JP7239241B2 - 積層セラミック電子部品 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 120
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/242—Terminals the capacitive element surrounding the terminal
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
125、126 複数の第1及び第2ダミー電極
127、128 複数の第3及び第4ダミー電極
129a、129b 複数の第5及び第6ダミー電極
131、132 第1及び第2外部電極
210 基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (10)
- 誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで第1及び第2外側にn個ずつ(nは自然数)交互に露出するように積層された第1及び第2内部電極が配置された活性層を含むセラミック本体と、
それぞれが前記第1及び第2内部電極のうち対応する内部電極に連結されるように、前記セラミック本体の第1及び第2外側に配置された第1及び第2外部電極と、を含み、
前記セラミック本体は、前記活性層の上側又は下側に配置され、前記第1及び第2外側にa個ずつ(aはnよりも大きい自然数)交互に露出するように積層された複数の第1及び第2ダミー電極が配置されたカバー層をさらに含み、
前記カバー層は、前記複数の第1及び第2ダミー電極よりも前記セラミック本体の表面にさらに近く配置され、前記第1又は第2外側にe個(eはaよりも大きい自然数)の単位で露出する複数の第1カバーダミー電極をさらに含む、積層セラミック電子部品。 - 前記カバー層は、
前記活性層の上側に配置され、前記複数の第1及び第2ダミー電極が配置された第1カバー層と、
前記活性層の下側に配置され、前記第1及び第2外側にb個ずつ(bはnよりも大きい自然数)交互に露出するように積層された複数の第3及び第4ダミー電極が配置された第2カバー層と、を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記a及び前記bはそれぞれ2である、請求項2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2内部電極のそれぞれの厚さは0μm超0.25μm以下であり、
前記複数の第1、第2、第3、及び第4ダミー電極のそれぞれの厚さは0μm超0.25μm以下である、請求項2又は3に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の厚さは前記セラミック本体の幅の0倍超1/2倍以下である、請求項4に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さに対する前記カバー層の厚さの割合は25%以上40%以下である、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の第1、第2、第3、及び第4ダミー電極のそれぞれの長さは前記第1及び第2内部電極の長さと同一である、請求項6に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1カバー層は、前記複数の第1及び第2ダミー電極よりも上側に配置された前記複数の第1カバーダミー電極をさらに含み、
前記第2カバー層は、前記複数の第3及び第4ダミー電極よりも下側に配置され、前記第1又は第2外側にd個(dはaよりも大きい自然数)の単位で露出する複数の第2カバーダミー電極をさらに含む、請求項2から7のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記複数の第1及び第2カバーダミー電極のそれぞれの長さは前記複数の第1、第2、第3、及び第4ダミー電極のそれぞれの長さよりも長い、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の第1カバーダミー電極のそれぞれの長さは前記複数の第1及び第2ダミー電極のそれぞれの長さよりも長い、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180135728A KR102127804B1 (ko) | 2018-11-07 | 2018-11-07 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR10-2018-0135728 | 2018-11-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077842A JP2020077842A (ja) | 2020-05-21 |
JP7239241B2 true JP7239241B2 (ja) | 2023-03-14 |
Family
ID=70459867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019153645A Active JP7239241B2 (ja) | 2018-11-07 | 2019-08-26 | 積層セラミック電子部品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11127531B2 (ja) |
JP (1) | JP7239241B2 (ja) |
KR (1) | KR102127804B1 (ja) |
CN (1) | CN111161955B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230096651A (ko) | 2021-12-23 | 2023-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
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---|---|---|---|---|
JP2007042743A (ja) | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
JP2012222276A (ja) | 2011-04-13 | 2012-11-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JP2014199895A (ja) | 2013-03-29 | 2014-10-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
JP2016001695A (ja) | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4097911A (en) * | 1975-10-06 | 1978-06-27 | Erie Technological Products, Inc. | Base metal electrode capacitor and method of making the same |
JPS58212120A (ja) * | 1982-06-03 | 1983-12-09 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
US6576523B1 (en) * | 1997-11-18 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Layered product, capacitor and a method for producing the layered product |
JP2000124057A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-28 | Tdk Corp | 積層型セラミックコンデンサ |
US7307829B1 (en) * | 2002-05-17 | 2007-12-11 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
JP2014027255A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 |
KR101452049B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
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JP6314466B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2018-04-25 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
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JP6550737B2 (ja) | 2014-12-09 | 2019-07-31 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6380065B2 (ja) * | 2014-12-09 | 2018-08-29 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2017143129A (ja) | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2018
- 2018-11-07 KR KR1020180135728A patent/KR102127804B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-08-26 JP JP2019153645A patent/JP7239241B2/ja active Active
- 2019-08-28 US US16/554,052 patent/US11127531B2/en active Active
- 2019-10-24 CN CN201911015195.6A patent/CN111161955B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007042743A (ja) | 2005-08-01 | 2007-02-15 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11127531B2 (en) | 2021-09-21 |
KR20200052593A (ko) | 2020-05-15 |
JP2020077842A (ja) | 2020-05-21 |
CN111161955A (zh) | 2020-05-15 |
KR102127804B1 (ko) | 2020-06-29 |
CN111161955B (zh) | 2023-04-28 |
US20200143990A1 (en) | 2020-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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