成するなお、コイル導体層１８ａ，１８'ａ，１８ｂ，１８'ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ，２０ｃ，２０'ｃのマザーグリーンシート１１６ｇに対する形成工程は、コイル導体層１８ａ，１８'ａ，１８ｂ，１８'ｂ及び引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ，２０ｃ，２０'ｃのマザーグリーンシート１１６ｆに対する形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、図１６に示すように、マザーグリーンシート１１６ｈ（第４のグリーンシート）の表面上に複数の引き出し導体層２０ａ，２０'ａ（第１の導体層）及び複数の引き出し導体層２０ｄ，２０'ｄ（第４の導体層）を行列状に並べて形成する。なお、引き出し導体層２０ａ，２０'ａ，２０ｄ，２０'ｄのマザーグリーンシート１１６ｈに対する形成工程は、引き出し導体層２０ａ，２０'ａ，２０ｄ，２０'ｄのマザーグリーンシート１１６ｅに対する形成工程と同じであるので説明を省略する。

次に、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈ（第１のグリーンシートないし第４のグリーンシート）をｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層する。以下に、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈの積層工程について説明する。

具体的には、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｅをセットする。そして、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｆをマザーグリーンシート１１６ｅ上に積層する。

次に、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｇをマザーグリーンシート１１６ｆ上に積層する。この際、マザーグリーンシート１１６ｇをマザーグリーンシート１１６ｆに対してｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｅのｘ軸方向の幅だけ移動させて積層する。

次に、表面が下側を向くようにマザーグリーンシート１１６ｈをマザーグリーンシート１１６ｇ上に積層する。この際、マザーグリーンシート１１６ｈをマザーグリーンシート１１６ｅに対してｘ軸方向の負方向側に絶縁体層１６ｄのｘ軸方向の幅だけ移動させて積層する。なお、マザーグリーンシート１１６ｅのｚ軸方向の正方向側には、絶縁体層１６ａ〜１６ｃとなる３層のマザーグリーンシートが積層される。また、マザーグリーンシート１１６ｈのｚ軸方向の負方向側には、絶縁体層１６ｈ〜１６ｊとなる３層のマザーグリーンシートが積層される。ただし、これらのマザーグリーンシートの積層工程については、一般的な工程であるので説明を省略する。積層工程の最後には、マザーグリーンシート１１６ｅ〜１１６ｈにより構成されるマザー積層体に対して静水圧プレスを施す。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２にカットする。その後、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。

次に、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する。まず、Ａｇを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを積層体１２の表面に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを約８００℃の温度で１時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極１４ａ〜１４ｄの下地電極が形成される。

最後に、下地電極の表面にＮｉ／Ｓｎめっきを施す。これにより、外部電極１４ａ〜１４ｄが形成される。以上の工程により、電子部品１０ａが完成する。

（効果）
本実施形態に係る電子部品１０ａの製造方法によれば、電子部品１０ａの製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる。より詳細には、電子部品１０ａの製造方法では、マザーグリーンシート１１６ｅに引き出し導体層２０ａ，２０'ａ，２０ｄ，２０'ｄを形成するためのマスクと、マザーグリーンシート１１６ｄに引き出し導体層２０ａ，２０'ａ，２０ｄ，２０'ｄを形成するためのマスクとは、同じである。また、マザーグリーンシート１１６ｂに引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ，２０ｃ，２０'ｃ及びコイル導体層１８ａ，１８'ａ，１８ｂ，１８'ｂを形成するためのマスクと、マザーグリーンシート１１６ｃに引き出し導体層２０ｂ，２０'ｂ，２０ｃ，２０'ｃ及びコイル導体層１８ａ，１８'ａ，１８ｂ，１８'ｂを形成するためのマスクとは、同じである。したがって、電子部品１０ａの製造方法では、電子部品１０の製造方法と同様に、２種類のマスクにより、電子部品１０ａを製造することができる。

（その他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記電子部品１０，１０ａの製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０，１０ａは、コモンモードチョークコイルとして用いられるとしたが、他の回路素子として用いられてもよい。また、電子部品１０，１０ａは、コイル以外の回路素子を内蔵していてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、電子部品の製造に用いられるマスクの種類を減らすことができる点において優れている。

Ｇ グループ
Ｌ１，Ｌ２ コイル
１０，１０ａ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ〜１４ｄ 外部電極
１６ａ〜１６ｊ 絶縁体層
１８ａ，１８ｂ，１８'ａ，１８'ｂ コイル導体層
２０ａ〜２０ｄ，２０'ａ〜２０'ｄ 引き出し導体層
１１６ｅ〜１１６ｈ マザーグリーンシート

Claims (1)

1. 第１の絶縁体層ないし第２ｎ（ｎは自然数）の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、該第１の絶縁体層ないし該第２ｎの絶縁体層のそれぞれに設けられている第１の導体層ないし第２ｎの導体層とを備えた電子部品の製造方法であって、
   前記複数の第ｍ（ｍは、１〜ｎの自然数）の導体層を所定量だけ平行移動させられたときに前記複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体と重なるように、該複数の第ｍの導体層及び該複数の第２ｎ−ｍ＋１の導体層を前記第ｍのグリーンシートに形成する導体形成工程と、
   前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートをこの順に積層する第１の積層工程と、
   前記第１の積層工程において積層した前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートに関して前記所定量だけ平行移動させた前記第１のグリーンシートないし前記第ｍのグリーンシートを、前記第１の積層工程において積層した前記第ｍのグリーンシート上にこの順の逆の順に積層する第２の積層工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。

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