JP7226094B2 - コイル部品 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 206
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 275
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000234282 Allium Species 0.000 description 1
- 235000002732 Allium cepa var. cepa Nutrition 0.000 description 1
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 238000001766 barrel sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Description
[1] フィラーおよび樹脂材料を含む素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有するコイル部品であって、
前記コイル導体は、相対的に薄い第1導体層と相対的に厚い第2導体層が積層されている、
コイル部品。
[2] 前記第2導体層は、前記第1導体層に挟まれている、上記[1]に記載のコイル部品。
[3] 前記第2導体層と前記第1導体層は交互に積層され、最外層は第1導体層である、上記[1]または[2]に記載のコイル部品。
[4] 前記第1導体層の幅は相対的に大きく、前記第2導体層の幅は相対的に小さい、上記[1]~[3]のいずれか1つに記載のコイル部品。
[5] 前記コイル導体は、ガラス層により被覆されている、上記[1]~[4]のいずれか1つに記載のコイル部品。
[6] 前記ガラス層の厚みが、3μm以上30μm以下である、上記[1]~[5]のいずれか1つに記載のコイル部品。
[7] 前記コイル導体の厚みが、10μm以上500μm以下である、上記[1]~[6]のいずれか1つに記載のコイル部品。
金属粒子(フィラー)および樹脂材料を準備する。金属粒子および必要に応じて他のフィラー成分(ガラス粉末、セラミック粉末、フェライト粉末等)を樹脂材料と湿式で混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して所定の厚みのシートを成形し、乾燥する。これにより金属粒子と樹脂のコンポジット材料の磁性体シートを作製する。
導電性粒子、例えばAg粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の導電性粒子を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
ガラス粉末を準備する。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量のガラス粉末を混合することにより感光性導体ペーストを作製する。
焼成段階で消失する材料、および所望により焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を準備する。上記焼成段階で消失する材料としては、例えば有機材料、好ましくは上記のワニスが挙げられる。上記無機材料としては、例えば、アルミナなどのセラミック粉末が挙げられる。上記無機材料のD50は、0.1μm以上10μm以下が好ましい。溶剤および有機成分を混合することにより調製したワニスに、所定量の焼成段階で焼結しない無機材料の粉末を混合することにより形状保持感光ペーストを作製する。
まず、基板として焼結済みのセラミック基板21を準備する(図4(1)、図5(1))。
フィラーおよび樹脂材料を含んで成る素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有して成り、前記コイル導体がガラス層により被覆されているコイル部品の製造方法であって、
(1)基板上に前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストでガラスペースト層を形成する工程、
(2)前記コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで、前記ガラスペースト層上に導体ペースト層を形成する工程、
(3)前記ガラス層を構成するガラスを含む感光性ガラスペーストで、(1)で形成したガラスペースト層上、および(2)で形成した導体ペースト層の外縁部上にガラスペースト層を形成する工程、
(4)前記コイル導体を構成する金属を含む感光性金属ペーストで、(2)で形成した導体ペースト層上、および(3)で形成したガラスペースト層上に導体ペースト層を形成する工程
を含むコイル部品の製造方法を提供する。
2…素体
3…コイル部
4,5…外部電極
6,7…引出部
8…コイル導体
8a…第1導体層
8b…第2導体層
9…ガラス層
10…絶縁層
21…基板;22…ガラスペースト層;24…導体ペースト層;25…ガラスペースト層;26…形状保持ペースト層;
27…導体ペースト層;28…導体ペースト層;29…ガラスペースト層;30…形状保持ペースト層;
32…ガラスペースト層;33…形状保持ペースト層;35…導体ペースト層;37…ガラスペースト層;38…形状保持ペースト層;36…導体ペースト層;41…ガラスペースト層;42…形状保持ペースト層;40…導体ペースト層;44…ガラスペースト層;45…形状保持ペースト層;51…磁性体シート;52…磁性体シート;55…Cu層;56…めっき層
Claims (6)
- フィラーおよび樹脂材料を含む素体と
前記素体に埋設されたコイル導体から構成されるコイル部と
前記コイル導体に電気的に接続された一対の外部電極と
を有するコイル部品であって、
前記コイル導体は、相対的に薄い第1導体層と相対的に厚い第2導体層が積層されており、
前記コイル導体は、ガラス層により被覆されており、
前記素体は焼成されておらず、前記コイル部は焼成されており、
前記コイル部の軸方向に対向する、前記素体の2つの表面は焼成されていない、
コイル部品。 - 前記第2導体層は、前記第1導体層に挟まれている、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第2導体層と前記第1導体層は交互に積層され、最外層は第1導体層である、請求項1または2に記載のコイル部品。
- 前記第1導体層の幅は相対的に大きく、前記第2導体層の幅は相対的に小さい、請求項1~3のいずれか1項に記載のコイル部品。
- 前記ガラス層の厚みが、3μm以上30μm以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載のコイル部品。
- 前記コイル導体の厚みが、10μm以上500μm以下である、請求項1~5のいずれか1項に記載のコイル部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096862A JP7226094B2 (ja) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | コイル部品 |
US16/854,336 US11646147B2 (en) | 2019-05-23 | 2020-04-21 | Coil component |
CN202010423973.1A CN111986893B (zh) | 2019-05-23 | 2020-05-19 | 线圈部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019096862A JP7226094B2 (ja) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | コイル部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020191408A JP2020191408A (ja) | 2020-11-26 |
JP7226094B2 true JP7226094B2 (ja) | 2023-02-21 |
Family
ID=73441744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019096862A Active JP7226094B2 (ja) | 2019-05-23 | 2019-05-23 | コイル部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11646147B2 (ja) |
JP (1) | JP7226094B2 (ja) |
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JP2017183529A (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | Tdk株式会社 | 薄膜インダクタ |
WO2018016480A1 (ja) | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社村田製作所 | 感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法、及び、積層型電子部品 |
JP2018050015A (ja) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品およびその製造方法 |
JP2019009299A (ja) | 2017-06-26 | 2019-01-17 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200373063A1 (en) | 2020-11-26 |
CN111986893A (zh) | 2020-11-24 |
JP2020191408A (ja) | 2020-11-26 |
US11646147B2 (en) | 2023-05-09 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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