CN100517523C - 线圈零件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供确保实际安装强度，同时能够抑制Q值下降的线圈零件。层叠型感应体(L1)具备含有线圈状导体(11)，位于线圈状导体(11)的两端且与线圈状导体(11)具有相同宽度的引出导体(13)、(14)的线圈部(10)，覆盖线圈部(10)且具有电绝缘性的外部安装部(20)和与各引出导体(13)、(14)分别电连接的外部电极(3)、(5)。外部安装部(20)具有平行于线圈状导体(11)的轴心方向，且互不相邻的两个第一侧面(20a)、(20b)，交叉于线圈状导体(11)的轴心方向的第二侧面。各外部电极(3)、(5)，在各第一侧面(20a)、(20b)上，分别具有在线圈状导体(11)的轴心方向的垂直方向上形成的第一电极部分(3a)、(5b)，同时实质上不在第二侧面上形成电极部分。
Description
技术领域
本发明涉及线圈零件。
背景技术
作为该种线圈零件，已知具备含有线圈状导体与位于该线圈状导体的两端引出导体的线圈部、覆盖该线圈部的外部安装部和与各引出导体分别电连接的多个外部电极(例如，参照专利文献1)。
专利文献1所述的线圈零件是层叠型感应体。该层叠型感应体中，电绝缘层与导体图案交错层叠，各导体图案的端部依次连接，在电绝缘层体(外部安装部)中，在层叠方向形成重迭的线圈(线圈状导体)。线圈端部由引出的导体与接头两端的外部电极连接。外部电极只在与线圈轴方向平行的实际安装面上形成。引出导体的端部在实际安装面与接头的侧面露出，接头侧面的露出导体，由带状的电极与外部电极连接。从线圈的轴方向看，引出导体的宽度比线圈状导体的宽度要宽。
但是，专利文献1中所述的线圈零件中产生以下问题。
通常，如上述结构的线圈零件，通过在电路基板上形成的电极板上添加焊锡，将外部电极电连接以及机械连接在电路基板上而实际安装。在专利文献1所述的线圈零件中，在实际安装面上形成的外部电极及带状电极添加焊锡时，为使得各电极的宽度都狭小、所以加焊锡的面积要窄。因此，担心不能确保线圈零件实际安装的强度。
此外，在专利文献1所述的线圈零件中，从线圈的轴方向看，引出导体的宽度比线圈状导体的宽度要宽。因此，宽度宽的引出导体会阻碍线圈状导体产生磁通量，使线圈零件的重要特性Q值(qualittfactor)下降。
但是，外部电极也会阻碍线圈状导体产生的磁通量，成为使Q值下降的主要原因。外部电极阻碍磁通量的程度，很大程度上由该外部电极形成的位置(外部安装部的侧面)决定。特别是当外部电极放置在线圈状导体的轴心交叉位置时，会很大地阻碍磁通量，Q值会显著下降。
[专利文献1]特开2002-305111号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够确保实际安装强度的同时，抑制Q值下降的线圈零件。
本发明的线圈零件，其特征在于，具备含有线圈状导体、位于线圈状导体两端且与该线圈状导体具有同样宽度的引出导体的线圈部，覆盖线圈部且具有电绝缘性的外部安装部，与分别与各引出导体电连接的多个外部电极；外部安装部，具有平行于线圈状导体的轴心方向且互相不相邻的两个第一侧面，和与线圈状导体的轴心方向交叉的第二侧面；各外部电极，在各第一侧面上分别具有在线圈状导体的轴心方向的垂直方向上形成的电极部分，并且实质上不形成第二侧面。
本发明线圈零件中，引出导体电连接的各外部电极，因为在第一侧面上分别具有在线圈状导体的轴心方向的垂直方向上形成的电极部分，所以与专利文献1所述的线圈零件相比，更容易确保添加焊锡的面积。另外，外部安装部在第一侧面的线圈状导体的轴心方向的垂直方向上，通过外部电极机械的连接在电路基板上。其结果可以确保线圈零件的实际安装强度。
此外，本发明中，因为引出导体具有与线圈状导体同样的宽度，所以，可以抑制引出导体对线圈状导体产生的磁通量的阻碍，可以抑制Q值的下降。再者，外部电极实质上没有形成与线圈状导体的轴心方向交叉的第二侧面，因此，没有由外部电极引起对磁通量大的阻碍。
此外，外部安装部还具有平行于线圈状导体的轴心方向，并且与各第一侧面相邻的第三侧面，各外部电极在第三侧面的一部分形成的同时，优选还具有分别与在第一侧面形成的电极部分电连接的电极部分。此时，更容易确保添加焊锡的面积。再者，第一侧面与第三侧面也通过外部电极机械的连接在电路基板上。其结果是可以充分地确保线圈零件的实际安装强度。
此外，外部安装部还具有第四侧面，该第四侧面平行于线圈状导体的轴心方向，并且与各第一侧面相邻的同时夹住线圈部，位于与第三侧面的对向位置；优选在第四侧面的一部分形成的同时，各外部电极还具有分别与在第一侧面形成的电极部分电连接的电极部分。此时，更容易确保添加焊锡的面积。再者，第一侧面、第三侧面以及第四侧面也通过外部电极，机械的连接在电路基板上。其结果可以极其充分地确保线圈零件的实际安装强度。
此外，各引出导体，优选向第一侧面伸展的同时，与第一侧面形成的电极部分连接，由此，与对应的外部电极电连接。
此外，外部安装部还具有第三侧面和第四侧面，第三侧面和第四侧面平行于线圈状导体的轴心方向，并且与各第一侧面相邻的同时夹住线圈部，相互对向设置；规定第三侧面为实际安装面、从线圈状导体的轴心方向看，优选设定各引出导体和第四侧面的间隔比各引出导体和第三侧面的间隔小。此时可以进一步抑制Q值的下降。
此外，各引出导体，优选向第三侧面伸展的同时，与第三侧面形成的电极部分连接，由此，与对应的外部电极电连接。
此外，外部安装部含有层叠的多个绝缘体，线圈状导体以及引出导体优选由在多个绝缘体上分别形成的导体图案构成。此时，形成层叠型的线圈零件。外部电极具有在第一侧面上在线圈状导体轴心方向的垂直方向上形成的电极部分，因此，该电极部分经过多个绝缘体形成。其结果可以防止绝缘体的剥落、提高线圈零件自身的强度。
本发明可以提供确保实际安装强度的同时，能够抑制Q值下降的线圈零件。
附图说明
图1是表示第一实施方式的层叠型感应体的斜视图。
图2是说明第一实施方式的层叠型感应体截面结构的图。
图3是表示在第一实施方式的层叠型感应体所含元件的分解斜视图。
图4是表示第一实施方式的层叠型感应体所含的外部安装部的斜视图。
图5是表示第二实施方式的层叠型感应体的斜视图。
图6是说明第二实施方式的层叠型感应体截面构成的图。
图7是表示Q值的频率特性的曲线图。
图8(a)是在对照例的层叠型感应体的斜视图，(b)是说明对照例的层叠型感应体截面结构的图。
图9是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图10是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图11是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图12是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图13是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图14是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图15是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
图16是说明第一与第二实施方式的层叠型感应体改型例的截面结构的图。
符号说明
1元件；3，5接线柱电极；3a、5a第一电极部分；3b，5b第二电极部分；3c，5c第三电极部分；10线圈部；11线圈状导体；11a～11d，13a，14a导体图案；13，14引出导体；15a～15c穿透电极；20外部安装部；20a、20b第一侧面；20c、20d第二侧面；20e第三侧面；20f第四侧面；21～28非磁性体印刷电路基板；103，105接线柱电极；L1，L2，101层叠型感应体
具体实施方式
参照图面说明本发明的实施方式的线圈零件。另外，说明中相同的要素或具有相同功能的要素中，采用相同符号，省略重复的说明。本实施方式是将本发明适用于层叠型感应体的实施方式。
(第一实施方式)
首先，基于图1～图3，说明第一实施方式的层叠型感应体L1的结构。图1是表示第一实施方式的层叠型感应体的斜视图。图2是说明第一实施方式的层叠型感应体截面结构的图。图3是表示第一实施方式的层叠型感应体所含元件的分解斜视图。图4是表示第一实施方式的层叠型感应体所含的外部安装部的斜视图。
如图1所示，层叠型感应体L1，具备长方体形状的元件1和一对接线柱电极(外部电极)3，5。如图2所示，元件1具有线圈部10和外部安装部20。如图3所示，线圈部10含有线圈状导体11和位于该线圈状导体11的两端的引出导体13、14。外部安装部20，含有层叠的多层(本实施方式中是8层)非磁性体印刷电路基板(绝缘体)21～28。
如图4所示，外部安装部20(元件1)，具有2个第一侧面20a、20b，2个第二侧面20c、20d和第3以及第四侧面20e、20f。第一侧面20a、20b，从X轴方向看互相处于对向位置。第二侧面20c、20d，从Y轴方向看互相处于对向位置。第三侧面20e与第四侧面20f，从Z轴方向看互相处于对向位置。因此，第一侧面20a、20b之间互不相邻，第二侧面20c、20d之间互不相邻。第三侧面20e与第四侧面20f之间也互不相邻。第一侧面20a、20b和第三侧面20e相邻，第一侧面20a、20b和第四侧面20f也相邻。
第一侧面20a、20b，第三侧面20e与第四侧面20f，与线圈状导体11的轴心方向平行。第二侧面20c、20d，与线圈状导体11的轴心方向交叉(例如垂直相交)。第三侧面20e，在层叠型感应体L1实际安装于电路基板(未图示)时，是与该电路基板对向的面(实际安装面)。
各接线柱电极3、5，含有互相电连接的第一电极部分3a、5a和第二电极部分3b、5b。第一电极部分3a、5a，在第一侧面20a、20b上分别在线圈状导体11的轴心方向的垂直方向形成。此外，第一电极部分3a、5a，在第一侧面20a、20b上分别在线圈状导体11的轴心方向形成。由此，本实施方式中，第一电极部分3a、5a，以全面覆盖第一侧面20a、20b的方式形成。
第二电极部分3b、5b，在第三侧面20e的一部分上形成。详细的说，第二电极部分3b、5b，在第三侧面20e上沿着与第一侧面20a、20b的棱分别形成。第二电极部分3b、5b相互之间具有规定的间隔并且电绝缘。
各接线柱电极3、5，实质上不在第二侧面20c、20d上形成。在元件1上弯曲形成各顶点及各棱。因此，在第一侧面20a、20b全面形成第一电极部分3a、5a时，该第一电极部分3a、5a，在第二侧面20c、20d上成为以旋转进最大100μm左右而形成。因此，所谓实质上形成各接线柱电极3、5(第一电极部分3a、5a等)以外、还包含在第二侧面20c、20d上形成的电极部分。
线圈状导体11由在非磁性体印刷电路基板23～26形成的导体图案11a～11d构成。此外，引出导体13、14由在非磁性体印刷电路基板23、26上形成的导体图案13a、14a构成。本实施方式中，导体图案11a与导体图案13a一体连续形成、导体图案11d与导体图案14a一体连续形成。
导体图案11a，相当于线圈状导体11的大约1/2线匝数，在非磁性体印刷电路基板23上伸展成约为L的形状。导体图案11b，相当于线圈状导体11的大约3/4线匝数，在非磁性体印刷电路基板24上伸展成约为U的形状。导体图案11c，相当于线圈状导体11的大约3/4线匝数，在非磁性体印刷电路基板25上伸展成约为C的形状。导体图案11d，相当于线圈状导体11的大约1/4线匝数，在非磁性体印刷电路基板26上伸展成约为I的形状。导体图案11a～11d，其端部之间由在非磁性体印刷电路基板23～25上分别形成的穿透电极15a～15c电连接。导体图案11a～11d，相互电连接，由此构成线圈状导体11。
导体图案13a，在非磁性体印刷电路基板23上，从导体图案11a的一端连接，伸展成约为I的形状。导体图案13a的一端，在非磁性体印刷电路基板23的边缘引出，在非磁性体印刷电路基板23的端面露出。导体图案13a，引出到元件1的第一侧面20a，与另一面的接线柱电极3电连接。导体图案13a(引出导体13)，从线圈状导体11的轴心方向看，与导体图案11a(线圈状导体11)具有同样的宽度。
导体图案14a，在非磁性体印刷电路基板26上，从导体图案11d的另一端连接、伸展成约为I的形状。导体图案14a的另外一端，在非磁性体印刷电路基板26的边缘引出，在非磁性体印刷电路基板26的端面露出。导体图案14a，引出到元件1的第一侧面20b，与另一边的接线柱电极5电连接。导体图案14a(引出导体14)，从线圈状导体11的轴心方向看，与导体图案11d(线圈状导体11)具有同样的宽度。
如图2所示，各引出导体13、14，向第一侧面20a、20b伸展的同时、由在第一侧面20a、20b上形成的第一电极部分3a、5a连接，而与对应的接线柱电极3、5电连接。从线圈状导体11的轴心方向看，各引出导体13、14和第四侧面20f的间隔设定得比各引出导体13、14和第三侧面20e的间隔小。即，从线圈状导体11的轴心方向看，各引出导体13、14，位于离开第三侧面20e的位置。
导体图案13a、14a(引出导体13、14)，与该导体图案13a、14a伸展方向的导体图案11a、11d(线圈状导体11)的宽度不必相同，也可以在非磁性体印刷电路基板23、26的边缘近处，即第一电极部分3a、5a的近处形成若干个宽度。这样，将导体图案13a、14a在第一电极部分3a、5a的近处形成若干宽度，提高与第一电极部分3a、5a连接的可靠性。
非磁性体印刷电路基板21～28，是具有电绝缘性的玻璃类陶瓷印刷电路基板。非磁性体印刷电路基板21～28的组成，例如是由锶、钙与氧化硅组成的玻璃70wt％、氧化铝粉30wt％。非磁性体印刷电路基板21～28的厚度，例如是30μm左右。代替非磁性体印刷电路基板21～28，例如可以使用以铁氧体(例如Ni-Cu-Zn类铁氧体、Ni-Cu-Zn-Mg类铁氧体、Cu-Zn类铁氧体或Ni-Cu类铁氧体等)粉末为原料制成的软膏，在膜上由刮刀法(doctor blade)涂敷而形成的磁性体印刷电路基板。
接着，说明上述结构的层叠型感应体L1的制造方法。
首先，准备各非磁性体印刷电路基板21～28。接着，在非磁性体印刷电路基板23～25的规定位置、即形成穿透电极15a～15c的预定位置，由激光加工等形成穿透孔。
接着，在非磁性体印刷电路基板23～26上，形成若干(对应于后述的分开接头数)对应于导体图案11a～11d，引出导体13、14以及穿透电极15a～15c的电极部分。对应于导体图案11a～11d，引出导体13、14以及穿透电极15a～15c的电极部分，筛网印刷以银为主要成分的导体膏后，干燥形成。在非磁性体印刷电路基板21、22、27、28中，不形成电极部分。
接着，如图3所示，将各非磁性体印刷电路基板21～28层叠压接，在切断为接头单元后、在规定温度(例如800～900℃)烧结。由此成为得到元件1。元件1制成为例如，烧结后的纵向方向的长0.6mm、宽0.3mm、高0.3mm。导体图案11a～11d以及引出导体13、14烧结后的宽度，设置为例如40μ左右。导体图案11a～11d以及引出导体13、14烧结后的厚度，设置为例如12μ左右。线圈状导体11的内径，设定为例如长轴方向的长度是320μm左右、短轴方向的长度是120μm左右。
接着，在元件1上形成接线柱电极3、5。由此形成层叠型感应体L1。接线柱电极3、5，在如上所述得到的元件1的外面，转录以银为主要成分的电极膏后，在规定的温度(例如700℃左右)烧结，再进行电镀而形成。在电镀中，可以使用Cu、Ni和Sn，Ni和Sn，Ni和Au，Ni、Pd和Au、Ni、Pd和Ag，或是Ni和Ag等。
如以上所述，本第一实施方式，引出导体13、14(导体图案13a、14a)电连接的各接线柱电极3、5，因为分别具有在第一侧面20a、20b上与线圈状导体11的轴心方向的垂直方向上形成的第一电极部分3a、5a，所以与专利文献1所述的线圈零件相比，更容易确保添加焊锡的面积。此外，在第一侧面20a、20b的线圈状导体11的轴心方向的垂直方向上，外部安装部20通过接线柱电极3、5，与电路基板机械连接。其结果是可以确保层叠型感应体L1的实际安装强度。
此外，本实施方式中，因为引出导体13、14(导体图案13a、14a)具有与线圈状导体11(导体图案11a、11d)同样的宽度，所以可以抑制引出导体13、14对线圈状导体11产生的磁通量的阻碍、可以抑制层叠型感应体L1中的Q值下降。另外，接线柱电极3、5，因为没有在交叉于线圈状导体11的轴心方向的第二侧面20c、20d上实质的形成，所以磁通量没有因为接线柱电极3、5而受到大的阻碍。
此外，本实施方式中，外部安装部20，具有平行于线圈状导体11的轴心方向并且与各第一侧面20a、20b相邻的第三侧面20e，各接线柱电极3、5在第三侧面20e的一部分形成的同时，还分别具有与在第一侧面20a、20b上形成的第一电极部分3a、5a电连接的第二电极部分3b、5b。由此，更容易确保添加焊锡的面积。再者，第一侧面20a、20b以及第三侧面20e也通过接线柱电极3、5，与电路基板机械的连接。其结果是可以充分确保层叠型感应体L1的实际安装强度。
此外，本实施方式中，外部安装部20具有第四侧面20f，该侧面20f平行于线圈状导体11的轴心方向并且与各第一侧面20a、20b相邻，同时位于第三侧面20e的对向位置，规定第三侧面20e为实际安装面，从线圈状导体11的轴心方向看，各引出导体13、14和第四侧面20f的间隔设定为比各引出导体13、14和第三侧面20e的间隔小。由此，可以进一步抑制层叠型感应体L1中Q值的下降。
此外，本实施方式中，外部安装部20，包含层叠的多个非磁性体印刷电路基板21～28，线圈状导体11及引出导体13、14，由在多个非磁性体印刷电路基板21～28中分别形成的导体图案11a～11d、13a、14a构成。此时，形成作为线圈零件的层叠型感应体L1。接线柱电极3、5在第一侧面20a、20b上具有在线圈状导体11的轴心方向的垂直方向上形成的第一电极部分3a、5a。由此该第一电极部分3a、5a在多个非磁性体印刷电路基板21～28上形成。其结果是可以防止非磁性体印刷电路基板21～28的剥落、提高层叠型感应体L1自身的强度。
(第二实施方式)
首先，基于图5与图6，说明第二实施方式的层叠型感应体L2的结构。图5是表示第二实施方式的层叠型感应体的斜视图。图6是说明第二实施方式的层叠型感应体截面结构的图。第二实施方式的层叠型感应体L2，在接线柱电极3、5的结构上与第一实施方式的层叠型感应体L1不同。
如图5所示，层叠型感应体L2具备元件1、一对接线柱电极3、5。如图6所示，元件1具有线圈部10和外部安装部20。
各接线柱电极3、5，包含互相电连接的第一电极部分3a、5a，第二电极部分3b、5b和第三电极部分3c、5c。第三电极部分3c、5c，在第四侧面20f的一部分形成。详细的说，第三电极部分3c、5c，在第四侧面20f上，分别沿着与第一侧面20a、20b的棱形成。第三电极部分3c、5c互相间具有规定的间隔，且电绝缘。层叠型感应体L2中，各接线柱电极3、5，实质上没有在第二侧面20c、20d上形成。
如上所述，本第二实施方式中，外部安装部20还具有第四侧面20f，该第四侧面20f在平行于线圈状导体11的轴心方向，并且与各第一侧面20a、20b相邻，同时夹住线圈部10，位于第三侧面20e的对向位置。各接线柱电极3、5，在第四侧面20f的一部分形成，同时还分别具有与第一电极部分3a、5a电连接的第三电极部分3c、5c，由此，与专利文献1所述的线圈零件相比，更加容易确保添加焊锡的面积。再者，第一侧面20a、20b，第三侧面20e以及第四侧面20f，也通过接线柱电极3、5，与电路基板机械的连接。其结果是可以极其充分地确保层叠型感应体L2的实际安装强度。
此外，本第二实施方式中，也与第一实施方式同样，可以抑制由引出导体13、14对线圈状导体11产生的磁通量的阻碍，可以抑制层叠型感应体L1中的Q值下降。
这里，说明第1及第二实施方式的层叠型感应体L1、L2中的Q值的频率特性的测定结果。作为用于表示第1及第二实施方式的层叠型感应体L1、L2有用性的对照例，如图8(a)及(b)所示，使用在线圈状导体11的轴心方向交叉于接线柱电极103、105的、在第二侧面20c、20d的一部分上形成的层叠型感应体101。此外，对照例的层叠型感应体101，除上述接线柱电极103、105外，与上述层叠型感应体L1、L2同样构成。各层叠型感应体L1、L2、101以感应值为1.8nH的方式设置。
测定结果如图7所示。特性A1表示第一实施方式的层叠型感应体L1的Q值的频率特性，特性A2表示第二实施方式的层叠型感应体L2的Q值的频率特性。特性B表示对照例的层叠型感应体101的Q值的频率特性。如图7所示，第1与第二实施方式的层叠型感应体L1、L2，比对照例的层叠型感应体101的Q值大。由此可以确认，第1与第二实施方式有抑制Q值下降的效果。
本发明不限定于上述实施方式。例如，各接线柱电极3、5，不限定于上述第1及第二实施方式所示的结构。例如，各接线柱电极3、5可以只具有第一电极部分3a、5a。此外，外部安装部20的形状也不限定于长方体形状。
各电极部分3a～3c、5a～5c，在对应的各侧面20a、20b、20e、20f上，在线圈状导体11的轴心方向上分别形成，但不限定于此。如图9与图10所示，各电极部分3a～3c、5a～5c，在对应的各侧面20a、20b、20e、20f上，不在线圈状导体11的轴心方向上形成，也可以从各侧面20a、20b、20e、20f的线圈状导体11的轴心方向的端部以具有间隔的方式形成。
如图2所示，引出导体13、14(导体图案13a、14a)与接线柱电极3、5的连接位置，不限定于靠近第一电极部分3a、5a中的第四侧面20f的位置。引出导体13、14(导体图案13a、14a)与接线柱电极3、5的连接位置，分别如图11与图12所示那样，也可以是靠近第一电极部分3a、5a中的第四侧面20f与第三侧面20e的中间位置，或第一电极部分3a、5a中靠近第三侧面20e的位置。另外，如图13所示，引出导体13、14中的任何一个的连接位置可以是靠近第四侧面20f的位置，引出导体13、14中的任何另外一个的连接位置也可以是靠近第三侧面20e的位置。
如图14～16所示，也可以连接引出导体13、14(导体图案13a、14a)和第二电极部分3b、5b。此时，引出导体13、14(导体图案13a、14a)，向第三侧面20e伸展。
层叠型感应体L1、L2的感应体，能够由线圈状导体11(导体图案11a～11d)的宽度或层数等来调整，不限定于上述实施方式。
在第1与第二实施方式中，由层叠印刷电路基板(印刷电路基板层叠法)构成元件1、但不限定于此，也可以使用非磁性体膏，印刷该非磁性体膏、导体图案11a～11d、13a、14a等，并层叠(印刷层叠法)而构成元件1。
第一与第二实施方式中，将本发明适用于层叠型感应体，但不限定于此，也可以将本发明适用于绕线类的线圈零件。
Claims (2)
1.一种线圈零件，其特征在于，具备：
含有线圈状导体和位于所述线圈状导体的两端且具有与该线圈状导体同样宽度的引出导体的线圈部；
覆盖所述线圈部且具有电绝缘性的外部安装部；和
与所述各引出导体分别电连接的多个外部电极，
所述外部安装部具有，两个平行于所述线圈状导体的轴心方向并且互不相邻的第一侧面，交叉于所述线圈状导体的所述轴心方向的第二侧面，和平行于所述线圈状导体的所述轴心方向且与所述第一侧面相邻、同时夹着所述线圈部而互相对向设置的第三以及第四侧面；
所述各外部电极分别具有，在所述各第一侧面上在所述线圈状导体的所述轴心方向的垂直方向上形成的电极部分，和在所述第三侧面的一部分上形成的同时与在所述第一侧面上形成的所述电极部分电连接的电极部分，并且，在所述第二侧面以及所述第四侧面上实质上不形成所述各外部电极，
所述各引出导体向所述第一侧面延伸的同时与在所述第一侧面上形成的所述电极部分连接，并由此与对应的外部电极电连接，
规定所述第三侧面为实际安装面，从所述线圈状导体的所述轴心方向看，所述各引出导体与所述第四侧面的间隔设定得比所述各引出导体与所述第三侧面的间隔小。
2.如权利要求1所述的线圈零件，其特征在于：
所述外部安装部含有层压的多个绝缘体；
所述线圈状导体以及所述引出导体由在所述多个绝缘体上分别形成的导体图案构成。
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